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Sachin Katti，英特尔公司网络与边缘事业部高级副总裁兼总经理

过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。

未来，Al的命脉将依赖于开放的生态系统。这个生态系统能够为开发者提供各种选择，并帮助其实现跨领域、跨供应商移植应用软件。这意味着开发的平台和解决方案，会将世界上的物理基础设施转变为无缝连接、无处不在的软件。

以往，Al一直集中在数据中心，但市场调查公司Gartner^®预测：“到2025年，50%以上由企业管理的数据，将在数据中心或云之外进行创建和处理。”如今，企业正在通过基于Al的自动化运营寻求更多机会，这加速了上述发展趋势。由于大量数据在边缘爆发式增长，而手机、PC或零售店产生的数据推动着智能化水平不断提高，这使Al无处不在成为可能。作为最大的计算工作负载之一，Al的重点在于决策，并基于此推动零售业、制造业、酒店业及其他行业提升效率和实际效益。

在英特尔，我们看到，无论是经济发展和物理世界的演进，还是即将到来的自主、环境感知及协作软件的潮流，每种因素都将推动对边缘计算的需求激增，同时，也将大幅降低功耗和总体拥有成本。企业希望实现自动化，这不仅是为了提高价格竞争力或缓解人才短缺的影响，也是为了加强创新、提高效率并缩短产品上市时间。从物理层面看，尽管将数据发送到云端进行处理，会产生理想的结果，但这项任务既昂贵又耗时。

从经济角度来看，在自有本地设备上生成和处理数据，比租用、维护和向云服务器传输数据，更具成本效益且效率更高。此外，就数据安全合规而言，在边缘本地化处理数据，不仅可以遵守必要的法律，还有助于保护生成数据的私密性。

即使面临诸多挑战，许多与我沟通的合作伙伴仍渴望尽快部署AI，以从中获得收益。一些早期AI采用者已实现数字化运营，并通过在餐厅、工厂、销售点终端等现有日常应用中，分层部署边缘Al而收获回报。通过消除云处理带来的延迟和带宽成本，边缘Al实现了决策自动化，从而有助于解决人才短缺和隐私法规等问题。然而，边缘技术的一些内在复杂性也不容小觑。例如，其灵活性可能受到由规模不够、算力有限和电力紧张等问题所带来的影响，并且还需要针对安全性和异构性因素进行考虑。因此，将新技术集成到这些场景中非常复杂，将AI带入边缘也同样如此。

在电信网络转型的助力下，移动行业得以应对复杂性的挑战，使Al技术在边缘爆发式增长。作为所有企业最后一公里的管理者，通信服务提供商为其提供了一个巨大机会，即可以帮助企业通过网络切片，同时利用Al技术来优化并更高效地运营网络。此外，基于Al的无线电智能控制器和预测性维护，还可为众多垂直行业的企业提供全新边缘Al产品，并使其从中盈利。

可以理解的是，大多数客户倾向于在现有基础设施上集成AI技术，而非从零开始搭建。然而，在现有基础设施上集成新技术确实存在难度，这也是业界公认的、不可避免的挑战。与任何新兴技术一样，尽管人们对AI的快速发展充满期待，但在技术尚未完全成熟之前做出决策，必然伴随着一定风险。如果缺乏统一的全行业标准和协议，那些早期投入AI部署与实施的企业，可能需要在未来对先前决策进行重新评估与调整。

分析师认为，边缘AI的发展将经历三大阶段。首先是目前已普遍采用的高度定制化用例。其次，随着时间的推移，这些用例将逐渐被针对具体行业打造的解决方案所替代，这些解决方案在互操作性和能效方面存在固有挑战，而且，不同系统和软件操作起来也很复杂。最终将出现一个基础性的跨行业平台，以解决各个行业共同面临的挑战。面对多年来无法避免的互操作性挑战和发展桎梏，我们应当积极追求并开发创新解决方案，以应对智能边缘发展所带来的核心挑战。

我们坚信，通过采取以开放、模块化、统一平台为核心的方法，通信服务提供商、开发者、基础设施运营商和企业，将能够更轻松高效地开发、部署、运行并管理可扩展的边缘解决方案。这将为跨地域的异构边缘设备群的安全部署和自动化管理开辟道路，而这些设备群将根据业务需求变化而不断扩展和调整。正如开放标准和软件定义网络在云计算的演进中发挥至关重要的作用一样，我们也可以借鉴这些原则，来加快边缘Al解决方案的部署进程。通过整合专为边缘Al开发的软件、硬件和平台解决方案，我们有望构建一个数字生态系统，以实现在任何需要的地方提供Al功能的目标。

说明：

Gartner报告《超大规模云服务商延伸到数字边缘》，Thomas Bittman著，2023年7月24日。

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关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案，用于实现未来基础设施的现代化及货币化转型。

2024年2月26日，巴塞罗那，西班牙——在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔^®酷睿™ Ultra处理器和AI PC等。

在这个技术发展日新月异的时代，保持竞争力至关重要，英特尔致力于为客户、合作伙伴及庞大的生态系统提供产品和解决方案，帮助他们把握AI和内置自动化的新机遇，从而降低总体拥有成本、提高运营效率，并开拓全新的创新服务。

在今天的发布中，英特尔致力于推动行业实现5G、边缘、企业基础设施和投资的现代化及货币化，以把握住由AI无处不在所带来的机遇。十多年来，英特尔与客户和合作伙伴携手，积极推动网络基础设施从固定功能，转型到软件定义的平台，并已在边缘端完成九万多个实际部署²。

英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti表示：“英特尔正在为我们的合作伙伴及客户，提供包括网络、边缘和企业领域在内的创新技术，以实现网络现代化、将全新的边缘服务货币化，并推动AI无处不在。英特尔采用网络和边缘优化SoC策略，针对网络、AI和vRAN工作负载专门集成了通用计算和加速功能。我们正在发布市场领先的下一代产品，包括面向5G核心网的Sierra Forest处理器和面向5G vRAN的Granite Rapids-D处理器。”

采用内置AI加速器，英特尔引领现代网络创新未来

去年发布的集成了英特尔^® vRAN Boost的第四代英特尔^®至强^®处理器（代号Sapphire Rapids EE），相较于上一代产品，为虚拟无线接入网（vRAN）工作负载提供了高达两倍的容量³，使运营商能够将蜂窝站点或用户的数量翻倍。同时，由于外部加速需求的降低，系统的复杂性及成本也随之降低，从而让vRAN计算功耗也降低了20%⁴。

英特尔在进一步扩大其vRAN领先地位的同时，还致力于降低vRAN的成本和功耗，并实现全球范围的部署。基于此，英特尔公布了具备最新一代性能核的下一代至强处理器Granite Rapids-D。这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升，并且集成了英特尔vRAN Boost加速功能，以及其他的增强架构和功能。目前，这款芯片正在进行样品测试。三星已经在其位于韩国水原的研发实验室，进行了首次通话演示，而爱立信也在加利福尼亚州圣克拉拉的爱立信-英特尔联合实验室，演示了首次通话验证。这些重要里程碑不仅突显了代际间软件移植的便捷性，更预示了生态系统在产品发布时的充分准备。为确保市场准备就绪，英特尔一直在与戴尔科技、慧与（HPE）、联想、Mavenir、Red Hat和Wind River等行业领先生态伙伴共同努力。与此同时，英特尔在于2024年推出Granite Rapids服务器CPU之后，将于2025年发布Granite Rapids-D。

此外，AI将在不断演进的vRAN环境中发挥至关重要的作用，助力运营商优化性能、提升能效并实现智能化资源管理。为支持运营商和开发者在通用服务器上构建、训练、优化和部署面向vRAN用例的AI模型，英特尔将提前向部分合作伙伴提供英特尔^® vRAN AI开发套件。

在英特尔构建的专为AI优化的库、框架和工具的基础上，加上开发套件中优化的AI模型，再结合第四代英特尔至强处理器内置的AI加速、电源管理和增强的遥测功能，让运营商可以动态地重新配置其网络，以节省大量成本，从基础设施中获取更多价值，并催生新的收入来源。英特尔正在与AT&T、德国电信、SK电信和沃达丰合作，充分展示AI可为RAN带来的优势。

5G核心网性能提升与能耗下降的双重创新突破

英特尔架构作为全球云原生软件定义核心网的中坚力量，大多数虚拟化网络服务器都运行在英特尔CPU上。作为运营商、设备制造商和软件厂商的首选，凭借其出色的总体拥有成本（TCO）和全面的电源管理功能，英特尔至强平台在商业部署中为5G核心网的性能树立了行业标杆——所有这些都是通过世界级生态系统提供的。

面向运营商，英特尔在此次大会中展示了将于今年晚些时候发布的下一代英特尔至强处理器Sierra Forest。该处理器通过在单个芯片上集成多达288个能效核，从而扩展了英特尔CPU路线图。此外，这款处理器还非常适用于处理5G核心网工作负载，可以在降低能耗的同时，提高核心网性能。通过利用英特尔最新能效核技术，运营商将节约更多能源和成本，把单机架性能提升 2.7 倍¹，并为5G核心网工作负载提供业界领先的单机架性能⁵。

包括英国电信集团、戴尔科技、爱立信、HPE、KDDI、联想和SK电信等在内的运营商和生态系统合作伙伴，对这个极具突破性的下一代平台，表现出浓厚兴趣。该平台经过优化，可提供极高的每瓦性能、内核密度和吞吐量。

此外，为进一步降低能耗并提高能效，英特尔宣布，此前面向5G核心网推出的英特尔^®基础设施电源管理器软件（Intel^® Infrastructure Power Manager），现已得到业界广泛采用，其中Casa Systems、NEC、诺基亚和三星计划在2024年提供相关服务。英特尔^®基础设施电源管理器使运营商能够利用英特尔至强处理器的内置遥测功能，将CPU功耗平均降低30%，同时保持关键的电信性能指标⁶。多家运营商正在实验室进行试验，以降低碳排放量和总体拥有成本。

合适的平台是扩展AI和边缘解决方案的关键

在边缘，企业希望提供全新智能服务，以此进行创新、提高能效并缩短上市时间。他们开始利用边缘生成的大量数据来提升客户体验，在提高价格竞争力的同时，通过自动化扩大运营规模，并应对劳动力短缺的问题。这为边缘AI带来了巨大的新机遇。

过去十年，英特尔销售了超过两亿颗处理器²，且正在利用来自九万多个边缘部署的广泛基础经验和深厚专业知识，帮助客户快速高效地抓住边缘AI带来的机遇。

英特尔今天发布的边缘平台具有独特功能，其中包括支持异构组件以降低总体拥有成本，以及通过单一控制面板实现基于政策的、无人为干预的基础设施、应用和一系列边缘节点上AI的管理。此外，该平台还内置集成OpenVINO™推理功能的AI运行时，使应用部署基础设施软件中的实时AI推理优化和动态工作负载调度成为可能。

在2023英特尔on技术创新大会上，英特尔首次公布了代号为“Strata项目”的解决方案。作为该解决方案的升级版，英特尔边缘平台将在本季度晚些时候全面推出，而一些合作伙伴和最终用户目前已经采用了该解决方案。为了支持英特尔边缘平台，英特尔正在与整个生态系统以及行业领导者合作，如亚马逊云科技（AWS）、联想、L&T Technology Services、SAP、Red Hat、Vericast、Verizon Business和Wipro等。

为各种规模的企业提供卓越AI PC体验

在MWC 2024的第二天，英特尔和微软将在英特尔展台举办AI PC行业招待会。有关详细信息，请查看“英特尔新闻发布室”。

提供丰富的加速选择

对于vRAN、OpenRAN、6G和AI等协议和用例尚在定义中的新兴领域，FPGA能够实现先发优势，并通过动态、低功耗、低时延和高吞吐量的解决方案，提供极大的灵活性。基于此，英特尔可编程解决方案事业部将推出两款全新无线宏基站和mMIMO启用包，以及英特尔^® Precision Time Protocol Servo。其中，英特尔^® Precision Time Protocol Servo能够让客户实现基于1588精确授时协议的任何授时配置，以同步无线接入网中的设备。

此外，目前独立运营的可编程解决方案事业部将于2月29日（太平洋时间）举办商业愿景和战略网络研讨会。有关详细信息，请查看“英特尔新闻发布室”。

欢迎参观英特尔在MWC 2024上的展台（3号展厅，3E31展位），不要错过精彩的技术展，您还可以了解最新的合作伙伴创新成果，包括：

•创建未来的现代化网络，实现峰值性能并最大化地节能。

•在垂直行业扩展AI，以驱动更好的业务成果。

•为各种规模的机构提供具有全新功能和可管理性的AI PC。

说明：

¹基于截至2024年2月14日估计的架构预测，对比截至2021年的前一代平台。实际结果可能不同。

²英特尔内部数据。

^3,4对于工作负载配置，请访问www.Intel.com/PerformanceIndex（第四代英特尔至强可扩展处理器）。实际结果可能不同。

⁵基于截至2024年2月20日的英特尔分析和公开数据。

⁶英特尔截至2023年1月26日的测试。1个节点，2个英特尔^®至强^®Gold 6438N CPU，32核，启用英特尔^®超线程技术；禁用英特尔^®睿频加速技术；总内存512 GB（16x 32 GB DDR5 4800 MT/s [4000 MT/s]）；BIOS EGSDCRB1.SYS.0090.D03.2210040200；微代码：0x2b0000c0；2个英特尔E810-2CQDA2（CVL, Chapman Beach, Total – 4x100G端口）；1个223.6G英特尔SSDSC2KB240G8；1个745.2G英特尔SSDSC2BA800G3，Ubuntu 22.04 LTS，5.15.0-27-generic；GCC 7.5.0；DPDK 22.11。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效

MediaTek在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。

MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案，功耗节省可达60%；相较于5G eMBB解决方案，功耗节省可达70%，低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域，实现更高的能源可持续性。

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势，将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性，并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求。”

MediaTek T300 下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器，MediaTek T300 支持多种能效增强功能，包括寻呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 寻呼子组（UE Subgrouping ）、追踪参考信号辅助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自适应监测（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 测量放松（RLM relaxation while active）等。此外，MediaTek T300 集成一个主频为800 MHz的CPU，具备高响应速度。

MediaTek T300 的特性还包括：

•支持MediaTek UltraSave 4.0省电技术，可显著降低功耗

•支持5G NSA和5G SA，支持LTE和NR-FR1（20MHz）网络

•具备连接高可靠性和低延迟，支持256 QAM DL/UL和1T2R MIMO/1CC

•支持双卡单通（DSSA）和网络切片技术

MediaTek 携手全球通信基础设施和运营商合作伙伴，已成功在MediaTek T300上完成5G SA网络连接以及VoNR 通话和数据传输测试。

MediaTek将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示5G产品组合的更多信息，与会者可前往3号展厅3D10展台参观。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场，为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。

要点：

• AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展，将开创智能计算无处不在的全新时代，变革行业、终端和消费者体验。

• 释放无与伦比的AI潜能，前沿的终端侧计算和先进的连接相结合，将支持企业和个人把握前所未有的机遇。

2024年2月26日，巴塞罗那——在MWC巴塞罗那，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益^[1]。

• 高通^®AI Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库，支持在搭载骁龙^®和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码，即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。

• 骁龙^®X80 5G调制解调器及射频系统是全球最先进的5G调制解调器到天线平台。骁龙X80架构集成5G Advanced 功能，是首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器，支持终端连接至非地面网络。骁龙X80搭载的专用张量加速器支持AI优化，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。

• 高通^®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未来，终端侧智能与云端协同工作，能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要，AI解决方案正在支持高通提供下一代连接，赋能生成式AI时代。高通公司正在让智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品，包括智能手机、下一代 PC、XR终端、汽车和机器人等。”

以上重磅产品及更多发布和里程碑将在MWC巴塞罗那高通公司展位（Fira Gran Via 3号厅3E10号）进行展示：

• 前沿AI技术研究展示

  全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型(LMM)，该LMM拥有超过70亿参数，可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。

  在Android智能手机上运行支持LoRA的Stable Diffusion，该技术可跨不同用例赋能可扩展的定制化终端侧生成式AI。

  全球首个在Windows PC上运行超70亿参数LMM的终端侧演示，可接受文本和音频输入（如音乐、交通环境音频等），并围绕该音频内容生成多轮对话。

• 在新一代和即将推出的智能手机、Windows PC、汽车和可穿戴设备上提供的生成式AI功能

• 第三代高通^®5G固定无线接入Ultra平台

• 高通^®基础设施处理器

• 全球领先的无线技术研究里程碑

• 支持Wi-Fi 7的骁龙^®汽车智联平台

欲获取更多信息，请访问高通媒体资料库。

[1] 麦肯锡公司（2023年6月14日）。《生成式AI的经济潜力：下一个生产力前沿》。https://www.mckinsey.com/capabilities/mckinsey-digital/our-insights/the-economic-potential-of-generative-ai-the-next-productivity-frontier#introduction

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。