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为豪华到入门级车型提供易于扩展、高度集成的平台

MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。

Dimensity Auto座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A 架构以及由NVIDIA 下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术，支持深度学习功能。Dimensity Auto座舱平台支持在车内运行大语言模型（LLMs），可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的AI安全和娱乐应用。这些应用在汽车端侧运行不仅能提高安全性，还享有高响应速度和低延迟优势。Dimensity Auto座舱平台采用硬件级安全设计，符合新推出的汽车安全标准，可进一步保护用户数据。

MediaTek资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示：“正如在移动通信市场带来的个性化、直觉性的计算革命，生成式AI也正在改变汽车产业。Dimensity Auto座舱平台解决方案提供易于扩展的软硬件平台，有助于汽车制造商将AI功能轻松部署到全系车型，这将为汽车产业带来全新的AI座舱娱乐体验。”

Dimensity Auto座舱平台将车内娱乐体验提升至新境界。整合NVIDIA RTX GPU可支持光线追踪技术，为游戏带来逼真的光影视觉效果，同时支持AI 图像放大和帧生成技术，可提供清晰流畅的游戏体验。此外，Dimensity Auto座舱平台还支持先进的网络连接和内存技术，不同乘客可在不同显示屏上同时观看流媒体视频等内容，还可通过AI技术实现实时视线校正和音质增强等高阶视讯功能。

NVIDIA汽车业务部副总裁Ali Kani表示：“生成式AI和加速计算正在重塑汽车产业。新推出的Dimensity Auto芯片组结合了NVIDIA先进的图形处理和AI技术，将为各个级别车型的用户带来远超以往的座舱体验，提升安全防护与连网功能。”

此外，Dimensity Auto座舱平台芯片组CX-1、CY-1、CM-1和CV-1更高度整合多项功能，可帮助汽车制造商降低物料清单（BOM）成本。例如，内建的多摄像头HDR ISP可支持前置、车内和全景摄像头，为行车安全增加保障；同时也整合了音频DSP，支持先进的语音助手功能，让驾驶员无需手离方向盘也能获取资讯并使用信息娱乐系统。

MediaTek Dimensity Auto系列平台为汽车产业提供了完整的产品组合。除了Dimensity Auto座舱平台，还包括Dimensity Auto联接平台，可提供高速车载通信和高性能Wi-Fi网络连接技术；Dimensity Auto驾驶平台提供可扩展的完整开放平台，由NVIDIA提供智能辅助和自动驾驶解决方案；Dimensity Auto关键组件则为智能网联汽车提供高可靠性的车规级芯片组和独立零部件。

了解更多关于MediaTek Dimensity Auto系列平台的信息，请访问https://www.mediatek.cn/products/automotive-3

关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场，为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。

德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近日宣布，即将在 4 月 9 日至 11 日于德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示新款嵌入式处理和连接产品，赋能更安全、更智能、更可持续的未来。欢迎各位莅临 3A 展厅 131 号 德州仪器展位，届时将会展示机器人、可再生能源和电动汽车等应用领域的最新进展。

如需了解更多信息，请访问ti.com/ew。

利用产品和技术助力工程师创新

德州仪器将会展示其创新半导体、软件开发资源和设计专业知识如何帮助开发人员转变设计，使之更智能、更安全、更具适应性。亮点介绍：

• 适用于几乎任何应用的可扩展处理技术

  采用可扩展处理器的 AI 智能多显示器人机界面系统：德州仪器将会演示搭载集成式 AI 加速器的新款基于 Arm^® 的处理器如何增强计算性能，以及如何支持极其复杂的人机界面系统同时运行多达三个显示器，通过统一软件平台更大限度地实现重用。

  适用于工业、医疗和汽车系统的微控制器 (MCU)：自从在 2023 年国际嵌入式展上推出 Arm Cortex-M0+ MCU 以来，德州仪器已为该产品组合新增 100 多款新的 MCU，提供了各种选择来满足内存、模拟集成或尺寸方面的任何设计要求，可以在元件和系统两个层面缩减成本和设计时间。

• 打造更智能、更安全的机器人

  德州仪器将会着重展示高度集成的嵌入式处理器（如 TDA4VM）在 Amazon Robotics Proteus 自主移动机器人 (AMR) 的移动机器人安全控制器 (MRSC) 中的应用。此次展会将展示在下一代 AMR 应用领域中，创新半导体对于安全系统的重要性。

  此外，德州仪器还将展示用于实现感知检测、精确电机控制、实时通信和 AI 能力的嵌入式技术和参考设计。

• 能源系统的电源转换、连接和控制

  德州仪器将展示一种基于 GaN、采用无线连接的双向太阳能微型逆变器，该逆变器通过基于 IPv6 的 Sub-1GHz 无线网络来监测每个逆变器的电压和快速关断程序，还将展示如何使用智能手机通过低功耗 Bluetooth^® 技术来调试微型逆变器，所有这一切都在单个双频器件上实现。

  在另一项演示中，将会展示一种经过测试的即用型暖通空调 (HVAC) 应用领域变频空调室外机控制器参考设计。这种参考设计展示了一种为压缩机和风扇电机驱动器实现无传感器三相永磁同步电机矢量控制的方法，并实施数字交错式升压功率因数校正 (PFC)，以便通过单个 C2000™ MCU 满足新的效率标准。

• 嵌入式开发的最快途径

  德州仪器专家将会探讨 德州仪器开发人员专区中提供的各种硬件、软件和设计工具，帮助工程师使用德州仪器的处理器、MCU、无线连接和基于雷达的器件产品组合轻松进行开发。

国际嵌入式展演讲嘉宾

德州仪器专家将在 10 场会议中分享技术见解，涵盖工业控制连接技术、能源管理、医疗和机器人毫米波雷达检测等领域。请参阅 ti.com/ew 上的主题和时间安排。

嵌入式产品助力创造更加美好的世界

50 多年来，德州仪器终屹立业界前沿，致力于为工程师带来创新的嵌入式产品，帮助创造更加美好的世界。如需了解更多信息，请访问 ti.com/embedded。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。如需了解更多信息，请访问www.ti.com.cn。

近日，以“因聚而生 数智有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2024” 在深圳举行。期间，华为发布《智慧园区2030》报告，洞察发展趋势、定义价值场景、阐述关键技术特征、提出参考架构和量化指标，与业界同仁共同展望智慧园区创新发展之路。

园区是城市的基本单元，是人类办公、生产、生活的主要场所，是数字经济发展的重要载体，是实现绿色低碳转型的关键靶点。近年来，业界对智慧园区进行了深入的探索和实践，智慧园区的发展已经进入深水区。恰逢其时，华为与业界专家学者共同输出对未来智慧园区的思考。

华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭发表了致辞。他指出，华为作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，过去30多年没有一天停止对未来世界的探索。智慧园区2030研究团队与业界100多名学者、伙伴和研究机构深入交流，组织了50多场研讨，集业界专家和华为专家的智慧，共同输出了面向未来的思考——《智慧园区2030》报告，希望这份报告能够为全球智慧园区的发展与建设贡献出积极的力量。华为期待与全球客户和伙伴一起，携手奋进，共同谱写智慧园区发展的新篇章！

华为园区军团CEO苏宝华发表了“智慧园区2030，构建园区有机生命体”主题演讲，他表示探索是人类与生俱来的天性，华为汇聚众智，共绘未来智慧园区发展蓝图。智慧园区是将物理空间、数字空间和人文空间深度融合，具备全面智能、以人为本、绿色低碳特征的有机生命体。我们将致力于把数字世界带入每个园区，让智慧触手可及！

该报告以全球智慧园区的洞察和实践为基础，给出了具备前瞻性的未来智慧园区定义和愿景，阐述未来影响智慧园区发展的5大趋势，系统描绘了10个典型未来场景，首次定义了未来智慧园区6大关键技术特征。报告还创新提出1个智慧园区参考架构，并通过22个量化指标，对智慧园区的未来发展前景进行定量预测，指导智慧园区的建设落地。

本次“智慧园区2030”论坛还邀请众多重量级嘉宾发言，包括中国工程院院士丁烈云、荷兰/欧盟城市经济学院士Peter Nijkamp、德勤中国副主席施能自等，分享了他们对于未来智慧园区发展的思考与期待。

面向未来，华为将秉持“因聚而生 数智有为”的核心理念，不断强化“伙伴+华为”体系，深化千万伙伴的合作深度与广度，助力客户数智化升级的同时，共创、共享、共赢数智世界新价值。

更多《智慧园区2030》报告内容，请关注：智慧园区 2030

来源：华为

┃ 直播详情 ┃

直播时间：2024年3月29日 19:00～20:30

直播主题：RISC-V在新领域的应用趋势

▶   本期看点

 ① RISC-V发展现状

 ② RISC-V应用拓展分析

 ③ RISC-V在算力领域应用趋势与案例

 ④ RISC-V生态建设与其他新应用分析

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————曾抗

厦门算能科技有限公司高级副总裁。深耕IC设计19年，人工智能和中大规模SOC芯片设计领域专家，持有10余项发明专利，是国内人工智能和RISC-V芯片领域最早期的探索者和践行者。

自加入算能以来，成功主导了人工智能芯片算能BM1684、BM1684X的研发与商用；带领产品团队定义和交付了首颗RISC-V服务器处理器芯片SG2042；目前负责SG2380产品定义和研发。

高鹏先生本硕均就读于北京邮电大学。此前供职于威盛电子，主导多款大规模ARM SOC芯片的设计和量产，主要负责芯片研发、市场战略方向。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）

▶   直播福利

1、预报名奖：20元京东E卡（10名）

通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）

直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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