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数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，西部数据公司（NASDAQ：WDC）近日宣布推出搭载下一代高性能QLC（四级单元）的西部数据™ PC SN5000S NVMe™ SSD，从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案，帮助用户轻松应对繁重的工作负载。

据IDC[i]预测，到2026年，有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此，深受市场信赖的高端存储品牌西部数据推出了此次强大的存储解决方案，旨在通过新一代QLC NAND技术为市场带来更高容量且更经济的SSD产品。凭借西部数据独特的垂直整合能力，新款西部数据PC SN5000S NVMe SSD进一步突破了技术的边界，实现了高性能、强大耐久性和高可靠性的结合，也为QLC技术树立了行业新标杆。

<西部数据PC SN5000S NVMe SSD >

西部数据PC SN5000S NVMe SSD是一款采用PCIe Gen4技术和DRAM-less技术的 QLC SSD，为PC OEM厂商带来更具性价比的适用于笔记本电脑和台式机系统的存储解决方案，产品特点包括：

• 高效传输：与上一代产品[ii]相比，顺序读取和写入速度分别提高约17%和16%；随机读取和写入速度分别提高约15%和13%。

• 流畅体验：拥有较上一代TLC产品更快的I/O响应速度和更低的读写延迟，优化用户在加载、复制和启动等密集操作过程中的体验。

• 整合支持：采用西部数据自研主控及固件，以全面优化的解决方案帮助OEM厂商领先进入市场，优化质控流程。

• 超低功耗：采用高频移动场景优化的先进电源管理解决方案，与上一代产品ii相比，设备使用期间功效提高约20%。

• 安全无忧：专用启动分区，并配备强大的安全功能，包括TCG OPAL 2.02及RSA-3K、SHA-384  ATA密码，提供额外安全保护。

更多资料

• 欲了解产品规格及更多详细信息，请点击此处。

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值，创造更多可能。凭借在闪存和HDD领域的整合积累，以及在内存技术领域的推进发展，西部数据持续突破创新，不断推出强大的数据存储解决方案，以支持全球数字化未来的远大进程。同时，西部数据将可持续发展作为公司核心价值观，深刻理解应对气候变化的紧迫性，并积极实现科学减碳倡议组织（Science Based Targets initiative, SBTi）的宏伟减碳目标。欲了解更多西部数据公司及旗下Western Digital™（西部数据）、SanDisk™（闪迪）和WD™（西数）品牌的信息，请访问：https://www.westerndigital.com/zh-cn。

[i] IDC，全球固态硬盘最新预测，2023–2027，Doc #US50021623，2023年12月。

[ii] 与西部数据PC SN740 2TB型号对比。

由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析

2024 年 3 月 19 日，加利福尼亚州圣克拉拉—AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（ SSS ）所选用，用于其最新汽车激光雷达（ LiDAR ）参考设计。 SSS 作为图像传感器技术领域的全球领导者，此次与 AMD 携手带来用于自动驾驶汽车的强大且高效的激光雷达解决方案。采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能 ，为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。

在快速演进的自动驾驶领域，对精确可靠的传感器技术的需求从未如此强烈。激光雷达（光探测和测距）技术在为各行业实现深度感知和环境测绘方面发挥着关键作用。激光雷达能提供图像分类、分割以及目标检测数据，这些数据对于由人工智能（ AI ）加强的 3D 视觉感知至关重要，因为其无法仅依靠摄像头提供，尤其是在弱光或恶劣天气下。专用激光雷达参考设计通过标准化平台解决了自动驾驶汽车开发的复杂性问题，能以更高的安全性驾驭不同驾驶场景。

AMD 公司副总裁兼自适应计算事业部总经理 Yousef Khalilollahi 表示：“激光雷达技术及其 AI 增强感知功能正以非凡的速度发展，支持部署越来越多的应用。我们与索尼半导体解决方案的合作将 AMD 自适应计算集成到其激光雷达参考设计中，体现了我们致力于在关键行业领域突破技术边界并推动创新的努力。”

索尼半导体解决方案公司汽车开发部总经理 Takayoshi Ozone 表示：“此次与 AMD 的技术合作展现了我们在承诺为激光雷达应用提供尖端解决方案方面的重大飞跃。通过将 AMD 自适应计算技术融入我们的激光雷达参考设计，我们已准备好在性能、可靠性和灵活应变能力方面树立新标准。”

SSS 激光雷达参考设计采用 IMX 459 传感器，由 AMD Zynq^TM UltraScale+^TM MPSoC 自适应 SoC 和 Artix^TM-7 FPGA 提供支持，使汽车制造商和汽车设备供应商能够拥有一款全面的感知平台，以驾驭复杂驾驶场景并借助卓越的精度识别潜在危险。该参考设计利用 AMD 在打造可扩展且灵活应变的计算解决方案方面的专长，对 SSS 的 SPAD ToF 式距离传感器的处理能力进行了优化。这项协同合作将带来高精度、快速数据处理速度以及出色的可靠性，从而应对汽车产业日益演进的需求。SSS 和 AMD 的共同努力将加速激光雷达技术在各个行业的采用，为自动驾驶系统带来新的可能性。

相关资源

• 进一步了解索尼半导体解决方案

• 阅读 ABI Research 白皮书：《一种可扩展的自动驾驶方法》

AMD 在汽车领域

随着汽车产业创新步伐不断加快，对高性能算力、计算加速和图形技术的需求也在走强。凭借业界丰富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品线，AMD 正处于这一转折点的最前沿。从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等功能安全关键型应用，AMD 能为汽车制造商提供芯片和软件解决方案一站式服务。如需了解更多信息，请访问 AMD 汽车专区。

关于 AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的 500 强公司，以及尖端科学研究所都依靠 AMD 技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD 员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问 AMD 公司（ NASDAQ：AMD ）官网 http://www.amd.com.cn/，关注 AMD 官方微信：AMDChina，关注 AMD 官方微博 @AMD 中国。

5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今，5G的部署已经取得了长足的进展，在城市地区有着广泛的网络覆盖，在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而，由于地区之间存在巨大差异，实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力，面临的挑战包括：农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。

这就是小型蜂窝可以发挥作用的地方，它们可以在最需要的地方提供5G服务，将5G扩展到更多区域，大幅提高覆盖范围。因此，5G网络越来越依赖5G小型基站，随着越来越多的5G小型基站部署在智能工厂、智能城市、智能汽车等广泛的应用和基础设施中，这一趋势将继续发展。

小型蜂窝在5G时代的重要作用

实现高速、低延迟和广泛的5G连接在很大程度上依赖于小型基站的部署，因为与传统的网络基础设施和大型蜂窝塔相比，它们的安装方式更加分散，同时可以提供互连、高容量和低成本。

小型蜂窝对于提供工厂自动化、智慧城市和自动驾驶汽车所需的高容量、低延迟连接至关重要。它们可以更精细地部署5G基础设施，确保覆盖范围扩展到最需要的区域——无论是在工厂、广阔的城市、繁忙的高速公路沿线，还是在偏远区域和农村地区。通过提供有针对性的覆盖和容量，小型蜂窝网络能够满足不同环境和应用的特定需求，并将5G覆盖范围和优势扩展到宏蜂窝部署不具成本效益或难以部署的地方。

此外，小型蜂窝通过空间和频率复用促进了频谱的更有效利用，从而实现了物联网大规模设备连接所需的密集网络部署。它们还支持5G的网络切片功能，可以创建多个具有不同特性的虚拟网络，满足各种应用的特定需求，确保每个用例都能获得所需的网络性能。

从宏站到飞站：探索无线电信基站的频谱

无线通信网络的架构是基于各种基站类型，每种基站都有不同的覆盖范围和容量。在最广泛的层面上，宏基站是蜂窝网络的支柱。它们配备了大功率发射机，覆盖范围广，能够跨越大片地理区域并形成骨干网络。

为了实现更精细的网络粒度和性能效率，小型基站专注于需要增强覆盖范围或容量的特定区域。这类基站由一系列类型组成，每种类型都针对特定的环境和用途而设计：

• 微蜂窝基站（microcell）部署在用户密度高、宏基站无必要或难以大范围覆盖的城市户外。它们填补了宏基站之间的空白，确保在繁忙的都市实现的连续覆盖。

• 皮蜂窝基站（picocell）是办公室、购物中心和机场等室内空间的理想解决方案。它们在狭窄区域内提供高容量覆盖，克服了建筑材料对信号传输的限制。

• 飞蜂窝基站（femtocell）满足超本地化需求，为小型企业或住宅场所提供覆盖。它们的部署通常是用户主导的，专注于增强特定房间或小型建筑物的连接。

从宏蜂窝的广泛覆盖到飞蜂窝的定点覆盖，这种蜂窝网络的分层体系让无线网络能够提供无缝连接，满足从城市到农村的室外和室内环境的不同要求。通过战略性地部署这些不同类型的网络，电信运营商可以满足不同区域的特定连接需求，确保高效和全面的网络覆盖。

莱迪思在ORAN领域的创新

专注电信领域的莱迪思ORAN™解决方案集合于2022年首次推出，帮助实现和加速安全、适应性强的开放式无线接入网络（ORAN或Open RAN）部署。

莱迪思ORAN旨在通过为解聚合的ORAN网络提供零信任解决方案来帮助“保护线路”。此外，它还包括首款具有相互身份验证功能的Secure1588精确时间协议（PTP）栈，在5G/O-RAN框架中精确定时和同步在开放和解聚合网络中至关重要。该解决方案不仅达到了IEEE/ITU标准的C类性能，而且还具有嵌入式安全功能来保护信令平面。

今天莱迪思在最新版本的ORAN解决方案集合（1.2版本）中发布了下一代小基站解决方案的新特性和功能，延续了其在ORAN领域的创新承诺。该版本采用莱迪思CertusPro-NX™ FPGA，该器件具有更快的SERDES和逻辑单元，实现PCIe® Gen 3到JESD204B桥接和帧时间控制，确保基带调制解调器和射频（RF）前端之间的平滑、低功耗加速和集成。我们的解决方案适用于各类RF前端。该版本附带的新应用参考设计包括了一个恩智浦（NXP）的基带调制解调器和ADI RF前端。此外，该解决方案还利用了莱迪思的Radiant®和莱迪思Propel™编程工具。

莱迪思ORAN解决方案集合基于莱迪思安全、低功耗的FPGA，其低功耗和小尺寸特性可以显著降低电信运营商的物料清单（BOM）成本。这不仅可以直接节省能源使用成本，还可以简化安装和维护，尤其是在空间非常有限、极具挑战性的环境中。莱迪思在安全方面孜孜以求，确保小型蜂窝网络不仅具有成本效益和高效率，而且能够抵御潜在的网络安全威胁。这种低功耗、小尺寸和嵌入式安全性的组合使莱迪思成为小基站广泛部署的关键推动者，促进了5G网络的发展，同时优化了运营成本。

释放5G的全部潜力

小型蜂窝网络对于释放5G的潜力不可或缺，为支持网络的高速、高容量需求提供了必要的基础设施。

通过莱迪思ORAN解决方案集合的持续创新，莱迪思正在使小型基站的部署更加高效和灵活，为工业、汽车、计算和消费物联网应用的全连接未来铺平道路。随着我们的5G之旅不断深入，小型蜂窝技术的发展和集成将是实现下一代数字服务广泛、可靠连接的关键所在。

如果您想了解更多关于莱迪思ORAN解决方案集合如何帮助您加速5G部署的信息，请联系莱迪思团队。

将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈

摘要：

• 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升；

• 将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，平台中包含英伟达微服务，并且利用英伟达的加速计算架构；

• 新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案，致力于打造下一代数字孪生技术。

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月20日–新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“新思科技长期致力于以全球领先的技术助力开发团队攻克各种前所未有的技术挑战。如今，我们将利用人工智能和加速计算等先进技术，将这一目标和承诺提升到一个全新高度。在英伟达GH200 Grace Hopper™超级芯片的加持下，新思科技EDA全套技术栈的性能显著提升。与此同时，我们与英伟达的全新合作也将助力芯片到汽车系统技术研发团队大幅提升团队的创新潜力。”

在英伟达GPU上加速新思科技全球领先的AI驱动型EDA全套技术栈

基于英伟达加速计算架构，包括英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片，新思科技设计、验证、仿真和制造等全套EDA技术栈的运行时间显著提升，预计将提速15倍。具体而言：

• 新思科技VCS®：业界最高性能的仿真及约束求解引擎，能够在英伟达GPU上加快功能验证任务的执行速度。采用先进的细粒度并行处理（FGP）技术和大规模并行图评估，使用户能够更早、更快、更智能地定位错误。

• 新思科技Fusion Compiler™：通过混合CPU/GPU加速技术，加强数字化布局阶段的性能扩展，针对计算密集型的探索和优化任务提供广泛的并行化支持。

• 新思科技PrimeSim™：利用英伟达GPU的强大处理能力来加速SPICE仿真任务。这种异构加速计算架构允许对复杂电路进行仿真，以SPICE级别的精确度完成设计验证，从而将仿真时间从数天缩减到数小时。

• 新思科技Proteus™：为计算光刻过程提供光学临近效应修正（OPC）软件，该过程是半导体制造中最为庞大的工作量之一。运行于英伟达cuLitho软件库上的新思科技OPC软件，相比现有的基于CPU的解决方案，大幅提高了计算光刻任务的处理速度。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“我们与新思科技在生成式AI和数字孪生技术领域的合作，对未来芯片的设计、自动化和制造至关重要。新思科技EDA全套技术栈与英伟达加速计算架构强强结合，能够针对那些对工作负载有极高要求且极具挑战性的行业，显著提高其工作负载处理速度。”

此外，新思科技正携手台积公司将英伟达cuLitho计算光刻平台投入实际生产中以提升制造效率，并不断突破下一代先进半导体芯片的物理极限。

强强联手推进芯片设计的生成式AI

新思科技致力于扩展其基于Synopsys.ai的大语言模型（LLM）——Synopsys.ai Copilot，以支持英伟达的AI和计算平台，为客户提供更加灵活的定制数据集选项，并实现封闭网络环境下的本地部署。Synopsys.ai Copilot是业界首个生成式AI 助手，旨在通过对话式智能技术帮助开发团队缩短产品上市时间、有效应对系统级复杂性挑战。

新思科技将采用英伟达AI企业软件平台，该平台包含NVIDIA NeMo™框架及NVIDIA NIM推理和NeMo Retriever微服务部署容器。新思科技的客户可以在非联网的本地环境中部署Synopsys.ai Copilot，借助英伟达DGX系统的加速计算性能来提升运算效率。

Synopsys.ai Copilot目前已提供早期接入试用版本。

汽车设计革新：电子与环境数字孪生技术的融合

数字化和加速计算技术正在重塑汽车产业。汽车开发团队如今能够先在数字领域构建及验证产品，随后才在现实世界进行生产。新思科技与英伟达携手合作，将新思科技的前沿电子数字孪生解决方案与英伟达Omniverse™平台整合，从而降低成本，缩短产品上市周期，并增强以软件为中心、日益趋向自动化的汽车安全性。

新思科技的系统软件、虚拟电子控制单元（ECU）以及电子数字孪生框架即将与Omniverse相连通。Omniverse是一个专为构建适用于工业应用负载的互操作三维应用程序而设计的开发平台。新思科技的虚拟原型解决方案为汽车开发团队提供汽车电子系统的精确数字孪生副本，从而支持汽车软件和电子系统的开发、测试与验证流程。Omniverse还提供基于物理的环境因素可视化和模拟能力。

这些集成技术将为开发团队提供一个涵盖车辆电子系统及其运行环境的全面数字孪生模型，这使得开发者能够在生产之前对嵌入式软件、安全性能和自主性能进行全面测试和验证。新思科技预计将于2024年下半年开始与领先客户就该解决方案进行深入合作，预计这一方案将在2025年广泛推向市场。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）一直致力于加速万物智能时代的到来，为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案，涵盖电子设计自动化（EDA）、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来，我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作，助力其提升研发力和效能，为创新提供源动力，让明天更有新思。如需了解更多信息，请访问 www.synopsys.com/zh-cn。