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提供卓越散热性能的同时维持较小尺寸

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。

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为尽可能实现设计灵活性,该产品组合中的器件选项提供30 V至100 V的反向电压VR(max)和1 A至3 A的正向电流IF(average)。CFP3-HP的一大特性是采用外露散热器,因此在这种封装尺寸(3.7  mm x 1.8 mm x 0.9 mm)下能够提供超高水平的散热效率(Ptot)。

Nexperia功率双极性分立器件产品线经理Frank  Matschullat表示:“随着行业封装趋势向CFP等较小封装转变,Nexperia致力于积极推动这一趋势,加快实现我们对封装创新的承诺。通过大量投资扩充产能,我们已做好充足准备,满足市场对CFP封装产品日益旺盛的需求,并超出未来三年的市场预期总量。这些二极管标志着我们270多种CFP封装的广泛产品组合得到了新的拓展。”

这些封装利用专有的铜夹片设计,可应对充满挑战的高效和节省空间的设计要求。如今,CFP封装可用于不同的功率二极管技术,例如,Nexperia的肖特基整流二极管和快恢复整流二极管,但也可以扩展到双极性三体管。这显著地丰富了产品的多样性,也进一步巩固了Nexperia作为封装创新领导者的地位。可通过拥有值得信赖的供应链的半导体制造商为客户提供更广泛的器件选择。

要了解有关采用CFP3-HP封装的Nexperia平面肖特基二极管的更多信息,请访问:www.nexperia.com/cfp

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
 Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949ISO 9001ISO 14001ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布,开启开放合作新纪元

【2024年2月25日,巴塞罗那】荣耀在2024 MWC世界移动通信大会上正式发布了全新的AI使能的全场景战略,推出平台级AI赋能,以人为中心的跨操作系统体验和基于意图识别的全新人机交互,以及与全球合作伙伴合作的荣耀Magic6 Pro,AI PC荣耀MagicBook Pro 16等一系列智能设备。

荣耀终端有限公司CEO赵明表示:“在人工智能时代,荣耀致力于提供以人为中心的开放、无缝的体验,满足消费者的需求和痛点。” 我们很高兴地宣布在全球推出全新的荣耀智能手机和AI PC,它们以行业领先的AI能力真正彻底改变了用户体验,同时突破了人机交互的界限。”

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全面释放荣耀Magic6 Pro的AI潜能

作为久负盛名的荣耀Magic系列旗舰产品阵容的最新成员,荣耀Magic6 Pro在摄影、显示、性能和人工智能驱动的用户体验方面都取得了进步。在致力于以人为中心的创新的推动下,荣耀推出了MagicOS 8.0,这是荣耀基于Android操作系统的最新版本,引入了荣耀平台级AI能力和业界首个基于意图识别的人机交互。 由此,荣耀为人机交互引入了新的解决思路。

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荣耀Magic6 Pro搭载的灵动胶囊和荣耀任意门,为用户提供更加个性化、直观的体验。 只需轻按屏幕顶部的通知横幅,灵动胶囊即可扩展以提供更多信息和相关选项,让用户能够即时访问信息的同时,无需浏览多个应用程序,从而实现最大的生产力和效率。与此同时,荣耀任意门利用AI来理解用户消息和行为,可以将复杂的任务简化为一个步骤的过程。例如,AI使能的荣耀任意门可以快速识别短信中的地址,可以让用户一步拖拽到 Google 地图,轻松进行导航。 对于 Tiktok 和 Facebook 等社交媒体,它也简化了访问和信息共享,让用户只需轻轻一拖即可实现预订信息查询或者在线搜索结果。 此外,荣耀任意门可以支持一步拖拽图像到购物App,实现无缝的在线购物体验。

通过与合作伙伴和应用程序开发商合作,任意门现在支持全球10 多个最常用的应用程序,为用户提供跨平台的无缝体验。

先睹为快更多AI的未来探索

秉持AI时代的开放协作精神,荣耀积极与行业伙伴合作,努力将更多行业领先技术带给大众。

为了展示智能手机眼动追踪在未来的可能性,荣耀展示了如何通过荣耀Magic6 Pro的眼动追踪系统,实现眼动控车。 这一实验概念展示了超越屏幕或语音控制的常规交互方式,解锁了具有巨大可能性的人机交互领域。

搭载荣耀平台级AI的荣耀鹰眼相机系统让用户随时享受专业级体育摄影

在消费者期待激动人心的体育赛事之际,荣耀推出了新一代单反级荣耀鹰眼相机系统,提高了拍摄速度的同时,让照片也更清晰精彩。 荣耀Magic6 Pro推出全新升级的荣耀鹰眼相机系统,经过AI模型的充分训练,该模型数据库比上一代大28倍,其中荣耀的鹰眼精彩抓拍,作为一种先进的AI捕捉算法,可以轻松预测并捕捉决定性的超高清瞬间。 荣耀Magic6 Pro先进的荣耀鹰眼精彩抓拍技术超越上一代,覆盖篮球、跆拳道等更广泛的运动和活动范围,非常适合捕捉体育赛事和比赛中的精彩瞬间。

此外,荣耀最新的相机系统引入了卓越的1.8亿像素的长焦摄像头(f/2.6,OIS),具有 2.5 倍光学变焦和高达 100 倍数字变焦。 荣耀Magic6 Pro还配备了5000万像素的超广角摄像头(f/2.0)和强大的5000万像素超动态鹰眼主摄,具有两档可变光圈功能(f/1.4和f/2.0,OIS),可以用卓越的清晰度捕捉快节奏的瞬间。

更抗跌的荣耀巨犀玻璃  打造无与伦比的显示效果

荣耀Magic6 Pro采用了业界迄今为止更防摔的荣耀巨犀玻璃,通过了瑞士SGS多场景金标五星抗跌耐摔能力认证,采用先进材料,晶体密度较上一代提升50%,抗跌能力较普通玻璃提升10倍。

除了耐用性之外,荣耀Magic6 Pro还配备了业界领先的6.8英寸全域低功耗LTPO护眼屏,提供了4320Hz超高频PWM调光、类自然光护眼、助眠显示和自然色彩显示等技术,为用户带来全方位的护眼体验。

跨领域创新 打造更为高效的产品体验

荣耀Magic6 Pro搭载了第三代骁龙8旗舰芯片,带来了30%的CPU性能提升和25%的GPU性能增加。在高通AI引擎的加持下,荣耀Magic6 Pro的AI性能相较于前代提升98%。此外,第三代骁龙8为用户提供卓越的游戏体验。

荣耀从电动车行业汲取灵感,将全新的第二代青海湖电池和自研能效增强芯片E1引入到荣耀Magic6 Pro。5600mAh的电池展现出卓越的低温性能。此外,荣耀Magic6 Pro还搭配了80W有线超级快充和66W无线超级快充,让用户能够迅速将电池充满。

荣耀Magic6 Pro凭借先进电池技术,DXOMARK得分157分,雄踞DXOMARK电池排行榜全球第一名。此外,荣耀Magic6 Pro还荣获DXOMARK 2024年首个五项金标,代表着出色的相机 、音频、显示、电池和自拍功能。

利用AI打造全场景互联体验

为实现智能全场景PC体验,荣耀面向全球市场推出了全新的AI PC——荣耀 MagicBook Pro 16。平台级AI使能跨系统互联、跃级性能、智慧应用,荣耀 MagicBook Pro 16开启了荣耀生态系统互联和协同的AI PC新时代。通过 MagicRing信任环,用户还可以轻松实现在荣耀设备间共享和同步材料,大大增加便利性和易用性。

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此外,荣耀还将全场景体验带入最新推出的荣耀平板9中。荣耀平板9配备12.1英寸纸感护眼柔光屏,120Hz刷新率,采用荣耀Histen音效调校技术的环绕式八扬声器,搭载高通骁龙 6 Gen 1芯片,荣耀平板9为用户带来了卓越的体验。

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与保时捷设计的标志性合作更进一步

今年的MWC上,荣耀不仅正式将荣耀Magic V2 RSR 保时捷设计折叠屏手机推向全球舞台,还发布了荣耀Magic6 RSR 保时捷设计的预告片。这款手机同样融入了诸多保时捷的设计元素,更多的产品细节敬请期待。

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荣耀携手业界合作伙伴,重新定义笔记本电脑领域

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[西班牙巴塞罗那,2024 年 2 月 25 日] – 全球标志性科技品牌荣耀今天发布了革命性的AI笔记本电脑荣耀MagicBook Pro 16,重新定义传统笔记本电脑的领域。荣耀借助其平台级AI能力,以及与微软、英特尔、英伟达等技术合作伙伴共同努力,将PC带入了AI PC时代,成为计算领域的重要里程碑,为用户提供了无与伦比的AI体验,并改变了人机交互方式。

荣耀CEO赵明表示:"在荣耀,我们致力于与行业合作伙伴开放合作,促进生态系统的蓬勃发展。尤其是在AI时代,我们坚信与伙伴合作协同的变革力量。通过利用行业顶尖伙伴的专长,我们致力于打造卓越的产品,为全球消费者提供无与伦比的体验。”

通过与微软合作,荣耀MagicBook Pro 16具备实时资源优化、跨设备互联和一系列AI特性。微软设备合作伙伴事业部副总裁Mark Linton表示:“在这个技术飞速发展的时代,与荣耀这样的合作伙伴协作,让我们彻底改变全球的互联互通性。AI在云端、设备和日常应用中释放出前所未有的能力,随着荣耀MagicBook Pro 16的推出,我们将为用户带来强大的Windows和 Azure语音服务功能,共同展示云端AI和端侧AI的潜力,赋能组织和个人成就更多。”

通过与英特尔的长期合作,荣耀利用英特尔®酷睿™ Ultra处理器的优势,为用户提供卓越的体验。英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为分享道:"英特尔®酷睿™ Ultra处理器拥有先进的性能和功耗效率,通过CPU、GPU和全新NPU三大AI引擎,开创了AI PC时代。我们与荣耀携手,为用户带来从生产力、内容创作到游戏等领域释放无穷的AI体验,同时继续提升系统设计的标准。”

AI助力各种场景下的跨设备无缝互联

借助平台级AI的能力,荣耀用户现在可以轻松跨平台连接设备,实现无缝互联。这一创新功能简化了将窗口从安卓手机传输到Windows PC,或从Windows PC传输到安卓平板的过程。在其他设备上传输窗口往往需要多个步骤,而在AI的支持下,用户只需简单地拖动一次就能完成。例如,他们可以将消息应用等窗口从荣耀智能手机无缝转移到个人电脑,并直接进行回复,确保所有设备工作流程的连续性。荣耀卓越的跨设备协作使其成为唯一能够提供如此高效和便利系统的品牌。

荣耀的MagicOS 8.0通过利用先进的AI功能,彻底改变了人机交互的方式,实现了生态系统内的无缝协作和连接。MagicRing信任环以笔记本电脑为核心,同步设备间的任务和通知,确保便利简单的无缝体验。MagicRing信任环能够处理多个并发流,包括音频/视频、文件和消息,并提供最多8路业务并发,包括网络共享、屏幕共享、键鼠共享、摄像头共享、窗口共享、文件共享、通话共享、通知共享,使用户在同时进行多项任务的场景时也能获得不间断的体验。借助荣耀平台级AI赋能荣耀MagicBook Pro 16还具全局收藏、荣耀换机克隆、荣耀分享、应用接续等智能功能,充分释放平台级AI能力的赋能

AI重新定义用户的PC体验

荣耀MagicBook Pro 16通过AI将工作效率提升到非凡高度包括具备智能搜索、文档总结、AI字幕和Magic文本等功能,使荣耀MagicBook Pro 16成为提高效率不可或缺的伴侣。无论是搜索图片还是生成简洁的文档摘要,荣耀MagicBook Pro 16为智能计算树立了新标准。

优化硬件性能以增强平台级AI

荣耀MagicBook Pro 16搭载了高性能的英特尔® 酷睿™ Ultra 7处理器155H,拥有6个性能内核、8个高效内核和2个低功耗高效内核,提供卓越的计算能力。搭配专用的NVIDIA GeForce RTX 40系列笔记本电脑GPU,荣耀MagicBook Pro 16提供无与伦比的性能和无缝的多任务处理能力,同时呈现出令人惊叹的视觉效果。

为进一步增强性能,荣耀MagicBook Pro 16配备了基于AI的OS Turbo技术,使用户能够轻松地启动高性能模式,充分释放处理器的全部性能,同时最大限度地减少延迟,并提供卓越的图形质量。荣耀MagicBook Pro 16还具备智能调度和调整功能,能够智能地识别不同的使用场景,并动态调整以优化性能。使用户可期待一种无缝且量身定制的计算体验。

卓越的视听体验

荣耀MagicBook Pro 16配备16英寸的荣耀全面屏,为用户提供3072 x 1920的高分辨率,支持100% DCI-P3高色域,确保色彩准确度和生动的视觉效果。荣耀MagicBook Pro 16还具备高达165Hz 的刷新率,为用户提供超响应和流畅的游戏体验。此外,荣耀MagicBook Pro 16还获得了德国莱茵硬件低蓝光认证和无频闪护眼认证。

精致轻巧的设计

凭借其令人惊叹的全金属3D着色喷涂技术设计,荣耀MagicBook Pro 16真正体现了优雅和精致。荣耀MagicBook Pro 16将尖端设计与卓越性能完美融合,为高性能笔记本电脑领域树立了全新标准。

荣耀MagicBook Pro 16配备了六个扬声器,包括四个低音单元和两个高音单元,采用尖端的音频技术,有效增强声场的宽度、深度和高度这还是全球首款基于Windows系统的空间音频笔记本电脑,将为游戏和视频观看提供更具沉浸感的体验。

颜色和价格

基于Windows 11操作系统,荣耀MagicBook Pro 16提供云霓色和凝夜色两配色。产品将于中国先行推出,全球预计在今年第二季度正式开售。

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Mavenir,一家构建网络未来的云原生网络基础设施提供商,继续在开放无线接入网(Open RAN)与 5G 新无线(NR)非地面网络(NTN)解决方案方面展现其领先地位。最新的举措是为开放无线接入网地面网络整合卫星连接,从而为用户跨卫星和地面网络提供无缝连接。该项目是与加拿大卫星运营商 Terrestar Solutions 共同合作实施的。

卫星运营商正积极寻找方法,利用 5G NTN(非地面网络)功能在其网络拓扑中扩展覆盖范围和容量,特别是在传统地面网络经济上不可行或不切实际的地区。Terrestar 将推出一项新的窄带物联网(NB-IoT)服务,计划到 2025 年发展成为全面的 5G 直连设备(D2D)服务。作为选定的技术供应商,Mavenir 将提供符合 3GPP 标准的核心网络和 O-RAN 接口技术。开放无线接入网(Open RAN)的实施,遵循 O-RAN 联盟的规范,正推动开放、智能和安全网络的部署,这不仅适用于移动网络运营商,也适用于卫星网络所有者。

Terrestar Solutions 的总裁兼首席执行官 Jacques Leduc 宣布:“这一合作旨在开发能够无缝连接多轨道卫星系统、地面基础设施和移动设备的互操作标准。这一举措是确保每位加拿大人都能享受到无缝、高品质连接的关键步骤,直接惠及行业和消费者。”

Mavenir 的首席执行官 Pardeep Kohli 说道:“凭借基于 ETSI O-RAN 3GPP R.17 标准构建的 Mavenir O-RAN,我们能够快速且无缝地整合地面与卫星服务点。通过与我们的合作伙伴 Terrestar 的共同工作,此项目彰显了遵循这项标准和技术所能带来的卓越灵活性。开放无线接入网(Open RAN)的部署正证明了其为消费者和各行业提供前所未有连接水平的巨大潜力,这一点超越了传统无线接入网(RAN)软件构建的能力。”

关于Terrestar Solutions

Terrestar Solutions Inc.,一家位于加拿大的移动卫星运营商,正致力于推动直连设备卫星服务向智能手机和物联网设备的扩展,旨在实现在加拿大任何地点进行通信的目标。该公司坚定不移地支持着一个不断进化的、基于标准的、开放的网络生态系统,这使得移动网络运营商能够向用户提供遍布全境的通信服务。通过使用 Echostar T1 卫星、地面网络基础设施及移动卫星频谱,Terrestar 能够确保加拿大几乎所有角落的连接,包括那些极为偏远的地区,这一切均得益于其 Strigo 移动卫星服务(MSS)。Strigo 服务还致力于支援非盈利机构和第一民族组织,展现了公司对于服务所触及社区的福祉与发展的深厚责任感。更多信息,请访问我们的网站 www.terrestarsolutions.ca ,通过 media@terrestarsolutions.ca 与我们联系,或在 LinkedIn 上关注我们。

关于Mavenir

Mavenir 正在用其云原生、AI 驱动的解决方案构建今日网络的未来,这些解决方案采用绿色设计,赋予运营商利用 5G 的优势,实现网络的智能化、自动化和可编程化。作为开放无线接入网(Open RAN)的领航者和行业内公认的颠覆者,Mavenir 的多项获奖解决方案在全球范围内为移动网络带来自动化和盈利能力,为超过 120 个国家的 300 多家通信服务提供商加速了软件网络的转型。这些提供商服务的用户数量占全球订阅者的一半以上。欲了解更多信息,请访问我们的网站 www.mavenir.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240223195905/zh-CN/


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2月23日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能,还具备设计紧凑、超低功耗等优势,在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡,为轻量化5G的加速普及再添动力。

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移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

RedCap,即Reduced Capability(降低能力),也称为5G轻量化技术,是3GPP在5G Release 17阶段推出的一种新技术标准协议。该技术通过更具成本竞争力的轻量级架构,将5G的低延迟、高可靠性以及网络切片等功能集成在一起。对于一些需要5G特性但不需要5G高速率、大带宽的应用场景,RedCap技术提供了一种经济且高效的解决方案。

低功耗、高性能,成本竞争力凸显

Rx255G系列模组所搭载的MediaTek T300系列5G RedCap平台,具备MediaTek的5G RedCap UltraSave功能,其功耗比现有的4G IoT调制解调器降低60%,与5G增强移动宽带(eMBB)调制解调器相比,功耗降低70%,且在启用R17节能功能时,将额外节省10%的功耗。

Rx255G系列支持5G独立组网(SA)和LTE Cat 4双模。5G支持20MHz带宽,支持256QAM/64QAM调制方式,最大下行、上行速率分别可达到220 Mbps、121 Mbps。同时,该系列模组支持GNSS定位等功能。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示:“很高兴移远再次为全球市场带来5G RedCap模组新品。对于物联网应用来说,Rx255G系列RedCap模组既实现了5G NR的主要功能,又避免了较大的功耗和成本,在各方面实现了良好的平衡,可为那些需要超可靠低延迟通信(URLLC)以及网络切片的广泛场景提供更好的支持。”

MediaTek无线通信事业部总经理苏文光(Evan Su)表示:“T300系列是全球首个支持RedCap的6nm射频SoC单芯片解决方案。RedCap技术是推动5G普及的关键手段,它赋予我们的客户优化组件的能力,并使各种应用以更具竞争力的成本接入5G网络。”

兼容设计,应用广泛

在外观设计上,Rx255G系列拥有多种封装方式,包括LGA、M.2、Mini PCIe,提供包括USB 2.0和PCIe 1.0在内的多种接口。同时,该系列模组还与移远Cat 4 模组EG2x、EC2x系列兼容,为客户从Cat 4迁移到5G提供了更加快捷的解决方案。

Rx255G系列非常适用于智能电网、视频网联、车联网、POS机、工业自动化、FWA等应用场景。

Rx255G系列模组可搭配移远多款天线产品一起使用,终端客户可根据实际应用场景配套购买天线,从而缩短产品上市时间。

更安全,更可靠

移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将安全实践(如生成SBOM和VEX文件)以及固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件

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2月23日, 东风柳汽2024 年合作伙伴大会在柳州召开,华大电子受邀参加,并荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"。

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华大电子荣获东风柳汽2023年度“最佳产业链贡献奖”

东风柳汽作为国内重要汽车制造商,深入探索新能源、互联网、人工智能等新兴技术与汽车产业的深度融合,实现产品深层次"转型",联合上下游产业链,共同搭建智慧出行新生态。

针对智能网联车的合规性要求越来越明确,信息安全成为智能网联车发展的基础条件,安全芯片成为信息安全的关键载体。作为国内安全芯片产业的核心企业,华大电子面向智能网联车信息安全领域,提供高安全、高可靠性车规级安全芯片产品,主要应用于全车载网络设备联网SE(如"国六"商用车T-BOX、乘用车T-BOX、网关等)、数字车钥匙安全SE、C-V2X基础/高速安全SE以及高速公路ETC OBE-SAM等。产品获得商密二级、EAL5+、首批汽车安全芯片信息安全认证、AEC-Q100 Grade1等认证。目前,华大电子车规级安全芯片产品已导入业内头部车企和知名Tier1厂商,累计出货量超1500万颗,为越来越多用户提供安全的智能网联车生活。

未来,华大电子继续在智能网联车信息安全领域持续深耕,与产业生态伙伴一起,助力中国汽车芯片产业的高质量发展。

稿源:美通社

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2月23日,全球光网络知名媒体Lightwave公布了光通信年度创新大奖(Lightwave Innovation Reviews)结果,华为OptiX OSN 9800&1800系列产品、50G PON解决方案、DQ ODN解决方案、全光数据中心解决方案、小型化OTN解决方案分别荣获六项创新大奖,彰显了华为在光网络领域的领先技术领导力。

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华为荣获六项Lightwave光通信年度创新大奖

Lightwave已持续多年在美国光纤通讯博览会(OFC)期间评选并颁发光通信年度创新奖,评委由运营商、分析师机构高管、分析师、工程师及高校研究人员等组成。

在光传输领域,华为OptiX OSN 9800和1800系列是华为旗舰波分产品,适用于算间高速互联、家庭宽带、移动承载、企业和政府专线等骨干、城域、接入波分端到端综合传输场景。其中OSN 9800 M24产品支持单波400G/800G/1.2Tbps超高速率、和Super C+L 12THz超宽光纤频谱,可提供单纤容量96 Tbit/s的超大线路容量,满足未来十年容量需求;OSN 1800 V Pro产品可以将全光交换从核心层向接入层延伸,实现100G到站和多业务承载,帮助运营商降低超过30%的建网成本。

在光接入领域,华为50G PON解决方案是业界首个商用的对称50G PON解决方案,通过创新的三模合一和业界最高支持32dB超大光功率预算的光模块,用户可以根据自身需求进行平滑升级,为万兆业务提供了最优的TCO演进路径。华为DQ ODN解决方案基于创新的预连接和光虹膜技术,可智能识别光路拓扑和光衰情况,实现整网可视可管,TTM(Time to Market)缩短30%,部署效率提升40%,故障定位时间缩短到15分钟,助力运营商提升数智化千兆光网运营能力。

针对电力、交通等行业场站生产网场景,华为小型化OTN解决方案支持主流100G线路带宽、未来可平滑演进到单波800G,满足智能化业务带宽需求。支持fgOTN/OSU硬管道技术,一网承载不同业务,业务间100%物理硬隔离,“0”串扰,保障网络99.999%高可靠性。通过省去传统OTN光层规划、设计和调测,并结合简化网络架构,轻量化和典型化设备配置,实现中小站点高效建网。

针对数据中心互联,华为全光数据中心(DC OptiX)解决方案实现分布式数据中心间超宽、极简、智能的全光互联。单波速率最高可达1.2Tbit/s、单纤容量高达96Tbit/s,有效降低单bit投资;创新SOCC(存储与光协同)协议,助力金融交易零失败;高集成光电合一设计,节省50% 以上DC空间;一键式8分钟自动开局,极简部署;同时瞬态OTDR、同缆检测等创新技术准确快速定位故障,降低部署运维成本。

Lightwave 主编 Sean Buckley 表示祝贺:"我谨代表Lightwave祝贺华为获得了 这六项大奖。经过激烈的奖项评选,Lightwave希望表彰对行业产生重大影响的最具创新性的产品、项目、技术和服务。”未来,华为将不断深耕光传送、光接入、光终端三大领域,通过持续的技术突破和产品创新,帮助运营商网络向F5G Advanced演进,加速企业数字化、智能化转型,加固智能时代的联接底座。

来源:华为

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国际权威标准性能评估组织SPEC35届年会日前在美国举行。会上,SPEC组织确定新一年工作计划,为推动AI算力产业的更快发展,国际最新AI算力评测标准SPEC ML即将发布,该标准由浪潮信息、NVIDIAIntelAMDRed Hat等成员联合开发。

与业界一般AI算力评测标准不同,「国际最新AI算力评测标准SPEC ML」模拟了AI训练和推理不同场景的端到端全栈流程,涵盖业界最丰富的主流AI工作负载,评估包括多个AI场景的综合性能、集群扩展性、能效等多种关键参数,可以帮助用户更好地理解算力系统的瓶颈并进行优化,是一款更贴近用户真实AI业务需求的算力测试基准。目前,浪潮信息、NVIDIA、Dell等企业正针对SPEC ML评测标准率先开展测试工作,国际最新AI算力评测标准的重大发布,将帮助用户更全面地了解AI算力系统的性能、扩展性及能效水平。

此外,SPEC ML技术委员会举行换届选举,浪潮信息和英特尔连任技术委员会主席、副主席

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近年来,随着人工智能产业快速兴起,也激发了AI算力的爆发式增长。过去10年,AI计算的能力已经提高了不低于100万倍,但要满足像ChatGPT这类拥有巨量的参数和深度网络结构的大模型,算力性能提升还面临巨大的挑战。为了推动AI算力技术发展,更好评估不同芯片、算法、计算框架的AI算力性能表现,方便用户选择适合自己的计算解决方案,业界涌现出一批AI测评基准,比如MLPerf、AIPerf、DeepBench等。一般评测基准测试中,比如训练场景,会忽略需要大规模数据集的预训练过程,直接进行模型训练场景测试,而且仅会测试算力系统在ResNet50、SSD、Transformer、Bert等某个单一场景下的极限性能。但随着模型规模越来越大,从单节点到大规模集群,训练流程更加复杂,模态算法也更加丰富,需要更贴合用户真实训练场景的评测基准,系统评估算力系统面向多种AI工作负载的综合性能、集群扩展性、能效等多种关键参数。

过去一年,SPEC ML技术委员会面向用户更复杂的训练流程、更丰富的AI负载,完成了国际最新AI算力评测标准SPEC ML的开发工作。SPEC ML测试过程中,无论是训练场景还是推理场景,测试用例会模拟用户真实的应用环境,综合评估基于不同芯片、不同算法框架,服务器整机在ResNet、Yolo、SSD、3D U-Net、MobileNet、BERT等10多种AI工作负载下的综合性能,以及多节点集群扩展性能、能效、关键系统性能参数等,尤其是Diffusion、Bloom等负载的加入,实现了对诸如大模型等AI热点应用的性能评测,帮助用户更全面地了解AI算力系统的性能及能效水平。本次大会,SPEC ML技术委员会展示了ML测试工具,测试基准的架构、各项功能及展现结果等,获得SPEC领导层及各成员的高度评价。

SPEC是一个全球性的、权威的第三方应用性能测试组织,组织成员包括英特尔、甲骨文、NVIDIA、苹果、微软、浪潮信息、加州大学伯克利分校、清华大学等,拥有SPEC CPU、SPEC Power、SPEC Cloud等十几项测试基准,真实模拟了企业不同应用场景下的整机性能、能效,是各类企业用户的采购和信息系统搭建的重要决策依据之一。作为新一届SPEC OSSC委员,浪潮信息将继续承担SPEC ML、SPEC CPU、SPEC Power、SPEC Cloud等技术小组日常工作审查、重大事项决策、测试研究及决策测试标准的发展方向等职责。

稿源:美通社

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作者:In Kyu Kho,安森美产品营销

要实现全自动驾驶汽车,需要整合来自多种传感器的信息,其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节,以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性,以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。

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图 1. 图像传感器是实现自动驾驶的重要组成部分

图像传感器负责将光子转化为电子,然后存储为数字图像数据。如今,图像传感器广泛应用于各种摄像头视觉应用,包括智能工厂、医学成像和汽车领域。图像传感器的选择取决于给定应用所需的性能水平。在决定使用哪种图像传感器时,首先需要了解所需的帧率、预期的照明条件和所需的系统容限,但如果缺乏视觉系统方面的工程专业知识,可能会让这个过程变得艰巨。好在有几种标准可以用来比较不同图像传感器的性能。

传感器分辨率和灵敏度

在测量精度至关重要的应用中,传感器分辨率是一项关键指标,因为它决定了捕捉图像的感光表面行和列上的像素数量。所需的最小像素数量取决于图像中需要检测的最小特征。虽然理论上每个维度只需 2 个像素即可解析物体的单个特征,但对比度不足和图像噪声意味着实际应用中至少需要 4 或 5 个重叠像素,才能完全解析一个特征

灵敏度衡量传感器将光子转化为电子的效率,在几乎所有应用中都很重要。它衡量传感器识别可用图像所需的时间和照度(照明)。灵敏度还受到传感器噪声的影响,因此信噪比 (SNR) 是一项重要指标。具有高信噪比的传感器可在低光条件下提供更高质量的图像。灵敏度在监控和医疗应用中尤为重要,因为这些应用即使在低光条件下也需要高质量的图像。虽然图像传感器资料手册提供了灵敏度指标,但有时很难比较不同制造商生产的传感器的灵敏度。自动驾驶汽车即使在低光(近乎黑暗)的条件下,也需要高水平的细节,因此在选择图像传感器时,必须仔细考虑分辨率和灵敏度这两项关键指标。

动态范围和帧率

动态范围是指一个像素的最小(噪声)信号与其最大阱容之间的比值,它定义了图像中存在多少不同亮度级别。在具有极端光照条件的应用中,这是一个特别重要的特性。动态范围指标基于欧洲机器视觉协会 (EMVA)1288 标准,并以分贝 (dB) 为单位,因此可以轻松地根据大多数传感器资料手册进行比较。

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图 2:右侧图像具有更高的动态范围

帧率是传感器的速度指标,以每秒读取的图像(帧)数 (fps) 来衡量。在捕捉快速移动物体的应用中,高帧率非常重要,因为需要较短的曝光时间,以防止出现模糊和减少运动伪影。随着传感器像素数量增加,可实现的最大帧率会降低。例如,使用低质量的视频图形阵列 (VGA) 图像传感器可以实现更高的帧率,而使用全分辨率 2000 万像素传感器则无法达到同样的效果。支持“感兴趣区域”(ROI) 的传感器可以将高帧率与高分辨率结合起来。这类传感器会确定图像中要进行处理的一个或多个区域,而忽略图像的其他所有区域。这有效降低了整体图像分辨率,因而能够实现更高的帧率。与标准汽车一样,自动驾驶车辆在高速行驶过程中会遇到各种光照条件,因此在选择图像传感器时,高动态范围和高帧率是至关重要的特性。

运动与色彩

CMOS 图像传感器使用的两种读出方法是卷帘快门和全局快门。卷帘快门法在曝光时逐行读出传感器的像素,因此是一种非常快速的技术。与使用全局快门的传感器相比,它每个像素使用的晶体管数量更少、噪声更小、灵敏度更高,且成本更低。建议在需要高动态范围的应用中使用卷帘快门传感器。在全局快门读出方法中,每个像素会同时曝光,因此像素行之间没有捕捉延迟。然而,这种方法既昂贵又难以实现。

在测量记录和存在检测等应用中,可以接受采用黑白图像传感器,但现在许多应用都需要彩色图像。不过,黑白传感器也具有一些优势。为了使传感器提供彩色图像,需要在像素级别以拜尔模式排列 RGB 滤光片。不过,拜耳色彩插值会导致细节和整体测量精度降低。因此,只有在应用需要色彩信息时,才需要使用彩色传感器。显然,自动驾驶汽车应用需要捕捉彩色图像并使用卷帘快门传感器。

像素大小

有一种误解是,像素越大,图像质量就越好。虽然较大的像素有更多面积可用于收集光线,但并不意味着可以获得更高质量的图像。需要注意的是,分辨率和像素噪声指标等因素在决定图像质量方面也起着重要作用。较小的像素往往具有较低的暗信号不均匀性 (DSNU);在较高温度下,暗信号不均匀性会限制低光性能。在某些情况下,像素较小的传感器性能会优于像素较大的传感器。在设计摄像头系统时,必须考虑在速度、灵敏度和图像质量特性之间取得良好的平衡,以实现出色的性能。

CMOS 传感器解决方案

Hyperlux 传感器系列是安森美推出的第二代超级曝光像素技术平台,在 300 万像素至 800 万像素及更高分辨率的汽车成像应用中性能出色。凭借超过 120 dB 的无闪烁 (FF) 单次曝光和 150 dB 的超高动态范围 (HDR) 与 LED 闪烁消除 (LFM) 技术,该系列传感器能够在汽车应用温度范围内提供稳定的图像质量和动态范围,无需在不同光照条件下更改设置,从而减少了延迟并提高了安全性。该系列 2.1 µm 图像传感器包括智能 ROI、像素合并 (binning)、阵列框选 (windowing) 和双输出等灵活功能。这些功能可以同时输出不同分辨率 (ROI) 和不同积分时间的数据等灵活的数据格式。该传感器专为 ASIL-D 系统设计,其精密的实时安全机制和故障检测功能有助于实现更高级的先进驾驶辅助系统 (ADAS)。

了解是选择的关键

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性,包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合,非常适合各种汽车应用。

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┃ 直播详情 ┃

随着半导体工艺演进和终端需求多样化,IC芯片功能日益复杂,急需新的技术与EDA结合提升设计效率,而人工智能作为一项普适性生产力提升工具,与EDA的结合成为必然。

AI+EDA可以帮助芯片拓宽摩尔定律的边界,节约时间和资金成本,缓解人才短缺困境,甚至推动芯片设计迈入新“智”元时代。学术界、产业界都已注意到AI给EDA产业带来巨大的变革驱动力。德勤预计,2023年全球半导体企业将投入3亿美元,利用内部自有或第三方AI工具开展芯片设计,且未来四年这一数字将每年增长20%,到2026年将超过5亿美元。

EDA和半导体IP的全球领导者新思科技(Synopsys)很早便敏锐地察觉到,利用AI技术优化芯片设计流程,能够极大地助力芯片设计降本增效。2020年,新思科技就推出了全球首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai (Design Space Optimization AI),引发了行业颠覆性变革。 

AI+EDA带来如下几个好处:


1、提升芯片设计效率:随着芯片复杂度的增加和设计效率需求的提高,传统的EDA工具已难以满足快速迭代和优化的需求。AI技术,特别是深度学习等算法,可以显著提高EDA软件的自主程度,进而提升IC设计效率,缩短芯片研发周期。 

2、解决大型芯片设计的算力缺口问题:随着云计算技术的发展,EDA工具和服务开始实现云化,这为AI和EDA的结合提供了强大的计算资源支持。通过云端运算性能和存储优势,AI技术可以为大型芯片设计提供实时可用的算力,解决传统EDA工具在算力方面的瓶颈问题。 

3、实现智能化筛选和优化:AI技术可以应用于EDA工具中,实现智能化筛选和优化,从而降低开发成本、缩短投放市场的时间,并提升芯片性能、增加良率。例如,新思科技的DSO.ai平台就通过引入AI技术,实现了这些优化效果。 

4、推动化合物半导体EDA软件的完整性:针对化合物半导体EDA软件中的电路设计和PDK模型中的难点及痛点,AI技术可以提供有针对性的解决方案,从而推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计生态完整性的发展。

为了让业者了解AI与EDA这一行业发展大趋势的未来,3月7日中午12点,我们特别邀请到新思科技资深产品经理庄定铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“人工智能在EDA的应用趋势”展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2024年3月7日 12:00~13:30

直播主题:人工智能在EDA的应用趋势

▶   本期看点

 ① 芯片日益复杂,EDA工具面临的挑战分析?

 ② 人工智能技术如何帮助EDA提升效率?

 ③ 新思科技工具如何与人工智能结合?

 ④ 新思科技Synopsys.ai工具套件介绍与案例分享

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————庄定铮

庄定铮拥有台湾国立交通大学电子工程学士学位,是新思科技的Fusion Compiler和DSO.ai的产品经理。曾经负责PrimeTime解决方案系列,包括PrimePower、PrimeShield和ECO的产品发布。他在EDA行业已有超过15年的工作经历,曾担任Synthesis和Signoff方面的应用工程师。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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