All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。CoolSiC™ MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。作为市面上第一款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC™ MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14 mm,电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗,适用于太阳能(如组串逆变器)以及储能系统电动汽车充电应用。

1.png

采用TO247-4-4封装的2000 V CoolSiC™ MOSFET

CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于最高1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比,这些器件还能为1500 VDC系统过压提供高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V,并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术,这些器件可提供一流的散热性能,以及高防潮性。

除了2000 V CoolSiC™ MOSFET之外,英飞凌很快还将推出配套的CoolSiC™二极管:首先将于 2024年第三季度推出采用 TO-247PLUS 4 引脚封装的 2000 V 二极管产品组合,随后将于 2024年第四季度推出采用 TO-247-2 封装的 2000 V CoolSiC™二极管产品组合。这些二极管非常适合太阳能应用。此外,英飞凌还提供与之匹配的栅极驱动器产品组合。

供货情况

CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列现已上市。另外,英飞凌还提供相应的评估板EVAL-COOLSIC-2KVHCC。开发者可以将该评估板作为一个精确的通用测试平台,通过双脉冲或连续PWM操作来评估所有CoolSiC MOSFET 2000 V二极管以及 EiceDRIVER™ 紧凑型单通道隔离栅极驱动器1ED31xx 产品系列。更多信息,敬请访问 www.infineon.com/coolsic-mosfet-discretes

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

围观 41
评论 0
路径: /content/2024/100579096.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Microchip Technology Inc.
顾问级市场分析经理
Thomas Gleiter

开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。

ORAN代表着无线接入网络(RAN)演进的最新进展,RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出,3G于2001年推出。4G长期演进(LTE)服务于2009年首次面世,并引入了分组交换。在其部署过程中,开始使用多输入多输出(MIMO)天线阵列,运行在供应商专有软件之上的集中式(或云)cRAN使得基带单元(BBU)能够划分为分布式单元(DU)与集中式单元(CU),两者之间为中传。

5G新无线电(NR)于2018年推出,并引入了虚拟化RAN(vRAN)作为实施的一种手段,BBU(或CU和DU)功能在运行于服务器上的软件中实现。例如,负载平衡、资源管理、路由器和防火墙现在都可以在网络功能虚拟化(NFV)下运行。但是,无线电单元(RU)、CU和DU的软件是专有的。ORAN旨在通过让运营商访问基于开源软件的vRAN来植入5G1,从而消除障碍。

图1说明了O-RAN联盟(由超过300家移动运营商、供应商、研究机构和学术机构组成的社区)的目标,即拥有开放的RU、CU和DU(每个首字母缩写前都带有O-)并通过公共无线电接口(CPRI)进行前传。

1.jpg

1:在O-RAN下,我们可以有效地在商用服务器硬件上运行模块化基站软件协议栈。MNO可以搭配混用来自不同供应商的O-RUO-DUO-CU

5G支持的实时传输速度最高可达20 Gbps,而4G在静态点之间的传输速度为1 Gbps,在一个或两个移动点之间的传输速度仅为100 Mbps。此外,5G的延迟降低到只有1 ms。

ORAN的另一个关键组成部分是RAN智能控制器(RIC),它既可以是近实时的也可以是非实时的,两种选项都负责控制和优化ORAN元素。图2显示了O-RAN软件社区(SC),它遵循由O-RAN联盟定义的架构。

2.jpg

2O-RAN SC架构及其近实时RAN智能控制器

同步

ORAN实现的主要挑战之一是确保各种ORAN元素之间保持同步,尤其是因为需要严格提高同步性能,即要求授时精度达到仅±130 ns。

RU交换机与DU保持同步对于ORAN有效运行至关重要。同步可以避免数据包丢失,最大程度地减少网络中断,并有助于保持尽可能低的功耗。此外,同步还可帮助MNO履行其频率许可所有权责任。

5G与前几代的另一个关键区别在于从频分双工(FDD)切换到时分双工(TDD)——这样可以同时使用两个接近的频率分别进行上行传输和下行传输。TDD在同一频率上使用不同的时隙传输上行信号和下行信号,从而更好地利用RAN RF频谱提供增强的移动宽带(eMBB),例如可以根据需要调整上行时间与下行时间的比例。

此外,TDD还提高了与MIMO波束赋形和C波段频谱(3.7 GHz至3.98 GHz)的兼容性,运营商将使用这些频谱在大大小小的市政区域部署5G。为了避免发生小区内干扰和小区间干扰,上行传输与下行传输之间有一段保护周期。即便如此,为了保证运行效率(降低错误率)和补偿任何频率或相位偏移2,仍然需要紧密同步。

精确授时

所有新无线电部署都必须将相位对齐精度保持在基于全球导航卫星系统(GNSS)协调世界时(UTC)的授时源的±1.5 ms以内3。在创建端到端实时连接时,还必须遵循多项行业标准以及行业机构提供的建议。

为了在整个网络中进行高精度时间分配,O-RAN联盟的O-RAN架构中需要采用由IEEE 1588-2019规定的精确时间协议(PTP)。该协议中有一个最高级时钟(或PTP主时钟),网络中的其他PTP时钟使用PTP消息与之同步。同步在路径延时等问题中起作用,上述标准中规定了时间边界时钟(T-BC)和时间透明时钟(T-TSC)功能来抵消上下行之间的不对称问题以及数据包延时变化(PDV)。

此外,ITU-T(国际电信联盟的其中一个部门)也针对TDD提供了建议。例如,ITU-T G.8272/Y.1367规定了适用于分组网络中的时间、相位和频率同步的主参考时间时钟(pRTC)的要求,ITU-T G.8273.2推荐了用于网络全授时支持(FTS)的电信边界时钟和电信时间辅助时钟的授时特性。

在整个网络中,各时钟之间采用链式结构,时间信号由边界时钟清理以滤除噪声。但是,设备将需要满足由ITU-T G.8273.24定义的四个性能类别之一,范围从A类到D类。其中,C类和D类对精度的要求最高。例如,D类T-BC时钟产生的时间误差必须小于5 ns5。除了GNSS/UTC和PTP之外,5G部署还使用同步以太网(SyncE)。这三者相结合,可以通过网络保证时间、相位和频率的精度。

ORAN需要现成的平台

ORAN为MNO提供了访问非专有解决方案的途径。在硬件方面,可以使用商用半导体器件和平台来满足网络中的端到端授时要求。

例如,符合IEEE 1588的最高级时钟搭配PTP和SyncE功能,可以满足PRTC A类、B类和增强型PRTC(ePRTC)规范,以及多域边界时钟的C类和D类规范。这种多功能性是MNO实现同步授时解决方案的关键特性。

在DU、CU和RU设备中,可以部署振荡器、可编程锁相环(PLL)IC、缓冲器和抖动衰减器等网络同步硬件。此外,现在已经有专用的单芯片网络同步解决方案。在这方面,Microchip是首家将自研ZL3073x/63x/64x平台(图3)推向市场的公司。这项技术将DPLL、低输出抖动合成器、IEEE 1588-2008精密时间协议栈和同步算法软件模块结合在一起。

3.jpg

3MicrochipZL3073x/63x/64x单芯片网络同步平台

5G ORAN中关于授时的另一个关键考虑因素是对温度的稳定性。温度补偿型振荡器、PLL和芯片级原子钟(CSAC)已在军事和工业应用等恶劣环境中完成部署并得到验证,适用于RU、CU和DU硬件。

总而言之,在5G中采用TDD带来了巨大的好处,但在同步方面会面临诸多挑战。值得庆幸的是,在ORAN下,MNO及其系统提供商可以借助半导体和相关平台来构建端到端RAN,避免受到专有解决方案的束缚。

参考资料

1.https://www.techtarget.com/searchnetworking/definition/radio-access-network-RAN

2.https://www.viavisolutions.com/en-uk/what-5g-timing-and-synchronization

3.https://www.5gtechnologyworld.com/how-virtual-primary-reference-time-clocks-improve-5g-network-timing/

4.https://www.5gtechnologyworld.com/how-ieee-1588-synchronizes-5g-open-ran/

5.https://assets.ctfassets.net/wcxs9ap8i19s/NMWioyJa4hINjqrOzNZfz/918a2b5e6a4134332da26b20a680485b/EB-Timing-and-Synchronization-in-a-5G-World.pdf

围观 71
评论 0
路径: /content/2024/100579095.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

传统艺设备开创全新价之路

二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布(SurplusGLBOAL,展位号N2351),将以传统工艺设备和零部件为核心参加SEMICON CHINA2024,并为中国客户量身打造定制解决方案。盈球半导体推出的重点事业之一——Global Parts Platform, 即通过传统工艺设备零部件的再利用,引领半导体循环经济的全球零部件平台,将向半导体市场提供带来环境和经济双重效益的创新解决方案,赢得众多客户的信任。

自2000年成立以来,向全球6,000多家客户供应超过60,000台以上设备的盈球半导体科技有限公司,不仅在传统工艺设备的销售业务中提供了优化解决方案,而且在半导体设备和零部件的再利用方面为客户创造出经济价值,同时也领先于全球企业普遍关注的ESG(环境、社会和治理)管理目标。

1.jpg

盈球半导体展位:N2351效果图

中国区总经理陈真表示:"通过参加SRose LeeEMICON CHINA2024,我们有机会向更多客户展示基于传统工艺设备的创新价值和解决方案。"他还表示:"我们事业范围不仅仅局限于二手设备的销售,我们正在建立新的全球半导体设备零部件平台,以满足各种半导体领域的需求。"

盈球半导体将位于2024年上海国际半导体展览会的N2351展位,展示追求环境保护和经济发展的可持续商业模式,为客户提供创新价值。

稿源:美通社

围观 31
评论 0
路径: /content/2024/100579092.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xxTFDU4xx系列红外(IR)收发器模块,链路距离延长20 %,抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率(SIR),链路距离为1米,适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命,模块降低了功耗,闲置供电电流 < 70 μA,关断模式 < 1 μA。

20240313_IRDC.jpg

Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器(IRED)和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,旨在确保IRDC产品向客户长期供货。作为现有器件即插即用的替代品,这些模块不需要重新设计PCB,有助于节省成本。

符合最新IrDA物理层标准的TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件向后兼容,具有顶视和侧视表面贴装封装。增强型解决方案可以即插即用的方式替换现有系列器件。

器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,具有多种封装尺寸,工作电压2.4 V至5.5 V,工作温度-25 °C至+85 °C。

器件尺寸表:

产品编号

尺寸 (mm)

TFBS4650

1.6 x 6.8 x 2.8

TFBS4652

1.6 x 6.8 x 2.8

TFBS4711

1.9 x 6 x 3

TFDU4101

4 x 9.7 x 4.7

TFDU4301

3.1 x 8.5 x 2.5

升级版红外接收器模块现可提供样品并已实现量产。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

围观 42
评论 0
路径: /content/2024/100579091.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1710313313810658.png

作者:电动交通倡导者、是德科技行业和解决方案营销经理Hwee Yng YEO

电动汽车(EV)电池技术不断推陈出新,成为了支撑电动交通突飞猛进的关键汽车技术之一。2022 年,EV 电池组的平均成本为 153 美元/kWh,相当于 15 年间下降了 90%。

展望未来,汽车行业预计,锂离子电芯的需求会以每年 33% 的速度增长,在 2030 年之前达到 4700 GWh。

更实惠的 EV 电池有助于尽早平抑 EV 和内燃机汽车之间的价差。然而,由于原材料、供应链和能源成本不断上升,电芯制造又是一个需要耗费大量能源的过程,因此控制电池成本始终存在巨大挑战。

EV 电池价格快速下跌,需求却一路走高,如何在其间找到平衡点,技术创新需要发挥重要作用。抛开成本压力不谈,电池技术必须继续升级,才能支持电动交通生态系统动态发展。

EV 电池的角色演变

图 1 概述了电动交通生态系统以及生态系统的发展对电池产生的影响。

图 1:EV 电池在电动交通生态系统中发挥着关键作用.png

1EV 电池在电动交通生态系统中发挥着关键作用

图右,汽车制造商和电池开发商必须生产出满足消费者续航里程期望的 EV 电池。在宏观层面上,容量更大、使用寿命更长的电池有助于汽车电气化与真实应用的融合,从而实现电池循环,减少浪费和污染。

图左是日新月异的智能电网,它描绘了电动汽车电池如何由从充电站汲取能量的单向耗电装置转变为双向或车辆到电网(V2G)电源。在深入探讨如何提升电池性能的时候,我们会进一步介绍 V2G

电芯、模块和电池组级别的电池性能设计

EV 电池电芯可能采用圆柱形、软包和棱柱形等不同外形。从根本上讲,无论采用哪种外形,电芯的初始开发阶段都很相似。电芯开发人员必须在研发过程中完成电芯化学成分和材料的表征、选择和优化。

要想达到用户预期的续航里程和快充速度,满足未来的 V2G 功能需求,开发人员需要从电芯化学这个层面着手。按照电池性能技术指标,电芯开发人员需要分析各种电化学混合物的性能(见图 2 示例)。

1710312972391(1).jpg

2:电芯化学成分不同,性质和性能也会各异

现代电池测试实验室必须一次性处理成千上万颗被测电芯,准确测量不同电芯设计的实际性能,才能知道它们是否达到了设计目标(见图 3)。

图 3:开发新电芯时必须考虑不同的电芯特性,因为电芯特性由其应用决定.png

3:开发新电芯时必须考虑不同的电芯特性,因为电芯特性由其应用决定

在设计和测试电池的过程中,如果电芯最终是组装成模块或者电池组为车辆供电,那么电池设计经理必须考虑如何兼顾不同应用的不同测试参数。电池的应用涵盖两轮摩托车、轿车、运动型多功能车和重型运输车辆。面向不同最终用户市场的电池需要满足不同的需求,需要采用不同的测试设置。因此,测试环境必须能够支持所需的电压、通道和安全要求(见图 4)。

要想验证电池在电芯、模块和电池组各个级别的性能,还需要进行如下一些测试:

  • 记录温度值,以便研究电芯的电气性能和热性能的相互影响。

  • 检查机械连接和模块性能。

  • 电池与车辆的电池管理系统(BMS)通信的情况。

图 4:开发周期中的各个阶段都需要配备有助于验证电池性能的测试环境.png

4:开发周期中的各个阶段都需要配备有助于验证电池性能的测试环境

自动化管理在电池测试实验室的作用日益重要

5 简单描述了电池测试实验室中不同的角色及其任务。由于被测器件的数量非常之大,实验室管理人员无法继续凭借手动跟踪和电子表格来管理现代电池测试实验室。

自动化实验室运作不仅能确保高效的时间和资源管理,还能实现测试数据的跟踪和追溯,以及提高测试吞吐量。如果测试设施庞大、测试站点众多,实验室管理人员可以借助基于云的实验室运作管理工具来管理和控制电池测试操作状态。他们还可以把采集自被测器件的测试数据用于改进设计。

图 5:现代电池测试实验室需要同时监管成千上万个被测器件,因此实验室的数据流和管理至关重要.png

5:现代电池测试实验室需要同时监管成千上万个被测器件,因此实验室的数据流和管理至关重要

确保从蓝图到生产阶段的质量稳定

一旦新电芯设计可以投入量产,它就进入了快速发展的大规模生产阶段。麦肯锡的一份报告称,如果电芯需求继续以每年 30% 的速度增长,那么按照当前的产能,全球市场还需要建设另外 90 座超级工厂,才能满足未来十年的汽车电动化需求。

美洲和欧洲追随中国和韩国的步伐,在更靠近终端市场的地方制造电动汽车电池。这些国家投入数十亿美元用于扩大超级工厂的产能,图 6 展示的就是这个复杂的制造工艺。

图 6:电芯循环和老化是电芯制造这一复杂工艺当中耗时最长的阶段.jpg

6:电芯循环和老化是电芯制造这一复杂工艺当中耗时最长的阶段

超级工厂在设立之前要解决许多问题,包括位置、预算、原材料获取、制造系统和人力资源。不过,我们的重点是如何从电芯层面开始构建更好的电池。

对于大批量制造来说,吞吐量是反映生产效率的关键指标。在锂离子电芯制造工艺当中,电芯化成和老化这两个工序所耗的时间最多。在电芯老化工序中,制造商必须测量电芯的自放电速率,即使电芯并没有连接任何器件。这样做的目的是挑拣出自放电特性异常或自放电过大的不良电芯,因为这种电芯会对模块和电池组的性能产生不利影响。

电芯的自放电特性可能需要几天、几个星期乃至几个月才能展现出来。但是,在时间和成本都相当敏感的制造环境中,过去那种花很长时间去跟踪自放电的方法非常不切实际。

一部分制造商现在使用一种相对较新的恒电位测量方法来直接测量电芯内部的自放电电流。过去的方法需要等上好几天甚至好几个星期来记录电芯的自放电性能,新方法一般只需要几个小时就能完成测试,因此为这种至关重要的质量检查既节省了时间,又节省了宝贵的空间。

新技术带给我们的是充电速度更快、性能更强大的电芯。这些电芯要进行循环测试,通过电芯样本的测试结果来判断电芯的循环寿命以及充电速率对电芯寿命的影响。随着电芯容量快速增长,开发商和制造商需要提供和消耗更大的电流。

为了避免昂贵的电力消耗,现代电芯循环器采用再生电力,把电芯放电过程中再生的电力回收到电网,从而降低净能耗和运营成本。这一过程也减少了电子器件产生的热量,降低了生产设施的散热需求。

经得起未来考验的电池测试技术

随着汽车电动化持续发展,电池开发商和制造商必须在电池测试能力方面先发制人。他们需要在设备方面做好规划,以便处理更大的电芯容量、更高的供应/消耗电流,并且能利用再生电力来降低运营成本。

有些制造商采用不受位置限制的模块化超级测试舱来降低投入到电池测试当中的时间和成本,这种方式同时还支持他们根据需求快速完成部署。

这些振奋人心的创新无疑将有助于进一步扩大电池的开发和生产规模,为电动汽车的采用提供动力。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

围观 104
评论 0
路径: /content/2024/100579089.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近几年,新能源汽车高速发展,用车浪潮蔓延全球,我国新能源汽车占有量连续9年居全球前列,2023年全年市占率达37.7%,市场规模可观,并显现出以下特点:电车产品对比油车优势明显、消费者接受度高、市场规模庞大、发展潜力可观。伴随着电动化与自动驾驶技术的发展,汽车半导体行业也进而掀起一场革新,半导体对汽车的重要性与日递增,车身功能的叠加也促使业内将目光转向研发高集成度的芯片产品,出于新能源汽车渗透率的提高、维护成本的减少和市场需求的高度匹配,高边开关(高边驱动)成为电动汽车智能化、电控化的产品应用方向。

在市场需求的基础上,深圳市稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)重磅发布汽车驱动芯片新品——智能高边开关WS7系列,共计9款产品:单通道高边开关芯片WS型、双通道高边开关芯片WSD型和四通道高边开关芯片WSQ型,此次推出的产品具有优秀的过温、过流、欠压保护等性能,满足在汽车使用过程中对更高的安全性与稳定性的需求。

高边开关WS7系列解决传统弱项,实现升级替代

稳先微高边开关新品解决了传统保险丝和继电器带来的灵活性不足、功耗高以及容易造成EMC干扰等问题,在复杂的汽车电子系统中不仅能实现对负载的驱动与关闭,也能达成对负载的多功能、更高程度的保护与诊断,在电热丝加热、电力传输和功率传输这三大方面具备明显优势。

高边开关WS7系列产品摒弃了汽车模块与蓄电池间单线制的传统连接,大大节约了两者之间的汽车线束,减少无效空间的占用,从而减轻车身重量,降低故障发生率。涉及到行车安全这一方面,高边开关能协助汽车的中央控制器实时掌控各个模块的运行状况,避免每一个模块受到电气环境干扰的风险,产品也在模块与模块之间共享保护和滤波模块,提供稳定、安全的能源,为各线路之间的信号传达“保驾护航”,因此,高度的安全性和可靠性是产品的核心优势,帮助新能源汽车向轻量化、高智能、高安全的发展方向升级。

而随着新能源汽车三大发展方向的升级,应用到汽车的高边驱动产品数量在不断递增,对产品的集成度、可靠性、性能表现日益严苛。稳先微发布的单通道、双通道、四通道产品能够满足车企的研发需求,同时将不断进行产品迭代和功能创新,和广大车企商业伙伴共同进步,共创具有开拓性意义的新智能汽车时代。

稳先微智能高边开关WS7系列的产品介绍

1.png

图 | 稳先微高边开关产品路线图

稳先微的智能高边开关WS7系列通过不同通道数对汽车进行控制、诊断与保护,驱动12V汽车的接地负载应用,并发挥先进的保护、诊断功能,包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断等。整个智能高边开关系列产品可用于驱动车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动,涵盖了车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等多种应用场景。

选型与关键参数

  • 单通道高边开关芯片WS型

2.png

  • 双通道高边开关芯片WSD型

3.png

  • 四通道高边开关芯片WSQ型

4.png

稳先微发挥产业链上下游整合优势,掌握先进的垂直BCD工艺平台、平面BCD工艺平台、UHV工艺平台和SGT功率器件平台,具备丰富的数模混合设计能力和先进的封装设计能力,推出高功率、高性能、高稳定性的能量链保护芯片解决方案,产品覆盖汽车电子、工业电源、高端消费电子领域。于2021年成立无锡汽车电子创新中心,组建高水平的汽车芯片研发团队,服务于16家头部Tier1和19家知名车企,获得客户的一致好评。

来源:西安稳先半导体

围观 75
评论 0
路径: /content/2024/100579086.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

与混合信号事部将提供行业领先的技、工和云端市提供全面的统解决方案

安森美 (onsemi)(纳斯达克股票代码:ON)宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合,解锁价值193亿美元的新增市场,并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。

安森美新闻稿配图.jpg

此外,Simon Keeton晋升为电源方案事业部(PSG)的总裁。在他的领导下,电源方案事业部去年总收入超过40亿美元,并且加速推进了碳化硅 (SiC) 业务,在2023年实现了超过8亿美元的营收。

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示: “集团架构的调整建立我们提供高度差异化,及专注于满足客户需求优化方案凭借Simon和Sudhir在行业的专业知识和经验佳,我们正为智能电源和感知技术的进一步增长和领导地位奠定基础。”

模拟与混合信号事业部专注于开发一系列电源管理IC和高精度、低功耗的传感器接口及通信产品。这将使安森美成为能够提供全套、高效的电源方案的供应,进一步拓展产品组合,包含栅极驱动器、DC-DC转换器、多相控制器、电子保险丝等产品。该事业部将继续稳固安森美在汽车和工业领域的传感器接口和通信解决方案的领导地位,包括电感式、超声波和医疗传感器,以及单对以太网和低功耗蓝牙(蓝牙LE)等方案。

模拟与混合信号事业部合并了之前的先进方案部(ASG)和隶属于电源方案部的集成电路分部(ICD)。Gopalswamy将同时领导模拟与混合信号事业部和智能感知事业部(ISG),这两个部门去年共为公司创造了近40亿美元的营收。

这一战略举措将会巩固安森美的行业地位,并通过提供模拟和混合信号技术来强化各项架构,实现更先进的功能、更高的性能和更快的上市时间,为客户提升更多系统价值。

安森美将基于重组后的部门架构发布的2024年第一季度财报,并提供对比历史数据。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

围观 40
评论 0
路径: /content/2024/100579084.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2024313 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NexperiaNEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计,可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 (VR) 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。

TW_Nexperia NEX10000UB-1UB Power Supply ICs.jpg

贸泽供应的Nexperia NEX1000xUB电源IC结合了LDO稳压器、集成式升压转换器和集成了有源输出放电功能的负电荷泵,采用小于标准晶圆级封装,尺寸为1.16mm × 1.96mm × 0.62mm、间距为0.4mm的WLCSP封装,具备可编程的电源效率。NEX1000xUB IC具有带可编程正负输出的I²C可编程非对称电压输出,双输出LCD偏压电流范围从80mA (NEX10000UB) 至220mA (NEX10001UB)。

NEX1000xUB IC具有内部补偿功能,两个输出仅需一个电感器。为了满足需要更长电池续航时间的TFT-LCD应用的低功耗需求,NEX1000xUB IC配备了内部升压转换器,可根据负载电流在连续导通模式 (CCM) 或脉冲频率调制模式 (PFM) 下工作,以实现更高的效率。此功能可降低器件耗电量,有助于延长其所使用的单芯锂离子、镍锂和锂聚合物电池的续航时间。这两款器件的输入电压范围为2.7V至5.0V,而且值得一提的是,它们可以提供出色的线路和负载瞬态响应。这些功能可减少输出纹波量,让图像更稳定,有助于延长LCD显示器的使用寿命。

如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/new/nexperia/nexperia-nex10000ub-1ub-power-supply-ics/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于Nexperia

Nexperia是分立器件、逻辑器件和MOSFET器件领域的全球知名企业,以前隶属于NXP Standard Products公司,极其重视效率,可大批量生产性能可靠稳定的半导体元件。该公司阵容丰富的产品组合符合汽车行业制定的严格标准。Nexperia制造厂所生产的小型封装,集出色的功率、热效率和一流的质量水平于一身。

围观 28
评论 0
路径: /content/2024/100579083.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

生成式AI已在科技行业掀起热潮,其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务,充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。

您是否想过,实现ChatGPT、Google Bard等生成式AI的技术是什么DDR5HBMGDDRPCI Express® 等半导体技术对于生成式AI的训练和部署至关重要

随着生成式AI向边缘扩展,并且越来越多地部署至客户端系统和智能终端,安全性将成为又一项基本要求。为了保护AI数据和资产的安全,必须首先确保硬件的安全

请阅读下面的Rambus信息图“推动ChatGPT等系统快速发展的强大技术”,了解更多相关信息。

1.png

围观 16
评论 0
路径: /content/2024/100579082.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

GTC 2024 大会中国汽车行业特别活动将于 3 月 19 日下午 14:00 在线举办。本场会议是面向汽车行业尤其是致力于智能化的专业人士举办的中文演讲专场。

NVIDIA 致力于通过技术创新和生态合作,赋能中国汽车行业智能化发展,在自动驾驶与智能座舱上引领大语言模型和视觉语言模型技术发展。

本论坛特邀理想汽车两位技术负责人和 NVIDIA 中国汽车团队,围绕 LLM&VLM、自动驾驶和智能座舱展开探讨,分享过去一年为汽车生态快速发展做出的努力和成果。

1.png

扫码注册

预约观看 AI 驱动汽车科技创新发展线上论坛

会议代码:[SE62827]

时间:3 月 19 日 14:00 - 16:30

演讲嘉宾及主要话题:

话题一:自动驾驶与系统 1 & 系统 2 思维的融合

演讲人:

2.jpg

贾鹏 | 理想汽车智能驾驶技术研发负责人

话题介绍:

端到端模型、大语言模型、视觉语言模型、NeRF、仿真等前沿技术为未来交通提供更智能、高效和安全的解决方案是自动驾驶的一个长久议题。理想汽车将在本话题深入探讨自动驾驶中大语言模型落地的规划方案、最新进展,以及与 NVIDIA 团队的深度合作。同时,还将分享对自动驾驶思考、落地和研发进展的见解,介绍过去几年交付中形成的对自动驾驶的认知和整体开发框架,并总结其交付和运营中的技术亮点。

话题二:利用 Mind GPT 构建基于 LLM 技术的空间交互体验

演讲人:

3.jpg

陈伟 | 理想汽车智能空间算法首席科学家

话题介绍:

多模态感知和大语言模型的发展将在智能空间交互上为用户提供更智能与个性化的体验。理想汽车在智能座舱、人机交互的技术研发和应用上持续创新,本话题将介绍理想智能座舱交互技术理念,基于大模型 Mind GPT 的新型空间交互技术和产品,以及 Mind GPT 背后的 AI 工程架构是如何实现的。

话题三:NVIDIA 从云端到边缘端加速汽车行业伙伴

演讲人:

4.jpg

程帅 | NVIDIA 中国区汽车行业数据中心

技术负责人

5.jpg

王泽寰 | NVIDIA GPU 加速计算软件开发经理

6.jpg

池哲贵 | NVIDIA 资深深度学习技术经理

话题介绍:

在过去的一年里,NVIDIA 中国汽车团队与合作伙伴进行了深度合作,提供全方位的加速解决方案。三位 NVIDIA 技术专家,将介绍面对行业技术创新的需求,如何从云端到车端为汽车客户和行业伙伴提供支持,以实现更高效、智能和富有创新性的汽车技术应用。

开场致辞:NVIDIA 推动中国汽车行业创新发展

7.jpg

李博 | NVIDIA 汽车行业开发者关系经理

话题介绍:

源源不断的挑战推动着中国汽车行业的发展,智能驾驶和智能座舱承载着最前沿的技术创新与落地应用。大语言模型的运用已经成为普遍趋势,这给数据处理、模型训练、算力和性能优化等方面带来了新的挑战。NVIDIA 中国汽车团队正与合作伙伴深度合作,共同推动汽车行业向智能化前沿方向迈进。

8.png

扫码注册

预约观看 AI 驱动汽车科技创新发展线上论坛

GTC 2024 注册教程请点击链接:一图点亮 GTC 2024 线上大会之旅!

如何注册和收藏本场线上论坛

步骤一:

9.png

扫码打开链接,点击 “Add to Schedule”绿色按钮登录注册页面

步骤二:

10.jpg

如首次注册 GTC,请通过右侧对话框创建一个新账号,

如此前曾注册过 GTC,可通过左侧对话框激活账号登录

步骤三:

11.png

登录后,跳转到所选演讲的页面,

点击“Add to Schedule”绿色按钮预约该演讲

状态变为“Scheduled”即预约成功

GTC 2024 将于 2024 年 3 月 18 至 21 日在美国加州圣何塞会议中心举行,线上大会也将同期开放。扫描下方海报二维码,立即注册 GTC 大会。

HN6iwAxp5S.png

来源:NVIDIA英伟达

围观 137
评论 0
路径: /content/2024/100579080.html
链接: 视图
角色: editor