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作者:张阳

随着科技的发展,智能手表已经成为人们日常生活中不可或缺的健康助手。2024年,国际市场智能手表发展的趋势,我们从苹果、三星和谷歌等国际科技巨头在相关产品的规划上管中窥豹。

人工智能技术对于智能手表来说并不新鲜,但是由于生成式人工智能突飞猛进式的发展,该项技术应用到智能手表当中将会成为今年智能手表发展的最显著趋势。

苹果公司已经在使用人工智能来协助健康监测,Sir已经能够在Apple Watch Series 9和Ultra 2上回答与健康相关的问题。据悉,苹果正在开发Apple Watch的新功能,用于监测睡眠呼吸暂停和高血压等情况。同时,苹果公司也在开发一款数字健康教练,该功能将利用Apple Watch的数据提供建议和见解。

三星推出了Galaxy S24系列,这是该公司首款支持Galaxy AI的手机,引起了人们对其人工智能能力的关注。而近日,三星移动体验业务执行副总裁兼研发办公室负责人 Won-Joon Choi也表示在可穿戴设备上已经考虑创建某种类型的数字助理来帮助用户浏览健康数据。

此外,三星还在扩展其健康监测功能——一方面,Galaxy Watch 刚刚获得 FDA 批准用于睡眠呼吸暂停检测。另一方面,三星的智能手表在今年晚些时候将获得两项功能更新:“我的活力分数”和“助力卡”。活力分数会根据活动、睡眠、静息心率和心率变异性等因素评估用户的身体和精神状态。与此同时,助推卡旨在为用户的健康读数提供更多背景信息。

谷歌旗下的Fitbit一直最直言不讳的将生成人工智能引入其智能手表当中。Fitbit正在启动一个名为Fitbit Labs的新项目,该计划将使用生成式人工智能来回答问题并提供有关用户活动数据的更多背景信息。例如,用户可以询问 Fitbit 应用程序为什么你某一天的跑步感觉比另一天更累。该公司还希望能够利用生成式人工智能来帮助人们根据个人表现设定切合实际的健身目标。

此外,智能手表的设计也将有所改进。苹果计划在其Apple Watch的十周年版本中推出更薄的设计和新磁性表带。同时,智能戒指作为智能手表的简化版,也将成为一股新的潮流趋势,例如三星最近就宣布了其即将推出的Galaxy Ring。

从这几大科技巨头的发展方向来看,2024年,智能手表预计将在人工智能和健康功能方面取得显著进步,为用户带来更加智能、便捷的健康管理体验。

来源:环球Tech

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作者:Eli Hughes

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恩智浦正式发布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隶属于MCX产品组合,基于Arm® Cortex®-M33内核平台。MCX的理念是将主流恩智浦器件的卓越特色与创新功能结合起来,打造下一代智能边缘设备。

可扩展性是MCX产品组合的一个重要优势。MCX A系列在该产品组合中发挥着重要作用,是各类应用的基础。它面向多个市场的广泛应用,包括:

  • 工业通信

  • 智能计量

  • 自动化与控制

  • 传感器

  • 低功耗/电池供电设备

MCX A14x的工作频率为48MHz,MCX A15x的工作频率为96MHz。器件的封装选项包括32引脚QFN、48引脚QFN和64引脚LQFP。MCX A器件的所有封装类型在IO和引脚方面都兼容,能够轻松进行迁移和升级。外设也是通用的,简化了软件开发工作。多达8个引脚能够提供20mA大电流驱动,其中一些引脚可以耐受5V的电压。

了解FRDM。立刻使用MCX A以及全新FRDM平台下的FRDM-MCXA153的开发板开始开发吧。

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MCX A14/A15系列结构框图

MCX A使用了一种无电容LDO电源子系统,它可以在1.7V到3.6V的范围内工作。MCX A电源架构的一个重要特性是其卓越的能效:

  • 在内部闪存运行Coremark的工作模式下为59µA/MHz(3V@25°C)。

  • 深度睡眠时为6.5uA,唤醒时间为10µs,SRAM完全保留,3V@25°C

  • 深度断电模式下<400nA,唤醒时间为2.78ms

具有卓越IO的通用外设

MCX A等通用器件包含您想要的所有外设。UART、SPI、I2C及若干定时器子系统是传统应用的基础。然而,MCX A也包含一些使其与众不同的附加组件。

MIPI I3C®:全新I2C

恩智浦一直积极地在其微控制器系列中实现MIPI I3C总线。I3C由MIPI联盟开发,目的是为更高速的双线应用提供I2C升级。I3C可以替代SPI,同时在PCB上的设备之间保持简单的双线接口。

恩智浦的通用MCU、i.MX RT跨界MCU和高端i.MX应用处理器均支持MIPI I3C。

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恩智浦支持I3C

低引脚数MCX A器件中的I3C外设为新应用开辟了可能性,如I3C协议桥接和具有高速双线接口的智能外设。

全速USB设备控制器和灵活的Boot ROM

MCX A器件集成了一个带PHY的全速USB设备控制器。增加USB能够进一步提高MCX A的通用性,实现与PC和其他智能设备的连接。MCX AUSB子系统的一个显著特点是通过boot ROM进行系统内编程(ISP)。产品可以通过USB接口进行现场更新。

MCX A boot ROM内置了ISP功能。固件更新失败将成为过去式。boot ROM确保有一个后备编程选项,无论闪存中存储了什么内容,该选项都能正常运行。

需要注意的是,ISP功能可通过UARTI2CSPI接口使用。我们通过MCUXpresso SEC工具简化boot ROM功能的使用,允许用户使用直观的图形界面开发自己的生产编程和现场更新工作流程,并能够输出用于脚本编写的命令行操作。我们的开源安全配置SDK(SPSDK)使高级用户能够根据需要进一步自定义命令行操作。

用于工业传感和控制的耐用存储子系统

MCX A内存架构有两个显著的特性。

一个是低功耗缓存控制器(LPCAC)LPCAC是一个小但高效的4KB缓存控制器,连接到Arm Cortex-M33代码总线。使用LPCAC能够以低延迟获得数据和指令。其他外设(DMA)的总线可用性得到了改善,因为处理器性能不再与系统内存性能挂钩。

该特性对于为传感和控制应用实现卓越的IO和处理性能至关重要。如果不需要缓存机制,则4KB LPCAC存储器可重新用作指令存储器。关键代码和中断矢量可以放置在该区域中,用于紧凑的定时和控制循环。

MCX A上的部分RAM具有ECC功能,可与错误报告模块(ERM)一起用于需要更高可靠性的应用。

电机控制和模拟子系统

MCX A包含一个高速4MSPS ADC以及具有8位参考DAC的高速比较器。模拟子系统可以与包括FlexPWM外设的电机控制子系统耦合。

高级模拟外设和电机控制子系统的有机结合,使得MCX A适用于以下应用:

  • 无刷直流电机、永磁同步电机和磁场定向控制

  • 精密伺服系统和定位

  • 分布式电池管理系统(BMS)

受到MCUXpresso Developer Experience支持,简单易用

我们努力让开发人员能够自由选择如何开发软件。MCX A的核心是MCUXpresso Developer ExperienceMCUXpresso软件和工具套件提供核心软件开发工具包(SDK)、集成开发环境(IDE)和配置工具。

MCX ASDK包含低层级外设驱动程序、配置实用程序和中间件,如USB设备协议栈。

SDK具有较高的灵活性,可以与多种IDE一起使用,包括:

MCX A非常适合裸机应用,但同样支持RTOSMCX ASDK中提供FreeRTOS示例。2024年晚些时候也将实现对Zephyr RTOS的卓越支持。

MCX A USB中间件支持

USB可能比较复杂,但我们提供了所有常见用例的示例。MCUXpresso IDE还包含用于生成自定义USB设备代码的复杂配置工具。该工具使开发人员能够快速构建USB设备,同时管理所有样板初始化代码和描述符。

MCX A MCUXpresso SDK

要获得最新的SDK包,请访问在线MCUXpresso SDK builder

SDK也可以直接从MCUXpresso IDE中或MCUXpresso for VS Code中获取。除了为特定设备生成独立的SDK外,开发人员还可以直接从恩智浦的GitHub库获得相应版本。

我们支持您自由地以您喜欢的工作流程进行开发。

支持现代化CI/CD开发工作流程

更多的嵌入式项目需要连续集成和连续部署工作流程。基于IDE的项目在微控制器开发中比较常见,但MCX A工具也支持命令行构建,以便在“开箱即用”的CI/CD工作流程中使用。SDK内部有CMake脚本,可以与您喜欢的构建工具(如Make)或快速的Ninja构建系统一起使用。

SDK中有卓越的CMakeLists.txt脚本及shell脚本,用于演示如何启动构建。需要指出的是,VS Code插件在幕后使用此框架,通过快速Ninja构建系统编译代码。用户可以在各种IDE、开源GitHub交付选项和专业CI/CD工作流程框架之间进行选择,执行软件开发。

使用FRDM-MCXA153开发板快速进行原型制作

随着MCX A系列的发布,我们还将带来增强的FRDM开发平台

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FRDM-MCXA153开发板

FRDM平台多年来深受开发人员的青睐。它提供了通过Arduino®兼容的引脚接头轻松访问IO的功能。提供了额外的引脚行,用于完全访问MCX A外设。包含用于mikro的插槽,还包含用于总线以及Digilent PMOD的插槽。扩展板中心(EBH)提供兼容的扩展板和Shield板。

您可以找到有助于开发的板和软件示例。

如果您找不到满足您需求的扩展板,我们可以帮助您进行构建。恩智浦MCX技术论坛上提供MCX A FRDM shield扩展板模板。该模板让工程师能够快速构建自己的Shield扩展板,以支持他们的自定义用例。

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MCX A FRDM shield扩展板模板

另一个与SDK和扩展板中心相配合的开发资源是应用代码中心(ACH)ACH存储库中有高级软件示例、代码片段和演示。这些示例与SDK配对,可以直接从恩智浦的IDE或通过ACH Web界面进行访问。

MCX2024年的扩展

MCX AMCX产品组合的重要组成部分,面向电机控制、传感和相关工业应用,同时具有MIPI I3C等独特的外设。MCX A14xA15x只是开始。MCX A系列将在2024年及以后进行扩展,包括包含更多闪存、RAM和在封装中保留引脚兼容性的新系列和型号。

请访问MCX A14x和A15x,以获得数据手册、参考手册和入门所需的一切。

作者:

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Eli Hughes

恩智浦半导体专业支持工程师

Eli Hughes是恩智浦专业支持工程师,为客户提供恩智浦微控制器和应用处理器系列硬件设计和固件方面的支持。除了支持工作,他还创作了一些技术内容,展示了恩智浦产品在实际真实场景中的应用。他借鉴了自己在宾夕法尼亚州立大学应用研究实验室的过往经验,在那里他参与了嵌入式系统、传感器、机器人、水下航行器和空间科学等领域的研究和开发。他也曾在宾夕法尼亚州立大学的电气工程系教授过微控制器、FPGA和电路理论等课程。在业余时间,Eli喜欢弹吉他和玩木工。

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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司和先进的人工智能物联网(AIoT) SoC无晶圆厂半导体企业炬芯科技股份有限公司(以下简称 "炬芯科技")(Actions Technology Co, Ltd. (“Actions”))共同达成具有里程碑意义的卓越成就:采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。

总部位于珠海的炬芯科技成立于2014年,传承炬力集成电路公司 (前纳斯达克上市公司)积累了20多年的丰富集成电路设计经验,致力于提供业界领先的具有最低功耗和超低延迟的高质量音频芯片,所生产的 AIoT SoC 支持无线音频、便携式视听和边缘 AI 处理器应用。Ceva和炬芯科技在音频领域的DSP和AI处理以及相关无线工作负载方面密切合作。炬芯科技处理器能够实现卓越性能和沉浸式体验,其音频 SoC 和 AIoT 处理器获得众多全球领先客户采用,包括索尼、Harman、Vizio、荣耀、小米、realme、海信、TCL、Anker、boAt、Fire-Boltt、Noise、Nothing、雷蛇、RODE、Iflytek、Moma 等。

炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士表示:“一直以来,炬芯科技致力于无线音频技术创新探索,很高兴在炬芯和CEVA双方深度合作下取得超1亿颗出货量的成绩。随着我们进入以人工智能驱动的音频芯片创新的新时代,炬芯将与Ceva在感知人工智能和无线通信方面保持紧密合作,持续增进音频技术实力,打造引领行业的AIoT SoC。

“我们对合作伙伴炬芯科技优秀的市场成功表示衷心的祝贺”,Ceva首席执行官Amir Panush表示,“Ceva拥有行业领先的技术组合,使设备能够连接、感知和推断数据,与无线音频行业不断变化的需求完美契合。我们热切期待加强双方合作,继续为炬芯科技在无线通信、音频、语音、人工智能等领域提供技术支持,满足其未来规划需求。”

来源:新浪网

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标志着创新与变革的大会 -- 德沃克智造智能仓库项目启动大会在合翔(常州)电子有限公司隆重召开。合翔电子总经理葛剑玮及各部门负责人、中之杰智能高级副总裁胡道华携项目团队共同出席。此次启动大会标志着合翔电子即将步入全新的智能化阶段。

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合翔常州电子有限公司成立于1996年,主要生产蜂鸣器(电磁式蜂鸣器、压电式蜂鸣器,贴片蜂鸣器)扬声器,受话器,麦克风和电感。产品主要用于医疗设备、汽车仪表、汽车电子、安防、笔记本电脑、电脑主机板、无绳电话、不间断电源、报警器、数码相机、蓝牙耳机、GPS和家用电器等。公司的最终用户有Sony、V-Tech、APC、 Intel、IBM、ASUS、APC、Whirlpool、BYD、奇瑞QQ、 Flextronic 、Samsung 、Shinco 、Pioneer、 Rannai 、DELL等等。拥有世界上先进的丹麦B&K2012电声测试系统和RoHs测试仪器。目前公司产品主要销往台湾、香港、韩国、美国、欧洲等国家和地区。

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合翔电子启动智能仓库的转型规划,是顺应工业智造发展的趋势,践行数智化、智能化转型战略的重要举措。而中之杰智能作为行业资深专家,不仅深度应用物联网、大数据、人工智能等先进技术,还从底层实现软硬件一体化融合,打破传统仓库管理瓶颈,构建高效、精准、灵活的智能仓库,可谓是合翔电子转型的不二之选。

启动大会现场,中之杰智能彭志洋表示,到底是软件为硬件服务,还是软件是硬件的驱动?这个看起来不怎么重要的问题,在某种程度上影响着企业战略。但现在,在中之杰智能的赋能下,软件和硬件的鸿沟没有了,软件和硬件天生一体,更加合拍。此外,彭志洋围绕此次德沃克智造-智能仓库项目的设计理念、实施规划和项目节点等进行了详细分享。

随后,中之杰智能高级副总裁胡道华就项目实施关键及原则展开阐述。他强调,此次德沃克智造智能仓库项目将采用先进的自动化设备、物联网技术及人工智能算法,旨在实现仓储管理的精准化、柔性化和智能化。该项目的成功落地,将极大提升合翔公司的物料处理能力,有效缩短产品出入库时间,提高整体供应链的响应速度,为企业持续发展注入强劲动能。

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最后,合翔电子总经理葛剑玮发表重要讲话,他说到,“随着科技的日新月异,智能仓储已成为提升物流效率、优化资源分配、降低运营成本的关键一环。我们引进德沃克智造智能仓库系统,正是对智能制造理念的深度践行,也是对公司未来发展战略的重要布局。我们相信,在中之杰智能项目团队及合翔电子全体员工的共同努力下,此次项目必将取得圆满成功!”

此次启动大会的成功举办,无疑彰显了合翔电子勇于创新、追求卓越的决心,也标志着公司在智能化道路上迈出了坚实一步。未来,合翔电子将在智能仓库项目的赋能下,持续深化智能制造实践,致力于成为中国乃至全球电子制造领域智能仓储解决方案的创新者,用科技的力量描绘出一幅璀璨夺目的智慧仓储新画卷。

稿源:美通社

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先进的5G软件可实现新一代功能,提高专网的可访问性和灵活性

开放电信解决方案的全球领导者Radisys ® Corporation 今天宣布推出专为工业4.0和5G专网设计的开创性5G Advanced Wireless Connectivity软件。企业解决方案演进过程中的这一重大进步为建立性能更强、易于部署和管理的专用网络带来了无与伦比的功能,并通过保证服务质量(QoS)提供数据保护。Radisys的创新型5G Advanced Wireless Connectivity软件使企业能够应对5G专网和工业4.0解决方案需求的激增,满足不断发展的业务要求。

通过N3IWF无缝集成许可、轻度许可(CBRS)和非许可Wifi接入,该先进的软件解决方案可为RAN和核心网络提供低延迟、云原生解决方案。RAN和核心网络的云化提供了灵活的部署选项,允许在Kubernetes云环境中隔离和共用分布式单元(DU)、中央单元(CU)和用户平面功能(UPF),还可在公共云中部署CU和UPF。这一改良方法促进了自动化,简化了5G网络的部署,最终降低了专有和工业4.0 5G运营商的资本支出(CapEx)和运营支出(OpEx)。

关键功能包括:

  • 时间敏感网络(TSN)和5G超可靠低延迟通信(5G-URLLC)功能可实现确定的低延迟通信,满足工业4.0自动化要求。

  • 5G轻量化技术(RedCap)可连接能够实现智能制造流程等的低成本传感器。

  • N3IWF(非3GPP互联功能)实现了企业和制造业现有Wifi接入与5G核心网络的融合。此外,N3IWF还能将非3GPP传统接入技术与5G融合,从而增强了接入能力和灵活性,为工业4.0专用网络和企业网络提供了高性能网络解决方案,同时降低了资本支出。

  • 支持CBRS频段,通过可扩展的CBRS域代理可轻松集成到CBRS网络,从而加快专用和企业网络的CBRS部署。

  • 通过ORAN E2接口控制的高级RAN功能,以及与不同供应商的xApps/rApps和RIC平台的预集成,支持智能5G专网和工业4.0解决方案。

Radisys移动软件和服务业务主管Munish Chhabra表示:“Radisys发现了工业4.0和5G专网的特殊需求,并将持续提供创新的先进5G RAN和核心功能,以加快5G在这些市场的应用。Radisys将继续致力于推动无线技术的创新,通过屡获殊荣的Connect RAN 5G软件解决方案,企业将能够充分利用工业4.0的全部潜力,以及专有和企业网络连接的未来。”

与Radisys相约巴塞罗那世界移动通信大会

敬请莅临巴塞罗那世界移动通信大会2D50 展位,体验Radisys分散式Connect RAN解决方案,其中包括5G Advanced Wireless Connectivity RAN软件的演示。如需安排与Radisys的RAN专家会面,请发邮件至open@radisys.com

Radisys简介

Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件,使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案,再到沉浸式数字应用和参与平台,Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务,帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息,请访问www.Radisys.com

Radisys ® 是Radisys的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240221864253/zh-CN/


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这项高达数百万美元的合作将促进生成式人工智能和数字解决方案在保险、银行、航运和制造业的广泛采用

LTIMindtree今天与Eurolife FFH签署谅解备忘录,以在Fairfax Digital Services支持下,在雅典设立开创性的生成式人工智能和数字中心,并在欧洲波兰和印度孟买成立专属设施。LTIMindtree [印度国家证券交易所(NSE):LTIM,孟买证券交易所(BSE):540005]是一家全球性的咨询和数字解决方案公司,Eurolife FFH是一家位于希腊雅典的领先保险公司。

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LTIMindtree和Eurolife FFH签署在印度和欧洲设立生成式人工智能和数字中心的谅解备忘录。照片中从左至右依次为Eurolife FFH保险集团董事长兼首席执行官Alexandros Sarrigeorgiou、Fairfax Digital Services总裁兼首席执行官Sanjay Tugnait、LTIMindtree总裁兼执行董事会成员Sudhir Chaturvedi,摄于希腊驻德里大使官邸。(照片:美国商业资讯)

谅解备忘录由LTIMindtree总裁兼执行董事会成员Sudhir Chaturvedi、Eurolife FFH保险集团董事长兼首席执行官Alexandros Sarrigeorgiou和Fairfax Digital Services总裁兼首席执行官Sanjay Tugnait签署,希腊总理Kyriakos Mitsotakis在希腊驻德里大使官邸见证了签署仪式。这一公告也符合印度政府新推出的“Anusandhan”计划,该计划旨在催化科技创新与研究以及创业公司生态系统。

根据本次联盟的安排,Eurolife FFH将在雅典设立生成式人工智能和数字中心,为希腊的保险行业开发创新的解决方案,而LTIMindtree将通过在波兰和孟买的专属设施提供相关领域的专长和支持。来自这两家公司的专业人员将联合接受有关生成式人工智能和数字化转型的专业培训,以面向保险、银行、航运和制造业,开发能够增强客户体验和运营效率的先进产品和服务。

Eurolife FFH首席执行官Alexandros Sarrigeorgiou指出:“本次合作与我们利用先进技术为客户和合作伙伴提供创新的愿景完全相符。我们的宗旨是创新,尤其是在保险领域,打破界限以创造能够满足其他行业客户不断变化的需求的解决方案。生成式人工智能和数字化创新将推动企业的成功并增强客户体验,本次合作将是为实现这一未来迈出的重要一步。”

LTIMindtree总裁兼执行董事会成员 Sudhir Chaturvedi表示:“我们与Eurolife FFH的合作,是我们战略发展路线图的关键组成部分,旨在通过解锁生成式人工智能的真正潜力,推动企业的开创性增长。通过将LTIMindtree的创新能力与Eurolife FFH的领域专长相结合,我们将形成一个平台,加速新技术的采用,在解决行业所面临的紧迫挑战的同时,为国内国际市场树立新的标杆。”

Fairfax Digital Services总裁兼首席执行官Sanjay Tugnait表示:“随着希腊和印度在建立生成式人工智能和数字中心上联合起来,我们的合作将会打破边界和算法限制。我们两家公司共同实现了技术的融合,为创建行业领先的前沿解决方案奠定基础,有利于为企业创造收入和优化成本,同时关注增强客户体验。本次合作是多元文化融合和共同愿景的典范,将会塑造人工智能和数字化转型的未来格局。”

关于LTIMindtree:

LTIMindtree是一家全球性的咨询和数字解决方案公司,为各行各业的企业提供支持,助力客户利用数字技术的力量重新构想商业模式、加速创新并实现最大速度的增长。LTIMindtree已成为700多家客户的数字化转型合作伙伴,利用其广泛的领域和技术专长,帮助在不断融合的世界实现良好的竞争差异化、提升客户体验并实现商业结果。LTIMindtree是Larsen & Toubro集团的成员,在30多个国家和地区拥有82,000多位勇于开拓创新的专业人才,将erstwhile Larsen and Toubro Infotech与Mindtree的行业优势相结合,解决企业面临的复杂挑战并大规模实现转型。有关更多信息,请访问https://www.ltimindtree.com/

关于Eurolife FFH:

Eurolife FFH立志为大众服务,设计满足大众需求的保险产品。该公司是Fairfax Financial Holdings Ltd.的成员,也是希腊保险行业的龙头企业之一。该公司为个人和企业提供全面的保险解决方案,涵盖生命和商业活动的各个方面。Eurolife FFH在全国拥有广泛的保险合作伙伴网络并与他们密切合作,以为客户提供支持,让客户能够实现更大目标。Eurolife FFH的宗旨是不仅要通过保险产品和服务成为积极变革的催化剂,同时也通过有利于可持续发展的重要举措来实现这一目标。该公司坚持以人为本,设计并支持有意识的活动,关注低生育率和偏远地区的生活质量、性别平等和包容性、文化、创业精神等。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240220608753/zh-CN/

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双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网

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致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技”NASDAQSLAB)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P开发板上使用。

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芯科科技大众市场销售和应用副总裁Rob Shane表示:“Arduino的简捷性、易用性和强大的开发环境使其极具吸引力,并汇聚形成了超过3,300万用户的社区,无论他们是刚刚入门的创客,还是拥有丰富开发经验的专业人员。通过将Arduino的软件库与芯科科技的硬件相结合,开发人员可以同时利用两方面的优势,以及我们面向Matter的领先的安全性、能效和处理能力。”

代码示例、参考设计、文档等内容现已可通过Arduino Core for Silicon Labs Devices GitHub页面访问并获取。

Arduino助力芯科科技开发人员加速Matter开发

Arduino是一个面向所有人提供硬件产品、软件解决方案和云服务的生态系统。与整个项目的开源性质一致,在Arduino集成开发环境(IDE)中使用的编程语言多年来一直在发展和演进,这要归功于其高度参与的社区和用户群的投入,他们经常为平台做出贡献,使其能够满足嵌入式计算市场不断变化的需求。Arduino直观的界面和极易使用的特点使其成为所有人的最爱,从初学编码的学生到企业开发人员。此次建立的新的合作伙伴关系标志着在这个方向上又迈出了至关重要的一步,降低了进入门槛,使得开发Matter设备比以往任何时候都更加容易。

Arduino公司首席执行官Fabio Violante说道:“为创新者赋能一直是Arduino的核心使命,而我们与芯科科技的合作又将这一承诺推向了新的高度。此次合作代表着我们在面向自己的社区和更多开发人员普及Matter应用开发方面跨出了重要一步。通过将Arduino的简易性和强大的开发环境与芯科科技领先的硬件功能相结合,我们将为用户提供独特的易用性和先进功能。我们很高兴能与芯科科技携手为物联网(IoT)领域的下一波创新铺平道路。”

事实上,Arduino的共享软件资源非常强大,拥有广泛的预编译库,可以帮助开发人员快速启动和运行他们的新设备。在内部测试中,芯科科技的工程师们能够在两分钟内将一块新的开发板设置为一个Matter设备,并准备好在新的网络中进行调试。这标志着前行路上的重要一步,因为它使Matter开发比以往任何时候都更容易、更简单、更快速。

此次合作第二阶段的重点是将新硬件推向市场

完整的Matter开发平台同时需要硬件和软件,作为Arduino和芯科科技合作的第二阶段,两家公司将共同开发大获成功的、适用于小型设备的Arduino Nano系列开发板的新产品。该系列的新产品将采用芯科科技的MGM240模块

该模块基于MG24片上系统(SoC),采用MatterThread蓝牙®协议来提供无线连接功能。凭借ARM®Cortex®-M33内核、10dBm输出功率、低电流消耗以及获得最高的PSA 3级认证的安全性等关键特性,Arduino开发人员可以打造出强健、快速、节能的应用,同时保护终端用户的隐私。包括高达1536 KB闪存、256 KB RAM的大容量存储和多达32GPIO可以提供Matter所需的存储容量和可扩展性。

Arduino和芯科科技的合作将推动简化物联网开发的目标加快实现

Arduino和芯科科技之间的新合作伙伴关系,是芯科科技实现尽可能容易和方便的物联网开发这一持续性目标的一部分。为了实现这一目标,芯科科技不仅与一些全球领先的开发工具提供商合作,例如Arduino,而且还在改进自己的开发工具。随着今年晚些时候Simplicity Studio 6的发布,芯科科技的工具将实现一次重要的提升。下一个版本的Simplicity Studio将允许开发人员集成他们自己喜欢的集成开发环境,这意味着他们可以在自己喜欢的环境中使用自己喜欢的语言对设备进行编程。关于芯科科技对内对外如何考量,以使开发人员的工作更轻松,可以通过如下内容了解:

关于Silicon Labs

我们是致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商。想要了解更多信息,请访问www.silabs.com

关于Arduino

Arduino是全球领先的开源硬件和软件公司。Arduino旨在为任何打造交互项目的人提供易于使用的平台,并且已经拥有了一个不断壮大的社区,可以适应新的需求和挑战,产品已涉足物联网、可穿戴设备、3D打印和嵌入式等领域。截至目前,Arduino社区的活跃用户已超过3,300万。

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致力于构建未来网络的云原生网络基础设施提供商Mavenir和实现无处不在的智能计算的领导者Qualcomm Technologies, Inc.今天宣布,两家技术领军企业的战略合作取得最新进展,双方将为高密度蜂窝基站配置提供高能效解决方案,推动增强城市地区的5G覆盖和容量。正在进行的合作利用Qualcomm® X100 5G RAN加速卡和Mavenir的开放式虚拟化无线电接入网络(简称“开放式vRAN”)解决方案,让运营商能够加快部署云原生、虚拟化的开放式5G网络,旨在实现更高的可扩展性、可持续性、容量和效率。

Mavenir和Qualcomm Technologies的解决方案通过提高能效,大幅降低CPU/内核使用率和能耗要求,从而优化运营商的总体拥有成本(TCO)。这为包括固定无线接入(FWA)部署在内的大规模交付提供了理想的解决方案,在这些部署中,需要广泛铺设网络以提供稳健的覆盖和连接。此外,联合解决方案还提供了更大的前传端口容量。

双方的合作已成功展示了在线加速与Qualcomm X100 5G RAN加速卡和Mavenir的云原生虚拟化分布式单元(vDU)软件解决方案在实时大规模MIMO用例中的集成,在多用户环境中实现了3Gbps的容量。

Qualcomm X100 5G RAN加速卡是一种基于PCIe的解决方案,可将计算密集型任务从CPU卸载到加速卡上,旨在提高vRAN部署的性能和容量。该解决方案通过基于标准的FAPI接口进行集成,实现了更加无缝的互操作性和兼容性。

Mavenir接入网络、平台和数字赋能总裁BG Kumar表示:“Mavenir很高兴能与Qualcomm Technologies加强合作,加快开放式和分解式vRAN架构的采用,并为5G网络开发创新的高密度解决方案。将Mavenir的开放式vRAN解决方案的优势与Qualcomm Technologies通过Qualcomm X100 5G RAN加速卡支持的在线加速相结合,可使运营商从可持续的5G RAN基础设施中获益,并以前所未有的灵活性、可扩展性和成本效率部署5G网络。”

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Gerardo Giaretta表示:“作为5G领域的全球技术领导者,Qualcomm Technologies很高兴与Mavenir合作,进一步推动开放式和虚拟化RAN的启用和采用。利用Qualcomm X100 5G RAN加速卡的在线加速功能以及Mavenir的云原生vDU解决方案,我们正在为现代网络提升性能、效率和可扩展性。”

致编辑:

关于Mavenir

Mavenir利用云原生、人工智能驱动的解决方案,在当下打造未来网络。这些解决方案遵循绿色设计(green by design)原则,赋能运营商实现5G的优势以及智能化、自动化的可编程网络。作为开放式RAN的先驱和久经考验的行业颠覆者,Mavenir屡获殊荣的解决方案正在全球移动网络中推动实现自动化和变现,为120多个国家的300多家通信服务提供商加速软件网络转型,这些提供商服务于全球50%以上的用户。如需了解更多信息,请访问 www.mavenir.com

与Mavenir相约2024年世界移动通信大会(巴塞罗那,2024年2月26日至29日)

如需了解我们的最新创新、世界移动通信大会展会公告,以及更多有关Mavenir如何在当下打造未来网络的信息,请与我们在2号展厅(2H60展台)的团队接洽。

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2月20日,在华为数据存储新春新品发布会上,华为正式发布全新数据湖解决方案,旨在帮助金融、政府、运营商及教育科研等各行业充分释放数据资产的巨大潜能。同时,华为还针对商业市场与分销市场发布了全闪存存储新品,推动全场景闪存普惠。

数字中国蓬勃发展,数据已成为新型生产要素,释放数据价值对于数字经济的快速发展至关重要。目前,我国已围绕数字经济出台系列政策并成立超55家数据交易所,旨在将数据资源优势转化成经济发展优势,数据要素的重要性进一步凸显。

华为分布式存储领域总裁袁远指出:“要让数据真正成为生产要素,其核心是让数据参与到市场流通体系中。当前,建立数据要素市场体系面临数据看不清、理不顺、用不好、流不动的挑战。为解决这些问题,我们需要从数据资产层面进行破题。”

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华为分布式存储领域总裁袁远

华为推出基于GFS全局文件系统的数据湖解决方案,实现数据资产的可视、可管、可用。数据湖解决方案具备三大能力:首先是数据资产一张图,实现跨域、跨站点、跨厂家等复杂数据的全局可视、实时更新;其次是数据目录智能化,满足数据自动标签、聚合、检索、呈现,推进数据按内容、合规、热度等维度的全自动化分类分级;最后是数据流通安全高效,通过构建数据可信空间,确保流动可信、可控和可追溯。值得一提的是,华为正式宣布open-GFS开源计划,将数据湖解决方案核心引擎GFS的能力开放给伙伴和最终用户,通过开源加速数据产品开发进程,助推企业融入数据要素流通生态。

沿着行业场景,华为存储持续打造满足商业市场客户需求的产品方案。华为中国政企商业销售部部长刘勇在演讲中表示:“华为致力为广大商业市场客户打造具有差异化价值、极简好用的存储产品,OceanStor Dorado 2000全闪存自去年10月份上市以来,就凭借其性能卓越、稳定可靠、操作简便的特点,深受医疗、教育、制造、政府等行业客户的喜爱。”

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华为中国政企商业销售部部长刘勇

为让更多客户享受到全闪技术变革带来的红利,华为面向商业市场全面推动闪存普惠,推出覆盖从TB级到PB级不同容量的存储产品,实现入门级主存及备份全面闪存化。

华为闪存存储领域副总裁汪小贵发布了业界最具性价比的全闪存存储新品,通过高效协同的产品组合方案,确保客户业务安全高效,真正做到全场景闪存普惠。新品包括专注于非结构化数据的业界首款A-A架构入门级全闪NAS存储OceanStor Dorado 2100 、能力全新升级的SAN存储OceanStor Dorado 2000、支持SAN&NAS一体化的OceanStor Dorado 3000;面向大容量全闪需求和备份场景,华为也推出了容量密度达1.5PB/2U的OceanStor 5310容量型全闪存、业界首款A-A架构入门级全闪备份一体机OceanProtect X3000;同时发布存储“AI大脑”——云端智能管理平台DME IQ,带给客户全新的智能化运维体验。

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华为闪存存储领域副总裁汪小贵

此外,面向游戏加速、影视编辑、户外作业等场景,华为也致力于使能企业级存储技术“飞入寻常百姓家”,推出读取速度达7400MB/s的eKitStor Xtreme系列高性能 M.2 闪存条,以及支持IP67层级防尘防水、防3米跌落、抗2吨碾压的eKitStor Shield系列高防护移动存储,实现闪存全面普惠。

从创新的数据湖解决方案到闪存普惠,华为数据存储始终坚持开放、创新,与客户和伙伴一起,推进数据基础设施建设,以先进数据存力激活数据资产潜能,助推数字中国高速发展。

来源:华为

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致力于构建未来网络的网络软件提供商Mavenir宣布,在Qualcomm® QRU100 5G RAN平台的支持下,其OpenBeam™大规模多输入多输出(mMIMO)产品组合迎来全新升级,延续了前几年的产品发布更新势头。通过推出低功耗新一代32TRX mMIMO型号和高功率32TRX AAU,Mavenir扩展了OpenBeam™产品组合

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Mavenir OpenBeam大规模MIMO 32TRX有源天线装置。(照片:美国商业资讯)

这些新一代mMIMO 32TRX有源天线单元(AAU)引入了新一代绿色设计(green by design)的开放式互操作无线电。OpenBeam™ mMIMO AAU具有卓越的能效,是业界占用空间最小的mMIMO AAU之一,可大幅节省运营支出。

除了当前的O-RAN 7.2b规范外,这些产品还支持ULPI(上行链路性能改进),使网络运营商能够提高大规模MIMO的上行链路性能、最大限度地减少延迟并降低前传带宽,尤其是在网络容量需求较高的城市环境中。

该产品组合包括两个独立的型号,可加速5G中频段(mid-band)的普及:

  • 32TRX AAU低功耗型号:这款低功耗mMIMO AAU是业内占用空间最小的产品之一,能够以最低的能耗提供200W输出功率和128个天线单元。该解决方案针对密集环境下的部署进行了优化,从而加快了安装速度,降低了运营支出。

  • 32TRX AAU高功率型号:Mavenir的高性能mMIMO AAU能够提供320W输出功率和192个天线单元。该平台支持更大的瞬时带宽,同时输出功率扩大了覆盖范围,非常适合RAN共享部署。

32TRX AAU解决方案具有先进的节能功能,结合了智能睡眠模式方案,可在流量空闲、较低和繁忙时激活。这些自动化功能可通过基于人工智能/机器学习的智能技术进一步增强。

Vodafone Group开放式RAN主管Paco Martin表示:“我们很高兴看到Mavenir的mMIMO产品组合不断扩大,在现有高功率领先解决方案的基础上,又增加了一款低功耗、结构紧凑的产品,该产品非常适合我们的单一运营商和占地面积有限的站点。Qualcomm QRU100 5G RAN平台的进一步采用将继续带来高性能和高能效的开放式RAN无线电,使我们能够提供最佳的客户体验。”

Mavenir接入网络、平台和MDE总裁BG Kumar表示:“随着我们的OpenBeam™大规模MIMO无线电解决方案的不断发展和增强,Mavenir再次在能效、可持续性和性能方面树立了新的行业标杆。”

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Gerardo Giaretta表示:“Mavenir的高性能、高能效大规模MIMO射频产品组合在Qualcomm QRU100 5G RAN平台的支持下得到扩展,对此我们感到非常高兴。这是我们与Mavenir持续合作过程中的又一重要里程碑,推动了开放式和虚拟化RAN的全面普及。”

Mavenir的OpenBeam™全套无线电产品组合将在即将于2月26日至29日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会2号展厅2H60展台展出。有关Mavenir参展的更多信息,请访问www.mavenir.com/mwc-2024

关于Mavenir

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界的连结方式,为逾120个国家的300多家通信服务商和企业加速软件网络转型,这些服务商和企业服务于全球50%以上的用户。

如需了解更多信息,请访问www.mavenir.com

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Qualcomm品牌产品是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。

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