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Photonics Foundries旗下业务Ortel宣布推出用于光学传感的1786型号1550 nm激光模块，在需要较宽的温度和湿度范围的应用中，扩展了跨 C波段波长的光学传感选项。1786激光器是为用作光学传感系统的连续波长（"Continuous Wavelength"，简称"CW"）相干光源而开发的。

Ortel执行副总裁兼总经理Gyo Shinozaki表示："我们很高兴地宣布1786激光器是Ortel在Photonics Foundries旗下的第一款新产品。" "随着Photonics Foundries资源的增加，这只是我们的客户有望从Ortel看到的众多新创新技术版本中的第一款产品。"

1786激光器为设计人员提供了具有宽输出功率范围的窄线宽光源。该激光器的最大线宽将达到300 kHz，并将提供40mW、50mW和63mW的变体版本。该激光器采用行业标准的14引脚蝶形封装，并耦合到内部热电冷却器（Thermo-Electric Cooler，简称"TEC"），适用于暴露在宽温度范围和湿度下的应用。1786激光器符合Telcordia GR-468标准，可确保长期可靠性，是对现有的1790高功率相干激光器（其线宽低于100 kHz的超窄线宽）的完美补充。

这种新的激光雷达和光学传感产品支持广泛的工业应用，包括材料特征描述、机械应变监测、太赫兹光谱、干涉测量、位置和干涉测量等。

欢迎到Satellite 20242238号展位造访我们，展会于3月18日至21日于美国华盛顿特区举行。

关于Ortel

几十年来，在为各行各业提供一流的光学和射频性能技术方面，Ortel一直是明显的市场领导者。我们的团队在预失真、线性度和带宽领域继续处于创新的前沿。Ortel提供无线、传感、卫星通信和宽带方面的产品。欲了解更多信息，请访问http://www.ortel.com。

关于Photonics Foundries, Inc.

Photonics Foundries为复杂的光电子技术提供了业界最优雅的解决方案。Photonics Foundries为客户提供改变游戏规则的组合，包括定制产品解决方案、新产品发布服务，以及激光器、复杂光学器件、射频、传感器和用于系统构建的复杂电子集成的全系列封装和制造能力。Photonics Foundries于2023年收购了Ortel。 www.photonicsfoundries.com/

稿源：美通社

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2024年3月12日，在杭州隆重举办的第十四届中国国际储能展览会展会现场，SGS为深圳市远信储能技术有限公司（以下简称："远信储能"）颁发UL 9540、UL 1973、CB、CE多张认证证书。与此同时，远信储能的GridUltra 4180非步入式储能产品还获得了软件评估IEC 60730-1、IEC/EN 62477-1认证证书、及其配套的电池簇与电池模组亦获得了UL 9540A等多张北美、欧盟证书，充分展现远信储能研发的新型储能产品的高可靠性等优异性能。

授牌仪式现场合影

2024年政府工作报告指出：积极稳妥推进碳达峰碳中和，扎实开展"碳达峰十大行动"，深入推进能源革命，加快建设新型能源体系。未来，我国将在扎实推动国内新型能源发展的同时，为全球新型能源发展和能源转型事业做出更大贡献。对于储能制造企业而言，拥有优质可靠的产品，前沿的研发技术，是中国储能产品深耕国际市场的重要因素。

作为拥有十多年储能产品产销研一体化经验的创新型企业，远信储能在大型储能、工商业储能产品开发应用领域具备丰富实践经验并完成量产。远信储能研发GridUltra 4180非步入式储能产品项目合作期间，携手SGS精细化合作，双方保持高效沟通，SGS凭借对储能柜产品及其应用安全领域的专业知识与丰富经验，为远信储能提供及时、高效的解决方案，持续保证产品的安全合格性，为其进入欧美市场提供有力的技术支持与产品竞争力。

未来，SGS将不断关注市场需求及技术挑战，希望能不断加深与远信储能的创新合作，提供更多的品质解决方案及多维度的支持，以创新和专业与远信储能一同推动行业的可持续发展，引领新型储能产业智慧赋能及品质升级。

作为国际知名的第三方检测认证机构，SGS在储能领域的产品安全规范方面发挥着重要的作用，在中国，SGS拥有强大的新能源认证团队及测试实验室，实验室已获得ILAC全方位认可。

关于SGS

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构，被誉为可持续发展、质量和诚信的基准，服务覆盖互联与产品、营养与健康、工业与环境、自然资源、知识与管理、可持续发展、数字化技术与创新七大战略板块。在全球拥有99,600名专业员工分布在2,600个分支机构和实验室。在电子电气性能测试等多领域，SGS是领先的检验、测试和认证服务提供商，拥有CNAS、CMA、A2LA等资质，可为电子电气厂家提供产品生命周期内完善的一站式测试、认证解决方案。

SGS通标标准技术服务有限公司（SGS通标）由SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团合资成立于1991年，已建成90多个分支机构和200多间实验室，拥有16,000多名训练有素的专业人员。在中国，SGS的服务能力已全面覆盖到农产食品、消费品、矿产、石化、工业、能源、汽车、环境、生物医药、电子商务等，为各行业提供全方位测试、检验、认证、培训和校准等质量解决方案。

稿源：美通社

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车规级电容触控型MCU

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的专利电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，最高支持2nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。

CVM012x系列产品开发板

突出的产品性能

产品性能：

高达80MHz的CPU工作主频
最高224KB的程序闪存(PFlash)
32KB的数据闪存(DFlash)
最高16KB的数据存储器(SRAM)
30 ch的自电容，15*15 ch的互电容
最高支持2nF负载电容检测
支持Active Shielding功能
支持CAN-FD(CAN 2.0)、SPI、LIN(UART)、I2C、ADC、PWM、MFT等特色应用；I2C支持高达1Mbit/s的通信速率

技术支持：

自主CVA CapSensor算法
软件适配灵活可靠
支持隔空手势/滑条/滚轮/长按/短按等操作模式
完整的开发套件：文档、SDK和开发工具
一站式服务：支持从方案导入，原理图设计，软件支持，可靠性测试，量产的全链条完整方案服务

车规级电容触控型MCU CVM012x系列产品系统框图

成熟的应用方案

当前座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中的触控按键、手势识别呈现出生物识别的智能化趋势，市场潜力巨大。CVM012x系列车规级电容触控型MCU提供LQFP48和QFN32两种封装，共8余款型号产品可供选择，更加满足智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。

智能表面应用方案概览

曦华科技成立于2018年，为客户提供智能终端的感知和计算控制类芯片和解决方案，从手机、耳机等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求。

公司产品包括高性能车载MCU、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等，面向汽车车身、动力、底盘、网关、自动驾驶等领域汽车电子应用提供高性能，高可靠性，高安全性的32位MCU及MCU+芯片。产品满足AEC-Q100可靠性标准，符合ISO26262汽车功能安全标准流程开发及ISO/SAE21434车辆信息安全标准。

公司成立于2018年，总部位于深圳，在上海、合肥、成都、北京设有办公室，为国家级高新技术企业，深圳市专精特新企业。团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备芯片设计，软硬件及算法等全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力。

来源：深圳曦华科技

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winniewei

米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡——瑞米派（Remi Pi）自上市当天200套售罄，获得不少新老用户的青睐。为感谢大家的支持，米尔加推300套瑞米派活动，以补贴价198元回馈大家，抢完即止！

不仅如此，此次瑞米派发布myir-image-core系统，相比上次发布适用于HMI场景的全面型myir-image-full系统，myir-image-core系统则更轻量，非常适用于各种工业场景应用，如专为工业控制场景移植的RT-Linux实时补丁和Ethercat主站，专为轻量级工业显示场景移植的LVGL，专为工业实时性场景移植的FreeRTOS实时操作系统。瑞米派支持的系统会不断更新，下个月还会持续推出瑞米派的Ubuntu和Debian系统，敬请期待！

瑞米派采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，接口丰富，还全面兼容树莓派的扩展模块，在方案设计的初期阶段，可以方便且低成本地验证方案的可行性。

一、系统概述

Remi Pi的myir-image-core系统是基于 Yocto 构建的带有LVGL界面的镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等,包含RT-Linux实时补丁和Ethercat 主站,支持使用 Shell, C/C++进行应用开发。

类别	名称	描述
源码	Flash-Writer	Flash-Writer 1.06
	TF-A	Arm Trusted Firmware 2.6
	Bootloader	U-boot 2021.10
	Kernel	Linux Kernel 5.10.83
	Yocto	Yocto 3.1.20
文件系统	myir-image-core	yocto构建的文件系统
工具	开发工具	sdk.tar.bz2、e2 studio
工具	烧录工具	Win32DiskImager teraterm
文档	Remi Pi_Linux软件开发指南	包含源码编译，烧录等
	Remi Pi FreeRTOS应用开发笔记	包含环境搭建，工程创建等
	Remi Pi实时系统与Ethercat移植应用笔记	包含rtlinux、ethercat移植

二、功能介绍

1.LVGL显示

从04_Sources目录下获取lvgl.tar.bz2源码包，解压源码包。

PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf lvgl.tar.gz

编译源码包，拷贝lvgl_demo可执行文件到开发板运行即可。

PC:~/renesas/04_Sources/lvgl$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux

PC:~/renesas/04_Sources/lvgl$ make

图：米尔-瑞米派的LVGL显示效果

2.RT-Linux实时补丁

从RT官网获取L5.10.83内核版本对应的补丁，链接如下：

https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/5.10/older/

把补丁包解压到自己的工作目录下。

PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf patches-5.10.83-rt58.tar.gz

到内核源码目录下打补丁。

PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ for p in `ls -1 ../patches/*.patch`;do patch -p1 < $p;done

修改mys_g2lx_defconfig配置文件

PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ vi arch/arm64/configs/mys_g2lx_defconfig

CONFIG_EXPERT=y

CONFIG_ARCH_SUPPORTS_RT=y

CONFIG_PREEMPT_RT=y

#CONFIG_PREEMPT=y

#CONFIG_KVM=y

编译内核源码,更新Image文件即可。

PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux

PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 mys_g2lx_defconfig

PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 Image dtbs -j16

3.IGH Ethercat 主站

到官网下载1.5版本的Ethercat源码，链接如下：

https://gitlab.com/etherlab.org/ethercat/-/tree/stable-1.5?ref_type=heads

把Ethercat源码包解压到自己的工作目录下。

PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf ethercat-stable-1.5.tar.bz2

PC:~/renesas/04_Sources$ cd

ethercat-stable-1.5

加载环境变量。

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux

生成configure文件。

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./bootstrap

configure设置。

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ mkdir output

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./configure --prefix=

/home/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output --with-linux-dir=/home/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux --enable-8139too=no --enable-generic=yes --host=aarch64-poky-linux

编译和安装。

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make modules

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make install

编译和安装完成后，生成的ec_generic.ko驱动文件位于devices目录，ec_master.ko驱动文件位于master目录，生成的库相关文件位于output目录。

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls devices/en_genric.ko

devices/ec_generic.ko

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ master/ec_master.ko

devices/ec_master.ko

PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls output/

bin etc include lib sbin share

将上面output目录下的相关文件和ec_master.ko拷贝到开发板如下目录：

root@myir-remi-1g:~/output# ls

bin etc include lib modules sbin share

root@myir-remi-1g:~/output# cp bin/ethercat /bin/

root@myir-remi-1g:~/output# cp etc/ethercat.conf /etc/

root@myir-remi-1g:~/output#

cp etc/init.d/* /etc/init.d

root@myir-remi-1g:~/output# cp -r etc/sysconfig/ /etc/

root@myir-remi-1g:~/output# cp lib/libethercat.* /lib64/

root@myir-remi-1g:~/output# cp -r lib/pkgconfig /lib64/

root@myir-remi-1g:~/output# cp modules/ec_master.ko /lib/modules/5.10.83-cip1-rt58-yocto-standard/

root@myir-remi-1g:~/output# cp sbin/ethercatctl /sbin/

启动Ethercat。

root@myir-remi-1g:~# depmod

root@myir-remi-1g:~#

modprobe ec_master main_devices=1E:ED:19:27:1A:B3

root@myir-remi-1g:~#

/etc/init.d/ethercat start

Starting EtherCAT master 1.5.2 done

4.Freertos

首先要下载e2 studio工具并搭建好环境和到04_Sources目录获取GPIO.zip工程包，打开e2 studio工具后，点击File->Import->General-> Existing Projects into Workspace来导入GPIO工程，导入工程后点击Project->Build Project进行工程的编译，详细请参考《Remi Pi FreeRTOS应用开发笔记》。

编译成功会生成一个debug目录，生成的如下文件拷贝到sd卡上，用于在uboot进行CM33工程调用。

GPIO_non_secure_code.bin

GPIO_non_secure_vector.bin

GPIO_secure_code.bin

GPIO_secure_vector.bin

把sd卡插入到开发板的sd卡槽，启动板子并在uboot阶段执行如下调用，查看sd卡里面的内容，如下：

=> switch_sdhi1 sdcard

switch to sdcard

=> ls mmc 1:1

System Volume Information/

64 GPIO_secure_vector.bin

16926 GPIO_non_secure_code.bin

1984 GPIO_non_secure_vector.bin

480 GPIO_secure_code.bin

4 file(s), 1 dir(s)

加载编译出来的固件，如下：

=> dcache off

=> mmc dev 1

switch to partitions #0, OK

mmc1 is current device

fatload mmc 1:1 0x0001FF80 GPIO_secure_vector.bin

64 bytes read in 24 ms (2 KiB/s)

fatload mmc 1:1 0x42EFF440 GPIO_secure_code.bin

480 bytes read in 25 ms (18.6 KiB/s)

=> fatload mmc 1:1 0x00010000 GPIO_non_secure_vector.bin

1984 bytes read in 26 ms (74.2 KiB/s)

fatload mmc 1:1 0x40010000 GPIO_non_secure_code.bin

16926 bytes read in 29 ms (569.3 KiB/s)

cm33 start_debug 0x1001FF80 0x00010000

当加载完以上命令之后可以看到蓝灯在闪烁。

图：米尔-瑞米派的加载效果展示

三、内核清单

为了方便用户进行内核的移植，下面将内核驱动各个模块的源码路径整理如下：

模块	描述	源码路径
MMC	EMMC驱动程序	drivers/mmc/host/renesas_sdhi_internal_dmac.c
SD	SD卡驱动程序	drivers/mmc/host/renesas_sdhi_internal_dmac.c
QSPI	MTD驱动程序	drivers/memory/renesas-rpc-if.c
SPI	SPI 驱动程序	drivers/spi/spidev.c
I2C	I2C驱动程序	drivers/i2c/busses/i2c-riic.c
ADC	ADC驱动程序	drivers/iio/adc/rzg2l_adc.c
E2PROM	24C256C驱动	drivers/misc/eeprom/at24.c
USB Host	USB 驱动程序	drivers/usb/host/ehci-platform.c drivers/usb/host/ohci-platform.c
Ethernet	千兆网络驱动程序	drivers/net/ethernet/renesas/ravb_main.c
USB OTG	USB 驱动程序	drivers/phy/renesas/phy-rcar-gen3-usb2.c
RS232/RS485/Uart	串口驱动程序	drivers/tty/serial/sh-sci.c
CAN BUS	CAN总线驱动程序	drivers/net/can/rcar/rcar_canfd.c
GPIO KEY	KEY驱动程序	drivers/input/keyboard/gpio_keys.c
WIFI	WIFI驱动程序	drivers/staging/rtl88x2cs/*
RTC	RTC驱动程序	drivers/rtc/rtc-rx8025t.c
GPIO LED	LED驱动程序	drivers/leds/leds-gpio.c
HDMI/LVDS	MIPI转HDMI和LVDS驱动程序	drivers/gpu/drm/bridge/lt8912.c
LCD	LCD驱动程序	drivers/gpu/drm/panel/panel-simple.c
TOUCH	触摸屏驱动程序	drivers/input/touchscreen/edt-ft5x06.c
ES8388	ES8388音频驱动	sound/soc/codecs/es8328-i2c.c
OV5640	OV5640摄像头驱动	drivers/media/i2c/ov5640.c

四、获取链接

关于Remi Pi的myir-image-core系统，用户可以从下面地址获取镜像文件和源码：

下载地址：http://down.myir-tech.com/RemiPi

如需了解板卡，您可以通过访问以下米尔电子官网链接：

https://www.myir.cn/shows/23/14.html

更多关于Remi Pi技术问题讨论请登录米尔官方论坛：

https://bbs.myir-tech.com/forum-66-1.html

购买链接：

https://detail.tmall.com/item.htm?id=763219500729&skuId=5425000934998

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winniewei

自2023年以来，生成式人工智能ChatGPT及横空出世的视频生成模型Sora极大地影响人类科技发展的方向。这些AI大模型产品推动了数据中心的结构升级，数据存储和传输的需求相比以往倍速增长，数据中心的数据传输速率的要求也随着应用逐步升级。作为光通信产业链上的核心产品之一的光模块，尤其是高速光模块（100G、400G、800G等），其需求将在未来几年迎来暴增。

高速光模块的应用一是数据中心，包括机架中的数据传输、机架到机架之间的数据传输，以及数据中心的互联；二是传输网上的应用，主要是主干网和城域网等管道上的数据传输。

高速光模块应用场景

光模块，是光收发一体模块（Transceiver）的简称，主要是做光电信号的转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

一个高速光模块，通常由MCU、DSP、光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、TIA（跨阻放大器）、PD（光电二极管）、EML（外调激光器）、TEC（温控芯片）、相关功能电路和光（电）接口等部分组成。从交换机来的NRZ信号，经过TOSA调制成PAM4信号，透过EML器件，转换成光信号进入光纤进行传输；在接收端，来自光纤的光信号经过PD转换成电信号，经过TIA信号放大后，透过ROST又调制成NRZ信号，信号链路如图1。

图1 100G及以上高速光模块应用框图

产品简介

针对高速光模块应用，小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU新品，其功能框图如图2。

图2 HC32F472系列产品框图

HC32F472基于经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺，采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核，并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些功能之外，HC32F472在算力、模拟外设（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM定时器、通信外设（IIC、MDIO）等规格方面做了专门的设计。具体功能与性能指标如下：

120MHz主频的Arm Cortex-M4内核，集成FPU；
512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具备ECC功能；
3个12-bit 2.5MSPS ADC单元，多达29个采样通道；
8通道12-bit DAC，单通道最大可驱动10mA；
内置2.5V高精度Vref；
4路电压比较器CMP；
I/O独立供电（支持8个管脚1.2~3.6V独立供电）；
I2C 通信速率高达1Mbps，支持BootLoader下载和热插拔；
支持PLA和MDIO外设；
具备复位保持功能：软件、WDT复位时，DAC和端口能实现输出保持；
1.8 ~ 3.6V低电压供电；
BGA64 (4x4mm^2)小封装，满足光模块应用；

开发工具及开发套件支持

HC32F472系列现已提供完整的样片、评估板（图3）和软件开发包支持。官网资料扫码下载。

微信图片_20240315172026.png

扫码下载资料

HC32F472系列已量产并可接受批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜，请联系小华半导体销售和官方代理商。

图3 STK-HC32F472评估板

小华半导体有限公司（简称小华半导体）是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与汽车电子两大产业核心需求，努力将自身打造成为国产高算力高精度工控MCU与高端汽车电子MCU的技术策源地，不断增强综合竞争实力，保持国产MCU行业第一梯队，力争成为行业第一，成为兼具战略支撑力和全球竞争力的中国MCU厂家。

来源：小华半导体有限公司

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随着工业自动化技术的不断革新，深圳市施特安邦科技有限公司再次引领行业潮流，隆重推出全新旋钮式光纤放大器——“ST-16N”。这款产品以其独特的旋钮设计和卓越的光纤放大功能，为工业自动化领域带来前所未有的便捷与安全体验。下面我们一起来了解这款旋钮式光纤放大器：

1、操作面板说明

2、应用案例

3、产品参数

4、产品尺寸

5、产品接线图

NPN输出

PNP输出

6、教导实例

7、安装步骤

来源：施特安邦

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近日，博瑞集信推出一款型号为BR95321TCJ的低噪声放大器,该产品是一款基于GaAs pHEMT工艺设计的高性能MMIC低噪声放大器，能覆盖 30MHz~4GHz 的频率范围，采用+5V或3.3V 单电源供电，芯片内匹配到50欧姆，射频输入输出端口只需要外加隔直电容。

该产品具有低噪声、高可靠性、高线性等特点，且内部集成温度补偿网络，既可广泛应用于接收系统的低噪声放大级、变频模块的增益驱动级、中频放大级，也可应用于发射系统的增益驱动级。

Product Features

Electrical Specifications(+5V供电)

Typical Performance Plots

Application Circuit

Package Form

来源：博瑞集信

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圣邦微电子推出 SGM2821，一款双模式自动电平控制，2.4W 低 EMI，D 类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。

SGM2821 是一款高效率、高性能的 D 类音频功率放大器，具有双自动电平控制（ALC）工作模式。在使用 8Ω 负载时，它的工作电压范围为 2.5V 至 5.5V，并且在 5V 电源供电，总谐波失真（THD+N）为 10% 时，输出 1.7W 的功率；在使用 4Ω 负载时，它的工作电压范围为 2.5V 至 4.5V，并且在 4.5V 电源供电，总谐波失真（THD+N）为 10% 时，输出 2.4W 的功率。

作为一款 D 类音频放大器，SGM2821 的效率高达 88%，217Hz 时的 PSRR 为 72dB，因此非常适合电池供电的高品质音频应用。

与典型的 D 类音频功率放大器相比，SGM2821 的一个主要优势是电路简单，产生的 EMI 辐射更少，从而大大简化了便携式应用的系统设计。该器件还包括具有自动恢复功能的过流和短路保护功能，可确保器件安全可靠地运行，而无需进行系统交互。

SGM2821 采用符合环保理念的 UTQFN-1.5×1.5-9L 绿色封装，工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃。

图 1 SGM2821 典型应用电路图

关于圣邦微电子

圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码 300661）专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有 30 大类 4600 余款可供销售型号，全部自主研发，广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

来源：圣邦微电子

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上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）推出了国产高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案，携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。广州立功科技股份有限公司（立功科技，GZLG）基于先楫高性能 HPM6800 MCU 搭载 AWTK GUI 组件开发的全新汽车液晶仪表解决方案，使用RTOS系统满足开机速度和运行过程中的实时性要求。屏幕采用双通道LVDS高清液晶屏, 分辨率为 1920*720, 方案可实现三个界面显示：传统指针仪表表盘、科技版异形进度条表盘和IACC自动驾驶表盘。在显示性能方面，实现60帧的指针刷新和30帧的路况信息刷新，满足传统指针仪表的硬性要求。软件加持自主AWTK GUI框架赋能，强大易用，能够最大化发挥MCU性能，满足仪表核心参数需求。同时，立功科技有完善的自研开发套件投入和丰富的软硬件支持积累，经验丰富，能够满足客户多样化的开发需求。

芯片优势

① 先楫半导体HPM6800系列产品主频高达600MHz，内置RISC-V内核，算力高达1710DMIPS。

② 采用了高性能 2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB SRAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，2个SD/eMMC控制器，提供高效的内存管理。

③ 集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口，满足多种图像连接需求。

④ 集成JPEG编解码器。

⑤ 4路音频输出，多路语音及麦克风接口。

⑥ 1路千兆以太网，1个2Msps 16位高精度ADC。

⑦ 丰富外设：1路高速USB，8路CAN FD，9个UART，4个 SPI，4个 I2C。

⑧ 集成AES128/256，SHA256加速引擎和硬件密钥管理器，支持固件软件签名认证，加密启动，加密执行，可防止非法的代码替换，篡改或复制。

⑨ 单芯片MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，支持各种低功耗模式。

⑩ 符合车规AEC-Q100 等级2。

方案优势

使用AWTK开源GUI引擎开发, 跨平台、开发高效, 占用资源少，界面设计自由。

丰富的UI显示界面，包含指针仪表、多媒体、实时路况信息等。

采用高性能车规级MCU, 性能强大, 实现 60fps的指针刷新, 30fps的路况信息刷新, 满足传统指针仪表硬性要求。

采用双通道LVDS高清屏, 抗干扰能力强，支持高分辨率和高清显示。

Solution Block Diagram:

关于先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/

来源：先楫半导体HPMicro

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旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。

近年来，dToF技术因其在提高智能手机的自动对焦和背景虚化效果方面的应用而越来越受到重视。在AR/VR眼镜中，该技术被用来进行周围环境的3D映射和在实际空间中准确放置虚拟的数字内容，以实现增强现实效果。

AK8950是一款专为dToF应用设计的VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)驱动器，具有高度集成的特点，使用WLSCP封装，封装尺寸2.34mm x 2.34mm。产品配备了VCSEL供电所需的DC/DC转换器、短脉冲生成功能、温度传感器和人眼安全功能，被设计为能够以1ns的脉冲宽度驱动高达10W的峰值功率的3结（Triple Junction）VCSEL。