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日前,倍思上新了一款全新的开放式真无线耳机——Eli Sport 1,这是倍思踏入开放式不入耳耳机领域的首款产品。

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倍思 Eli Sport 1 在形态上采用了近来十分热门的开放式不入耳设计,利用空气定向传导喇叭,全开放式聆听,佩戴舒适度拉满。声学配置方面,Eli Sport 1 搭载一组 16.2mm 的动圈单元,并且采用低音增强算法,保障不入耳结构下出色的音质表现;双麦+AI降噪算法,智能降噪人声分离,高清通话尽在掌握。另外,耳机也支持 IPX4 级别防水,适应运动聆听需求。

倍思 Eli Sport 1内部主控芯片采用了炬芯®ATS3025蓝牙音频SoC,ATS3025具备高音质、低延迟、低功耗等特点,基于CPU+DSP双核异构音频处理架构,高算力高内存以及高效可开发的程序使其成为高度集成和优质的开放式音频产品解决方案。

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在开放式音频领域,炬芯科技推出的ATS3025开放式音频OWS解决方案,整合空间音频功能,在音效处理、音频性能、通话效果等方面均有突出表现,带来高品质的声音体验,是一套完善成熟的解决方案。

“炬芯科技深耕无线音频领域多年,专业的技术与实力助力终端产品夯实基础”,倍思音频产品总监贺金华说道,“炬芯的解决方案为我们的音频产品提供了出色的性能和稳定性。期待炬芯科技更多的创新性应用解决方案,共同为广大消费者提供更多创新型优质产品选择。”

“感谢倍思再次选择炬芯的芯片平台!一路走来,炬芯的SoC芯片已广泛应用于倍思旗下多款音频产品中,希望未来双方能保持紧密的合作关系,一起探索智能音频的未来。” 炬芯科技业务总监梅利表示。

关于倍思

Baseus倍思诞生于2011年,是新生活数码品牌 。倍思秉持“BASE ON USER”的初心,持续创造实用而美的产品为用户尽责、为人们增添获得感,为用户提供更高效、便捷的产品体验。

Baseus 倍思产品涵盖充电品类、音频品类和1+C创新品类等科技全品类,坚持基于用户的需求为导向,以科技创新实力构建强大的产品竞争优势,以实用而美的产品满足智能终端周边、车载出行和办公电子等多个使用场景。

关于炬芯科技

中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

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Anthropic上周推出了最新的Claude 3基础模型系列,包括三种模型:具有几乎即时响应能力且最紧凑的 Claude 3 Haiku;在技能与速度之间达到理想平衡的Claude 3 Sonnet;以及为处理高度复杂任务设计的最智能模型Claude 3 Opus。亚马逊云科技同时也宣布Claude 3 Sonnet已在Amazon Bedrock上正式可用

现在,亚马逊云科技进一步宣布在Amazon Bedrock上Claude 3 Haiku模型正式可用。作为Claude 3系列中响应速度最快、最紧凑的模型,Haiku旨在提供近乎实时的响应速度,以及无缝的生成式人工智能(AI)体验,几乎可与人类交互相媲美。例如,它可以在不到三秒的时间内阅读完arXiv上的一篇包含图表和图形在内的数据密集型研究论文(约10k个tokens)。

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对于需要快速、精确效果的企业,可通过使用Amazon Bedrock上的Claude 3 Haiku构建近乎即时响应的生成式AI应用程序。与Sonnet和Opus一样,Haiku具备图生文的视觉能力,能够理解包括英语在内的多种语言,而且它拥有更长的上下文处理能力,能够处理高达200k的上下文窗口。

Claude 3 Haiku的应用场景

Claude 3 Haiku在智能水平、速度以及成本效益方面均超越了同类智能模型。对于简单的查询和请求,它拥有无与伦比的响应速度。得益于Claude 3 Haiku更快的处理速度和更高的操作灵活性,用户能够创造更加贴近人类互动的人工智能体验。

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Claude 3 Haiku的一些应用场景包括:

  • 客户互动:在实时互动和翻译中提供快速且准确的支持。

  • 内容审核:识别风险行为或客户需求。

  • 成本节省:在物流优化、库存管理,以及从非结构化数据中快速提取信息方面实现成本节约。

用户可即刻在Amazon Bedrock控制台体验Claude 3 Haiku模型。欲了解更多关于Claude 3 Haiku的功能和特性,请访问亚马逊云科技文档中的Anthropic's Claude on Amazon BedrockAnthropic-Claude模型相关页面。

Claude 3 Haiku现已在美西(俄勒冈州)区域可用,很快将在更多区域推出,点击完整的区域列表以获取更多信息。 

Claude 3 Haiku是当前最具性价比的选择之一。例如,与Claude Instant相比,每1000个输入/输出tokens,Claude 3 Haiku的成本最高可降低68%,同时具有更高的智能水平。欲了解更多信息,请访问Amazon Bedrock定价页面

Anthropic Claude 3 Sonnet 模型介绍

Claude 3 Sonnet此前已在Amazon Bedrock上正式可用,Claude 3 Sonnet 模型的关键点包括:

  • 速度提升两倍——Claude 3在速度上具有显著提升。对于大多数工作负载而言,Claude 3 Sonnet的速度是以往Anthropic最高性能模型Claude 2和Claude 2.1的两倍,同时保持了更高的智能水平。这种速度与技能的结合,使得Claude 3 Sonnet成为需要快速响应的智能任务的首选,例如知识检索或销售自动化。这些应用场景包括内容生成与分类、数据提取、检索或在知识库上进行准确搜索等。

  • 增强的可控性——增强AI系统的可控性让用户拥有对结果的更高控制权,确保输出可预测且质量更高的结果。它很少会因问题触及系统的安全边界而拒绝回答,从而避免输出有害信息。Claude 3 Sonnet具有更强的可控性和遵循指令的能力,尤其是针对普遍使用的结构化输出格式(如JSON),这大大简化了开发人员构建企业级应用和前沿应用程序的过程。这一点在自动驾驶汽车健康和医疗诊断,以及如金融服务这样敏感领域的算法决策制定等企业应用场景中尤为重要。

  • 图生文的视觉能力——Claude 3配备了可以处理图像并返回文本输出的视觉能力。它在分析和理解图表、图形、技术图、报告和其他视觉任务方面表现出强大的能力。在图像处理任务上,Claude 3 Sonnet达到了与其他顶尖模型同等的性能水平,同时具有显著的速度优势。

  • 更多的语言支持——Claude 3不仅在英语方面表现出色,还显著提升了对法语、日语和西班牙语等多种语言的理解与交互能力。对语言支持范围的扩大,使Claude 3 Sonnet能够更好地为需要在不同地区和语言环境中提供AI服务的跨国企业,以及寻求精准翻译服务的企业提供支持。此外,Claude 3 Sonnet在编程和数学方面也展现出了卓越能力,在如基础数学问题(如GSM8K和Hendrycks)以及Codex编程能力评估(HumanEval)测验中,Anthropic模型均取得了优异的成绩。

欲了解更多关于Claude 3 Sonnet的功能和特性,请访问亚马逊云科技文档中的Anthropic's Claude on Amazon Bedrock以及Anthropic Claude模型

Claude 3 Sonnet现已在美东(北弗吉尼亚州)和美西(俄勒冈州)区域可用,其他区域也将很快推出,点击完整的区域列表以获取更多信息。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及33个地理区域的105个可用区,并已公布计划在马来西亚、墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。该榜单是全球排名前列的信息服务公司科睿唯安Clarivate™发布的年度世界组织机构创新能力排行榜,上榜机构须在技术研究创新方面居于世界前沿水平。

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意法半导体执行副总裁兼首席创新官Alessandro Cremonesi表示:“这是ST第六次被评为全球百强创新企业,证明我们的研发质量和团队创新力一直保持良好状态。我们不断提高创新力的方法是,将ST置于全球创新生态系统的中心,与全球学术界和私人研究机构合作,研发更智能的出行、更高效的电源能源管理、边缘人工智能解决方案,大规模部署上云自主物联网设备,推动公司实现可持续发展。”

2023年,意法半导体将约12.2%的净营收投入技术研发,在全球拥有9500多名研发人员,并与世界各地的知名研究实验室和龙头企业展开广泛合作。公司的创新办公室专注于结合新兴市场趋势与内部技术专长,以发现新的市场机会,目标在竞争中保持领先优势,站在新兴或现有技术领域的前沿。在智能功率技术、宽禁带半导体、边缘人工智能解决方案、MEMS传感器和致动器、光学传感以及数字和混合信号技术等多个领域,意法半导体是公认的重要的半导体技术创新企业。

科睿唯安知识产权总裁Gordon Samson表示: “入选全球百强创新机构绝非易事,因为在创新生态系统中保持优势比以往任何时候都难。组织机构必须全盘考虑实验和风险与失败和奖励。我们采用当下人们关注的差异化阈值,动态全面地评选百强创新机构。科睿唯安着眼未来,通过分析创意的质量、效力和效能,来评定世界头部创新组织机构,今年是我们首次公布这类创新机构的榜单。”

在编制2024年全球百强创新机构报告的时候,科睿唯安知识产权与创新研究中心Clarivate Center for IP and Innovation Research™重点衡量创意的质量、效力和效能。为了实现这一目标,该公司整合了现代分析体系架构与Derwent World Patents Index™ (DWPI™)和Derwent Patent Citation Index™的60多年的分析研究经验。

点击这里了解详细全球百强创新机构榜单。

点击这里了解更多意法半导体的最新创新成果和技术。

评选方法:

全球百强创新机构报告全面比较分析全球发明数据,评估每一个专利想法的影响力,并使用与其创新能力直接相关的评价指标。

从分析单个创见的影响力开始,到评选连续不断地提出这些创见的组织机构,科睿唯安设置了潜在候选机构必须满足的两个门槛标准,然后添加了一个衡量这些机构过去五年专利创新数量的评价标准。

点击这里详细了解2024年榜单评选方法。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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Gartner公司的最新研究表明,中国的企业数字化转型和行业现代化升级对云计算的使用提出了新要求。支持行业创新的中国基础设施和运营(I&O)领导者以及首席信息官(CIO)应利用行业云平台(ICP)推动业务创新。

这是因为在数字化转型主宰的今天,中国的企业正逐步在行业云平台中找到了强大的助力。这些行业云平台,一方面将软件即服务(SaaS)、平台即服务(PaaS)和基础设施即服务(IaaS)无缝整合,另一方面包含了运用可组装的方式(例如封装业务能力,下称PBC和数据编织)添加针对行业特色的数字业务功能,同时支持相关行业特定的合规需求,使云计算不仅仅是技术工具,更是推动业务创新的催化剂。

Gartner研究总监李晶表示:“中国政府在‘十四五’规划中介绍了一项强调产业数字化转型、发挥数据要素作用的战略,ICP正是呼应此战略且适合中国企业需求的解决方案。在此基础上,中国政府对高质量经济发展的重视以及对‘创新、协调、绿色、开放、共享’新发展理念的强调,使企业领导团队进一步认识到行业内交换、分享数据和洞察的必要性。因此,们越来越倾向于使用云计算满足这些新兴的需求。该趋势在追求与政府机构相同的数字化转型目标的国有企业中体现得尤为明显。”

李晶还表示:“ICP可组装、模块化的关键特性带来了更好的敏捷性,使企业能够加快数字应用的开发。这一功能正是其被称为‘行业云平台’而不仅仅是‘行业云’的原因,强调了平台对其他产品和服务的推动或促进作用。”

行业云平台可使中国企业在以下方面收益。

组装性加快业务创新

竞争激烈且充满活力的中国市场,要求业务团队实现快速创新。为满足这一需求,企业会优先考虑使用行业标准数据集和接口的模块化应用,并且通过API或事件优先的业务能力(例如以PBC,即封装业务能力的形式)提供各项业务功能。ICP可将单独构建或购买的模块化业务功能(例如一个来自SaaS、一个来自企业自主开发的微服务)整合到针对特定行业、具有组装功能的一个预集成、自适应平台中,为企业创造价值。这有助于加快创建新的业务应用,从而提高业务创新速度。

将现有技术投资转化为业务投资

随着IT技术的发展,其为企业客户和利益相关方创造收益的影响力不断提升,现有技术投资产生的IT业务价值会决定公司的整体长期表现。与此同时,高管和业务领导者也在努力提高业务投资,以实现持续的业务成果。

李晶表示:在这方面,ICP可以为I&O领导者、CIO和业务领导者提供帮助。比如说,部分企业希望开发新的业务应用,提供创新的数字体验,并且使现有部分业务功能继续在当前的单体应用上运行。他们可以将单体应用迁移到云IaaS,并且将迁移后单体应用添加API,将其有效转换成准PBC,然后集成到ICP应用组装平台。接下来,企业可以应用ICP商店获得最新的数字功能,并且将其纳入应用组装平台。最后,可借助ICP应用组装平台,将迁移到云端的准PBC和具备最新科技赋能的PBC来联合创建新的业务应用,以推动业务创新。在此基础上,ICP可将现有技术投资转换为业务投资,将单体应用转换为PBC,成为新应用的一部分。实现这一点的方法,是重复利用现有技术来推动业务创新。

数字生态系统增强

数字生态系统是使用特定数字平台的实体(生态系统合作伙伴)集合。数字平台是一系列产品、服务、API和数据的集合,用于第三方自建计算机程序。

李晶表示:“根据Gartner 2022年企业增长战略调研,多数中国企业会寻求发展新的数字伙伴关系和生态系统,且/或寻求在未来5年启动或转型为数字平台业务。ICP建立在公有云的基础上,为特定的垂直行业量身定制,在市场功能中提供可组装、可复用组件。”

促进业务和IT的融合

ICP可视为在各企业机构内推动云举措所有权和决策流程变革的催化剂。这种变革使云举措职责不再归属于若干割裂的团队,而是转变为业务、应用和I&O团队之间的协作,在采用云技术时更加注重以业务为导向。ICP的实施将重新界定I&O团队现有的云业务模式角色、职责和运作方式,促进业务和IT合并为融合团队,这对协作性战略决策至关重要。

但同时,采用ICP也需要规避供应商锁定、高管支持有限、缺乏架构技巧和心态,以及云采用知识有限等风险。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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泰克科技博主 Jennifer Fleenor

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泰克深知,校准服务提供商与客户沟通的准确性和一致性对于校准过程的成功至关重要。我最近有幸与 A2LA 的 Stephanie Morin 在一场网络研讨会中聚焦校准领域,探讨了一些重点话题,具体如下。我们旨在解读常见的行业术语,找出沟通障碍,并向您展示如何通过有关各方的密切合作来消除这些障碍。

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使用相同的校准语言

Stephanie 和我首先讨论了校准过程中所有人使用相同语言,并理解关键行业特定术语的重要性。对“NIST Traceable”或“ISO/IEC 17025”等术语的误解可能导致校准过程后期出现各种问题。包括第三方审计不合格,或给维持可追溯性带来挑战。

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NIST 可追溯的校准和经认可的校准

我们谈到,虽然任何实验室都可声称自身校准可溯及美国国家标准与技术研究所 (NIST) 或符合 NIST 标准,但要实现可溯性,需要溯及国家计量研究机构 (NMI)(如 NIST)的国际单位制 (SI)。

另外我认为,如果客户自身都无法明确其所需的校准服务级别,可能就会产生潜在的问题,例如符合 ISO/IEC 17025 的校准服务未必会获得它的认可。从标准校准到 ISO/IEC 17025 认可的校准,校准服务提供商可提供各种级别的校准服务。此为泰克提供的校准服务级别示例。客户必须明确自身要求。我们建议客户在合同审核过程中明确说明自己的要求。经认可的实验室可接受第三方评估,确保可追溯性并符合 ISO/IEC 17025。而未经认可的实验室缺乏第三方确认。

校准判定规则

Stephanie 指出,客户需要明确自己偏好的判定规则。判定规则是一种考虑测量不确定度的机制,将包含在符合性声明中。可以使用不同的判定规则,如 ILAC G8(国际实验室认可合作组织)“简单接受”或“保护带”,但判定规则的选择应在工作开始前进行沟通并商定,以确保各方达成一致。例如,这些是泰克向校准服务客户提供的一些标准判定规则。

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校准 vs 调整与验证

Stephanie 和我也讨论了校准过程中可能出现的其他一些明显的误解,比如“校准”和“调整”的含义。校准是一个对相关测量不确定性进行比较的过程,而调整的目的是确保校准项目按预期运作。清晰沟通调整的需求或要求是非常重要的。另一个常见的误解是“校准”和“验证”。如前所述,校准是一个比较相关测量不确定性的过程,而验证的目的是在没有可追溯参考的情况下检查设备是否满足要求。它们的用途是不同的。

我们强调,客户和校准服务提供商应承担共同责任。合同审查对于明确具体方法、测量不确定度和标准遵从性等细节至关重要。合同审查过程中,明确的工作请求可以减少返工,提升客户和校准实验室的满意度。

结论

综上所述,我们认为,参与校准服务的所有各方之间清晰、一致的沟通至关重要。清晰的沟通有助于深入了解客户需求,提高流程效率和成效,并改善成果。无论您是校准服务提供商、客户还是介于两者之间,建立良好的沟通实践并加强对行业术语和实践的理解,都将物有所值。

希望本博客能助您一窥校准沟通之道。记住,有效的沟通是成功校准的基础!了解泰克校准服务更多信息,https://www.tek.com.cn/services/calibration-services

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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科技的飞速发展,为我们的生活带来了诸多便利,从传统的家电产品到智能化的家居设备,我们的居家生活正朝着更智能、更便捷的方向变革。

3月14日,中国家电及消费电子博览会(Appliance&electronics World Expo,AWE)在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次大会以"智能科技,创享生活"为主题,吸引了全球千余家家电及消费电子企业参展,生动展示了未来智慧生活的全景画卷。

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移远通信亮相AWE 2024

科技赋能,为生活增添智慧色彩

作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,移远通信不仅展示了适用于智能家居领域的模组产品,还带来了多款搭载移远产品的智能家居设备,包括智能咖啡机、智能壁挂炉、扫地机器人、智能香薰机、温控器、智能门锁、智能冰箱、智能照明设备、Matter开关/插座、5G路由器、智能AR眼镜、四足机器人、共享空调DTU、家用冰箱数传DTU等,吸引了无数观众前来咨询,成为了展会的"明星"展台。

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多款搭载移远通信产品的智能家居设备亮相AWE 2024

这些智能设备操作方便、使用简单,能够为人们打造更加温馨舒适、智能便捷的生活体验。

舒适温馨的生活环境。智能壁挂炉和温控器能够精确调控室内温度,香薰机则能释放宜人的香气,营造舒适的居住环境。同时,这三款设备均采用移远Matter模组,支持通过手机App远程操控,实现随时随地调控家居环境。

自动化设备解放双手。智能门锁、智能冰箱、扫地机器人、胶囊咖啡机、四足机器人等智能家居设备的应用,让家居生活实现了自动化,真正让人们解放了双手。这些设备能够智能识别指令,实现自动开门、智能调节、自动清扫、自动冲泡咖啡,完成扔垃圾、取快递、买东西等任务,让居家生活变得更加轻松便捷。

高速流畅的网联体验。5G路由器、共享空调DTU和家用冰箱数传DTU等智能终端的应用,为家居设备带来了优质、高速、流畅的联网体验,从而实现家居设备间的快速数据传输和远程控制,让智能家居系统更加高效、稳定地运行。

布局Wi-Fi/蓝牙领域,推动智能家居产业发展

短距离技术作为目前应用最为广泛的通信技术之一,近年来在家居领域展现出了惊人的增长态势。当前,随着物联网、大数据、边缘计算等技术的深入应用,智能家居市场持续壮大,短距离技术也将迎来更加广阔的发展前景。其中,Wi-Fi与蓝牙技术凭借连接稳定、高安全性以及高性价比等优势,成为了推动智能家居产业发展的重要力量。

移远通信聚焦家居产业的智能化发展,在短距离通信领域布局丰富,打造了多样化的无线产品组合,涵盖RF Wi-Fi/蓝牙模组、MCU Wi-Fi/蓝牙模组、Sub-GHz模组,以满足市场的差异化需求。近日,移远通信再推四款Wi-Fi/蓝牙模组新品,其中包含两款RF Wi-Fi/蓝牙模组FCU741R和FCS950R,以及两款高性能MCU蓝牙模组HCM010S和HCM111Z,这四款产品具备小尺寸、低功耗、高性能等优势,将为家居产业的智能化发展再添动力。

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移远通信四款高性能Wi-Fi/蓝牙模组新品

此外,为推动智能家居产业更好地发展,移远通信还打造了多款支持Matter协议的无线模组,并推出了Matter一站式解决方案,助力实现跨平台互联互通,利用一个App便可轻松管控多个智能终端,为人们带来更加便捷、智能的家居体验。

未来,移远通信将继续深耕智能家居领域,紧随技术的发展和应用,持续推出更多产品和服务,推动智能家居产业朝着更加智慧互联、个性便捷的方向加速发展,为人们带来更加智慧多彩的生活体验。

本届AWE展会为期4天,3月14-17日,移远通信诚邀各方莅临W3-3H31展位,与我们一起共话智能家居产业未来。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至marketing@quectel.com

稿源:美通社

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全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证,此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势,可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合,满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。

爱普科技的S-SiCap使用先进的堆栈式电容技术(Stack Capacitor)开发,相比传统深沟式电容技术(Deep Trench Capacitor)的电容密度更高、体积更小更薄,且具有极佳的温度与电压稳定性。S-SiCap™ Gen3的电容值密度可达2.5uF/mm2,操作电压最高可支持1.2V,同时具有相当低的等效串联电感(Equivalent Series Inductance)及等效串联电阻(Equivalent Series Resistance),在高频操作下能提供优异的稳压能力。

S-SiCap™具有超薄、客制化尺寸的特色,在先进封装制程中,能满足多样整合应用并且与SoC更接近。例如:接脚侧硅电容(S-SiCap™ on the landside)、封装基板内埋硅电容(S-SiCap™ embedded in package substrate)、2.5D封装应用硅电容(S-SiCap™ for 2.5D packaging)、硅电容中介层(S-SiCap™ in an interposer)等。

爱普科技总经理洪志勋表示,在高端手机及HPC芯片的应用趋势中,SoC需提供更高的效能,但同时可能会伴随功耗增加、电压不稳的情况,客户为了稳定电压,对电容规格的要求也会提高,优化产品整体表现。爱普新一代S-SiCap Gen3超越传统电容,电容密度更高、更薄、应用更多元,可搭配先进封装制程大幅提升SoC效能,在目前市场上极具优势。

关于爱普科技股份有限公司

爱普科技股份有限公司(TWSE:6531)是无晶圆厂客制化存储芯片设计和IP解决方案的半导体公司。产品包括:IoT存储芯片产品(IoTRAM™)、AI存储芯片解决方案(VHM™)、硅电容(S-SiCap™)。爱普科技拥有强大的研发能力,长期致力为移动通信、穿戴设备、物联网、高端手机应用、高性能计算、边缘计算等领域,提供高效能、低功耗的创新客制化芯片及解决方案,协助全球制造商打造更具竞争力的产品。

欲了解更多信息,请访问https://www.apmemory.com

稿源:美通社

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荣获自动化创新领域两项大奖

(2024年3月15日)昨日,作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 受邀出席2024中国自动化+数字化产业年会(以下简称“2024 CAIMRS”)。大会期间,罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安、罗克韦尔自动化(中国)有限公司智能制造创新研究院院长李栋分别发表主题演讲,分享行业破局之道和可持续发展方面的洞见。在当晚举办的第二十二届自动化及数字化年度评选颁奖典礼上,罗克韦尔推出的PowerFlex 755TS变频器与FactoryTalk® Optix™智能全连接-可视化平台分别在“自动化创新奖”两大品类中获奖。

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罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安

柔性化定制开启新蓝海商机

据中国工信部数据显示,2023年,中国制造业总体规模连续14年位居全球第一。同时,行业向“新”而行,在加速发展的数字化技术加持下,产业结构持续优化,并不断向高端化、智能化、绿色化迈进。在这一过程中,越来越多产业链上下游企业开始聚焦如何锚定前行目标,寻求破局之道。在2024 CAIMRS主论坛上,罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安发表“拨云见日,柔性化定制开启新蓝海”主题演讲,指出制造业企业在面对市场中日趋重要的个性化因素时,应注重实现柔性生产与柔性管理的深度融合。企业不仅应在需求端依托人工智能、大数据等科学技术洞悉消费者深度需求,也要在供给端通过柔性制造实现自身智能化、个性化及定制化升级,以快速响应市场需求并盘活已有资产,进而实现供需两端融合对接,打通与消费者间的壁垒。柔性化升级将有效推动企业从传统“以产定销”“同质化”的大规模生产制造模式向“需求驱动”“多品相、敏捷”的定制化生产新模式转型,并带动产业链的柔性化发展,最终以全产业模式的颠覆性创新开拓蓝海新机遇。

“智能柔性化作为快速响应用户的定制化需求的关键切入点,可帮助企业具备适应不同市场环境的实力,进而更好应对全球竞争,开拓商机。”石安表示,“罗克韦尔作为生产性服务业链主,致力于充分发挥根植于DNA中的横向整合能力,围绕全生命周期深度赋能产业链上下游伙伴,助其实现开源的量变与质变,拓展源源不断的蓝海机遇。”当前,罗克韦尔正通过漕河泾·罗克韦尔自动化净零智造联创中心等平台,积极分享覆盖各行业的数字化、柔性化、和绿色化转型经验,推动更多企业以跨界创新塑造价值,实现科创成果的产业化进程和商业化拓展。

技术演进为智能柔性化的实现奠定基础。罗克韦尔始终注重产品的创新升级与实践应用,为客户实现自动化与数字化转型提供强劲引擎,并已收获广泛认可。在大会当晚举办的第二十二届自动化及数字化年度评选颁奖典礼上,罗克韦尔推出的PowerFlex 755TS变频器作为首款采用TotalFORCE技术的六脉冲变频器,获得“自动化创新奖——驱动与执行类”殊荣。此外,新一代FactoryTalk® Optix™可视化平台荣获“自动化创新奖——控制类”。该款解决方案可改进开发流程、效率和交付成果,将HMI开发协作、灵活部署、可扩展性和互操作性提升到新水平。

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罗克韦尔PowerFlex 755TS变频器荣获“自动化创新奖——驱动与执行类”

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罗克韦尔FactoryTalk® Optix™可视化平台荣获“自动化创新奖——控制类”

智绿融合引领产业链可持续发展

“双碳”目标下,可持续发展已成为供应链竞争的又一准入门槛,尤其是对新能源产业而言。在2024 CAIMRS举办的新能源产业数智化升级论坛上,罗克韦尔自动化(中国)有限公司智能制造创新研究院院长李栋以“绿色数智化创新引领产业链可持续发展”为主题,分享罗克韦尔如何以数智化技术为索引,为包含新能源汽车、有色金属、矿山等诸多行业的客户在数字化的加工、制造、服务、管理等方面赋能,助其在生产及运营的各个环节中实现节能减排,并具备构建如灯塔工厂等标杆性用例的实力。在此基础上,罗克韦尔也正积极将可持续的基因融入各个产业链中,成功汇聚跨界资源形成合力,促进经济产业的可持续发展。

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罗克韦尔自动化(中国)有限公司智能制造创新研究院院长李栋

“作为智能制造和绿色科技的引领者,罗克韦尔将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,赋能本土生态伙伴达到数字化与绿色化的协同发展。”石安表示,“在这一过程中,我们感受到越来越多的企业正放眼全球,谋求第二成长曲线的塑造。对此,我们将依托自身全球资源和百年积淀,助力客户实现跨界升维,获得逐鹿全球的实力。我们期待在此过程中与更多生态伙伴结识,携手开拓源源不绝的新商机,为中国制造业高质量发展注入更多动能。”

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔拥有120年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 29,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔设有28个销售机构,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和天津OEM应用开发中心,西安工程中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。

伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用不断增加,其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的ICAPS事业部(物联网IoT、通信Communications、汽车电子Automotive、功率和传感器Power and Sensors),专为特殊工艺半导体市场定制产品和技术组合。在过去5年中,我们提供了20余款针对ICAPS领域的新产品。”应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示,“在应用材料公司在华40周年之际,我们也期待携手更多全球客户与伙伴推动半导体行业迈向更可持续的未来。”

作为全球半导体设备的领导者之一,应用材料公司在中国长期支持并参加SEMICON China和CSTIC。今年应用材料公司将继续积极参与其中,活动亮点包括:

  • 3月17-18日集成电路科技大会(CSTIC):应用材料公司ICAPS事业部技术副总裁Michael Chudzik博士将在3月17日大会主题演讲上担任特邀嘉宾,并以“面向专有器件市场的模块集成解决方案”为题发表演讲。此外,我们还将在CSTIC如下四场分论坛发表主题演讲,并在六场分论坛展示50余篇学术海报。

    1) 3月17日,干湿法刻蚀和清洗论坛及光刻与图案化论坛-光刻和刻蚀分会场:应用材料公司刻蚀事业部工艺开发应用高级总监孙晖将作为受邀演讲嘉宾以“创新的Sym3®刻蚀解决方案在逻辑BEOL图案刻蚀中的应用”为题发表演讲。

    2) 3月17日,薄膜、电镀和工艺集成论坛-器件集成分会场:应用材料公司工艺经理王宗斌博士将以“熔融键合与混合键合应用中高键合力氧化硅和碳氮化硅的薄膜沉积解决方案”为题发表演讲。

    3) 3月18日,干湿法刻蚀和清洗论坛-原子层刻蚀和图案化分会场:应用材料公司工艺支持工程师崔翰林将以“超低温高深宽比氧化物穿透刻蚀”为题发表演讲。

    4) 3月18日,量测、可靠性和检测论坛-检测三分会场:应用材料公司检测产品经理陈维寅将以“先进功率和汽车半导体设备的新型工艺控制解决方案”为题发表演讲。

  • 3月21日,SEMICON China 功率及化合物半导体产业国际论坛:应用材料公司ICAPS事业部高级总监郑毅将以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt(功率、性能、面积、成本、产品上市时间)技术迭代”为题发表演讲。

应用材料公司在中国有着40年坚实的发展历史。1984年应用材料公司在北京设立了中国客户服务支持中心,成为第一家进入中国的国际半导体设备公司。经过40年的发展,应用材料公司在中国已经成为半导体和显示面板生产设备与服务领域的顶级供应商之一。四秩笃行,应刻华章!正值应用材料公司在华40周年,我们将继续携手全球客户与合作伙伴共同推动半导体产业的可持续发展,实现更美好的未来。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

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6.2 GHz频率开箱可得,i9-14900KS处理器为台式机发烧友提供出众性能。

今天,英特尔宣布了英特尔® 酷睿™ 第 14 代处理器 i9-14900KS 的完整规格和上市信息。该款台式机处理器1再次突破 CPU 频率天花板,高达 6.2 GHz的睿频频率开箱可得,为台式机发烧友提供满足期待的出色游戏和创作体验。

英特尔客户端计算事业部副总裁兼发烧友 PC 和工作站解决方案总经理 Roger Chandler 表示:“i9-14900KS 展现了英特尔酷睿第 14 代台式机处理器家族和高性能混合架构在功耗和性能方面的非凡实力。现在,游戏玩家和创作者等骨灰级 PC 发烧友能够享受到 i9-14900KS 6.2 GHz 睿频频率带来的卓越性能,该款处理器将台式机体验提升至新高度。”

未锁频的 i9-14900KS 处理器再度打破英特尔酷睿第 14 代台式机处理器家族的睿频速度纪录——这是继去年发布首款达到 6.0 GHz 的酷睿i9-13900KS 之后的又一力作。另外,i9-14900KS 拥有 24 核心 32 线程,以及 36 MB 英特尔® 智能缓存,英特尔最新一代台式机处理器在游戏和内容创作工作负载方面为台式机发烧友带来令人惊叹的强大性能。

凭借英特尔酷睿第 14 代处理器 i9-14900KS 的惊人速度和英特尔游戏优化器(APO)的强大功能,游戏性能比上一代提升 15% 2。内容创作者也将受益于 i9-14900KS 的杰出性能,其在3D 制作多任务处理3等计算密集型工作流中的效率得到大幅提升。

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英特尔酷睿第 14 代处理器 i9-14900KS 的主要功能特性包括:

  • 采用英特尔®温度自适应睿频加速技术(Thermal Velocity Boost),帮助实现可高达 6.2 GHz 的睿频频率,成为英特尔有史以来速度最快的台式机处理器。

  • 拥有 24 核心(8 个性能核和 16 个能效核)、32 线程、150W 处理器基础功率、36MB 英特尔智能缓存和 20 条 PCIe 通道(16 条 PCIe 5.0 通道和 4 条 PCIe 4.0 通道)。

  • 拥有英特尔游戏优化器(APO)对i9-14900KS的更多支持。对于支持该优化器的游戏,性能可以提升高达 11% 4。英特尔继续扩大 APO 的支持范围,目前 APO 支持 14 款游戏。

  • 支持高达 192GB 的 DDR5 5600 MT/s      或 DDR4      3200 MT/s 内存。

  • 兼容 Z790 和 Z690 主板,最新 BIOS 可为游戏和内容创作带来不同凡响的体验。

这款特别版处理器将于 2024 年 3 月 14 日上市,建议售价699美元起。届时,全球零售商将进行盒装零售,或由英特尔渠道及 OEM 合作伙伴集成为终端产品后续发售。

更多背景信息:英特尔发布面向发烧友的英特尔酷睿第 14 代台式机处理器 | CES:英特尔发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器

注释:

实际性能因用途、配置和其它因素而异。如需了解所有性能主张详情,请参见www.intel.com/PerformanceIndex

超频可能导致保修失效或影响系统运行状况。更多信息参见www.intel.com/overclocking

英特尔®游戏优化器(Intel® Application Optimization)是英特尔®动态调优技术中的一项策略,用于为特定游戏的性能表现进行优化,并需要搭载特定的英特尔酷睿第 14 代处理器。欲了解有关英特尔®游戏优化器的更多信息,请参考www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000095419/Processors.html

1在6.2 GHz最大睿频频率下,英特尔® 酷睿™ i9-14900KS是英特尔史上最快的台式机处理器(截至2024年3月)。

2对比了英特尔® 酷睿™ 第 14 代处理器 i9-14900KS 和英特尔® 第 13 代酷睿™ 处理器 i9-13900KS。结果可能不同。

3 使用Unreal Engine 5 MetaHuman & CapturingReality RealityCapture Multitasking Virtual Production Workflow测量,对比了英特尔® 酷睿™ i9-14900KS 处理器等处理器。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

4对比了包含和不包含英特尔®游戏优化器的英特尔® 酷睿™ i9-14900KS 处理器。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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