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派勤电子(piesia)推出UT1003AW小型主板,其大小只有3.5英寸(146mm x 102mm),针对工业和AI领域。

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UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器,支持U和H两个系列,基础功耗分别为15W和28W。U系列为2核心(性能P)+8核心(效率E)+2内核(低功耗LP-E)规格,最高4Xe核显。H系列最高6核心(性能P)+8核心(效率E)+2内核(低功耗LP-E)规格,最高8 Xe核显, 最高拥有高达5.1GHz的增强时钟以及内置的Arc GPU, 8个Xe内核运行频率高达2.35GHz。Ultra处理器首次集成AI加速器“神经网络处理单元(NPU)”,大幅缩短了模型推理响应时间,将高能效AI加速提升到了新的高度,带来2.5倍于上一代产品的能效表现,新的Xe LPG架构允许在更低的最低电压下提高性能,并且还增加了对英特尔XeSS升级技术和光线追踪的支持。    

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虽然主板体积很小,但是开发人员和用户可以轻松维护、扩展和升级,以满足客户的需求。这款主板最大支持96GB DDR5-5600 MT/s内存;有3个M.2插槽,支持E-Key(WIFI)、B-Key(4G/5G)、和2280 M-Key(NVMe)设备。另外还提供1个SATA III(6.0 Gbps)接口,可实现更大的存储扩展。为了有更高的灵活性和扩展性,在小体积限制下,派勤电子为UT1003AW主板提供了1个TYPE-C(支持4K)、3个USB3.2端口,5个USB2.0端口、2个2.5G LAN端口、6个COM口、8路GPIO和1个CANBUS。显示输出方面提供了DP、HDMI和LVDS连接器。板载TPM2.0,为信息安全保驾护航。UT1003AW小型主板支持24小时不间断稳定运行    

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广泛用于工业自动化、人工智能、无人机、AGV和AMR等高科技领域。

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深圳市派勤电子技术有限公司成立于2003年,提供先进工业嵌入式计算机平台设计、制造和整机产品,集研发、生产、销售和售后服务为一体的国家级高新技术企业。 派勤一直秉持精勤奉献、持续创新的精神,为我们创造更加美好的工业智能化时代!

来源:PIESIA

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作者:Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson

当前,开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发,赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用,而这些应用正在改变着世界。

嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言,在更接近采集源之处完成数据处理的方式,将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。

很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求,诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。在过去,这类系统中的传感器要简单得多且互不相连,然而,现在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 提升了本地智能化水平,在端侧即可完成决策的制定,这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。

AI 时代通用处理器的演进

多年以前,开发者专注于把逻辑和控制算法作为软件开发的核心,然而,随着数字信号处理 (DSP) 算法的出现,为诸多功能增强的语音、视觉和音频应用提供了支持。

这种应用开发的转变进入到了全新时代,且正在影响计算架构的设计。我们现已发展到以推理作为算法开发的主要核心,这一阶段带来了对计算性能、能效、延迟、实时处理和可扩展性等方面新的或更高的要求

行业的需求不仅在新处理器加速器方面,也包括通用处理能力的提升,以便能为开发者提供必要的平衡,并支持直播视频中的特征检查或人物检测等应用。

几年前,开发者在创建噪声消除应用时还只能依赖基于频率的滤波器。而如今,开发者可以通过将滤波与 ML/AI 模型和推理相结合来提高应用的性能和功能。为了使这些开发任务更加高效,并尽可能无缝地为用户服务,对处理器和工具的需求也与日俱增。

促进边缘侧和端侧设备的智能化

这项演进与革新是由 ML 所驱动,但同时也面临着诸多技术的挑战。经过多年的尝试,试图打造一套普适于物联网及嵌入式设备的开发方法,已促使着行业转变物联网开发的方式,以释放规模化扩展的无限可能性。

当前,开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发,赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等应用,而这些应用正在改变着世界。各种版本的编程语言和 Transformer 模型将很快在具有全新计算功能的物联网边缘设备中占据一席之地。这无疑为开发者带来梦寐以求的更多可能性。

在开发演进与革新的过程中,为了满足开发者对硬件的需求,几年前 Arm Armv8.1-M 架构中引入了Arm® Helium™  矢量处理技术。Helium 为小型低功耗嵌入式设备的 ML DSP 应用带来了显著的性能提升。此外,它还提供单指令多数据 (SIMD) 功能,由此将 Arm Cortex®-M 设备的性能提升到全新水平,并支持预测性维护和环境监控等应用。

Helium 提高了 DSP 和 ML 性能,加快了信号调节(例如滤波、噪声消除和回声消除)和特征提取(音频或像素数据)的速度,继而能将之传输到采用神经网络处理器的分类中。

实现智能边缘侧的功能

我们可以看到,很多 Arm 的合作伙伴都在他们最新的产品中引入了 Helium 技术,由此助力开发者在网络最远端的受限设备上发挥 ML 功能的优势。2020 年二月,Arm 推出了采用 Helium 技术的 Cortex-M55 处理器,Alif Semiconductor 2021 年九月推出了首款基于 Cortex-M55 的芯片,并在其 Ensemble 和 Crescendo 产品系列中部署了搭载 Helium 的 Cortex-M55 处理器。此外,奇景光电 (Himax) 也采用了配备 Helium Cortex-M55 于其下一代 WE2 AI 处理器,并以由电池供电的物联网设备中的计算机视觉系统为目标应用领域。

2022 年四月, Arm 推出了第二款支持 Helium 的 CPU——Arm Cortex-M85。瑞萨电子在 embedded world 2022 embedded world 2023 上曾就 Cortex-M85 进行过技术演示。演示中,Plumerai 通过瑞萨电子 RA MCU 技术大大加快了其推理引擎速度。作为一家开发基于摄像头实现人物检测的完整软件解决方案的公司,Plumerai 相信,性能的提升将确保该公司的客户可充分利用更庞大、更准确的 Plumerai 人物检测 AI 版本,同时提供更多的产品功能并延长电池续航时间。2023 年十一月,Arm 推出了第三款采用 Helium 技术的 CPU——Cortex-M52,这是一款专为人工智能物联网 (AIoT) 应用而设计的处理器,可为小型低功耗嵌入式设备的 DSP 和 ML 应用带来显著的性能提升,无需专用 NPU 即可在端点中部署更多计算密集型ML 推理算法。

随着硬件的发展,开发者所面临的软件复杂性也日益增加,因而需要新的开发流程来创建结合高效设备驱动程序的优化ML 模型。为生态系统提供的软件开发平台和工具也必须紧跟硬件而演进,这一点至关重要。

如今由 Arm 和第三方提供的多种工具可用于支持终端用户创建 AI 算法。数据科学家在离线环境中创建好模型后,即可使用相应的工具来优化模型,以便在基于Arm Ethos™-U 的 NPU 上运行模型,或在基于 Cortex-M 的处理器上使用 Helium 指令。

Qeexo 是第一家为边缘设备实现端到端 ML 自动化的公司,其 AutoML 平台提供了直观的用户界面 (UI),允许用户对传感器数据进行收集、清理和可视化呈现,并使用不同的算法来自动构建 ML 模型。Keil 微控制器开发套件 (Keil MDK) 等传统嵌入式工具是对 MLOps 工具的有益补充,并有助于建立用于验证复杂软件工作负载的 DevOps 流程。由此,嵌入式、物联网和 AI 应用程序最终汇聚于软件开发者都熟知的单一开发流程中。

边缘的潜能正在逐步被发掘。当前对提升微控制器性能的需求还在不断增长,特别是诸如声控门锁、人物检测识别、带有预测性维护的联网电机控制,以及数不胜数的其他高端 AI 和 ML 应用等任务。

我们相信,在正确技术的加持下,开发者可以重新构想边缘和端侧设备,并在性能、成本、能效与隐私等这些受限设备中的关键要素之间取得适当平衡,让未来的嵌入式开发实现 AI 计算的应用。


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韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)宣布,该公司正式更名为SK启方半导体(SK keyfoundry)。新名称获股东批准,自202411日起生效。SK启方半导体于去年年底在韩国及海外提交了商标注册申请现已完成注册

SK启方半导体是一家8英寸代工厂,20209美格独立20228月成为SK海力士旗下子公司。在被SK海力士收购后,该公司推进了合并后整合更名事宜,考虑到与现有客户之间的业务连续性,最终决定使SK启方半导体作为其新名称。SK启方半导体希望以此次更名为契机,提高在国内外的声誉,以便大力拓展公司业务。

SK启方半导体总部位于清州,拥有一家月产能约10万片的晶圆厂,负责开展代工业务,主要生产模拟混合信号芯片,包括显示驱动芯片、微控制器和8英寸功率分立器件,适用于小批量多样化产品生产。尤其值得一提的是,最近,功率IC市场对100V更高电压BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)的需求不断增长,以实现高速电力输送和高功率效率。SK启方半导体作为高压BCD工艺的领先代工厂我们将全力开拓汽车以及工业用功率半导体市场。此外,为确保功率半导体供应的连续性公司正在研发下一代功率半导体的材料氮化镓(GaN),碳化硅(SiC)研发也在积极评估当中

同时,SK启方半导体将2024年定为开始"深度变革"的一年,力求实现创新增长和变革。为此,公司最近进行了内部组织架构重组。最终目标是通过改善在美国和中国的销售网络来获得新客户,并通过提供差异化铸造工艺和提高产品质量来实现较高的客户满意度。

SK启方半导体首席执行官李东宰(Derek D. Lee)表示:"此次更名获得作为SK集团成员的归属感的同时,并推动我们将自身打造成一家快速强大公司SK启方半导体将积极拓展汽车用功率IC市场,努力在8英寸代工市场中取得进一步发展。"

关于SK启方半导体

SK启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算,汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。更多相关信息,请访问https://www.skkeyfoundry.com

稿源:美通社

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当前,算力已然成为助推金融行业高质量发展的核心力量,而太平金融科技服务(上海)有限公司(以下简称"太平金科")作为中国太平保险集团旗下一级子公司,在算力新型基础设施建设方面始终坚持不懈、创新不止。近年来,太平金科携手全球领先的IT基础设施供应商浪潮信息,持续夯实算力基础设施,释放算力新生产力为业务创新提供支撑和保障,助推保险业务高质量发展。

五年合作 携手筑牢算力底座

"太平金科和浪潮信息的合作,早在5年前已经启航",浪潮信息金融行业部总经理吴超表示。

自2019年开始,在信息化、数字化浪潮中,太平金科与浪潮信息建立战略合作,基于服务器、存储、网络、数据库、云平台等数据中心软硬件设施不断夯实算力基础设施,以技术创新来助力业务的升级。

此后,随着人工智能的兴起,浪潮信息还为太平金科提供企业级深度学习开发、多用户多资源的人工智能推理平台,共同推动AI新技术在保险行业的应用。

今年11月,在中国太平金融科技生态联盟的组织下,来自太平金科、太平人寿、太平财险和太平养老的约20位相关业务负责人及技术专家共同参观了浪潮信息"天池"液冷产业基地。

那么,太平金科和浪潮信息的合作为何能不断深入,太平金科为何对算力基础设施建设如此重视,这背后契合了怎么样的时代潮流呢?

算力,为何成为"兵家必争之地"

近日,中国人民银行等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》。该计划提出,要从计算力、运载力、存储力以及应用赋能四个方面定下到2025年发展目标,引导算力基础设施高质量发展。

这是继人行2019年8月发布《金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)》、2022年初印发《金融科技发展规划(2022-2025年)》之后,在算力基础设施领域的又一大动作。这一次,"高质量发展"明确成为核心目标,并且提出量化的实现指标体系,将对金融业算力基建产生极大的影响。例如,计划提出到 2025 年,计算力方面,算力规模超过 300 EFLOPS,智能算力占比达到 35%。

兵车未动,粮草先行。人行在政策层面高度重视算力基础设施建设,正是为了筑牢基础、夯实根基,引导整个金融行业推进高质量发展。这是因为随着金融科技的高速发展,各家金融机构对数字化转型的持续需求与相对薄弱的算力基础设施逐渐成为一对主要矛盾,尤其是随着移动互联网、大数据、AI等新技术快速发展,新应用、新场景大量涌现,对于基础设施带来安全可靠、智能敏捷、绿色低碳、多元泛在等一系列重要挑战。

例如,保险欺诈是困扰全球保险行业的风险挑战之一。传统的反欺诈工作,在操作中费时、费力且精准率不高,受风险维度单一,样本数量不充分等因素的影响,导致复查结果与实际的欺诈场景不相符,"识别难、确认难、追偿难"成为保险反欺诈工作的痛点。太平金科需要打造可靠高效的算力平台,夯实保险反欺诈核心能力平台,在车险、健康险等重点业务领域,借助大数据、人工智能技术,持续优化风险模型和数据质量,提高保险反欺诈的科学性和有效性。

在算力基建化趋势下,太平金科秉承集团"央企情怀 客户至上 创新引领 价值导向"战略要求,实施高质量发展战略,不断加强算力基础设施建设,打造核心竞争力,可谓是引领了时代潮流。

高端服务器,为太平金科筑牢算力基座

作为全球领先的服务器供应商,浪潮信息全面支持新一代可扩展处理器,涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。聚焦场景化,强调开放创新、极致精益、绿色节能、智能高效四大特性,新一代产品性能大幅提升61%,强大的计算性能和灵活百变的扩展性,为太平金科为代表的金融机构数字化转型提供安全可靠、灵活扩展、绿色高效的算力引擎。

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可靠性是太平金科对算力基础设施的首要需求。浪潮信息为太平金科提供了高端四路服务器NF8480M6。一方面,该产品可提供TPM2.0及TCM安全加密模块,提供安全可信度量,建立完整软硬件信任链,及时发现恶意入侵及设备替换,实现信息系统安全可控。同时,还支持Intel PFR可信启动,有效的阻止针对固件的网络攻击,切实保障客户数据及资产安全。另一方面,浪潮信息高端服务器基于多维高可靠设计,对固件代码和核心数据提供可恢复机制,支持BMC, BIOS支持双flash芯片冗余,预防芯片物理损坏或者ROM数据遭到外界恶意修改;支持SMART PPR的内存防护技术,在开机过程中进行检测和内存故障修复。核心部件支持故障预警,可提前报出异常,减少非计划性运维。得益于高安全、高可靠能力,浪潮信息高端服务器能够为太平金科的大型交易数据库、内存数据库、数据密集计算等关键业务提供充足的保障。

同时,伴随线上线下业务融合发展,太平金科业务的灵活性、复杂度大幅提升。浪潮信息服务器产品在灵活扩展方面的表现堪称出色:高端服务器NF8480M6采用IO模块化设计,支持全高及半高两种IO模组,可满足IO均衡的性能需求,可根据太平金科对于IO扩展性的不同需求灵活搭配。产品还通过硬盘模组模块化设计,最大可支持50块2.5"硬盘,可选支持24块NVMe 硬盘,为分布式存储提供高IOPS方案,轻松扩展容量;同时可热插拔的OCP 3.0网卡可根据需要灵活提供1/10/25/100 Gb多种网络接口选择,助力太平金科后续业务灵活扩展。

最后,数字化转型向纵深发展,太平金科对算力的需求持续攀升,而性能是浪潮信息服务器产品一贯的强项。高端服务器NF8480M6支持4颗新一代处理器,最高主频可达3.9GHz,最多112个物理核心,224个线程,提供强大的并行计算处理能力,助力太平金科在金融关键应用中突破算力瓶颈,获得可持续的澎湃算力。

筑牢算力基座,加速数智发展

凡益之道,与时偕行。数字经济时代,加大算力基础设施建设成为大势所趋。算力之于数字经济,就像电力之于工业革命;而算力基础设施就如同数字经济的"电厂",代表着数字经济时代的新型生产力,是推动经济发展和技术进步的源动力。在此趋势下,太平金科与浪潮信息将开展更加紧密的合作,共同探索科技助力企业数智化发展的新路径。

稿源:美通社

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全球电子设计和制造领域的领导者,环旭电子(上海证券交易所代码:601231)宣布公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模,展现在发展智能制造能力方面的卓越增长。此次升级提升了供应链效率,并推动制造业技术的进步,为客户提先进的智能制造解决方案。

去年年底,环旭电子完成上海张江厂关灯工厂生产区域的升级,将机器人手臂数量扩充了2.5倍,并融合I4.0人工智能、战情室、AGV(自动导引车)、AMHS(自动化物料处理系统)、智能仓储、自动调度、远程控制和数据收集等前端技术的战略运用,提升制造过程,使其更加高效、智能,并能够灵活应对业务策略。

环旭电子智能制造中心处长李冠儒表示:在融合这些前端技术的过程中,我们遇到并成功克服了各种挑战,包括基于人工智能的脏污检测、远程控制解决方案和机器自我故障排除。以自身的能力成功克服这些挑战,表明我们致力于拓展智能制造界限,确保无缝、高质量生产。

未来,环旭电子将继续扩展关灯工厂,聚焦于灵活性和对客户需求的迅速反应。目前有多个关灯工厂项目已经在计划中,公司预计在2028年所有亚太地区的工厂将提供百分之百的智能制造服务,展现出环旭电子在提供符合全球客户需求的先进制造解决方案的高度决心。

环旭电子持续引领电子设计和制造领域,始终追求在技术创新和运营效率方面的卓越。这一里程碑标志着公司在不断塑造制造业未来的过程中迈出的重要一步,并交付符合最高行业标准的产品和服务。

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子是全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位。与旗下子公司Asteelflash赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)2服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

2024有望迎来AI终端元年,日前,全球著名的科技市场独立分析机构Canalys发布对智能手机市场的最新预测。预测显示,2024年,智能手机总出货量中5%的将为AI手机,这意味着AI手机的出货量将达到6000万部

在电影《魔戒》中,灰袍甘道夫让人印象深刻,他睿智、博学,他是整个团队的核心,也是人族最后取得胜利的关键。

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现实生活中,我们每个人都会遇到各种问题,大到工作安排,小到购买决断,每当遇到问题的时候,我们都希望有一位类似甘道夫的智者可以为我们指点迷津,帮助我们做出正确抉择。

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1939年,年仅27岁的图灵在一篇博士论文中,提出了含有“天启”的图灵机概念,他提出,当图灵机在执行过程中碰到一个状态,不知道该如何行动时,它可以寻求“天启(Oracle)”的帮助。所谓带“天启”的图灵机,即超越了图灵计算,去完成图灵机解决不了的问题,而“天启”到底是什么则是一个未知定义,但至少,当时的图灵就意识到了,机器是可以借助外界的支持来进行判断和学习的。

今天,随着5G的全面普及,在万物融合、信息、算力大爆炸的智能化时代,让每个人都拥有一位“灰袍甘道夫”一样的智者,让“天启图灵机”走入我们的生活,在需要时为我们指点迷津、解疑答惑,已经有了实现的可能。

实现它的关键,则是拥有一部支持大算力和端侧大模型应用的智能手机。

全新骁龙平台推动生成式AI端侧落地

2022年11月30日,OpenAI推出AI聊天机器人ChatGPT,它所展现出的智能涌现能力在全球范围内引发了一场AI“狂飙”,也将生成式人工智能应用推向了一个新的高度。经过一年的发酵、人们对人工智能和大模型也有了全新的认知——那就是大模型应用要从云端走进端侧,而要实现生成式AI在终端侧应用,端侧设备的大算力基础必不可少。

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在2023年10月的2023骁龙峰会,全新第三代骁龙8移动平台展现了面向众多生成式AI终端和应用的绝佳终端侧AI性能,在终端侧运行大模型已经不是梦想。高通公司CEO安蒙表示:“我们正在进入AI时代,终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势,未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”

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在这次骁龙峰会上,高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示,第三代骁龙8具有迄今为止高通在智能手机平台当中集成的最强大终端侧智能,将赋能用户所需的突破性AI体验。这款芯片搭载强大的高通AI引擎,采用了增强架构提高能效,Hexagon NPU性能大幅度提升,支持大语言模型生成文本,用大视觉模型生成图像,而且通过高通的首个AI软件栈,开发者可以将功能和体验引入到对终端的开发当中。由于第三代骁龙8在性能和能效方面的显著提升,它能够运行参数高达100亿的生成式AI模型。

他强调说:“由于第三代骁龙8在性能和能效方面的显著提升,运行大语言模型的时候处理速度高达每秒处理15个标记字块,那么通过在终端侧运行大模型,用户就不再依赖云端来支持人工智能了。第三代骁龙8上的AI辅助特性响应更快,更加高效和安全,因为这些都是在终端侧来运行的。”

第三代骁龙8的诞生,让高通为AI手机的性能表现树立了全新标杆。据介绍,第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型,现已支持运行微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型,并且,第三代骁龙8已经能支持运行超100亿个参数的大模型。从现场演示来看,第三代骁龙8已经可以实现不到1秒就通过Stable Diffusion生成1张图像。

5G+AI,多年布局终于结果

“让我们暂时回到2018年,有的人可能还记得,那一年我们谈到了5G,以及将5G引入移动市场,并在2019年推出5G商用终端。在5G时代刚开始的时候,我们当时已经认为5G和AI,将会共同构成5G时代。再把时间往回拉一点,当4G将宽带接入移动终端时,如果你有宽带,那么你就可以拥有一个手掌大小的电脑,于是便有了智能手机,也就是你的个人移动计算终端设备诞生了。”安蒙表示:“基于高通多年的AI研发,包括在终端中性能卓越的CPU、NPU和GPU组合,以及我们对众多领先模型本地运行的支持,我们能够将生成式AI的优势带给全球用户,带给不同的终端品类。我们在骁龙峰会上获得了广泛的合作伙伴支持,证明了高通作为终端侧AI领导厂商的行业地位。”

安蒙表示,早在5G技术引入移动市场的时候,高通就已经将5G和AI放在一起考量。作为移动通信技术领军企业的高通,亲历了5G和个人移动计算的蓬勃发展,预计AI也会经历同样的发展进程。“我们已经进入了生成式人工智能的新时代。我们思考它带来的变革,那将会是前所未有的变化。它会改变我们使用终端的想法和创新,改变我们创新的方式,改变我们搜索以及与终端互动的方式。”

当高通在思考AI能够在终端上起到的作用时,大概在一年前只有一两个用例,但现在已经有几百的用例。预计到2024年将会看到上千的用例,而高通和骁龙将在这里发挥着非常核心的作用。

AI始于云端,但许多实际用例都在大家的手机和PC端使用。“我认为手机是世界上和云端连接最频繁的终端,我们也想实现在PC端有和在云端的一样的操作。在终端和云端中间的这一部分我们称之为混合AI。云端和终端从这里开始协作,这样云端上的能力也可以在终端侧运行,另外它还将开启分布式计算平台的运行,这样的运行在一般计算中都有所见。”安蒙指出,“我们看到,计算先从主机上发展到在PC端和手机上进行,然后是AI加速的计算,在云端在终端上实现。”

AI加持,手机、PC将迎来新一轮升级变革

随着大模型开始在端侧部署,生成式AI应用开始呈现爆发势态,这意味着有大算力平台加持的手机、PC将迎来新一轮升级变革,这场升级不亚于当年从功能机到智能手机的跨越。现在,PC领域已经进入了AI PC已时代,手机领域也将迎来一场AI手机的大升级。

而2024有望迎来AI终端元年,日前,全球著名的科技市场独立分析机构Canalys发布对智能手机市场的最新预测。预测显示,2024年,智能手机总出货量中5%的将为AI手机,这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。

AI手机给用户的体验是前所未有的,例如,以往在使用手机APP时,它只是被动的响应输入的请求,如导航路线推荐、餐饮排行、书籍列表等。现在,有大模型的加持,它可以根据用户的喜好、品味来推荐大家真正想要的服务和内容,而支持生成式AI的PC则可以完成会议总结、生成邮件、演讲PPT等生产力任务。这些具备智能能力的终端是真正的智慧助手,并让用户产生极大的粘性,随着用户更加习惯通过终端获得服务,终端就能更好地理解用户需求,并输出更精准的反馈。大模型不断的自我学习,吸收人类最为前沿的知识体系,未来必将成为真正的“全能型智者”。

AI时代已来,开放且兼容并蓄的平台至关重要,这对平台也提出了更高的要求。高通致力于带来开放、可扩展的AI应用,打造高水平生态系统,让所有模型在终端上可以和谐共生,带来跨多个生态系统的全新体验,并能在云端的不同设备上实现这一切,让“如影随形的智者”随时为用户排忧解难,让科技赋能的智慧融入大众的生活。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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近期,晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板,其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构,专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计,搭配RISC-V架构,支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成,适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景,比如工业相机、现场工业总线等。

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SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板,微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构,逻辑资源利用率达到100%,可有效降低核心板功耗。

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系统架构

同时,SOM Ti60F225核心板具有灵活开发、即插即用的特点。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小电源路、POR和高精度振荡器、3个B2B连接器的可插拔式模块等电源管理及存储芯片,支持客户模块化的设计,并且可与单电源一起使用,解决了FPGA外设I/O口及电源的开发,便于开发者专注于FPGA差异化功能的开发,大大缩短了产品的开发周期。

此外,SOM Ti60F225核心板还具备高性能的特点,搭载RISC-V内核,工作频率最高可达200MHz,并且支持多种视频信号处理接口,比如2x4 MIPI RX/TX CSI接口、1.5Gbps LVDS接口等,让高清显示、视频数据传输变得更便捷高效。

晶和讯还可提供配套的IP及方案服务,帮助客户快速灵活的应用在各种行业,包括但不限于数据采集处理系统、图像处理设备、音视频数据处理、通信设备、工业现场总线、中高端数控系统等领域。

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技术支持及服务

✦提供可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 datasheet,缩短硬件设计周期

✦协助客户底板设计和测试,减少硬件设计失误

✦提供系统烧写镜像以及丰富的 Demo 程序:

ddr 测试例程、RgmII 测试例程、MIPI 开发例程、RISC-V 开发例程

✦提供全面的技术支持和长期的售后服务,全力协助客户产品开发

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SOM Ti60产品特性

板上资源丰富:

✦2G 容量的 16bit DDR3 @800M

✦64Mbit Qspi flash

✦25Mhz 高精度振荡器

✦电源及复位电路

✦可支持Risc V 至200MHz@sysclk

✦易于集成:

单电源供电 3.3v~5.5v

2 个板对板接口:底板最低只需两层板布线

✦支持96可编程GPIO

✦GPIO可最大同时支持2x4 MIPI RX/TX CSI、1.5Gbps LVDS、2x千兆EthPhy RgmII、支持SD、UARTSPI等3.3V外设接口;

✦预留 82 个 GPIO,含 10 对 LVDS 接口、3 路参考时钟等丰富的外设互联接口;

✦对外接口提供一路 42 位 GPIO 可从正面板或背面板引出,以适配不同组装结构。

超小尺寸:29mm*29mm

主控资源

✦FPGA资源

芯片型号:Efinix Ti60F225

逻辑元件:62016(60K)。

嵌入式 BRAM:2.6Mbit:

嵌入式 DSP 块:160。

多功能片上时钟:8 个全局网络,3 个 PLL

61 个高速 IO(HSIO)

21 个 MIPI 数据通道和 3 个 MIPI 时钟通道

✦RISC-V 软核,支持 MMU(内存管理单元)和 FPU(浮点运算单元)

支持工作主频:20~400MHz

支持 Cache(D-Cache & I-Cache):最大 32KB

支持 AXI-3 和 APB 接口协议

支持 On-Chip RAM:最大 512KB

支持 UART 接口:最大 3 个

支持 I2C 接口:最大 3 个

支持 QSPI 接口:最大 3 个

支持 GPIO:最大 32 个

✦存储单元:

2Gbit 16bit DDR3: 最高支持 800M

64KB EEPROM

64Mbit(8Mbyte) SPI NOR Flash:QSPI 最高 120MHz 频率

✦电源:3.3V-5.5V 宽范围,独立电源供电

✦上电复位(POR)

模块可以在没有外部电路的情况下正确执行 POR

✦低抖动振荡器:±10ppm 25MHz 振荡器

来源:晶和讯科技

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飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板,自上市后就有着不俗的市场反响和热度。为了满足更多客户在工业环境中的高可靠性要求,飞凌嵌入式为FET3588-C商业级核心板进行了温宽升级,温宽范围从0℃~+80℃提升为宽温级的-20℃~+85℃,从容面对高温与极寒。

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注:更新为宽温级的配置是【8GB+64GB】和【16GB+128GB】版

温宽升级,无惧极端环境

在客户实际的应用场景中,智能设备需要在不同温度的环境下持续稳定地运行,FET3588-C核心板“宽温级”的提升正是为了更好地满足客户的这一需求——无论是炎热的高温还是凛冽的极寒,飞凌嵌入式FET3588-C核心板都能够从容应对。

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严苛测试,保证品质

FET3588-C核心板宽温级均已通过飞凌嵌入式高低温实验室的严苛验证和测试,确保产品能够在-20℃~+85℃范围内稳定运行,这意味即使是在更为极端的温度环境中,FET3588-C核心板都能提供持续、稳定、高效的支持,确保系统运行的可靠性和稳定性。

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来源:飞凌嵌入式

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IDC 2023年第三季度《中国企业级存储市场跟踪报告》出炉。从IDC数据来看,进入后疫情时代,全球经济恢复情况低于预期,使得全球企业级存储市场在这一年中表现较为低迷,出现同比1.9%的下滑。中国市场则很好地展现出韧性。2023年前三季度,中国企业级存储市场同比下降0.8%,存储销售容量达到16.7EB,不过在全球份额已提升到19.2%,牢牢坐稳全球第二企业级存储市场这把座椅。IDC预计,2024年,中国企业级存储市场的增长有望恢复到4%。(全球TMT)

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前言:

  • 1885年,当卡尔·本茨发明世界上第一辆汽车的时候,他可能很难想象一百多年后的今天,汽车世界将会发生多么翻天覆地的变化——外形从方形笨重变得圆润流畅,生产从手工作业变成流水制造,动力从传统燃油迈向新型能源……更重要的是,汽车本身不再是“没有思想”的出行代步工具,而是拥有“互联大脑”的“第三生活空间”。

如今,世界看待和使用汽车的方式正在改变,这促使汽车制造商(OEM)重新认识和消费者之间的关系,不断探索新的商业模式,并持续增加自身的差异化竞争优势。

  • 汽车全流程的业务模式创新

从制造到销售再到使用,电动化、智能化和网联化推动了汽车全流程业务模式的创新。

制造环节,传统的汽车生产遵循“线性模式”,然而以产品为中心的制造模式早已不能适应年轻一代消费者的个性化需求了——制造商必须要连接产品和用户,通过数据更好地了解消费者的场景化需求,提供定制化的产品。

早在2014年,麦肯锡公司就曾预测“今天的汽车拥有20台个人电脑的计算能力,包含大约1亿行编程代码,每小时最多可以处理25GB的数据。”——随着汽车逐渐变成“数据生成机器”,从海量数据中挖掘价值并非易事。对制造商来说,其一方面需要能够搭建适当的环境以保存、分析和访问数据的云服务提供商,另一方面也需要有效地部署机器学习(ML)和人工智能(AI)技术。

销售环节,过去人们购买汽车的方式有很多,比如全款购买、旧车置换、分期付款等,其共同特点是消费者需要长时间拥有一辆车。而今,新世代消费者正在考虑“汽车即服务(CaaSCar-as-a-Service)”。

由吉利汽车与沃尔沃汽车合资打造的新时代高端品牌领克汽车,为那些喜欢“以租代购”的消费者推出了一款“全时联网”汽车产品——01 SUV。基于Orange Business的联网服务,领克汽车的会员车主可以共享自己的座驾,同时通过智能手机上的APP在云端实时控制、监控和共享车辆,以实现创收。

使用环节,以特斯拉为代表的电动汽车OEM正在不遗余力地提升车内体验,比如信息娱乐系统使得乘客可以如同在家中一般观看电影、电视节目或者畅玩游戏。但由于人们已经习惯于点击手机就能随时上网,所以几乎没人愿意忍受延迟访问或视频中断的糟糕体验,这对网络供应商提出了严苛的要求。

运维环节,尤其是对车队和租赁公司来说——除了购车成本外,还有维护和管理成本以及为用户提供服务的成本,所以控制总体拥有成本(TCO)是车队经理面临的最大挑战之一。随着乘用车和货车生成的数据量越来越多,车队经理有机会获得大量原始数据,并在数据专家和平台解决方案供应商的助力下,准确、实时地了解汽车性能和状态。

  • 互联汽车需要面向未来的连接服务

与创新模式并行而至的是前所未有的挑战——面向数字化和智能化未来,互联汽车需要无缝、安全、便捷、可靠的全球物联网连接服务。

首先,无论是汽车租赁还是车队管理,车辆在漫长甚至跨越国界的行驶中都不能丢失信号。同时,从OTA软件更新到电池管理的各种应用,也都需要高质量的网络连接作为基础保障。

第二,制造商需要安全可靠的网络和平台。试想一下,你正在开车过程中,突然车子被一个看不见的敌人远程控制并要求支付赎金,同时提高你的车速……这将是多么可怕的情景?数据显示,从2018年到2021年,由于汽车和OEM厂商之间的互联,针对汽车和OEM厂商的网络攻击增加了225%

在此背景下,威胁情报监控、资产和漏洞评估以及渗透测试都必不可少。然而,许多企业并没有完成这些工作所需的能力和专业知识。因此,诸多汽车企业选择与Orange Business合作,Orange Business拥有来自500多个威胁情报来源以及3000名安全专家,其遍布全球各地的18个安全运营中心(SOC)能够支持24/7全天候的威胁检测和响应。

第三,在使用高质量网络的同时,制造商还希望能享受高质量的托管式服务。汽车制造商在推进全球化战略的时候,难免会面临语言沟通障碍、欧盟各个国家/地区复杂的规定等挑战,从而带来高昂的管理成本。而Orange Business强大的技术支持和全球网络将帮助制造商专注于提升驾驶体验和智能化水平等核心业务。

最后,随着5G时代的到来,越来越多的汽车制造商渴望在未来引入5G技术。然而,需要明确的是,用于智能手机的5G网络和支持自动驾驶汽车的5G网络并非同一类型。

此前已经部署的大部分5G网络都是非独立(NSA)组网,与现有的4G网络协同工作,可增加下载带宽容量,处理更多连接。而现在则要使用新的3.5GHz频段来提供联网汽车的多种功能。作为历史悠久、技术领先的欧洲电信公司之一,Orange Business能够提供领先、专业的5G网络服务,让汽车制造商先人一步。

  • 写在最后

如今,汽车行业正在以惊人的速度持续颠覆和进化,这既为造车新势力创造了弯道超车的新机会,也带来了技术、安全、成本等各方面的挑战。Orange Business与领先车企合作10余年,经验丰富,可以助力传统和新型OEM厂商开发并部署新的业务模式,迎接智能汽车新时代。

署名文章作者介绍

张宇锋(Orange Business中国区总经理

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张宇锋先生于20149月被正式任命为Orange Business中国区总经理,主要负责中国区的业务发展和运营管理。他将在包括网络、IT服务和云在内的重要增长领域为Orange Business在华寻求发展,以助力企业客户实现数字化转型的愿景。

过去9年里,张先生一直领导着Orange Business的中国团队。在任职中国区总经理之前,张先生负责Orange Business中国东南区的业务发展;同时他还担任着关键客户管理和业务拓展的角色。

张宇锋先生在不断发展的中国IT和通信市场中有着超过20年的丰富经验。凭借对市场和通信领域的深刻见解,张先生曾在朗讯、AT&T和惠普等知名公司担任过高级客户管理职位。

张宇锋先生毕业于复旦大学,获电子工程学士学位。

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