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GIGABYTE Technology,一家通过云计算和 AI计算系统推动全球行业前进的IT领军企业,在2024年MWC上展出其创新的企业计算解决方案。这些方案以“计算的未来”为主题,特色包括领先的服务器、绿色计算解决方案和边缘AI技术。这些技术进步为灵活且可持续的IT战略开启了新的可能性,使各行业能够在超连接的数据中心、云、边缘和设备之间实时获取智能,从而提升效率、成本效益和竞争力,这一切都得益于5G和AI技术的协同作用。

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GIGABYTE在2024年世界移动通信大会(MWC)上点燃AI和5G愿景,重点展示新型超级计算机、边缘AI和可持续IT升级 (照片:美国商业资讯)

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GIGABYTE在2024年世界移动通信大会(MWC)上点燃AI和5G愿景,重点展示新型超级计算机、边缘AI和可持续IT升级 (照片:美国商业资讯)

新型超级计算机亮相

GIGABYTE新近展示了其最新的超级计算机——G593-ZX1/ZX2 AI服务器,这款服务器配备了AMD Instinct™ MI300X 8-GPU,成为GIGABYTE旗舰AI/HPC服务器系列的新补充。展会上的其他亮点包括:支持 NVIDIA Grace Hopper Superchip的高密度H223-V10服务器,搭载四个AMD Instinct™ MI300A APUs的G383-R80服务器,以及装备有强大NVIDIA HGX H100 8-GPU的G593系列AI服务器。

紧邻这些先锋AI/HPC服务器的是全闪存阵列存储服务器S183-SH0,它能够容纳32个E1.S NVMe SSDs,为超高速数据存储提供了解决方案,特别适合处理如大型语言模型(LLM)等复杂的AI工作负荷。这些服务器整合成超级计算机集群和5G架构的一部分,构成了准备就绪的AI基础架构的基石,推进了商业和研究领域在极大规模上的突破。

灵活的边缘平台迎接5G和AI的下一阶段

在5G和AI的下一发展阶段中,GIGABYTE在其展位介绍了一款极具适应性的边缘服务器E263-S30,该服务器配备了电源、主板以及AMD、Broadcom、Intel和NVIDIA提供的网络接口卡和加速器。E263-S30展现了GIGABYTE模块化服务器如何适应广泛的IT场景,通过在统一的机箱内升级不同的硬件规格来实现。它的灵活性对于快速部署大规模5G网络而言至关重要,同时也能显著降低维护和升级的成本。

绿色IT升级的一站式解决方案

服务器散发的过剩热量成为能源浪费的显著因素。GIGABYTE通过展示A1P0-EB0,一个大规模的25U EIA 浸没式冷却罐,来应对这一挑战,展示了高达80kW的卓越服务器散热能力和低至1.02的功率使用效率(PUE)。GIGABYTE还提供了广泛的 浸没式准备服务器系列,支持Intel和AMD处理器,适用于各种工作负载。它们体现了GIGABYTE全面的绿色计算解决方案如何使数据中心降低能耗并实现更优的总拥有成本(TCO)。

具有强大网络功能的多功能企业服务器

GIGABYTE展示了一系列多样化的服务器,专为电信、云服务提供商、企业和中小企业设计,使它们能够在网络环境中建立开放且安全的数字架构。 Arm服务器R163-P32以其能效高、核心密集的系统而自豪,为大规模云原生工作负载提供了运营优势。

在AI工作负载和边缘云应用中,R243-EG0和R143-EG0服务器支持AMD EPYC™ 8004系列处理器,提供了每瓦特卓越的性能,并且非常适合电信环境。对于中小企业IT解决方案,GIGABYTE推出了配备AMD Ryzen™ 7000和Intel® Xeon® E-2400处理器的R113-C10和R123-X00,确保了可靠的IT运营,如网站托管、混合云和数据存储。

通过边缘AI提升的精准自动驾驶技术

通过整合边缘技术、AI算法和尖端芯片,GIGABYTE的高级驾驶辅助系统(ADAS)和遥测技术能够为安全智能的自动驾驶体验做出实时驾驶决策。提供丰富的I/O接口,它们能够无缝集成各种传感设备,包括摄像机、超声波传感器、激光雷达和毫米波雷达,收集全面的环境数据,以在动态且充满挑战的路况下引导车辆沿着最优路径行驶。

敬请浏览技嘉官网

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240226407664/zh-CN/

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捷德集团副总裁Simon Wakely在MWC巴塞罗那展会上会见了联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟。双方就深化eSIM和IoT应用领域的战略合作达成了共识,共同签署了eSIM中国战略合作协议。

在展会现场,Wakely先生向中国联通代表团介绍了捷德在eSIM和IoT领域的技术优势、产品特点和市场布局。中国联通对捷德在eSIM和IoT领域取得的成绩表示了高度认可,对未来eSIM的发展充满信心。双方表示,将在eSIM和IoT应用领域展开全面合作,共同推动行业的创新与发展。

中国联通是全球领先的通信服务提供商,一直致力于推动技术创新、产业赋能和生态共建。此次与捷德达成战略合作,联通将充分发挥自身优势,推动解锁更多eSIM和 IoT应用领域。双方将在产品研发、市场推广、技术支持等方面展开深入合作,共同推动数字中国建设,竞逐全球数字经济赛道。

与中国联通达成战略合作协议,对捷德集团进一步巩固拓展在中国市场的品牌和创新优势也有着重要意义。捷德作为eSIM领域的领军企业,将携手中国联通为万物互联的时代提供更优质的连接解决方案。

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会议现场照片

物联网已经成为新一轮经济技术发展的战略制高点,为各行各业带来了不可估量的价值和机遇。车联网、智慧物流、智能表计、智慧楼宇、智慧城市、智能家居等等行业都受惠于此,其中以智能制造为代表的工业物联网发展尤为引人瞩目。接下来5G技术的引进将进一步助推这一发展趋势,赋能海量的机器设备、传感器、以及系统等实时接入互联网。万物互联的时代已拉开了大幕,eSIM和远程eSIM管理体系是开启这一时代的关键要素,有了他们,物联网方案部署和生命周期管理才能简单高效的实现。

"中国联通已获批在可穿戴、物联网、笔记本和平板电脑领域开展eSIM应用,成为国内唯一支持所有已开发领域的运营商。中国联通将持续加强eSIM生态建设,引领eSIM技术在国内的发展。目前,物联网领域进入了创新发展的新阶段。我们在这个继往开来的时间点上与捷德签署战略合作协议,不仅是要在双方在几十年合作的基础上加强合作,更是要携手合作,推动eSIM全行业应用,加快eSIM方案在各领域落地实施。我相信,这一次我们的战略合作将开启eSIM领域创新的新模式、新篇章。" 联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟说道。

捷德移动安全集团副总裁Simon Wakely表示:"捷德立志成为eSIM先锋,聚力开拓万物互联的未来。这次与中国联通深度合作,捷德明确表明了继续突破界限的信心。我们将以灵活安全的创新物联网和连接解决方案,为客户解锁商业潜能。期待共同构建一个无缝连接、智能包容的未来。"

关于捷德:

捷德创立于1852年,总部位于德国慕尼黑,是国际先进的安全技术和服务提供商。守护物理世界和数字世界的安全与信任是捷德一贯秉承的使命和价值观。经过170多年积淀,捷德已是支付、连接、身份管理和数字基础设施等四大领域内全球市场和技术领导者。基于不断创新的产品、系统解决方案和服务,捷德的深度合作伙伴涵盖移动网络运营商、设备制造商、汽车制造商、物联网服务商、金融保险公司,以及政府和公共机构。集团在全球40个国家和地区拥有123家子公司和合资公司。

进入中国以来,捷德的服务已覆盖电信、消费终端、汽车、物联网等领域。公司在北京、上海、广州、南昌、南京等地设有多个分支机构;在江西南昌建有现代化工厂和个人化中心;卡片生产、个人化及封装年均总产能超12亿片,是备受客户信赖的物联网可信连接方案供应商。

在eSIM领域,捷德被诸多行业知名咨询公司评为eSIM管理第一、eSIM下载与激活行业先锋。捷德的连接服务覆盖全球185个国家,600余张网络,管理10亿+eSIM设备和270+eSIM客户系统。

稿源:美通社

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近日, IMA管理会计师协会发布了最新研究报告——《全球视角下人工智能对财会和金融行业的影响》。该报告阐述了财会和金融行业如何拥抱人工智能(AI)等新兴技术,更好地为未来人工智能时代做好充分准备,以应对组织可能面临的一系列挑战。

鉴于人工智能持续重塑财会和金融行业,IMA积极邀请多位来自美国、欧洲、中国、亚太、中东、北非、印度等地区的知名专家与行业领导者对人工智能在行业内的实践进行深入研究,探讨AI技术在日常工作中的应用与其可能存在的挑战,并为组织制定未来战略、积极踏入人工智能之旅提供了宝贵的洞察与建议。

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《全球视角下人工智能对财会和金融行业的影响》

"AI技术彻底改变了许多行业的 ‘游戏规则',并且具有提升财会和金融专业人士在数据分析、预测和决策方面能力的巨大潜力。" IMA研究和思想领导力高级总监、该报告作者Susie Duong博士(CMA、CPA、CIA、EA)表示, "使用AI技术将快速推动未来该行业的持续增长,释放未开发的潜力,并大幅提升专业人士及其所在组织的长期价值。"

研究发现,虽然人工智能不会完全取代人类的专业知识与判断,但从业者仍然需要拥抱和采纳这一技术,为提升技术应用、数据分析、批判性思维和跨职能合作做出充分准备,积极实现职业转型。同样,各类组织也需要进一步促进人机协作,加强提升团队人员的技能培训,以及在组织内部营造良好的持续学习文化,使团队充分了解人工智能的优势与劣势,并引导新技术的有效实施。

该项研究揭示了与人工智能实施相关的四个方面的挑战,即人力、技术、运营和道德。在调研中,有38%的受调者认为,涉及组织内部各级员工的人际挑战是决定人工智能项目得以成功落地的关键的因素。

"如今,人工智能已经融入了我们的日常生活。要想在财会和金融领域取得成功,专业人士需要接受进一步的培训并专注于提升相关技能,从而有效实现人机协作。" IMA总裁兼首席执行官Mike DePrisco表示, "在推动人工智能实施的过程中,培育一种积极协作、坚定不移和充分沟通的组织文化是促进新技术实施和提升组织潜在价值的关键。"

为进一步应对人工智能带来的挑战,成功实现人机协作,该研究提出了如下建议:

  • 人工智能战略要始终与组织目标保持一致,在实施战略过程中需要确保获得来自组织高层的充分支持,积极通过提供相关培训来解决现有员工的技能缺口。

  • 促进跨职能合作,加强流程重组以及提升系统或解决方案的可扩展性。

  • 注重数据质量和提升团队在数字化方面的技能程度,做足充分准备。

  • 积极应对与人工智能相关的风险,并推动能够坚守职业道德的人工智能技术得以实践。

如需浏览报告全文,请查看IMA管理会计师协会官方网站:https://www.imanet.org/en/Research-Publications/IMA-Reports/The-Impact-of-Artificial-Intelligence-on-Accounting-and-Finance

稿源:美通社

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  •  2024 年世界移动通信大会上展出隐身在手机屏下的生产级人脸验证解决方案(创迈思展台:号厅E68号展位;意法半导体展台:号厅7A61号展位)

  • 系统包含维信诺的集成化半透明 OLED屏、意法半导体的高性能全局快门 CMOS图像传感器、创迈思的传感器模组设计和安全活体检测算法

  • 预计在六到九个月内出现在新系列智能手机中,系统成本具有市场竞争力

市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思(trinamiX)与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏,允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。这个屏幕可以直接集成到智能手机,成本具有市场竞争力,而且无需从零开始设计。意法半导体是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司,为系统带来卓越的近红外 (NIR) 敏感度优化的全局快门 CMOS图像传感器。这个由小尺寸硬件、创迈思先进算法和半透明 OLED屏的组成的先进人脸认证系统预计从现在起六到九个月内出货,届时OEM可以在新系列智能手机中集成这个先进的解决方案。

前往2024世界移动通信大会的创迈思展位(6 号馆 E68)和 意法半导体展位(7 号馆 7A61 号)体验安全的智能手机人脸认证

在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,参观者将能够亲身体验尺寸仅为 13 x 8 x 4.4 毫米的创迈思微型人脸认证模组。尺寸虽小,但功能俱全,包括泛光照明、点照明和摄像模组,模组基于意法半导体的近红外(NIR)敏感度优化的全局快门图像传感器。

意法半导体影像子产品部的工业和大众市场产品业务线主管David Maucotel 表示:“我们的全局快门图像传感器具有业界先进的像素和先进的性能,与创迈思的安全人脸认证系统配合使用堪称完美组合。该传感器非常适合开发小尺寸摄像模组,非常容易集成到智能手机中。我们与合作伙伴共同开发的新解决方案进一步证明了ST的世界一流的企业内部研制实力,奠定了ST在个人电子等领域的人脸验证技术先驱和领导者地位。”

维信诺为项目提供高性能的半透明 OLED屏,该显示屏目前的售价与最先进的面板在同一个价格区间。

维信诺技术管理层表示:“维信诺创造了真正处于创新前沿的产品。创迈思拥有技术底蕴和开拓精神,是我们理想的合作伙伴,是我们实现开发创新产品愿望的完美搭档。创迈思的安全人脸认证就是一个代表性实例。鉴于我们的市场规模,我们有能力快速、经济、可靠地大量提供这项技术,助力创迈思人脸认证产品取得市场成功。

创迈思亚洲智能手机业务主管 Stefan Metz表示:“我们的关注点是实现优质性能和成本效益的均衡。得益于我们的合作伙伴维信诺和意法半导体,原始设备制造商现在可以更轻松地将我们的解决方案集成到他们的新一代产品中。在世界移动通信大会上,我们预计创迈思人脸认证的现场演示会引起人们的极大兴趣。”

创迈思人脸认证及活体检测专利技术

创迈思人脸认证整合常规的2D人脸检测识别与创迈思独有的真肤活体检测技术,在提高身份验证安全性的同时,带来了非接触式解决方案的便利性。

创迈思人脸认证满足国际互联网金融认证联盟(IIFAA)、FIDO联盟和Android (谷歌安卓) 制定的生物识别安全最高要求。因此,创迈思人脸认证已获准集成到安卓手机,并用于数字支付流程等对安全性要求特别高的应用场景。其独一无二的性能是基于系统底层的通过检测人体皮肤来验证是否是真实活体的专利算法。正是因为这个新算法,创迈思人脸认证成为第一个通过上述这些认证的解决方案,同时硬件可以隐形安装在OLED屏下。

了解有关 TrinamiX 在 MWC 2024 上的更多信息:

https://trinamixsensing.com/mwc-2024

了解有关 ST 在 MWC 2024 上的更多信息:          

https://www.st.com/content/st_com/en/events/mwc-barcelona.html?icmp=tt37102_em_bn_jan2024


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2023什么最火?无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了,甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说,“ChatGPT像互联网发明一样重要,将会改变世界。”

加速爆发的AI无处不在

AI芯片和AI服务器 – 掀起大规模建设热潮

ChatGPT的强大让很多人看到了AI所带来的无限可能,国内外互联网公司纷纷入场,掀起了建设大模型建设的热潮,一座座数据中心拔地而起,高算力显卡被炒到了天价,仍然一卡难求。相关媒体数据显示,2023年全球最大的社交网络公司购买了多达15万块NVIDIA GPU,而其它IT知名巨头可能只拿到了5万块左右。新年之初扎克伯格发文称,计划年底前向英伟达再购买35万个H100 GPU芯片,从而使该公司的GPU总量达到约60万个。

AI PC – 未来每个人拥有一个专属自己的AI PC

IDC预测, AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,将在2024年暴增到55%,在2027年达到85%。2024年将成为AI PC元年。

2023年底,联想集团与IDC联合发布了首份《AI PC产业(中国)白皮书》。出于数据安全和隐私保护的考虑,以及更高效率、更低成本响应用户需求的考虑,人们既希望获得公共大模型强大的通用服务,又希望AI能够真正理解自己、提供专属个人的服务,并且能够充分保障个人数据和隐私安全。未来,每个个体都可以拥有一个专属于自己的AI PC,运行属于自己的“个人大模型”。

AI手机 – AI+手机成为行业共识,未来有望将手机行业带入第三阶段

AI大模型的火热,也让手机厂商看到了在软件体验上实现革新的可能。一方面,AI的进化有望提升智能手机的使用体验,另一方面跳出硬件互“卷”的怪圈,寻求新的竞争点,现在“AI+手机”这一概念已经成为了行业共识。随着三星新一代旗舰S24系列的正式发布,喊出“开启移动AI新时代”的口号,在新机中引入视频AI处理、AI聊天机器人、影像画面处理、通话实时翻译等多项AI功能,AI手机正式成为国内外手机厂商共同的“进化趋势”。此前,国内手机的两场发布会以及几家公司的自演模型,都非常默契地锁定了AI能力在新手机和新系统上的落地。业界大佬称,2024 年是 AI 手机元年,未来五年AI 对手机行业的影响,完全可以比肩当年智能手机替代功能机。AI 手机也将成为继功能机、智能手机之后,手机行业的第三阶段。

AI赋能汽车 – 继家庭和办公场所外的第三空间

作为继家庭和办公场所之外的“第三空间”,汽车正在变成一个新型智能终端。ChatGPT到来了之后,车机关系也受到了更多的影响。从整个参与的车企来看,其发展大模型的方向和侧重点并不相同。从功能上来看其主要可以分为以下两类:

  • 一类是用于人工智能交流对话领域,多数应用在智能座舱上。车载大模型语音助手,可以处理完整的对话,如追问,并能保持对前后文的理解,形成较为良好的语音交互体验。驾驶员未来有望通过车载系统完成预订餐厅、预订电影票等任务,极大地丰富智能汽车与人之间的交互体验。

  • 另一类是聚焦智能驾驶的大模型应用。帮助解决认知决策问题,最终实现端到端的自动驾驶;或者摆脱对高清地图的依赖,让汽车做到更接近人类司机的驾驶表现。

事实上,AI 已经无处不在。在CES 2024上,我们看到了眼花缭乱的AI产品。AI步行鞋帮助人们实现2.5倍步行速度,AI地毯实时收集宠物健康和环境数据,AI智能腰带帮助盲人进行环境监测和路线导航,AI 枕头帮助用户解决打鼾问题,AI牙刷检测刷牙习惯和牙齿健康并实时给出语音建议,AI镜子会告诉你当前的精神状态并提供个性化建议。2月中,Open AI在文本模型ChatGPT、图像模型Dall-E大杀四方后,又祭出爆炸性的大杀器 - 视频模型Sora。Sora可以根据一段描述性文字生成长达一分钟的视频。无论多天马行空的想法,AI 都可以给你表达出来,长达60秒。业内分析指出,这将对于广告业、电影预告片、短视频行业带来巨大的颠覆。

AI背后的强大算力和通信芯片需要更低的工作电压

Sora也好,ChatGPT也好,大模型训练的背后是由高算力芯片所组成的大规模运算网络。Meta等巨头一出手就是几十万个高算力芯片,近千亿的投资来建设数据中心。而作为终端的AI产品,比如AI PC、AI 手机、AI汽车、AI智能家居,依赖的就是终端产品内的算力芯片。

晶体管是芯片的基础组成单元,晶体管的数量越多,芯片的性能越强。各大芯片设计厂家和晶圆厂,就是想方设法在有限的空间里,通过更小的工艺尺寸(如3nm),来堆积更多的晶体管。

晶体管工作的时候需要变化的电压,代表逻辑1和逻辑0,进而实现计算或控制。由于开关损耗、短路功耗和漏电功耗的存在,晶体管在工作的时候会消耗掉电源功率,产生热量。晶体管数量越来越庞大之后,散热这个很现实的问题就摆在芯片和系统设计师的面前。处理器芯片每平方厘米的面积上,就能产生300瓦的峰值功率,算下是150瓦/平方厘米,已经超过了典型的核反应堆的功率密度了。现在的数据中心很多都已经使用浸没式液冷来进行散热,把服务器和算力芯片浸没在绝缘的、导热性良好的液体里面,通过液体的流动快速带走热量,比传统的风扇散热效率更高,但这还远远不够。

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图1:  典型的8 x GPU算力系统(图片来源NVIDIA)

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图2: Chiplet封装示意图,存储单元可以多层堆叠而算力单元只能平铺

散热和工艺尺寸一样,是制约晶体管的密度和规模增加的难题之一。解决散热的其中一个方案,就是从源头想办法,降低电压。使用更低的工作电压,将每一颗晶体管的功耗降下来,就可以堆叠更多的晶体管。早期算力芯片工作电压是5V,慢慢演化到3.3V,1.8V,1.5V,如今,算力芯片和高速接口芯片的工作电压基本都在1V左右,甚至更低。这就对电源设计和测量提出了更高的要求。

低电压条件下电源纹波和噪声的测试挑战与解决方案

电源是算力芯片的能量来源,是逻辑状态的参考基准。如果电源的纹波和噪声过大,会给高速变化的逻辑信号上产生大量抖动,进而产生误码(注: 误码即错误的码元, 将逻辑1当成逻辑0, 或者将0当成1),影响芯片的性能,甚至导致芯片无法正常工作。高速信号验证中非常重要的随机抖动和低频的周期性抖动,就是由于电源的噪声和纹波所引入的。

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图3: 电源纹波和噪声

电源的纹波和噪声测量,一直都是电源工程师们最关注的问题之一。算力芯片更低的工作电压,导致电源留给纹波和噪声的裕度变得更小了,给设计和测试都带来了难题。设计上,算力芯片普遍采用POL的降压方式,将DC-DC变压器尽可能靠近负载端,可以有效避免传输链路上引入的外部干扰。测试上,使用更高精度、更低底噪的示波器,和专用的电源纹波探头,降低测量系统引入的噪声,才能更准确地测量电源纹波和噪声。

泰克的MSO6B系列示波器的底噪性能非常优异,底噪的有效值在20MHZ带宽下低至8.68uV,1G带宽下低至51.5uV,是测量电源纹波和噪声的最佳选择。如果电源电压是1V,示波器的底噪稍微高一点,裕量还有很大空间,是可行的吗?这里需要了解两个问题:

1.仪器的底噪指标用的都是有效值。而电源纹波和噪声的测量规范,一般都是用峰峰值。峰峰值和测量样本数相关,测量的样本数越多,峰峰值越大,我们可以近似的认为峰峰值是有效值的10倍以上。

2.电源工程师测量底噪和纹波都会使用探头,而探头会引入额外的底噪。为什么一定要用探头呢?有几个方面的原因,一是探头使用便捷,二是探头提供较高的输入阻抗,对待测电路的影响小,三是探头提供较大的偏置电压,可以在测量噪声和纹波的同时,观察到电源直流电压的变化。尤其当芯片的负载处于动态变化时,电源的直流电压也会随之改变。

示波器加上探头,再去测量一下底噪的峰峰值,你会发现原来底噪并不小。手上有示波器和探头的工程师不妨试试看,将示波器接上探头,不接任何待测信号。在示波器上打开峰峰值测量,测量结果就是系统底噪。

常规的示波器和探头,系统底噪峰峰值在5 mV以上。而有些算力芯片和通信芯片,要求电源噪声的峰峰值必须小于3 mV。测量系统的底噪都这么大,测量结果怎么可能Pass呢!

为了更准确的测量电源纹波和噪声,泰克推出了专用的电源轨探头TPR系列,20MHZ带宽下的底噪的峰峰值(注意是峰峰值) 低至 300uV,即便在4GHZ的全带宽下,底噪的峰峰值依然只有1.3 mV。而且TPR探头还支持高达60V的偏置电压,多种多样的探头附件,不仅测得准,用起来还很方便。

查看相关方案以及泰克6系MSO更多详情,https://www.tek.com.cn/datasheet/6-series-mso

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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新款氮化镓ICAC-DCDC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%

美国加利福尼亚州长滩,APEC 20242024226日讯深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源ICInnoMux-2 ICAC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB占板尺寸,实现高达10%的效率提升。此外,新IC还采用750V PowiGaN™氮化镓开关管、零电压开关(无需有源钳位)和同步整流技术,这些都有助于效率的进一步提高。

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Power Integrations产品开发副总裁Roland Saint-Pierre表示:大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能,如计算、通信和执行功能(通常是加热、发光、发声或某种运动功能)。但每个变换级的损耗都会累加起来,从而降低整个系统的性能并产生热量。InnoMux-2 IC可轻松克服这一挑战,因为它采用一个单级的架构,即可提供多达三个独立的稳压输出或者两个恒压输出和一个恒流输出,从而可以以更少的元件实现结构紧凑且高效的电源子系统。

InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。而欧洲用电产品(EuP)指令规定的待机功耗标准为低于300mW,这就为某些需要执行必要功能的应用场景提供了更多的可用待机功率。

InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP™24InSOP™28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。

典型应用包括电视机、显示器、家电、网络设备、智能家居和楼宇自动化、LED应急照明以及工业电源。

供货及相关资源

InnoMux-2 IMX2174F器件基于50,000片的订货量单价为每片1.11美元。相关数据手册、三份参考设计报告和介绍视频可立即下载或观看:

欲了解更多信息,请联系Power Integrations的销售代表,或访问power.com

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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2024年2月26日,西班牙,巴塞罗那 —— 今日,OPPO在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)宣布将全面发力AI领域,并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品,带来AI体验方式新探索。

OPPO还宣布,今年第二季度,全球OPPO Reno11系列及OPPO Find N3也将引入包括AI消除功能在内的一系列生成式AI功能。未来,生成式AI功能将覆盖包括下一代Reno手机在内的更多全球OPPO产品中,令人人尽享AI。

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OPPO智能云(大湾区)数据中心

深耕海外,欧洲市场前景可期

OPPO于2018年以Find X系列进入欧洲市场,凭借领先的产品与技术实力成为欧洲消费电子领域以及5G行业发展的重要参与者之一,始终对欧洲市场保持持续性投入,并通过温网、法网、UEFA欧冠联赛、巴黎国际摄影艺术展等多元化的品牌活动,与欧洲用户保持紧密连接。

2024年1月24日,OPPO与诺基亚达成包括5G标准必要专利和其他蜂窝通信技术方面在内的全球专利交叉许可协议。在大会期间,OPPO宣布将与欧洲重要运营商西班牙电信达成为期三年的战略合作,为OPPO深耕国际市场,尤其是欧洲市场提供有力支持。为践行对欧洲市场的长期承诺,OPPO宣布在已有业务的市场,用户将能很快买到OPPO的创新产品。

稳居全球第四,领先产品技术印证实力

在整体市场充满挑战的2023年,OPPO通过影像旗舰OPPO Find X6系列、折叠旗舰OPPO Find N3系列等多款突破性产品,以9%的市场占有率和超过1亿的出货量,位居2023年全球智能手机市场出货量第四位(Canalys)。OPPO全球用户数量突破6亿,覆盖超过60个国家和地区。据世界知识产权组织(WIPO)所发布2022年国际专利条约(PCT)申请数量排行榜,OPPO全球排名第6位。

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OPPO Inspiration Zone初创企业展区

OPPO积极携手全球顶尖合作伙伴共同创新,在MWC24现场与高通技术公司、联发科技介绍OPPO AI消除功能等创新成果;在谷歌Android Partner Walk(安卓合作伙伴区)展台,OPPO Find X7系列在内的多款旗舰手机与IoT产品吸引了众多参观者;同时,OPPO与微软宣布将深度合作,探索在不同终端上如何运用AI科技提升用户体验。在不久的将来,OPPO手机用户通过微软的“连接至Windows”(Link to Windows)以及一个新的插件,在连接的个人电脑上可使用Copilot进行内容生成、信息翻译、地址导览等任务处理,让AI生活体验升级。

秉持致善创新的理念,OPPO还支持6家科创合作伙伴在MWC的4YFN展区共建OPPO Inspiration Zone,并与初创团队锐思智芯、高通一道,展示包括AI  Motion算法在内的融合视觉传感技术,积极探索AI生态未来。

未来,OPPO将持续投入AI等前沿技术创新,不断推出领先产品与服务,为全球更多用户带来自在科技体验,引领智慧生活。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,业务遍及全球60多个国家和地区,超过3万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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这款多功能材料既具备传统复合材料的优势,又可以满足独特的制造和性能要求

原索尔维集团拆分后成立的特种化学企业 Syensqo 日前宣布推出全新复合材料品牌 Swyft-Ply ™,旨在强化电子与智能设备市场的设计方案选择。其中, “Swyft“ 强调了该公司坚固、轻质复合材料所具有 的快速固化特性,同时 “Ply“ 体现了复合材料零件的设计中多层材料的应用。

Syensqo 特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁 Andrew Lau 表示:“我们开发 Swyft-Ply ™ 时,充分考虑到了当前电子与智能设备行业的快速开发周期和大批量制造要求。由于采用了流动性可控 的树脂且兼容包覆成型等其他工艺,我们的材料能够被快速进行加工,并有助于降低二次制造成本。我们期待 Swyft-Ply ™复合材料将在市场上得到更加广泛的应用。“

Swyft-Ply ™产品的开发充分利用了复合材料的轻量化和高强度等传统优势,不仅使全新的外观设计变得 更轻薄,而且还兼具设备制造商所需的设计灵活性和自由度。同时,Swyft-Ply ™产品组合能够让客户选 择自己特别关注的重要材料功能特点,例如:介电性能、热特性,以及 UL94 阻燃性。

凭借对复合材料的深入了解,Syensqo 能够为电子市场采用这项技术提供大力支持。Syensqo 专业的团 队将与客户紧密携手合作,从产品配制到数据生成和应用工程,将概念变为现实。

此外,Swyft-Ply ™产品组合基于多种聚合物树脂和增强材料,有多种材料规格可供选择,并在经过特别 配制后,可以通过快速固化、控制流量和扩展储存条件,最大限度地提高加工效率。

在 3 月 5-7 日举办的“2024 年法国巴黎国际复合材料展览会“(JEC World 2024)上,Syensqo 将正 式推出 Swyft-Ply ™品牌(展位号:5 号馆 K58 号展位)。

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Syensqo 推出 Swyft-Ply ™品牌,这种多功能材料既具备传统复合材料的优势,同时又可以满足独特的制造和性能要求 (照片来源:Syensqo, PR007)

关于 Syensqo 

Syensqo 以科技为本,致力于开发突破性解决方案,改善我们生活、工作、出行和娱乐的方式。受到欧内斯特·索尔 维在 1911 年创立的索尔维会议的启发,我们汇聚顶尖人才,携手遍布全球 30 个国家的 13,000 多名员工,突破科 学和创新的边界,为客户助益。

我们的解决方案为家居、食品和消费品、飞机、汽车、电池、智能设备和医疗应用等领域提供更安全、更清洁和更 可持续的产品。我们以卓越的创新能力为实现循环经济的宏伟目标赋能,探索技术突破,推动人类进步。 

请访问 www.syensqo.com 了解更多信息。

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全国政协委员走进OPPO,了解AI手机发展情况

在今年的中央经济工作会议上,习近平总书记指出,整合科技创新资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。新质生产力的提出,不仅意味着以科技创新推动产业创新,更体现了以产业升级构筑新竞争优势、赢得发展的主动权。

2月26日,在全国两会召开前夕,全国政协委员、中国工程院院士、科学院信息工程研究所原党委书记吴世忠,全国政协委员、东南大学副校长、研究生院院长金石,全国政协委员、南通大学教授、原校长施卫东,全国政协委员、恒银科技董事长江浩然,全国政协委员、鹏信集团董事长聂竹青,中国电子信息产业集团科技领军专家何洪文等多位专家走进OPPO 总部,了解AI手机发展情况,并围绕“加快AI手机生态建设、打造通信行业新质生产力”举行专题座谈。

OPPO高级副总裁段要辉、OPPO品牌部部长刘玲、OPPO AI中心产品总监张峻、OPPO安全与隐私部部长韩方等作为企业代表,向全国政协委员介绍OPPO在AI大模型领域的最新洞察和进展。

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全国政协委员正在体验OPPO AI手机

紧抓AI大模型机遇,国产AI手机有望取代iPhone时刻

在生成式AI与大模型技术快速发展的趋势下,手机作为用户规模最大、便携性强、开发者社区完善的移动终端,承载着AI技术普惠、解决用户痛点的重要使命。随着国产厂商在AI大模型技术的深度探索,手机行业有望迎来比肩“iPhone时刻”的全新时代。

OPPO作为国内率先探索AI大模型技术在手机端应用的厂商之一,致力于成为AI手机的贡献者和普及者。2024年1月,OPPO全新一代旗舰手机Find X7系列发布,第一次在端侧部署了约70亿参数的安第斯大模型,于行业内率先实现AI通话摘要、AI消除等功能,并在农历甲辰年春节期间,OPPO为更多机型推送了基于安第斯大模型的最新AI应用,把OPPO AI手机的卓越体验带到了超千万用户身边。

OPPO高级副总裁段要辉向与会的全国政协委员介绍了OPPO 在AI大模型方面的最新发展和战略规划。他表示,“手机作为用户最多的终端应用,是AI大模型创新与应用最重要的领域。2024年是AI手机的元年,OPPO在AI大模型方面倾力投入、厚积薄发,致力于挖掘AI大模型的用户价值,赋能美好生活。”

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OPPO 高级副总裁段要辉向全国政协委员介绍OPPO AI手机发展情况

发展新质生产力,AI手机成主要阵地

从人工智能、工业互联网到大数据,纵观近年来全球经济增长的新引擎,无一不是由新技术带来的新产业,进而形成的新生产力。在智能手机行业,AI大模型被认为是发展新质生产力的核心领域。OPPO 首席产品官刘作虎在OPPO AI战略发布会上表示,“AI手机将是继功能机、智能机之后,手机行业的第三个重大的变革阶段。AI手机时代下,手机行业和用户体验都将迎来革命性的变化。”

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全国政协委员、中国工程院院士、科学院信息工程研究所原党委书记吴世忠在座谈会上发言

吴世忠院士肯定了OPPO布局AI手机战略的行业价值,“人工智能是打造新质生产力的主要阵地,是新的工业革命。中国用户体量巨大,人工智能在手机领域的应用要结合中国国情,要带动通讯领域的整体发展。在建立AI生态以及制定标准上,要严格遵守‘三要’原则,即技术要公开、伦理要对齐、安全要合规。”

“1+N”智能生态体系,推进AI时代加速到来

日前,OPPO联合IDC发布首个AI手机白皮书,提出AI大模型技术将驱动智能手机向AI手机进化,能够充分解放用户的精力和创作力。同时,OPPO还创新性定义了AI手机的四大特征,并且首次发布面向AI时代的1+N 智能体生态战略。

在座谈会现场,OPPO AI中心产品总监张峻向调研组专家委员介绍AI手机的四大特征。张峻表示,“OPPO基于大模型与生成式AI技术的研究积累,认为AI手机需要具备高效利用计算资源、能够敏锐感知真实世界、拥有强大自学习能力以及具备一定创作能力的四大特征。”AI手机的四大特征,全面勾勒出AI时代手机的变革方向。

此外,张峻还对1+N 智能体生态战略进行了诠释,她表示,“1+N 智能体生态战略是以OPPO AI超级智能体和AI Pro智能体开发平台为核心组成部分,旨在满足AI 手机时代下用户对新一代智慧服务体验不断增长的个性化需求。”

据悉,OPPO从2020年推出首个AI大模型开始,就已经开始进行AI布局。经过三年积累,在2023年,OPPO推出自主训练的安第斯大模型(AndesGPT),并一举登上SuperCLUE知识与百科能力排行榜,排名仅次于GPT 4, 领先于其他所有的大模型。2024年伊始,OPPO正式宣布成立AI中心,整合全球研发资源,举全公司之力,向AI时代进军。在2024年春节期间,OPPO就已经面对超千万用户推动百余项 AI 实用功能。

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全国政协委员、东南大学副校长、研究生院院长金石在座谈会上发言

围绕OPPO在AI大模型技术上的探索,金石表示,“通讯行业发展迅速,潜力巨大,企业要紧抓AI机遇,加强应用层到物理层的全链条研究,通过与头部高校的紧密合作,工学交替,共同培养面向未来的复合型人才。”金石还呼吁,OPPO要尽快和产业链伙伴一起,建立AI手机行业标准,共同构建AI手机生态。

作为全球领先的智能设备创新者,OPPO多年来始终坚持探索底层技术创新,用关键技术解决关键问题。立足当下、着眼未来,随着AI大模型技术进入拐点,OPPO秉承开放友好的态度,呼吁行业共建共创,一起开启AI手机时代。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,业务遍及全球60多个国家和地区,超过3万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。

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广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330-GL及解决方案

广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU,进一步降低功耗,精简尺寸。

FM330系列模组符合3GPP R17演进标准,拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段,FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz,收发天线裁剪至1T2R,支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力,FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps,上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式,兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列,便于原有的4G终端平滑迭代至5G。

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FM330系列亮点

大会期间,广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案,灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统,包括Windows、Linux、Android等,便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接,适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。

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FM330可应用于多物联网场景

RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进,助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能,推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。

联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:

"作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分,RedCap技术助力我们实现5G普及的使命,使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系,共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品,为下一代网络连接注入强大动力。"

广和通MBB事业部副总裁陶曦表示:

"RedCap是推动5G商用的关键技术,助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级,加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案,助力运营商进入5G-A新纪元,为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来,广和通将持续与MediaTek保持紧密合作,突破5G智联应用边界,实现双方长期共赢。"

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息,请访问广和通官网 https://www.fibocom.com,关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ,或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

稿源:美通社

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