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CV3-AD635 和 CV3-AD655 让 CV3 SoC 系列更好地满足 L2+ ~ L4 级自动驾驶和 ADAS 的系统需求

美国加利福尼亚州圣克拉拉市,202419Ambarella (下称安霸,专注 AI 视觉感知的半导体公司,纳斯达克股票代码:AMBA)于当日宣布,在 2024 国际消费电子展(CES)期间,发布其CV3-AD 汽车 AI 域控芯片系列的最新产品:CV3-AD635 CV3-AD655。新发布的 CV3-AD635 高效支持多个摄像头及毫米波雷达,可实现主流的 L2+ 自动驾驶功能,如高速公路自适应巡航和自动泊车,符合 GSR2 NCAP 标准。此外,CV3-AD655 还支持更高等级的 L2++ 和城区自动驾驶功能,并高效支持更多的摄像头、毫米波雷达、激光雷达和其他传感器。联合此前发布的两款芯片:适用 L3/L4 自动驾驶系统的旗舰产品 CV3-AD685  和主打中国市场的 CV72AQCV3-AD 系列现可覆盖从主流到中高端乘用车的所有 AD ADAS 解决方案。另外,从 CV72AQ CV3-AD685 ,芯片的 AI 性能提高到 18 倍,这可谓汽车行业中性能覆盖范围最广的、兼容性最好的 AI 域控芯片系列。

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CV3-AD 系列所有的 SoC 均采用安霸 CVflow® 3.0 AI 加速引擎。高效的 CVflow AI 架构结合了多个神经网络处理器(包括支持 Transformer BEV 等最新的神经网络架构),以及进行传统计算机视觉和高效 4D 毫米波雷达处理的通用矢量计算单元。CVflow 架构拥有卓越的 AI 性能和业界领先的能效比,使得 CV3-AD 客户能开发更安全可靠的 AD ADAS 功能,推出具有功能丰富的汽车产品。得益于 CVflow 架构的低功耗,用户可以降低产品散热成本和复杂度,而且从整车角度来说,超低功耗可让客户在汽车上使用更小容量的电池,从而继续降低成本以及重量,提升续航里程。与 CV3-AD 系列的其他产品一样,CV3-AD635 CV3-AD655 均采用三星先进的 5 纳米车规制程。

安霸总裁兼 CEO 王奉民表示:"随着基于 AI AD ADAS 解决方案的加速应用,汽车主机厂和 Tier 1 在所有细分赛道中都需要 AI 性能更高、功耗更低以及对高级算法全面支持的解决方案。CV3-AD635 CV3-AD655,能够在主流的 L2+ L2++ 自动驾驶系统中,体现 CV3-AD 系列芯片已被证实的强大性能,同时帮助主机厂进一步简化产品设计,降低功耗及电动汽车的电池成本。"


大陆集团自动驾驶及出行事业群负责人Ismail Dagli 还表示:大陆集团和安霸作为战略合作伙伴,将为市场带来具有高性能和行业领先的能效比的全栈式车辆系统解决方案。预计将在2027年量产。基于安霸 CV3-AD 系列芯片,我们的联合解决方案可通过全方位的环境感知,实现更安全的自动驾驶,特别适合处理软件定义汽车中指数级增长的传感器数据。我们正在共同打造通往零事故愿景(Vision Zero)和完全自动驾驶的道路。

安霸 CV3-AD SoC 系列芯片算力覆盖范围广,可满足汽车主机厂从主流车型到中高端车型所有产品功能的算力要求。

在神经网络处理能力方面:

  • CV3-AD685 CV3-AD655 3倍;

  • CV3-AD655 CV3-AD635 2倍。

CV3 系列都集成了多个 Cortex A78AE CPU 内核,不同的是:

  • CV3-AD685 有 12 个;

  • CV3-AD655 有 8 个;

  • CV3-AD635 有 4 个。

CV3-AD635 CV3-AD655 还集成了一对双核 Cortex R52 CPU。这些 SoC 符合芯片ASIL-B 功能安全标准,其功能安全岛符合 ASIL-D标准。此外,两款芯片都集成了 GPU,用于 3D 渲染环视图。

基于同一套架构、SDK CV 工具,所有在 CV3-AD 系列芯片上开发的功能均可实现快速移植。伴随着 SoC 一起设计,安霸还提供了辅助驾驶和自动驾驶的全套软件解决方案,并对所有 CV3-AD 系列产品进行了优化。因此CV3-AD 系列可以帮助汽车主机厂和 Tier 1 实现强大的 AI 性能,支持最新神经网络架构,优化系统功耗实现降本,并在各类车型上实现规模效应。

CV3-AD 系列芯片的高性能图像信号处理器(ISP)不仅在弱光环境下能提供出色的成像,而且在高对比度场景中也可凭借 HDR 处理提取出更多的图像细节。这些领先的图像处理增强了 SoC AI 视觉感知性能,而且为客户提供符合人眼观感的高清画面。所有 CV3-AD 系列芯片都支持高效的 H.264 H.265 视频编码,实现了非常高的压缩比,并保持极高的视频质量,可提供高清视频录制和可以实时上传的视频流。

芯片集成的硬件信息安全模块(HSM)支持不同域的安全隔离和软件信息安全部署,且拥有一套先进的信息安全功能,包括非对称/对称加密算法加速、安全存储和密钥配置、CVflow 上的算法加密、真随机数生成器(TRNG)、一次性可编程(OTP)存储器、内存加扰和虚拟化技术。

CV3-AD635 CV3-AD655 的工程样品预计将于 2024 年第一季度提供。此外,在本周举行的 2024 国际消费电子展(CES)期间,安霸在其自动驾驶研发车辆上向受邀客户提供试驾,进一步展示 CV3-AD 系列的性能。欲了解更多信息或安排试驾,请联系您的安霸代表或直接访问网站 www.ambarella.com

大陆集团与安霸的战略合作

大陆集团与安霸的战略合作将大陆集团软硬件技术能力及广泛的汽车系统解决方案与安霸的计算机视觉和 AI 技术、软件模块和功能强大的 SoC(包括上面提及的可扩展的 CV3-AD 全系列芯片)相结合,实现强强联手。大陆集团和安霸专注于全套软件功能的优化,在两家公司基于 AI 的 L2+ 级至 L4 级自动驾驶联合硬件系统解决方案中,对 CV3-AD SoC 系列进行向上扩展。这些全套解决方案搭载多款传感器,包括大陆集团的高分辨率摄像头、毫米波雷达和激光雷达,以及相关控制单元和所需的软件。大陆集团和安霸目前已收到第一份订单:一套全栈式 L4 级自动驾驶解决方案,将沿着大陆的技术路线逐步推进。首个联合开发产品将于  2027 年进行批量生产。受益于大陆集团和安霸的战略合作成果,汽车主机厂的下一代汽车将拥有更强大、更节能和可扩展的移动出行系统解决方案。 

关于安霸

安霸的产品广泛应用于人工智能计算机视觉、视频图像处理、视频录制等领域,包括视频安防、高级驾驶辅助系统(ADAS)、行泊一体、汽车无人驾驶、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、机器人应用等。安霸的高性能、低功耗AI处理器提供超高清图像处理、视频压缩及强大的神经网络处理,能够从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据,在智能感知、传感器融合和中央域控处理系统等领域大显身手。欲了解更多信息,请访问 www.ambarella.com

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新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能

2024 1 16 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。

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低功耗64位RZ/G3S MPU提升物联网网关设备电池续航时间

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64位通用MPU入门产品系列

作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员,RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求,能在待机模式下功耗低至10µW(微瓦),并可快速启动Linux操作系统。该款全新MPU配备PCI Express接口,能够与5G无线模块实现高速连接。此外,这一产品还具备篡改检测等增强型安全功能,以确保数据安全。这些特性也使该产品成为家庭网关、智能仪表和跟踪设备等物联网应用的理想之选。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Division at Renesas表示:“瑞萨RZ/G系列在全球工业人机界面市场的采用率稳步上升。RZ/G3S代表着下一代产品,并将使我们进一步涉足增长迅速的5G物联网和千兆Wi-Fi 7网关市场。瑞萨持续借助战略收购在这些市场积极扩展我们的连接产品组合,以打造系统级高能效并可提升数据利用率的先进连接解决方案。”

RZ/G3S采用一颗最高工作频率为1.1GHz的Arm® Cortex®-A55内核作为主CPU,搭配两个工作频率为250MHz的Cortex®-M33内核作为副CPU。用户可以将MPU的工作负载分配至副CPU,从而让设备能够高效地处理传感器数据接收、系统功能控制和电源系统管理等任务,由此减少主CPU的工作量,进而缩减元件数量,实现更低的成本和更小的系统尺寸。

具有Linux快速启动功能的低功耗待机模式

产品新增的电源管理系统旨在将功耗降至小于10µW的极低水平,这一MPU还支持DDR自刷新功能,允许保留DRAM数据,同时支持Linux快速启动。快速启动功能帮助经常间歇运行的物联网设备节省电能,显著延长电池供电设备的运行时间。此外,该产品还提供待机模式,能够在低至40mW的功耗水平下维持副CPU运行,以便根据每个应用的具体运行要求灵活优化功耗。

通过PCI Express实现5G连接

RZ/G3S配备丰富的外设功能,包括千兆以太网、CAN、USB以及PCI Express接口。通过连接5G通信模块,该产品可实现千兆赫(GHz)级高速通信。

高可靠性与强大安全功能

与其它RZ/G系列产品类似,RZ/G3S的内部存储器和外部DDR接口均具有ECC(纠错码)功能,以保持数据的完整性。RZ/G3S可使用具有工业级Civil Infrastructure Platform™(CIP)Linux内核且经验证的Linux软件包(VLP。借助VLP,开发人员将获得超过10年的维护支持,确保长期免受安全威胁。该产品还提供篡改检测、安全启动、安全调试等多种功能。RZ/G系列已通过Arm PSA 2级认证,瑞萨还计划在未来推动RZ/G3S产品获得此认证。

Anders Holmberg, CTO at IAR表示:“我们的IAR Embedded Workbench for Arm为MPU和MCU提供固有支持。通过将瑞萨具有高度安全信任根的RZ/G3S MPU与IAR的广泛安全工具解决方案相结合,开发人员可以快速开发高性能、安全的物联网设备,并更快将其推向市场。”

成功产品组合

瑞萨电子将全新RZ/G3S MPU与经优化的电源管理IC和时钟产品相结合,开发出“基于单板计算机的网关设计方案”。RZ/G3S的丰富接口允许设备通过USB、CAN、RS485、UART和I2C连接各种传感器。它还提供高性能无线连接选项,可为家居自动化或物联网应用构建强大网络,其多核设计允许实时数据处理,同时通过先进的睡眠模式功能实现节能。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件,同时采用经过技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品,瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助用户推动设计流程,加快产品上市进程。更多信息,请访问: https://www.renesas.com/win

供货信息

RZ/G3S 现已上市。 有关产品的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/rzg3s

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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近日,紫光新一代THA6系列MCU通过国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系以及功能安全产品设计的评估,获得符合ISO26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL DReady产品认证两项资质,成为国内首颗通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。本次认证的取得,进一步提升了紫光同芯为全球客户提供一流产品和服务的能力。

汽车“新四化”的深入发展,对汽车芯片的性能表现提出更高要求。紫光新一代THA6系列MCU,最多配备6颗ARM Cortex-R52+内核(含锁步),主频最高达400MHz,内置大容量的嵌入式非易失存储器,拥有出色的实时性和多核性能表现,能够满足传统燃油车和新能源汽车在动力(引擎控制、电驱控制、电池管理等)、底盘(转向、制动等)、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求,同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景,为新的汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础。

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作为紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心产业,紫光同芯进入汽车电子功能安全领域以来,已于2021年推出国内最早获得ASIL D产品认证的第一代THA6多核域控芯片,率先完成百万公里路测,并导入业内头部车企和知名Tier1厂商,产品实力获得业界广泛认可。

未来,紫光同芯将继续依托20多年积累的研发量产经验,以信息安全和功能安全为基础,逐步覆盖周边配套产品,以更智能、更便捷、更安全的芯片方案,满足客户多元需求,为汽车产业高质量发展做出贡献。

关于ISO 26262ISO 

26262标准是全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一,涵盖功能安全方面的整体开发过程(包括安全需求定义、安全架构和安全机制/措施设计、功能安全验证及测试、以及功能安全管理等各个方面),并根据对风险的可接受程度将系统的安全等级划分为ASIL A到ASIL D(Automotive Safety Integrity Level 汽车安全完整性等级ASIL),其中ASIL D为最高等级,安全需求最为苛刻。

关于SGS

SGS(Societe Generale de Surveillance S.A.)是国际公认的测试、检验和认证机构,是质量和诚信的基准。SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案,主要业务涵盖车辆,车规级芯片,半导体的功能安全,ASPICE,SOTIF,信息安全等,并提供技术培训,技术咨询,技术服务,审核认证等服务。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一,目前SGS的汽车功能安全专家超过80人,已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全及信息安全认证证书超800张。

来源:紫光同芯

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┃ 直播详情 ┃

工业仿真软件是一种利用计算机技术对工业生产过程进行模拟和分析的软件工具。它以三维建模为基础,结合流体力学、结构、电磁等多学科,精细模拟流动、结构变形等物理现象,揭示动力学演化规律及其内在的物理机制。

工业仿真软件的核心工作流程包括前处理、求解、后处理、优化和报告等步骤。前处理过程包括几何图形处理、网格划分等,求解过程主要包括模态、刚度、强度等分析方式,后处理过程包括展示位移、应力等动图,优化过程主要针对仿真结果设计进行修改,并再次回到前处理流程。工业仿真软件广泛应用于工业生产的各个环节,可以用于建模、模拟和分析工业流程,帮助工厂管理者优化生产过程、提高效率、降低成本。它还可以用于产品设计、制造、测试和故障预测等方面,提高产品的可靠性和稳定性。工业仿真软件在机械制造、航空航天、电子电器、化工、生物医药和能源等行业中有广泛的应用,是工业研发制造的核心驱动力,可以极大地缩短由研发设计走向商业量产的最后一步距离。

近日,全球EDA龙头新思科技宣布拟以300亿美元的天价收购全球工业仿真软件龙头Ansys,此举也预示着工业仿真软件将成为未来电子设计领域的热点。我国工业仿真软件市场潜力巨大,新一轮工业革命仍然是我国工业仿真软件产业发展不可多得的机遇,我们需夯实基础,补齐短板,尽快实现新一代设计仿真技术在工业中的广泛应用。

为了让大家了解我国工业仿真软件现状和趋势,1月29日晚19点,我们特别邀请国内工业仿真软件领军企业戴西软件创始人、董事长、总裁唐维昌做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“工业仿真软件的现状与未来”展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2024年1月29日 19:00~20:30

直播主题:谈谈工业仿真软件的现状与未来

▶   本期看点

 ① 工业仿真软件现状

 ② 工业仿真软件的挑战是哪些

 ③ 工业仿真软件如何加速产品设计

 ④ 戴西工业仿真软件介绍和案例分享

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————唐维昌

履历信息:


  • 复旦大学,硕士研究生,EMBA,高级工程师,近20年工业数字化研发领域的经验,是国内工业设计及高性能仿真计算领域资深专家,成功研发CAxWorks,填补国内汽车碰撞安全领域技术空白。

  • 2005-2014: 美国工程技术联合会 (ETA) 高性能计算专家、高级技术经理

  • 2010-至今:戴西软件 创始人、董事长及执行总裁


产品成果: 


  • 于2010年创立国产工业软件自主品牌--戴西软件。 

  • 主导架构设计、规划及研发戴西软件RVCP工业设计与仿真平台软件,成功开发,成果产业化; 

  • 主导架构设计、规划及研发戴西软件智能工业研发云,成功开发,成果产业化; 

  • 主导架构设计、规划及研发戴西软件LicMonitor工业软资产大数据分析平台软件,成功开发;

  • 主导架构设计、规划及研发戴西HGFS并行分布式文件系统,并且取得发明专利,成功开发;

  • 主导架构设计、规划及研发戴西DWS数字化研发平台,成果研发,并且产业化投入;

  • 主导收购美国ETA/PreSys与VPG全球知识产权所有权、全球研发团队与全球市场及客户,填补国内汽车领域在碰撞安全仿真领域的技术空白。

  • 主导研发并且发布CAxWorks仿真软件套件; 


技术成果:

1)发明8款集合式调度算法的发明专利,并行形成商业化;


2)主导研发并且申请80多项软件著作权,并且形成商业化;


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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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2024年1月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。

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图示1-大联大友尚基于onsemi产品的3KW高密度电源方案的展示板图

当前,无论是汽车电动化转型还是光伏、储能等新兴市场的快速发展都对推动社会可持续发展起到了积极作用。在这种背景下,业内对于更紧凑、高效的电源需求与日俱增。为满足这一需求,大联大友尚基于onsemi NCP1681高功率图腾柱PFC控制器和NCP4390 LLC控制器以及SiC MOSFET推出3KW高密度电源方案,以助力高效率和小尺寸电源设计。

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图示2-大联大友尚基于onsemi产品的3KW高密度电源方案的场景应用图

为减少损耗,本方案取消输入整流二极管,使用图腾柱PFC电路和650V SiC MOSFET,次级侧采用带同步整流功能的控制LLC转换器设计。其中,在PFC级方案采用onsemi NCP1681图腾柱PFC控制器,该控制器可在连续导通模式(CCM)和临界导通模式(CrM)下运行。并且NCP1681有快速负载暂态补偿响应、各式保护功能以及PFC-OK信号供应后级电源时序控制,非常适用于需要高效率、高功率因子以及高稳定性PFC的场景。

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图示3-采用SiC MOSFET的3KW图腾柱PFC和次级端稳压LLC电源

在LLC级,S1和S2构成一个半桥。而谐振桥由电感Lr、电容Cr以及一个变压器构成。在电路中,采用NCP4390控制器控制应用中的六个MOSFET。初级端MOSFET由电隔离双半桥驱动器NCP51561直接驱动。隔离结半桥驱动器NCP81705驱动次级端MOSFET,其隔离电压额定值低于初级端PFC器件,但具有更高的工作开关频率。NCP4390是一款电流模式LLC控制器,其能够使得LLC的动态响应变得更加容易。在工作时,NCP4390还显著改善了负载调节性能,其可以补偿负载突变,无需等待电压变化和通过谐振电路做出频率响应。

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图示4-具有中心抽头半桥输出级的半桥LLC谐振转换器

本方案SiC MOS器件支持高频PFC,并采用先进的图腾柱无桥PFC控制器,以及工作频率高达150KHz的高频LLC级,在输出级上通过高效率全桥同步整流,实现高功率密度。

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图示5-大联大友尚基于onsemi产品的3KW高密度电源方案的方块图

本方案出色完成了交流转直流电源设计,其使用图腾柱控制器加半桥谐振全波同步整流输出进行高效转换,电源单元可以接受输入电压为80VAC-240VAC,并可提供48V或54V直流输出。此外,得益于这些先进的器件,本方案的功率密度超过40W/in3,满载效率为98.4%。

核心技术优势

采用先进的图腾柱控制器NCP1681;

宽输入电压范围;

具有多模操作的PFC控制器:CCM或者 Multi-mode(CCM+CrM);

具有多模操作的LLC控制器:PFM+PWM+SKIP mode或PFM+SKIP mode;

钛金等级电源设计方案;

低电源保护、过载保护、热保护;

采用电流控制模式有出色的负载和线路瞬态响应在任何条件下均具有稳定的输出;

极低的空载消耗;

此3KW电源单元可接受80VAC-240VAC的输入电压,并可提供48V或54V直流输出。

方案规格:

输入电压:90VAC-265VAC;

输出电压:48VDC/62.5A;

输出功率:3KW;

功率因数:大于0.98;

操作温度:0℃至40℃;

拓扑:PFC+LLC+SR;

PCB尺寸:280mm×110mm×38mm;

效率:96.5%,230VAC。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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1月9日-12日,超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中,康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。

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康盈半导体带来的C端存储产品,主要面向年轻消费群体,包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD,主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品外包装则是采用了缤纷多彩、青春绚丽的设计,让人眼前一亮,在展台上呈现出年轻时尚、突破创新的活力。展台上的LTE100为极速CF卡,速度等级达到PCIe 3.0水平,最高速度为920MB/s,容量可选256GB和512GB。而另一款面向高端摄影消费需求的CF极速卡LCB100,最高速度达到1600MB/s。并且,具有防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温的特性,助力摄影人士在户外、室内皆能获得畅快的视频拍摄与存储体验。更能广泛适配于高阶摄录影机与单反相机、无人机、运动DV、游戏机等各类智能设备,提供多元的存储支持。

这是康盈半导体首次亮相CES展会,据了解,康盈半导体B端产品和C端存储产品一亮相即收获了行业客户和消费者的高度认可和喜爱,诸多客户在现场就通过线上商城直接下单!

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面向便携式PSSD市场,康盈带来了Type C接口的CPS500和LPS2000,前者最大读写速度为560MB/s和350MB/s,后者最高读写速度达到2000MB/s和1800MB/s。而在坚固耐用性能上,康盈特别进行了反复的抗摔抗震耐尘等测试,以便让PSSD产品能够满足性能与可靠兼具的消费需求。

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除此之外,康盈还带来了嵌入式存储芯片等存储产品在物联网、工业控制、商业显示等行业应用领域广泛应用场景的展示,产品系列选择丰富,可靠性高、性能稳定,包括有eMMC、SPI NAND、LPDDR等多类型工业级嵌入式存储芯片产品,有多规格容量选择,满足工业场景多元化数据存储需求;而且,64GB大容量的eMMC,满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。为各行业市场存储需求都带来了出色的适配存储创新解决方案,目前康盈在量产出货的客户近200家,已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作,如康佳、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。而且,在能源、轨道交通、电力电网等工控领域,康盈的工业级产品兼容各主流平台,如全志、RK、紫光展锐、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台,还能为客户提供定制化服务,赋能更多的新产业、新应用。

本次参加2024 美国 CES展,是康盈半导体品牌出海的重要节点,实现了新的突破!康盈半导体B端和C端品牌的深度布局,加速品牌国际化,为存储行业及消费电子行业画上了浓墨重彩的一笔!期待KOWIN康盈品牌全面出海!

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以少量的外接元器件实现了业界最小的安装面积,有助于车载相机模块的小型化

美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:田中诚司,总部地址:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出了车载用降压型DC-DC控制器「S-19954/5系列」。

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今天推出的新产品「S-19954/5系列」是5.5V工作、1A输出的降压DC-DC控制器,采用了业界最小(※1)的HSNT-8(1616)B(1.6×1.6×t0.41mm)封装。以往的DC-DC控制器电路需要5个以上外接元器件构成,而「S-19954/5系列」因内置有设定输出电压的反馈电阻电路(※2)和相位补偿电路(※3),可以使用最小的线圈1个、电容器2个来构成应用电路。凭借这些特点,可以实现业界最小的安装面积(※4) (比以往减少45%),并成为相机模块小型化的主力产品。

另外,「S-19954/5系列」还备有监视IC的输出电压在正常范围内的Power Good功能,当输出电压超越规定范围时,可以将错误标志通知微机,为提高系统的安全性能做出贡献。

[主要特点]

1. 因采用业界最小的超小型封装,同时减少外围元器件数,实现了业界最小的安装面积

2. 使用Power Good功能,为提高系统的安全性能做出贡献

3. 业界最高水准的高效率

「S-19954/5系列」的高效率在功能相同产品中达到了业界最高水准(在输入电压4V、输出电压3.3V时为95%)的功率转换效率。

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4. 可以选择PWM控制、PWM/PFM控制

可以选择控制方式,「S-19954系列」为PWM控制,「S-19955系列」为PWM/PFM切换控制。「S-19955系列」通过独创的PWM/PFM切换技术,在PFM控制时,VOUT不会发生过大的纹波电压,可以恒定电压输出。

(※1, 4)作为5.5V工作、1A输出的车载降压DC-DC控制器。根据本公司截止2024年1月的调查
(※2)反馈电阻电路是设定输出电压的电阻电路  
(※3)相位补偿电路是抑制振荡并稳定输出电压的电路

[同时上线产品]

5.5V工作、0.6A输出的车载用降压型DC-DC控制器「S-19952/3系列」

[应用案例]

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・车载器械的二次电源
 ・相机模组
 ・车载用 (引擎、变速器、汽车悬架、ABS、EV / HEV
  / PHEV关联器械等)

[S-191A 系列产品详情]

https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/automotive/automotive-switching-regulator/s-19954-19955/

[网站]

https://www.ablic.com/

该产品系列是MinebeaMitsumi绿色产品 ,已获得杰出环保贡献产品认证。

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数据是社会发展的基础资源。随着数字经济时代到来,爆发式增长的数据量为用户生活带来便利,也为企业智能化发展提供动力。存储作为数据载体设备发挥着重要作用,数据存储既要满足当前全球数据量ZB级的高速增长需求,又要保证数据安全可靠、高效精准的存、读、写。数据中心"稳定的数据存力"离不开各存储节点的平稳运行,提升数据存储的安全可靠性,避免意外场景下的数据丢失,已成为存储硬件平台发展的重要挑战。

存储备电——数据存储安全的保障

存储系统采用电源单元(PSU)"X+X"冗余供电,在供电之外还配置备用电池BBU(Battery Back-Up Unit),当机房市电掉电或PSU模块出现异常,存储系统实时监测PSU供电状态,并进行预判,无缝切换由备用电池BBU供电。BBU提供持续的供电能力,确保存储系统控制器写缓存中数据完整且安全地写入非易失性介质(HDD、SSD硬盘),避免数据丢失。为保证数据存储的业务连续性,机房市电意外掉电、市电恢复后能快速恢复存储系统的业务。

随着数据量级成倍增长、存储业务复杂程度提升,存储硬件平台正朝着高密度与高性能方向发展,传统供电备电控制策略难以满足存储系统的稳定性要求。高端存储平台从系统架构到部件性能的升级伴随着系统整体功率提升,正常运行时存储阵列整机功耗是上一代产品2倍,掉电时刻控制器快速降低功耗,备份数据时整机功耗仍是上一代产品2倍;单个BBU的电芯节数增加2倍才能满足异常掉电时备份数据功耗需求。受功率密度限制,供电需求增加,PSU异常掉电维持时间会减小3/4,大功率BBU输出启动时间会增加3倍。因此,需要设计新的供电架构,PSU供电异常时无缝切换至BBU供电。

高端存储性能提升,存储备电方案挑战升级    

浪潮信息提出BBU冷备份模式无缝切换和"X+X"冗余供电控制方案:

1、PSU、BBU实现"X+X"冗余供电,三年产品生命周期内,BBU冗余供电状态满足两次掉电数据备份要求;BBU非冗余供电状态满足存储产品1次掉电数据备份要求。

2、相比传统BBU热备份供电,创新采用备用电池BBU冷备份无缝切换控制策略,满足存储系统高可靠性要求的同时,提高了电池的使用寿命,降低了BBU热备份能耗和电池报废数量,降低对环境的污染。

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浪潮信息智能备电控制方案设计双向流动充放电控制电路,BBU需要充电时,充放电模块工作在BUCK充电模式,为BBU充电;数据备份BBU放电电压低于一定阈值,充放电模块工作在BOOST升压放电模式,输出电压恒定。旁路放电+OR-ING线或控制电路保证PSU工作正常时BBU不为系统供电,PSU工作异常时无缝切换至BBU为系统供电。PSU为系统供电时BBU放电模块不需要工作,降低了BBU热备份能耗。

智能控制算法根据不同使用场景选用不同充电控制模式(预充、CC、CV)对BBU进行充放电管理,保证BBU供电时恒压输出,提高电池使用寿命的同时降低BBU电池报废数量和对环境的污染。智能PID控制算法,调频与调幅相结合,提高了充电、放电控制精度。根据负载大小选取不同控制算法,提高转化效率,达到节能减排目的。BBU单节点供电升级成1+1冗余供电,全数字控制算法,优化现有供电链路侦测、备电能力评估算法,杜绝了丢失数据隐患,提高供电稳定性、可靠性。

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存储系统作为备电流程顺利进行的关键,对BBU单元的管理至关重要,基于BBU单元自诊断的状态信息,从以下五个方面进行智能备电状态监测处理,并对传统监测处理算法进行优化:

1)  定期对BBU供电链路侦测,模拟存储系统供电切换流程,BBU供电链路异常时提前识别链路隐患,出现隐患时存储系统不会下电;

2)  定期评估BBU单元备电能力,深度放电提高评估精度,判定是否满足存储系统备电需求,同时消除BMS采样累积误差;

3)  存储系统实时读取BBU单元电压与电流、电芯电压与温度、充放电MOS管温度,接近BMS内置阈值时异常修复,无法修复时报警处理;

4)  充电过程自动监测BBU备电能力,检测是否满足存储系统一次备电需求,实时更新BBU状态;

5)存储系统对BBU单元BMS状态寄存器状态值实时监控,出现异常后智能修复,无法修复及时告警,BBU非冗余模式,进入数据备份异常处理流程。

浪潮信息BBU状态智能诊断,提前识别供电隐患,将潜在异常的识别率提升了5倍,杜绝了数据丢失风险;问题诊断完成后,存储系统对日志进行智能分析,准确定位如BBU电芯异常、控制模块异常、放电链路异常和系统散热异常等问题源头。

浪潮信息秉承"极致存储,智慧有数"的理念,深耕于存储平台底层硬件创新研发,全方位从源头落实智能备电控制策略,充分发挥硬件平台的数据备份处理优势,实现数据存得高效、存得可靠,打造安全可靠、经济高效、易用易管的存储平台。

稿源:美通社

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近日,Gartner发布2023Q3全球存储市场报告,报告显示,全球外部存储(ECB)市场销售额4978.6M$,同比下降12.8%;装机容量13645PB,同比下降7.0%。浪潮信息存储产品装机容量1659PB,同比增长11.7%,在全球和中国市场的占比分别为12.2%和39.5%,连续11个季度稳居全球前三。

2023年,受全球经济下滑和存储技术变化的影响,全球和中国外部存储(ECB)市场在销售额和装机容量等方面同比均出现下降。但随着生成式AI和大模型的爆发,数据作为生产要素的价值日益凸显,这带来了企业对数据存储容量的强需求。浪潮信息作为数据存储领域领先厂商,抓住了数据爆发的机遇,创新推出融合存储架构,依托集中式和分布式存储平台的不断创新,帮助企业用户打造安全可靠、经济高效的数据存储底座,实现了逆势增长。

经济不确定性和存储技术变化影响全球存储市场

全球经济的不确定性是导致市场下行的主要因素。Gartner认为,虽然存储容量整体一直呈增长趋势,但是2023年全球经济的不确定性使得企业减缓了在数据存储上的投入,很多企业采取观望的态度,优先考虑能够节省成本和提高⽣产⼒的项⽬,因而导致存储产品的采购量减少。

此外,存储技术的变化也对外部存储的销售额和装机容量下降有一定的影响。和TLC闪存相比,QLC可以用更低的成本提供更高的存储密度,提升了存储利用率,提高了存储压缩比,Gartner报告显示,QLC阵列的性价比优势预计将导致企业在HDD/混合阵列上的支出以-0.9%的复合年增⻓率下降,同时SSA(QLC和TLC闪存介质)的最终用户支出预计将增⻓2.9%。Gartner预测,到2027年QLC闪存预计将占企业采用的SSD闪存介质的25%,远高于2022年的5%。

浪潮信息在销售额和装机容量两方面均实现逆势增长

在2023年Q3全球外部存储(ECB)市场销售额和装机容量整体下滑的同时,浪潮信息的存储业务却实现了逆势增长。浪潮信息存储销售额200.6M$,份额同比上升0.6%;存储出货容量1659PB,同比增长11.7%,占整体市场的12.2%,份额同比上升2.0%,连续第11个季度稳居全球前三。

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浪潮信息前瞻洞察中国市场对新型数据中心、存力和算力高质量发展的用户需求,同时准确把握住了生成式AI和大模型爆发所带来的数据存储发展机遇,才能在集中式和分布式存储领域不断创新,实现在全球和中国存储市场的逆势增长。

全球经济下行和企业降本增效背景下,浪潮信息取得良好表现,首先是因为满足了用户需要经济高效地支持非结构化数据工作负载的需求。在生成式AI和大模型技术驱动下,图像、视频、语音等非结构化数据爆发式增长,超过60%的非结构化数据通过分布式存储部署。浪潮信息面对AI时代多源多态的数据挑战推出分布式融合存储平台,可以充分满足企业面向文本、音频、图像、视频、代码以及多模态和全模态的模型的需求,为企业用户提供了经济高效的存储解决方案。

同时,生成式AI和大模型对于性能、容量等方面的巨大需求,也加速了全闪存、CXL、QLC等新技术的普及应用。作为全球领先的数据存储产品方案提供商,浪潮信息加大在全闪存储领域的应用和拓展,出货量远超市场平均量,实现增速领跑。

此外,浪潮信息在存储市场的逆势增长,还得益于其充分将存储解决方案与中国千行百业进行了全面的融合,为金融、能源、教育、医疗等行业大中型客户实施部署,支撑企业的核心数据库、生成式AI、云平台、大数据等场景应用,成为六大行、TOP3保险和证券公司、三大运营商等行业用户的核心供应商。同时浪潮信息也助推企业发展自动驾驶、智能制造、智慧医疗等AI+创新应用场景,加速传统产业向智能化的变革。

在未来,浪潮信息将会把握市场变化和用户需求,持续加大技术创新与投入,助力千行百业构建安全、可靠、经济、高效的数据存储底座,加速数字化转型和创新。

稿源:美通社

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数据中心服务器智能化

115日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为超聚变数字技术有限公司(以下简称"超聚变")的数据中心液冷整机柜服务器产品(型号:FusionPoD for AI整机柜液冷服务器)颁发了TÜV南德全球首个数据中心服务器智能认证标志证书。这意味着该液冷服务器通过了TÜV南德严格的测试及认证程序,证明其在数据中心领域具有的先进智能技术及优异性能。TÜV南德大中华区消费产品服务高级副总裁陈灏漩先生、超聚变产品规划专家熊家振先生、超聚变产品法规和认证专家黄璇博士等出席颁证仪式。

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TÜV南德大中华区消费品服务部高级副总裁陈灏漩先生 (左)向超聚变产品规划专家熊家振先生(右)颁发认证证书

随着全球科技水平和网络技术不断进步,各国相继推行"双碳"战略规划,人工智能(AI)大模型的兴起风靡全球,各行各业对绿色、智能算力的需求呈现爆发式增长。为了满足数据中心的迅速发展,提高运营效率,TÜV南德根据国内外先进标准如ISO 18869、GB/T 40571-2021等,结合数据中心服务器的特性,创新性地推出了全新产品商业认证——TÜV南德数据中心服务器智能认证标志,其主要涵盖以下三个方面:

1. 总线全盲插,盲插连接器设计用于机架和面板或模块到模块的互连。产品所有节点均满足盲插互连要求,将全面支持未来机器人运维。

2.预测性维护,通过对设备运行状态的数据采集,完成状态识别、故障诊断、寿命预测等功能,并主动提供维修保养计划,支持设备维护管理。

3.无人化值守,通过预测性维护的数据分析结果提供维修和保养计划,联合机器人可实现无人化的运维操作。

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TÜV南德数据中心服务器智能认证标志

此次经过TÜV南德测试和认证的FusionPoD for AI整机柜液冷服务器采用首创的电、网、液三总线盲插设计,实现了柜内零线缆维护,支持机器人无人化运维。利用先进的集中供电、总线盲插和原生液冷技术,该产品在超高密度、智能运维和绿色节能方面取得了全面领先。其原生液冷设计使能源使用效率(PUE)降至1.06,同时获得了TÜV南德pPUE能效认证证书。

超聚变产品规划专家熊家振先生表示:"作为全球领先的算力基础设施与算力服务提供者,超聚变凭借多年在服务器技术领域的积累,持续融合创新使服务器更环保、更高效。我们将持续投入于服务器智能运维技术的研发,深入探索创新。此外,我们由衷感谢TÜV南德在服务器智能运维领域对超聚变的认可与支持。"

TÜV南德大中华区消费产品服务高级副总裁陈灏漩先生也针对超聚变在液冷服务器能效领域取得的卓越成就表示祝贺,并感谢超聚变的选择,视其作为对TÜV南德专业能力的肯定,并期望双方能够持续合作,共同促进数据中心服务器智能化发展。

此次颁证不仅表明TÜV南德与超聚变之间的协同合作为数据中心行业带来的解决方案创新性,同时也证明了在未来,TÜV南德将继续以丰富的行业经验和深厚的行业洞察力,深入了解企业需求,并结合更高效、可靠的解决方案,为其提供一系列全方位的可持续发展服务,帮助企业实现可持续性愿景,共同塑造一个更可持续的未来。

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颁证仪式现场合影

关于超聚变

超聚变数字技术有限公司致力成为全球领先的算力基础设施与服务提供者,坚持"以客户为中心,以奋斗者为本,长期艰苦奋斗,合作共赢"的核心价值观,持续为客户和伙伴创造价值,加速行业数字化转型,让算力更好地服务企业。

关于TÜV南德中国认证标志

为了顺应和贴近中国市场客户对质量提升的需求,TÜV南德面对中国市场推出高品质高要求的自愿性产品认证标志——TÜV南德中国认证标志,对电子电气类等消费品类产品进行全方位的性能测试及验证。认证过程包括产品测试、工厂质量保证及能力检查、产品一致性检查以及获证后的监督。该标志与TÜV南德在德国和欧盟享有高度认可的其他认证标志一脉相承,均遵循严格的认证要求和程序。作为品质和信誉的象征,该标志一经推出即获得市场信任

www.tuvsud.cn

稿源:美通社

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