All Node List by Editor

2023年9月19日，荣耀V Purse科技时尚大秀在上海举办。在荣耀蝶翼铰链、青海湖电池等创新技术加持下，荣耀V Purse打破折叠屏轻薄技术壁垒，以8.6mm再次刷新轻薄纪录；百变玩法更让人机交互体验全面升维，给科技插上想象力的翅膀，带来全新自我表达方式。从科技到时尚，荣耀敢于打破边界、突破自我，以引领者姿态塑造钱包折叠屏新潮流，为消费者带来更多尝鲜选择的同时，也为行业树立新的时尚风向标。

本次荣耀V Purse共推出山茶金、冰川蓝、雅黑色三款时尚配色，16GB+256GB、16GB+512GB两个配置版本，售价分别为5999元、6599元。

行业独一无二的折叠钱包设计，探索折叠屏的时尚之道

折叠屏已成为手机行业创新和增长的新蓝海，荣耀突破认知瓶颈，用创新与世界对话。借助科技与时尚元素的无缝融合，荣耀V Purse将外折屏重构为可穿戴的时尚单品，打造出行业独一无二的“钱包折叠屏”，颠覆折叠屏美学与人机交互认知，为用户带来更加自由的时尚表达方式。

以钱包为设计灵感的荣耀V Purse从“链、壳、屏、声”四个维度开启时尚的百变之门。个性链条、背屏壁纸皆可随心定制，随时随地化身数字包包，适配你的每日穿搭。极具标志性的芳登拱形扣，设计灵感来源于有着“巴黎珠宝箱”美誉的芳登广场，按扣可设置多种屏幕弹开专属“BGM”音效，让用户以极具仪式感的方式，开启时尚新视界。而全新的尼龙、纤维环保材质，让荣耀V Purse不仅更轻盈，手感上也更倾向于时尚钱包的细腻质地。

创新不止于表象，荣耀对主屏、侧屏、背屏的灵活思考，同样极具人机交互的前瞻思维。通过更换或自定义风格迥异的壁纸，荣耀V Purse可在手机与时尚单品之间无缝切换；借助侧边显示，可展现个人状态、社交宣言，内心独白等手机“个性签名”；凭借MagicOS平台级 AI功能拓展，用户在支付场景下双击背屏快捷支付，实现日常应用与支付互不干扰的平行时空体验。荣耀V Purse人机交互的探索，不仅为用户带来更多新鲜玩法，也将成为行业探索折叠屏未来交互的标杆。

轻薄是第一科技力，荣耀进一步打破折叠机与直板机边界

将折叠屏手机做轻薄已然成为行业共识的技术高地，也是对各品牌科技力的核心考验。得益于荣耀在铰链、材质、机构、电池等领域全方位突破，荣耀V Purse打造出折叠形态下仅8.6mm的机身厚度，打破了由荣耀Magic V2保持的9.9mm行业纪录，以深厚的技术积累为驱动，实现了行业再突破。

       铰链技术创新方面，荣耀V Purse云集了多项技术突破，首发荣耀蝶翼铰链，铰链厚度仅2.98mm，在关键结构上保障机身轻薄；荣耀自研游丝结构，收缩强度提高400%；首创四旋六联动设计与微雕凹凸轮，集小巧与高可靠性于一身，让开合超顺滑展开如镜， 20万次折痕变化仅为34微米，绝对是强迫症用户的福音。此外，荣耀自研盾构钢能承受1800MPa强度，在铰链核心零部件使用率达到91%，进一步轻量化机身的同时，强度也迎来新高度。

除了对铰链技术的打磨外，荣耀V Purse采用了全球领先的青海湖双电池，薄至2.3mm的电池厚度，为轻薄机身提供了有力支撑。同时，电池容量达到4500mAh，也带来了更持久的续航体验。

不仅如此，荣耀V Purse还获得了瑞士SGS折叠屏双五星认证，相较于已经面市的外折折叠屏产品，屏幕耐磨性能提升300%；屏幕耐摔性能提升250%；屏幕耐压性能提升270%；屏幕耐蚀性能提升100%，可靠性全面领先。

从震撼的平板级大屏到折叠形态下不输于直板机的纤薄，荣耀V Purse的诞生是折叠屏轻薄化上的全新里程碑，也是荣耀打破折叠屏和直板机边界的又一次突破。

从科技到时尚 荣耀持续打造折叠屏第一品牌

折叠屏手机市场持续保持高速增长，也成为各家品牌抢夺高端市场的尖端武器。根据最新IDC数据显示，2023年第二季度中国折叠屏手机市场出货量约126万台，同比增长173.0%；上半年出货总计达227万台，同比增长102.0%。那么，面对增量迅猛、竞争激烈的折叠屏市场，如何突破技术壁垒，真正让折叠屏成为主力机，为用户带来创新的交互体验，成为荣耀思考的重点。

荣耀Magic V2以硬核科技力，打破折叠屏与直板机边界，引领折叠屏手机进入“毫米时代”。如今，主打“从科技到时尚”的荣耀V Purse在轻薄方面实现自我突破的同时，更颠覆了折叠屏手机的玩法与内核。凭借钱包折叠屏的时尚形态、比直板旗舰更轻薄的机身、独树一帜的人机交互，荣耀V Purse不仅以独具荣耀风格的全方位时尚表达，为消费者带来尝鲜折叠屏的智选，更将与荣耀Magic V2一起，带给行业更多想象空间，引领折叠屏发展。

荣耀凭借折叠屏轻薄技术实力与对用户需求的精准把控，以不同形态产品重构思维，实现对折叠屏科技美学的跨界探索，正在成为折叠屏市场的引领者。相信手持荣耀Magic V2与荣耀V Purse双王牌，荣耀也更有底气，不惧与最强对手华为、苹果同台竞技，未来在高端市场以“三足鼎立”之势屹立手机强者之林。

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。

英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。

英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“

组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧

与目前采用的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代后半段向市场提供完整的玻璃基板解决方案，从而使整个行业在2030年之后继续推进摩尔定律。

到2020年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。

组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧

随着对更强大算力的需求不断增长，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯粒的异构时代，封装基板在信号传输速度、供电、设计规则和稳定性方面的改进变得至关重要。与目前使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，可以在封装中连接更多晶体管，提供更高质量的微缩，并支持构建更大的芯片组（即“系统级封装”）。芯片架构师将有能力在一个封装中以更小的尺寸封装更多的芯粒模块，同时以更灵活、总体成本和功耗更低的方式实现性能和密度的提升。

玻璃基板测试单元

在用途方面，玻璃基板最先将被用于其更能发挥优势的地方，即需要更大尺寸封装和更快计算速度的应用和工作负载，包括数据中心、AI、图形计算等。

玻璃基板可耐受更高的温度，将变形（pattern distortion）减少50%，并具有极低的平面度，可改善光刻的聚焦深度（depth of focus），还达到了实现极紧密的层间互连叠加所需的尺寸稳定性。由于这些独特的性能，玻璃基板上的互连密度有望提升10倍。此外，玻璃机械性能的改进实现了非常高的超大尺寸封装良率。

玻璃基板对更高温度的耐受性，也让芯片架构师能够更灵活地设置电源传输和信号路由设计规则，因为它在更高温度下的工作流程中，提供了无缝集成光互连器件和将电感器和电容器嵌入玻璃的能力。因此，采用玻璃基板可以达成更好的功率传输解决方案，同时以更低的功耗实现所需的高速信号传输，有助于让整个行业更接近2030年在单个封装内集成1万亿个晶体管的目标。

测试用玻璃芯基板

此次技术突破，源于英特尔十余年来对玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性的持续研究和评估。在实现用于下一代封装的技术创新方面，英特尔有着悠久的历史，在20世纪90年代引领了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，率先实现了无卤素和无铅封装，并发明了先进的嵌入式芯片封装技术和业界领先的主动式3D封装技术。因此，从设备、化学品和材料供应商到基板制造商，英特尔能够围绕这些技术建立起一个完整的生态系统。

英特尔在业界率先推出用于先进封装的玻璃基板，延续了近期PowerVia和RibbonFET等技术突破的良好势头，展现了英特尔对Intel 18A制程节点之后的下一个计算时代的预先关注和展望。英特尔正朝着 2030 年在单个封装上集成 1 万亿个晶体管的目标前进，而包括玻璃基板在内的先进封装技术的持续创新将有助于实现这一目标。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

资深Pure 存储高管带动关键地区增长，助力客户收获转型成果

专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storage^® (NYSE: PSTG) 今天宣布任命Nathan Hall为亚太及日本区 (APJ) 副总裁。Nathan 常驻新加坡，他将管理销售相关的各方面事务，帮助 Pure 及其客户真正实现业务增长。 

行业意义

时下正值该地区各行业客户呈现迅猛发展的重要历史时刻，因而此次任命意义非凡。该地区客户包括韩国的忠北科技园(Chungbuk Technopark)和MediaZen；日本的 KDDI；澳大利亚基因组研究机构(AGRF) 和Nissan Australia；印度的 Euronet；以及新西兰的圣乔治医院(St George’s Hospital) 等。如今，Pure Storage在该地区展现出积极的发展态势，这得益于品牌旗下业界领先的众多全闪存解决方案，使之有能力灵活满足各种存储需求。无论是推动存储基础架构的现代化改造和化繁为简，践行可持续发展目标，支持人工智能开发平台，还是加快关键业务应用程序的访问速度，Pure Storage 始终行走在支持客户发展的阵地前沿。

Nathan 作为一位资深的技术领袖，在推动客户增长、战略执行和实施议程以及赋能客户成功等领域中，积累了丰富的实战经验。在 Pure Storage 任职五年多的时间里，以技术领导力和敏锐商业洞察力在公司内部得到了高度认可。此前，他担任 Pure 全球系统工程副总裁一职，领导全球售前工程团队。

高管见解

Pure Storage 首席营收官 Dan FitzSimons 表示：“Nathan对我们的客户以及Pure Storage技术如何助力客户成功有着深刻的理解。我们深信，在他的领导下，Pure 亚太及日本区将继续呈现强劲增长。Nathan 近来也在该地区投入了大量时间，对该地区多元的商业文化和客户需求有着深刻的了解和认识。”

Pure Storage 亚太及日本区副总裁 Nathan Hall 表示：“很高兴也很荣幸获得这一任命。十多年来，Pure Storage一直在亚太及日本区开展业务，使我们客户的数据平台能够在不停机的情况下不断改进，同时确保这些客户无需为技术更新而被迫迁移，也无需重新购买容量。我迫不及待地想支持我们的客户实现他们的业绩目标，也将不遗余力地继续保持我们在该地区的发展势头。”

关于Pure Storage

Pure Storage (NYSE: PSTG) 帮助技术专家节省更多时间。Pure Storage 提供现代化数据体验，赋能组织在多云环境中，以真实的、自动化的、存储即服务模型，无缝地运行程序。作为有史以来成长最快的 IT 企业之一，Pure Storage 帮助客户实现数据的应用，并降低管理基础设施的复杂程度和成本。目前，Pure 拥有行业内最高净推荐分数 (NPS)，这也说明了 Pure 持续增长的客户是世界上满意度最高的客户。

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。这是Nexperia首次参与ESG风险评级，在全球半导体设计和制造子行业的221家评估实体中排名前11%，这一优异表现也使其顺利跻身于知名企业前列。

Morningstar Sustainalytics对Nexperia在环境、社会和治理(ESG)方面的表现进行综合评估，认为Nexperia遭遇由上述因素造成的重大财务影响的风险很低。此评估重点关注Nexperia致力于可持续发展和践行社会责任，这几项在全球半导体行业中均排名前16%。此外，Nexperia的ESG风险管理评级结果也非常出色，这充分体现了该公司在建立全面ESG计划、实践和政策方面的坚定决心。

首席执行官张学政对于这一优异成绩表示非常自豪，并表示：“我们非常荣幸Sustainalytics能够给予我们如此积极的评级结果，而且这是我们第一次参与ESG评级。我们很高兴在可持续发展的道路上朝着正确的方向前进，同时也非常清楚，要实现长期发展，我们任重而道远。我们的员工每天都在为确保履行环境、社会和治理(ESG)承诺而持续努力。”

首席财务官Stefan Tilger对此表示赞同，他还强调Nexperia将持续致力于长期可持续发展：“首次参与ESG风险评级便获得正面结果，我们很骄傲我们的努力得到了Sustainalytics评估的积极认可，这也有助于奠定我们公司在半导体行业相关领域的前沿地位。”

Sustainalytics的ESG风险评级采用多维度方法，对公司所在行业面临的特定ESG风险及其相关风险管理方式进行了综合评估。这种方法将风险管理和风险敞口相结合，旨在对ESG风险进行全面评估，从而得出不同行业的相对ESG风险评级。Sustainalytics将ESG风险严重程度划分为从可忽略(0-10)到严峻(40+)的五个类别，Nexperia的低风险评级体现了其对于ESG问题的谨慎管理态度。

随着Nexperia持续履行对可持续发展和对负责任企业公民的承诺，公司将矢志不移地致力于促进实现积极的环境、社会和治理成果，从而为所有利益相关者带来福祉。阅读2022年可持续发展报告https://www.nexperia.cn/about/sustainability，进一步了解我们的ESG工作成果。

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

关于Morningstar Sustainalytics

Morningstar Sustainalytics是一家知名ESG研究、评级和数据公司，旨在帮助全球投资者制定和实施负责任的投资策略。Sustainalytics与数百家全球领先的资产管理公司和养老基金合作，不断将ESG和公司治理信息和评估纳入其投资流程。该公司还与数百家企业及其金融中介机构合作，帮助他们在实施政策、实践和资本项目时兼顾可持续发展。更多详情，请访问www.sustainalytics.com。