2024年3月18日，成都巨子半导体有限公司与新加坡三福半导体科技有限公司在成都举行签约仪式，正式达成战略合作。
世界闽商理事会主席团主席、新加坡三福半导体董事长许自福，新加坡三福半导体董事陈永汉博士，巨子半导体创始人聂语宸、副总裁兼首席技术官杨宗纲等高管代表列席。
本次合作签约，寓示着公司新加坡运营中心正式成立。 巨子半导体将携手新加坡三福半导体，在功率半导体及新能源领域展开全面、深度合作，着力发展第三代半导体新质生产力，推动核心技术及产品在全球的深入应用，进一步加强双方在国际市场的影响力。 巨子半导体与新加坡三福半导体的战略合作，标志着双方迈向了一个新的里程碑。 秉持着诚信合作、互利共赢的原则，合作双方将充分发挥各自优势，携手并进、共赢未来，共同推动功率半导体及新能源行业技术的创新与发展，为全球半导体产业发展贡献力量。
来源：巨子半导体
Credo Technology Group Holding Ltd（Nasdaq股票代码：CRDO），是一家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足数据基础设施市场数据速率和相应频宽增加的需求。Credo将于3月26日至28日在圣地亚哥会议中心举行的OFC会展上，于3601号展位上展示其最新的光连接解决方案。
(照片：美国商业资讯)
Credo将会在其私人演示区举办需预约的交流会。期间，Credo将进行一个AI集群的动态展演，以展示服务器群组如何经三层后端交换网络而连接。后端网络将重点介绍各种各样的光连接产品，其中包括由Credo的客户们提供的13种不同的光模块及AOC产品。
此展演涵盖top-of-rack（ToR）以及end-of-row（EoR）网络构架，涉及用于200G 及400G网卡（NIC）连接的400G/800G AEC及光互联多种可选解决方案 。此展演也包括交换机与交换机之间的连接，将有来自三家不同模块厂商的800G LRO(线性接收光连接Linear Receive Optics)的公开动态展示首秀。
Credo诚挚的欢迎所有OFC会议与会者于3月26日至28日在圣地亚哥会议中心至3601号展位参观其公开展示。
关于Credo
我们的使命是不断突破数据基础设施市场中每个有线连接的频宽壁垒，提供高速连接解决方案。Credo是提供安全、高速连接解决方案的创新者。随着整个数据基础设施市场对数据速率和相应频宽需求呈指数级增长，Credo的解决方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。Credo的创新在缓解系统频宽瓶颈的同时，降低了系统的功耗、提升了系统的安全性和可靠性。Credo的解决方案优化了以太网应用中的光电连接，服务于包括新兴的100G（或Gbps）、200G、400G、800G及新兴的1.6T（或Tbps）端口市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解列表（SerDes）和数位信号处理器（DSP）上的专利技术。Credo的产品主要包括应用于光通讯以及Line card市场的芯片、有源电缆（AEC）以及SerDes Chiplet；IP解决方案主要为SerDes IP授权。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240320526781/zh-CN/
专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其来自世界级制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容，以帮助客户加快设计速度。在全球制造业和自动化流程数字化加速（也称为工业4.0）的推动下，市场对新型工业产品的需求不断增长。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“计算机软件、云计算、人工智能、机器人、机器对机器通信和物联网等领域的进步合力推动了智慧工厂的茁壮成长。而我们的使命，是为客户提供设计所需的产品和资源，见证未来工业5.0的兴起。”
要浏览贸泽不断增加的工业自动化制造商合作伙伴与产品，请访问https://www.mouser.cn/solutions/industrial-automation/。下面列出了几家重要制造商：
Siemens：规模庞大的世界级工业自动化供应商，拥有适用于各行各业、品类繁多的产品，如可编程逻辑控制器 (PLC) 和人机界面 (HMI)。
Phoenix Contact：全球知名的工业自动化、互连和接口解决方案供应商。Phoenix Contact专门生产用于Modbus、DeviceNet、EtherNet/IP、CANopen、PROFIBUS和PROFINET网络的产品。
Omron Industrial Automation：业界知名制造商，致力于生产可靠、先进的电子与控制系统元件，其产品包括计数器、定时器、限位开关、电源、安全继电器和开关、按钮和指示装置、光电和接近传感器、温度控制器、ZEN简单逻辑控制器、放大式微型光电传感器和交流变频驱动器。
TE Connectivity：全球工业技术领先企业，拥有各式各样的连接和传感解决方案。其产品已通过恶劣环境的考验，适用于工业应用、交通运输等领域。
Banner Engineering：专门生产工业自动化产品的制造商，其产品包括传感器、智能IIoT和工业无线技术、LED灯和指示器、测量装置、机器安全设备和机器视觉等。
为了提供有关工业4.0和工业5.0的专家见解，贸泽在其综合型工业自动化资源中心为工程师、买家和系统集成商提供了一个精心策划的教育资源库，其中包括文章、博客、产品简介和其他参考内容。贸泽最近与制造商合作出版的三本电子书主要关注工业应用，如工业物联网 (IIoT)、数字化工厂的进展以及未来的前景展望。技术文章讨论了相关产品信息，让设计师和工程师能够获取每个应用所需的信息和技术。
要进一步了解贸泽的工业自动化产品系列，请访问https://www.mouser.cn/solutions/industrial-automation/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。
以信任为基石，成为让世界更美好的催化剂
近日，IBM发布 2023年度报告，以及董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封公开信。他认为，今天的 IBM 拥有更全面的能力、更高效的生产力，以及强大的产品组合和坚实的经济基础来支持可持续增长。基于watsonx和Red Hat OpenShift这两大技术平台，IBM正在兑现"成为让世界更美好的催化剂"这一承诺。
IBM董事长兼首席执行官 Arvind Krishna
以下为公开信全文：
尊敬的 IBM 投资者：
2023 年，我们聚焦混合云和人工智能（AI）这两项当今最具变革性的技术，在成为一家更创新、更专注的公司的旅程中不断实现突破。我们执行了经过验证的战略，优化了产品组合，扩展了合作伙伴生态，也提高了公司的生产力。
我们一如既往地满足客户不断变化的需求。随着应用AI成为必选项，我们的客户正在利用 IBM 的旗舰 AI 和数据平台 watsonx 来重塑客户服务，实现大规模的代码现代化，并自动执行企业任务以提高员工生产力。
我从未像现在这样对 IBM 的发展方向充满信心。今天的 IBM 拥有更全面的能力和更高效的生产力，以及强大的产品组合和坚实的基础来支持可持续增长。我们正在兑现"成为让世界更美好的催化剂"这一承诺。
2023 年业绩报告
在过去的一年里，IBM 的总营收为 619 亿美元，按固定汇率计算增长 3%，自由现金流为 112 亿美元，同比增长 19 亿美元。企业对 watsonx 平台的需求不断增长，并带来了数以千计的客户交流；在去年第四季度，watsonx 和其他IBM生成式 AI 的业务量比前一个季度到增加了近一倍。
我们还通过专注于咨询和软件业务的高价值解决方案，加速流程数字化转型和扩展AI应用来提高 IBM 内部的生产力，扩大了利润率。
随着客户在混合云、数据和 AI、自动化、交易处理和安全等领域采用IBM业界领先的软件，按固定汇率计算，软件业务营收增长超过 5%。得益于红帽业务的持续引领，我们的经常性收入基础实现稳健增长。
按固定汇率计算，咨询业务营收增长了 6%。这得益于客户在数字化转型和 AI 部署中对行业专长的需求不断增加，包括我们在数据和技术咨询、云现代化、应用运营和业务转型方面的咨询服务。
按固定汇率计算，基础架构业务营收减少4%，符合该细分市场中的典型产品周期变化情况。IBM z16 的营收表现显著优于此前周期，这显示了该平台为客户创造的长期价值。
凭借过去一年的营收和现金流增长，我们得以对业务进行大量投资，并为股东带来价值。2023 年，IBM 在研发上花费了近 70 亿美元，用超过 50 亿美元收购了 9 家公司，并以派发股息的形式向股东返还了超过 60 亿美元。
创新技术和行业专长
AI 和混合云技术继续推动价值创造，让企业能够不断扩大规模，提高生产力，并抓住新的市场机遇。IBM 构建的两大技术平台，即面向AI的watsonx和面向混合云的 Red Hat OpenShift，正将企业对这两种技术的强劲需求转化为生产力。
watsonx 是一个全面的 AI 和数据平台，旨在交付 AI 模型，并帮助客户管理企业级AI应用的全生命周期，包括训练、调优、部署和持续监管这些模型。随着客户从尝试使用生成式 AI 转变为在整个组织中构建和部署 AI，我们专注于实际而紧迫的业务用例，包括代码现代化、客户服务和数字劳动力。
花旗银行、Bradesco 和 NatWest 等金融机构正在使用 watsonx 来提高生产力，改善代码质量并改善客户体验。我们的企业就绪的 AI 能力正在嵌入SAP的解决方案中。EY 推出的全新EY.ai Workforce解决方案，将使用 watsonx Orchestrate 来自动执行 HR 任务和流程。NTT Data Business Solutions、Wipro 和 TCS 等服务合作伙伴正在打造 watsonx 卓越中心，以帮助客户使用AI并扩展创新。watsonx 的生成式 AI能力与 IBM咨询的行业专长相结合，正不断加强美国网球公开赛、大师赛、温布尔登网球公开赛、格莱美奖和 ESPN旗下游戏Fantasy Football的数字体验。
IBM 员工也在采用 watsonx 来提高生产力，减少复杂因素，简化工作流程，并自动执行手动任务。这些示例包括更轻松地处理 HR 和 IT 工作，将代码生成速度提高 60%，以及更快地回应客户询问。
混合云架构已被广泛采用，近 80% 的 IT 决策者表示其组织在混合云环境中运营。但近三分之二的企业表示难以管理复杂的IT环境，随着他们在多云环境中部署生成式 AI，这一挑战会越来越严峻。IBM 的行业领先的混合云平台Red Hat OpenShift提供了解法。它可以帮助客户从被动接受既成的混合环境（hybrid by default），转变为主动打造因势利导的混合云架构（hybrid by design）。它使企业能够在多云环境（包括公有云和私有云）中无缝运行工作负载，从而简化运营，统一数据和应用，并加速创新。它为watsonx 平台提供了重要支持，使客户能够灵活地管理复杂多云环境中的多模态 AI。
Virgin Money 正在利用 IBM 的混合云解决方案打造全新的数字客户体验，并改善信用卡服务。Red Hat OpenShift 已成为诺基亚核心网络应用业务的首选平台。波士顿红袜棒球队正在利用我们的混合云技术改善其运营。
在我们成为企业级AI领导者的道路上，IBM咨询的专家们提供了独特的差异化价值，像他们为IBM的混合云业务所做的那样。我们遍布全球的数据和 AI 咨询顾问已经参与了数千次客户交流。IBM 将技术与咨询服务相结合，为客户采用值得信赖的 AI 解决方案提供了必要的数据架构、安全和治理。
IBM的咨询顾问们正与利雅得航空开展合作，为其打造任务关键型技术和业务能力，以支持他们顺利实现首次飞行。全球知名的跨国酒业集团帝亚吉欧（Diageo）与 IBM咨询和 SAP 合作，正在实施为期五年的业务转型和云迁移计划。
回望2023 年，我们的客户通过 z16 主机平台实现了基础架构现代化，且与其混合云和 AI 战略保持一致。IBM 针对 IBM Z 推出了新的 AI 产品套件，同时也为z/OS 带来全新的机器学习和智能功能，以及运行优化。
此外，我们在 2023 年进行了 9 次收购，增强了 IBM 的产品组合。这包括对 Apptio的收购，该软件平台可帮助客户更准确地了解其技术投资及其业务价值。
112 亿美元
2023年自由现金流同比增长 19 亿美元
客户交流和伙伴生态
客户的成功与IBM 的成功息息相关。他们的问题就是我们的问题。他们的机遇也是我们的机遇。因此，我们制定了一套协作更紧密、基于经验的方法论，以更高效地满足客户需求。
IBM 车库方法论（IBM Garage）现已整合到我们的业务中，它结合了敏捷开发和设计思维，帮助IBM团队与客户携手共创。许多客户已采用这种方式与 IBM 密切合作，通过全年数千次的互动交流，将想法转化为成果。
借助这种共创方法，我们能够与客户同频共振，在不断扩展的合作伙伴生态中汇集所需的各种技术和专长。正因如此，我们加强了与 Adobe、亚马逊云科技、微软、SAP、Salesforce、三星等行业领军企业的战略合作伙伴关系。2023年，战略合作伙伴关系创造的营收占IBM咨询业务总营收的 40% 以上，签约数和营收都实现了双位数增长。
研发成果加速走向市场
在 AI 方面，IBM展示了将研发成果快速转变为商业应用的能力。在2023年，我们推出了 AI 和数据平台watsonx，引入了开创性的 Granite AI 基础模型，并开发了全新的 AI 优化的硬件。
在量子计算领域，我们还推出了 133 量子位的 Quantum Heron 处理器，这增强了新部署的IBM Quantum System Two量子计算机的性能、效率和可扩展性。而我们在纠错和错误缓解（error mitigation）技术上的进展，正在为量子计算应用的新时代打下基础。
我们的研发团队还基于最新的创新成果，不断突破半导体设计和封装技术的极限，如 2纳米芯片技术、混合键合和垂直晶体管。
两大技术平台
watsonx和Red Hat OpenShift
来自IBM 的承诺
IBM 正与我们的客户携手塑造未来。这一未来必须建立在信任的基础上。
IBM 处于 AI 和量子计算等技术的前沿，这些技术将为我们的工作和生活方式带来质变。我们深感重任在肩，始终以合乎道德的方式开发这些技术，并以透明可信的方式进行部署。因此，我们在 watsonx 平台中嵌入了强大的 AI 治理功能，并开发了量子安全加密技术来保护敏感数据。也正因为如此，我们倡导践行监管智慧，让AI应用的开发者和部署者对其造成的欺诈、岐视和有害活动负责。IBM 和 Meta 还牵头成立了 AI 联盟（AI Alliance），该联盟由 70 多个组织构成，致力于推进开放、安全且负责任的 AI开发和应用。
我们也通过诚信经营、坚守公司价值观以及满足各利益相关方的需求，赢得了广泛信任。我们继续推进在环境、道德和教育方面的工作。与基准年 2010 年相比，IBM 的温室气体排放量在2023年减少了 63%。IBM宣布了一项新计划，即到 2025 年完成对 1000 家供应商的技术伦理培训。我们还承诺到 2026 年底为全球200 万人提供AI技能培训，为缩小技术技能鸿沟作出贡献。
IBM 对信任的承诺超越其企业公民的身份、产品和政策。我们赢得信任更在于我们如何兑现承诺。
在 2020 年初，我们清晰地阐述了IBM的未来愿景。我们承诺成为一家混合云和 AI公司。我们承诺重塑市场进入战略，一切以客户为中心，并将竞争对手转变为合作伙伴。我们承诺革新运营模式，简化内部流程，提高生产力。正如本报告所详述的那样，我们正在践行这些承诺。
展望未来，我们在2020 年初的承诺依然坚实。我们将持续创新，迅速执行且目的明确，不断提升运营效率，将助力客户增长的IBM技术用于提高我们自身的生产力。我们再次向我们的同事、客户和合作伙伴发出"携手共创"（Let's Create）这一简单邀请：让我们携手共创，成为让世界更美好的催化剂。
这，就是来自IBM的承诺。
关于IBM
IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。
了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/cn-zh
稿源：美通社
今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
对于半导体材料行业而言，人工智能行业发展需要解决芯片层面的发展瓶颈，而这最终离不开材料性能的提升。因此，人工智能+行动的提出，也为这一领域的企业带来了新的发展机遇。
近日，新浪科技《科创100人》与飞凯材料董事、半导体材料事业部总经理陆春进行了一场深度对话，交流了人工智能+行动对于半导体材料行业的影响。沟通中，陆春指出，"在AI领域，得芯片者得天下，想要支持人工智能进行大量、深度地学习，就需要配备的芯片具有高性能的处理能力和充足的内存。"
在他看来，芯片产品的发展，可能表面上看仅仅是它的性能提升，但归根结底，再先进的制造工艺、再好的设备、再完善的工艺也都需要好的材料来实现。"国内人工智能技术的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的突破口，也是基石。"
他指出，2.5D/3D等先进封装技术，对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料很早就开始了在先进封装方面的布局，今年的几款主推产品也都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。
"2.5D/3D先进封装，对AI芯片产业发展非常有利"
对于人工智能+行动而言，底层算力的发展，是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。在陆春看来，"AI领域可谓得芯片者得天下，国内人工智能的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的一个关键破局点。"陆春表示。他看到，"从国内外发展的情况来看，目前先进封装正在成为整个半导体行业发展的一个重要方向，而这也正是飞凯材料深度布局的材料领域。"
陆春指出，随着当前芯片制程接近物理极限，在单个芯片上集成多种系统模块，设计和制造成本会变得非常高昂。"从制造工艺的角度看，如果将大芯片分解为多个芯粒也可以降低制造成本，提高良率，2.5D/3D先进封装技术允许将不同线宽的芯片拼接在一起，这对于处理大量数据的AI芯片非常有利。"
"先进封装技术不仅可以有效地提高数据搬运、处理和功耗控制能力，还能减少访问延迟，降低发热。"据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。
"从2007年开始布局半导体材料行业，飞凯材料一直专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，目前公司在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成多维度的材料布局。"陆春表示。为提高终端产品的性能，飞凯材料近期推出的几款产品，都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。
比如，针对目前半导体制造中的工艺应用，飞凯材料开发的临时键合解决方案，是包含键合胶、光敏胶、清洗液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求，且在价格和供应链方面都极具优势。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），解决了国内先进封装用基板卡脖子材料问题，是填补国内空白的优势产品，除能够覆盖全工艺领域、全合金材料外，ULA锡合金微球的球径能够低至50μm，是目前该领域技术壁垒的一大突破。此外，飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶，几乎所有下游封装厂都能适用。
"目前飞凯材料在半导体材料产业链已具备了全面的布局，包括晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装。"陆春表示。在他看来，"这种全领域布局的产品战略模式，不仅能够为飞凯材料与整个半导体行业的创新发展带来更大的增量空间，也能更好地为客户提供全面、完善的材料产业链，对下游客户的采购成本与供应链规划都会有极大助益。"
"以半导体材料本土化为使命，提高企业的创新活力和奔跑速度"
当前，我国半导体行业高端产品国产化率低，对标国际先进水平仍然存在一定的差距。例如国产光刻胶产品，由于前端树脂源材料的专利大部分都被国外垄断，所以即使国内材料商愿意付出高投入与长时间的研究，高端光刻胶的国产化进程依然有很大的阻碍。
但从另一个角度讲，困难也是一种机遇，这给我们高端半导体产业链内的企业提供了巨大的未来增量空间。陆春表示，"中国的市场很庞大，在国家政策支持方面创新氛围深厚，所以我们的产业链上下游更应该通力合作，以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平。"
"一家企业在研发/产品上的成功与突破并不仅仅是单一厂商的结果，本质上源于产业链各个领域企业对于技术创新的共同努力。"在陆春看来，"中国半导体制造能够乘风破浪，很大程度也是因为大家一直在攀登突破，深耕关键核心技术，不断开辟新赛道，这种进步也不仅仅是靠一家企业去努力就能实现的。"
在很多行业，一旦有了新技术一般都会藏起来，很怕友商去学。但在陆春看来，在半导体材料行业，最好的防守其实是提高企业的创新活力和奔跑速度，中国半导体全产业链的本土化落地，是我们整个行业上下游所有企业的责任与使命。"
"我们很乐于与友商互相学习先进的材料技术与发展模式，也希望我们能一同努力实现产业链的壁垒突破。"陆春表示，"我们要与友商共存双赢、互相进步，共享创新发展与价值链的成果。"
同时，陆春也指出，企业的发展创新之道，"唯在得人"，飞凯材料的创新战略布局也离不开内部架构与企业文化模式方面的努力。人才培养是飞凯材料集团发展的核心驱动力。据陆春介绍，公司已于2023年获批设立"博士后科研工作站"；多年来，公司持续与多个知名高校进行了深入的产学研合作，进一步壮大公司的研发团队，不断提升公司产品的核心竞争力。
稿源：美通社
面向能源管理、家用电器、楼宇自动化和医疗应用的低功耗、精简型产品
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双区代码闪存和区交换功能，可轻松实现固件在线升级（FOTA)，适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用，这些应用都需要固件在线升级功能。
丰富模拟功能、超低功耗 RA2A2 MCU助力全球工业能源管理
瑞萨RA家族MCU产品阵容
RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100µA/MHz，在软件待机模式下低至0.40µA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命，适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度（±1.0%）高速片上振荡器、温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。
针对智能能源管理而优化的功能集
RA2A2 MCU助力传统系统的数字化，主要功能包括高级模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后，可无缝分析各个系统的状态，从而进一步提高能效，简化系统操作。例如，具备非侵入式负载管理（NILM）技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗，最具成本效益与可扩展性的解决方案之一。
Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示：“瑞萨始终与客户保持紧密合作，了解他们对支持关键节能目标的下一代系统的需求。RA2A2产品群MCU正是我们与客户共同努力的成果，更是瑞萨先进技术专长的结晶。我们很荣幸能够提供这一解决方案，面向各类系统实现显著的节能效果。”
RA2A2产品群MCU的关键特性
内核：48MHz Arm Cortex-M23
存储：512KB集成双区闪存和48KB SRAM
模拟外设：带数字滤波器的24位Sigma Delta ADC、12位ADC和温度传感器
封装：100、80和64引脚LFQFP
全新RA2A2产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有设计轻松迁移至更大的RA系列产品。
成功产品组合
瑞萨将全新RA2A2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括“绿色三相智能电表”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。
供货信息
RA2A2产品群MCU、FSP软件和RA2A2评估套件现已上市。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。有关全新MCU产品的更多信息，请访问：www.renesas.com/RA2A2。
瑞萨MCU优势
作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。
3 月 20 日，英特尔举办了主题为“英特尔单路最强‘芯’——至强W 助力玩转AIGC”的分享会，展现了英特尔至强 W 系列处理器带来的全大核、高性能、内嵌AI加速器、大内存支持、高扩展等特性，并针对产业实际需求提出了选择 AIGC 工作站和服务器CPU的六大倡导，为 AIGC 场景的工作站和服务器带来恰到好处的算力配置建议。在现场，英特尔与产业伙伴针对影视制作、赛事管理、和高性能计算领域等创意设计行业的应用领域，分享了基于至强 W 系列处理器的工作站和服务器产品，为 AIGC 各类垂直领域带来创新解决方案，让每一个精彩纷呈的创意跃然纸上。
英特尔中国区客户端平台业务部总经理宗晔表示：“当前，加快发展新质生产力已成为数字经济创新的发展要位，AI+ 概念加速产业百花怒放。我们致力于实现 AI 无处不在的愿景，已将 AI 推向从云到端的每个角落。在至强 W 系列处理器的高能驱动下，我们将与产业伙伴深入挖掘 AIGC 领域的应用创新，持续为创意的释放提供动力，为新质生产力的加快培育和发展注入澎湃动能。”
左起为：英特尔工作站品类产品经理葛林、英特尔中国AI架构师赵朝卿、璇米科技总经理李洪刚、智微智能架构工程师王海利、昱格电子产品经理张康
AIGC 大火，AI 算力成刚需
AIGC 的爆火让人们最直观地接触到了 AI 的实力。无论是文生图、文生视频、文生音乐，还是图生视频等，人们在 AIGC 的帮助下，能够切实解放“生产力”，着实加强“创作力”。因此， AIGC 需求爆火，产业对于 AI 算力的需求也迅速增长。
单路强“芯”至强 W 系列处理器加持，为 AIGC 持续加速
算力之于 AIGC，正如石油之于工业生产。要想满足当今平面设计、影视制作、工业设计、跨境电商数字人等众多 AIGC 应用场景的计算需求，一个集高性能计算和图形处理能力于一体的架构是必不可少的。该架构不仅需要更多的大核核心、高主频的 CPU、支持纠错的 ECC 多通道内存、支持高密度异构方案的扩展，还需要诸如 Sapphire Rapids 平台 AMX 矩阵加速引擎这类 AI 加速引擎，多方位驱动 AIGC 算力。
致力于推动 AI 无处不在愿景的英特尔，为 AIGC 产业带来满足各类需求的强力，不仅有庞大云端算力，更有强悍端侧算力。面对上述需求，至强 W 处理器从容应战。与至强可扩展处理器同宗同源的至强 W 系列处理器，拥有全大核、多核心、AI指令集、支持多卡的异构扩展、高达 4TB 的 RDIMM 内存大内存、112 条 PCIe 5.0 通道等优势。大内存、高算力、可扩展的特性，让其得以承载AIGC各种场景的所需算力，并成为英特尔处理器家族中单路计算的最强“芯”。
针对与日俱增的 AIGC 算力产业需求，过剩性能和过少性能都会影响产业效益。为此，英特尔通过对AIGC多种应用的测试，以至强W为基础的AIGC 工作站及服务器方案提出六大倡导，为 AIGC 产业应用产品提供平衡性能和成本的“甜蜜值”，最终得出结论：
1.大核核心数量16-32个；
2.满足核心数量的前台下，主频和性能线性增长关系；
3.AMX 加速可以实现4倍以上AI性能提升；
4.4 通道内存，可以支持大模型的数据吞吐；
5.支持ECC功能，保障训练和微调的稳定；
6.大于64L的PCIe可以支持至少4个加速计算卡（比如显卡，16X/显卡）全速工作。
在单路强芯的加持下，众多合作伙伴针对 AIGC垂直领域推出工作站和服务器产品及解决方案。
在体育赛事领域，璇米科技与上海湘锦电子基于英特尔至强 W 系列处理器打造出 3D Sport解决方案。该方案实现从视频采集到边缘端超低时延运动数据重建和生成。通过视觉采集到的赛事或训练等多路图像，经过至强 W 平台对骨骼数据、运动姿态和轨迹的实时渲染和运算分析，最后产出数据内容。3DSport 解决方案产出的内容可供智能训练、智能场馆、智能直转播和专业体育数据方案等场景使用，帮助运动员精细化训练、强化场馆管理、提升观众观赛体验，为专业体育赛事提供强有力的数据支撑。
在影视创作行业“卷画质”、“卷效率”的环境下，当场剪辑和出效果是行业新要求。昱格推出基于英特尔至强 W 系列处理器的云工作站解决方案， 为影视后期、特效、工程设计、AI 研发和地理信息等提供了远程高算力、强数据安全的体验。通过“小终端”实现“大算力”的以小博大方式，为用户提供高速创作的性能，并在 AIGC 运用中，让用户能够独立部署调用大模型的同时，保证数据安全。
在 AIGC行业对通用高性能计算的迫切需求下，智微智能（JWIPC）打造SYS-60415W GPU服务器，支持多达10块双宽度GPU计算卡，为AIGC应用提供强大的并行处理能力。借助新一代的英特尔至强 W-3400系列处理器，CPU可以提供多达112条 PCIe 5.0 通道，SYS-60415W能够实现高速数据传输和高效能计算，确保AIGC应用的流畅运行。无论是深度学习、数据分析还是内容生成，它卓越的性能、稳定性和可靠性，都将成为AIGC行业创新的坚实后盾。
创意为先，算力常在
AIGC 技术的更迭还在继续，工具也在升级更替，但始终不变的，永远是创意设计人群的创造力和灵感创意。在英特尔与产业伙伴的努力下，将充分利用AIGC 技术，将通过强劲的算力和解决方案，帮助每个创意人士挥洒无限创意。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外，凭借宽安全工作区（SOA）和业界领先的RDS(on)，该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS™ 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性，树立了新的行业标准。
无铅OptiMOS™ 6 TO
与上一代OptiMOS™ 3相比，OptiMOS™ 6 200 V产品组合具有更加强大的技术特性，其RDS(on)降低了42%，有助于减少传导损耗和提高输出功率。在二极管性能方面，OptiMOS™ 6 200 V的软度大幅提升至OptiMOS™ 3的三倍多，且 Qrr(typ)降低了 89%，使开关和 EMI 性能均得到明显改善。该技术还提升了寄生电容线性度（Coss 和 Crss），减少了开关期间的振荡并降低了电压过冲。更紧密的 VGS(th) 分布和低跨导特性有助于MOSFET并联和电流共享，使温度变得更加均匀且减少了并联MOSFET的数量。
OptiMOS™ 6 200 V产品具有更出色的SOA并达到J-STD-020标准中的MSL 1等级。该半导体产品组合符合RoHS规范且不含铅，满足当前行业标准的要求。
供货情况
OptiMOS™ 6 200 V产品提供多种封装，包括PQFN 3.3.x3.3、SuperSO8 5x6、TOLL、TO-220、D2PAK-7P和D2PAK-3P，适用于各种应用。所有型号目前均可订购。更多信息，敬请访问www.infineon.com/optimos-6-200v。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
如今，轨道交通的数字化、智能化转型日渐成为众多城市竞相推进的建设方向，基于此，英特尔联合华铭、锐宝智联和育脉共同打造融合掌静脉特征识别技术的智能城市轨道交通自动售检票系统（Automatic Fare Collection System，AFC）方案，将掌静脉特征识别技术应用于城轨交通场景，实现轨道交通自动售检票系统的技术革新，助力智慧交通建设。
英特尔网络与边缘事业部中国区行业销售总监谢青山表示：“面向未来的智能城市轨道交通系统，是智慧城市的重要组成部分，英特尔正在深化面向城市轨道交通的生态建设，衔接上下游生态参与者，构建一体化智能城市轨道交通方案，推动云计算、边缘计算、物联网、人工智能等技术的深入落地，帮助用户提升交通效率、维护城市交通安全有序运行，并催生更多创新应用成果。”
作为城市交通体系的重要组成部分，城市轨道交通在提升通行效率、带动城市经济发展等方面具备重要优势。其中，城轨站点是承担乘客进站、出站、换乘等功能的重要交通枢纽，为了管理乘客并规范乘客的出入，就需要引入 “自动检票机”这一重要设备。而伴随移动互联网、近场通信等技术的发展，城轨自动检票机正在集成更多数字化功能，以加速乘客出入检票机的效率，并为更多乘客提供便利，这使AFC系统应运而生。
华铭副总经理付强表示：“如今，AFC系统在加速交通运行效率、方便乘客等方面发挥着重要价值。而AFC系统的数智化变革则依赖于，掌静脉特征识别等更多创新技术的应用，我们希望帮助用户部署更加智能的AFC系统，使城轨交通运行更高效、安全、可靠、环保，从而助力实现智慧通行。”
然而，AFC系统在发展过程中也面临诸多挑战。例如，性能不足以支撑生物特征识别等新型数字化应用负载、宽温及震动等因素影响设备稳定性与可用性，以及设备成本压力影响城轨运营收益等。为应对上述挑战，专业从事自动售检票系统与终端设备研发工作的华铭推出了应用掌静脉特征识别技术的检票机注册、识别、验证一体化系统解决方案。该方案以育脉掌静脉特征识别算法为核心，以基于英特尔®架构的锐宝智联新一代高速、高可靠边缘计算盒为载体，共同应用于华铭智慧检票机系统。这一解决方案能够对乘客手掌静脉特征进行快速精准检索，实现用户手掌快速识别并过闸通行，可有效缓解高峰期用户拥挤问题，同时避免二维码等验证方式存在的不稳定、盗刷等问题。
目前，掌静脉特征识别在 AFC 系统中有着广泛应用前景。与传统验证方式相比，掌静脉特征识别更加高效，可有效解决二维码识别等技术可能存在的手机网络不稳定、低电量关机等问题，同时还能够防范二维码盗刷等风险，提高用户资金的安全性。育脉掌静脉特征识别由静脉特征提取、加密、压缩和海量特征高速匹配两部分组成。其中，静脉特征提取、加密和压缩部分在基于英特尔凌动® 处理器/英特尔®酷睿™处理器的锐宝智联边缘计算盒上运行。在特征提取的技术方案选择上，育脉使用了基于深度学习模型的掌静脉特征提取算法，并采用了 OpenVINO™ 工具套件作为推理框架，以实现基于边缘计算盒的推理部署。此外，育脉掌静脉特征提取算法还使用英特尔® oneAPI 工具包进行优化，以提升在基于英特尔®架构服务器上的运行性能。与此同时，海量特征高速匹配部分则在基于第三代英特尔®至强®可扩展处理器的边缘服务器上运行，这能够更好地应对海量特征匹配所带来的性能压力。
得益于软硬件技术的融合创新，掌静脉特征识别的效率、精度将进一步提升。英特尔将继续以出色的端到端技术、强大的底层算力及丰富的产品组合为基础，与华铭、锐宝智联和育脉一起，覆盖终端、边缘和云端各个环节，推动中国乃至全球智慧交通领域的创新及应用进程。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。
3月20日，以“存储周期·激发潜能”为主题的中国闪存市场峰会在深圳拉开帷幕。Solidigm携多元创新技术和丰富产品组合亮相，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰登台发表了题为《夯实存力基础，释放数据价值》的演讲，介绍了Solidigm存储产品在人工智能迅猛发展中的独特价值。
2023年起，以大语言模型为代表的通用人工智能技术取得重大进展，让AI成为支撑产业发展的重要力量。诚然，推动产业的进一步发展，不仅需要算力建设的飞速发展，存力建设也要驶上快车道 。Solidigm致力于通过设计和提供创新的存储产品组合，推动千行百业存力建设的升级。
针对存储在AI工作流程中的关键作用等问题， Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰认为，AI数据集不断扩大、降低功耗需求增加，以及存储本地化趋势加速等因素，让高性能存储的必要性愈发突出。与传统存储技术不同，高性能存储不仅有着出色的密度优势，赋予了AI工作负载更优的性能，还可以在AI集群训练过程中保持GPU高效运转，提升整体效率。
以技术为基，Solidigm设计了能够胜任边和端复杂环境、旨在满足客户多样化需求的存储产品组合。在硬件层面，Solidigm D5-P5336等QLC SSD的出色密度可满足核心到边缘的海量数据存储需求，Solidigm SLC SSD也在批量生产并进行应用测试。同时，Solidigm并不止步于密度领先的优势，还开发了云存储加速层（CSAL）等软件，大幅提升SSD的性能和寿命。
倪锦峰表示：“存储在加速人工智能设施高效拓展，提高从核心到边缘的运营效率等方面扮演着极具价值的角色。在人工智能时代，我们会通过持续创新，为客户提供广泛的端到端存储解决方案，帮助客户把握AI脉搏，助力行业走向价值升级。”
关于 Solidigm
Solidigm 是全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商。Solidigm致力于成就客户，激发数据无限潜能，推动人类发展进步。源自于英特尔出售的NAND和SSD业务，Solidigm公司于 2021 年 12 月正式成立，目前是半导体领导者SK 海力士在美国的独立子公司。Solidigm 总部位于美国加州兰乔科尔多瓦，拥有 2000 多名员工，在全球 13 个地区设有办事机构。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息，请访问[https://solidigm.com]，或关注微信公众号[SolidigmChina]。"Solidigm"是SK hynix NAND Product Solutions Corp (d/b/a Solidigm) 的商标。
