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近日,云汉芯城与知名半导体二极管和整流器专家Diotec Semiconductor(以下简称“德欧泰克”)正式达成合作。云汉芯城将基于丰富的终端客群和数字化供应链服务优势,携手德欧泰克在半导体产品解决方案及技术服务上展开深入合作,为客户提供涵盖期货与现货采购、免费样品、技术支持、智能化物流在内的一站式解决方案。

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目前,德欧泰克全线产品已在云汉芯城商城(www.ickey.cn)正式上线,覆盖整流桥、二极管、稳压器、三极管、保护器、MOSFET及LDO七大品类。

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德欧泰克

50年半导电体解决方案专家

德欧泰克于1973年在德国创立,致力于为现代电子产品提供客制化半导体解决方案。在50年发展历程中,掌握了从晶圆、芯片生产到组装测试和封装的成套专项技术,现已发展成为知名的专业功率电器制造商。

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服务全球

每月出货2.27亿产品

德欧泰克在德国、斯洛文尼亚、中国上海和印度均设有工厂,涵盖91条不同产品的生产流水线,平均每月出货2.27亿个产品至全球客户,应用于汽车、工业级照明、工业级电机控制、交通、能源、消费型等多个领域。

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标杆产品

半导体二极管和整流器

德欧泰克认为,半导体二极管和整流器是电子设备中的不可或缺的重要组成部分。50年来专注研发与制造,致力于为客户提供专业、高品质的二极管与整流器产品。其中二极管种类相当齐全,部分产品有其他产品线不可比拟的特殊性,支持客户特定范围内的特殊设计和高标准要求。

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作为一站式电子元器件采购平台,云汉芯城自成立以来,始终致力于为中小企业客户提供更优质、更多元的产品及解决方案。截至目前,平台已汇集超2000家优质供应商,并获得泰科电子(TE)、菲尼克斯电气(PHOENIX CONTACT)、欧姆龙(OMRON)、3M等海内外元器件制造商的官方授权。

此次云汉芯城与德欧泰克正式建立合作,接入其丰富的产品线与现货库存,既能为德欧泰克功率器件产品在中国市场提供更为便捷的获取途径,也为本土客户提供了更广泛、更优质的产品选择。

未来,云汉芯城还将继续布局渠道竞争力,深化产品服务领域,引入更多海内外知名厂牌,打造可持续的合作伙伴关系,为全球客户提供更具价值、更优质的产品与服务。

来源:云汉芯城

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近日,旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作,双方将针对车载控制器信息安全防护,整车信息安全纵深防御体系的最核心层,充分发挥双方技术优势、资源优势,共同推进域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。

旗芯微作为国内少数能够自主研发ISO 26262功能安全ASIL D等级的多应用核、高算力 MCU的厂家,主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售,目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白,致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。旗芯微已经向市场推出了功能安全ASIL B的FC4150产品家族和多个应用核、功能安全ASIL D的FC7300产品家族,满足汽车电子电气架构3.0的应用要求。FC4150产品家族是基于Cortex-M4F内核的高性能车规级MCU,支持ASIL B功能安全等级,通过AEC-Q100 测试认证,为Grade 1等级。FC4150 产品家族适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TMS(热管理)和T-BOX等应用。车规级ASIL D超融合控制器HPU(Hyper Processing Unit)——FC7300产品家族,基于真5V车规级工艺打造,具有3个Cortex-M7应用内核(2 ASIL D +1 ASIL B),主频高达300MHz,提供3.7K DMIPS的高算力,并支持高带宽高可靠的片内嵌入式闪存记忆体,同样通过 AEC-Q100 测试认证,为Grade 1等级。FC7300作为新一代车载控制HPU,针对高速发展的电气电子架构(E/E架构)的统一电子控制单元(ECU),例如车身区域(Zonal)和域(Domain)控制器,能够满足将多种应用集成到单块芯片中的需求。同时FC7300产品家族功能安全等级为ASIL D,可以广泛用于底盘控制等对功能安全要求较高的应用领域。FC7300产品家族的应用范围包括但不限于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS等。

另外旗芯微超高性价比、ASIL D 功能安全等级的FC7240产品家族已经完成了初步测试,将于2024年2月正式对客户提供样片。FC7240产品家族,则是单个锁步Cortex-M7内核的高性能车规级HPU (Hyper Processing Unit),支持ASIL D 功能安全等级。主频高达240 兆赫 (MHz),带有4个CAN-FD口。芯片内部集成了2MB 的Flash及256KB SRAM空间。FC7240产品家族包含EVITA Full+级别的HSM信息安全功能支持,支持HSM/EVITA Full或者SHE +RISC-V两种模式,在SHE+RISC-V的配置下,RISC-V支持总共32K的RAM 。另外FC7240还特别集成了TPU/角度传感器的功能,增强对发动机点火应用的支持。产品通过AEC-Q100  Grade 1等级认证。提供LQFP-EP100/144/176封装。FC7240主要针对的应用包括EPS、ESC、悬架控制系统、电机控制、发动机控制、电池管理系统 (BMS)、ABS、EPB等。

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伊世智能车载控制器芯片HSM信息安全固件从ECU控制器MCU芯片层面切入,可以有效实现了面向车载控制器业务层面的异常检测和防御机制,实现对异常行为检测的误报率几乎为零,支持在主流MCU芯片的应用部署。可以满足灵活定制的“实时阻断+自定义阻断”需求,实现真正意义的IDPS,并实现智能网联汽车安全防护的最内层防线“控制安全”。伊世智能车载控制器芯片HSM信息安全固件的优势有:

01安全启动场景

①支持AES-CMAC-128算法更优性能:量产实车环境下经客 户实测对比优于多数国外厂商3-4倍

②提供非阻塞调用接口,进一步节约上电计算时间

02无缝集成:

①即插即用可集成到任何AUTOSAR协议栈,任何bootloader,和任何非AUTOSAR的嵌入式系统

03国密算法支持:

①支持SM2、SM3、SM4、SM9

未来,双方将紧密合作,充分发挥各自的优势,构建国产车规级芯片的完整生态系统,携手拓展国内车用基础软件底层解决方案市场业务,共同打造双赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。

关于旗芯微半导体

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月,基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统,开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP,多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程,设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL B至ASIL D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试,可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。

关于伊世智能

上海伊世智能科技有限公司,定位控制器芯片级信息安全产品供应商。提供车载控制器HSM信息安全固件、整车及零部件级信息安全和数据安全合规工具、智能网联汽车信息安全和数据安全合规咨询和渗透测试服务。伊世智能研发的车载控制器HSM信息安全固件产品,打破国外在车载控制器层面信息安全产品的国际技术垄断,已经服务了近10家主机厂的量产车型,覆盖动力域、智驾域、底盘域、车身域等核心汽车电子控制器。

来源:旗芯微Flagchip

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12月29日晚间,沪硅产业发布公告称,子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。

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“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块,并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用,土地使用年限为50年。以协议项下项目落地先决条件均获满足为前提,沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方(下称“太原投资方”)和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司(下称“项目公司”),注册资金不低于50亿元,并由项目公司建设300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地。其中太原投资方拟出资20亿元(最终投资总额以实际投资为准)。

沪硅产业公告还称,鉴于本项目是对山西省及太原市具有全局带动和重大引领作用的战略性新兴产业项目,且符合国家战略需要,国际市场需求大,太原市人民政府将采用一事一议的方式进行支持,包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。

来源:电子新材料

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2024年1月1日消息, 专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术,推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路,可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声,以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽,可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量。

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图1:典型电压噪声谱密度曲线

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图2:典型等效磁场噪声谱密度曲线

多维科技推出TMR8501低噪声线性磁传感器之后,作为一个新的里程碑,多维科技TMR8503低噪声线性磁传感器标志着TMR技术在噪声水平上实现了进一步突破,将成为环境磁场监测、食品安全检测、地球物理磁探、交通监测、磁性金属检测等领域的理想选择。其小型化特性和500kHz带宽所带来的远超传统磁通门传感器的快速响应能力,也将有助于开拓更多新型应用领域。

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图3:TMR8503低噪声线性磁传感器

在应用上,多维科技TMR8503低噪声线性磁传感器继承了TMR8501的所有优点,可以单电源或双电源供电,提供用户零点调整接口,为消除安装带来的误差专门设置了安装定位孔,性能稳定可靠,简单易用,非常有利于新用户的快速应用和市场开拓。

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4单电源供电的典型应用参考电路图

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图5:双电源供电的典型应用参考电路图

TMR850x系列产品选型表

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来源:多维科技

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202411日起, Eppendorf 中国正式开始销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线,包括大规模工业化生产的CC40NX超速连续流离心系统,这也是 Eppendorf 离心机产品线在中国市场的整体亮相。

2020 年3 月,Eppendorf 集团宣布收购日本Koki 集团离心机业务,并将后者高端品牌 Himac 纳入旗下。Eppendorf 中国从 2021 年 4月开始销售 Himac 大容量落地高速离心机、超速离心机等核心产品。此次CC40NX 超速连续流离心系统产品的登场,更有助于 Eppendorf 覆盖并拓展在疫苗、细胞与基因治疗等应用领域的细分市场,进一步实现 Eppendorf 市场战略布局。

CC40NX超速连续流离心系统是用于生命科学领域大规模工业化生产的超速离心机,采用Himac新一代原研高频感应电驱动系统,搭载轻质钛合金转芯,一次性批次处理离心通量可高达8L,连续流离心模式处理通量最高可达200L,专为大规模纯化病毒颗粒或纳米颗粒的自动纯化或浓缩而设计。标配原位灭菌(SIP) 模块符合GMP要求,可满足疫苗、细胞与基因治疗的工业客户大规模生产需求。

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CC40NX超速连续流离心系统及配置组件

Eppendorf 对 Himac 品牌的战略性收购进一步巩固了其在全球高端离心机制造商的领先市场地位,其全系列产品线涵盖台式高速多功能离心机、落地式高速离心机、超速离心机及大规模生产用超速连续流离心系统,为生命科学、纳米材料、制药、食品工业等多种应用领域的客户,提供从研发到生产全过程的高品质离心产品。

关于 Eppendorf

Eppendorf 是一家领先的生命科学公司,在全世界开发、生产和供应用于实验室的设备和解决方案。业务范围分为液体处理、耗材、分离与仪器、生物工艺解决方案,产品线包括移液器、吸头、离心机、混匀仪和超低温冰箱等等。此外,Eppendorf 还提供使用广泛的高品质耗材。

Eppendorf 的产品广泛应用于科研和商业性研发实验室,例如制药和生物技术、化学以及食品等行业。此外,我们的产品也被临床和环境分析实验室、法医和工业类用户在工艺分析、生产和质量检测等环节广泛使用。

Eppendorf 成立于1945年,总部位于德国汉堡,并在世界各地拥有约 5,000名员工。集团在33个国家设有子公司,并在所有大洲和重要市场设有分销商。

了解更多相关产品信息,请登录网址:www.eppendorf.cn

稿源:美通社

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2023年12月28日,第十届第十届讯石英雄榜(The 2023 Infostone Awards)在2023首届苏州光电技术产业论坛上隆重发布。三安光通讯的产品"宇航级宽温高速VCSEL"以先进的技术和性能,斩获讯石英雄榜优秀技术奖。

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三安光通讯的产品“宇航级宽温高速VCSEL”以先进的技术和性能,斩获讯石英雄榜优秀技术奖。

本届讯石英雄榜围绕"创新 实力 应用 潜力"主题展开,重点聚焦光通信全产业链接领域,旨在"发现好产品 推广新技术 成就前沿研究"。该奖项作为行业知名的产品和技术展示平台,促进了行业的交流和光通讯技术发展。

三安光通讯通过在外延设计和生长上进行了深入研究,推出的"宇航级宽温高速VCSEL"产品正式解决了传统光通讯应用温度范围窄,对环境要求苛刻的痛点,通过大幅扩展工作温度范围到宇航第一级温宽(-55-125°C),彻底覆盖了传统高速VCSEL不能覆盖的车用以及更高要求的温度范围。

特别在车用领域,随着ADAS以及多传感器融合的趋势,车内需要实时传输的数据量越来越大,加上光缆对比铜线的减重增程优势,车载光通信技术成为车载网络应用的新拓展方向,往更高带宽、更低延迟、更高可靠性和更高性价比来应对智能网联新架构发展。为应对上车的需求,三安光通讯本次推出的VCSEL和PD产品,在整个车用关心的-40~125°C的温度范围内,带宽、眼图、灵敏度均能满足客户需求,在超宽温度范围内仍能保持性能的稳定。当前产品配合头部光模块厂商已经在头部车企完成性能认证。同时,三安光通讯积极参与中国汽车工程学会智能网联汽车的光通信标准白皮书撰稿和标准制定,和业界同仁一起推动车载光通信的标准化和市场化,开拓新的市场。

三安光通讯是三安光电旗下光技术事业部全资公司,是收发光芯片全方位解决方案提供商,致力于成为行业内可靠的一站式光芯片伙伴,赋能智能生活和智慧链接愿景。目前,三安的PD产品已在广泛的数通类应用领域批量出货;中高端的 56G PAM4 VCSEL和25G DFB已通过客户端验证,开始批量供货;在车载数通应用提供全套VCSEL和PD方案,可以应用于125℃工作环境;面向激光雷达应用也以推出了成套的EEL,VCSEL以及窄线宽DFB方案;三安与中科院医工所共同开发的工业激光加热模块也在今年的展会中向行业观众进行实机演示,引领行业的发展。

三安光通讯的市场副总王益表示,本次获奖既是行业权威对于技术创新的鼓舞,也是促进行业积极向上可持续发展的助力。三安光通讯将持续完善工艺平台和产品型谱,在高端光通讯芯片领域持续投入研发,面向未来先进应用,加速智能生活和智慧链接愿景的实现。

稿源:美通社

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香港数字资产交易所CEO 高寒 博士

科技是第一生产力,创新是引领发展的第一动力。科技创新已经成为高质量发展的一个关键元素,新一轮科技革命和产业变革迅速发展,创新无处不在,新机遇也随时出现。

科创企业作为国家创新发展的重要力量,其融资需求日益增长。上海技术交易所与香港数字资产交易所此次合作旨在解决科创企业在融资过程中面临的痛点,包括融资需求与资金供给不匹配、估值困难以及投资退出机制不完善等问题。然而,传统的融资渠道往往难以满足科创企业的多元化融资需求。此次战略合作备忘录的签订,将为科创企业提供更加灵活、高效的融资方式,满足其在不同发展阶段的资金需求。在估值方面,科创企业的技术创新能力是其核心价值所在。由于技术评估难度较高,信息不对称等因素,科创企业的估值往往存在较大的不确定性。此次合作将加强双方在技术评估方面的合作,共同建立一套科学、合理的估值体系,为科创企业提供更加准确的估值参考。此外,投资退出机制的不完善也是科创企业融资过程中的一大痛点。此次合作将探索多元化的退出渠道,为投资者提供更加灵活、便捷的退出方式,降低投资风险,提高投资回报。

此次战略合作备忘录的签订,是沪港两地在数字经济领域的重要合作成果,也是中国数字经济转型发展的重要一步。根据备忘录,上海技术交易所将与香港数字资产交易所共同探索以资产通证化为基础,为科创企业提供全面金融解决方案,为科创企业注入新的活力。双方将共同打造一个开放、透明、高效的技术交易和融资平台,为科创企业提供全方位的服务和支持。



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┃ 直播详情 ┃

XR全称是扩展现实(Extended Reality,简称XR),是指通过计算机将真实与虚拟相结合,打造一个可人机交互的虚拟环境,这也是AR、VR、MR等多种技术的统称。通过将三者的视觉交互技术相融合,为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。

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随着显示技术的发展,未来,人们交互的形式将会从现在的2D转换为更加直观具体的3D,而要达到这一目的离不开XR。随着苹果Vision Pro将在2024年年初发售,XR产业在经历一段时间的低谷期后,再一次进入了活跃期。目前,全球主要科技公司如微软、谷歌、Meta、苹果、三星、华为等都对XR有持续的探索。

从2023年发展来看,XR技术已经在教育、医疗、游戏等领域均有广泛应用,有的应用已经步入了成熟期。随着AI给XR产业所需的体验和内容注入了新的活力之后,在硬件、软件日益成熟下,XR将有望在2024年火爆!

为了让大家对2024年XR产业发展有更多的了解,1月12日晚19点,我们特别邀请到杭州灵伴科技有限公司高级副总裁张信扬、AR/VR行业高级分析师钟建辉做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“2024年XR发展趋势”展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2024年1月12日 19:00~20:30

直播主题:聊聊2024年XR发展趋势

▶   本期看点

 ① 2023年XR产业发展总结

 ② XR产业发展挑战与突破

 ③ 2024XR产业发展展望

 ④ AR在垂直领域应用分享 (杭州灵伴科技有限公司)

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————钟建辉

AR/VR行业高级分析师,发起并创立增强现实社会组织,AR/VR产业生态的缔造者。

任中共深圳市增强现实技术应用协会党支部书记;深圳市增强现实技术应用协会执行会长。发起并创立国内首个增强现实社会组织、国内最活跃的AR/VR产业服务机构,主办或承办多场行业相关论坛和会议。

被聘为深圳大学、深职院等多家院校客座讲师,充分发挥行业桥梁作用,积极推动“产学研”的AR/VR产业发展新思路。


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分享嘉宾————张信扬

杭州灵伴科技有限公司高级副总裁。国内AR产业头部企业——杭州灵伴科技有限公司高级副总裁,ICT专家、行业数字化专家。张信扬先生毕业于北京邮电大学,先后供职于中国电信、西湖电子集团、顺网科技等企业,具备丰富的行业信息化、智能硬件产业从业经验,具备丰富的电力行业场景知识和行业元宇宙应用实践经验。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布,其首款5G RedCap模组RG255C-CN连获两证,已率先通过NAL(电信设备进网许可)、CCC(中国强制性产品认证)。

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RG255C-CN率先通过NAL、CCC认证

此次两项重量级认证的通过,表明RG255C-CN已完全满足国内运营商所需的网络环境,并具备量产商用资质,这将从根本上助推轻量化5G在全球范围内的进一步拓展,为工业、电力、家宽、车联网以及智能穿戴等行业应用场景带来更高效、更低成本的解决方案。

RG255C-CN作为移远通信首发推出的5G RedCap系列模组Rx255C中的重要型号之一,其基于高通骁龙®X35 5G平台开发而成,符合3GPP Release 17标准,支持5G独立组网(SA)模式,在Sub-6GHz频谱下最大带宽可达20MHz,且向后兼容LTE网络,各项性能均备受市场认可。通过优化天线数量、降低发射和接收带宽等方式,RG255C-CN可实现更低成本、更小尺寸和更低复杂度等优势,适用于中高速物联网场景。此前,RG255C-CN更是率先完成了端网兼容性现网测试,并在现网实测、性能测试等方面不断取得新成果。

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RG255C-CN封装方式多样化

RedCap作为轻量化5G技术,是实现万物互联的关键一步,移远通信推出的Rx255C系列5G RedCap模组面向全球市场,因此于开发之初便包括RG255C和RM255C两大版本,广泛覆盖全球主流运营商;此外,该系列还拥有LGA/ M.2/ Mini PCIe等多种封装方式, 以适配机器人、DTU、无人机、智能港口、智能电网、AR/VR可穿戴设备、学习电脑以及其他中速移动宽带设备的应用所需。

作为一种全新类别的5G技术,RedCap通过自身的"轻量化"特点,不仅补足了5G能力中间地带,也为5G赋能千行百业开辟了一条新赛道。后续,以移远通信等为代表的物联网行业核心力量将继续发挥5G及RedCap潜能,加速千行百业数字化转型。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

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台积电(中国) 总经理罗镇球

目前,随着摩尔定律放缓,Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择,尤其是随着Chiplet产业联盟的成立,这个技术更是炙手可热,笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论,那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导?是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂?在最近召开的2023中国半导体设计年会上(ICCAD2023),电子创新网等多家媒体专访了台积电(中国) 总经理罗镇球,他就这个技术的发展以为2024年产业发展发表了自己的观点。

“谈到Chiplet,我们台积电从2011年推出来chip on wafer on substrate,我们到现在已经批量生产总共有12年了,第一个2.5D的西芯片就是2011年推出的,多年来,我们一直不断的在精进我们的技术,即集成的die越来越大,放进去的IC越来越多。现在大家把Chiplet叫小芯片,它实际上不能叫小芯片,因为我们在Chiplet里面看到的通通是大芯片,如果不是大芯片,不会用Chiplet,这是必然的。”他表示,“对台积电而言,我们最大的工作是提供一个健康且公平的平台,所以我们不会倾斜于在任何企业上,我们也不太想主导某个东西,我们只是觉得我们建立一个平台,一起去发展,这样对这个行业是最健康、最好的。”根据今年6月台积电研讨会公布的信息来看,目前台积电3DFabric 系统整合技术包括各种先进的 3D 芯片堆叠和先进封装技术,以支持广泛的下一代产品:在 3D 芯片堆叠方面,台积电在系统整合芯片(TSMC-SoIC®)技术家族中加入微凸块的 SoIC-P,以支持更具成本敏感度的应用。台积电的2.5D CoWoS 平台得以实现先进逻辑和高频宽记忆体的整合,适用于人工智能、机器学习和数据中心等 HPC 应用;整合型扇出层叠封装技术(InFOPoP)和 InFO-3D 支持移动应用,InFO-2.5D 则支持 HPC 小芯片整合。台积电基于堆叠芯片技术的系统整合芯片(SoIC)现可被整合于整合型扇出(InFO)或 CoWoS 封装中,以实现最终系统整合。

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罗镇球强调从2011年推出第一个2.5D芯片到现在,前面很多年的研发都是赔钱在做,不过台积电一直坚信这个方向是对的,所以持续的投入,不仅有CoWoS,还推出了InFO-3D和SOIC等,这个大方向绝对是对的。

在ICCAD主题演讲中,罗镇球透露台积电每年花300亿美金做资本支出,有超过8000位研发人员,单单去年台积电在研发上的支出就超过55亿美金。这笔巨大的投入包含布局两个方面:一是2D平面式微缩推进到3D的整合,除了在芯片上的晶体管开始从平坦式变成立体式之外,封装部分也把它变成了3D;二是提升能源使用效率(Energy Efficient Performance,EEP),通过调整晶体管结构,使用新材料、新封装,甚至调整设计架构和算法,再搭配整个软件的合作,才能提升EEP指标。

“从2005年至今,每2年整个行业EEP可以提升3倍。在同样功能的芯片之下,如今使用的芯片能源消耗可能只是两年前的1/3,这是整个行业共同努力的结果。”罗镇球说。展望2024产业未来,他表示台积电确实看到景气复苏的迹象--在一些手机的供应商,还有一些消费类产品的供应商上,确实有看到,包含手机,4G、5G的手机,IoT、电视,确实有复苏的迹象。“但是绝大部分的客户,以及客户的客户都被过去一年的库存吓到了,所以现在大概没有人愿意办库存,现在看到的订单是急单,平常我们要三个月交货了,他说你两个月要给我,所以很显然他的客户也是手上没货了才找他拿。短时间之内,第一,库存的消化已经改善,已经变好,但是客户对消费者的信心不够,我们在外面的环境也能够看得到,目前在中国、全世界碰到最大的问题是消费者的信心不足,要攒一些钱留着以后花或者留本,不再像过去这样积极消费,这是最根本的问题。”他指出,“我相信整个半导体行业往上走,会持续高速的发展,短期的波动是过去三年疫情期间大家抢货之后的后遗症,你抢货抢得越久,库存就要去化的越久,所以大概现在已经去化了差不多一年了。”罗镇球还特别指出:“我觉得任何一个行业它的进入门槛高就表示它的价值非常高,而且它的重要性会很高,半导体行业是精英聚集的地方,现在最红的公司是英伟达、AMD,各位回想十年前的AMD在做什么?它在地上被英特尔摩擦,而英伟达呢?差点因为某个订单而倒掉,半导体行业就是自由竞争,大家要各凭本事努力,所以新创公司绝对要有信心,只要你好好的干,你肯定可以变成拳王。不过很重要的是,当了拳王之后绝对不可以放松,要想办法让自己连任拳王。”

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