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博世认为车载电脑有巨大的市场潜力

  • 2024年国际消费电子展全球首发:博世展示将以往独立分布于各个域上的功能整合到单个芯片上的跨域系统

  • 博世集团董事会成员马库斯·海恩博士:“中央车载电脑是软件定义汽车的核心。”

  • 潜力巨大:博世预计,到2030年,仅信息娱乐和驾驶员辅助系统的跨域系统市场规模就将达到320亿欧元

  • 芯片解耦:博世的跨域系统可根据客户需求使用不同制造商的芯片

汽车电子电气架构向集中式发展总是与软件定义汽车的趋势协同推进。如今,众多电子控制单元通常控制着汽车中的不同功能,而在未来,只需几台中央车载计算机就能将以前“各自为政”的多个系统功能整合在一起。作为创新技术领导者,博世正引领着这一潮流,并将在美国内华达州拉斯维加斯举行的2024年国际消费电子展上(CES® 2024)上,成为全球首个技术提供商,将信息娱乐和驾驶辅助功能跨域集成在单个芯片系统上。“我们希望降低汽车电子系统的复杂性,同时尽可能确保其安全性。通过在2024年国际消费电子展上展示我们的新型跨域计算平台,我们正朝着这个方向迈出了重要的一步。”博世集团董事会成员兼博世智能交通业务主席马库斯·海恩博士表示:“我们的中期目标是为紧凑型和中级汽车市场提供更多的辅助驾驶功能。”

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汽车电子电气架构向集中式发展与软件定义汽车的趋势协同推进

博世新型座舱和驾驶辅助跨域集成平台的核心是芯片,该芯片可同时处理信息娱乐和驾驶辅助两大域的各种功能。这包括自动泊车、车道检测、智能个性化导航和语音辅助等功能。海恩博士表示:“中央车载电脑是软件定义汽车的核心。未来,中央车载电脑将控制智能汽车的所有域,并减少目前数量庞大的单个控制单元。总体而言,博世在车载电脑方面已经取得了不错的成绩:预计到2026年,来自于信息娱乐和驾驶员系统的跨域集成平台的销售收入将达到30亿欧元。”

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博世新型座舱和驾驶辅助跨域集成平台

秉持模块化开发,实现最大化的可扩展性

博世的中央车载电脑秉持模块化开发原则,通过独立的软件解决方案,如视觉感知,让汽车制造商可以模块化、可扩展地将独立的解决方案与硬件组合在一起。软件密集型中央计算机在这方面起着决定性作用,因为它们使制造商能够实现驾驶和辅助功能。软件集成需求很多,而博世带来了集成化的专业技术,可将不同来源的软件组件组合在一起。

博世的优势在于具备所有汽车域的知识

目前,全球几乎所有汽车制造商都在软件定义汽车领域进行大规模投资。博世预测,到2030年,汽车软件市场规模将达到约2000亿欧元。在信息娱乐和驾驶辅助系统的跨域集成平台,博世预计市场规模将达到320亿欧元。博世的优势在于具备所有汽车域的丰富知识,这意味着博世不仅是软件方面的专家,也是硬件方面的专家,并在一个平台下开发和制造智能汽车的关键部件,如驱动、制动、转向、信息娱乐和自动驾驶。

博世采用芯片解耦策略实现了最大的灵活性

博世采用芯片解耦(multi-SoC)策略,使得新车载计算机在设计时,可采用来自不同制造商的芯片。因此,博世可以根据客户需求灵活地使用所需的芯片。“我们的软件可以在不同制造商的芯片上运行,这使得软件和硬件可以相互解耦。”海恩博士说。博世是少数几家能够自始至终开发集中式电子架构的公司之一,并掌握了汽车电子、软件和云计算之间的相互关联。即使在消费者购买车辆之后,新的功能,如驾驶辅助功能更新,也可通过空中升级的方式快速部署到汽车上,这为驾驶员提供了个性化的数字体验。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。截止至2022年,博世在华销售额达到1321亿元人民币,员工人数超过58000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约421000名员工(截至20221231日)。2022财年创造了882亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布超60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在创新实力上。博世的研发网络拥有约85500名研发人员,其中有近44000名软件工程师,遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")为比亚迪汽车工业有限公司(以下简称"比亚迪汽车")研发生产的两款纯电动城市公交车(型号:B13E01、B15E01)进行了产品生命周期评估(Life Cycle Assessment,即LCA)和国际EPD(The International Environmental Product Declaration)评估。比亚迪汽车及其产品现已顺利通过TÜV莱茵审核,并在国际EPD系统上完成发布。

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比亚迪汽车B13E01纯电动城市公交车

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比亚迪汽车B15E01纯电动城市公交车

这意味着两款纯电动城市公交车在产品低碳设计、能源管理体系优化、能源使用效率提升等方面,符合国际EPD颁布的新能源乘用车产品类别规则,按要求进行了产品生命周期评估,并对各项环境影响进行了披露。借此,比亚迪汽车通过将低碳纳入供应链管理范畴,履行了节能降碳的社会责任,为拓展自身在新能源汽车业务、推行可持续发展奠定了良好基础。

发展绿色低碳产业、倡导绿色消费、形成绿色低碳的生产方式和生活方式,已逐步成为社会共识。未来,TÜV莱茵将一如既往地发挥自身领先技术、领军人才、优质资源和全球网络的优势,推动中国汽车产业绿色低碳转型升级,助力比亚迪汽车等中国汽车品牌及其优质"中国制造"走向全球市场。

作为全球领先的技术服务商,TÜV莱茵在节能环保、低碳减排领域拥有超过15年的丰富经验,是德国认可委员会(DAkkS)、欧盟碳排放权交易体系(ETS)、德国碳排放权交易管理局(DEHSt)以及台湾认证基金会(TAF)授权和认可的温室气体审核查证机构,可为汽车、化工、光伏、电子电气、地产、电池、建材等行业,提供覆盖整个生命周期的耗能和碳排放数据收集、建模量化指标以及评估等服务,涉及原材料、设计研发、生产过程直至产品回收等各个环节。截至目前,TÜV莱茵已为国内众多企业成功注册申请国际EPD、意大利EPD,提供LCA、产品碳足迹核查和组织碳足迹核查服务。

稿源:美通社

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立足汽车行业实际需求 聚焦汽车芯片上车应用

近日,由国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心(简称“市场监管总局认研中心”)联合中国汽车芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。

作为国家级汽车芯片优秀应用案例评审活动,超过50个智能网联汽车芯片产品案例参与了首届评选。

凭借PIL处理器在环仿真解决方案在汽车电子领域的应用实例,芯华章脱颖而出,成为本次唯一获奖的数字芯片EDA验证全流程解决方案供应商,与理想汽车、东风汽车、普华软件等8家汽车产业生态优秀代表企业一同斩获“汽车芯片优秀应用技术案例”荣誉。

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让测试有据可依 让仿真加速芯片上车

随着L3及更高阶自动驾驶渗透率的稳步提升,高性能车规级芯片作为新一代智能汽车电子最关键的核心部件,其上车应用的技术门槛非常高。

PIL处理器在环仿真解决方案通过云场景遍历仿真为HIL硬件在环仿真测试节省80%的时间,帮助车规级芯片开发提前1-2年实现上车应用。

芯华章独特的汽车场景仿真和芯片仿真两大技术,是PIL处理器在环仿真解决方案的关键技术底座。

本次入围国家级“汽车芯片优秀应用技术案例”,是芯华章与汽车产业生态合作实例的阶段性成果。

中国汽车芯片标准检测认证联盟以“让测试有据可依,让行业有芯可选”为宗旨。

联盟副秘书长夏显召对芯华章给予了高度评价:“汽车电子电气架构的高质量发展离不开关键的芯片技术支撑。处理器在环仿真解决方案融合了场景仿真与芯片仿真技术,为推动芯片上车应用提供了系统级软硬协同创新方法。我们鼓励发挥智能汽车产业协同优势,一起建立自主安全、高效可靠的新生态。”

关于中国汽车芯片标准检测认证联盟

中国汽车芯片标准检测认证联盟,是为构建汽车芯片与软件标准检测认证新生态,促进汽车芯片与软件行业高质量发展,推动产业协同创新,由中国汽车技术研究中心有限公司发起,在工业和信息化部、国家市场监督管理总局、国务院国资委、天津市人民政府等部门支持下,联合汽车、软件、芯片领域的企业、高校、机构,于2023年9月成立的技术服务组织。联盟依托天津市汽车芯片标准检测创新联合会开展团体标准研究制定,推动测试认证、产业推广、应用示范、对外合作和技术交流,合力打破汽车芯片上车应用瓶颈。

关于芯华章科技

芯华章作为数字EDA验证全流程解决方案提供商,相关逻辑仿真工具获得德国莱茵TÜV集团ISO 26262 TCL3功能安全工具认证,是率先在汽车电子做垂直行业布局的中国EDA公司。芯华章打造了从芯片到系统的敏捷验证工具链,已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品,完整地覆盖了数字芯片原型验证、硬件仿真、场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试及验证云等领域,拥有超170件自主研发专利申请。

聚焦汽车电子领域,芯华章与国家新能源汽车技术创新中心、中汽中心、芯擎科技、加特兰等汽车产业生态伙伴合作,共同构建系统级验证产品在汽车电子领域的应用落地。公司于2023年战略投资海外汽车电子功能安全解决方案企业Optima,在功能安全的前提下,致力于让新一代车不再用上一代芯片。

来源:芯华章科技

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作者:益莱储亚太区高级副总裁潘海梦

2024年1月3日

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2023年是重回正轨的一年,超乎寻常的机会,伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机;然而,全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。

在过去的一年里,测试测量行业和半导体行业持续呈现出强劲的发展态势。由于全球经济的逐步复苏,科技创新的不断推进,测试测量行业在各个领域都发挥着关键的作用。半导体行业更是成为数字化时代的中流砥柱,推动着智能化、互联网、人工智能等新一代技术的飞速发展。

2024年,我们迈入新的篇章。益莱储作为租赁合作伙伴和测试资产优化管理供应商,将继续紧跟时代潮流,不仅在自身业务中不断创新,还通过与客户、测试测量品牌原厂及合作伙伴的紧密沟通,深入了解市场需求,不断优化服务。

  • 2023回顾总结:行业的5个最强音

1)数字化转型:半导体、电子相关产业在数字化转型方面迎来快速发展,随着工业物联网、人工智能和大数据的普及,制造商会加速采用智能化、自动化生产流程,以提高效率、降低成本。

2)5G市场变化:5G技术的商用在全球范围内可能进一步普及,但在某些地区也可能面临市场竞争激烈、价格下降的压力。这可能导致一些公司加强创新,寻找新的增长点,例如6G技术或更先进的通信解决方案。

3)可持续发展:双碳政策下,企业更加注重降低能源消耗、减少废弃物,并采用更环保的生产和设计方法。

4)全球供应链:全球宏观经济环境的不确定性对电子半导体产业带来风险,全球供应链问题仍然存在,原材料短缺、运输延误和贸易制约等因素对电子半导体产业的正常运作造成一定的影响。

5)技术创新:行业内可能会继续推动新技术的研发,如量子计算、先进的半导体工艺等。这些创新可能为企业提供新的市场机会,同时也可能对现有技术和产品形成竞争压力。

  • 2024趋势分享:创新的5个关键点

1)5G技术的演进: 5G技术仍将是持续关注的焦点,特别是在全球范围内5G网络的进一步部署和升级。这可能包括对5G新频段的利用、更高的数据传输速率以及对低时延和大规模连接的更好支持。

2)物联网(IoT)设备的增长: 物联网设备的普及将继续推动对低功耗、小型化芯片和模块的需求。半导体产业可能会加大在支持IoT的芯片和解决方案上的投资。

3)自动驾驶技术: 在汽车产业中,自动驾驶技术的发展可能会推动对更先进的传感器、处理器和通信技术的需求,以支持车辆感知和决策能力的提升。

4)AI硬件加速: 随着人工智能应用的增多,AI硬件加速将成为一个重要的发展方向。为了提高处理大规模数据和复杂算法的效率,半导体公司可能会加强对专用AI芯片和硬件的研发。

5)可持续和绿色技术: 对于可持续和绿色技术的关注将继续上升,电子和半导体行业可能会更加注重减少能源消耗、提高产品生命周期的可持续性,并采用环保材料。

  • 2024新年展望:迎接数字化和可持续发展的挑战与机遇

2024年,我们展望未来,数字技术将继续深入各个领域,测试测量行业和半导体行业将迎来更大的发展机遇。益莱储将继续秉承专业精神,为客户提供卓越的租赁合作和测试资产优化管理服务,与时俱进,共同迎接数字化时代的挑战和机遇。在新的一年里,我们期待着与合作伙伴共同创造更加辉煌的业绩,为渗透到企业创新和人们日常生活方式的数字化进程贡献更多力量。

1)加速数字化发辗转型

2024年,益莱储将进一步推动数字化转型,来自是德科技、罗德与施瓦茨、泰克、安立等多家品牌的数字化、智慧化设备租赁服务将成为关注重点,以满足客户对于实时数据和远程监测的不断增长的需求。此外,益莱储通过MyER提升在线平台的用户体验,MyER在线工具让客户数字化管理自己的设备资产,创造了更高效、可定制和持续优化的管理体验,允许客户更好地调度和规划测试设备资产。

2)聚焦四大领域专业解决方案

随着行业需求不断演变,益莱储将致力于提供更专业、紧跟最新需求和定制化的解决方案。在高速数字系统设计、电动汽车和ADAS、毫米波雷达、半导体等领域,垂直行业专业化将成为企业发展的新动力,通过深入了解客户行业需求,提供更有针对性的测试测量设备租赁服务。

3)与时俱进的技术进步适应能力

测量和电子行业以快速技术进步著称。益莱储展现了在其库存中整合最新创新的灵活性,使客户无需承担设备所有权负担即可获得最先进的设备。益莱储一直保持着多样化和最新的测试测量设备库存。从示波器和频谱分析仪到5G以及电源和新能源车电动充电测试设备,益莱储全面且与时俱进的产品范围满足了电信、航空航天和制造、高速数字系统、车载系统等行业不断变化的需求。

4)低碳清洁和可持续性倡议

与是德科技一道,2024年益莱储将近一步深化对电源管理系统、电动充电系统的研发支持,以提高电源及电动汽车的整体效能,推动绿色低碳发展,助力实现清洁、绿色、可持续的未来交通。益莱储将继续推动可持续性倡议,致力于在测试测量设备租赁领域树立良好的环保榜样。这不仅包括提高能效的解决方案,还涉及到供应链的优化和绿色能源的应用,以及设备最终的回收处理。

结语

测试测量行业正在见证租赁偏好的转变,对灵活和定制租赁模式的需求日益增加。2024年,益莱储公司将继续致力于创新和客户满意度,继续探索和创新租赁结构,以满足其客户不断变化的需求和预算限制。通过数字化转型、行业专业解决方案和可持续性倡议,益莱储将进一步巩固其在行业的领先地位,迎接新一年的挑战和机遇。

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来,益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问:www.electrorent.com/cn

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OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构,以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的,也是永不枯竭的自然能量之一,寓意着这一创新科技将有能力为 Find X7 带来奔涌不息的强大性能表现。

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潮汐架构是OPPO自研的芯片软硬融合技术的集合。过去从一级缓存到系统缓存一直是芯片设计公司的技术区域,OPPO通过潮汐架构突破了技术的边界,掌握了三级缓存到系统缓存的使用,以无人区和深水区芯片级能力,为 Find X7 带来了计算效率的大幅跨越。

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通过与芯片厂商的深度联合研发,OPPO将潮汐架构深入到传统手机厂商无法精细化使用的片上缓存系统,与芯片厂商共同设计了缓存分区,CPU/GPU的动态配比,以及干净数据的快速通道方案。通过潮汐架构,OPPO首次实现系统级缓存的动态匹配,实时地根据计算型任务与渲染性任务为CPU和GPU动态分配系统级缓存资源。通过这一独有的技术,潮汐架构可以实现8%的平均能效收益。

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此外,潮汐架构还支持全新的芯片内场景级算力、功耗分析模型,能够实现基于单场景的动态算力与功耗评估和分析,以及实时动态地将每一个计算任务拆解到芯片上各个计算单元的算力分布,找出做到最佳能效组合,为多样性的用户应用都实现更具竞争力的能效表现。通过精准地动态调度GPU的算力,潮汐架构还可以出色地控制显示时延,为 Find X7 实现前所未有的持续流畅体验。在模拟用户一天320次启动应用的测试中,搭载潮汐架构的Find X7 标准差只有11ms,实现了比同平台和其他平台都持久稳定的流畅表现。

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了解更多 Find X7 系列新品信息,可关注OPPO官方微博。2024年1月8日14:30将正式举办新品发布会,届时敬请前往OPPO官网等直播平台观看

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派勤电子(piesia)推出UT1003AW小型主板,其大小只有3.5英寸(146mm x 102mm),针对工业和AI领域。

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UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器,支持U和H两个系列,基础功耗分别为15W和28W。U系列为2核心(性能P)+8核心(效率E)+2内核(低功耗LP-E)规格,最高4Xe核显。H系列最高6核心(性能P)+8核心(效率E)+2内核(低功耗LP-E)规格,最高8 Xe核显, 最高拥有高达5.1GHz的增强时钟以及内置的Arc GPU, 8个Xe内核运行频率高达2.35GHz。Ultra处理器首次集成AI加速器“神经网络处理单元(NPU)”,大幅缩短了模型推理响应时间,将高能效AI加速提升到了新的高度,带来2.5倍于上一代产品的能效表现,新的Xe LPG架构允许在更低的最低电压下提高性能,并且还增加了对英特尔XeSS升级技术和光线追踪的支持。    

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虽然主板体积很小,但是开发人员和用户可以轻松维护、扩展和升级,以满足客户的需求。这款主板最大支持96GB DDR5-5600 MT/s内存;有3个M.2插槽,支持E-Key(WIFI)、B-Key(4G/5G)、和2280 M-Key(NVMe)设备。另外还提供1个SATA III(6.0 Gbps)接口,可实现更大的存储扩展。为了有更高的灵活性和扩展性,在小体积限制下,派勤电子为UT1003AW主板提供了1个TYPE-C(支持4K)、3个USB3.2端口,5个USB2.0端口、2个2.5G LAN端口、6个COM口、8路GPIO和1个CANBUS。显示输出方面提供了DP、HDMI和LVDS连接器。板载TPM2.0,为信息安全保驾护航。UT1003AW小型主板支持24小时不间断稳定运行    

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广泛用于工业自动化、人工智能、无人机、AGV和AMR等高科技领域。

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深圳市派勤电子技术有限公司成立于2003年,提供先进工业嵌入式计算机平台设计、制造和整机产品,集研发、生产、销售和售后服务为一体的国家级高新技术企业。 派勤一直秉持精勤奉献、持续创新的精神,为我们创造更加美好的工业智能化时代!

来源:PIESIA

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作者:Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson

当前,开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发,赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用,而这些应用正在改变着世界。

嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言,在更接近采集源之处完成数据处理的方式,将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。

很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求,诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。在过去,这类系统中的传感器要简单得多且互不相连,然而,现在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 提升了本地智能化水平,在端侧即可完成决策的制定,这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。

AI 时代通用处理器的演进

多年以前,开发者专注于把逻辑和控制算法作为软件开发的核心,然而,随着数字信号处理 (DSP) 算法的出现,为诸多功能增强的语音、视觉和音频应用提供了支持。

这种应用开发的转变进入到了全新时代,且正在影响计算架构的设计。我们现已发展到以推理作为算法开发的主要核心,这一阶段带来了对计算性能、能效、延迟、实时处理和可扩展性等方面新的或更高的要求

行业的需求不仅在新处理器加速器方面,也包括通用处理能力的提升,以便能为开发者提供必要的平衡,并支持直播视频中的特征检查或人物检测等应用。

几年前,开发者在创建噪声消除应用时还只能依赖基于频率的滤波器。而如今,开发者可以通过将滤波与 ML/AI 模型和推理相结合来提高应用的性能和功能。为了使这些开发任务更加高效,并尽可能无缝地为用户服务,对处理器和工具的需求也与日俱增。

促进边缘侧和端侧设备的智能化

这项演进与革新是由 ML 所驱动,但同时也面临着诸多技术的挑战。经过多年的尝试,试图打造一套普适于物联网及嵌入式设备的开发方法,已促使着行业转变物联网开发的方式,以释放规模化扩展的无限可能性。

当前,开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发,赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等应用,而这些应用正在改变着世界。各种版本的编程语言和 Transformer 模型将很快在具有全新计算功能的物联网边缘设备中占据一席之地。这无疑为开发者带来梦寐以求的更多可能性。

在开发演进与革新的过程中,为了满足开发者对硬件的需求,几年前 Arm Armv8.1-M 架构中引入了Arm® Helium™  矢量处理技术。Helium 为小型低功耗嵌入式设备的 ML DSP 应用带来了显著的性能提升。此外,它还提供单指令多数据 (SIMD) 功能,由此将 Arm Cortex®-M 设备的性能提升到全新水平,并支持预测性维护和环境监控等应用。

Helium 提高了 DSP 和 ML 性能,加快了信号调节(例如滤波、噪声消除和回声消除)和特征提取(音频或像素数据)的速度,继而能将之传输到采用神经网络处理器的分类中。

实现智能边缘侧的功能

我们可以看到,很多 Arm 的合作伙伴都在他们最新的产品中引入了 Helium 技术,由此助力开发者在网络最远端的受限设备上发挥 ML 功能的优势。2020 年二月,Arm 推出了采用 Helium 技术的 Cortex-M55 处理器,Alif Semiconductor 2021 年九月推出了首款基于 Cortex-M55 的芯片,并在其 Ensemble 和 Crescendo 产品系列中部署了搭载 Helium 的 Cortex-M55 处理器。此外,奇景光电 (Himax) 也采用了配备 Helium Cortex-M55 于其下一代 WE2 AI 处理器,并以由电池供电的物联网设备中的计算机视觉系统为目标应用领域。

2022 年四月, Arm 推出了第二款支持 Helium 的 CPU——Arm Cortex-M85。瑞萨电子在 embedded world 2022 embedded world 2023 上曾就 Cortex-M85 进行过技术演示。演示中,Plumerai 通过瑞萨电子 RA MCU 技术大大加快了其推理引擎速度。作为一家开发基于摄像头实现人物检测的完整软件解决方案的公司,Plumerai 相信,性能的提升将确保该公司的客户可充分利用更庞大、更准确的 Plumerai 人物检测 AI 版本,同时提供更多的产品功能并延长电池续航时间。2023 年十一月,Arm 推出了第三款采用 Helium 技术的 CPU——Cortex-M52,这是一款专为人工智能物联网 (AIoT) 应用而设计的处理器,可为小型低功耗嵌入式设备的 DSP 和 ML 应用带来显著的性能提升,无需专用 NPU 即可在端点中部署更多计算密集型ML 推理算法。

随着硬件的发展,开发者所面临的软件复杂性也日益增加,因而需要新的开发流程来创建结合高效设备驱动程序的优化ML 模型。为生态系统提供的软件开发平台和工具也必须紧跟硬件而演进,这一点至关重要。

如今由 Arm 和第三方提供的多种工具可用于支持终端用户创建 AI 算法。数据科学家在离线环境中创建好模型后,即可使用相应的工具来优化模型,以便在基于Arm Ethos™-U 的 NPU 上运行模型,或在基于 Cortex-M 的处理器上使用 Helium 指令。

Qeexo 是第一家为边缘设备实现端到端 ML 自动化的公司,其 AutoML 平台提供了直观的用户界面 (UI),允许用户对传感器数据进行收集、清理和可视化呈现,并使用不同的算法来自动构建 ML 模型。Keil 微控制器开发套件 (Keil MDK) 等传统嵌入式工具是对 MLOps 工具的有益补充,并有助于建立用于验证复杂软件工作负载的 DevOps 流程。由此,嵌入式、物联网和 AI 应用程序最终汇聚于软件开发者都熟知的单一开发流程中。

边缘的潜能正在逐步被发掘。当前对提升微控制器性能的需求还在不断增长,特别是诸如声控门锁、人物检测识别、带有预测性维护的联网电机控制,以及数不胜数的其他高端 AI 和 ML 应用等任务。

我们相信,在正确技术的加持下,开发者可以重新构想边缘和端侧设备,并在性能、成本、能效与隐私等这些受限设备中的关键要素之间取得适当平衡,让未来的嵌入式开发实现 AI 计算的应用。


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韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)宣布,该公司正式更名为SK启方半导体(SK keyfoundry)。新名称获股东批准,自202411日起生效。SK启方半导体于去年年底在韩国及海外提交了商标注册申请现已完成注册

SK启方半导体是一家8英寸代工厂,20209美格独立20228月成为SK海力士旗下子公司。在被SK海力士收购后,该公司推进了合并后整合更名事宜,考虑到与现有客户之间的业务连续性,最终决定使SK启方半导体作为其新名称。SK启方半导体希望以此次更名为契机,提高在国内外的声誉,以便大力拓展公司业务。

SK启方半导体总部位于清州,拥有一家月产能约10万片的晶圆厂,负责开展代工业务,主要生产模拟混合信号芯片,包括显示驱动芯片、微控制器和8英寸功率分立器件,适用于小批量多样化产品生产。尤其值得一提的是,最近,功率IC市场对100V更高电压BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)的需求不断增长,以实现高速电力输送和高功率效率。SK启方半导体作为高压BCD工艺的领先代工厂我们将全力开拓汽车以及工业用功率半导体市场。此外,为确保功率半导体供应的连续性公司正在研发下一代功率半导体的材料氮化镓(GaN),碳化硅(SiC)研发也在积极评估当中

同时,SK启方半导体将2024年定为开始"深度变革"的一年,力求实现创新增长和变革。为此,公司最近进行了内部组织架构重组。最终目标是通过改善在美国和中国的销售网络来获得新客户,并通过提供差异化铸造工艺和提高产品质量来实现较高的客户满意度。

SK启方半导体首席执行官李东宰(Derek D. Lee)表示:"此次更名获得作为SK集团成员的归属感的同时,并推动我们将自身打造成一家快速强大公司SK启方半导体将积极拓展汽车用功率IC市场,努力在8英寸代工市场中取得进一步发展。"

关于SK启方半导体

SK启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算,汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。更多相关信息,请访问https://www.skkeyfoundry.com

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当前,算力已然成为助推金融行业高质量发展的核心力量,而太平金融科技服务(上海)有限公司(以下简称"太平金科")作为中国太平保险集团旗下一级子公司,在算力新型基础设施建设方面始终坚持不懈、创新不止。近年来,太平金科携手全球领先的IT基础设施供应商浪潮信息,持续夯实算力基础设施,释放算力新生产力为业务创新提供支撑和保障,助推保险业务高质量发展。

五年合作 携手筑牢算力底座

"太平金科和浪潮信息的合作,早在5年前已经启航",浪潮信息金融行业部总经理吴超表示。

自2019年开始,在信息化、数字化浪潮中,太平金科与浪潮信息建立战略合作,基于服务器、存储、网络、数据库、云平台等数据中心软硬件设施不断夯实算力基础设施,以技术创新来助力业务的升级。

此后,随着人工智能的兴起,浪潮信息还为太平金科提供企业级深度学习开发、多用户多资源的人工智能推理平台,共同推动AI新技术在保险行业的应用。

今年11月,在中国太平金融科技生态联盟的组织下,来自太平金科、太平人寿、太平财险和太平养老的约20位相关业务负责人及技术专家共同参观了浪潮信息"天池"液冷产业基地。

那么,太平金科和浪潮信息的合作为何能不断深入,太平金科为何对算力基础设施建设如此重视,这背后契合了怎么样的时代潮流呢?

算力,为何成为"兵家必争之地"

近日,中国人民银行等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》。该计划提出,要从计算力、运载力、存储力以及应用赋能四个方面定下到2025年发展目标,引导算力基础设施高质量发展。

这是继人行2019年8月发布《金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)》、2022年初印发《金融科技发展规划(2022-2025年)》之后,在算力基础设施领域的又一大动作。这一次,"高质量发展"明确成为核心目标,并且提出量化的实现指标体系,将对金融业算力基建产生极大的影响。例如,计划提出到 2025 年,计算力方面,算力规模超过 300 EFLOPS,智能算力占比达到 35%。

兵车未动,粮草先行。人行在政策层面高度重视算力基础设施建设,正是为了筑牢基础、夯实根基,引导整个金融行业推进高质量发展。这是因为随着金融科技的高速发展,各家金融机构对数字化转型的持续需求与相对薄弱的算力基础设施逐渐成为一对主要矛盾,尤其是随着移动互联网、大数据、AI等新技术快速发展,新应用、新场景大量涌现,对于基础设施带来安全可靠、智能敏捷、绿色低碳、多元泛在等一系列重要挑战。

例如,保险欺诈是困扰全球保险行业的风险挑战之一。传统的反欺诈工作,在操作中费时、费力且精准率不高,受风险维度单一,样本数量不充分等因素的影响,导致复查结果与实际的欺诈场景不相符,"识别难、确认难、追偿难"成为保险反欺诈工作的痛点。太平金科需要打造可靠高效的算力平台,夯实保险反欺诈核心能力平台,在车险、健康险等重点业务领域,借助大数据、人工智能技术,持续优化风险模型和数据质量,提高保险反欺诈的科学性和有效性。

在算力基建化趋势下,太平金科秉承集团"央企情怀 客户至上 创新引领 价值导向"战略要求,实施高质量发展战略,不断加强算力基础设施建设,打造核心竞争力,可谓是引领了时代潮流。

高端服务器,为太平金科筑牢算力基座

作为全球领先的服务器供应商,浪潮信息全面支持新一代可扩展处理器,涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。聚焦场景化,强调开放创新、极致精益、绿色节能、智能高效四大特性,新一代产品性能大幅提升61%,强大的计算性能和灵活百变的扩展性,为太平金科为代表的金融机构数字化转型提供安全可靠、灵活扩展、绿色高效的算力引擎。

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可靠性是太平金科对算力基础设施的首要需求。浪潮信息为太平金科提供了高端四路服务器NF8480M6。一方面,该产品可提供TPM2.0及TCM安全加密模块,提供安全可信度量,建立完整软硬件信任链,及时发现恶意入侵及设备替换,实现信息系统安全可控。同时,还支持Intel PFR可信启动,有效的阻止针对固件的网络攻击,切实保障客户数据及资产安全。另一方面,浪潮信息高端服务器基于多维高可靠设计,对固件代码和核心数据提供可恢复机制,支持BMC, BIOS支持双flash芯片冗余,预防芯片物理损坏或者ROM数据遭到外界恶意修改;支持SMART PPR的内存防护技术,在开机过程中进行检测和内存故障修复。核心部件支持故障预警,可提前报出异常,减少非计划性运维。得益于高安全、高可靠能力,浪潮信息高端服务器能够为太平金科的大型交易数据库、内存数据库、数据密集计算等关键业务提供充足的保障。

同时,伴随线上线下业务融合发展,太平金科业务的灵活性、复杂度大幅提升。浪潮信息服务器产品在灵活扩展方面的表现堪称出色:高端服务器NF8480M6采用IO模块化设计,支持全高及半高两种IO模组,可满足IO均衡的性能需求,可根据太平金科对于IO扩展性的不同需求灵活搭配。产品还通过硬盘模组模块化设计,最大可支持50块2.5"硬盘,可选支持24块NVMe 硬盘,为分布式存储提供高IOPS方案,轻松扩展容量;同时可热插拔的OCP 3.0网卡可根据需要灵活提供1/10/25/100 Gb多种网络接口选择,助力太平金科后续业务灵活扩展。

最后,数字化转型向纵深发展,太平金科对算力的需求持续攀升,而性能是浪潮信息服务器产品一贯的强项。高端服务器NF8480M6支持4颗新一代处理器,最高主频可达3.9GHz,最多112个物理核心,224个线程,提供强大的并行计算处理能力,助力太平金科在金融关键应用中突破算力瓶颈,获得可持续的澎湃算力。

筑牢算力基座,加速数智发展

凡益之道,与时偕行。数字经济时代,加大算力基础设施建设成为大势所趋。算力之于数字经济,就像电力之于工业革命;而算力基础设施就如同数字经济的"电厂",代表着数字经济时代的新型生产力,是推动经济发展和技术进步的源动力。在此趋势下,太平金科与浪潮信息将开展更加紧密的合作,共同探索科技助力企业数智化发展的新路径。

稿源:美通社

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全球电子设计和制造领域的领导者,环旭电子(上海证券交易所代码:601231)宣布公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模,展现在发展智能制造能力方面的卓越增长。此次升级提升了供应链效率,并推动制造业技术的进步,为客户提先进的智能制造解决方案。

去年年底,环旭电子完成上海张江厂关灯工厂生产区域的升级,将机器人手臂数量扩充了2.5倍,并融合I4.0人工智能、战情室、AGV(自动导引车)、AMHS(自动化物料处理系统)、智能仓储、自动调度、远程控制和数据收集等前端技术的战略运用,提升制造过程,使其更加高效、智能,并能够灵活应对业务策略。

环旭电子智能制造中心处长李冠儒表示:在融合这些前端技术的过程中,我们遇到并成功克服了各种挑战,包括基于人工智能的脏污检测、远程控制解决方案和机器自我故障排除。以自身的能力成功克服这些挑战,表明我们致力于拓展智能制造界限,确保无缝、高质量生产。

未来,环旭电子将继续扩展关灯工厂,聚焦于灵活性和对客户需求的迅速反应。目前有多个关灯工厂项目已经在计划中,公司预计在2028年所有亚太地区的工厂将提供百分之百的智能制造服务,展现出环旭电子在提供符合全球客户需求的先进制造解决方案的高度决心。

环旭电子持续引领电子设计和制造领域,始终追求在技术创新和运营效率方面的卓越。这一里程碑标志着公司在不断塑造制造业未来的过程中迈出的重要一步,并交付符合最高行业标准的产品和服务。

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子是全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位。与旗下子公司Asteelflash赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)2服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

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