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2024年5月7日,自动驾驶卡车技术和运营公司嬴彻科技宣布,嬴彻卡车NOA已搭载于多个品牌和车型,安全运营里程突破1亿公里,继续引领行业。这也标志着智能重卡已实现干线物流行业全覆盖,用户价值在快递快运、零担专线、合同物流等各个细分领域均得到充分认可,商业化应用全面加速。

嬴彻卡车NOA加速商用  实现干线物流行业全覆盖

嬴彻卡车NOA于2023年8月安全运营超过5000万公里之后,适配车型不断增加,车辆交付加速,在2024年4月底实现了1亿公里的突破。

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1亿公里的商业里程连接全国7大核心经济区,高速网络覆盖率83%,累计1864位司机实驾。客户群体既包含中通快递、圆通速递、申通快递、中通快运、德邦快递、京东物流、顺丰速运、韵达快递、纭毅运输等多家头部快递快运平台,也包括百威中国、雀巢在内的国际知名品牌货主,更已成功拓展到干线物流中的众多细分领域,包含零担专线、合同物流,涵盖冷链、汽配、酒类、快消等多重类型,既有大型承运商,也有小微车队和个体司机。搭载嬴彻卡车NOA的智能重卡已实现干线物流行业全覆盖。

嬴彻科技与数家头部主机厂联合开发,前装量产智能重卡,包含东风天龙旗舰、重汽黄河、福田欧曼、柳汽乘龙等多款热销车型,提供4X2和6X4规格,充分满足各类干线物流用户的使用场景和需求。

"安全、降本、提效、增收" 智能重卡商业价值全面绽放

在1亿公里的商业里程中,嬴彻卡车NOA的智能驾驶技术基于"安全、省力、省人、省油"的多重用户价值,在干线物流各细分领域绽放出"安全、降本、提效、增收"的丰富商业价值。

围绕智能重卡的"安全、降本和提效",头部快递快运公司已经在500公里-1200公里路段规模化实现双驾变单驾,将每车人力成本下降40-50%。更令业界兴奋的是,快递快运行业在智能重卡实践中创造出更长运距的安全单驾模式,在1300公里-2500公里甚至更长的多条传统双驾线路上,通过设置驿站式接力点,成功实现了全程安全单驾,司机配备要求从3车头6-8司机降为3车头5司机,从4车头8-10司机降为4车头6司机等等,大幅降低人力成本,同时司机对排班的满意度得到提升。

围绕"安全、降本和增收",智能重卡的商业价值从快递快运成功拓展到零担专线、合同物流、冷链等领域。汽配零部件领域的合同物流公司"华太物流",线路平均里程数约为1500公里,在批量投用智能重卡后,每百公里智能驾驶油耗比人工驾驶油耗可降低3-5升,部分线路人车比从2降至1,每公里TCO降低7-15%。因为智能重卡优秀的安全表现与省力舒适的驾驶体验,车辆出勤率显著提升,月均单车运营里程可提升10%。

对于个体司机群体,智能重卡不仅能降本,更有机会增收。因为智能重卡在安全、省力方面的革命性提升,部分个体司机的月均安全行驶里程提升了10-20%,每月的净收益可提升2500-5500元。同时,智能卡车更加省油的优点对于个体司机群体非常明显。

数据资产优势加速放大嬴彻科技自动驾驶技术优势

1亿公里里程的背后,是嬴彻科技数据战略的制定和执行。通过车端精准、高效的数据采集,云端高性能、自动化的数据处理,以及场景挖掘与自动标注等核心技术的领先,嬴彻科技已经建立业内最成熟的数据驱动的研发体系。嬴彻卡车NOA里程的指数级增长不断扩大嬴彻数据资产的规模和质量优势,加速嬴彻自动驾驶算法的迭代更新,放大嬴彻自动驾驶技术的领先优势。

嬴彻科技创始人兼CEO马喆人表示,"嬴彻卡车NOA从5000万公里加速迈进1亿公里的进程中,我们不仅看到智能重卡实现了干线物流行业全覆盖,更欣喜地看到物流用户在智能重卡使用中不断自发创新,令使用场景更加广阔和丰富。智能重卡的商业化应用已全面铺开,嬴彻科技将充分利用商业里程高速增长带来的数据资产优势,加速迭代算法,升级全栈技术,与主机厂伙伴紧密合作,为干线物流全行业实现安全、降本、提效和增收。"

稿源:美通社

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由于主要目标市场需求长期疲软,英飞凌下调2024财年的营收增长预期;同时启动加强自身竞争力的计划

  • 2024财年第二季度,营收为36.32亿欧元,利润达7.07亿欧元,利润率为19.5%

  • 2024财年展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.10, 英飞凌目前预计营收约为151亿欧元,上下浮动4亿欧元(之前营收预期为160亿欧元,上下浮动5亿欧元),如果营收为预测区间的中点,则利润率将达到20%左右(之前预计利润率在20%25%), 调整后毛利率约为40%(之前预计为40%45%)。预计投资额将达到约28亿欧元(之前预计为29亿欧元左右)。调整后的自由现金流约为16亿欧元(之前预计为18亿欧元),报告的自由现金流约为零(之前预计为2亿欧元左右)。

  • 2024财年第三季度展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.10,预计营收约为38亿欧元。在此基础上,利润率预计将在15%20%区间高位。

202457日,德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日公布了2024 财年第二季度财报(截至 2024 3 31 日)。

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英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示在当前比较困难的市场环境下英飞凌第二财季的业绩表现依然稳健。受经济形势的影响,许多终端市场仍然持续低迷,而客户和分销商也在继续降低半导体的库存水平。消费级应用对半导体的需求持续疲软,此外汽车行业的增长也在明显放缓。因此,我们对本财年第三、第四季度的市场前景持谨慎态度,并下调了营收增长预期。从中长期来看,低碳化和数字化将继续为英飞凌的盈利性增长提供强大的结构性增长动力。为了充分发挥公司的潜力,我们将进一步加强自身竞争力。为此,英飞凌在全公司范围内启动了 Step Up 计划,以期通过结构性优化和提升,为公司每年再带来5亿~10亿欧元的利润增长。”

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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全新 JFrog Artifactory 集成为开发人员和数据科学家提供开源软件解决方案,可简化并安全加速 ML 模型开发

流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog (纳斯达克股票代码:FROG)近期宣布实现JFrog ArtifactoryDatabricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习(ML)生命周期集成。继今年早些时候发布与 Qwak 和 Amazon SageMaker 的原生集成后,JFrog 扩展了其通用AI解决方案,为企业提供以 Artifactory 作为模型注册中心的单一记录系统。这项全新集成让 JFrog 用户在简化的端到端 DevSecOps 工作流中,结合所有其他软件开发组件,高效地构建、管理和交付 ML 模型以及生成式AI(GenAI)驱动的应用程序。通过确保每个模型不可变性和可追溯性,企业可以验证 ML 模型的安全性和来源,从而发展负责任的AI实践。

行业研究表明,为创建新的AI驱动应用程序而构建的 ML 模型中,有 80% 或更多的模型无法部署,这主要是由于将模型集成到当前操作时存在技术障碍。JFrog与MLflow的集成通过将MLflow常用的开源模型开发解决方案与企业成熟的DevOps工作流无缝结合,帮助企业克服技术难题。从实验到生产,这一集成为ML模型提供端到端的可视性、自动化、可控性和可追溯性。

JFrog首席技术官Yoav Landman表示:“企业要想成功地接受并大规模交付AI和GenAI驱动的应用,开发人员和数据科学团队就必须像管理所有软件包一样,以可信赖的方式对模型进行管理。唯有使用一个通用的、可扩展的、统一针对所有二进制文件的单一记录系统才能实现这一目标,该系统可提供版本控制、生命周期控制和安全控制,而我们与MLflow的新集成可提供这些功能。”

JFrog MLOps:所有模型的单一事实来源

基于与市场上所有主要ML工具的成功集成,JFrog Artifactory 和 MLflow 的集成使 ML 工程师、Python、Java 和 R 开发人员能够自由地使用自己偏好的工具堆栈,并将 Artifactory 作为其黄金标准模型注册表。JFrog 的通用可扩展平台还能够原生代理 Hugging Face,使开发人员能够始终访问可用的开源模型,同时检测恶意模型并执行许可合规性。该解决方案还配备了JFrog平台提供的软件安全功能和扫描仪,以维护无风险的ML应用。

MLSecOps ——值得信赖且经过策划的模型

JFrog安全研究团队最近在公开的Hugging Face AI库中发现了数百个恶意AI ML模型的实例,这构成了数据泄露或攻击的重大风险。这一事件凸显了潜伏于AI驱动系统中的潜在威胁,并强调了增强安全意识和维护网络安全的必要性。

JFrog Artifactory 与 MLflow 的集成将助力用户更轻松地构建、训练和部署模型,并利用 JFrog 的扫描环境,严格检查上传到 Hugging Face 的每个新模型,从而在安全性、模型管理、版本控制、可追溯性和信任度等方面实现更大的优化。

关于JFrog

JFrog Ltd.(纳斯达克股票代码:FROG)的使命是创造一个从开发人员到设备之间畅通无阻的软件交付世界。秉承流式软件的理念,JFrog软件供应链平台是统一的记录系统,帮助企业快速安全地构建、管理和分发软件,确保软件可用、可追溯和防篡改。集成的安全功能还有助于发现和抵御威胁和漏洞并加以补救。JFrog 的混合、通用、多云平台可以作为跨多个主流云服务提供商的自托管和SaaS服务。全球数百万用户和7000多名客户,包括大多数财富100强企业,依靠JFrog解决方案安全地开展数字化转型。一用便知!如欲了解更多信息,请访问jfrogchina.com或者关注我们的微信官方账号JFrog捷蛙。

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2024年05月07日,“AI 予万物”MediaTek天玑开发者大会在深圳正式举办,业内专家齐聚一堂,共同探索AI赋予移动智能终端的更多可能性。备受瞩目的新一代全大核旗舰芯—MediaTek天玑9300+同步亮相,为广大用户带来更为强悍的性能表现以及全新AI体验。首批搭载天玑9300+旗舰芯的两款新品—vivo X100s和iQOO Neo9S Pro于活动现场惊喜现身,两款产品都将于本月正式发布。

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MediaTek天玑开发者大会活动现场,还未正式发布的vivo X100s和iQOO Neo9S Pro迅速聚焦了参会媒体的关注,两款新品均搭载了超窄边框直屏和前后双C角中框,后壳为AG玻璃。其中iQOO Neo系列首次采用白色玻璃工艺后壳,磨砂玻璃下显露出点状繁星纹理,十分精致。

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2023年11月,天玑9300凭借“全大核”架构带来的“做事快、休息快、能效高”的产品优势,在手机市场中收获诸多好评,尤其是vivo X100系列和iQOO Neo9 Pro,凭借vivo对天玑移动芯片的专属调校,更是为用户带来最为顶级的旗舰体验。

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最新发布的天玑9300+除将继续采用业内领先的全大核架构外,这次更升级至安卓手机阵营最高的3.4GHz主频,形成由1颗3.4GHz Cortex-X4、3颗2.85GHz Cortex-X4和4颗2GHz Cortex-A720组成的强悍全大核架构,赋予手机以顶级的极致性能。同时,“全大核”天玑9300+的AI实力不容小觑,能够实现70亿参数大语言模型的手机侧推理每秒token数提升3.5%,同时功耗降低45%,在手机行业将要全面进入AI时代的当下独占鳌头。

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即将到来的新一代影像旗舰vivo X100s和新一代游戏性能旗舰iQOO Neo9S Pro将共同首批搭载天玑9300+旗舰芯,为广大用户带来业内最强的极致性能表现和领先的AI体验。“最强天玑看蓝厂”,vivo X100s和iQOO Neo9S Pro足以堪称“最强全大核直屏双霸”,vivo X100s影像和质感优异,iQOO Neo9S Pro游戏体验突出,两者性能表现有望再创安卓新高,让我们一起期待5月两款新品的正式发布!

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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技(Keysight Technologies)颁发的“2023 EMEAI(欧洲、中东、非洲、印度)销售业绩奖”。

是德科技是一家提供设计、仿真和测试解决方案的全球创新合作伙伴,它肯定了e络盟在其高品质服务分销渠道中的优异表现。e络盟作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项,凸显了与是德科技的稳定合作关系。此外,e络盟作为其在印度的新授权经销商,在推出新产品方面更具灵活性。

EMEAI全球合作伙伴销售与电子商务副总裁Kari Fauber和高级销售总监Alessandro Pino表示:“e络盟在是德科技的高品质服务分销渠道的评比中表现出色,我们表示祝贺。该奖项肯定了 e络盟的最佳销售业绩,这与出色的营销合作、大量的库存投资和为销售做出的努力密不可分,最重要的是为客户提供的服务。我们还要感谢 e络盟快速推出新产品的服务,使其成为我们在印度的首家高品质服务分销合作伙伴。”

e络盟供应商与产品管理副总裁 Lee Turner表示:“获得是德科技颁发的这一奖项对e络盟来说是一种荣誉。我们为与的合作关系感到自豪,并致力于使我们的合作结果超越预期。 我们期待着在这一成功的基础上实现进一步发展,共同取得更大成就。”

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47个本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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意法半导体的LDH40LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,工作电压最高可达40V,具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,并且仅有一个型号,输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA,输出电压调节范围1.2V-12V,并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。

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这些低压差 (LDO) 稳压器让注重能耗的应用具有较高的电能转换效率。2μA零负载静态电流和 300nA逻辑控制关断模式,在常开待机系统中,有助于保护电池电量。在输出端上有一个小型陶瓷电容器,使得电压输出更加稳定。

这些汽车器件符合 AEC-Q100 汽车行业标准,采用 2mm x 2mm DFN6L 侧翼可润湿封装,可简化 PCB 设计,方便自动化光学检查。宽压输入允许把稳压器连接到瞬态电压高达 40V 的汽车的12V电源总线,为息娱乐系统、仪表板和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 供电。由于其低静态电流和低待机电流,因此特别适用于电动汽车。

这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能,包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。

LDH40汽车级稳压器现已投产,采用 DFN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产,采用标准 DFN6L 封装和车用侧翼可润湿DFN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上市。意法半导体网上商城ST eStore 提供 LDH40 和 LDQ40 的免费样片。

详情请访问www.st.com/ldo-for-automotive

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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无论您是否有丰富的驾驶经验,都有可能没注意到方向盘甚至制动系统在不同车辆之间存在的差异。随着时间的推移,这些车辆系统中使用的技术也在不断发展,位置传感器就是其中重要的组成部分。

本白皮书讨论了位置检测的四种当前趋势:

  • 系统电气化:在不断发展的汽车系统(包括电机和电动助力转向(EPS) 系统)中,位置传感器能够以高精度测量复杂的角度。

  • 提高可靠性和安全性的需求:从机械系统转向磁传感器可减少磨损,同时提高对功能安全的需求。

  • 最终产品的整体外形小型化:高灵敏度磁体和更高的集成度可解决小型化的折衷问题,包括较低的精度和分辨率。

  • 从稀土材料到铁氧体的过渡:在磁传感器中,铁氧体是稀土材料的替代品,资源丰富、成本低廉,但需要能够补偿其减小的磁场和温漂。

通过了解 IC 传感器的最新改进,设计人员可以从中受益。这些更加精确和灵敏的传感器能够提供更高的分辨率和更多功能,功耗比以往也更低,同时能够采用越来越小的封装。

更多具体内容,请参看附件技术文章。

点击下载《位置传感器如何推动汽车和工业应用创新》

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作者:Eli Hughes

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基于MCX NMCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦发布支持多协议无线连接的MCX W系列。作为MCX广泛产品组合的重要成员,MCX W系列具有与MCX产品其他系列相同的Arm® Cortex®-M33内核,并与MCX产品其他系列共享外设平台。

MCX W系列的亮点在于其支持多种无线标准,包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗蓝牙等,从而为整个MCX产品组合带来无线连接的新可能。MCX W将成为MCX产品组合无线应用的首选解决方案。

目标应用场景广泛,涵盖:

  • 工业和物联网的边缘传感器与控制器

  • 商业楼宇的门禁控制、分布式照明和窗帘等基础设施产品

  • 智能家居设备,如智能锁、灯光控制系统、智能插座、窗帘和各类传感器

  • 个人健康监测与健身产品

  • 电动自行车

  • 通用2.4GHz无线/手持设备

MCX W系列的首款产品是W71家族。W71结合了Cortex-M33核CPU平台和Arm Cortex-M3核CPU。

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MCXW71框图

了解恩智浦MCX W系列MCU如何助力开发下一代智能边缘设备。

W71为无线子系统配备了一个专用MCU核,确保实时、低级别的无线功能与应用代码隔离。这也意味着可以简化无线子系统固件更新,以支持未来的各种无线标准。无论是作为独立MCU,还是作为主MCU或MPU的无线协处理器,MCX W71都非常适合无线边缘设备。

MCX W72即将上市,将提供更多的Flash存储、RAM和GPIO以及额外的无线功能。

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MCXW72框图

MCX W72主CPU及无线子系统中的Flash和RAM容量翻倍。额外的内存使得可以运行大型、功能丰富的应用,并且有足够的空间来实现强大的无线(OTA)固件更新,确保应用和无线功能的独立实现。开发Matter等全功能协议时,增加代码存储空间可以带来显著差异。

蓝牙信道探测:开启下一代近距离测量新纪元

MCX W72支持蓝牙信道探测技术,将带来重大的能力提升。蓝牙信道探测是一项新标准,能够实现两个设备之间的距离/间距测量。

通过分析多个频道上的时间戳数据包和音调相位差,利用一种先进的协调算法,可以测量两个设备之间无线信号的传播时间。信道探测技术能够协调终端设备之间的互动,并利用多达72个无线频道,有效处理室内多径效应和测量推断中的模糊性。

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男孩使用智能手机上的应用开门

MCX W72是首款支持蓝牙信道探测的无线MCU。它采用恩智浦的定位计算引擎(LCE),恩智浦的定位计算引擎是一个专用的协处理器,用于降低延迟。此外,MCX W72的无线子系统运行整个蓝牙协议栈,减轻了主应用核的负担。

就MCX W的可扩展性而言,MCX72在7mmx7mm QFN48封装中将与MCX W71实现引脚兼容。

工业和物联网边缘赋能

MCX W72新增两个CAN-FD接口,拓展到工业物联网领域。无论是工业还是商业应用,广泛采用的CAN数据总线都是不可或缺的。尽管CAN最初起源于汽车领域,但已广泛应用于需要容错通信的场景,包括暖通空调系统、电动自行车、商用车辆跟踪以及可编程逻辑控制器等。

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MCX W系列MCU赋能工业和物联网应用,例如办公室智能照明、百叶窗和气候控制等

Edgelock®安全子系统

MCX W系列的一项重要功能是EdgeLock安全区域内核配置文件。为了应对日益增长的网络安全攻击防护需求,MCX W从一开始就内置了多项安全特性。

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EdgeLock安全区域示意图,内核配置文件

这些特性包括ROM内置的安全启动流程、加密加速器、加密与签名验证、真随机数生成器、利用一次性编程(OTP)熔丝进行设备生命周期管理、内置安全密钥管理以及硬件信任根。

EdgeLock安全区域的一个显著优势是,客户可以利用恩智浦的EdgeLock 2GO服务平台配置和管理物联网设备。Matter无线物联网协议基于强大且成熟的安全框架。设备在接入Matter网络之前必须验证身份,并通过内置设备认证证书(DAC)证明其已通过Matter认证。

作为连接标准联盟(CSA)批准的产品认证机构(PAA),恩智浦为产品制造商提供了Matter认证和安全证书的一站式解决方案,加速Matter产品的开发和部署。

MCUXpresso开发体验

MCX W体验的核心是MCUXpresso软件和工具套件。MCUXpresso套件提供内核软件开发套件(SDK)和集成开发环境(IDE)以及配置工具。

SDK非常灵活,可以与多种IDE配合使用,包括:

  • MCUXpresso for Visual Studio Code (VS Code):带有恩智浦扩展的VS Code,可实现快速、灵活的开发

  • MCUXpresso IDE:为恩智浦MCU定制的基于Eclipse的IDE,使用简便

  • IAR Embedded Workbench:安全认证且高度优化的C/C++编译器和开发环境

利用FRDM EVK进行硬件开发

随着MCX W系列的发布,我们将为MCX W71W72推出低成本的FRDM开发板。

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为了实现快速原型开发,我们提供FRDM开发板

MCX W系列将于2024年发布

MCX W71将首先发布,W72紧随其后。W71W72将采用7mmx7mm QFN48封装,实现引脚和软件的兼容性,为客户提供升级通道,使他们能够在保留现有硬件设计的同时,享受新无线功能的优势。

作者:

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Eli Hughes

恩智浦半导体专业支持工程师

Eli Hughes是恩智浦专业支持工程师,为客户提供恩智浦微控制器和应用处理器系列硬件设计和固件方面的支持。除了支持工作,他还创作了一些技术内容,展示了恩智浦产品在实际真实场景中的应用。他借鉴了自己在宾夕法尼亚州立大学应用研究实验室的过往经验,在那里他参与了嵌入式系统、传感器、机器人、水下航行器和空间科学等领域的研究和开发。他也曾在宾夕法尼亚州立大学的电气工程系教授过微控制器、FPGA和电路理论等课程。在业余时间,Eli喜欢弹吉他和玩木工。

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板,这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合,不仅简化了自身功能,还改进了英飞凌客户的设计过程。通过充分利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片,该扩展板使设计工程师能够更快地完成对基于传感器的应用的评估、原型制作和开发,并成为加快传感器驱动解决方案创新的卓越平台。

配图:用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板.jpg

用于ArduinoXENSIVTM传感器扩展板

英飞凌科技执行副总裁兼消费、计算和通信首席战略官Philipp von Schierstädt表示:“我们很高兴能与Sensirion合作。双方可以共同扩大产品范围,减轻应用设计人员的工作负担。有了这款新型传感器扩展板,客户就有机会在英飞凌的生态系统内开发暖通空调(HVAC)等智能家居应用,并获得公司消费传感器组合(麦克风、压力传感器、二氧化碳和雷达传感器)之外的其他传感器。”

用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板是一个完全集成的开发平台,实现了多个英飞凌MCU与传感器之间的无缝硬件互操作性,主打产品包括XENSIVTM 60 GHz 雷达、PAS CO2、压力、PDM麦克风、IMU加速计以及Sensirion SHT35湿度和温度传感器。该扩展板可与英飞凌的微控制器套件无缝集成,并通过Arduino Uno连接器便捷地进行访问。英飞凌一直致力于提供综合全面的系统解决方案,作为成果之一,这款扩展板凭借专门的设计和优化,可与英飞凌产品系列中的目标MCU配合使用,如PSoCTM 6、AIROCTM蓝牙系统级芯片和Wi-Fi® MCU。

为了在英飞凌生态系统内进一步加快产品上市时间并改善客户体验,用于Arduino的 XENSIVTM传感器扩展板完全支持与英飞凌的ModusToolboxTM软件开发平台,以简化软件集成。ModusToolboxTM提供了全面的开发环境——一个包含嵌入式系统开发所需的全部工具和资源的统一平台。内置的代码生成和配置向导可自动执行重复性任务并简化复杂配置。ModusToolboxTM开发生态系统能根据项目要求进行扩展,并适应不断变化的需求,为开发人员提供必要的库和代码示例,以便快速构建各种应用原型。

设计人员还能通过英飞凌微控制器、ModusToolboxTM和Imagimob机器学习以及英飞凌丰富的传感器功能和Sensirion的温度和湿度传感器,在机器学习用例中利用Arduino XENSIVTM传感器扩展板中的传感器。

供货情况

用于Arduino的新型XENSIVTM传感器扩展板将于2024年第三季度上市。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司商瑞马华

摘要:尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现?

随着卓胜微(603501)和中电华大科技(00085.HK)在429日公布其2023年年报,以上市公司当期净利润数据来排名的2023年中国最赚钱十家芯片设计公司(fabless semiconductor company)名单出炉(见表一)。与2022年相比,进入十强榜单的净利润门槛从超过8亿元降低到了4.5亿元;同时2023年的这十家公司的净利润总额为92.23亿元,比他们在2022年的净利润总额98.77亿元轻微下降了6.62%。伴随着中电华大科技和晶晨半导体在净利润普遍下滑的市场环境中逆势上榜,少数曾长期霸榜的芯片设计公司因为业绩大幅下滑跌出了前十排名;所以如果以2022年十家最赚钱芯片设计公司净利润总额来计算,2023年新十强的净利润总额的下滑程度要高于10%

在今天举国上下都在大力发展新质生产力,各个行业都在加快引入以先进集成电路为基础的智能网联解决方案之际,芯片设计行业是一个具有广阔前景和钱景的领域。从全国3400多家芯片设计企业中脱颖而出的十强都是在当今市场中最具竞争力的企业,也是各个细分市场上的佼佼者。但是作为整个半导体产业链中最具活力、更能彰显创新和具有更多发展机会的一个分支,我国集成电路设计行业的领先企业在2023年出现利润总额下降,反映了该行业在现阶段对外面临的地缘政治压力,在内面临的过度竞争内卷,同时也要求该行业去考虑转换发展模式和以创新开拓新兴市场。

表一、2023年净利润最高的十家上市芯片设计公司

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2023年十家最赚钱的芯片设计公司名单及相关数据见上表,上榜的十家公司多数都是近两年的霸榜常客,反映了我国集成电路设计业还是存在着一些规律。表中的市值和市盈率数据来源于东方财富网,随着一些公司开始公布其2024年一季度业绩预告,表中市盈率数据选择了可反映最新情况的动态市盈率。上榜企业及其净利润数字分别为紫光国芯(25.31 亿元)、海光信息(12.73 亿元)、卓胜微(11.22 亿元)、斯达半导体(9.11 亿元)、上海复旦(H股)/复旦微电(A股,7.19 亿元)、中电华大科技(港股,6.25 亿元)、韦尔半导体(5.56 亿元)、北京君正(5.37 亿元)、晶晨半导体(4.98 亿元)和澜起科技(4.51亿元)。

谈到中国最赚钱的芯片设计公司,华为旗下的海思半导体的2023年净利润应该高于其中任何一家上市公司,该公司除了为华为的通信和信息技术设备定向开发高价值的系统级芯片,2023年中其昇腾人工智能芯片和支撑华为最新Mate系列智能手机的核心芯片组都实现了大卖,但是很遗憾,未上市的海思半导体并不公布其经营结果,所以我们并不知道该公司的净利润数据,因此在其之外我们另外再选择了10家上市芯片公司进行排名。

与国内集成电路设计产业的对比

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在去年11月举行的中国集成电路设计业2023年会(ICCAD 2023)上发布的统计数据,2023年我国有集成电路设计企业3451家,比上年的3243家增加208家。2023年全行业销售收入大约为5774亿元,相比2022年增长8%,增速比上年低了8.5个百分点。所以,这十家最赚钱的芯片设计企业(不含重资产的IDM企业)在2023年实现的611亿元营业收入占了全行业销售收入的10.58%,他们仅有8%的营收增速基本与魏教授统计得出的全行业销售增速相同,在2023年这个年份中还能够实现营收增长已经实属不易了。

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图一、魏少军教授在ICCAD 2023上主题演讲的行业数据

从整体盈利能力的视角来看,由于没有整个集成电路设计产业的年度利润统计数,因此我们将这十家企业的利润总额与157A股上市的半导体企业的利润总额进行比较。根据东方财富网的统计(见表二),157A股上市半导体企业的平均净利润为1.009亿元,其总和再加上在港股上市的芯片设计企业中电华大科技(00085.HK)的6.25亿元以及苏州贝克微(02149.HK)的1.13亿元,这159家上市半导体公司2023年净利润总额为165.79亿元。因此,这十家最能赚钱的芯片设计企业2023年录得的92.23亿元净利润总额超过了159A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%

如果仅就集成电路设计业来看,扣除在2023年中利润相对更好的半导体设备与材料行业,以及利润可观的晶圆代工和封装企业这两类企业的净利润,由于多家上市芯片设计企业在该年度盈转亏,以及一家企业的净利润能够从20亿元左右下降超过90%1.5亿元左右,再加上亏损额高达数亿元的芯片设计企业,估计这十家芯片设计企业总数为92.23亿元的净利润总额能够占国内芯片设计业2023年全部净利润总额的60%以上,他们是我国集成电路设计业贡献利润的中流砥柱。

表二、东方财富网提供的一家企业与157家半导体领域内A股上市公司的各项综合/平均指标对比表

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与资本市场上的半导体产业对比

相较于前期高峰,上述十家最能赚钱的芯片设计企业目前的市值均有回落,但是资本市场总体上认为这十家芯片设计企业都非常优秀,因为在中国超过3400家芯片设计企业中,净利润能够连续几年进入前20名的设计企业,都是各个细分行业里的领导者,因而应该具有更坚实的发展潜力和可信的回报。202353日(香港股市在52日和3日保持交易)收盘,这十家芯片设计公司的市值达到了5747亿元,算术平均静态市盈率为62.31倍,高于东方财富网给出的半导体行业平均市盈率32.75倍将近一倍,进而反映了资本市场对其信任。

同时,这十家盈利最多的芯片设计企业也积极回报投资者,全部都将进行现金分红。斯达半导体每10股派发现金红利15.9784元(含税),同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。53日收盘股价仅有1.41港元的中电华大科技的红利将达到每股0.105港元。

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图二、2023年四季度,美国政府再次加码对华出口人工智能算力芯片的限制,华为本已在国内得到广泛应用的昇腾系列AI处理器芯片和基础软件,迅速支撑了国内人工智能技术和产业化的发展,成为了海思半导体的成功产品之一

但是从市值的角度来看,尽管这十家最赚钱芯片设计公司的算术平均市盈率高出东方财富网统计的157A股上市半导体企业平均市盈率一倍多,但是他们     5747亿元的市值总额,仅占全部159A股和港股上市内地半导体企业2.87万亿元总市值的20%左右,这个比例比其55%的净利润贡献率低很多。造成两者产生巨大差距的原因有二:首先,市值和股价并不完全是净利润或者分红金额的线性函数,其中还包括了期待和梦想。所以只要期待足够强、梦想足够大,连年亏损以亿元计的芯片设计企业或其他半导体企业的市值也可以达到数百亿元甚至上千亿元。

其次,在港股上市的中电华大科技(00085.HK)和上海复旦(01385.HK)的超低市盈率和市值拖了后腿,拥有同样投票权和分红权的上海复旦微电子的H股上海复旦的市盈率仅有其A股复旦微电(688385)三分之一不到。很多人对中电华大科技并不熟悉,该公司代表央企中国电子信息产业集团,全资持有北京中电华大电子设计有限公司这家集成电路设计领域的共和国长子(微信公众号:华大电子)。作为红筹股,中电华大科技的市盈率仅有低到令人难以置信的4.17倍,要知道中电华大电子在2023年不仅创造了6.25亿元的净利润,而且是我国乃至全球安全芯片领域领先企业,在相关领域参与了多项国家标准的制定和持有数百项专利。

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图三、最近一段时间香港恒生科技指数开始回升,是否意味着在港股上市的中小科技企业的境遇可以得到改善?包括内地半导体企业在内的大陆科技企业可以考虑从香港股市募集更多发展资金?

目前复旦微电子在香港发行的2.84亿股H股上海复旦(01385.HK)的市值还不到29亿元,中电华大科技(00085.HK)的市值仅有26亿元。与十家最赚钱芯片设计企业中的其他几家在市值上存在着数量级的差距,也极大地拉低了十大最赚钱芯片设计企业的总市值和平均市盈率。港股的流动性和对自主半导体产业重要性的理解的确是一个问题,导致中电华大科技的市值甚至低于一级市场上营业收入超过3亿元且略有盈利的创业芯片设计公司的估值。这严重影响了华大电子和贝克微等公司在香港股市上的再融资能力。所幸这些问题目前有所缓解,近期港股流动性有所恢复且香港恒生科技指数也在逐步回升。

2023年的领悟

首先,回归商业本质是2024年和今后几年芯片设计行业的最重要发展趋势,创新是芯片设计业的发展原动力当然,基于对应用场景的深入了解并实施架构性创新才有大机会2021年,因为新冠病毒疫情引起的全球半导体产品供应链错乱,同时国内许多芯片设计公司正好在我国大力推动集成电路产业发展这一国策的支持下实力大增,因而能够以进口替代策略迅速获得了市场份额和超额利润。但是在接下来的两年中随着全球半导体产业走出疫情阴霾,世界芯片领域内领先企业再次回到舞台中央,国内许多芯片设计公司的进口替代策略成为了相互内卷低价替代,结果就是利润大幅下滑,甚至录得了净利润两连降。

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图四、随着我们常见的电脑和手机都开始演进到AI PCAI Phone,架构创新是芯片设计公司迫在眉睫的任务,除了引入常见的GPUNNA等加速器IP,诸如Achronix等公司提供的Speedcore eFPGA IP等可编程硬件IP也值得了解和关注(详情请浏览公众号:Achronix

2023年中,通用MCUNOR闪存和中低端模拟芯片成为了内卷最为厉害的血海市场,这几个应用广泛(broad base)的细分市场可以通过进口替代迅速做大营业收入但真的很难赚钱。在华兴万邦研究十大最赚钱芯片设计企业时发现,许多涉及上面几个产品类别的上市企业2023年净利润下降幅度都超过了30%,甚至还有曾经长期霸榜国内最赚钱芯片设计公司的企业因为同时踩中了其中两个领域,结果是其2023年净利润跌出了十大最赚钱芯片设计公司榜单。

所以,这些领域内的芯片设计企业在遭遇从依靠进口替代赚得盆满钵满的高处,跌落到如今因为残酷的竞争而很难在通用产品市场上赚钱的局面后,开始越来越多地冲击汽车和工业等高端和高门槛市场。除了提升产品性能和获得相关认证,国内芯片厂商也开始和领先的全球伙伴开展生态合作。例如在MCU这个领域,从兆易创新开始有很多MCU企业与IAR这样的全球领先嵌入式开发工具厂商合作,利用IAR的开发工具和全球生态为客户提供更全面和更先进的产品和服务方案,并在进入IAR的合作伙伴名单后被全球更多优质客户发现。

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图五、与中电华大科技同属中国电子信息产业集团的小华半导体是一家面向高端工业与汽车应用的MCU厂商,该公司与IAR合作,为其C32F448系列(见上图)高性能MCU产品提供了IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境(详情请浏览公众号:IAR爱亚系统)

其次,2024消费性芯片市场有可能继续不温不火,但智能化、新型工业化、服务型制造、安全可信和绿色发展有望成为了最赚钱的新市场。早在两年前,北京华兴万邦管理咨询有限公司就提出了在今后几年中,工业、汽车和医疗应用给半导体行业带来的机会大于消费性产品的判断,也建议大家更多关注服务型制造等新模式,以及中国服务型制造联盟、中国绿色制造联盟和服务型制造研究院等新机构。2023年最赚钱的十家芯片设计企业的主要产品所代表的主要技术方向和应用场景,进一步验证了我们的分析,以及对2024年及今后一段时间中芯片市场机会的判断。

以服务型制造为例,在定义一款产品的时候,就要考虑基于场景的边缘智能或者智能网联应用,这也为提供底层硬件支持的芯片设计公司创造很多新的机会,已经有一些过去面向消费性市场的SoC设计公司开始进入智能座舱或者边缘算力盒子等领域。当然,为了满足行业或者关键场景应用的需求,将需要在芯片设计中加入新的功能,例如在通信协议方面的多协议切换或者对Matter等最新协议的支持,在无线连接方面引入诸如低延迟、长距离、高可靠或低功耗等特性,计算方面在RISC-V或者Arm处理器之外加入AI/M硬件加速器,甚至为应对协议和标准的演进加入嵌入式FPGAeFPGA)等技术,同时还需要极高的安全性和可靠性。

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图六、全球领先的物联网芯片提供商Silicon Labs(亦称芯科科技)最近推出的其性能最高的xG26系列无线SoCMCU就全面反映了前面介绍的趋势,把多项新技术和无线连接集成在一颗芯片上(详情请浏览公众号:SiliconLabs

最后,我们来看看2023年最赚钱的十家芯片设计企业所处的赛道及其应用:

特殊应用FPGA芯片:紫光国芯(002049)、复旦微电子(01385.HK/688385

服务器CPU芯片和解决方案:海光信息(688041)、澜起科技(688008

射频和无线连接芯片及模组:卓胜微(300782

IGBT/SiC芯片及模组:斯达半导体(603290

安全芯片、智能卡及数字人民币芯片:中电华大科技(00085.HK、紫光国芯(002049)、复旦微电子(01385.HK/688385

CMOS图像传感器(CIS)芯片:韦尔半导体(603501

嵌入式处理器、SoCMCU北京君正(300223)、中电华大科技(00085.HK,安全MCU)、晶晨半导体(688099)、复旦微电子(01385.HK/688385

存储器及其周边芯片:北京君正(300223)、复旦微电子(01385.HK/688385)、澜起科技(688008

欢迎关注“华兴万邦技术经济学”微信公众号,我们将在未来继续对十大最赚钱芯片设计公司的产业生态、研究开发和毛利率等财务数据进行分析,并与行业数据和国外领先芯片企业的数据进行对比。

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