All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

两家企业在无线、音频和语音技术领域长期紧密合作,共同见证全球领先的OEM厂商在扬声器、音箱、耳塞和智能手表等消费类设备采用炬芯科技的高品质、低延迟无线音频 SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 和先进的人工智能物联网(AIoT) SoC无晶圆厂半导体企业炬芯科技股份有限公司(以下简称 "炬芯科技")(Actions Technology Co, Ltd. (“Actions”))共同达成具有里程碑意义的卓越成就:采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。

11.jpg

总部位于珠海的炬芯科技成立于2014年,传承炬力集成电路公司 (前纳斯达克上市公司)积累了20多年的丰富集成电路设计经验,致力于提供业界领先的具有最低功耗和超低延迟的高质量音频芯片,所生产的 AIoT SoC 支持无线音频、便携式视听和边缘 AI 处理器应用。Ceva和炬芯科技在音频领域的DSPAI处理以及相关无线工作负载方面密切合作。炬芯科技处理器能够实现卓越性能和沉浸式体验,其音频 SoC AIoT 处理器获得众多全球领先客户采用,包括索尼、HarmanVizio、荣耀、小米、realme、海信、TCLAnkerboAtFire-BolttNoiseNothing、雷蛇、RODEIflytekMoma 等。

炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇表示:过去十年来,炬芯科技一直走在无线音频创新的前沿,这得益于我们对于无线音频技术的精深了解以及与Ceva的合作。由Ceva助力之炬芯无线音频芯片组的出货量突破了1亿,这是两家企业共同创造的惊人成就。在进入崭新的人工智能驱动音频芯片创新时代之际,双方围绕 Ceva 的传感人工智能和无线通信 IP 开展密切合作,确保我们拥有同类最佳的先进技术增强内部能力并提供继续引领行业发展的 AIoT SoC产品。

Ceva首席执行官Amir Panush补充道:“我们热烈祝贺合作伙伴炬芯科技取得非凡的成就和巨大的市场成功,我们业界领先的技术组合使得各种设备能够连接、感知和推断数据,这与无线音频行业不断演进的需求相互契合。我们将会抓住机遇,继续支持炬芯科技在无线通信、音频、语音、人工智能等领域蓬勃发展。”

关于炬芯科技股份有限公司

炬芯科技股份有限公司是中国领先的 AIoT SoC 无晶圆厂半导体企业,专注于先进智能音频 SoC 的研究、设计和商业化。公司业务是为无线音频、智能可穿戴设备和 AIoT 领域的人工智能交互提供尖端的集成芯片,主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、 端侧 AI 处理器芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、 无线家庭影院、 智能手表、无线麦克风、 无线收发 dongle、蓝牙耳机、 无线电竞耳机、 蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。

炬芯科技股份有限公司成立于 2014 年,于 2021 年在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司总部位于中国珠海,并在深圳、合肥、上海、成都、香港等地设有战略性办事处,面向全球,我们广泛的服务网络确保为世界各地客户提供无缝支持。

如要了解更多信息,请访问公司网站 www.actions-semi.com

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

围观 58
评论 0
路径: /content/2024/100577715.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

CEVA RealSpace® Tuned by THX专业调校空间音频软件用于TWS耳塞、无线耳机、智能手机、扬声器和条形音箱

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 与世界级高保真音视频调校、认证和技术企业THX Ltd.宣布推出面向OEM厂商的优质软件产品RealSpace® Tuned by THX™,可为任何消费或专业音频设备(包括TWS耳塞、无线耳机、智能手机、扬声器和音箱) 添加定制的沉浸式空间音频支持。

1.jpg

RealSpace® Tuned by THX™采用Ceva的RealSpace®空间音频渲染和头部跟踪解决方案,将为每个OEM设备提供THX调校和优化的音频效果,为消费者带来最佳的开箱即用体验。经过 THX 调校的 Ceva 软件产品还为 OEM 设备提供了多种精心策划的空间音频预置,适用于游戏、电影、音乐和语音等大多数内容类型,进一步提升用户体验。

Ceva副总裁兼传感器和音频业务部门总经理Chad Lucien表示:“空间音频提供了身临其境的多维音频,可以增强任何听觉、游戏或观赏体验。更多的OEM厂商需要为产品提供优质体验和音频品牌,由 THX 定制的空间音频解决方案RealSpace® Tuned by THX™为这些厂商带来卓越的音频性能。”

全球公认的高保真卓越音频标志THX Ltd.由卢卡斯电影公司于 40 年前创立。THX率先将当今全球音频认证的高标准引入电影院,并将其扩展到家庭影院、游戏和移动设备领域。选择RealSpace® Tuned by THX™ 的OEM厂商将能够利用这一高保真标志来吸引现有的和新的受众,这些受众如今需要最好的音频再现,从而完美体验娱乐活动创作者所设想的效果。

THX Ltd.首席执行官Jason Fiber表示:“我们与Ceva合作,旨在帮助更多的OEM厂商为消费者提供更高保真效果的沉浸式音频体验。我们很高兴宣布Ceva与THX携手扩大2024年及以后上市的新品牌设备的采用范围。”

RealSpace空间音频渲染软件提供了业界最精确的数字模拟真实生活、身临其境的声音。其专有算法可通过最少双声道立体声音频创造逼真的听觉体验,同时支持全面的多声道和环境声。通过启用动态头部跟踪传感器融合算法 ,RealSpace 用户获得更加身临其境的体验;因为声源保持静止,而用户的头部是移动的,因而模拟了真实世界的听觉体验。这样,用户在观看电影、玩电子游戏或收听音乐、播客或电话会议时,就能够通过耳机或耳塞体验到影院般的声音效果。

Ceva为OEM厂商提供三个版本RealSpace®软件,所有版本都包含“Tuned by THX™”选项:

-RealSpace Personal 适用于基于 DSP 和 MCU 的 TWS 耳塞和无线耳机

-RealSpace Mobile 适用于基于智能手机的系统,为连接的 TWS 耳塞和耳机提供多声道音效

-RealSpace Ambient 适用于蓝牙和 USB 扬声器及音箱,提供身临其境的空间音效

如要了解更多信息,请访问公司网页:https://www.ceva-ip.com/product/ceva-realspace/,如要了解有关Tuned by THX的更多信息,请访问公司网页: https://www.thx.com/tuned-by-thx/

RealSpace® Tuned by THX™将亮相CES 2024

在2024年1月9日至12日于美国拉斯维加斯举办的CES 2024展会上,Ceva展示为耳机提供身临其境的多通道空间音频的RealSpace® Tuned by THX™软件。

关于THX Ltd. 

THX Ltd.由电影制片人George Lucas于1983年创立,至今一直致力于助力打造卓越的娱乐体验。该公司提供现代化的创新技术,确保卓越的音频和视觉保真度,真实地传达艺术家的愿景。THX 产品和服务不限于电影制片厂和影院,还包括消费电子产品、内容、汽车系统和现场娱乐。THX® Spatial Audio和专利丰富的THX AAA™ (Achromatic Audio Amplifier)音频技术以及享誉全球的 THX®认证标准,帮助 THX 合作伙伴在影院、家庭和移动生活电子产品领域带来优质的娱乐享受。如要了解更多信息,请访问公司网站 THX.com

THX, Tuned by THX THX 标志是THX Ltd.的资产,已经在美国和其他国家注册。

所有其他商标和版权均为其各自所有者的资产。

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

围观 59
评论 0
路径: /content/2024/100577714.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Visionary.ai公司用于增强相机应用的神经网络软件 ISP ENOT.ai公司神经网络优化工具及人工智能辅助工具现可用于 Ceva NeuPro-M NPU

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布与两家瞄准汽车和视觉边缘人工智能(Edge AI)应用的新合作伙伴结盟,扩大业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智能生态系统。

1.jpg

Ceva副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“我们热烈欢迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能边缘客户群的合作伙伴生态系统。这些合作伙伴带来了新层次的创新,利用人工智能解决复杂的问题,并且阐明了NeuPro-M NPU有利于在设备上实现高能效可扩展人工智能工作负载。”

Visionary.ai

Visionary.ai可让摄像机在极端低光和 HDR 场景下拍摄视频,效果超越人类视觉。低光和夜间拍摄往往导致视频暗淡、颗粒状且不清晰,一直是最大的成像难题之一,但这项新技术改变了这个情况,使得摄像机能够提供无与伦比的低光性能。该技术可以部署在 NeuPro-M NPU 上,增强移动、PC、物联网、机器人、汽车、安防、智能城市和医疗成像等市场中的多种边缘人工智能视觉应用。

Visionary.ai 首席执行官 Oren Debbi 表示:“Visionary.ai利用人工智能的惊人力量,成功在极端弱光条件下实现超越人类视觉的能力。通过与Ceva等领先的边缘人工智能NPU企业合作,我们能够将这项技术带给全球范围的用户,能够看见原本看不见的东西,从而提高视觉智能边缘设备的安全性和功能性。”

ENOT.ai

ENOT.ai专注于神经网络优化,为自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)带来重要变革。此次合作将Ceva的NeuPro-M NPU与ENOT.ai的革新性人工智能助手技术相结合,旨在提升汽车的安全性、效率和驾驶体验。此次合作的主要特点包括:人工智能助手提供实时车道偏离警告、行人检测和车辆操作语音指令,从而提高新驾驶员的安全性,并进行个性化设置以优化驾驶体验。这项合作有望为人工智能驱动的汽车解决方案设立全新标准,重点关注直观的驾驶辅助、车辆效率和智能边缘计算能力。

ENOT.ai首席风险官David Rapoport表示:“Ceva在汽车生态系统中拥有坚实的盟友,其人工智能NPU具有业界领先的效率,这与我们的人工智能汽车发展蓝图相得益彰。此次合作彰显我们将人工智能无缝融入日常生活的使命,扩大了人工智能助手在汽车驾驶座中的作用。”

Ceva的NeuPro-M NPU IP以业界领先的性能和能效满足经典和生成式人工智能的处理需求,适用于人工智能推理工作负载。由于集成了矢量处理单元(VPU),NeuPro-M架构具有高度的通用性和未来适用性,可支持未来的任何网络层应用,并通过四个 NPU(NPM11、NPM12、NPM14 和 NPM18)提供高可扩展性,以满足任何人工智能工作负载。

CES 2024 展会上精彩演示

在2024年1月9日至12日于美国拉斯维加斯举办的CES 2024展会上,Ceva与Visionary.ai和ENOT.ai共同展示AI-ISP和汽车人工智能助手解决方案。

关于 Visionary.ai

Visionary.ai助力相机在极端低光和HDR条件下捕捉视频,获得CB Insights列为2023年100家最有前途的人工智能初创企业之一。该公司基于软件的图像处理技术利用边缘人工智能实时改善图像质量,提供市场领先的视频质量。如要了解更多信息,请访问公司网站https://www.visionary.ai/

关于ENOT.ai

ENOT.ai专注于神经网络优化,为自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)带来重要变革。该公司拥有人工智能和 LLM 应用专业知识,处于汽车技术发展的前沿。如要了解更多信息,请访问公司网站https://www.enot.ai/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

围观 45
评论 0
路径: /content/2024/100577713.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

有人说,2023年是经济下行的一年

有人说,2023年是充满挑战的一年

也有人说,2023年是充满希望的一年

于米尔来说

2023年是砥砺奋进的一年

这一年

我们用汗水书写辉煌

我们用奋斗书写芳华

跟随小编来盘点2023年米尔大事记

展望全新的2024

1

新品发布,助力开发

2023年米尔电子激昂前进,开发了很多新的平台方案,共计推出了核心板开发板10款,成为产品覆盖全面、品质优良的嵌入式CPU模组供应商。

外资平台:集齐四大半导体原厂的主流MPU,成为外资工业处理器核心板最全供应商

米尔是目前国内唯一一家能全面提供主流外资半导体厂商入门级及中高端MPU芯片的厂家,可以给客户提供一站式的选型服务

  • RenesasRZ/G2L、RZ/G2UL系列

  • ST STM32MP13x系列

  • TI AM62x系列

  • NXP i.MX 93系列

国产平台:突飞猛进,覆盖所有单核/双核/四核/八核不同性能的MPU,提供最宽泛的性能选择

芯驰D9系列,覆盖单核/四核/六核

  • 入门级的全志T113-S、T113-i

  • 高性能的全志八核T527系列

3月,发布基于瑞萨RZ/G2L核心板

001

RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm的高端处理器 (MPU),配备双核Arm Cortex-A55,主频高达1.2GHz。引领工业市场32位MPU向64位演进。

178e862e-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

4月,发布基于STM32MP135核心板

002

STM32MP135是ST的新款入门级嵌入式开发平台,基于STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装,具有极高的性价比。

17a3ac5c-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

5月,发布基于全志T113-S3核心板

003

采用全志T113-S3处理器,配备极致双核A7国产处理器,主频最高1.2GHz,米尔核心板零售价低至79元。

17b91c18-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

6月,发布基于芯驰D9系列核心板

004

采用芯驰D9系列(D9、D9-lite)国产高安全性车规级平台,多核Cortex-A55,通过芯片研发体系的ASIL D和ASIL B等认证,是国产高安全车规级平台。

17cb108a-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

8月,发布基于TI AM62x核心板,采用LGA+邮票孔封装

005

AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器,配备Cortex-A53,最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F@400MHz,再续AM335x的下一个十年。核心板采用最新的LGA+邮票孔封装,牢固可靠。

17d4e6fa-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

8月,发布基于国产芯驰D9-Pro(D9360)核心板

006

芯驰D9-Pro(D9360)高性能处理器,集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz,助力安全可信的高性能显控方案。

17e5b656-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

9月,发布基于全志T113-i核心板

007

全志T113-i处理器,配备2*Cortex-A7@1.2GHz。该款产品上市之后,米尔是推出全志T113系列配置最全、选型最丰富的核心板厂家

17fe8988-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

11月,发布基于瑞萨RZ/G2UL核心板

008

米尔联合瑞萨推出采用工业应用新方案64位ARMv8架构A55处理器RZ/G2UL的核心板,助力工业4.0发展!

1816f5d6-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

12月,发布基于芯驰D9-Plus核心板

009

芯驰D9350配备5*Cortex-A55内核,拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力,实现了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”,多核一芯、一芯多系统!机器人主控选D9350核心板

1827e0ee-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

12月,发布基于全志T527核心板,采用LGA封装

010

米尔首发全志T527系列平台,采用LGA封装,基于全志T527高性能可选AI功能嵌入式处理器,配备八核A55高性能处理器,RISC-V协处理器,支持2Tops NPU,赋能边缘计算。

18414da4-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

2

原厂互动,共建生态

2023年,米尔与NXP、ST、TI、瑞萨、全志、芯驰等半导体厂商保持良好的合作关系,联合举办抽奖、项目竞赛等与粉丝的互动活动,并积极参与行业峰会、交流会等等。

4月,瑞萨参观米尔SMT智慧工厂

001

米尔成为瑞萨电子IDH生态合作伙伴。

1857ac3e-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

5月,米尔亮相ST峰会并发布演讲

002

2023年5月12-13日,米尔展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo,并隆重推广新品STM32MP135核心模组,发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期,在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动,吸引广大客户参与。

18608bc4-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

18cada74-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

18ec7df0-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

(左右滑动查看图片)

5月,米尔联合瑞萨举办米尔RZ/G2L开发板创意秀,赠送150套开发板

003

2023年5-10月,米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”,提供150套免费开发板支持开发者创新开发,获得大批工程师前来申请产品。此外还为优秀的开发者提供大奖:5G手机、智能手表、蓝牙耳机等。

19141aae-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

6月,米尔联合NXP举办公众号抽奖活动

004

米尔电子联合NXP举办抽奖活动,吸引了广大客户前来参与,并发放奖品i.MX开发板、台灯、血压计等礼品

9月,米尔参与2023 STM32全国11城巡展

005

2023年9-10月,米尔电子参与了杭州、武汉、郑州、西安、济南、成都、苏州、南京、广州、厦门、北京等11场展会,米尔在展会现场展出了STM32相关的最新产品技术和应用演示,为工程师们提供共话交流共同探索的开放式平台,以及举办打折活动,吸引了很多观众参与。

1971ed00-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

199902b4-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

10月,米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲

006

2023年10月10日,[恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲,并展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲,吸引众多参会代表前来了解。

19b9bcc0-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

11月,米尔助力北京、上海、深圳的TI研讨会

007

11月,德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会在北京、上海、深圳如约而至!米尔出席了3城的TI会议。米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x的相关产品方案和应用演示,并开展5折开发板优惠活动。

1a03c6da-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

12月,米尔亮相瑞萨研讨会并发布演讲

008

米尔电子作为瑞萨电子的(Renesas)IDH生态战略合作伙伴出席了此次活动,联合推广新品-工业级MPU的瑞米派(Remi Pi)开发平台,并在大会上分享了米尔在工业领域的技术创新和实践案例, 展出米尔基于RZ系列的核心板和开发板。

1a227e5e-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

12月,米尔参加openEuler大会,助力国产工业控制器软硬件升级

009

米尔出席了操作系统大会&openEuler Summit 2023,发表题为“基于欧拉系统的工业控制器解决方案”的演讲,并展出最新的技术应用方案。

1a71ebd8-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

12月,米尔携国产全志系列核心板,亮相2023硬件开发者大会

010

米尔电子展出全志T系列全覆盖的核心模组和配套评估开发板,包括T113系列、T507系列、T527系列。配置全、选择多,满足客户的多样化选型需求。

1a9efe0c-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

3

荣誉奖项

米尔NXP i.MX 8M Plus 开发板荣获“最受欢迎评测产品奖”

1ad21bca-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

米尔获电子发烧友优秀合作伙伴奖

1af13c76-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

4

持续投资,提升服务

加大米尔SMT工厂的建设

001

2023年,米尔为提升客户服务能力,在SMT生产车间增加1条高速双轨SMT线提升产能,工厂贴片能力达到日产能500余万点。在DIP车间增加高温老化房,支持从常温至80℃批量老化,保证产品达到所需要的工作温度、电源质量、负载量、工作时间等要求。打造三防车间,配备全自动三防漆涂覆线体,满足产品三防产能和品质需求。为电子产品提供防霉菌、防潮湿、防盐雾处理,消除复杂环境对电子器件性能的不利影响,保障产品交付的极致精准。

上线智能货架和MES管理系统

002

米尔SMT工厂将电子料仓普通货架更新为智能货架,上线业界领先的一体化制造信息化管理系统(MES)。实现从物料、SMT、测试、组装、包装的全制程数据可视化管理,提高了工厂管理的实时性和透明度,以及产品的全过程追溯能力和防错管控水平。

1afa211a-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

升级武汉研发中心,增加实验室设备

003

米尔对武汉研发中心的办公区进行扩大升级,办公环境焕然一新,是原来办公室面积3倍以上。舒适的环境为工作带来新活力。同时,实验室还新增了实验设备,助力研发项目的测试。

1b0f0562-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

1b1df3e2-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

扩大研发团队,持续增加各类技术工程师

004

2023年,米尔为扩大公司的研发队伍,加强客户技术支持服务,增加各类技术工程师。其中包括嵌入式工程师、软硬件工程师、测试工程师、技术服务工程师等等,助力广大客户的开发成功,项目成功落地。

1b362e76-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

米尔官网全新上线

005

为客户提供更好的产品选型服务,米尔电子官方网站全新升级改版上线

5

关注员工成长,提高服务热情与能力

各类培训与技能提升

001

加强员工管理培训

2023年,米尔对公司工程师进行ISO质量管理、项目管理、研发能力等各个方面进行了知识培训,不断提高研发工程师以及各岗位员工的工作能力,为客户提供更好的服务。

1b73bb92-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.png

员工旅行

002

米尔的发展离不开广大员工的努力和智慧,米尔为丰富广大员工的文化生活,完善公司福利,组织了全国性的旅游活动。2023年米尔旅游活动遍布四川、云南、北京、黑龙江等多地。

1b918960-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

米尔足迹-四川四姑娘山

1bb25cb2-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

米尔足迹-四川九寨沟

1bc946d4-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

米尔足迹-北京颐和园

1bddcc4e-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

米尔足迹-黑龙江雪乡

1bf61628-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

米尔足迹-云南玉龙雪山

1c0a9f62-a902-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg

米尔足迹-云南洱海

展望2024年,再续辉煌

回首2023,

过去的一年,

我们激昂奋斗,成果丰硕,

为自己交上一张满意的答卷。

展望2024,

我们重任在肩,扬帆远航。

在嵌入式处理器模组领域,

以无畏的勇气,推陈出新,推出更多的行业标品核心模组,

助力开发者打造高性能化、高集成化、高智能化、高应用化的产品。

深圳市米尔电子有限公司,是一家专注于嵌入式处理器模组设计、研发、生产和销售于一体的国家级高新技术企业,也被评为专精特新企业。米尔电子深耕嵌入式领域10多年,致力于为企业级客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各种架构,稳定可靠的处理器模组,满足客户大批量产品应用部署的需求,同时为客户提供产品定制设计、行业应用解决方案和OEM的一站式服务。

围观 129
评论 0
路径: /content/2024/100577712.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

众多周知,TI Sitara系列在近10多年间推出了很多优秀的处理器,其中最具代表性的AM335x系列处理器,引领工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器,成为一代经典!随着工业4.0的发展,嵌入式系统面临迫切的升级需求,TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器,相较于上一代AM335x,AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级,助力人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用。

米尔电子为鼓励开发者体验TI AM62x的产品性能,助力AM335x的企业用户升级替换更高性能的AM62x,举办“TI AM335x升级换代AM62x 活动”,米尔将提供基于AM62x核心板和开发板加速客户升级。同时,为最后完成优秀创作的开发者,提供丰厚的奖金。

aGMNpRj4ec.jpg

活动奖励

优秀设计奖:

一等奖3000*1名

二等奖2000*1名

三等奖1000*1名                                                                                                                   

优秀评测奖:800元*3名

活动参与奖:500元*3名

活动流程

时间

流程

具体内容

2024.1.11-2024.2.20

活动申请

开发者在线填《样品申请表》,申请开发板;

2024.2.26

发放开发板

米尔发放AM62x开发板;

2024.3.01-2024.5.30

项目开发和作品发布

开发者进行项目开发和在米尔论坛进行文章发布;

项目开发过程中,有打样需求的可向米尔申请免费核心板,米尔通过电话回访沟通确认后,可提供3-5PCS免费核心板样机;

2024.6.6

归还板卡

开发者归还米尔AM62x开发板;

并在线提交《产品项目研发成果表》

2024.6.12

活动评选

米尔评选出各类奖项,米尔工作人员将通过电话邮箱联系获奖者;

2024.6.17

发放奖励

米尔为开发者颁发现金奖励;

活动板卡

MYC-YM62X核心板及开发板

2.jpg

活动申请链接:https://www.myir.cn/shows/40/114.html
产品链接:https://www.myir.cn/shows/40/114.html

报名须知

报名条件:

1.报名条件:有意向评估AM62x系列产品的开发者;有实际应用场景的项目需求正在使用AM335X的用户更佳;

2.面向人群:工程师、企业用户、个人开发者等;

3.报名资料:按照需求填写申请表,提供正在使用AM335X芯片/核心板的相关照片可优先获选;

4.报名方式:点击阅读全文,在线提交申请表,请留下准确的邮箱和电话等联系方式,如您获选米尔将与您取得联系

报名承诺

1.申请者须承诺提供真实的有效申请资料;

2.米尔向获选者提供1套AM62x开发板免费使用(使用完后米尔需回收);在项目开发过程中,有打样需求的可向米尔申请免费核心板,米尔通过电话回访沟通确认后,可提供3-5 PCS免费核心板样机助力开发者开发

3.获选者须保证拿到米尔核心板和开发板之后,按照流程实现硬件设计或应用代码的移植/开发;

4.获选者必须承诺使用完AM62x开发板退回米尔;

5.活动相关通知:获选名单等其他相关信息我们将通过邮件、电话形式通知;

评选规则

优秀设计奖

  • 入围条件:采用米尔的AM62x开发板/核心板实现了完整的硬件设计或某一种应用场景的软件功能,离完整产品应用较为接近,要求有一定的完成度和实现难度,能够体现AM62x的性能和应用场景;

  • 将根据作品的完成度、实现难度、分享程度三个方面综合评选出优秀奖;

  • 加分项:在米尔论坛分享整个产品设计开发的基本过程(如:产品架构搭建、产品原理图设计、产品功能实现方式、产品成果展示);

  • 本次活动关注提交资料的绝对质量,而不是相对质量。如果没有达到相关条件的作品,相关奖项可以不评定。

优秀评测奖:

  • 入围条件: 采用米尔的AM62开发板/核心板实现了某一部分硬件设计/某一项以上的应用代码的移植/开发,能体现AM62在适合在某一类应用场景的优势;

  • 至少需要供5篇以上的技术分享文章,产品开机类的文章不计入数量;

  • 技术文章可分为项目概述、软件调试、硬件接入、视频演示等形式,不少于500字+3张图片

  • 技术文章形式:标题格式【米尔基于TI AM62X开发板评测】+自拟标题;

  • 加分项:积极分享开发板应用演示视频、调试演示视频;

  • 本次活动关注提交资料的绝对质量,而不是相对质量。如果没有达到相关条件的作品,相关奖项可以不评定。

本次活动的最终解释权归主办单位米尔电子所有

围观 48
评论 0
路径: /content/2024/100577709.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1.png

英特尔公司副总裁兼至强产品和解决方案事业部总经理Lisa SpelmanCES 2024上分享观点

人工智能似乎在一夜之间成为了“顶流”。

2023年,随着生成式AI的爆火,该赛道被再次推至高潮,据IDC数据显示,2027年中国AI投资规模有望达到381亿美元,全球占比约9% 1。火爆的现象之下,是大数据技术数十年积淀的成果,该技术涵盖数据获取、存储、基于庞大数据集的“AI大模型”开发,以及构建专门针对AI的强大算力。

随着行业探索的逐渐深入,大模型的复杂程度日益上升,因此,对支撑其运作的底层算力需求也愈发严苛。过去一年,半导体行业巨头与众多中、小型企业纷纷入局,以期进一步扩展并提升AI算力。而作为技术创新引领者,英特尔始终致力于通过打造前沿半导体芯片和平台,为先进科技注入AI动力,为行业筑基。于去年12月举办的英特尔新品发布会上发布的英特尔®酷睿™ Ultra处理器和第五代英特尔®至强®可扩展处理器,是英特尔面向AI时代推出的又一“利器”。

至此,算力基石已然筑成。

与此同时,英特尔提出了又一关键落脚点——英特尔CEO帕特·基辛格表示,随着时间的推移,无论是云上的AI模型,还是数据中心的AI模型,AI应用即将成为未来的主要工作负载。换言之,AI的真正影响力在于应用落地。在日常生活中,人们需要AI进行自主搜索、整理资料,并帮助提出建议,譬如虚拟助手介绍每日日程安排、智能导航系统协助通勤;而在特定场景中,AI的应用也广泛且多元,如在人际罕至之地帮助搜救队寻找幸存者,在虚拟诊室里提升医患交流等。公众对于AI的需求不仅仅是一项技术,更需要其帮助提升效率和生产力。

前两年,当讨论在AI之时,更多地还在探讨如何打通AI落地的“最后一英里”,如今,英特尔一以贯之“AI无处不在”的愿景,以更多创新技术,不断突破AI极限,塑造更多智能化未来的可能性。英特尔的愿景,既是希望所有人都能在各个设备上使用AI,也是希望各行各业都能部署和应用AI,以应对从云到边缘再到端的各类工作负载,对此,提供合适的产品和解决方案极为重要。

英特尔打造了包括至强可扩展处理器、酷睿处理器、Gaudi深度学习加速器、英特尔GPU等在内的一系列覆盖云、边、端多项设备的强大产品组合。其中,至强处理器不仅可以处理通用AI工作负载,同时还能应对模型参数小于10亿的生成式AI推理。随着模型规模的增长,至强亦能保证其运行所需的内存容量。而针对诸如700亿参数的AI大模型时,专门用于AI加速的英特尔Gaudi2将是更好的选择。除了芯片本身所具备的出色AI性能,英特尔亦从多领域客户的实际需求出发,创新优化,可获取性和性价比同样成为了英特尔产品在AI市场的两大优势。

2.png

英特尔打造覆盖云边端的全栈AI产品组合

Iterate.ai作为行业先驱之一,联合英特尔为各行业不同规模的企业提供可便捷部署的AI解决方案。譬如在餐饮行业,其利用大语言模型和生成式AI自动化点单流程,通过简化的AI方案即可获得餐厅运作效率和用户体验的双重提升;在零售行业,其帮助Ulta Beauty通过AI应用为顾客提供个性化服务,期间,Ulta仅采用了在英特尔CPU上运行的少量系统,即有效满足了购物旺季中的业务所需。与此同时,埃森哲亦是英特尔在AI领域重要的生态合作伙伴,其通过基于第四代至强处理器的AWS、Azure,以及谷歌云AI平台,帮助客户优化业务。AI市场的快速演进,致使快速、规模化地部署生成式AI是埃森哲客户更为看重的点,显然,英特尔丰富的AI产品组合及其强大的灵活性和可扩展性,能够使客户在权衡性能、成本、可获取性、易操作性等之后做出最优的选择。

除了多维助力多行业AI应用之外,英特尔亦聚焦技术开发源头,以期通过博众家之所长驱动AI创新。AI 自动生成的代码可为开发者节省大量时间,这仅仅是工具助力开发一个例子。英特尔认为,若是开发者、数据科学家,以及各领域的专家们能够运用合适的工具打造更多创新AI解决方案,那么AI将会更加普及,而开放性,包括开放的软件以及开源的模型,则是让越来越多人可以使用工具的关键。因此,英特尔不仅以灵活的硬件帮助开发者实现从笔记本到云端无缝扩展AI,使其能够便捷地开发不同参数及复杂度的多样化AI模型,同时亦积极构建开放的AI环境,帮助打造更多创新、合作、开创性的AI解决方案。

英特尔公司副总裁兼至强产品和解决方案事业部总经理Lisa Spelman在近日举行的2024国际消费电子展(CES 2024)上指出:“在AI改变我们未来之时,我们也同样拥有塑造AI未来的能力。”而英特尔将以“算力多样性带来的出色性能、开放性带来的丰富选择,以及确保安全和隐私性打造负责任的AI”三大基本原则为前进导向,开拓创新,致力于将AI应用至更为广泛的领域,真正以技术造福地球上每一个人。

注释:

1 详细信息请见:https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHC51172823

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

围观 162
评论 0
路径: /content/2024/100577708.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1月16日,由清科创业(1945.HK)、投资界发起的2023Venture50评选结果正式发布,存算一体AI大算力芯片的创领者亿铸科技从参选的4000多家企业中脱颖而出,入选新芽榜。

1.png

亿铸科技成立于2020年,是一家基于存算一体(存内计算)这一创新架构,面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司,将忆阻器ReRAM与存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供了一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

面对2023年ChatGPT掀起的人工智能大模型浪潮,亿铸科技又提出了“存算一体超异构”这一系统级创新方案,提供了一种能够适应未来算法快速变化、满足算力可持续发展需求的新思路,可以有效破解AI大算力发展困局。

目前,亿铸科技点亮了其首颗基于忆阻器RRAM的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片,成功迈出实现商业化落地的第一步。经第三方机构验证,该POC芯片基于传统工艺制程,能效比表现超出预期,证实了亿铸科技的创新切实可行。

Venture50评选(简称V50)由清科创业自2006年创办至今,历经十八年的发展与升华,现已成为中国高成长企业投资价值风向标。2023年V50基于企业不同发展阶段,设立风云榜、新芽榜及行业榜,聚集了万家创业项目、邀数百家投资机构、逾千位投资人评审。此次亿铸科技入选新芽榜也意味着其品牌创新力和高成长性再获投资界认可。

未来,亿铸科技将继续通过持续科技创新,助力AI算力实现更高性价比和更高价值,赋能更加智慧、包容和可持续发展的绿色未来,推动AI作为一个全新的生产要素,在更大范围内参与生产和生活,真正惠及千行百业。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。

更多信息请访问:https://yizhu-tech.com/, 或搜索“亿铸科技”微信公众号关注我们。

围观 56
评论 0
路径: /content/2024/100577706.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:James Niemann, Field Applications Engineer

James Niemann,现场应用工程师

问题:

有没有一种简单方法可以保护以太网免受雷击损坏?

1.jpg

答案

如果对磁学和电路理论有深入的理解,再加上适当的接地和屏蔽技术,就能找到办法。

摘要

采取适当的预防措施,可以防止雷击对以太网连接设备造成损坏。使用保护元器件的传统方法可能不完全有效,我们还需要辅以另外一种方法,其灵感基于对雷击能量传递给以太网电缆和相连设备的基础机制的深入分析,本文会详细介绍这些内容。

引言

以雷击为罪魁祸首的浪涌事件会让有线以太网出现故障,时刻牵动着网络管理员或者其他相关负责人的神经。这个问题并不局限于以太网,任何现实中较大的电子或电力系统都不例外。其他示例包括:远程返回的电气测量、电力传输以及传感器不在附近的工业自动化应用。传统解决方案的工作原理是吸收或限制某个区域附近的事件能量,以保护物理层元器件。这种方法的问题在于,能量未被消除,由此产生的电流也未被消除。感应路径中的瞬态电流总是会产生很大的电压,进而可能造成损坏。因此,当考虑常规方法时,我们必须明确:需要什么级别的保护,以及需要多少时间、精力和资源来实施?此外,所部署的保护方法不仅要能够抵御浪涌,而且要在浪涌发生后仍能正常运作。雷击产生的能量比您想象的可能要大几个数量级。为了实现安全可靠的运行,需要采取强有力的保护措施来应对这一挑战。

能量大小

以太网系统需要防范浪涌事件,不同浪涌事件的能量可能相去甚远。数千米外的雷击引起的能量浪涌在强度上可能比门外的雷击引起的能量浪涌低五个数量级。以太网系统的规模也会影响其处理不同量级的能量的能力。甚至环路的方向也可能使系统的浪涌承受能力增加三个数量级。

雷击能量

浪涌事件造成的损坏取决于事件的能量、能量浪涌发生的位置以及系统受到冲击时可以储存多少能量。了解这些因素将有助于找到防范这种损坏的解决方案。

雷击产生的能量储存在雷击周围的区域中(我们的讨论排除直击雷的可能性)。雷击的主要问题是能量储存在近场中,其中磁场对于这种低阻抗源来说最为重要。通过雷击长度可以求出总电感,然后使用我们熟悉的能量方程E = 1/2Li2便可近似计算磁场中的总能量。雷击电流大小不一,但可能高达50,000 A。在超过此距离的远场中,能量非常小,几乎不用担心,除非您从事建造无线电接收器的业务。

太阳每秒产生3.846 × 1026 W的功率。在距离太阳9300万英里的地球上,一平方米空间接收到其中的1000 W功率。如果我们对围绕太阳的整个球面进行积分,无论距离太阳表面有多远,总会有3.846 × 1026 W的辐射功率,而1平方米相对于9300万英里之外的总表面积而言非常之小!现在我们从能量而不是功率的角度来讨论。要获得1000焦耳的能量,需要照射1 s(瓦特的单位为J/s)。此能量体积等于1M2乘以光在一秒内传播的距离,即3 × 108 M;在这种情况下,总体积也是3 × 108M3

为了理解本文的其余内容,必须接受辐射能量和静态能量(磁能BxH和静电能ExD)都储存在空间中的概念。坡印廷定理描述了能量的运动、移动或转移。能量的转移总是同时涉及磁场和电场。导体内部不可能有明显的电场,因此也不可能储存任何能量。近处和远处(辐射)的能量都储存在雷击事件周围的空间中,这个道理简单明了。此概念(能量储存在空间中)为浪涌问题提出了以下解决方案:不接触这种能量就能消除电涌问题。

要接触该能量,导体几何结构(以太网电缆)需要进入能量运动所在的空间。就像我们的辐射示例一样,即使处于近场,也涉及时间。以太网电缆以差分方式连接,不具有任何明显的环路区域,因此不太可能从该周围空间耦合任何明显的能量。对于以太网电缆和接地系统之间的区域,情况并非如此。

浪涌是一种涉及机箱接地系统的高频环路电流。每个构建的电路都有机箱接地系统。就本文而言,它仅对大型电路很重要。请参阅图1的示例,了解机箱接地系统如何始终存在,而且系统越大,它就越重要,以及为什么接地与该问题没有任何关系,而任何寄生导体都会有关系。下一节将介绍两种最常见的浪涌电流源。

接地环路能量

接地环路之所以产生,是因为任何两个位置的接地电位都不是恒定的。图1显示,每个原理图都有第二个电路,即寄生接地环路。由于接地环路和您设计的电路可以共用一根导线,因此该接地环路也被称为共阻抗耦合1。图1和图2显示了更详细的示例。通常,第二个机箱接地电路不是那么大,但始终存在。一般来说,电子系统覆盖的距离越远,这些接地之间的电位差就越大,它们之间的电感和电阻也会越大。

1705454536118.jpg

1.从技术上讲,即使像手持设备这样小的系统也可能受到外界的影响。在此示例中,接地环路非常小,任何干扰电流都将流向屏蔽层而不是无线电接地。

3.jpg

2.上图所示为线路供电仪器,机箱接地1和机箱接地2之间有接地环路电压。同时,该环路很大,足以使磁耦合干扰变得显著。另请注意,干扰环路与仪器接地共用一根导线。

当闪电击中地面时,电流会向各个方向扩散。该电流会导致电流流经的接地电阻和电感出现显著的电压下降。对于某些有线以太网设施,此电位差可能横跨整个以太网电缆(从一端到另一端),并可能引起大电流流动。这种效应被归类为接地环路,这是正确的。源自仪器仪表和电力机械的电流也会引起接地环路。正确接地的建筑物以公用设施入口处的单个接地导体为基准。由此可知,在单一建筑物内,雷击引起的接地环路并不是造成设备损坏的主导因素。对于在建筑物外部或建筑物之间布设的以太网来说,情况显然不是这样。

无论来源如何,接地电压都会在以太网电缆中产生电流,即使长度不是很长或者没有环路区域也是如此。重要的是两个接地点的电位差、上升时间以及两点之间机箱系统的电感。

闪电产生的磁场

根据法拉第定律,闪电还可以在任何环路区域中产生磁耦合电压。这可能是最堪忧的问题,因为它会影响建筑物内布设的以太网。

接地环路引起的雷击浪涌事件与磁耦合(法拉第定律)引起的浪涌事件不同。接下来的几节将讨论每个问题的可能解决方案。作为参考,图3显示了没有采用本文所述任何解决方案的以太网连接。这里,通过电路和接地参考平面(也是电路的一部分)的电流路径(由于接地环路或法拉第定律而产生)是浪涌电流可以通过的唯一路径。常规解决方案试图将该电流从元器件中分流走,但电流路径中可能发生具有危险性的V = Ldi/dt事件。

4.jpg

3.一个容易受到浪涌损坏的以太网示例。

教科书解决方案

解决接地环路和磁能问题的教科书解决方案是使用防护。用屏蔽层包围整个应用来提供防护。这种防护的作用是使应用与除防护本身之外的任何物体之间的电容最小化。考虑图4(一个简化的非以太网示例),很显然,所有接地环路或磁感应电流都将沿着防护金属流动并穿过C5处的隔离栅。接地环路电流不可能进入防护装置所包围的任一应用区域。在这种情况下,干扰场完全在应用元器件的外部。除了消除任何静电耦合噪声之外,该教科书解决方案还能应对上述两种干扰源。教科书解决方案确实非常出色,即使C5非常小,它也能工作。短路线匝并不是必需的。

5.jpg

4.仪器示例,显示了使用防护来消除能量,从而减少应用电路中的浪涌电流。

这是唯一适用于两种接地环路和磁耦合场能量的解决方案。它通常也超出了这种以太网应用的要求,下面将做一些简化,以得到我们可以实际构建的以太网解决方案。

短路线匝

造成损坏的能量来自闪电所产生的能量场。为了消除以太网布设中的能量,我们需要消除能量场,为此我们将在此变压器中设计一个短路线匝,其中闪电为初级,以太网接地环路区域为次级。如果使用以太网电缆内部的防护层和应用电路中的平面来构建一个隔离的短路线匝,通过接地提供最终导体来闭合短路线匝,那么我们应该能够消除能量。在实践中,实施这种短路线匝后,添加外部分流保护元件的过程会容易得多。

要进行简化,可以去掉系统左右半部的完整包围,如图5所示(以太网配置如图6所示)。如果防护回路可以充当短路线匝,并且C3/C4的比值极小,那么这种更简单的配置可能是有效的。相比隔离路径,这种消除浪涌的简化方法只有在我们能够构建短路线匝时才有效。

6.jpg

5.使用屏蔽将浪涌能量从应用电路引走的简化仪器示例。

7.jpg

6.使用屏蔽将浪涌能量从应用电路引走的以太网示例,C3 < C4

从以太网环路的角度来看,此短路线匝究竟是如何消除能量的呢?为了揭示这个问题,我们需要在更深的层次上理解变压器类比。真正的变压器旨在移动能量,而不是储存能量。无论空芯变压器还是磁芯变压器,都是如此。为了在空芯变压器中几乎不储存能量,绕组必须直接缠绕在彼此之上,以便几乎没有储存能量的空间。即使绕组不直接相互叠置,用磁芯制成的变压器也会将能量(具有磁滞和涡流损耗)从一个绕组转移到另一个绕组,但绕组和磁芯之间必须几乎没有空间,以便几乎不会储存能量。当使用磁芯时,由于电感较高,较大的µr会直接降低磁化电流,让我们可以获得额外的优势。不管有无磁芯,施加到初级的电压都会产生一个电流,可通过我们熟悉的V = Ldi/dt关系来描述,这反过来又会导致次级上产生一个电压,可通过下式得出: V = (环路面积)dB/dt。磁性材料的存在不会改变初级Ldi/dt或次级dB/dt。换句话说,它不会改变变压器电压。在初级中,磁导率µr是一个常数,它会增加电感(增加µr),但也会降低di/dt以进行补偿。对于次级,较大µr会减慢dB/dt(因为初级di/dt较低),但它也会增加B,增加幅度就是该常数。高磁导率实际上只是通过提高初级电感来降低磁化电流。

由于变压器中不储存能量,当次级负载很大时,低阻抗电压源驱动的初级将需要提供更大电流,初级电流将增加以提供能量。

相比之下,雷击会在非常大的空间中储存大量能量。能量总是按照储存能量尽可能少的配置自行排列。这正是变压器在内部以及次级绕组接口处所做的事情,次级电流与初级电流方向相反。这些相反的电流保证不会存在净外部磁场(储存的能量)。在高层次上,这被称为最小作用原理,但就本文而言,它被称为楞次定律。这就是以太网电缆和机箱接地回路周围空间中发生的情况。以太网环路(或短路线匝,由您选择)提供了转移或耗散此能量的手段,因为任一手段都提供了储存较少能量的方法。就像上面的变压器示例一样,产生的次级电压仍然为V = (环路面积)dB/dt,但初级(闪电)和次级(以太网环路)之间没有紧密耦合。这种不良耦合使该区域无法接触无限的能量源。短路线匝会产生一个电流,抵消/耗散闪电储存在该空间中的能量。如果可以在短路线匝就位的情况下测量初级的电感,那么它会是一个较低的值,表明储存的能量较少,一些丢失的能量在短路线匝中耗散。换句话说,次级负载产生的磁场将抵消闪电产生的磁场,使以太网环路中储存的能量减少。

顺便说一句,在变压器中,当将一个次级短路时,所发生的正是上述情况。但是,这其中有一个重要区别。对于实际变压器,由于紧密耦合,短路线匝将耗散初级中的所有可用能量。对于闪电,只有以太网环路空间中的能量才会被耗散。

我们来看一个例子。雷击产生的H场为I/2πR。假设雷击距离以太网电缆1英里(1600 M),雷击电流为50,000 A,则磁场强度将为4.97 A/M

B场即为B = µH = (4π × 10E-7)(4.97) = 6.25E-6 Tesla,以太网环路面积(一英里远)为: 1 M × 150 M =150M2

雷击电流的上升时间可以短到1μs,其下降时间为约100 µs,因此该环路中产生的电压可近似计算为:V = A (环路面积 × dB/dt) = 150(6.25E-6)/1 μs = 937 V

我们通过仿真来获得准确的值。图7显示了一次50 kA雷击,上升时间为1 μs,下降时间为10 μs

8.jpg

7.50 kA雷击,上升时间为1 μs,下降时间为10 μs

根据法拉第定律,此电流将产生电压V1,如图8所示。E1代表未受保护的以太网环路内的浪涌电压。459 μH是带机箱的以太网环路区域的电感,500 pF表示以太网连接的PSEPD两侧的对地净串联电容,10 Ω电阻是电路的串联电阻。在仿真中,R2的值并没有真正改变电流的峰值,而是导致波形的包络以更快的速率衰减。这一更有利的L/R时间常数将使浪涌能量作为热量更快地通过整个分布式电阻耗散。

9.jpg

8.SPICE仿真模型,说明了利用与以太网环路紧密耦合的第二短路线匝可以降低浪涌电流。

10.jpg

9.8中示例仿真的浪涌电流。

所产生的浪涌电流I(L2)如图9所示。该图表明即使雷击发生在1英里之外未受保护的环路也会出现1.6 A的峰峰值浪涌电流。想象一下,如果雷击距离近很多,会产生多大的环路电流。即使这样的电流也足以造成损坏。

现在,让我们考虑原理图右半部分所示的受保护以太网环路(这里是内部以太网环路)中的浪涌电流。如果降低屏蔽环路阻抗(增加C3C4),同时保持与以太网环路的良好磁耦合,则该浪涌电流可以进一步降低。

隔离

还有一种消除浪涌电流的方法,那就是隔离电缆的一端或两端。理想情况下,要以这种方式隔离应用,需要在所有频率下都有一个开路。这通常由隔离变压器实现;对于以太网,这包括数据变压器和电源变压器(POE应用)。变压器擅长阻止DC;但其初级到次级电容在较高频率下会短路,从而支持高频浪涌电流。如果有极低电容的变压器可用,我们一开始就不会有浪涌问题,所以这不是答案。不过,减小隔离电容确实会降低雷击引起的电流。然而,本文提出的解决方案在较高频率下可提供更好的隔离系统,尽管跨隔离栅的电容较大。如果电容看不到任何dv/dt,那么它便无关紧要。

有什么问题?

问题是我们永远无法在电路周围建立理想的防护,或者利用短路线匝消除所有磁场,或者构建没有电容的变压器。这种情况下,还能做些什么呢?为了增强这些解决方案,我们可能还需要添加旨在转移任何剩余浪涌电流的保护元器件。短路线匝中的电流可能很高,但几乎不必担心,因为我们只使用铜和电容来构建它。我们可以做出的最后一项改进是在整个以太网链路周围添加铁氧体,如图10所示。

11.jpg

10.共模扼流圈CH1为差模电流提供低阻抗,并为共模电流提供更大阻抗。

在没有新增短路线匝的情况下,此铁氧体仍然表现良好。它为高频电流提供一个开路,以补充直流和较低频率下隔离变压器的开路。如果将铁氧体与短路线匝一起使用,我们会得到一些非常惊人的结果。在这种情况下,铁氧体为接地环路周围的电流提供一个开路,使得C3/C4比值进一步减小。

结语

任何需要长电缆的应用都可能受到雷击的损坏。这种损坏的原因可能是雷击的高电流导致的接地阻抗压降(接地环路),还有根据法拉第定律产生的电压(磁耦合)。在某些应用中,使用保护元器件来引导这种破坏性电流可能不奏效。在这种情况下,直接沿着以太网电缆和电路(耦合良好)添加低阻抗短路线匝可以显著降低浪涌电流。这种方法仅使用铜和电容,因此我们不必担心短路线匝可能产生的高电流。在以太网电缆上添加共模扼流圈也可以安全地降低浪涌电流。

参考资料

1 Alan Rich屏蔽和防护,如何排除干扰型噪声——方法及原理:一种理性方法”ADI公司,1983年。

Karl-Heinz NiemannEthernet-APL工程指南版本1.14 1920229月。

Richard P. FeynmanRobert B. LeightonMatthew Sands费曼物理学讲义,第二卷:新千年版:主要涉及电磁学和物质Basic Books2011年。

Ralph Morrison接地和屏蔽技术,第四版。John Wiley & Sons Publications1998年。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

James Niemann20203月加入ADI公司,目前担任现场应用工程师,在俄亥俄州克里夫兰工作。James拥有35年的丰富工作经验,曾从事测试与测量设备设计工作,目前担任ADI现场应用工程师。他持有14项专利。

围观 38
评论 0
路径: /content/2024/100577705.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

“糟糕,有一种触电的感觉!”

生活中,人们常常将一见钟情的心动戏称为“触电”。然而,现实社会中除了北方冬天常遇到的静电电击外,大概真正有过触电的意外体验的人应该是极少的,而且那感觉绝不会“美妙”。庆幸的是,在各种强制的电子产品安全设计规范要求下,生活中大众已经很难听到有触电的事件发生。事实上,这背后得益于严格的电子产品安全设计规范要求,特别是近年来像高压电池支撑的新能源汽车,无处不在的充电设施,机器人充斥的工业环境,以及对生命安全保护要求很高的医疗设备,基于隔离技术下的安全防护要求越来越高。

另一方面,随着数据隐私、响应时延、功耗、成本等原因,边缘计算设备应用越来越多。边缘感知、边缘执行和边缘处理之间需要有各种各样的通信,对保护系统和人身安全的隔离需求也随之增加。高速数据通信支撑下的智能边缘设备基于良好隔离技术的安全防护之外,数据可靠性也为一种隔离设计的另外一个“刚需”。而智能边缘端设备的隔离保护设计,也是全球磁隔离技术的发明者、高性能半导体技术提供商ADI聚焦的重点领域,在其激活边缘智能的愿景下,数字隔离技术也成为了ADI赋能边缘智能的重要底座。

1.png

ADI数字隔离技术为各种智能边缘应用带来值得信赖的安全保护

始于安全“刚需”不止于安全,解读边缘智能设备隔离需求的几个维度

据 Fortune Business Insights预测,边缘智能市场预计将从2022年的156亿美元,增长到2029年的1074.7亿美元,复合年增长率高达31.7%。以工业制造业为例,工业现代化正逐步向智能制造加速转变,并引发机器人为代表的边缘智能设备的普及。在现代化的工厂制造环境中,很少的操作人员与各种智能机器人密切协作的场景已经成为常态,与这些依赖带高压电工作的“伙伴”一起“亲密”接触,避免电击危害的安全设计尤为重要,隔离是这些设备技术方案中不可忽略的设计要素。

2.png

数字隔离技术在高压与人员、资产和数字之间形成安全边界,并保护数据免受破坏性的电磁干扰影响。

另一方面,边缘智能的发展也促成了健康医疗设备的快速普及。阿里健康研究院、天猫健康发布的《诊疗家庭化消费趋势洞察》数据显示,有三分之二的健康电商用户购买过家用医疗器械。那些使用市电、与人类紧密接触的家用医疗电子设备,安全是重中之重,高压市电与用户接触面之间的绝对安全隔离是产品认证的强制要求之一。而更广泛的其他许多领域中,无论是新能源汽车、高压充电桩、储能抑或传统家用电器,强电隔离安全防护都是各种行业产品认证规范的必须要求,包括TUV3CCEUL等等。

3.png

作为保护智能边缘的必要技术之一,ADI iCoupler数字隔离产品系列已通过各种监管机构检测和认证,包括ULCSAVDETÜVCQCATEXIECEx等。

当前电子产品的生命安全保障已经不仅局限于免除电击导致的事故,还需要兼顾更多层面的安全,例如电磁辐射。事实上,电磁辐射不仅对人身健康造成潜在损害,还可能导致更多其他的问题。例如,对于边缘智能设备采用必要的隔离措施并不局限于对用户的安全防护,还有对智能设备可靠性的关键保障,需要完全满足各种电磁兼容(EMC)标准。由于边缘节点通常发挥检测、测量、解读和连接数据的作用,电磁辐射可能对数据的准确、产品可靠性产生重要影响。

4.jpg

ADI iCoupler系列器件EMC /可靠性性能图示。

边缘智能的快速增长,也带动信号和数据的传输在越来越多的系统中发挥关键作用,这些终端设备不仅需要稳定的基础设施,还需要安全、快速、高精度、无干扰、高带宽的传输路径。传输路径可能需要承受极端恶劣的环境条件,为高速链路接口添加隔离可以改善在这些恶劣环境下工作的性能,但这一直以来都不是一项简单的工作。数据速率高于250 Mbps 时,就已超过光耦合器在内的大部分隔离器的带宽范围,迫使系统设计人员采用更为复杂的技术。

5.png

ADI iCoupler技术支持最高2.5Gbps的串行数据和协议隔离

此外,边缘智能设备应用领域很多对成本、尺寸和功耗等规格敏感,这些不得已的性能权衡折中通常不免令人遗憾。多年来,设计工程师使用光耦合器或电容隔离器,勉强应对这些缺点。在大量的关键型边缘智能应用中,任何对安全性、可靠性、准确性的折衷都是不可以接受的,ADI数字隔离器iCoupler的独特性能优势可以避免这些不利的性能折衷,利用数字隔离器实现尺寸更小、能效更高,以及更具性价比的设计。

从三大关键应用领域解读边缘智能趋势下的隔离新需求

人身安全永远是任何系统可靠性设计的第一要求,而那些任务关键型系统还对可靠性也有高要求。例如工厂停机监控系统,要求质量数据测量具有鲁棒的完整性,代价巨大的数据错误最终会导致计划外的维护,大大降低效率,甚至不得不禁用整个系统。智能始于边缘节点,而此处也适用那句老话:如果输入的是垃圾,那么输出的也一定是垃圾。隔离器主要作用除了安全,隔离噪声以确保数据传输准确也是关键需求之一。

6.jpg

摄像机机器视觉和机器人涉及到以太网、USBCamera Link接口

边缘智能在工业领域广泛应用到各种机器人设备中,其中基于机器视觉的引导机器人就在高价值制造环境中提供更高的灵活性和更高的生产可靠性上具有重要作用。有了机器视觉,机器人可以执行更加智能的任务。有多种方式可以实现机器视觉摄像机接口,包括USB 2.0、USB 3.0、Camera Link,或千兆以太网。除了工业以太网,包括工业控制器普遍采用的USB端口,普遍需要采用措施以提高EMC,例如LVDS物理层通过电磁隔离来改善EMC。此外,在这些智能设备上,人机接口(HMI)常用于通过人类可读视觉表示方式显示来自可编程逻辑控制器的数据,也需要采用集成增强隔离可保护操作人员免除电气危险。

7.jpg

带储能系统的典型太阳能系统框图

太阳能系统中会大量使用到隔离器,如果打开典型的太阳能系统的逆变器控制器外壳,可以在多处发现数字隔离产品的身影,其中包括栅极驱动信号的隔离,以及电压控制环路中数字反馈的隔离等。此外,各种监控、监测以及通信功能的应用,正在将太阳能和储能系统变成某种意义上的智能边缘终端。由于太阳能逆变器中功率密度的不断增加以及对储能平衡的需求,这一代太阳能发电要求对太阳能系统的所有元件进行大量监控。对于储能等太阳能应用,通信至关重要,因为它要将太阳能装置中的发电和消耗活动报告给用户,以实施多种系统策略,例如账单管理、光伏自用、减少需量电费和备用电源。对于这些太阳能光伏应用,RS-485或CAN通信接口通常在充斥电噪声的环境中通过长电缆运行。增加iCoupler隔离可以进一步提升抗扰度,增强的EMC鲁棒性可缩短接口电路的设计和测试时间,从而加快太阳能光伏网络的上市时间。

8.png

在医疗设备中隔离具有广泛的应用

边缘智能在医疗设备中的扩展使用,让更多的医疗设备走出医院进入普通百姓家,而安全始终是这类家用医疗设备的基本设计出发点。例如对于ECG设备就是如此,设计师必须严防来自交流电源的电涌或过压,以及经过ECG电极的任何可能超过10μA rms推荐限值的电流路径影响到病人或操作人。此外,在ECG子系统本身或其他与病人或操作人员相连的医疗设备发生故障时,可能出现危险电压或电流,ECG设计的必要条件就是确保病人和操作人员安全不会受此类电压或电流伤害。基于ADI iCouper数字隔离器使开发可靠、紧凑且易于设计的患者监测设备成为可能,通过使用集成了iCoupler的USB隔离器可以增强心电图设备的USB连接性。ADI iCoupler在包括超声和内窥镜系统在内的医疗成像应用中结合了患者安全性和视频准确性。而iCoupler 固有的高速隔离功能(千兆隔离)简化了超高分辨率嵌入式安全医疗成像系统的构建(这些系统现在必须越来越多地支持最新的>4K显示器,这有助于更快做出诊断并提高诊断准确性)。

性能三连升再增新技能,论隔离“优等生”的二十年自我修炼

隔离技术不可或缺的重要性吸引了全球很多半导体公司加大投资研发,当前的路线几乎集中在传统的光耦以及电容式隔离和电磁隔离三个大类。无论是速度、功耗,还是集成度,后两种已经显著胜出了传统光耦隔离,而且光耦性能随着时间而下降的缺点“深入人心”,磁隔离技术在耐压、抗浪涌以及共模瞬变抗扰度(CMTI)方面,又比电容隔离更胜一筹。随着汽车、医疗、工业自动化等行业与边缘计算的融合,对可靠性和安全性的要求不断提高,基于磁隔离的技术获得越来越多的应用青睐,ADI iCoupler推出20多年以来已经获得超过50亿通道的应用。

9.png

持续的创新使ADI保持为数字隔离器技术的领先者,ADI iCoupler获得50亿通道应用。

迄今ADI iCoupler技术已经实现三代产品迭代,数字隔离技术的产品功能与性能也不断升级:从单通道到多通道数据隔离器到集成信号/数据和电源隔离、ADC等,从支持千兆数据隔离到支持2.5Gbps甚至更高的数据速度,功能与性能都在持续不断的提升。这背后有例如第二代iCoupler技术采用OOK技术替代脉冲编解码从而实现低传播延迟,高可靠性以及高速率等优势,第三代磁隔离的传输速率进一步提高,而与转换器、放大器、电源等产品集成实现了更紧凑的方案,这些都为需要小尺寸高集成度、更高传输速率的边缘智能应用提供了重要的技术支撑。

10.png

丰富的技术与产品组合提供满足更多细分市场需求的隔离解决方案。

值得一提的是,对领先半导体企业美信的成功并购使得ADI可以进一步提供更丰富的产品组合,iCoupler数字隔离安全可靠性更高,电容隔离技术可以满足高达10Mbps速率下的超低功耗特性,以及满足对时钟抖动更高的要求。而整合后的隔离技术研发团队正在实现1+1>2的协同效应,在最新推出的数字隔离器MAX2242x/MAX2282x / MAX2244x系列中,已经实现了兼顾可靠稳定性下业界领先的高速微功耗隔离解决方案,与ADI上一代产品 ADuM144x/ADuM124x相比实现了全面的性能升级迭代。

11.png

ADI最新数字隔离器将微功耗/超低功耗隔离器的本质安全扩展到10Mbps

ADI的iCoupler数字隔离技术诞生于世纪初期,iCoupler一路跟随应用创新而不断升级迭代,而今的边缘智能设备比以往任何时候都更需要更高级别的安全性和数据完整性,高性能和敏感型电子系统也越来越多,每次设计时都必须考虑数字隔离的应用,未来隔离依然会朝向更高耐压、更快传输速度以及更高集成度发展。ADI继续将iCoupler 技术嵌入高度集成的解决方案中,这些解决方案可组合并简化高度复杂的边缘智能应用的信号链。

围观 49
评论 0
路径: /content/2024/100577704.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2024年1月10日-17日,中国科技领域最有影响力的大会之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10榜单,亿铸科技荣誉登榜。

1.jpg

《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选,亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料,结合半导体产业特点,从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度,结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法,确定入选企业名单。

亿欧表示,榜单中的企业都是在芯片设计领域享有极高声誉和影响力的领导者。他们在芯片设计技术、创新能力、产品质量以及市场竞争力等方面都表现出色,为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。该奖项旨在表彰在半导体芯片设计领域取得卓越成就的企业,目的是推动中国半导体产业的发展,并鼓励创新和技术突破,以提高中国在半导体领域的竞争力。

亿铸科技于2023年点亮了其首颗基于忆阻器RRAM(ReRAM)的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片,并于2023年世界人工智能大会(WAIC)上入选《2023中国AI商业落地投资价值研究报告》中“高投资价值垂直场景服务商榜单”。今年,亿铸将继续保持敬畏心、责任心和使命感,坚持守正创新,以产品为中心,密切关注市场需求,不断提升自身的技术实力和创新能力,作为AI算力芯片领域的重要参与者,为人工智能行业的持续发展贡献力量。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。

更多信息请访问:https://yizhu-tech.com/, 或搜索“亿铸科技”微信公众号关注我们。

围观 57
评论 0
路径: /content/2024/100577703.html
链接: 视图
角色: editor