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作者:安森美

近年来,太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏(PV)系统比以往任何时候都更加合理,但仍然存在一个主要障碍,即我们最需要能源时,太阳能并不产生能源。清晨,当人们和企业开始一天的工作时,对电网的需求会上升;晚上,当人们回到家中时,对电网的需求也会上升。然而,太阳能发电是在太阳升起后逐渐攀升的,但在需求量大的时段,如傍晚太阳落山后,还是无法提供能源。因此,太阳能等可再生能源越来越多地与储能系统集成,以储存能源供后续使用。

与太阳能光伏发电配套的储能系统通常采用电池储能系统(BESS)。关于BESS的进步,如更优质、更廉价的电池已显而易见,但较少提及的是更高效功率转换方法的应用。在深入探讨现代功率转换拓扑结构之前,应该先讨论一些重要的设计考虑因素。

隔离型与非隔离

隔离型功率转换拓扑在DC-DC阶段通过使用变压器来实现初级侧与次级侧的电磁隔离。因此,初级侧与次级侧各自拥有独立的地线,而非共用接地。由于增加了变压器,隔离型拓扑成本更高、体积更大且效率略低,在并网应用中,出于安全考虑,电流隔离至关重要。

双向功率转换

双向拓扑结构减少了连接低压 BESS 至相应高压直流母线所需的功率转换模块数量。安森美(onsemi) 的 25 kW快速直流电动汽车充电参考设计就是利用两个双向功率转换模块的一个例子。该双向转换器与电网连接,为电动汽车的直流电池充电。AC-DC转换阶段采用三相 6 组(6-pack)升压有源前端,而DC-DC阶段采用双有源桥 (DAB) 拓扑。DC-DC双有源桥是较为流行的拓扑结构之一,稍后将对其进行讨论。

硬开关与软开关

传统的功率转换器采用硬开关控制方案。硬开关的问题在于,当晶体管从导通状态切换到关断状态时(反之亦然),漏极至源极电压(VDS)会降低,而漏极电流(ID)会增加。两者存在重叠,这种重叠会产生功率损耗,称为导通损耗和关断开关损耗。软开关是一种用于限制开关损耗的控制方案,其方法是延迟 ID 斜坡到 VDS 接近于零时导通;延迟 VDS 斜坡到 ID 接近于零时关断。这种延迟被称为死区时间,电流/电压斜坡分别被称为零电压(ZVS)和零电流开关(ZCS)。软开关可通过谐振开关拓扑(如 LLC 和 CLLC 转换器)实现,以大幅降低开关损耗。

两电平与三电平拓扑(单相与双相)

三电平转换器拓扑结构比两电平拓扑结构更具优势,原因有以下几点。首先,三电平拓扑结构的开关损耗低于两电平拓扑结构。开关损耗与施加在开关上的电压平方(V2)成正比,在三电平拓扑结构中,只有一半的总输出电压被(部分)开关所承受。其他优势来自于更低的电流纹波和 EMI。同样,只有一半的总输出电压被施加到升压电感器上,从而降低了电流纹波,使其更易于滤波。EMI 与电流纹波直接相关,降低电流纹波也就降低了 EMI。由于峰值-峰值开关电压降低,dV/dt 和 dI/dt 也随之降低,从而进一步减少了 EMI。

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1.两电平拓扑结构

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2.三电平拓扑结构

宽禁带技术

碳化硅(SiC)等宽禁带技术进一步提高了功率转换系统的效率。由于这些器件的固有特性,它们相比传统的硅基MOSFET具有许多优势。其中一些重要因素包括:由于击穿电场和禁带能量更高,器件的击穿电压更高;热传导率更高,从而降低了冷却要求;导通电阻更低,从而改善了导通损耗;电子饱和速度更高,从而实现了更快的开关速度。

DC-DC拓扑

同步降压、同步升压以及反激式转换器

同步转换器源自经典的降压和升压转换器。之所以称为同步转换器,是因为它用一个额外的有源开关取代了二极管。反激式转换器与同步转换器类似,不同之处在于通过用耦合电感器(也称为 1:1 变压器)取代电感器,增加了隔离功能。增加这种变压器可以起到隔离的作用,但可能需要一个电压箝位缓冲电路来抑制变压器的漏电流。由于结构和调制方案简单,这些转换器的成本较低,但与一些更先进的拓扑结构相比,损耗和电磁干扰(EMI)往往较高。

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3.同步升压

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4.同步降压

对称升压-降压

对称降压-升压转换器是一种应用于高功率系统中的三电平拓扑结构实例。如前所述,对于标准的两电平转换器,开关上的电压应力来自于总母线电压,而对于更高功率的系统,这一数值可能达到1000V或更高。这就需要在高功率系统中使用额定电压为1200V及以上的晶体管。与此相反,像对称降压-升压转换器这样的三电平拓扑仅需使用额定电压为母线电压一半的器件,且还具有降低开关损耗、减小电磁干扰(EMI)以及更小的磁性元件体积等额外优势。其缺点主要源于对更多开关和更复杂控制算法的要求。

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5.三电平对称升压-降压

飞跨电容转换器(FCC

飞跨电容转换器(FCC)是一种三电平转换器,这种配置能够实现双向功率流。它由四个开关、一个电感器和一个跨接在中间两个开关的飞跨电容组成。由于这是一种三电平拓扑结构,飞跨电容充当了箝位电容(或恒压源)的角色,该结构还具有开关电压应力减半的优点。因此,这种拓扑结构的优点包括使用较低电压、具有更高性能开关、无源元件尺寸较小以及减少了电磁干扰。 这种电路拓扑结构的缺点是必须配备启动电路,将飞跨电容的电压调节到母线电压的一半,从而充分利用低电压开关的优势。

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6.三电平双向飞跨电容转换器

双有源桥(DAB

双有源桥(DAB)是最常见的隔离型双向拓扑之一。如图7所示,其在初级侧和次级侧均采用了全桥配置。每个桥通过移相控制,即控制相对于彼此相位偏移的方波,来控制功率流方向。此拓扑的一些优点包括:每个开关上的电压应力限于母线电压、两侧所有开关上的电流应力大致相等,以及无需额外元件(如谐振电路)即可实现软开关。一些缺点则是由于高电流纹波,滤波电路至关重要,且在轻载条件下转换器的软开关能力可能会失效。

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7. 双向有源桥

LLC谐振转换器

LLC 转换器是一种可利用软开关技术的谐振拓扑结构。下图显示了这种拓扑结构在初级侧可以采用半桥或全桥配置。LLC 转换器通常以单向模式运行,但也可以通过将现有的二极管换成有源开关来实现双向运行。该电路的谐振回路包括一个谐振电感器、一个谐振电容器和一个磁化电感器。与之前的 DAB 拓扑相比,该电路的一个优点是在整个负载范围内保持软开关特性。

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8.半桥式LLC转换器

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9.全桥式LLC转换器

CLLC谐振转换器

CLLC 转换器是另一种可利用软开关技术和双向功率流的谐振拓扑结构。 它在初级侧和次级侧均包含一个谐振电感器和一个谐振电容器。该电路和其他在初级侧和次级侧都包含全桥的电路的一个共同优点在于,其控制原理是相同的。此外,与之前的 LLC 转换器一样,CLLC 可在整个负载范围内实现软开关特性。不过,CLLC 优于 LLC 拓扑的一个原因是对称谐振回路。LLC 拓扑具有非对称谐振回路,导致反向操作与正向操作不同。具有对称谐振回路的 CLLC 解决了这一问题,因此更容易实现双向充电。

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10.双向CLLC转换器

总结

电池储能系统持续演进,并伴随可再生能源发电技术得到更广泛的应用,这催生了对更高效、更可靠功率转换系统的需求。本文探讨了现代功率转换系统的重要特征以及实现这些特征的一些常见DC-DC电路拓扑。文中所讨论的许多电路拓扑均可利用安森美免费在线的基于PLECS的Elite Power仿真工具进行仿真,以更深入地了解器件级和系统级效率。欲了解更多信息,请访问onsemi.cn获取业界领先的设计资源能源基础设施应用创新技术的最新动态。

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碳化硅二极管是一种基于碳化硅材料制造的肖特基器件,其工作原理与硅基肖特基二极管相似,都是利用肖特基结的导电特性来控制电流的流动,但由于其晶体结构与硅有所不同,因此具有更高的电子迁移率和更好的热稳定性。

一、SiC二极管较传统硅基二极管更具明显优势

1. 几乎零反向恢复电流

    SiC二极管的反向恢复电流几乎为零,明显优于Si基并且该电流的大小不受正向导通电流、关断速度(di/dt)和结温的影响。

2. 提高开关频率

    SiC二极管具备优异的反向恢复特性,可与高频开关器件配合使用,提高开关频率,从而减小系统整体的体积和成本。

3. 较低的正向导通电压

    相较于1200V的硅基二极管,SiC二极管采用肖特基结构,具备较低的正向导通电压。

4. 更好的EMI结果

    SiC二极管的较小反向恢复电流能够带来更好的EMI性能。

5. 优秀的导热性能

    SiC材料拥有更好的导热效果,有利于降低结温,进而提高系统的可靠性。

6. SiC二极管大大降低了升压电路中开关的导通损耗 。

7. 低功耗有助于减小应用中无源器件的尺寸。

8. 极低的QRR/IRRM。

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二、SiC 二极管的常规应用场景

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三、SiC 二极管推荐选型

为满足市场不断升级的实际需求,江苏海矽美推出多款不同规格和封装形式的SiC功率器件供客户选用。

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来源:江苏海矽美

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超低功耗嵌入式存储器专家 SureCore 宣布,由英国创新署 (IUK) 资助的 "开发 CryoCMOS 以实现下一代可扩展量子计算机 "项目的下一个关键部分已成功完成。该芯片将验证项目中开发的低温 SPICE 模型和 IP,这些模型和 IP 将用于控制和测量 ASIC,与量子比特一起放置在低温恒温器中。 将控制电子设备从低温恒温器外部移到内部是减少延迟和布线的需要,但这意味着电子设备必须在前所未有的低温(低至 4 开尔文)下运行,而这正是该项目的目的所在。

sureCore 首席执行官保罗-威尔斯(Paul Wells)说:"这是联盟成员团队合作的结晶,他们都为这一控制芯片设计做出了宝贵贡献。他们的低温 IP 已被 Agile Analog 一个非常有能力的物理设计团队成功集成。

Agile Analog 首席执行官 Barry Paterson 补充说:"我们很高兴能参与这个项目,并获得在极具挑战性的低温条件下硅性能方面的经验和知识。这些经验将有助于未来量子领域的 IP 开发。

图中显示了各种 IP 块。其中包括格拉斯哥大学的 DAC、Universal Quantum 的 DAC 以及 sureCore 的 PLL、ROM 块、寄存器文件块和 SRAM 块。其余紫色区域主要是控制逻辑。

威尔斯补充说:"这是一个很好的例子,说明英国创新署如何将专家团队聚集在一起,创造出其他方式无法实现的创新。该项目将使英国不仅成为量子计算的卓越中心,而且成为低温晶体管建模以及低温 IP 和芯片设计的卓越中心。通过作为一个重点突出的专家团队开展工作,该项目得以及时、高效地成功实现关键的里程碑和最后期限。如果没有英国创新署的支持,这一切是不可能实现的。

项目背景

sureCore 利用其最先进的超低功耗存储器设计技术,创建了嵌入式静态随机存取存储器 (SRAM),这是任何数字子系统的基本构件,能够在 77K (-196°C) 低至量子计算机 (QC) 所需的接近绝对零度的温度下工作。此外,标准单元和 IO 单元库都针对低温下的运行进行了重新表征,从而使行业标准的 RTL 到 GDSII 物理设计流程得以轻松采用。

QC 扩展的一个关键障碍是能否将日益复杂的控制电子元件安装在必须在低温条件下置于低温恒温器中的量子比特附近。在此过程中,必须尽可能降低控制芯片的功耗,以确保将多余的热量控制在最低水平,从而避免对低温恒温器造成额外的热负荷。在这方面,sureCore 的低功耗设计专业技术证明是至关重要的。

目前的 QC 设计将控制电子元件安装在低温恒温器外,因为现代半导体技术只能在低至 -40°C 的温度下工作。当温度降低到接近绝对零度时,晶体管的工作特性会发生明显变化。在过去的几个月中,对这种行为变化的测量、理解和建模展示了制造能够在低温条件下控制和监测量子比特的接口芯片的潜力。

目前,连接室温控制电子元件和低温恒温器中的量子比特的是昂贵而笨重的电缆。使 QC 开发人员能够利用无晶圆厂设计模式,创建自己的定制低温控制 SoC,并将其与低温恒温器内的量子比特放在一起,这将改变游戏规则,迅速实现 QC 扩展。其直接优势包括成本、尺寸以及最重要的减少延迟。下一步将在低温条件下对演示芯片进行表征,以进一步完善和验证模型,帮助提高性能。

IUK资助的联盟是一个完整的生态系统,由具备开发低温耐受半导体IP所需的专业知识和核心能力的公司组成。该项目的目标是开发和验证一套基础 IP,并将其授权给设计人员,使他们能够创建自己的 Cryo-CMOS SoC 解决方案。这样,他们在量子计算领域的竞争优势将大大加快。

sureCore www.sure-core.com

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开发人员可以使用他们现有的 MATLAB 算法代码库,通过 NVIDIA Holoscan 平台开发和部署支持 AI 的应用程序

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布发布 MATLAB® 已成功集成到 NVIDIA Holoscan 平台。现在,医疗设备工程师可以将现有 MATLAB 算法和函数包装到 GPU 加速的 NVIDIA Holoscan 算子中以进行实时数据处理和推断,从而加速流数据分析和可视化应用程序的开发与部署。

医疗设备工程师不仅要适应复杂且不断发展的全球法规,还要跟上使用尖端材料和电子元件的快速技术创新。这些相互冲突的因素导致许多设备上市不久就接近过时,从而催生了医疗器械软件(SaMD国际医疗设备监管机构论坛 SaMD 的定义是:独立于硬件医疗设备并能够实现一种或多种医疗目的的软件。为了在部署后保持市场竞争力,SaMD 产品需要能够随着时间的推移而集成额外的软件功能,这就要求工程师开发软件定义工作流来支持开发活动。

NVIDIA 医疗技术业务发展总监 David Niewolny 表示:“人工智能正在改变医疗技术行业。而 NVIDIA MathWorks 的联手在 NVIDIA 的医疗级 Holoscan 平台内为不断增长的 MATLAB 开发社区提供了无缝开发体验,加速了人工智能在医疗技术领域的创新。”

NVIDIA Holoscan 是一个传感器处理平台,可简化 AI 和高性能计算应用程序的开发与部署,以获得实时深度信息。该平台能够为边缘设备上软件定义的可扩展流数据处理提供全栈基础架构,助力临床场景下的最新 AI 应用。借助 MATLAB Holoscan 的集成,医疗设备工程师将能够使用现有的内置矩阵运算和复杂工具箱函数实现图像与信号处理、滤波、变换以及深度学习算法。使用 MATLAB 实现 Holoscan 管道需要四个步骤:创建一个 MATLAB 函数,使用 GPU Coder™ 生成加速的 CUDA 代码,创建一个 Holoscan 算子包装器,并使用新的 MATLAB 算子重新编译 Holoscan 应用程序。这使得为医疗设备创建一个功能齐全的软件定义工作流成为可能。MATLAB Holoscan 中额外集成的验证和确认功能可让开发的软件定义工作流符合行业法规和标准,包括 IEC 62304

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图注:用 MATLAB 实现 Holoscan 平台的步骤

MathWorks 的产品营销总监 David Rich 表示:“工程师现在可以编写 MATLAB 函数,并通过 NVIDIA Holoscan 将这些函数的执行速度提高成千上万倍。我们的数百万客户迫切寻求在设计、开发和测试其产品的同时遵守行业法规和标准,因此我们与 NVIDIA 等行业领导者的合作无疑将推动医疗设备创新。”

有关 MATLAB Holoscan 集成优势的详细信息,请访问以下链接:https://github.com/nvidia-holoscan/holohub/tree/main/applications/matlab_gpu_coder

关于 MathWorks

MathWorks 是数学计算软件领域世界领先的开发商。来自该公司的 MATLAB 被称为“科学家和工程师的语言”,是一个集算法开发、数据分析、可视化和数值计算于一体的编程环境。Simulink 则是一个模块化建模环境,面向多域和嵌入式工程系统的仿真和基于模型的设计。这些产品服务于全球工程师和科学家,帮助他们加快步伐,在汽车、航空航天、通信、电子、工业自动化及其他各行各业更快地实现发明、创新和开发。MATLAB 和 Simulink 产品是全球众多顶级大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks 创建于 1984 年,总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市(Natick, Massachusetts),在全球拥有 34 个分支机构,共有 6,000 多名员工。有关详细信息,请访问cn.mathworks.com

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西部数据公司(NASDAQWDC)旗下闪迪品牌正式发布了存储容量高达8TB*的全新产品——闪迪备份小魔方™桌面固态硬盘。该产品作为目前品牌旗下容量最大的外置桌面固态硬盘,进一步拓展了其产品阵容。内容创作者和商务专业人士可借助这款桌面固态硬盘的速度和可靠性快速备份和获取高分辨率的照片、视频和文档,并便捷地归于一处。从影像专业人士到科技爱好者,越来越多的数字内容创作者不断生成大量内容,需要使用灵活的大容量存储解决方案来提升工作效率。

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闪迪备份小魔方桌面固态硬盘

西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示:“随着数字内容数量的不断激增,用户对于用来管理和留存数据的高性能大容量存储解决方案的需求也在不断上升。我们将以拓展旗下固态硬盘产品线为起点,继续通过高效灵活的解决方案帮助创作者们进一步释放创造力。闪迪备份小魔方桌面固态硬盘的存储容量预计将于明年从8TB提升至16TB。”

产品特点:

  • 超大容量4TB和8TB*两种可选容量型号,帮助用户存储更多照片及视频收藏、CAD文件、3D渲染素材、大型AI生成文件、音乐曲库以及其他重要文档。

  • 超强性能读取速度高达1,000 MB/s1 ,轻松快速访问如8K视频等大型文件,比传统桌面HDD产品速度提升约4倍3

  • 轻松备份借助固态硬盘的高效性能快速备份图片、视频和各类文档,并可借助Apple Time Machine或随附的Acronis™ True Image™ for Western Digital备份软件实现自动备份。

  • 精巧设计荣获2024红点设计奖4,以极具现代感的紧凑设计让专业用户或家庭用户最大化利用桌面空间,自然融入任何家居环境。

  • 无缝兼容使用USB Type-C™线缆,exFAT格式开箱即用,与Windows™或macOS兼容。

闪迪备份小魔方桌面固态硬盘现已正式上市,建议零售价为2,699元(4TB*容量型号)和5,099元(8TB*容量型号),均提供3年有限保修5。您可通过闪迪京东自营旗舰店以及西部数据指定的电商平台店铺、授权的闪迪代理商、经销商及零售商渠道购买。

欲了解更多关于闪迪品牌的信息,请访问SanDisk.cn欲了解更多公司新闻,请访问西部数据新闻中心

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和HDD领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。欲了解更多西部数据公司及旗下Western Digital™(西部数据)、SanDisk™(闪迪)和WD™(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn

* 1TB = 1万亿字节。用户可访问的实际容量可能偏低。

1.高达1000MB/s的读取速度,对于传输速率而言,1 MB= 1百万字节。该数据根据内部测试得出,具体性能可能因主机设备、接口、使用条件和其他因素而异。

2.需要下载安装。需同意使用条款与条件。可能需要注册账户。

3.根据8TB 西数My Book台式硬盘的内部对比测试得出。

4.“红点设计奖”是一项认可高设计质量的奖项。国际“红点设计奖”评审团将这一奖项授予那些具有出色设计的产品

5.详见www.sandisk.cn/wug

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  • 该创新型线对线和线对板连接器系列产品,完美满足了电缆间和分区架构应用中不断增长的连接需求

  • 该连接器结构紧凑坚固,结合了多种功能,可节省宝贵的空间,同时使设计工程师能够降低线束成本和复杂性

  • 一体化连接解决方案可降低线束重量并简化物料清单(BOM),而自动化装配可简化制造并降低人力需求

  • 多功能产品系列采用多种尺寸和类型的端子,增强了连接器在各种车辆设计和应用领域中使用的灵活性和兼容性。

全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势,推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型,并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。

MOL521. Molex MX-DaSH Connector.jpg

Molex莫仕智联出行解决方案事业部,新产品业务总监Greg Everly表示:我们的完整MX-DaSH产品组合,通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中,为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸,还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是:允许设计师混搭不同类型的端子,从而提供更大的设计自由度和灵活性,以便支持分区架构并简化线束布局。

优化创新型汽车设计

MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择,以满足各种环境和设计要求,从而优化下一代汽车架构。该连接器支持多种配置,以适应不同的电源和信号端子尺寸,包括0.500.641.201.502.804.80毫米尺寸,以及用于高速数据传输的高速FAKRA MiniHFM®)模块。

为了提升可靠性,MX-DaSH线对线连接器采用了行业领先的高稳定性刀片形公端接点和独立的辅助锁,从而实现了坚固可靠的端子配接。此外,MX-DaSH还通过在线对板连接器中提供模块化区段结构或插装盒的方式,在不改变外形尺寸的情况下支持各种接口,使汽车工程师能够适应不断增长的设备和传感器组合,满足不同网络要求。

降低成本和复杂性

借助新型MX-DaSH系列,整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求,以支持多种汽车应用场景。例如,Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个,同时根据具体车型去除长达6米的铜线。

该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如,31+1位连接器系统结合了31个电源和接地电路以及高速数据电路,可将封装尺寸最多减小30%。每个MX-DaSH连接器都集成了更多功能,简化了线束安装,节省了大量安装时间。组件数量的减少也为进一步简化BOM提供了更多的机会。

此外,MX-DaSH连接器专为自动化线束组装而设计,旨在缩短线束安装周期,并提升整体制造过程的效率和质量。

产品供货情况

MX-DaSH连接器已根据全球行业标准组织(包括USCAR、标致和IEC)进行了验证,以确保在最严苛的行车环境条件的可靠性。目前,我们提供MX-DaSH线对线连接器,以及精选的线对板连接器和定制配置。为了满足不断发展的车辆连接需求,我们正在不断扩大产品系列。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区,为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life为生活创建连接的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.Molex.com

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Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性,已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手,进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。HighTec近期发布了首款适用于AURIX TC3x TC4xISO 26262 ASIL D认证Rust编译器,能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库(PAC)、一套Bluewind外设驱动程序、VeecleRust运行时NOS,以及LauterbachPLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。

配图:英飞凌AURIX™ TC4x.jpg

英飞凌AURIX™ TC4x

HighTec ISO 26262 ASIL D认证 Rust 编译器带有预配置编译(cargo build)系统,可无缝访问 AURIX™的Rust生态系统,包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目(包括 Rust C/C++ 混合集成的用例),以及RustHighTec安全认证实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX 成熟的C/C++ 编译器的补充,后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成,从而在两种语言之间实现更佳的互通性。

HighTec首席技术官Mario Cupelli表示:“由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码,并保留对C/C++的投入,因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献,推出首款通过安全认证的 Rust 编译器,帮助AURIX™客户开发更加安全高效的应用。”

英飞凌科技软件、合作伙伴关系和生态系统管理高级总监Thomas Schneid表示:“Rust使开发者能够充分发挥我们MCU的优势,更大程度地规避安全风险、缩短开发周期并降低成本。在汽车行业,由于工具必须达到车规级标准,因此整合一个强大的软件生态系统至关重要。我们期待与HighTecRust合作伙伴合作,共同打造一个完整的AURIX Rust生态系统。”

作为TC3xTC4x的起点,AURIX™的Rust生态系统还包括了英飞凌最新发布的TC37x PAC。配合一套借助该PACRust编写的Bluewind外设驱动程序,客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOSAURIX™与PXROS-HR相集成;LauterbachPLS已为其 AURIX解决方案添加了优化的Rust支持。这一新扩展的AURIX™ Rust生态系统还包含一整套说明书。

供货情况

访问AURIX Rust生态系统,请通过hightec-rt.com/rust-evaluation www.bluewind.it/rust/veecle.io/aurix注册

有关AURIX Rust生态系统的更多信息,敬请访问https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/rust/

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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该笔交易有利于高电压、高功率氮化镓技术的持续发展

美国加利福尼亚州圣何塞,202457日讯深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布达成协议,收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor TechnologiesOTCQB场外交易代码:ODII)的资产。这项交易预计将于20247月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。

此次收购将为该公司专有的PowiGaN™技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列,包括InnoSwitch™ ICHiperPFS™-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux™-2系列单级多路输出IC。该公司已于2023年推出900V1250V版本的PowiGaN技术和产品。

Power Integrations技术副总裁Radu Barsan博士表示:2018年开始出货采用PowiGaN技术的产品以来,Power Integrations一直走在氮化镓开发和商业化的前沿。我们正在实施一项宏伟的产品研发路线,即实现与硅MOSFET成本持平的耐压及功率能力均得到提高的PowiGaN产品。我们的目标是利用氮化镓相对于碳化硅根本上的材料优势,以更低的成本和更高的性能将高电流、高电压氮化镓技术商业化,以支持目前由碳化硅(SiC)所涵盖的更高功率的应用。Odyssey团队在高电流垂直氮化镓方面的经验将增强并推进这些工作的进展,我们很高兴他们能加入我们的团队。

Odyssey联合创始人兼首席执行官Richard Brown博士补充道:我和Odyssey团队都很高兴能加入Power Integrations,共同加速他们的氮化镓技术产品的研发过程。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司,Power Integrations将在成本、电压电流以及在充分利用氮化镓能力的系统级产品设计方面,继续引领行业并推动技术向前发展。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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构建未来网络的云原生网络基础设施供应商Mavenir今天宣布与Amazon Web Services (AWS)签署为期五年的战略合作协议(SCA),将彻底改变在AWS上运行的电信工作负载的部署。通过此次战略合作,双方将共同构建Mavenir的技术,以简化云原生解决方案的开发、测试、集成和应用。双方利用AWS服务的高可用性、可扩展性和安全能力,创建一个全新的电信级部署模型,从而改变运营商推出5G、IMS(IP多媒体子系统)、无线接入网(RAN)和未来网络技术的方式。

Mavenir和AWS将共同投资,为通信服务提供商(CSP)开发功能,如增强的动态自动扩展、自动化技术和增强的可靠性,以实现向AWS的迁移。

Mavenir执行副总裁、首席技术与战略官Bejoy Pankajakshan在谈到这份SCA时表示:“基于我们在云技术领域的长期合作伙伴关系和各自的领先地位,Mavenir和AWS现在正携手合作,利用公共云的关键属性,实现电信工作负载前所未有的适应性。作为此次合作的一部分,我们将结合自身优势,支持运营商向公共云迁移的雄心壮志,提供独特的优化解决方案,确保快速高效的部署,并大幅降低总体拥有成本。”他补充道:“我们相信,这种合作关系将彻底改变电信行业,使我们能够提供创新、可扩展和安全的解决方案,从而塑造云原生服务的未来。”

双方的合作不仅限于技术合作和共同开发,还将专注于加速市场应用。Mavenir新兴业务和合作伙伴关系执行副总裁Aniruddho Basu强调了战略合作伙伴关系的另一个关键因素:“AWS云的灵活性和可扩展性与Mavenir市场领先的云原生技术和深厚的电信领域专业知识实现强强联合,而作为合作伙伴,我们还将在联合市场开发方面开展合作,明确目标,加快市场应用,利用我们的联合市场渠道和客户覆盖范围,为全球电信运营商及其客户带来基于云的网络解决方案的价值和功能。”

Mavenir的云原生和容器化软件开发方法与AWS云相结合,形成了联合战略联盟,使电信运营商和企业能够探索和适应新的业务模式。通过简化网络部署、降低总体拥有成本和实现自动化运营,基于云的网络解决方案使电信运营商能够转变传统业务模式并提高盈利能力,同时为消费者和企业客户带来新技术和创新产品。

关于 Mavenir:

Mavenir利用云原生、人工智能驱动的解决方案,在当下打造未来网络。这些解决方案遵循绿色设计(green by design)原则,赋能运营商实现5G的优势以及智能化、自动化的可编程网络。作为开放式RAN的先驱和久经考验的行业颠覆者,Mavenir屡获殊荣的解决方案正在全球移动网络中推动实现自动化和变现,为120多个国家的300多家通信服务提供商加速软件网络转型,这些提供商服务于全球50%以上的用户。如需了解更多信息,请访问 www.mavenir.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240506713581/zh-CN/


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专注于改变全球产业(电子和工业)并在沙特阿拉伯王国创建全球顶级制造中心的 PIF 公司 Alat,于今日在美国洛杉矶举行的米尔肯研究所会议 (Milken Institute Conference) 上宣布将推出两个新的业务部门——电气化和人工智能基础设施。这两个业务部门将满足全球对人工智能基础设施的空前需求,并通过强化电网技术,来支持全球能源转型的迫切需求。

电气化是 Alat 的一个重要目标,不仅是为了加强电力网技术以支持技术的稳定和普及,也是因为在电力迅猛增长的背景下,电力已成为由太阳能、风能和氢能等清洁能源生产的关键能源,为工业流程提供动力。Alat 计划将沙特阿拉伯丰富的太阳能资源和其他清洁能源与电力驱动工业系统相结合,旨在推出能够为全球能源转型和工业脱碳做出重要贡献的解决方案。

电气化业务部门将聚焦输电和配电技术。其还包括将可再生能源接入电网,以及应用最新的燃气和氢气发电和压缩技术。

人工智能基础设施业务部门专注于为人工智能提供其所需的技术,包括网络和通信设备、服务器、数据中心网络设备、数据中心存储、工业边缘服务器和工业 4.0 计算。人工智能与其他工业 4.0 技术(包括机器人技术)的结合,将推动智能制造和智能化工厂建设的跨越式发展。人工智能基础设施业务部门不仅将为 Alat 的客户提供解决方案,还将为其先进技术目标做出贡献。

Alat 全球首席执行官 Amit Midha 表示:"我很高兴能宣布成立这两个令人兴奋的新部门,它们将为 Alat 发展先进、可持续的工业未来的总体战略目标做出重大贡献。"

全球电气化市场规模在 2022 年达到 736.4 亿美元,预计到 2032 年将达到约 1729 亿美元,并在 2023 年至 2032 年间以 8.91% 的复合年增长率增长。全球人工智能基础设施市场正经历大幅增长,预计到 2033 年将达到惊人的 4605 亿美元,十年来复合年增长率将达 28.3%。这种增长的动力来自于各行各业对人工智能技术的普及,因为众多的组织机构都认识到了人工智能在推动创新、增强决策过程和自动化任务方面的潜力。

这些业务部门的推出源于节能计算的全球大势所趋,旨在通过利用太阳能、风能和水力发电等可再生能源将其整合到数据中心和计算设施中,以减轻大规模数据处理和可再生能源整合对环境的影响。此外,人工智能基础设施的未来将涉及设计和建设注重能源效率、可持续性和对环境负责的绿色数据中心。人工智能基础设施还与交通领域的电气化工作息息相关,特别是在自动驾驶汽车和电动出行解决方案的开发方面。人工智能驱动的交通系统利用数据分析、机器学习算法和传感器技术来优化路线规划、交通管理和车辆性能,从而能够为电动车辆的普及和减少对化石燃料依赖增添助力。

人工智能在优化电网的运营和管理方面扮演着关键角色,使公用事业能够提高效率、可靠性和可持续性。人工智能驱动的电网优化解决方案利用先进的分析、预测模型和实时控制算法,平衡供需、整合可再生能源,并能在面对干扰或波动时增强电网的可靠性。

Alat 是美国洛杉矶米尔肯研究所会议 (Milken Institute Conference) 的金牌赞助商,目前拥有九个业务部门,专注于可持续技术制造。到 2030 年,Alat 将在这些业务部门投资 1000 亿美元,在沙特阿拉伯发展关键合作伙伴关系并构建先进制造能力,为沙特王国带来就业机会和实现经济多元化。

关于 Alat 

作为一家专注于全球产业(电子和工业)转型,并在沙特阿拉伯王国创建由清洁能源提供动力的世界级制造中心的公司,Alat 致力于建设更美好的明天。Alat 将提供可持续制造服务,帮助全球企业减少排放,并迈向零碳制造。作为一家 PIF 公司,Alat 是实现经济多元化、工业发展、创新和创造就业机会的"2030 愿景"目标的重要推动力量。

Alat 的主要目标是确保全球企业在沙特阿拉伯建立可持续的制造解决方案,并从该国丰富的绿色能源资源、独特的地理位置以及对技术的投资中受益。最初,其关键战略业务领域将涵盖半导体、智能设备、智能建筑、智能家电、智慧医疗、先进工业和下一代基础设施技术。欲了解更多信息,请访问 www.alat.com

稿源:美通社

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