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近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为北京木牛领航科技有限公司(以下简称"木牛科技")颁发SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书。木牛科技CTO/创始人冀连营、研发总监苏轶伦、SGS中国区副总裁辛斌、SGS管理与保证北京及西北区域经理章晶以及木牛科技项目组成员等出席颁证仪式。

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SGS中国区副总裁辛斌(右一)为木牛科技授予SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书

网络安全已成为确保智能网联汽车安全运行的重要保障,智驾感知雷达的安全性和可靠性,不仅是木牛科技坚守品质与安全的基本线,也是不容松懈的产品红线。此次木牛科技作为行业内率先通过ISO/SAE 21434认证的企业,标志着木牛科技已在车载毫米波雷达产品概念、开发、生产、运维等生命周期的各个阶段充分满足国际标准所规定的网络安全管理要求。

ISO/SAE 21434阐述了道路车辆电气和电子(E/E)系统工程中的网络安全观点,明确了道路车辆电子电气(E/E)系统(包括其组件和接口)涉及概念、产品开发、生产、运营、维护和退役阶段网络安全风险管理的要求。通过确保适当考虑网络安全,使电子/电气系统的工程能够跟上最先进的技术和不断发展的攻击方法,以帮助包括整车制造商以及供应商在内的整个供应链共同理解并应对网络安全威胁,系统性管理网络安全风险。

木牛科技表示将依托在毫米波雷达领域的深厚积累和领先地位,构筑在汽车网络安全方面的管理能力,为未来产品网络安全的持续提升打下了坚实的基础。并将继续开发和探索智能汽车感知的发展模式和能力建设,为全球智能汽车产业链合作伙伴,构建更加完善的网络安全防御体系,助力智驾产业行稳致远。

未来,SGS和木牛科技将共同应对网络安全挑战,携手打造网络安全防护新标杆。SGS愿意以自身的专业服务、对信息和网络安全的深刻洞察,持续赋能智能网联汽车产业链高质量高安全发展。

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构,被誉为可持续、质量和诚信的基准。我们在全球范围成立了专门的信息安全服务中心,在汽车、信息与通讯技术(ICT)领域深耕多年,为诸多知名企业提供整车法规认证、信息与网络安全、隐私安全管理等技术支持,致力于为各行业机构提供全方位管理提升服务,具体服务内容包括:ISO/SAE 21434汽车网络安全体系差距分析/预审核、威胁分析与风险评估专项诊断服务、供应链网络安全管理能力审核服务、整车及零部件网络安全合规能力诊断服务、网络安全工程落地实施与研发流程融合诊断服务、网络安全管理能力成熟度诊断定制服务、全球汽车网络安全法规与标准培训、ISO/SAE 21434网络安全管理体系内审员培训、汽车网络安全工程师/专家培训、整车网络安全技术防御系统架构设计与实施培训、整车网络安全测试与评价体系建立与实施培训、汽车及零部件网络安全定制化评估和渗透测试、基于UNECE R155法规的整车及零部件网络安全测试验证、ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证、TISAX评估、ISO/IEC 42001人工智能管理体系等。

关于木牛科技

木牛科技是专注于毫米波雷达智能系统解决方案的供应商。通过研发木牛Radar OS系统平台,木牛科技突破传统雷达技术在分辨精准度和规模部署成本上的局限性,将高质价比的毫米波雷达应用到自动驾驶、智慧交通、智能物联、立体出行和智能体育等多领域,加速全球的智能化、无人化和数字化。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构,被誉为可持续发展、质量和诚信的基准,服务覆盖互联与产品、营养与健康、工业与环境、自然资源、管理与保证、可持续发展、数字化技术与创新七大战略板块。在全球拥有99,600名专业员工分布在2,600个分支机构和实验室。

SGS通标标准技术服务有限公司(SGS通标)由SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团合资成立于1991年,已建成90个分支机构和200多间实验室,拥有16,000多名训练有素的专业人员。在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到农产食品、消费品、矿产、石化、工业、能源、汽车、环境、生物医药、电子商务等,为各行业提供全方位测试、检验、认证、培训和校准等质量解决方案。

服务咨询:张女士, 电话:+86 18629145339, 邮箱:nancy-l.zhang@sgs.com

SGS检测认证和培训自助式24小时平台www.sgsonline.com.cn

稿源:美通社

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来源:与非网 曹工

根据最新的数据显示,中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%,这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域,那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板(MYD-YD9360)。熟悉芯驰这家公司的同学应该都知道,这是一家主要从事车规级处理器的公司,作为工业领域的佼佼者,米尔科技玩车规级芯片又会导演出怎样一出好戏呢?

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米尔基于芯驰D9的国产开发板

MYD-YD9360开发板采用核心板加底板的结构,核心板是基于芯驰D系列的芯片,整个核心模块都覆盖着散热片(图中已把散热片取下);底板主要是功能接口的扩展,既可以用于评估核心板,又能直接用于原型产品开发设计,官方介绍是支持三屏异显,可以直接做为商显板使用,一举多得。

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米尔基于芯驰D9的国产核心板开发板

把核心板的散热片取下,可以看到米尔科技设计的核心模块MYC-YD9360,模块采用了高密度的高速12层电路板设计,具有324PIN引脚,非常紧凑小巧。虽然尺寸只有52mm*50mm,但是集成的器件可不少,包括了芯驰D9-PRO系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。并且依托于超高集成度的车规级处理器D9360,模块也扩展出了丰富的高速接口,包括:USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN;多样的工业通信接口,包括:CAN-FD、UART、I2S、I2C和SPI等等,具体可以参考下图。

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另外,作为核心模块搭载的最重要的车规级处理器D9360,从芯片内部的硬件功能框图可以看到功能相当丰富:

集成了6个ARM Cortex-A55 、ARM Cortex-R5,NPU、GPU、VPU,并且包含了常用的外设接口,PCIe3.0,USB3.0,2x千兆TSN以太网,4xCAN-FD,16xUART,SPI 等。所以能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用,比如新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通、车载显示等。

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国产芯片芯驰D9的参数

不过,虽然芯驰的D9360属于车规级处理器,但是从官方的资料来看,米尔科技设计的核心板以及扩展板另有乾坤。

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如上图所示,核心板是可以选择工业级或者商业级的,但是目前的扩展板严格意义上来说还达不到整板工业级的标准,但好在米尔科技是可以根据客户的需求进行定制的,这点比较人性化。

上文中提到了开发板搭载的D9360处理器具备丰富的资源,那基于这颗芯片的MYD-YD9360开发板究竟都扩展出了些什么接口?是不是符合大众的口味?

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米尔基于芯驰D9的国产核心板开发板

1个12V/2A的DC-Jack座子电源接口,1路的红外输入;

1个USB-C接口,支持USB2.0,用于软件烧写功能;

1个HDMI接口,2路 USB 2.0 HOST Type-A接口,1个千兆以太网口,支持TSN。

1个用户按键、1个复位按键、1路Micro SD卡槽,可以接入128G TF卡;

WiFi和蓝牙的天线,板载WIFI/BT模块;

两个USB2.0的接口,不过采用的是4pin的座子;

1路MINI PCIE接口,用于支持5G/4G模块;

1路双声道音频输出接口,2路单通道音频输入接口以及1路双声道的功放接口;

2路USB 2.0 HOST 接口,2路RS232接口,3路UART接口;

2个背光灯接口以及两个LVDS接口。

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1个M.2的SSD接口;

一个SIM卡座;

3个MIPI-DSI接口以及1个LVDS接口。

以上基本就是整个板子的扩展接口,总的来说,接口够丰富,无论是验证还是原型设计都给你留出了足够的“空间”,具体看大家怎么利用了。接下来,我们实际上电来看看这板子。

开发板上电

将开发板的拨码开关设置eMMC启动,通过USB转串口线连接板子读取启动信息,插上电源自动开机,可以从串口监视工具上看到开启启动日志。

开发板可以正常启动,出厂内置的是基于Linux 4.14.61版本内核的操作系统。

另外,我们也可以看到官方在线提供了软硬件开发的一些基本资料,比如米尔定制的底层BSP源码,预编译的镜像文件、Linux/Andriod软件评估和开发相关的文档、以及开发调试过程中使用的一些工具等。相信即便是第一次接触这板子的用户也能快速的上手。

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除了从串口打印看系统启动信息,本身内置的系统也支持HDMI输出,可以看到这是一个基于QT5的HMI2.0系统。

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这个系统基本上可以作为一个预开发或者展示的Demo版本,在这个系统中你看到一些常见的交互功能,比如多媒体中摄像头,播放器,音乐等;智能家电中的洗衣机、卫生医疗中的心电仪、公共服务中的取票机等应用,不过这些应用需要额外的配件所以这里没法演示。当然这个也是米尔科技为了用户省力而开发的一套简易的交互,用户如果有对应的应用还需要进一步开发完善。除此之外,我也跟米尔科技的工程师沟通整一个4摄像头输入,屏幕输出的Demo,不过目前由于开发板拿到手的时间过短,还没有完成这个软件,回头弄完了可以再补充一个相关演示的Demo视频。

小结

以上就是本次开发板的体验试用。总体来说,这款基于芯驰D9360芯片的开发板具备丰富的功能,可以实现三屏异显,主芯片D9360采用AEC-Q100车规级芯片工艺,并且通过ISO26262 ASIL_B功能安全认证,是国产高性能芯片的代表作,有兴趣的可以去官方咨询了解一下。

此外,笔者评测的这款开发板目前只是商显板,但之前文中也提到芯驰的这颗处理器确实是符合AEC-Q100的车规级处理器,所以如果仅仅作为商业或者工业应用来说似乎没有发挥到极致,那是否可以实现智能座舱呢?米尔科技后续会不会开发类似的应用呢?非常值得期待。

众所周知,过去的一年,大环境虽然不太理想,但是工业产业还是稳步增长,此外,除去工业应用,其它产业的闪光点也非常多,比如人工智能带火的AIGC、华为Mate系列手机带火的卫星通信、新能源汽车不断改进升级的自动驾驶。

那2024年还会有什么值得期待的变革呢?我们拭目以待!

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新车规级PSoC 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口(GPIO)、CAN-FD和硬件安全性,扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机界面(HMI)解决方案组合。

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车规级 PSoC™ 4100S Max

车规级PSoC 4100S Max通过第五代CAPSENSE™技术提高了10倍灵敏度,采用100-TQFP14x14 mm²)、64-TQFP10x10 mm²)和48-QFN7x7 mm²)封装。该系列尤其适合需要满足一系列要求的汽车HMI应用,如低功耗、多个传感引脚(50多个)、可设置扫描次数优化系统刷新率、高速通信(CAN-FDI2C),以及能够在增强安全性的同时卸载主CPU的专用硬件加密技术等。该器件拥有多达 84GPIO384 KB闪存(同类产品中最大的PSoC4闪存)。

车规级PSoC 4100S Max通过了AECQ-100认证,能够承受高达125 °C的环境温度,还支持ASIL-B(达到ISO 26262标准),可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌最新ModusToolbox开发平台的支持,开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。

供货情况

采用第五代CAPSENSE™技术的英飞凌车规级PSoC 4100S Max现已开放订购。AEC Q-100车规级认证版本计划于2024年第一季度开始生产。更多信息,敬请访问www.infineon.com/autopsoc4100smax

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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01前言
随着工业数字化进程加速与IT/OT深入融合,不断增加的OT核心数据已经逐步成为工业自动化行业的核心资产,而OT层数据具备高实时、高精度、冗余度高、数据量大等等特点,如何获取更加精准的OT数据对数字化进程起到至关重要的作用,同时随着国内工业控制系统逐步进入中高端应用,更加精准的控制至关重要,因此工业控制系统高实时高性能需求尤其突出。

面对以上挑战,合作伙伴翌控科技基于米尔STM32MP135开发板发布开放式高实时高性能PLC控制器解决方案,将高精准数据采集、预处理、存储、通信与高实时控制融为一体,为控制系统迈向完全数字化中高端控制提供一个非常好的选择。

02STM32MP135处理器简介
STM32MP135系列处理器具备1GHz高主频,实现高性能的同时,具备更低的功耗,为工业控制产品稳定可靠的执行提供坚实的基础。同时STM32MP135支持高性能DDR3存储器,在存储器性能与抖动抑制方面实现极大的优化。为了实现工业实时以太网EtherCAT与标准以太网TCP/IP通讯同时运行,STM32MP135设计了2个独立的高性能千兆以太网MAC单元,经过长时间验证,通讯效率与稳定性非常高,并且可以很好的适配国产千兆PHY芯片。STM32MP135支持的Eclipse ThreadX实时操作系统,针对高实时高性能的应用场景,中断响应速度低至ns级,而非常高负载情况下ThreadX任务抖动依然可控制在10us以内,同时完备的HAL驱动库具备极速外设响应速度。对于熟悉STM32的开发工程师可实现零门槛升级至STM32MP135的开发。

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STM32CubeMPU MW overview

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▲ Middleware Components

03翌控科技LogicLab解决方案基于STM32MP135平台的实现
翌控科技和STM32联合开发,完成LogicLab解决方案对STM32MP135处理器的适配,包括符合IEC61131-3标准的PLC运行系统、Modbus协议栈、CANopen主站协议栈、EtherCAT主站协议栈、运动控制等等组件。

同时翌控科技对STM32MP135处理器的Eclipse ThreadX实时操作系统适配与BSP驱动进行了针对于PLC应用的增强。经过详细测试,基于STM32MP135平台LogicLab解决方案性能均达到先进水平,关键技术参数如下:

  • PLC存储器:程序区: 16MB,数据区: 32MB,掉电保持区: 128KB

  • PLC基础指令执行性能: 4ns

  • PLC高速IO中断响应能力: <1us

  • PLC中断任务响应能力: <10us

  • EtherCAT主站推荐最小周期(开启DC): 250us(小于8从站),500us(小于16从站),1ms(小于32从站)

  • EtherCAT任务与DC从站时间偏差: <10us

  • 运动控制最大轴数:40轴(含脉冲轴与虚拟轴)

翌控科技LogicLab解决方案应用架构图:

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翌控科技基于STM32系列处理器提供全新LogicLab Runtime SDK 2.0版本,基于标准开发板集成Eclipse ThreadX组件、板级驱动、PLC核心库移植、现场总线通讯库、运动控制库实现等等功能,实现开箱即用,大幅削减基础平台研发投入。LogicLab Runtime SDK可直接通过STM32CubeIDE导入工程,并进行编译并生成固件,同时可基于C/C++对PLC核心功能进行扩展,完全固化行业核心Knowhow,从而实现独特的PLC控制器产品,核心架构图如下:

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04开放式硬件生态
开放式高实时高性能PLC控制器产品的硬件生态,可以加速客户开发产品进度以及降低研发难度和风险。通过与米尔电子深入合作,LogicLab Runtime SDK已适配米尔电子的MYD-YF135-4E512D-100-I开发板,该开发板采用核心板+底板分离式设计,工业级设计可快速进行产品化,具备2路千兆以太网接口同时适配以太网通讯(支持ModbusTCP通讯)与EtherCAT主站,1路RS485与1路RS232适配ModbusRTU接口,1路CAN总线适配CANopen主站,外扩RGB显示屏可进行图形化界面开发以及引出多路通用GPIO实现本地高速IO子系统,开发板图片如下:

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米尔STM32MP135开发板

05结论
借助于STM32优秀的MPU产品与丰富的RTOS软件生态以及板级硬件伙伴米尔电子的工业级模组,翌控科技实现开放式高实时高性能PLC控制器解决方案,通过发布开放式LogicLab Runtime SDK软件包,用户可快速实现具备竞争力的PLC控制器产品,并且大幅降低了研发团队投入,为全面实现数字化智能化控制系统奠定坚实的基础。更多最新资讯与技术更新,请关注翌控科技以及米尔公众号。

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全新的QNX操作系统将与TTTech Auto公司顶级的调度解决方案相结合,以支持高计算性能与功能安全相结合的安全和实时域

TTTech AutoBlackBerry纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB今天宣布扩大现有合作伙伴关系,以应对软件定义车辆SDV日益复杂的挑战。此次合作将支持最新的QNX®操作系统OS8.0TTTech Auto顶级的调度解决方案在一个安全认证产品中的原生集成。这将提高性能,并在复杂和高度关键任务环境SDV中的高级驾驶辅助系统ADAS))中更好地利用底层半导体。

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此次合作的联合产品将支持从区域到域控制器和中央计算的架构的可扩展性,以及从故障安全到故障可运行解决方案的扩展。通过利用顶级调度算法,简化了设计阶段,减少了测试工作量,使用户只需单击一下即可修改其配置,并始终获得功能性结果。该产品已预先认证以支持相关安全标准(ISO 26262最高至ASIL D)和安全标准(ISO 21434)。它将在2024年第二季度末用于多个项目,并于 2024 年第四季度完成全面认证。

随着芯片性能的快速进步、系统集成的日益增强和相互依赖性的提高,以及软件复杂性的增加,SDV制造商面临着巨大的压力,BlackBerry QNX业务部高级副总裁兼负责人John Wall表示:当信息安全性和功能安全至关重要时,就没有妥协的余地。这正是与TTTech Auto合作的优势所在。它将为我们提供一款关键产品,支持我们可信的、安全可靠的QNX基础之上的SDV所需的可扩展架构和SDVs所需的复杂交互

开发SDV让昔日的汽车设计看起来就像是小孩子的游戏TTTech Auto首席技术官Stefan Poledna评论道未来的SDV需要一种系统级的方法,这种方法要涵盖系统、功能安全、信息安全和软件集成的4S原则。我们与QNX合作,通过提供一个预先集成和预先认证的解决方案,帮助克服了一个重大障碍,该解决方案支持SDV的创新和进步。

此次合作建立在20226月宣布的首次合作成功的基础上通过该合作TTTech AutoBlackBerryQNX® Neutrino®实时操作系统RTOSTTTech Auto的安全车辆软件平台MotionWise进行集成。此次合作的联合产品已投入量产。

关于TTTech Auto

TTTech Auto为下一代汽车面临的挑战提供解决方案。公司专业研发自动驾驶等安全软硬件平台,适用于批量生产项目。凭借其领先的技术解决方案,TTTech Auto为更加自动化的世界确保安全性和电子鲁棒性。
TTTech Auto
2018年由TTTech集团和技术领导者奥迪、英飞凌和三星共同创立,旨在打造一个全球性的、适用于自动驾驶和无人驾驶的安全车辆软件平台。2022年,公司在最新一轮融资中从Aptiv和奥迪筹集了2.85亿美元(2.5亿欧元)。在奥地利维也纳的TTTech Auto总部以及欧洲和亚洲的子公司,有1100名员工与领先的汽车制造商合作,致力于他们的软件定义汽车、ADAS和自动驾驶项目。该公司已收购并投资了英国、西班牙、土耳其、中国以及中欧的技术公司。http://www.tttech-auto.com

关于BlackBerry

BlackBerry纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB为全球的企业和政府机构提供智能安全软件和服务。该公司的软件为全球超过2.35亿辆汽车提供动力。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢,利用人工智能和机器学习技术提供网络安全、安全和数据隐私解决方案等领域的创新解决方案,在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统等领域处于领先地位。BlackBerry的愿景十分明确——确保您所信赖的互联未来安全无虞。

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西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

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SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”

nepes 是外包半导体封装测试服务(OSAT)的全球领导者,致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半导体组装服务;nepes 还同时提供封装设计服务,包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。

基于已有技术,nepes 加入西门子 EDA Calibre® 3DSTACK、用于电气规则检查的 HyperLynx™,以及 Xedition™ Substrate Integrator Xpedition™ Package Designer 一系列技术能力,推动封装技术创新,为全球 IC 客户提供快速可靠的设计服务,包括基于 2.5D/3D chiplet 设计。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“西门子 EDA 致力于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术,助其实现数字化目标。西门子 EDA nepes 建有良好的合作关系,此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”

欲了解更多西门子集成电路行业解决方案,请访问:https://eda.sw.siemens.com/en-US/

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”(微信号xiwenjinxingshi)。

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突破极限,掀起储能行业安全革命!为储能系统提供卓越的监测性能。道合顺传感纽扣式一氧化碳传感器DSD03-M1K-JH5-14C震撼发布

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储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案,推动了可再生能源的大规模应用。然而,储能系统规模的扩大和复杂性的增加,储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等,这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此,及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。

与此同时,储能行业在技术创新方面的推动力也促使了一氧化碳监测技术的发展。先进的监测技术能够提供更准确、实时的数据,使得对储能系统的安全性和性能有更全面的了解。

凭借多款气体传感器的研发积累,结合自身集设计、制造、封装测试为一体的智能传感器全产业链的制造优势道合顺传感最新研发的纽扣式一氧化碳传感器现正式面世,为储能行业安全保驾护航。这一创新性产品是我们对生命安全的承诺,旨在提供更智能、更可靠的一氧化碳监测解决方案。

一、产品详情

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DSD03-M1K-JH5-14C 是道合顺研发生产的一款非常独特的电化学式一氧化碳传感器。DSD03-M1K-JH5-14C 是燃料电池型传感器,一氧化碳和氧气在工作电极和对电极上发生相应的氧化还原反应并释放电荷形成电流,产生的电流大小与一氧化碳浓度成正比并遵循法拉第定律,通过测定电流的大小即可判定一氧化碳浓度的高低。

二、产品主要优势:

1、卓越的一致性

DSD03-M1K-JH5-14C一氧化碳传感器在一致性方面取得了巨大的突破。不仅在常温下表现卓越,而且在极端低温条件下,特别是-40°C下,仍然能够保持卓越的一致性。这为储能系统提供了全方位的监测保障,无论面对何种恶劣环境,我们的传感器都能确保数据的精准和可靠,提供了极为稳固的监测性能。

2、低氢气灵敏度

DSD03-M1K-JH5-14C低氢气灵敏度的特点,极大程度上减小了氢气交叉干扰对监测结果的影响。这保证了我们的传感器在复杂气氛中依然能够提供精准的监测数据,使得储能系统在实际应用中更为可靠。

3、CO高线性输出

DSD03-M1K-JH5-14C对一氧化碳具有极高的线性输出。这意味着即便在高浓度环境下,我们的传感器依然能够提供准确的监测结果,为储能系统的安全性提供坚实保障。

4、易于校准

为了满足用户的实际需求,我们的传感器设计了简便易行的校准流程,使得用户可以快速、轻松地进行传感器的校准,减少了维护的难度。

5、零功耗、可电池驱动

DSD03-M1K-JH5-14C采用零功耗技术,传感器可通过电池驱动,极大地提高了安装的灵活性,为储能系统的布局和设计提供更多可能性。

三、产品主要参数:

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DSD03-M1K-JH5-14C主要参数

DSD03-M1K-JH5-14C作为一款崭新的储能用纽扣一氧化碳传感器,这一创新性产品不仅将为储能系统注入新的安全屏障,更是道合顺传感致力于气体传感器领域研发创新积极投入的成果展示。

目前,DSD03-M1K-JH5-14C已开始批量生产,如有进一步需求或了解详情,请随时联系我们,我们期待与您共同见证这一创新产品的成功应用,共同推动储能行业的繁荣发展。

四、关于道合顺传感

深圳市道合顺传感实业有限公司成立于2019年,是一家从事气体传感器产品研发、生产、销售及方案应用的高科技企业。公司秉承“改变中国气体传感产业落后现状,打造世界超一流的气体传感企业”的使命,致力于成为气体传感行业一站式解决方案的引领者。

道合顺传感始终以研发为主导,布局半导体、电化学、催化燃烧、红外、激光、PM2.5六大产品线,经过近几年的努力发展,道合顺传感先后通过了质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系认证,以及Rosh、CE等产品认证。与霍尼韦尔、大华、美的等行业知名品牌客户建立长期合作关系,有超千万各类传感器被客户选用,可为民用安防、环保健康及工业安全等领域提供高品质、高性能的气体传感器解决方案。

来源:道合顺传感

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在航天航空、汽车制造、交通运输、医疗及电子制造等行业中,产线的智能防错流程管控是决定企业智能发展的重中之重。

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而诺霸自2013年开始,将ABC的高科技技术与传统工具制造相结合,全面推进产品线的智能升级转型,成为专注于专利、专精特新的高新技术企业,对于产线智能防错流程管控更是深有心得。

此次推出的M系列传感器式智能电动扭矩工具,以微小扭矩的精准输出而胜任各类生产线的高频拧紧需求。

同时配合便捷的工艺流程操作软件,凭借一把电动扭矩工具可以取代最多15把传统的电动工具,不仅节约了时间、维护成本、储存空间及培训所需,更大幅提升了生产效率!

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产品特色:

  • 最小扭矩低至0.3N.m

  • 传感器工具 — 可追溯性,卓越的精度与准确度

  • 拧紧过程防错

  • 多步拧紧策略设置,实现可视化工艺流程指引

  • 内置扫码模块,支持主流条码样式

  • 数据收集 — 记录并存储扭矩和拧紧数据

  • Modbus开放协议,支持定制化开发,实现双向通讯

  • 双频WIFI无线连接

  • 数字I/O信号用于对接机器及PLC接口,实现产线控制监控

  • 多端口配置满足自动化装配产线集成需求

  • 符合洁净室标准

  • 多控制器支持组网操作,跨工位使用提升工具灵活性

来源:诺霸上海

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作者:泰克科技中国AE Manager,余洋

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信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。随着ADC采样率和采样精度的提升,接口芯片的信号传输速度也越来越快,高速信号传输的各种挑战慢慢浮现出来了。作为一个信号链设计或验证工程师,这些基本概念你一定要知道。

相比传统的CMOS传输技术,在信号链中引入LVDS或JESD204B,可以实现更高的信号传输速率,更低的功耗,具备更好的抗干扰性 (信噪比更佳),而且线束数量会大幅降低。

LVDS(Low-Voltage Differential Signaling ,低电压差分信号)是美国国家半导体(National Semiconductor, NS,现TI)于1994年提出的一种信号传输模式的电平标准,它采用极低的电压摆幅传输高速差分数据,可以实现点对点或一点对多点的连接,具有低功耗、低误码率、低串扰等优点,已经被广泛应用于串行高速数据通讯的各个场合,比较广为人知的有笔记本电脑的液晶显示,数据转换器(ADC/DAC)的高速数字信号传输,汽车电子的视频码流传输等。

JESD204是标准化组织JEDEC,针对数据转换器(ADC和DAC)和逻辑器件(FGPA)之间进行数据传输,而制定的高速串行接口。JESD204采用CML (Current-Mode Logic)技术来传输信号,该标准的 B 修订版支持高达 12.5 Gbps串行数据速率,并可确保 JESD204 链路具有可重复的确定性延迟。随着转换器的速度和分辨率不断提升,以及FPGA芯片对JESD204B标准的广泛支持,JESD204在高速转换器和集成RF收发器的应用中也变得更为常见。

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图1:各种低电平总线的对比

LVDS是一种电流驱动的高速信号,在发送端施加一个3.5mA的恒定电流源。控制开关管的通断,就可以使得发送端流向接收端的电流,在正向和反向之间不断变化,从而在接收端的100欧姆差分负载上实现+/-350mV的差分电压变化,最高可实现3.125Gbps的高速数据传输。LVDS采用差分线的传输方式,会带来几个显著的优势:

a.允许发送端和接收端之间存在共模电压差异(0-2.4V范围内)

b.优秀的抗干扰能力,信噪比极佳

c.极低的电压摆幅,功耗极低

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图2:LVDS的工作方式

传统的LVDS采用同步时钟的方式,使用一对差分时钟,为最多三对数据信号提供时钟参考。每个时钟周期内,每对数据传输7 bits信息。需要用到SerDes芯片,在发送时,将并行信号通过并/串转换,变成高速串行信号;在接收到高速串行信号时,使用串/并转换,还原并行信号。

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图3:LVDS 同步时钟为数据提供参考

现在使用的LVDS也支持8b/10b SerDes来实现更高效的信号传输。这种传输方式不再需要用到时钟信号,只需要传输Data信号就可以了,节省了一对差分线。通过8b/10b编码,将8bit有效数据映射成10bit编码数据,这个过程中虽然增加了25%的开销,但可以确保数据里有足够频繁的信号跳变。在收到信号后,通过锁相环(PLL)从数据里恢复出时钟。这种传输架构称之为嵌入式时钟(Embeded Clock)。8b/10b编码还可以让传输信号实现直流平衡(DC Balance),即1的个数和0的个数基本维持相等。直流平衡的传输链路可以串联隔直电容,提升链路的噪声和抖动性能。嵌入式时钟和8b/10b被广泛用于工业高速传输标准,比如PCIe,SATA, USB3等,也包括JESD204 (CML)。

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图4:LVDS 内嵌时钟的工作方式(图片来源TI)

不同于LVDS的是, CML(Current-Mode Logic)采用电压驱动的方式,在源端施加一个恒定的电压Vcc。通过控制开关管的通断,接收端就可以得到变化的差分电压。CML使用嵌入式时钟和8b/10b编码,工作电压比LVDS更高,同时在发送和接收芯片里使用均衡技术,以确保高速、长距离传输时仍具有很优秀的误码率。使用CML技术的JESD204B可支持高达12.5Gbps的data rate,其最新的C版本甚至可以支持高达32Gbps data rate。

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图5:CML信号传输方式

那么我们在设计高速接口芯片时,到底应该使用LVDS还是CML(JESD204)呢?简单的原则是,CML速率更高,而LVDS则功耗更低。

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图6:LVDS和CML的选择

当Data Rate低于2Gbps时,LVDS的应用更为广泛,其功耗更低,抗干扰强,较宽的共模电压范围让互连的要求变得很低。 LVDS还有支持多点互连的M-LVDS和B-LVDS标准,可以多节点互连,应用场景非常丰富。当Data rate高于3.125Gbps就必须要使用CML了。当Data Rate在2G到3.125Gbps之间时,要综合考虑功能性,性能,和功耗的平衡。比如说传输距离较长,但信号品质要求又很高的时候,考虑用CML;传输距离较短,要求长续航,低功耗的时候,考虑用LVDS。

了解泰克高速串行通信更多解决方案,https://www.tek.com.cn/solutions/application/high-speed-serial-communication

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和宝马集团(Nasdaq: BMWYY)宣布,将在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1S E²B™(以太网-边缘总线)技术。车载以太网连接是推动汽车设计中采用新型分区架构的关键因素,支持软件定义汽车等发展大趋势。宝马集团将成为首批应用该技术的原始设备制造商(OEM),在未来的智能座舱氛围照明系统中采用ADI的E²B技术。

自2018年以来,ADI就携手宝马共同探索新概念,推动以太网技术更简便地应用到边缘端。同时,在IEEE802.3cg小组制定全新10Mbps以太网标准——10BASE-T1S的过程中,ADI和宝马等公司均积极参与其中。利用ADI的10BASE-T1S E²B技术,宝马省去了微控制器,将软件从边缘节点转移到中央处理单元,从而实现了全硬件边缘节点,减少了软件开发和认证任务。

宝马集团表示:"在与ADI 就10BASE-T1S E²B展开合作的过程中,我们共同克服了多个关键难点,包括简化实施、成本分析和设计支持等。与ADI的紧密协作使我们得以更迅速地推出分区架构的软件定义汽车解决方案。"

ADI汽车座舱体验业务副总裁Yasmine King表示:"我们持续深化与宝马集团的合作,了解他们未来的需求,不断优化产品,支持新一代汽车架构的发展,并在标准化方面保持协作。10BASE-T1S E²B是ADI汽车连接和网络产品系列中的一项全新重磅技术,支持众多应用场景,其灵活性和可扩展性为分区架构、域架构和混合架构提供强大支持。"

随着驾乘人员对座舱体验的期望日益升高,该领域一直是汽车制造商的关注重点,尤其是座舱氛围照明。

然而,现今许多座舱照明系统实施过程颇为复杂、技术老旧、且难以顺应LED数量增加的趋势来进行扩展和升级。通过采用ADI的10BASE-T1S E²B技术,OEM可在提供丰富用户体验的同时,实现座舱照明与车内其他应用的同步,打造软件定义照明系统,以提高系统的灵活性、简化升级流程、提升使用体验。

Yasmine King表示:"这种边缘连接方式大受欢迎,开放联盟(opensig.org)组织中的汽车产业目前正集中力量推动实现类似解决方案的标准化。ADI、宝马以及其他公司正在积极与汽车产业合作,制定开放标准实施方案。"

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com

所有商标和注册商标属各自所有人所有。

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:https://www.analog.com/cn/newsroom.html

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:https://www.analog.com/cn/resources/analog-dialogue.html

如需获取技术支持,请访问ADI技术支持页面https://support.analog.com/zh-CN,或通过手机登录m.analog.com 或www.analog.com/cn了解最新产品等信息。

更多产品及应用视频,请访问ADI视频中心:https://www.analog.com/cn/resources/media-center.html

稿源:美通社

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