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1月5日——为了满足不断增长的市场需求,盛密科技经过技术人员的不懈努力,于今日发布4系列新款溴化氢气体传感器:4HBr-20。

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响应曲线

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上图是28只4HBr-20传感器对20ppm的HBr气体的真实测得的响应曲线,T90平均为65S。

分辨率

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上表是15只4HBr-20传感器的测试结果,2倍标准偏差的分辨率均≤0.6ppm。

线性

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上图是28只4HBr-20传感器通入空气、8.6ppm、12ppm、15ppm、19ppm的HBr气体真实测得的响应曲线,线性判决系数R²=0.9989。

重复性

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上图是28只4HBr-20传感器分别6次通入9ppm的HBr气体真实测得的响应曲线,当输出稳定之后记录输出值。6次的RSD≤ 3.6%。

暴露测试

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上图是29只4HBr-20传感器在20ppm的HBr气体中通气30分钟。信号无衰减。

交叉干扰

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上表可以看出二氧化硫、硫化氢对 4HBr-20传感器有较大的干扰,氯气对4HBr-20传感器有负响应,二氧化氮对 4HBr-20传感器有一定干扰,其他气体基本无干扰。

总结

盛密科技4系列新款溴化氢气体传感器4HBr-20具有用溴化氢气体真实测得的各项稳定性能,弥补了溴化氢气体检测方面的不足,为产业工人预防职业暴露,提供高效的监测手段,助力打造一个更安全的工业环境!

来源:欣密传感器系统

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荧光光纤温度传感器是使用稀土荧光物质做为感温物质制成的光纤温度传感器。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性,使用宽谱光做为激发媒介,光纤做为传导介质,将荧光物质与光纤封装为一体而制成。传感器无导体结构,对电磁干扰完全免疫,重复性好,精度高,响应快,寿命长。可应用对寿命及抗干扰有严格要求的领域,如RFI,EMI,NMR,RF,微波,超高压等环境。

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MSP3传感器外护套采用TPU材料(护套材质可根据需求改变),光缆纤细,柔性好,耐磨耐腐蚀,抗辐射,抗电磁干扰性能优异,感温探头裸露于套管顶端,方便灵敏度需求高的接触式测温。

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产品特性

  • 基于荧光测温技术的光纤温度传感器,性能稳定;

  • 全光信号温度测量,无导体结构,对电磁干扰完全免疫;

  • TPU护套,柔软耐磨,使用方便,适用于医疗场景使用;

  • 光缆最长可达6米(含一次转接延长);

  • 探头及光接口形态接受指定。

功能描述

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外形结构

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选型说明

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典型应用

● 人体接触式温度测量。

来源:深圳阿珂法

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亮点速递

  • 该解决方案是第一个满足UL60335-2-40第4版下R454A、R454B、R454C和R32使用条例的解决方案。

  • 森萨塔ResonixTMRGD传感器通过周围空气的声共振来监测A2L制冷剂气体的存在。

  • 森萨塔ResonixTMRGD传感器独特的专利技术为暖通空调制造商提供了一种理想的解决方案,以满足新的关于全球变暖相关法规的要求。

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近日,森萨塔科技推出的ResonixTMRGD传感器,它是首款获得UL认证的泄漏检测传感器,适用于检测供暖、通风和空调(HVAC)等设备中使用的多种A2L制冷剂气体,以支持暖通空调制造商向低温室效应制冷剂过渡。

ResonixTMRGD传感器利用具有专利的气体检测技术来满足HVAC制造商所使用的新型氢氟烯烃(HFO)制冷剂的需求,这是全球从氢氟碳化合物(HFC)制冷剂转至HFO制冷剂的重要部分。

相比HFC,HFO的GWP要低很多,但它们被归类为轻微易燃(A2L分类),所以新的泄漏检测设计被强制要求具有防止潜在的气体积聚的缓解功能。

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森萨塔科技的ResonixTMRGD传感器采用独特的专利技术,可实时测量周围空气的声学共振。传感器通常安装在蒸发器盘管附近,当检测到A2L气体时,可以触发缓解措施,例如,在气体达到不安全水平之前将其排出。

RGD系列获得了UL60335-2-40第4版的R32、R454A、R454B和R454C条例中关于制冷剂的全面认证,可满足暖通空调制造商在面临严格的相关法规进程中,完全通过测试。该传感器还获得了UL60335-2-40第3版的认可。

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传感器提供快速响应时间,具有出色的抗过度暴露和抗中毒能力、耐高温和耐湿性,使用寿命超过15年,无需校准,是HVAC&R系统的理想、易于维护的解决方案。

森萨塔科技寄语

“森萨塔科技的ResonixTMRGD传感器为我们的客户提供可靠、坚固和灵活的气体检测解决方案,这些解决方案将在设备使用期间持续发力。森萨塔旨在帮助全球客户减少使用HFC,这种创新方案也是为可持续发展和应对全球变暖做贡献的一种方式。”

森萨塔工业解决方案副总裁

Alice Martins

来源:森萨塔科技

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硅烷,是一种无色、易燃、刺激性的气体,其主要成分为硅氢化合物,最常见的是甲硅烷(SiH4)。硅烷广泛应用于微电子、光电子工业。高浓度硅烷暴露可能对人体造成急性呼吸系统损伤和中枢神经系统受损。职业环境里暴露于硅烷的阈值极限为:八小时时间加权平均值(TLV TWA)5ppm。为确保生产过程的安全性,硅烷气体监测的重要性毋庸置疑。

经过大量市场调研和用户需求分析,通过技术人员的不懈努力开发验证,盛密科技推出两款不同量程的4系列硅烷传感器:4SiH4-10和4SiH4-50传感器。

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下文以4SiH4-50传感器为例,介绍其各项性能。4SiH4-10传感器的性能可以参照4SiH4-50。

响应曲线

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上图是12只4SiH4-50传感器对10 ppm SiH4的响应曲线,可以看出基线稳定,响应速度快,灵敏度高。

分辨率

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上表是8只4SiH4-50传感器的测试结果,分辨率很高,2倍STDEV在10ppb以内(取决于采集电路板噪声)。

线性

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上图是10只4SiH4-50传感器通入空气、10ppm、20ppm、30ppm、40ppm、50ppm的SiH4气体的响应曲线,在量程范围内(0~50ppm)线性非常好,判决系数R²为1。

重复性

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上图和上表是6次通入10ppm SiH4气体的响应曲线,当输出稳定之后记录输出值,6次的RSD<1%。

暴露测试

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上图是10只4SiH4-50传感器通入50ppm的SiH4气体30分钟。输出信号无衰减,平均变化率在1%以内。

交叉灵敏度

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通过上表,我们可以看出,该4SiH4-50传感器对H2S、SO2、CO有正响应,对NO2、Cl2有负响应,对于NO、NH3等无响应。

温度特性

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以上是SiH4传感器20℃归一化之后的零点温度曲线。在-20~50℃之间,零点温漂小于±0.2ppm。

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以上是20℃归一化之后的灵敏度温度曲线。从曲线可以看出:高温50℃,灵敏度的温度漂移量小于+15%;低温段-20℃,虽然灵敏度温度漂移约-35%,但该温度下数据一致性不错,可以通过温度补偿确保测试的准确度。

对于4SiH4-10 传感器,除灵敏度、量程等与4SiH4-50不同,其他性能基本可参照4SiH4-50传感器,或查询盛密科技官网下载规格书。

总结

四系列SiH4传感器(4SiH4-50、4SiH4-10)已具备:

  • 高分辨率(可真实测得10ppb级别气体浓度的变化)

  • 高重复性(批量传感器高重复性可保证数据一致)

  • 线性极佳(线性判定系数R2为1.000)

  • 可定制抗酒精干扰版本以供特殊需求

来源:欣密传感器系统

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近日,数字前端EDA工具供应商亚科鸿禹与国产FPGA芯片前沿供应商京微齐力建立深度合作。基于亚科鸿禹VeriTiger系列FPGA原型验证工具,京微齐力能够在其高性能FPGA芯片早期架构开发、模块功能开发、系统级开发等阶段,进行高度接近真实使用场景的高效功能验证和调试迭代,极大削减开发时间,并在逻辑功能完备后进行驱动和软件的提前开发和应用优化,显著左移开发周期。

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近年来,数据中心、人工智能(AI)以及边缘计算等新应用领域的强势发展推动了市场对FPGA芯片的需求。京微齐力是国内知名FPGA前沿供应商,国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一,以高性价比的系统解决方案广泛服务于消费电子、视频图像、工业控制、通信基建等前沿领域。

基于亚科鸿禹VeriTiger系列FPGA原型验证工具,京微齐力能够进行高度接近真实使用场景的FPGA芯片功能和性能的系统级验证,并在设计开发和流片制造阶段进行同步的驱动和软件的开发,实现更早期的软硬件协同开发,从而提升项目开发效率、缩短芯片开发周期,加强市场优势。

京微齐力周清睿先生表示“本次合作中,亚科鸿禹VeriTiger系列FPGA原型验证工具,提供丰富的高性能IO资源、成熟的子卡硬件及解决方案、超强的容量扩展能力,在FPGA芯片的系统级验证、软硬件协同开发等不同环节发挥了关键作用。亚科鸿禹是国产数字芯片功能验证EDA工具的成熟供应商,我们非常高兴能够和亚科鸿禹建立深度合作,也非常信任亚科鸿禹的产品与团队,相信在未来我们会产生更多的项目合作和技术交流。”

亚科鸿禹吕旭东先生表示“面向更大芯片设计对原型验证工具验证容量、验证效率的更高需求,亚科鸿禹始终坚持产品性能的创新研发,VeriTiger系列FPGA原型验证工具是我们基于大量应用工程不断迭代升级的优势产品,高度满足数字芯片开发领域用户的验证需求。我们非常荣幸能和京微齐力建立深度合作,以大容量、智能化、高可靠性的FPGA原型验证工具助力国产FPGA芯片的创新发展。本次项目的顺利推进,离不开双方团队的紧密沟通,也让人更加期待VeriTiger系列FPGA原型验证工具在未来合作中带来更多的惊喜。” 

关于京微齐力

京微齐力(北京)科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区,总部和研发中心在亦庄;同时公司在上海、深圳设有子公司,组建了技术支持,市场销售及子研发团队。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。 

关于亚科鸿禹

无锡亚科鸿禹电子有限公司,成熟的一站式SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案供应商,国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具研发与应用的团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品,实现该领域技术破冰。在华大九天的全面支持下,着力部署“FPGA原型验证矩阵”、“企业级硬件仿真加速器”、“ESL高阶设计语言编译和仿真工具”、“逻辑综合器”等多款数字前端核心EDA工具的研发与市场推广,致力于成为“中国领先的数字前端EDA工具供应商”,助力国产数字EDA全流程自主可控。 

公司总部位于江苏无锡,在北京、上海、合肥、西安、深圳设有研发中心,成都设有办事处,拥有超200人的人才团队,由具有20余年国际仿真验证从业背景的领域专家领衔,核心成员平均超过15年国内外知名EDA企业从业经验。公司与清华大学、合肥工业大学、江南大学等知名高校在EDA技术研发和人才培养方面保持长期产学研合作,共同推动国产EDA产业进程,助力中国半导体产业发展。公司的VeriTiger®系列原型验证产品和HyperSemu®硬件仿真加速器广泛服务于国内外知名集成电路设计企业、院校和研究所,应用于5G、人工智能、自动驾驶、AIoT、存储等前沿领域,全球累计用户超500家。

来源:亚科鸿禹

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2023年12月21日,融硅思创新一代电子雷管芯片RG24plus(12英寸晶圆先进制程)在南京全国民爆行业高质量发展论坛中首次亮相。RG24plus是继RG19A(8 英寸晶圆制程)保证电子雷管质量、稳定性、抗干扰性及可靠性基础上的再次技术突破,是在RG19A产品基础上的又一次重大跨越。将大幅提高电子雷管性能、战技指标、起爆器带载能力及爆破工程效率,以及芯片出片率和集成度等,获得与会代表及民爆企业客户的广泛关注,融硅思创预计在2024年6月全面投产。

融硅思创历经17年电子雷管芯片研发,实现芯片在数字型、数模混合型、高压数模混合型、8英寸晶圆制程、12英寸晶圆先进制程等技术的逐年创新与突破。基于双能量电路系统设计理念,在RG19A基础上对芯片的性能指标及安全性、稳定性、可靠性不断研发创新。RG24plus作为下一代电子雷管芯片,将结合融硅思创电子模块数字制造、PPM大数据质量管控系统、电子雷管智能起爆平台等,为我国电子雷管的技术进步与高质量发展提供动力。

RG24plus产品特点:

  • 超强集成电路设计、华虹12英寸晶圆先进制程工艺

  • 单台起爆器带载 再提升>2000发

  • 抗冲击抗震性 再提升>100%

  • 通讯稳定性及可靠性 再提升>100%

  • 组网效率及充电效率 再提升>150%

  • 应用效率 再提升>300%

  • 集成度、出片率 再提升>200%

  • 兼容现有生产系统及起爆系统

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在半导体产业中,晶圆是芯片制造的基础材料,更是实现芯片性能的基础保证。晶圆的尺寸不仅决定每片晶圆上可以切割出多少芯片,也影响着芯片的性能、成本和产能。目前,晶圆的尺寸有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸,其中12英寸是目前最大晶圆尺寸,12英寸晶圆可以实现芯片电子模块更高的性能指标及数码电子雷管战术指标,也是全球数码雷管芯片发展的主流方向。

12英寸晶圆是芯片产业发展的关键环节,也是中国半导体产业追赶国际水平的重要突破口。融硅思创一直秉承质量与安全原则,将先进性、可靠性、抗干扰性及产品性能指标作为芯片研发的核心目标。此次发布的RG24plus芯片将为电子雷管使用带来跨越式的进步,助力中国民爆产业加速迈向数字爆破、智能爆破时代。

来源:融硅思创

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一起追寻英特尔走过的“绿色足迹”

多年来,英特尔始终将履行企业社会责任作为重要使命,将每一次实践都书写为可持续未来的绿色伏笔。在新年伊始,让我们先来一起回顾英特尔为推动可持续发展而立下的目标吧~

2030年目标

2020年5月,英特尔制定并发布了2030年RISE战略及目标,分别从水资源有效利用、产品能效、循环经济等方面制定了详细目标,并在全球范围内稳步推进可持续发展。

英特尔承诺,到2030年:

  • 实现水资源全部有效利用

  • 绝对温室气体排放量减少10%

  • 将供应链的“范围3”温室气体排放降低30%

  • 实现零废弃物填埋并将循环经济战略应用于60%的制造业废物流

  • 英特尔客户端和服务器微处理器的产品能效提高10倍

  • 在全球范围内实现100%使用可再生电力

  • 累计节约40亿千瓦时能源

  • 新建工厂和设施达到美国绿色建筑委员会制定的绿色建筑标准

  • 将全球范围内多元化供应商年度采购金额增加到20亿美元

2040年目标

2022年4月,英特尔承诺到2040 年实现全球业务的“范围1”“范围2”温室气体净零排放的目标,以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹,同时与客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以降低整个技术生态系统的温室气体足迹。

2050年目标

2023年11月,英特尔在最新发布的气候转型行动方案中,详细介绍了英特尔推进实现净零排放目标的战略及路径,并承诺到2050年,在整个价值链中实现“范围3”上游温室气体净零排放。

在RISE战略和三大目标的指引下,英特尔在气候、水资源、产品能效等关键领域取得了显著进展。以下是在过去的两年里,英特尔在推动可持续发展的道路上取得的成就:

全球进展:

1)在三个国家实现“水资源全部有效利用”

2022年7月,英特尔已在美国、哥斯达黎加及印度三国实现“水资源全部有效利用”。

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2)首次发行12.5亿美元的绿色债券

2022年8月,英特尔首次发行的绿色债券的净收益将用于绿色建筑、能源效率、循环经济和废弃物管理、温室气体减排、水资源管理和可再生电力六大领域的相关项目。

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3)推出最具可持续性的数据中心处理器

2023年1月,英特尔正式向全球数据中心客户推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器,该处理器的能效与第三代相比提高了约29%。

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4)发布温室气体净零排放承诺年度进展

2023年4月,英特尔总结了2040年目标发布一年以来英特尔所取得的成果和进展:

•2020年以来,英特尔已节能9.72亿千瓦时,相当于9.1万户美国家庭的全年用电量

•全球可再生电力使用率已从2021年的80%上升至约91%

•英特尔在2022年减少了“范围1”排放6000吨碳当量

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5)提前八年实现首个2030年目标

2023年5月,英特尔宣布其在2022年年度多元化供应商采购金额已达22亿美元。

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6)可持续水资源管理实践荣获认可

2023年7月,英特尔亚利桑那州Ocotillo园区荣获国际可持续水管理联盟(AWS)白金级认证证书。

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7)  完成4.25亿美元绿色债券收益配置

2023年8月,英特尔宣布已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目,约占其收益的34%。

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8)推出能效更出色的数据中心处理器

2023年12月,英特尔正式向全球数据中心客户推出第五代英特尔至强可扩展处理器,该处理器的开箱即用能耗比与第四代相比提高了34%。

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中国区进展:

1)成立绿色数据中心技术创新论坛

2022年8月,英特尔携手产业伙伴,成立绿色数据中心技术创新论坛,并发布“英特尔绿色数据中心技术框架1.0”,加速数据中心运营模式的绿色转型。

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2)英特尔成都工厂是英特尔践行可持续发展理念的典范。

截至2022年年底,英特尔成都工厂:

  • 共节电11.93兆瓦时,清洁能源用电占比达91%,有效推动节能减排。

  • 共节水8.3百万加仑,进一步向水资源全部有效利用目标迈进。

  • 实现危险废弃物零填埋处理,无害废弃物回收利用率达到 99%,进一步推进废弃物循环利用。

2022年12月,英特尔“云桥湿地”环境保护项目更是获得了由新华网评选的“2022企业ESG杰出环境实践案例”。

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3)推动从“摇篮”到“摇篮”的全生命周期“绿色电脑”理念

2023年2月,英特尔正式宣布绿色低碳理念在PC领域的新实践,将高能低碳新理念融入从PC定义设计到回收循环的全生命周期4大关键环节,旨在将总回收降解率提升至约90%。

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4)举办2023英特尔可持续发展大会

2023年4月,主题为“可持续·共未来”的2023英特尔可持续发展大会于北京举办,英特尔分享了自身生产运营可持续战略,并倡导生态伙伴共同携手将可持续计算融入千行百业的数字化创新中。英特尔将绿色数据中心技术框架从1.0升级至2.0,并通过5G+AI+边缘技术,与生态伙伴共同加速可持续解决方案的开发及落地。

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5)成立绿色计算机标准工作组

2023年4月,在中国电子学会主办的“绿色计算机行业技术研讨会”上,绿色计算机标准工作组正式宣布成立,英特尔与产业生态合作伙伴合力促进计算机行业的可持续发展。

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可持续发展是通往美好未来的必由之路,英特尔将继续将其落实到生产运营及合作发展的方方面面,践行使命:以可持续计算,通往可持续未来。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)正式发布Apple生态AirPlay 2.0音频解决方案。该解决方案采用博通集成BK7257 Wi-Fi音频SoC,AirPlay 2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能,可广泛使用在音箱和Sound Bar等音响设备上。

AirPlay 2.0具备的主要功能包括:Wireless Accessory Configuration,Precision Time Protocol,Multi-room, Firmware Update, Web interface 等。

BK7257 Wi-Fi音频SoC具备双核处理能力,拥有丰富的内存和外设资源,集成多路ADC/DAC,支持8K/16K/44.1K/48K采样,集成I2S接口,支持8k到384k采样传输,也可适配各类外接音频Codec。

博通集成提供AirPlay 2.0完整的解决方案SDK和开发环境,并已全部完成平台预测,完全符合"AirPlay Audio Specification R11"规范。多家品牌客户已完成设计导入。

了解更多信息,请发送电子邮件至info@bekencorp.com或访问http://www.bekencorp.com

稿源:美通社

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UL Solutions  Hyundai Mobis North America Electrified Powertrain 签署谅解备忘录,共同提高电动汽车电池的安全性与性能

随着全球电动汽车采用率不断攀升,这项新合作旨在提高电动汽车电池技术的安全性,并促使其得到更广泛的应用。 

全球应用安全科学专家 UL Solutions 与 Hyundai Mobis North America Electrified Powertrain LLC 签署了一份谅解备忘录 (MOU),后者是专注于自动驾驶、互联化和电动化的全球汽车零部件公司 Hyundai Mobis 旗下的附属公司。双方将在电动汽车 (EV) 电池的安全和性能方面展开合作。这次合作将让人们深信,随着电动汽车在全球日益普及,供应链中将涌现出更安全、更高性能的电动汽车电池。

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UL Solutions 和 Hyundai Mobis 的代表在伊利诺伊州诺斯布鲁克的 UL Solutions 总部庆贺双方签署谅解备忘录 (MoU)。该谅解备忘录为双方在电动汽车电池安全和性能方面的合作奠定了基础。

根据这份谅解备忘录,两家公司将在北美合作评估电动汽车电池性能,包括验证电池的可靠性、性能和安全参数,还将开展电动汽车电池测试,确保其符合监管要求。这项工作将主要在 UL Solutions 北美高级电池实验室开展,预计将于 2024 年年中在密歇根州奥本山投入使用。此外,Hyundai Mobis North America Electrified Powertrain 还承诺与 UL Solutions 共同参与电动汽车安全和性能标准制定工作组的工作。

UL Solutions 能源与工业自动化部副总裁兼总经理 Milan Dotlich 表示:"为了紧跟锂电池技术的发展步伐,增强消费者和利益相关者对全球生产、使用和运输的信心,确保电动汽车电池的安全性和性能尤为重要。很高兴 Hyundai Mobis North America Electrified Powertrain 对我们的专业知识和能力给予高度认可,我们将帮助他们提升产品的性能、可靠性和安全性,明确改进电动汽车电池的方法,进而推动电动汽车的普及。"

Hyundai Mobis North America Electrified Powertrain 总裁 Sungkuk Park 表示:"我们热切期待与 UL Solutions 展开合作,与电动汽车电池行业分享经验,以帮助他们提高创新产品的安全性和性能。这对于实现安全、顺畅的交通电池驱动化转型至关重要。"

目前 Hyundai Mobis 已在全球成功运营九个电动汽车生产基地,正在韩国、北美洲和印度尼西亚建设六个新的电动汽车生产基地。公司将继续扩大投资,并积极与深耕电动化领域的领先机构开展合作。

关于 UL Solutions

作为全球应用安全科学专家,UL Solutions 为全球 100 多个国家/地区的客户提供服务,致力于将安全、安保和可持续发展方面的挑战转化为机遇。UL Solutions 在提供测试、检验、认证服务的同时,还提供软件产品和咨询服务,为客户的产品创新和业务增长保驾护航。UL 认证标志是客户对我们产品信任的公认象征,彰显了我们持续推进以安全为使命的坚定承诺。我们支持客户开拓创新、推出新产品和服务,驾驭全球市场和复杂供应链,以可持续和负责任的方式迈向未来。让我们的科技成为您的优势。

关于 Hyundai Mobis

Hyundai Mobis 是全球第六大汽车供应商,总部位于韩国首尔。Hyundai Mobis 在传感器、传感器融合 ECU 以及安全控制软件开发方面具有卓越的专业技术。公司产品还包括电动化、制动、底盘和悬挂、转向、安全气囊、照明和汽车电子等零部件。Hyundai Mobis 在韩国设有研发总部,并在美国、德国、中国和印度设有四个技术中心。如需了解更多信息,请访问网站 https://www.mobis.co.kr/

稿源:美通社

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博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)正式发布Apple生态Find My网络配件解决方案。该方案采用博通集成BK3633 SoC,使用Find My网络配件解决方案的产品能加入Apple的Find My Network。既可以作为防丢标签附着在特定物品上,也可以集成到各类不同产品中,使产品本身具备防丢功能。

Find My的主要功能包括:1、查找物品; 2、发现通知;3、丢失模式;4、防跟踪提醒;5、运动检测模式。

BK3633 BLE SoC具备丰富的外设以及内存资源,能够满足Find My网络配件产品的低功耗、Find My协议软件、OTA、多种外设接口等需求。

博通集成提供完整的Find My网络配件解决方案SDK和开发环境,已完成平台预测试,符合"Find My Network Accessory Specification R2"规范。多家品牌客户已完成设计导入,即将量产发布。

了解更多信息,请发送电子邮件至info@bekencorp.com或访问http://www.bekencorp.com

稿源:美通社

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