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近日,汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证,标志着该系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求,将为Apple Find My生态终端产品引入性能、成本和开发效率三者兼顾的低功耗蓝牙参考应用方案。

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凭借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成为时下炙手可热的创新寻物技术。通过Apple的“查找”应用和服务器协同,海量Apple生态设备借助蓝牙技术组成强大的查找网络,物主用户可通过Apple各类终端,在“查找”app中快速定位和追踪任何一款支持Apple Find My功能的物品。随着加入Find My生态的创新寻物应用不断涌现,作为核心技术的低功耗蓝牙方案持续快速增长。据市场调研机构Global Info Research最新报告,全球智能追踪器市场规模2029年预计达到12.4亿美元,年复合增长率达12.7%。

作为首批支持Apple Find My功能的低功耗蓝牙SoC,GR551x系列无论是应用于独立的防丢标签,还是作为与系统主业务融合的Built-in集成方案,都已成为第三方配件产品快速实现寻物功能的优选方案:

  • 出众的超低功耗性能带来更长的待机和续航时间。典型防丢标签应用场景下,采用CR2032电池的续航长达1年。

  • 独特的双从机特性,满足客户终端产品无缝支持Find My功能的需求,单颗蓝牙芯片可同时支持Apple Find My服务,以及客户专属应用,例如私有业务数据、定制化OTA等。 

  • 优异的射频性能,使终端设备拥有更稳定的连接信号并实现更远距离的查找。

自2022年以来,汇顶科技低功耗蓝牙系列SoC广泛商用于多类Apple Find My生态产品,提供从高性能到成本优化方案的灵活选择,丰富的片上内存和外设资源,可满足Find My多元化应用场景的需求。此外,凭借Apple MFi认证的深厚经验,以及一整套高集成度、高效易用的SDK,汇顶科技可提供Find My认证和功能开发的详细指引,助力客户加速产品研发和上市。

未来,汇顶科技将持续推出更丰富的低功耗蓝牙产品系列,为智慧出行、个人箱包物品、旅行装备、创新电子设备等多元应用,构建更便捷高效的产品开发平台,赋能更多智能寻物创新应用。

来源:汇顶科技

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InfoComm China 2023期间,英特尔携手钉钉及新华三联合发布全新发言人智能导播系统。该系统可最大程度呈现清晰流畅的音视频画面,为远程视讯沉浸式及畅通无延时的体验打开了全新可能,让会议沟通更便捷、更高效。

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三方新品发布:新华三智能终端产品线产品部总经理于鸿洲(左一)、钉钉副总裁、音视频事业部负责人赵加雨(中间)、英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威(右一)

英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示:“5G、云计算、AI、高清编解码技术等新兴技术,高效赋能了千行百业数字化进程,快速推动了视频协作智能化、高清化发展。英特尔将继续携手包括钉钉与新华三在内的产业链上下游合作伙伴,积极推进远程视频创新发展,凭借强大算力推动智能协作创新,变革未来远程视频协作体验。”

如今,AI的普及显著加速了视频通讯技术的发展,远程会议与协作办公逐渐成为日常办公形式。由此引发的用户暴增为云视频会议行业带来了巨大挑战,例如工作空间正加速转变为跨地域、跨时段的混合模式。这意味着人们不仅需要具有完善功能的协作办公系统支撑,同时也需要导入各种各样的新型接入设备与新兴技术。总之,这场音视频行业的数字化变革对连接与互动性能、协作功能、应用场景适配性提出了更高要求。

AI技术的加持下,英特尔已在协作办公与智能会议领域深耕多年。为助力视频会议行业打破瓶颈,英特尔针对多种场景、多样终端以及多类型外设打造了一系列从公有云、网络到终端的端到端解决方案及软硬件产品,旨在通过运用芯片的澎湃算力,为最终用户打造更佳体验效果。例如,在硬件层面,英特尔此前发布配备了增强型英特尔锐炬®Xe显卡的新一代英特®酷睿理器,可带来快速且出色的AI并行处理和沉浸式视觉体验,最高可支持4X4K屏幕或2X8K 屏幕,高分辨率、多屏幕的视频会议解决方案。此外,英特尔也在持续更新以OpenVINO™工具套件为代表的软件产品,该工具套件可提供跨平台、多种人工智能算法支撑,支持实时视频分析,能够使开发者更容易基于英特尔平台进行开发,优化AI推理功能。

与此同时,英特尔还在携手包括钉钉与新华三在内的广泛生态伙伴打造多样化创新方案,促进行业跨越式发展。此次推出的发言人智能导播系统就是英特尔与行业伙伴在协作办公及智能会议领域的又一创新成果。英特尔强大的算力支持,使智能导播从理想走进现实。它集成的英特尔®发行版OpenVINO™工具套件,及英特尔® Intelligent Video Collaboration SDK 加速优化了智能视频协作AI算法Face Super Resolution,可对异地发言者的特写画面,启用智能人脸超分算法,实时捕捉发言者的神态表情,极大增强视频协作的互动性与参与感。该系统还集成了英特尔® oneAPI Base Toolkit,通过加速视频编解码算法,实现本地8k 摄像头输入与视频实时渲染及更快、更清晰的视频呈现,让每个参与者都可以“身临其境”。有了英特尔强大的“芯”支持,大大提升会议大屏的视频性能,同时也让会议室里的“顺风耳”成为可能,解决了听不清的问题。钉钉的麦克风阵列技术可以实现会议室内10米远距离拾音,并能用AI模型做到多维降噪,让与会者“声”无旁骛地听清每个人的声音。此外,它还能做到精准的声源定位,实时追踪发言人的位置,让发言人始终处于画面C位。

钉钉副总裁、音视频事业部赵加雨表示:“钉钉和英特尔从去年开始深度合作,致力于从AI处理、编解码性能优化等多个维度,为用户提供更高清、更流畅、更智能的会议体验。此次推出的发言人智能导播系统旨在为会议大屏行业提供更智能、高效的解决方案,以共同推进云视频会议行业的创新发展。”

此外,在英特尔的技术支持下,新华三也实现了行业首创x86双系统架构,并与英特尔和钉钉强强联合,成功实现了超高清视讯方案在云屏上的应用,为远程视讯沉浸式、畅通无延时的体验打开了全新可能,大幅提升了会议沟通效率。新华三智能终端产品线产品部总经理于鸿洲表示:“作为一家技术领先的企业,新华三将持续追求技术创新和卓越品质,并携手优秀的合作伙伴共同推动视讯行业的发展,为千行百业提供贴合应用场景的视讯方案和服务。”

在此次合作中,英特尔的支持使算法和硬件之间有了更佳匹配,方案平台和算法更为耦合,这让平台与算法之间达成一种互为定制的美妙关系,于是,芯片的性能得到更佳的发挥,从而让远程会议解决方案的沉浸式体验,得到极大增强。这样的操作,不仅为最终用户提供了更优秀的使用体验,也让整个生态系统之间的合作更为顺畅,增强了伙伴之间的黏性,做强了整个生态。

未来,英特尔将与更多生态伙伴一起,通过虚拟和增强现实的集成,及人工智能与机器学习技术打造具备更好互动性和参与度、更高视频和音频质量的未来会议体验,为协作办公与智能会议“提质增效”,在加速云视频会议解决方案发展的同时,推动传统视频会议跨入智能视频会议协作的转变,多维度探索未来办公新世界,加速企业数字化转型进程。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称"盛合晶微")举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进,跨入新的发展阶段。

首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。值得一提的是,2015年盛合晶微创立之初,首条12英寸中段凸块(Bumping)加工产线生产设备全部源于海外供应商,而此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。秉承坚持高精技术水准,保障一流生产品质,提供卓越制造服务的理念,在严格的工艺验证和质量验收的基础上,盛合晶微与供应链伙伴紧密合作,不断提升供应链多元化水平,从而增强了高性能多芯片集成加工业务供应链保障的韧性,将能更好地满足国内外优质客户长期稳定高质量服务的要求。

首批设备搬入,意味着J2B厂房正式交付并转入生产运营状态,及时有力地保障公司产能扩张和进一步技术创新发展的需要。"我们将积极携手国内供应商伙伴,同时继续开放采购海外生产设备,确保供应链安全,努力提供让国内外客户放心满意的、有韧性保障的代加工服务。"盛合晶微董事长兼CEO崔东先生表示。

 "随着二期项目推进和业务持续扩张,公司的整体采购规模预计将进一步提升,我们期盼与全球供应商共同推进更大规模和更高水平的合作!" 供应链管理副总裁吴畏先生介绍称。

关于盛合晶微:

盛合晶微半导体有限公司是采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造和多芯片集成加工服务企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,盛合晶微致力于向国内外客户提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构。

稿源:美通社


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  • TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器,可以输出 2 A 峰值电流,用于驱动无刷直流电机(BLDC)和有刷直流电机(BDC)

  • 嵌入式电机控制技术旨在为汽车和工业应用场景提供更强的性能和可靠性

  • 适用于混合动力和电动汽车热交换系统、汽车执行器、小型风扇和泵以及乘车空调系统

TDK 株式会社 正在扩大其 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC,并推出 HVC 5223C。这是一款经认证 的汽车级一级产品,全集成电机控制器,可驱动峰值相电流为 2 A 的小型有刷(BDC)或无刷(BLDC)电机。HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装,在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容,HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力。样品现可供客户评估。

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除了能够驱动 1 A 或 2 A 峰值电流外,HVC 5222C 和 HVC 5223C 设备还将提供许多电机专用的模拟和数字功能,如相位比较器、虚拟星点和电流检测放大器,以实现针对单个无刷直流电机的传感器控制的无传感器控制,或对两个有刷电机以及各种其他负荷的驱动。

包括 HVC 4x 和 HVC 5x 在内的 HVC 系列,现已扩展到七个完全集成的电机控制器,具备三至六个电机输出,能够支持从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。所有设备均配备 32 位 ARM® Cortex®-M3 CPU 内核和 32 KB 或 64 KB 闪存选项。此外,所有设备均配备用于各种测量的 12 位、1 µs ADC,在需要精确传感的应用场景中可提供丰富的选项。设备还配备了 LIN 收发器和 UART,使用 BSM 方法进行通信和自动寻址*,这增加了它们在各种应用中的多功能性。

所有 HVC 设备均符合 AEC-Q100 标准的汽车级一级温度认证,是主要面向 HEV/EV 热交换系统的紧凑型汽车执行器应用的解决方案。**AEC-Q100 认证可确保 HVC 5223C 达到最高的质量和可靠性标准,成为汽车和工业应用场景值得信赖的选择。

术语表

  • AEC-Q100:汽车应用合格标准

  • ADC:模数转换器

  • BDC:有刷直流电机

  • BLDC:无刷直流电机

  • BSM:LIN 自动寻址的总线分流方法*

  • CPU:中央处理器

  • 一级:环境温度 125 ℃,工作结温150 ℃

  • HVC:高压微控制器

  • LIN:汽车应用本地互连网络

  • QFN:四平无引脚封装

  • UART:通用异步收发传输器

主要应用场景**

  • 乘车空调系统、座椅

  • 混合动力和电动汽车热交换系统

  • 汽车执行器

  • 小风扇和泵

主要数据***

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* IP 提示:若使用了 LIN 自动寻址功能,则应考虑 EP 1490 772 B 等第三方权限。
** 我们并不宣告我们所提及产品的目标应用适合任何用途,因为这必须在系统级别进行检查。
*** 所有操作参数必须由客户的技术专家根据每个应用来验证

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

如需获取更多有关本产品资料请点击 https://www.micronas.tdk.com/en/products/embedded-motor-controllers/hvc-5x.

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在刚刚结束的慕尼黑电子展(electronica China)上,儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 展出了英飞凌面向多种应用的最新解决方案,包括针对汽车、物联网/工业物联网(IoT/IIoT)、智能设备、工业自动化/机器人以及医疗设备等热门领域的最新产品和参考设计。

RUT162. Rutronik - Kelly Xie - 儒卓力产品线经理谢小群 (PR).jpg

儒卓力展出的RDK2开发套件采用英飞凌赛普拉斯的 PSoC62 微控制器,是面向固件和硬件开发人员的完整解决方案。该模块化开发套件能够为物联网、工业物联网、智能可穿戴设备和智能家居等领域的各类应用提供出色解决方案,帮助快速创建概念验证,并缩短产品上市时间。

RUT162. Infineon HUD DEMO KIT@Rutronik booth.jpg

RDK2开发套件中采用的PSoC62微控制器具有双核 CPU,是安全边缘计算和云应用的理想选择。PSoC62 还具有用于开关模式电源(SMPS) 和所有连接电源的集成电源管理 IC,凭借该微控制器,可为物联网应用提供一个低功耗和低成本平台,并可实现稳定的连接、增强的计算能力和安全性能。

汽车市场是英飞凌的一个传统优势领域,目前汽车市场的一个确定趋势是电气化程度越来越高,本次慕展中儒卓力力推了英飞凌的多种汽车级IGBT模块、SiC模块、分立功率器件、MCU、传感器,其中既包括面向多种电动车辆的多样化高性能产品,也包括用于充电基础设施的各类解决方案。自动驾驶则是目前汽车市场一个非常活跃的应用,儒卓力展出了英飞凌的传感器、雷达、MCU、电源设备、存储器、连接和安全等解决方案。

在信息娱乐方面,儒卓力向观众、行业媒体以及其它专业人士介绍了英飞凌的MCU、触摸控制、Wi-Fi/BT控制器、USB Type-C PD控制器等高性能和创新解决方案。在谈到英飞凌汽车信息及娱乐系统解决方案时,儒卓力产品线经理谢小群对一家行业领先媒体介绍说,借助于英飞凌汽车级TRAVEO™ T2G Microcontroller高集成单芯片设计的HUD (Head Up Display)可通过光学折射把汽车行驶的一些相关信息投射到挡风玻璃上,这样驾驶员视线不用离开道路,就可以透过挡风玻璃了解到汽车行驶的速度、方位以及车身周围情况等一些有用信息。

有关英飞凌产品和解决方案的进一步信息,请访问:

https://www.rutronik.com/electronic-components/infineon#featured-products

关于儒卓力

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)成立于1973年,并于2023年以“隆重庆祝(Committed to celebrate)”口号欢庆成立50周年。五十年来,这家位于德国伊斯普林根的独立家族企业专注开发未来的高增长市场并实现持续扩张。

在2022财政年度,儒卓力约1,900名员工创造了12.8亿欧元销售额,服务于4万多名客户。儒卓力在全球范围设有80多个办事处,并且在奥斯汀(美国德克萨斯州)、上海、新加坡和中国香港设有物流中心,确保在欧洲、亚洲和北美洲提供全面的客户支持。

儒卓力专注开发未来的高增长市场,包括先进材料、先进测量、加工和分析、先进机器人、自动化、生物技术、能源和电力、未来交通、IIoT和万物互联、工业4.0、医疗和保健,以及运输、物流和供应链,这些市场将塑造明日的电子世界。

为了服务于这些未来市场的客户,儒卓力设立RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER, RUTRONIK SMART以及RUTRONIK SYSTEM SOLUTIONS部门,结集了专业知识、特定产品组合和咨询支持,能够提供针对各自应用量身定制的特定解决方案。儒卓力提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持,到领先制造商的多样化产品组合,乃至提供带有公司拥有部分专利的儒卓力IP软件和硬件解决方案。

儒卓力拥有定制化物流系统、可靠的供应链管理和遍布全球的物流中心,能够确保按时交货。儒卓力电子商务平台Rutronik24极大地完善了服务范围。如要了解更多信息,请访问公司网站www.rutronik.com.cn

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┃ 直播详情 ┃

要轻松智能地操控电子产品,什么方式最好?

自然是智能语音交互方式,因为这是人类最自然的交互方式。 但传统上采用DSP和MCU等架构的语音芯片已无法满足智能化语音时代对计算能力、处理速度和智能算法的需求,要让设备识别不同的语音控制指令,就需要用到智能语音AI芯片。 语音AI芯片凭借定制化、低功耗、高能效、端智能以及成本优势等地位越发重要,已经成为人与设备“沟通”的必备桥梁。
目前,随着智慧化需求急剧提升,语音AI芯片需求也在暴涨,2023年上半年语音AI芯片领军者启英泰伦的第三代语音AI芯片出货量超过1000万颗,创造了历史最快破千万记录,语音AI芯片目前呈现大爆发势态,语音AI芯片的设计挑战有哪些? 未来语音AI芯片还有哪些应用场景? 启英泰伦的第三代BNPU架构有什么特点?
为了让大家更深入的了解离线式语音AI芯片, 7月31日晚19点,我们特邀成都启英泰伦联合创始人张来做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“离线式语音AI芯片的现状和未来”来展开讨论,欢迎预约围观!


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直播时间:2023年7月31日 19:00~20:30

直播主题:离线式语音AI芯片的现状和未来

▶   本期看点

 ① 离线式语音AI芯片为何出货暴涨?

 ② 离线式语音AI芯片的设计挑战和难点

 ③ 离线式语音AI芯片的的现状和趋势

 ④ 结合启英泰伦的产品谈离线式语音AI芯片的应用和未来

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————张来

成都启英泰伦联合创始人,端侧AI芯片专家,硕士毕业于电子科技大学 信号与信息处理专业,

拥有十五年以上半导体研发与管理经验,成功量产十余款芯片; 

曾在美国科盛讯,中国电科,四川虹微等公司任重要芯片研发及管理岗位。 

2015年作为联合创始人,成立成都启英泰伦,作为核心成员成功研发全球首款基于深度学习算法的专用智能语音芯片 CI1006,

在 美的、海尔、海信等智能家电产品上批量使用。

 截至2023年,启英泰伦已连续量产 7 颗端侧智能语音 AI 芯片系列,

年出货量达千万量级,客户群体覆盖众多产品领域及行业知名企业。


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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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  • 给各类智能设备带来逼真的场景感知功能

  • 高达90 度视场角,增强了多区测距、物体检测和场景成像的隐私保护功能

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 新推出一款视场角达90°的 FlightSense™多区测距传感器。这款光学传感器视场角比上一代产品扩大 33%,为家庭自动化、家电、计算机、机器人以及商店、工厂等场所使用的智能设备带来逼真的场景感知功能。

新闻稿2023年7月20日——大视场角堪比“相机级”.jpg

意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品部成像子产品部总经理 Alexandre Balmefezol 表示:“这款飞行时间多区测距传感器通过FlightSense技术可实现复杂的场景感知,同时对系统功率和算力要求较低。扩大的视场角可以为用户提供更大的设计灵活性,同时保持准确度、分辨率和简易性。”

与一些专用的摄像头传感器不同,以意法半导体这款新产品VL53L7CX为代表的飞行时间(ToF)传感器并不拍摄图像,因此,可以保障用户个人隐私安全。VL53L7CX将视场角扩大到前所未有的90°(对角线),几乎相当于相机的水准,增强了对场景周边的感知能力,提升了存在检测和系统激活性能,例如,激活屏幕或唤醒烤箱、咖啡机等设备。

意法半导体的FlightSense多区传感器具有强大的功能,可实现3D场景成像和同时测量到多区内多个物体的距离。由于具有多区测距功能和运动指示器,该传感器可用于人员检测跟踪、背后偷窥警告、空间占用检测,以及仓储/停车管理等领域。

这款新传感器还可以跟踪记录装满和空的垃圾桶,提高智能垃圾管理系统等应用的性能。它还可以提升机器人的地板感应、悬崖预测、避障和小物体检测性能。其他应用还包括投影仪梯形校正,以及使用STGesture™软件包改进手势识别功能,扩展手部跟踪范围。

技术详情

新的VL53L7CX具有原生64个(8 x 8)感测区,可以对每个区域内的多个物体测距,最大测量距离350cm。意法半导体的直方图专利算法可以检测和测量视场角内的多个物体,防污迹能力超过60cm。当最小测量距离为2cm时,传感器线性度和测量数据一致性出色。

在低功耗模式下,传感器的功耗仅5.4mW。此外,VL53L7CX可以支持自主工作模式,允许主控系统关闭电源,只有达到阈值时才唤醒系统。阈值包括最近物体的距离、信号速率和检测到运动物体。新传感器的引脚和驱动器与上一代器件VL53L5CX兼容。

意法半导体提供全面的应用设计支持服务,帮助用户充分利用这些传感器的优势,加快产品上市,同时降低设计风险。这些支持服务包括VL53L7CX扩展板(X-NUCLEO-53L7A1)以及VL53L7CX扩展板和STM32F401 Nucleo™开发板组成的开发包。为方便用户集成传感器,快速开发产品原型,意法半导体还提供小尺寸的传感器评估板SATEL-VL53L7CX。

为方便用户开发应用,意法半导体还提供一整套软件,包括Ultra Lite驱动程序、Linux驱动程序和STGesture™代码示例。STM32微控制器快速编程软件包X-CUBE-TOF1包含应用代码示例,并与STM32CubeMX工具兼容。

VL53L7CX现已投入生产,采用6.4mm x 3.0mm x 1.6mm的微型光学LGA16封装。

想要更多了解 VL53L7CX及其特性和产品创新机会,及配套的软硬件开发资源,请观看飞行时间感测专题网络研讨会视频回放。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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高讯科技(ViShare Technology),一家专注于开发低延迟视频编译码芯片的供应商,最近宣布其8K60视频编译码芯片的开发工作已接近完成。思尔芯(S2C),作为业内知名的数字EDA供应商,早在原型验证领域就构筑了技术和市场的双优势地位。此次思尔芯的芯神瞳原型验证EDA工具为高讯科技的新品研发提供了重要支持。

随着4K、8K超高清视频的兴起,帧率正在从30fps逐步提升至60fps、120fps。这种高数据密度对带宽和存储提出了巨大的挑战,相较于H.264视频编码标准,H.265显著提升了整体图像压缩比率,以应对数字4K、8K时代的高数据量挑战。高讯科技针对4K、8K超高清视频兴起带来的数据量挑战,开发了基于H.265标准的8K60视频编解码芯片。通过思尔芯提供的大容量原型验证系统,进行了多种架构的快速原型设计,其中高速DDR4的加持以及思尔芯其他高速子卡的使用,大幅度加速了整个验证流程,从而将产品更迅速地推向市场。

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图为高讯科技ViShare的低延迟视觉无损影像压缩演示

根据高讯科技 CEO Ronald Hui的描述,“我们的芯片在4K、8K视频传输的时延、稳定性和图像质量上拥有在市场上领先的表现。现阶段,我们已成功在思尔芯的S7-19P逻辑系统中向客户展示1080P/60fps的实时编解码,并能通过WiFi 5或1G Ethernet实现端到端的视频传输延迟在一帧以下,即在60 fps的情况下为17ms,或在120 fps的情况下为8ms。当我们的设计在28nm ASIC上得以实施,我们有能力实现相同低时延的8K/60fps端到端传输。”

在研发8K60视频编译码芯片的过程中,高讯科技依赖于大容量的原型验证系统以实现不同架构的快速原型设计,并需要高速DDR的支撑以及专门定制的高速子卡连接器。在此背景下,他们选择了思尔芯的芯神瞳 S7-19P逻辑系统。S7-19P非常适合需要高逻辑容量、强互联和高带宽等需求的ASIC/SoC应用。

S7-19P还自带两个板载DDR4 SO-DIMM卡插槽,每个插槽都可以支持最高72位16GB的DDR4,使得该系统的内存容量大幅提升。其板载DDR4内存的运行速率高达2400Mbps,从而进一步保证了数据的高速传输和处理,为8K60视频编译码芯片的开发提供了强大的支持。尤其在处理高清、大数据量视频编码和译码的过程中,它的性能优势更加突出。

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图为高讯科技ViShare与思尔芯芯神瞳S7-19P逻辑系统对接图

高讯科技通过应用思尔芯的原型验证,得以提前开始软件开发和软硬件协同设计,这使得他们的产品能更快地进入市场。相比自主设计并建立原型验证系统,他们预计节省了三至六个月的时间。对此,高讯科技的Ronald Hui表示了他们的肯定和感谢:“我们之所以选择思尔芯,是因为它能够持续提供高质量的技术支持,同时展现出卓越的性能和良好的性价比。尤其值得一提的是,思尔芯有很多标准子卡,也支持我们定制子卡,这极大地助力我们成功设计出新产品,并加速了整个产品上市时间。”

对此,思尔芯副总裁陈英仁也做出了回应:“我们坚持以理解和满足客户的独特需求为核心,提供定制化解决方案以确保他们在剧烈的市场竞争中保持领先优势。我们丰富的‘即插即用’ IP和软件库能迅速应对客户需求,说明客户快速构建实用的原型,从而让客户能更加专注于核心验证工作。”

高讯科技此次发布的产品和解决方案将为用户带来前所未有的视听享受,它提供的业界最先进、最快速、可量产的8K超低延迟、超高清编解码能力预示着可能引领一轮全新的产业升级。从高讯科技和思尔芯的合作中,我们可以清晰地看到强强联合所带来的巨大势能,这不仅是对两家公司技术实力的肯定,也预示着在思尔芯推动的EDA新生态中,更多的成功合作即将拉开序幕。

关于高讯科技Vishare

高讯科技有限公司于2012年在香港成立,由一群视频编译码算法、传输协议、芯片设计与嵌入式软件的专家组建而成。高讯是一家由风投支持的无晶圆半导体设计公司,专注于开发低时延视频编译码芯片,专门用于无线视频传输和AV-over-IP应用。高讯的技术使得低时延和稳定的WiFi视频传输得以实现,画质也达到视觉无损的效果,与用HDMI线传输视频效果无异。高讯的编译码芯片已经得到知名公司的肯定与使用。

了解更多详情,可访问www.visharetech.com

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为业内知名的 EDA 解决方案专家,公司业务聚焦于数字前端 EDA,已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在前端EDA领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

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  • Python API 框架可以自动执行跨工具工作流,从而提高射频/微波和高速数字设计的生产效率

  • 提供知识产权(IP)和设计数据管理,助力全球工程团队提高效率、推动协作和设计重用,将硬件设计付诸实践

  • 使用云端高性能计算加速仿真,缩短复杂电路和系统的上市时间

是德科技Keysight Technologies, Inc.)推出 PathWave Design 2024。这套新版本的电子设计自动化(EDA)软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及 IP 管理,以及团队协作和开发周期转型能力。

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是德科技推出 PathWave Design 2024,为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持

在半导体和电子行业,产品越来越复杂,厂家把可靠产品快速推向市场的压力越来越大;这些都给设计组织带来一系列令人生畏的挑战。工程领域的领军企业亟需提高设计效率的解决方案,来实现设计和仿真数据在全球运营中的大规模共享,推动开发计划在各方面完成数字化转型。

PathWave Design 2024 EDA 软件具有以下提高工程生产效率的增强功能:

  • 软件自动化

    是德科技用于 EDA 工作流的新 Python API 构建起了一个开放的生态系统,用于连接和控制仿真器、平台,并完成数据交换和报告生成,从而满足特定的开发项目需求。得益于 Python APIKeysight EDA 软件工具能够在量身定制的自动化工作流中实现与第三方合作伙伴工具的互操作。例如,它支持高效设计验证,能够增强First-Pass的信心。此外,是德科技还向 PathWave Design 2024 客户推出了专业咨询和定制服务,并藉此加快自动化工作流程的开发速度。

    Python API 满足了客户在大型生态系统环境中使用工具的需求,能够通过编程方式控制 Keysight EDA 软件。它包含关于如何应对常见自动化挑战的文档和示例,这让是德科技的工具成为了大型企业工作流的一部分。通过使用用于 EDA 工作流的 Python API,工程师可以精简流程,减少重复、繁琐的工作,避免人为失误导致的误差。其中一个使用场景通过自动化过程对用于高速数字信号的印刷电路板或封装进行电磁(EM)提取,然后对得到的 EM 模型执行通道仿真,并运行数字标准合格性测试。

  • IP 和设计数据管理

    是德科技将过去的 Cliosoft 产品集成到了 PathWave Design 2024 软件套件中。是德科技致力于采用源自第三方厂商工具的数据来扩大对用于主要 EDA 工具的 IP 和数据管理产品的支持,同时也为整个 Cliosoft 生态系统继续提供支持。

    对于寻求全面、高效的设计数据管理平台的硬件设计工程师而言,是德科技设计数据管理产品(此前称为 Cliosoft SOS)无疑是一个先进的解决方案。是德科技设计数据管理产品为工程师提供了强大的功能,可以实现出色的文件归档、先进的版本控制、磁盘存储优化、紧密的 EDA 厂商集成,以及无缝的软件配置连通性等优势。

    是德科技 IP 管理产品(此前称为 Cliosoft HUB)是面向高效 IP 管理、IP 重用和 IP 可追溯性推出的企业解决方案。借助是德科技 IP 管理产品,IP 和系统设计人员能够精简 IP 流程,并最大限度地提高工作效率。工程师能够使用是德科技 IP 管理工具全方位地整理、编目和跟踪有价值的 IP,确保它们能在不同设计项目中得以轻松访问和高效重用。该产品具有出色的可追溯性,因此工程师和管理人员能够监控 IP 的整个生命周期并做出明智的决策。

  • 加快仿真速度

    使用是德科技设计云运行并行仿真,不仅可将电路仿真和 EM 仿真的时间缩短 80%,还能通过扩大仿真覆盖范围加快设计循环,从而大幅提高设计人员的工作效率、降低设计风险。是德科技设计云可支持在本地硬件中使用并行计算,包括本地集群、私有云、公共云、混合云以及一站式云解决方案等。

    PathWave Design 2024 针对并行仿真提供了一个全新设计云使用场景,该场景可以支持用于射频(RF)功率放大器设计的电热(ETH)仿真。ETH 并行仿真提高了具有动态大信号刺激的典型射频电路仿真的准确性,这一点对于 5G 6G 应用都很重要。并行仿真能够在更短的时间内覆盖更多的极限温度值。

是德科技副总裁兼 EDA 事业部总经理 Niels Faché 表示:“Keysight EDA 产品为客户提供自动执行工作流所需的设计、仿真和 API 功能,这些工作流均针对特定领域和应用情景进行了优化。我们的企业 EDA 客户都在大力推进设计工具工作流和数据管理流程的数字化转型,从而更好地为他们的全球工程运营服务。鉴于当今工程人才短缺,他们需要提高可用资源的产出,通过高效利用设计数据和 IP 来最大限度提高人员和技术的投资回报率。PathWave Design 2024 就是为解决这些问题而生,它为从事复杂电路、芯片、多技术模块、电路板和系统设计的工程组织提供开放、可互操作的工具环境,从而提高生产效率。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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结构化的网络安全管理系统确保整个产品生命周期内整体网络安全

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,其用于微控制器(MCU)和片上系统(SoC)开发的汽车网络安全管理系统(CSMS)已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。CSMS框架适用于瑞萨电子位于日本武藏的设计中心,并已获得TÜV Rheinland Industrie Service GmbH认证。

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­ISO/SAE 21434 - 汽车级供应商

­ACSM(汽车网络安全管理)112:ML2:管理级

该认证重申了瑞萨电子对一级供应商和汽车制造商(OEM)的承诺,即瑞萨电子将继续履行其CSMS职责,根据最近联合国欧洲经济委员会(UNECE)UNR155法规的要求,帮助汽车制造商获得车辆型号认证。正如早先发布的新闻稿所述,所有在2022年1月1日之后开发的瑞萨电子汽车级MCU和SoC都将遵循经过认证的ISO/SAE 21434:2021网络安全管理系统(CSMS)开发流程,包括16位RL78和32位RH850 MCU,以及广受欢迎的R-Car SoC产品家族。

安增贵志, Vice President of the HPC Core Technology Division at Renesas表示:“通过独立第三方认证,客户可以确信瑞萨电子对CSMS流程的管理符合ISO/SAE 21434:2021所定义的要求。OEM和一级供应商能够借助此类独立第三方认证来简化他们的车型审批流程,而无需对我们的流程进行自己的审核。”

瑞萨电子在全球范围内为 ISO/SAE 21434:2021 标准的制定做出了重大贡献,对网络安全的承诺和奉献更超越了汽车行业。2019年,瑞萨电子获得了TÜV Rheinland认证,符合IEC 62443-4-1标准。该标准规定了工业产品安全开发的流程要求。

瑞萨电子持续为客户开发安全且可靠的产品。ISO/SAE 21434:2021认证是瑞萨电子在汽车级MCU和SoC领域继ISO 26262认证之后取得的最新成果。客户可以确保在新一代车载系统中使用瑞萨电子MCU和SoC时,将符合产品网络安全和功能安全方面的国际标准。

了解更多信息,请访问:https://www.renesas.cn/cn/zh/application/key-technology/security/automotive-security

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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