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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。这款，与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS™和CoolMOS™，其功耗降低多达70%。
英飞凌无芯变压器
英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统，以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器，工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。
英飞凌科技零碳工业功率事业部市场总监Davide Giacomini表示：“将无芯变压器应用于固态隔离器和继电器给电力工程师带来了巨大的改变；其RDS(on)比现有的光控解决方案降低50倍，能够用于电压和功率更高的应用。”
在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
该系列器件兼容英飞凌丰富的开关产品，包括CoolMOS S7、OptiMOSTM和线性FET组合。更多信息，敬请访问：www.infineon.com/ssr。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款符合汽车规格* 的新型线性 LED 驱动器，让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求，这些驱动器能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应不同的心情。这些驱动器能针对不同路况，同时启用动态转向灯和车头格栅灯，能有效提高安全等级。AL1783Q 驱动器可通过外部 REF 引脚进行 LED 电流设定，每个通道可独立调光控制，以及具备可执行 LED 调光的脉宽调制 (PWM)。本产品是电动汽车 (EV) 和内燃机 (ICE) 汽车的多种内外部照明应用的理想选择。
汽车产业正趋向使用更高电压的电压轨为车辆子系统供电，电池电压也从 12V 和 24V 提升到 48V。为了应对这种发展，AL1783Q 设计为可在 55V 电压轨下运作，因此本产品比其他通常只能在最高 40V 电压下运作的 LED 驱动器更具优势。此功能也使 AL1783Q 产品可支持不断提升的 LED 链电压。
此驱动器的另一个优点是每个通道可多提供高达 66% 的电流 (与标准 150mA 相比可达到250mA)，从而具有更大的灵活性，可在更广泛的照明应用中支持更大的 LED 电流范围。为达到更高的灵活性，三个通道中每个通道的电流都可以使用单独的电阻进行设定。
在设计线性 LED 驱动器时，耐热性是一个重要的考虑因素。因此，AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装，该封装具备外露散热焊盘，具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性，AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能，以及检测 LED 开路和短路状况的能力。
AL1783Q 产品符合汽车规格* ，符合 AEC-Q100 标准，在 IATF 16949 认证的工厂中制造，并支持 PPAP 文件。AL1783Q 采用节省空间的 TSSOP-16EP (5.1mm x 6.6mm) 封装，以 2,500 件为单位供应。
关于 Diodes Incorporated
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司，为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求，内容包括分离、模拟、逻辑与混合讯号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售，加上全球 32 个据点涵盖工程、测试、制造与客户服务，使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com。
解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都 千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了使用金-金接合用低温烧结金AuRoFUSE™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术。
AuRoFUSE™是仅由次微米大小的金粒子和溶剂所构成的，在较低电阻和较高热传导率以及较低温度下实现金属接合的接合材料。通过本技术可使用预成型AuRoFUSE™（干燥体）实现20μm大小4μm间隙的窄间距封装。此外，AuRoFUSE™在200℃、20MPa（兆帕）、10秒的热压后，虽然在压缩方向上显示出约10％的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度※1足以承受实际应用的Au凸点※2。而且，由于以化学稳定性较优异的Au为主要成分，封装后兼具较高的可靠性。
本技术是一种能够实现半导体配线微细化和多种芯片集成（高密度化）的技术，预计将为LED（发光二极管）和LD（半导体激光器）等光学器件，在个人电脑和智能手机等数字设备上的应用，以及车载零部件等需要高度技术创新的先进技术做出贡献。
今后，我们将积极提供样品，以扩大该技术的市场认知。
另外，本技术将于2024年3月13日至15日在东京理科大学举行的“第38届电子封装学会春季演讲大会”上发表。
AuRoFUSE™预制件制作方法
(1)对接合对象基板作为底层，通过Au/Pt/Ti进行金属化处理
(2)将光刻胶涂布在金属化处理后的接合对象的基板上
(3)将符合预制件形状的光掩模版放在接合对象的基板上，进行曝光和显影，制作光刻胶框架
(4)将AuRoFUSE™倒入制作好的光刻胶框架中
(5)在室温下真空干燥，干燥后用刮板※3刮取多余的Au浆料
(6)通过加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架
通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装
在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括使用焊料和电镀的方法等，会根据目的采用各种方法。使用焊料的方法可以以较低成本快速形成焊点，但由于随着焊点间距变得微细，焊料在熔化时会横向扩展，因此存在电极之间接触引起短路的问题。此外，采用在实现较高密度封装的技术开发中作为主流的通过无电解电镀※4形成铜（Cu）和Au镀层凸块的方法虽然可实现窄间距，但由于接合时需要相对较高的压力，因此存在造成芯片损坏的问题。
田中金属工业作为贵金属专家为了实现半导体的较高密度封装，一直在进行利用AuRoFUSE™具有多孔质产生的凹凸追随性以及在较低温度和较低压力下可接合特性的研发。最初，我们的目标是通过作为主流使用方法的点胶法※5，针式转印法※6和丝网印刷法※7来予以实现，但由于膏材的流动性，不适合较高密度封装。利用本次确立的本技术，通过在接合之前将膏材进行干燥来消除流动性，可抑制横向扩展，从而实现较高密度封装（图1）。此外，由于多孔质结构容易变形，即使在电极之间存在高低差异，以及基板翘曲和厚度不一致的情况下，也可以进行接合（图2）。
图1. 预成型的AuRoFUSE™与其他材料的比较
图2. 吸收接合时出现段差的AuRoFUSE™预制件SEM图像
关于AuRoFUSE™
AuRoFUSETM是在粒径控制至次微米大小的Au粒子中混合了有机溶剂的胶状接合材料。一般而言，微细粒子具有“烧结”特性，被以低于熔点的温度加热，粒子会互相结合。
AuRoFUSETM被加热至 200°C时溶剂会先蒸发，即便不施压，Au粒子也可实现烧结结合，从而获得约30MPa的充分接合强度。
（※1）接合强度：指抗剪强度(横向载荷测试中的强度)
（※2）凸块：突起的电极
（※3）刮板：橡胶或聚氨酯树脂制的用于刮取剩余材料的工具
（※4）无电解电镀：指在不流经电流通过化学反应实施的电镀。可以用Cu、Au、镍（Ni）、钯（Pd）等特定金属及贵金属进行电镀
（※5）点胶法：使用喷射一定量液体的点胶装置（液体定量喷出装置），涂布膏材的方法
（※6）针式转印法：使用多个针脚像印章一样涂布膏材的方法
（※7）丝网印刷法：在丝网掩模上形成任意印刷图案后，涂布膏材，通过用刮板刮取，将膏材转印到任意图案部分的方法
关于田中贵金属集团
田中贵金属集团自1885 年（明治18年）创业以来，营业范围以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。公司在日本国内拥有非常可观的贵金属交易量, 长年以来不遗余力地进行工业用贵金属制品的制造和销售，以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且，作为贵金属相关的专家集团，日本国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化，携手合作提供产品及服务。2022年度（截至2023年3月)集团总营业额为6,800亿日元，拥有5,355名员工。
产业事业全球网站
https://www.tanaka.com.cn产品咨询表
田中贵金属工业株式会社
https://www.tanaka.com.cn/inquiries-on-industrial-products/
新闻媒体咨询处
田中控股株式会社
SICK/西克2024年推出重磅新品W10光电传感器，是该产品类别中行业内第一款触摸显示屏产品，方便安装、配置和维护。适用于小段差、高精度零件检测；高反射率物体检测；深色物体检测；倾斜检测。
特点
• 可方便操作的触摸显示屏和直观的用户界面，检测距离直接显示
• 采用高分辨率接收行的激光三角测量传感器
• 4个订货号，覆盖上百种应用，减少选型难度，降低库存压力
• 采用不锈钢 V4A (316L) 的坚固外壳，防护等级 IP69k
• “Speed”、“Standard”和“Precision”等 MultiMode 功能以及前景和背景抑制功能工作原理
• 标准化的安装，预配置的设置以及多个示教选项，可确保轻松整合传感器
• 可选择防止误操作：用户界面锁闭功能
规格参数
尺寸图
显示界面导航
应用范围
• 存在性检测，定位和测量任务
• 包装机中的位置和存在性检测
• 检测太阳能面板或屏幕等深色或反射性物体
• 在恶劣的工业环境中执行检测任务
• 在螺旋输送机中执行物体检测
• 机器人技术：物料处理
典型案例
推荐配件
来源：谱勤
- IBM 提供 Mixtral-8x7B 的优化版本，该版本可将延迟时间最多缩短 75%
- IBM、第三方和开源模型的目录不断增加，为客户提供更多选择和灵活性
- 是watsonx 人工智能与数据平台上最新的开源模型，watsonx提供企业就绪的人工智能开发平台、数据存储和治理功能
IBM（纽约证券交易所代码：IBM）近日宣布，由Mistral AI公司开发的广受欢迎的开源Mixtral-8x7B大型语言模型（LLM）已经可在其watsonx人工智能与数据平台上使用。
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IBM 提供了 Mixtral-8x7B 的优化版本，在内部测试中，与常规模型相比，该版本能够将吞吐量（即在给定时间段内可处理的数据量）提高50%[i]。这可能可以将时间延迟减少 35-75%，从而加快获得洞察的时间，具体取决于批处理量的大小。这是通过一个称为量化的过程来实现的，该过程减少了 LLM 的模型大小和内存需求，进而可以加快处理速度，有助于降低成本和能耗。
Mixtral-8x7B 的加入扩展了 IBM 的开放、多模型战略，随时随地满足客户的需求，并为他们提供选择和灵活性，使其可以跨业务来扩展其企业级人工智能解决方案。通过数十年的人工智能研发、与 Meta 和 Hugging Face 开放式协作，以及与模型领导者的合作伙伴关系，IBM 正在扩展其 watsonx.ai 模型目录，并引入新的功能、语言和模式。
IBM 的企业就绪基础模型选择及其 watsonx 人工智能和数据平台可帮助客户利用生成式人工智能获得新的洞察力和效率，并基于信任原则创建新的业务模式。IBM 可帮助客户根据所针对的业务领域（如金融）的合适用例及性价比目标来选择合适的模型。
Mixtral-8x7B 结合了稀疏建模与专家混合技术来构建，"稀疏建模"是只查找和使用数据中最重要部分以创建更高效的模型的创新技术；而"专家混合技术"是把擅长并解决不同部分问题的不同模型（"专家"）结合在一起的技术。Mixtral-8x7B 模型因其能够快速处理和分析海量数据以提供与上下文相关的见解而广为人知。
IBM 软件公司产品管理与增长高级副总裁 Kareem Yusuf 博士表示："客户要求在部署最适合其独特用例和业务要求的模型时拥有选择权和灵活性。通过在watsonx上提供Mixtral-8x7B和其它模型，我们不仅为客户提供了部署人工智能的可选性，还为人工智能构建者和业务领导者提供了一个强大的生态系统，使他们能够利用工具和技术推动不同行业和领域的创新。"
在同一周，IBM还宣布在watsonx上提供由ELYZA公司开源的日本LLM模型ELYZA-japanese-Llama-2-7b。IBM 还在 watsonx 上提供 Meta 的开源模型 Llama-2-13B-chat 和 Llama-2-70B-chat 以及其它第三方模型，未来几个月还将推出更多模型。
有关 IBM 未来方向和意图的声明如有更改或撤回，恕不另行通知，仅代表目标和目的。
关于IBM
IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/cn-zh
稿源：美通社
将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器商品化，助推产业发展
村田荣获IEEE Milestone奖
株式会社村田制作所（以下简称“村田本公司”）已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器（以下简称“Ni-MLCC”）商品化，为工业产业发展做出了贡献，因此荣获了全球电气电子领域超大规模的国际学会IEEE*1颁发的“IEEE Milestone奖”。
*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
IEEE Milestone奖设立于1983年，是一项旨在对电气电子领域的突破性创新的历史性业绩进行认定的制度，这些创新当中自开发后已超经过25年，或更长时间且为社会和工业产业发展做出了重大贡献的历史性业绩进行认定的制度。
关于本次获奖
1966年，MLCC在世界上开始首次作为产品使用时，由于MLCC的内部电极采用昂贵的贵金属，单价较高，因此其应用范围受到了限制。为了用更便宜的金属替代贵金属，有一个需要解决的技术难题：为了避免金属氧化，必须开发可以在低氧浓度下烧结的介电陶瓷材料。因此，村田本公司在采用廉价的镍金属的同时开发介质电陶瓷材料，于1973年开始开发兼具高品质和低价格的Ni-MLCC，花费了大约8年的时间进行材料的实用化和构建生产工序，并于1982年开始量产Ni-MLCC。
如今，作为电子产品中必不可缺的产品，除了通信设备外，还被广泛用于汽车、家用电器、工业设备、医疗设备等市场，为工业发展做出了贡献。村田本公司努力根据不同的用途实现小型化、提高静电容量密度并降低生产成本等，每年向全球客户供应超1兆个或更多的Ni-MLCC。
在值此获奖之际，村田我们谨向客户、供应商和其他利益相关者表示衷心的感谢，感谢你们为赢得这一奖项提供的大力支持。今后，村田本公司将继续推动能够提供新价值的创新，提供业界领先的创新产品和技术，支撑人们的生活，以持续提升企业价值为目标不断前进。
使用Ni内部电极的多层陶瓷电容器 (Ni-MLCC)
Ni-MLCC的特点
● 优异的高频特性和高密度安装性
除了适合高速IC电源电路和高频RF电路的优异频率特性外，因其尺寸小、电容密度高且可进行表面安装，因此能为手机等信息终端的高集成化和提高通信速度提高做贡献。
● 耐高电压和高可靠性
具有电力电子领域所需的出色的耐电压性和可靠性，应用于以汽车电子为中心的各种电源电路。主要规格
相关网站
■历届IEEE Milestone奖获企业一览表（IEEE）
https://ieee-jp.org/en/activity/jchc/milestone_jusho.html
近日，上海耸智科技信息技术有限公司（简称"耸智科技"）与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议，双方将通过元脑生态平台赋能，基于"源2.0"大模型打造AI客服助手、数字员工等智能客服应用，帮助金融、医疗、通信等行业客户提高服务效率、提升智能交互体验、规范服务流程、降低人力成本，推动行业智能化应用的转型与升级。
耸智科技致力于为客户提供实用的AIGC大模型一站式服务平台，已为上百家知名保险公司、商业银行、电信运营商、三甲医院提供了优质服务。目前耸智科技在大模型+智能客服应用方面积累深厚，拥有AI智慧客服、数字人交互一体机等多款领先的大模型应用产品，可为客户提供灵活的大模型定制化服务。
传统智能客服普遍存在智能化水平不高、用户体验差、手工维护规则成本高、开发效率低等难题。智能客服+大模型技术的解决方案以极高的语言理解能力、极强的对话能力和智能涌现能力，为提升智能客服的用户交互体验，增强业务敏捷性和持续动态的可进化能力指明了新方向。
"源2.0"是浪潮信息推出的基础大模型，包括1026亿、518亿、21亿等三种参数规模的模型，在对话问答、编程、逻辑推理等方面展示出了领先的能力。同时，"源2.0"大模型支持LLaMA-Factory，用户可轻松选择业界最全面的微调方法和优化技术，通过使用私域数据对"源2.0"进行轻松微调，基于有限算力完成领域大模型的定制开发。
通过元脑生态平台，耸智科技将基于"源2.0"大模型开发智能客服助手，集知识库、聊天对话和仿真拟人于一体，可作为销售、培训、设计等各类岗位员工的"最佳拍档"，应用于保险行业的会议质检、计划书解读，以及医疗行业的电子病历智能质检等场景。同时耸智科技将充分发挥私有化行业大模型方案优势，通过对行业客户专业知识的持续积累，兼顾专业知识回答和知识范畴的可管、可控，实现与内部业务系统的高效融合和配置化接入，满足金融、医疗等行业数据的安全性要求。
耸智科技总经理左骞表示："大模型能够显著提升智能客服助手的理解能力、多轮对话能力、个性化服务和情感分析等能力，应用前景广阔。我们将通过元脑生态平台，共享浪潮信息在‘源2.0'大模型开发方面的经验成果和技术积累，并期待与更多的右手伙伴共同打通大模型在行业客户应用落地的最后一公里，实现多方共赢。"
浪潮信息人工智能与高性能产品部副总经理张强表示："围绕AIGC的场景化创新应用让大模型发展拥有了更多的活力。耸智科技的加入，让元脑生态行业大模型应用解决方案更加丰富，我们将秉承开放共赢的态度，与耸智科技等伙伴一起，共同推动大模型融入企业系统，加速AIGC商业化应用进程，并充分发挥元脑生态在AI能力融合方面的优势，与生态伙伴共成长，助百模、智千行。"
元脑生态是浪潮信息面向生态复杂离散、产业AI落地困难的行业挑战,以持续共赢的主张，聚合左、右手伙伴、以及浪潮信息智算产品创新能力，共同构建领先的工具化、系统化的全栈生成式AI解决方案，促进智算创新技术、场景应用与交付服务的融合落地。目前，元脑生态已对接400+算法厂商、4000+系统集成商，实现"百模"与"千行"的对接，在智能制造、智慧金融、智慧城市、智慧科研等领域实现成功牵手和落地应用，助力千行百业加速AI产业创新，高效释放生产力。
稿源：美通社
2024年3月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡。这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的Intel® Arc显卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。
贸泽供应的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡性能卓越，性价比高，支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个Intel® Xe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用Intel® Deep Link和Intel OpenVINO™等先进的Intel® AI技术，能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU，以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C，并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
VEGA-P110是Advantech与Intel® 之间的一项新合作，旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发更加开放的AI生态系统，以提供丰富产品。
要进一步了解VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡，请访问https://www.mouser.cn/new/advantech/advantech-vega-p110-gpu-card/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Demo Zone），向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片（SoC），和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。
去年11月，比科奇发布了小尺寸、低功耗和高度优化的PC805射频单元SoC，这是业界首款可同时支持CPRI和eCPRI前传接口、速率可达25Gbps的射频单元SoC。该芯片丰富的接口和高性能可支持小基站射频单元设计制造商更加轻松地满足全球不同区域市场的需求。
同时，比科奇在推出该产品以后，成为了可以提供先进5G小基站基带SoC（PC802）、射频单元SoC（PC805）、ORNNIC加速卡和配套电信级软件的全面解决方案提供商。比科奇通过与生态合作伙伴进行深入的合作，为5G小基站设备制造商和移动通信运营商带来了更高的灵活性和经济性，以及制定和推出更能满足运营商不断演进需求的产品规划和路线图。
例如，领先的移动通信设备制造商Wave Electronics与比科奇在MWC24上同台展示了其采用比科奇PC802基带SoC的开放式RAN射频单元WEH47-TM24B。该公司也透露，其计划在2024年晚些时候发布的新一代RAN射频单元产品中将采用PC805 SoC。PC805射频单元SoC将为5G/4G小基站射频单元进一步降低成本，助力小基站在企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景中部署。
目前，比科奇的PC802基带SoC及其配套软件已经成为业内最成熟的5G/4G小基站解决方案之一，这款业界首款专为满足各种新一代RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带SoC，率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行，同时可单芯片支持4G+5G双模解决方案实现TDD和FDD制式的所有组合，包括单芯片支持三个LTE小区。为了支持采用PC802 SoC的小基站厂商开拓全球市场，比科奇已连续两届在MWC展会上利用中外客户的产品进行了5G通信端到端现场演示。
这些广受欢迎的端到端演示均以比科奇屡获殊荣的、搭载PC802的ORANIC板卡为核心，本届MWC24的现场端到端演示中该卡加载了Radisys的CU/DU软件来为演示提供支持，演示网络中还展示了德州仪器的室外射频单元参考设计、Antevia Networks射频单元产品。德州仪器和iCana等公司采用PC805的无线射频单元演示板。
除了在比科奇展区进行的端到端现场演示，现场还有一些行业组织和企业也采用了搭载PC802的ORANIC板卡和PC805射频SoC进行了演示。在客户合作方面，比科奇与企业级协议栈供应商Software Radio Systems（SRS）达成合作协议，SRS的软件产品可以在比科奇的小基站电路板和ORANIC板卡上运行。
在MWC24展会期间，比科奇向业界很好地展示其芯片、软件和解决方案，以及由全球客户和合作伙伴组成的创新和应用生态。为了更好地与客户、合作伙伴、观众进行直接的沟通与交流，比科奇团队相关人员组织和参加了超过90场会议和见面，其中包括十多次媒体采访和分析师会议，共同探讨5G小基站的发展趋势、应用与挑战等。
在这次展会上，众多同仁非常高兴地看到了全球各地客户采用比科奇的产品与解决方案，为业界提供的多种高性能、低功耗、更具灵活性和成本效益的产品。比科奇致力于以创新驱动发展，不断开发新产品、新技术和新方案，用实际创新来体现自己提供前沿技术的承诺。比科奇也将和全球合作伙伴携手共同推动移动通信技术的发展和应用，确保客户在不断发展的5G、NTN和新一代移动通信领域中保持领先地位。
关于比科奇
比科奇是一家为5G小基站、6G和NTN设备商提供支持开放式RAN标准的基带系统级芯片（SoC）、电信级可靠性软件产品和射频单元解决方案的半导体公司。公司成立于2018年，在中国杭州、北京以及英国布里斯托尔设有研发工程中心。比科奇创始成员在领导团队设计基带产品方面具有丰富的经验和卓著的成绩。比科奇是中国通信标准化协会、小基站论坛（Small Cell Forum）、O-RAN联盟和RISC-V国际基金会等信息通信行业和标准组织的会员，公司产品获得了国内外多个奖项。
更多关于比科奇和PC802 5G小基站基带SoC的信息，请访问：www.picocom.com。
