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采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

为了减少元件数量，简化电路板设计，12款新型RET将双通道BJT与偏置电阻组合在一起，集成在同一封装中。同时还在基极-发射极路径上并联第二个集成电阻，以创建用于设置基极电压的分压器。进而可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。

此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出电流。该封装专门用于在高功率应用中实现出色的热性能，可在高达50 V的集电极-发射极电压（VCEO，基极开路）下提供高达1 W的总输出功率。

Nexperia RET器件提供标准版和车规级（符合AEC-Q101标准）版本。该产品组合包含400多种产品，包括单通道和双通道RET以及广泛的电阻组合。Nexperia RET系列产品提供DFN和有引脚SMD封装，能够满足众多应用的不同需求。

欲了解有关Nexperia RET产品的更多信息，请访问：http://www.nexperia.cn/rets

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

近日，泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap（轻量化5G技术）商用验证。本次测试采用DTU（Data transfer Unit）、摄像头等业界RedCap商用终端在曼谷700MHz和2600MHz 5G商用网络中进行了完整的商用验证，包括RedCap下行和上行峰值、移动性测试、RedCap和eMBB终端共存测试等。验证结果表明，AIS 5G网络及终端设备RedCap功能已齐备、性能达到预期，这将是RedCap全球商业化的重要里程碑。

5G RedCap是3GPP R17协议新定义的关键技术，应用于工业传感、智能穿戴、视频监控等中高速物联场景。通过降低基带、射频及天线复杂度，RedCap比5G eMBB终端具有更低成本、更低功耗等优势。相比4G CAT4终端，RedCap继承了5G原生能力，具有更大容量、更优覆盖、更低时延等优势，同时能够支持切片、定位等关键能力。

AIS网络运维与支持事业部总监Wasit Wattanasap表示：”我们将联合华为等全球领先的产业伙伴持续创新，共同建设泰国高质量的5G网络，支持数字经济未来可持续发展，实现Cognitive Tech-Co的战略愿景。”

AIS通过F+T双层组网，打造更好覆盖、更佳体验的高质量5G网络，并将持续向SA架构演进，通过更多场景的技术和应用创新，赋能泰国千行百业，提高垂直行业生产效率。RedCap是5G技术演进的重要成果，将在满足应用场景需求的基础上降低70%的5G模组成本，加速5G行业应用。AIS将继续携手华为及行业伙伴，探索RedCap在工业控制、能源电力、智慧城市、可穿戴设备等领域的应用。

RedCap可以释放5G网络潜力，应用于多样化的场景。华为将持续通过JIC（Joint Innovation Center）创新，助力AIS打造高质量5G网络，支持运营商在各类应用场景的先行先试，加速千行百业数字化转型，为泰国经济发展注入新动能。

来源：华为

稿源：美通社

Supermicro高级GPU系统支持生成式人工智能应用，其搭载的双第5代英特尔至强处理器保持了相同的功率包络而提升了内核数量、性能和每瓦性能

Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，在英特尔"创新2023"大会上宣布，未来服务器系统将搭载即将上市的第5代Intel® 至强（Xeon®）处理器。此外，Supermicro很快将通过其 JumpStart计划为符合条件的客户提供新型服务器系统的远程免费试用和先期发货服务。欲了解有关详情，请登录www.supermicro.com/x13。搭载这种新款CPU的Supermicro 8x GPU优化服务器、SuperBlade®服务器和Hyper系列服务器很快将准备就绪，供客户测试其工作负载。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："Supermicro的各种高性能生成式人工智能系统内含新发布的GPU，凭借其专为从边缘到云端的各种工作负载而设计的广泛的X13系列服务器，在人工智能领域持续引领着行业的发展。即将上市的第5代Intel Xeon处理器拥有更多的内核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz内存，搭载这种处理器将帮助我们的客户够大幅提升其人工智能、云端、5G边缘和企业工作负载的应用性能和功率效率。这些新的功能特点有助于客户加快业务发展，高效地提高自己的竞争优势。"

观看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何携手英特尔，将搭载第5代Intel Xeon处理器的新型X13服务器推向市场。

Supermicro X13系统将能够利用新款处理器的内置工作负载加速器、增强的安全功能，并在与上一代第四代Intel Xeon处理器相同的功耗范围内提高性能。借助PCIe 5.0标准，采用CXL 1.1的最新外围设备、NVMe存储器和最新的GPU加速器可以缩短应用程序执行时间。客户很快将能享用到可靠的Supermicro X13服务器所搭载的新款第5代Intel Xeon处理器，无需重新设计软件或更改架构，从而缩短了全新平台和CPU设计的相关交付周期，提高了工作效率。

英特尔公司副总裁兼至强产品部总经理Lisa Spelman表示："第5代Intel Xeon处理器基于成功的至强平台，该平台在数据中心计算领域始终处于领先地位。我们与Supermicro有着强大的合作伙伴关系，这有助于我们通过经数据中心验证的成熟平台为客户提供第5代Intel Xeon处理器的强大优势。"

Supermicro的X13系统组合经过性能优化，节能环保，具备更高的可管理性和安全性，支持开放式行业标准，并且进行了机架级优化。

性能优化

• 支持当前最高性能的CPU和GPU。

• 支持DDR5内存，可加快CPU之间的数据移动，有效缩短执行时间。

• 支持PCIe 5.0标准，可将外围设备的带宽翻倍，从而缩短存储器或硬件加速器的通信时间。

• 支持Compute Express Link（CXL 1.1）规范，允许应用程序共享资源，以便处理规模远超以往的数据集。

• 内置英特尔加速引擎，可实现特定工作负载的加速。其中包括用于人工智能的英特尔高级矩阵扩展、用于网络和存储的英特尔数据流加速器、用于内存绑定应用程序的英特尔内存分析加速器、用于负载平衡的英特尔动态负载均衡器，以及用于提高移动网络工作负载效率的英特尔vRAN Boost加速器。

• 英特尔信任域扩展（Intel TDX）技术，将与第5代Intel Xeon处理器一起全面上市。

• 人工智能和元宇宙就绪，配备了一系列强大的GPU。

• 支持多个400G InfiniBand和数据处理单元（DPU），可实现极低时延的实时协作。

节能环保—降低数据中心运营成本

• 这些系统可以在高达40°C（104°F）的数据中心高温环境中正常运行，从而降低冷却成本。

• 支持自然空气冷却或机架级液体冷却技术。

• 支持多个气流冷却分区，可将CPU和GPU性能扩大化。

• 内部设计钛金属电源，确保更高的运行效率。

更高的安全性和可管理性

• 每个服务器节点均采用符合NIST 800-193标准的硬件平台信任根（RoT），提供安全启动、安全固件更新和自动恢复。

• 第二代 Silicon RoT ，为涵盖各种行业标准而设计，可开辟巨大的协作和创新机会。

• 基于开放式行业标准的验证/供应链保障，涵盖了包括主板制造、服务器生产和客户在内的整个流程。Supermicro利用签名证书和安全设备身份，以加密方式验证了每个组件和固件的完整性。

• 运行时BMC 保护，可持续监控威胁并提供通知服务。

• 硬件TPM可提供在安全环境中运行系统所需的额外功能和测量数据。

• 基于行业标准和安全Redfish API的远程管理，可将Supermicro产品无缝整合于现有的基础设施。

• 完整的软件套件，能够对从核心到边缘部署的IT基础设施解决方案实施大规模机架管理。

• 经过验证的集成式解决方案，采用第三方标准硬件和固件，可为IT管理员提供一流的开箱即用体验。

支持开放式行业标准

• EDSFF E1.S和E3.S存储驱动器，可提供一种面向未来的平台，其中配备了适合各种外型尺寸的通用连接器、广泛的功率配置，以及更好的散热配置。

• 符合OCP 3.0标准的高级IO模块（AIOM）卡，可基于PCIe 5.0提供高达400Gbps的带宽。

• OCP开放式加速器模块通用基板设计，适用于GPU复合体。

• 符合开放式ORV2标准的直流电源机架母线。

• 部分产品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro将通过其JumpStart远程试用和Early Ship先期发货计划，为符合条件的客户提供搭载第5代Intel Xeon处理器的X13系统，以便他们进行工作负载验证。欲了解有关详情，请登录www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13产品组合包括：

SuperBlade®系统—Supermicro的高性能、密度优化、节能型多节点平台，针对人工智能、数据分析、高性能计算、云和企业工作负载进行了优化。

搭载PCIe GPU的GPU服务器—支持高级加速器以大幅提升性能和节省成本的系统，专门针对高性能运算、人工智能/机器学习、渲染和VDI工作负载而设计。

通用GPU服务器—基于标准的开放式模块化服务器，可提供卓越的性能和可维护性，GPU可选配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。

Petascale存储—借助EDSFF E1.S和E3.S驱动器提供业界领先的存储密度和性能，可通过一个1U或2U机箱实现前所未有的容量和性能。

Hyper—旗舰性能的机架式服务器，旨在执行要求严苛的各种工作负载，同时提供存储和I/O灵活性，以便更好满足各式各样的应用需求。

Hyper-E—经过优化的Hyper旗舰系列，可部署于边缘环境，提供强大的功能和灵活性。Hyper-E具备诸多边缘友好型功能特点，包括短深度机箱和前置I/O，非常适用于边缘数据中心和电信机柜。

BigTwin®—2U双节点或四节点平台，每个节点搭载两个处理器并采用热插拔免工具设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统非常适用于云端、存储和媒体工作负载。

GrandTwin™—专为实现卓越的单处理器性能和内存密度而设计，采用前置 （冷通道） 热插拔节点，并可选配前置或后置I/O，以便于维护。

FatTwin®—配备8或4个节点的高级高密度多节点4U双架构系统，经过优化可实现卓越的数据中心计算或存储密度。

边缘服务器—外形紧凑，提供高密度处理能力，经过优化可用于电信机柜和边缘数据中心。可选配DC电源，可工作温度高达55°C（131°F）。

CloudDC—适用于云数据中心的一体化平台，具备灵活的I/O和存储配置，并提供双AIOM插槽（分别符合PCIe 5.0和OCP 3.0标准），可将数据吞吐量最大化。

WIO—提供广泛的I/O选择的优化系统，以满足企业的具体需求。

主流服务器—经济高效的双处理器平台，适用于日常企业工作负载。

企业存储—针对大型对象存储工作负载进行优化，借助3.5英寸旋转介质实现出色的存储密度和总体拥有成本。采用前部和前部/后部加载配置以便于访问驱动器，而免工具支架则可以简化维护工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便携的台下形式提供数据中心级性能，非常适用于办公机构、研究实验室和现场办公室的人工智能、3D设计以及媒体和娱乐工作负载。

进一步了解Supermicro的X13系列服务器，请访问Supermicro.com/X13。

关于Super Micro Computer, Inc.  

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。  

稿源：美通社