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Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器

这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性

2025-09-29 | Vishay, 电容器, SMDY1

Gemtek推出新一代收发器

该公司采用为1.6T和800G应用开发的NewPhotonics LPO+™片上发射器

2025-09-29 | Gemtek, 收发器

EMOptimizer®：首创快速电磁仿真与优化技术，引领射频无源芯片设计新纪元

EMOptimizer®凭借自主创新的快速电磁仿真与优化引擎，在射频（RF）集成无源器件设计领域实现了前所未有的效率提升。其独特算法架构打破传统电磁仿真耗时长、优化效率低的瓶颈，使设计人员能够在更短时间内完成高精度建模与优化迭代，大幅缩短产品研发周期。

2025-07-10 | EMOptimizer, 射频无源芯片设计, 快速电磁仿真

Vishay AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本

便于拾放加工的弯线选件使该器件可用作SMD元件，以降低装配成本

2025-07-10 | Vishay, AC03-CS, 电阻

思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品——SC326AT。

2025-07-10 | 思特威, CMOS图像传感器, SC326AT

大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。

2025-07-10 | 大联大世平集团, DEEPX, 瑞芯微

贸泽电子在线资源中心推动实现未来智能家居

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的智能家居资源中心，为工程师提供自动化解决方案的创新技术。

2025-07-10 | 贸泽电子, 智能家居

亚马逊云科技推出基于NVIDIA Blackwell的最新、超强GPU实例持续拓展AI基础设施边界

设想这样一个系统，它可以探索解决复杂问题的多种方法，依托对海量数据的理解——从科学数据集到源代码，再到商业文档——并能够实时推理各种可能性。这种闪电般极速的推理不是未来的设想，而是如今亚马逊云科技客户AI生产环境中正在发生的事情。

2025-07-10 | 亚马逊云科技, NVIDIA Blackwell, GPU

海信连续九年跻身凯度BrandZ中国全球化品牌十强

全球消费电子与家电行业领军品牌海信再次入选由谷歌与凯度联合发布的"2025凯度BrandZ中国全球化品牌榜单"，位列总榜第八名，连续九年稳居十强，并继续保持榜单电视品牌最高排名。

2025-07-10 | 海信

Kioxia推出UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品

采用Kioxia第8代BiCS FLASH™(1) 的全新UFS设备，实现速度与能效双提升

2025-07-10 | KIOXIA, 嵌入式闪存设备

CIS推出搭载英飞凌EZ-USB™控制器的USB 3.2摄像头，大幅提高数据传输速度与性能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s摄像头提供EZ-USB™ FX10和FX5控制器。

2025-07-10 | CIS, 英飞凌

Zilliz携手亚马逊云科技构建向量数据库赋能企业AI应用创新

全球向量数据库的先行者Zilliz利用亚马逊云科技的生成式AI技术与云服务，为全球企业及开发者提供高可扩展、安全稳定的向量数据库解决方案，助力企业全面释放数据潜能。

2025-07-10 | Zilliz, 亚马逊云科技, AI

性能强大的骁龙移动平台为三星Galaxy Z Fold7在全球提供支持

高通技术公司和三星扩大合作，继S25系列之后，Galaxy Z Fold7也将搭载骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）。

2025-07-10 | 骁龙移动平台, 三星Galaxy Z Fold7, 高通

村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所今日宣布：公司已开始量产村田首款尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。

2025-07-10 | 村田, 陶瓷电容器

圣邦微电子推出 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET SGMNL12330

圣邦微电子推出 SGMNL12330，一款 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET。该器件可应用于 PWM 应用、电源负载开关、电池管理和无线充电器。

2025-07-10 | 圣邦微电子, MOSFET, SGMNL12330

海信推出116英寸UX电视，RGB-MiniLED技术实现惊艳色彩精度

全球消费电子和家电领域的领军品牌海信，推出了革命性的116英寸UX电视，凭借先进的RGB-MiniLED局部调光技术和破纪录的屏幕尺寸，树立了行业新标杆。

2025-07-10 | 海信, RGB-MiniLED

华为将于 7 月 10 日在迪拜举办 “Fashion Next” 活动，揭晓新品及影像大赛相关信息

华为日前宣布，将于 7 月 10 日在迪拜举办以 “Fashion Next” 为主题的产品发布会。此次活动将推出 HUAWEI Pura 80 系列和 HUAWEI MatePad 11.5，并公布 2025 华为影像大赛的重要消息。

2025-07-10 | 华为, Fashion Next