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近日，中国电子学会标准化工作委员会在深圳成功举办“中国电子学会绿色计算机标准工作组第一次标准讨论会”。在讨论会上，中国电子学会标准化工作委员会宣布自今年 4 月工作组成立以来，绿色计算机总体评价、可回收 PCB 和高能效电源三项绿色计算机标准已通过立项评审，标准编制总体进展顺利。中国计量科学研究院作为国家最高的计量科学研究中心和国家级法定计量技术机构，帮助绿色计算机产业标准进行可量化的研讨，为将来绿色计算机标准的落地打好更为坚实的基础。此外，在本次工作组会议上，中国电子学会标准化工作委员会还为 10 名新成员颁发委员聘书，以汇集更丰富广泛的产业力量推进绿色计算机标准。在现场研讨会环节，中国电子学会、英特尔等 32 家机构、单位和企业进行分组探讨，从标准构建的宏观视野，和最为重要且贯穿全生命周期的绿色计算机总体评价、PCB 和电源三个方向进行进展分享，以及绿色计算机标准准则逐条研讨，真正体现群策群力，共创绿色标准。

中国电子学会节能减排工作推进委员会副秘书长，正高级工程师郭丰表示：“绿色低碳，是国家重要发展战略之一，目前逐步进入深水区，需要通过设计和生产，进一步从源头抓起。为此，在个人计算机领域，中国电子学会正努力通过标准化手段推动 PC 产品的绿色升级。自成立工作组以来，很高兴看到社会各界力量积极参与到绿色计算机系列标准的制定和推行工作中，并初步获得产业共识和标准化成果。希望工作组各成员单位加快相关标准制定，共同推进标准实施，助力双碳目标达成。”

自绿色计算机标准工作组成立以来，相关标准的研究和制定工作逐渐深入，全生命周期的各项细则都有了更多进展。在中国计量科学研究院的参与下，各项标准的制定、测量和验证等环节有更为权威的数据化、精准化和标准化的指导。

中国计量科学研究院先进测量工程中心主任武彤表示：“计量标准，需要通过科学、细致、全面地研究，才能倍广泛贯彻落实到产业中。我们很高兴参与到绿色计算机标准制定和研究工作中，达到可量化、可评价、可执行的目标，让计算机全生命周期的高能和低碳都能够被评定有指导、产业可落实、用户可感知，推动全产业的正向发展。”

产业伙伴积极响应。英特尔、生益科技、长城电源分别介绍了绿色计算机项目的进展以及自身驱动作用，加深标准制定的交流与学习。

英特尔公司中国区技术部总经理高宇表示：“作为绿色美好践行者，我们正向着双碳目标和净零愿景的方向快步前行。我们希望与工作组和伙伴们继续深化绿色低碳理念，聚焦 PC 全生命周期的低碳创新，打造绿色低碳、高能低耗的商用 PC，造福产业，迎接更绿色、更美好的未来。”

生益科技杨中强表示：“随着电子产品的应用越来越广泛，电子垃圾问题日益突显，其中的印制板垃圾更是无法回收，只能填埋。由生益科技开发出的印制板用可降解覆铜板是这一行业难题的重大突破，绿色可降解 PCB 标准工作组希望通过形成标准，指导并规范可降解材料的使用以及 PCB 的回收发展，引领整个行业积极加入进来，为绿色环保、节能减排贡献印制电路行业的力量。”

长城电源赵烈洋表示：“电源作为 PC 的关键部件，贯穿整个 PC 使用环节，那么如何提高电源的效率，减少电源自身在生产制造以及使用中的碳排放对于降低 PC 全生命周期碳排放至关重要。正是基于这个出发点，台式机绿色低碳电源评价标准对电源效率、电气特性、功率密度、使用零部件、对外输出接口等等提出了详细的规范和要求。”

产业群策群力，积极研讨共创绿色标准

在标准工作组研讨会中，包括英特尔在内的 32 家单位、机构、企业群策群力，在工作组总方针的指导下积极发挥着各自领域的智慧，从标准构建的“宏观视野”、最为重要且贯穿全生命周期的“绿色计算机”“PCB”和“电源”三个方向进行细则研讨。

在“宏观视野”分会场中，英特尔与产业伙伴深化全生命周期的总体设计，严格履行四大关键环节的标准和原则。在定义与设计环节，详细规定和量化有害物与污染物，从“源头”上就做到“趋利避害”； 在生产与交付环节，继续强调“用绿色生产绿色”，对生产企业做出更细致的要求，在共同的推动下实现更高的标准；在“使用与维护”环节，强调通过软硬件实现绿色低碳的“可视化”，与HP、Acer等伙伴共同探讨了各自的建议和想法草案并进行吸纳总结；在“回收与循环”环节，产业伙伴们共同关注着如何降低污染、增加回收，让“变废为宝”的比例越来越大。

在“回收与循环”环节，PCB与电源更成为了2个独立的研讨话题，因为它们的影响是贯穿全生命周期的。PCB的回收问题是计算机产业中最大的难题。在“PCB”分会场，产业伙伴们从回收工艺、印制电路板某些工艺的减少次数、材质的选择、以及回收上下游技术选择等都进行了热烈讨论，只为能够最大限度地进行回收再利用。

除此之外，电源的标准更是直接关系到低碳节能。在“电源”分会场，产业伙伴们针对电源规格、功率密度、线材选择等，甚至是机箱体积规格都进行了细致探讨，只为在节省每一瓦电能时，不浪费每一瓦性能。

新增一体机绿色品类，有望明年4月面市

绿色低碳电脑“从摇篮回到摇篮”的产品全生命周期，通过对定义和设计、制造和交付、使用和维护、回收和循环 4 大关键环节进行绿色把控，不断进行细则的深化和精确化。在今天的标准工作组会议上，可持续的节能减排标准又有了更新，增加了全新的一体机绿色品类。相较于独立外接屏幕的绿色商用台式机电脑，一体机电脑能够将屏幕单元整合到系统整体中，便于能源管理模块对系统能耗的统一调节和管理。所有的标准在12月的终审评定后，最快将在明年的4月问市，尽早将绿色高能低碳体验带给整个PC行业。

绿色技术储备，让美好无处不在

英特尔不仅在定义和设计、制造和交付、使用和维护、回收和循环这四大关键环节上精益求精，以最大程度上实现降耗增效，更通过绿色科技的技术储备，稳步执行四年五个制程节点，通过不同技术手段分别带来两位数每瓦性能提升。英特尔将继续秉持“用芯创美好”的理念，为 PC 产业打造新格局，让人们习以为常的美好继续无处不在。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 宣布推出公司备受欢迎的年度Back2School 抽奖活动，该活动为大学生们提供了赢得 DigiKey 积分的机会，他们可以使用该积分购买用于构建和设计新一代解决方案的产品。

2023 年 #DK Back2School 抽奖活动将在 2023 年 9 月 5 日至 10 月 30 日期间进行，获奖名单将在报名截止日期过后不久公布。

奖项总共 9 个，获奖者将采用随机选择方式产生。大奖得主一名，将获得 1000 美元的 DigiKey 购物金；二等奖得主三名，每人将获得 500 美元的 DigiKey 购物金；三等奖得主五名，每人将获得 250 美元的 DigiKey 购物金。

DigiKey 全球学术项目总监 Y.C.Wang 称：“我们很高兴能够推出备受期待的 2023 年度 Back2School 抽奖活动，为学生们提供所需的工具、产品和资源，这有助于加快他们在课堂以及校外的设计和构建活动。DigiKey 致力于帮助世界各地的学生，在他们努力完成新一代解决方案的设计过程中提供助力与支持”。

此次抽奖活动面向任何拥有大学或学院电子邮件地址的学生，并且允许学生使用当地语言参加。如需了解更多信息或参加 Back2School 抽奖活动，请单击此处访问 DigiKey 的网站。报名时间为 2023 年 9 月 5 日至 10 月 30 日，获奖者将于 2023 年 11 月 15 日公布。

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，是一家获得原厂授权的全球性、全类目电子元器件和自动化产品分销商。我们通过分销来自 2,300 多家优质品牌制造商的 1,020 多万种元器件获得了强大的技术优势。DigiKey 还为工程师、设计师、开发者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持，以帮助他们提升工作效率。在中国，客户可以通过电子邮件、电话和客服获得全方位技术支持。如需了解更多信息和获取 DigiKey 广泛的产品，请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili账号。

新发起的设计挑战赛鼓励e络盟社区成员将电子垃圾升级改造为物联网连接项目

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与微芯科技（Microchip）合作，推出“升级改造物联网”设计挑赛。这是一项开创性的倡议，旨在激励e络盟社区成员利用电子垃圾打造创新型物联网项目。本次挑战赛邀请社区成员将老旧或有故障的电子设备升级改造为独特的物联网创意，为它们注入新的生命。

20名入围参赛者将获得Microchip的SAM E51 Curiosity Nano开发板和MikroE的精选Click板，对旧硬件进行物联网升级或为失效的控制板注入新的活力。参赛者不仅可以享受升级改造的乐趣，还有机会赢取奖品。

e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示：“全球有超过5000万吨电子垃圾，我们很高兴能发起这样的挑战赛，让我们的社区成员学习如何升级改造电子垃圾，同时为今年减少一些电子垃圾。希望社区成员以创造性的方式赋予项目全新的生命，并收获丰硕成果。”

参赛设计师可以发挥自己的想象力，完成诸如下列所示的项目：

• 升级一台坏掉的洗衣机，使其具备物联网功能，在洗衣结束时通知用户

• 在孩子的电动滑板车上安装远程通知系统，提醒他们回家时间

• 修好损坏的实验室设备，使其能够向物联网数据平台报告实验结果

• 将老旧的空调设备，改造成可以通过智能手机应用控制的智能物联网设备

本次设计挑战赛于9月12日开始报名，截止日期为10月6日。入选者将获得SAM E51 Curiosity Nano开发板。同时，他们需在2023年12月8日前提交其设计项目，及至少五篇博客文章。

挑战赛冠军可赢得来自华宝新能的Jackery Solar Generator 1000电小二光充户外电源和Jackery Solar Saga 100W太阳能电池板。亚军的奖品是Jackery Explorer 550便携式发电站。所有参赛者都将获得完成奖，奖品为一个壁挂式易拉罐压扁机。

了解更多挑战赛详情和申请报名，请访问e络盟社区官网。

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产，Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队，Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌，北美经营Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。同时，Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起，Farnell加入了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com和https://www.avnet.com。

作者：安森美 Ajay Sattu

在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要。在本文中，安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件将如何发展，从而实现更高的能效和更小的尺寸，并讨论对于转用 SiC 技术的公司而言，建立稳健的供应链为何至关重要。

在广泛的工业系统（如电动汽车充电基础设施）和可再生能源系统（如太阳能光伏 (PV)）应用中，MOSFET 技术、分立式封装和功率模块的进步有助于提高能效并降低成本。然而，平衡成本和性能对于设计人员来说是一项持续的挑战，必须在不增加太阳能逆变器的尺寸或散热成本的情况下，实现更高的功率。实现这一平衡非常有必要，因为降低充电成本将是提高电动汽车普及率的关键推动因素。

汽车的能效与车载电子器件的尺寸、重量和成本息息相关，这些都会影响车辆的行驶里程。在电动/混动汽车中使用 SiC 取代 IGBT 功率模块可显著改进性能，尤其是在主驱逆变器中，因为这有助于显著提高车辆的整体能效。轻型乘用车主要在低负载条件下工作，在低负载下，SiC 的能效优势比 IGBT 更加明显。车载充电器 (OBC) 的尺寸和重量也会影响车辆行驶里程。因此，OBC 必须设计得尽可能小，而 WBG 器件具有较高的开关频率，在这方面发挥着至关重要的作用。

SiC 技术的优势

为了最大限度减少电源转换损耗，需要使用具有出色品质因数的半导体功率开关。电源应用中使用的硅基半导体器件（IGBT、MOSFET 和二极管）的性能改进，加上电源转换拓扑方面的创新，使能效大幅提升。然而，由于硅基半导体器件已接近其理论极限，在新应用中它们正逐渐被 SiC 和氮化镓 (GaN) 等宽禁带 (WBG) 半导体取代。

图 1：多种应用可从 SiC 器件的特性中受益

对更高性能、更大功率密度和更优性能的需求不断挑战着 SiC 的极限。得益于宽禁带特性，SiC 能够承受比硅更高的电压（1700V 至 2000V）。同时，SiC 本身还具有更高的电子迁移率和饱和速度。因此，它能够在明显更高的频率和结温下工作，对电源应用而言非常理想。此外，SiC 器件的开关损耗相对更低，这有助于降低无源组件的尺寸、重量和成本。

图 2：SiC 为电源系统带来诸多优势

SiC 器件的导通损耗和开关损耗更低，因此降低了对散热的要求。再加上它能够在高达 175°C 的结温 (Tj) 下工作，因而对风扇和散热片等散热措施的需求减少。系统尺寸、重量和成本也得以减小，并且在空间受限的应用中也能保障更高的可靠性。

需要更高电压

通过增加电压以减少电流，可减少在所需功率下的损耗。因此，在过去几年里，来自 PV 板的直流母线电压已从 600 V 提高到 1500 V。同样地，轻型乘用车中的 400 V 直流母线可提升到 800 V 母线（有时可提高到 1000 V）。过去，对于 400 V 母线电压，所用器件的额定电压为 750 V。现在，需要具有更高额定电压（1200 V 至 1700 V）的器件，以确保这些应用能够安全、可靠地工作。

SiC 的最新进展

为了满足对具有更高击穿电压的器件的需求，安森美开发了 1700V M1 平面 EliteSiC MOSFET 系列产品，针对快速开关应用进行了优化。NTH4L028N170M1 是该系列首批器件中的一款，其 V_DSS 为 1700 V，具有更高的 V_GS，为 -15/+25 V，并且其 R_DS(ON) 典型值仅 28 mW。

这些 1700 V MOSFET 可在高达 175°C 的结温 (T_j) 下工作，因而能够与更小的散热片结合使用，或者有时甚至不需要使用散热片。此外，NTH4L028N170M1 的第四个引脚上有一个开尔文源极连接（TO-247-4L 封装），用于降低导通功耗和栅极噪声。这些开关还提供 D2PAK–7L 封装，具有更低的封装寄生效应。

图 3：安森美的新型 1700 V EliteSiC MOSFET

采用 TO-247-3L 和 D2PAK-7L 封装的 1700 V 1000 mWSiC MOSFET 也已投产，适用于电动汽车充电和可再生能源应用中的高可靠性辅助电源单元。

安森美开发了 D1 系列 1700 V SiC 肖特基二极管。1700 V 的额定电压可在 VRRM 和反向重复峰值电压之间为器件提供更大的电压裕量。该系列器件具有更低的 VFM（最大正向电压）和出色的反向漏电流，有助于实现在高温高压下稳定运行的设计。

图 4：安森美的新型 1700 V 肖特基二极管

NDSH25170A 和 NDSH10170A 器件以 TO-247-2 封装和裸片两种形式供货，还提供 100A 版本（无封装）。

供应链考量

由于可用组件短缺，一些电子行业领域的生产已受到影响。因此，在选择新技术产品的供应商时，务必考虑供应商按时履行订单的能力。为保障向客户的产品供应，安森美最近收购了 GT Advanced Technology (GTAT)，以利用 GTAT 在物流方面的专长和经验。安森美是目前为数不多具有端到端能力的大型 SiC 供应商，包括晶锭批量生长、衬底制备、外延、器件制造、集成模块和分立式封装解决方案。为了满足 SiC 应用的预期增长需求，安森美计划在 2024 年之前将衬底业务的产能提高数倍，并扩大公司的器件和模块产能，在未来实现进一步扩张。

总结

在不断发展的汽车、可再生能源和工业应用中，工程师将能够借助 SiC 器件的特性，解决功率密度和散热方面的诸多挑战。凭借 1700V 系列 SiC MOSFET 和二极管，安森美满足了市场对具有更高击穿电压的器件的需求。此外，安森美还为新兴的太阳能、固态变压器和固态断路器应用开发了 2000V SiC MOSFET 技术。