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近日，在全球权威的CVPR 2024自动驾驶国际挑战赛(Autonomous Grand Challenge)中，浪潮信息AI团队所提交的"F-OCC"算法模型以48.9%的出色成绩斩获占据栅格和运动估计(Occupancy & Flow)赛道第一名。继22、23年在纯视觉和多模态等自动驾驶感知方向，多次登顶nuSences 3D目标检测榜单后，该AI团队面向Occupancy技术再一次实现突破，实现了对高度动态及不规则的驾驶场景更精准的3D感知及运动预测。

图1-浪潮信息AI团队斩获占据栅格和运动估计赛道第一名

CVPR 2024自动驾驶国际挑战赛是国际计算机视觉与模式识别会议(IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition)的一个重要组成部分，专注于自动驾驶领域的技术创新和应用研究。2024年CVPR自动驾驶国际挑战赛，包含感知、预测、规划三大方向七个赛道，旨在深入探索自动驾驶领域的前沿课题。

三维感知和预测是自动驾驶领域的新兴任务，要求对车辆行驶场景进行细粒度建模，对于提升自动驾驶的环境感知能力有着重要意义。此次浪潮信息AI团队所登顶的占据栅格和运动估计(Occupancy & Flow)赛道，是CVPR 2024自动驾驶国际挑战赛最受关注的赛道，聚焦感知任务，吸引了全球17个国家和地区，90余支顶尖AI团队参与挑战。比赛提供了基于 nuScenes 数据集的大规模占用栅格数据与评测标准，要求参赛队伍利用相机图像信息对栅格化三维空间的占据情况(Occupancy)和运动(Flow)进行预测，以此来评估感知系统对高度动态及不规则驾驶场景的表示能力。

• 占据栅格 Occupancy：挑战更精细的环境感知与预测

道路布局的复杂性、交通工具的多样性以及行人流量的密集性，是当前城市道路交通的现状，也是自动驾驶领域面临的现实挑战。为了应对这一挑战，有效的障碍物识别和避障策略，以及对三维环境的感知和理解就变得至关重要。传统的三维物体检测方法通常使用边界框来表示物体的位置和大小，但对于几何形状复杂的物体，这种方法往往无法准确描述其形状特征，同时也会忽略对背景元素的感知。因此，基于三维边界框的传统感知方法已经无法满足复杂道路环境下的精准感知和预测需求。

图2 - 针对挖车中的力臂，3D目标检测算法只能给出挖车整体的轮廓框（左），但占据栅格网络却可以更精准地描述挖车具体的几何形状这类细节信息（右）

Occupancy Networks（占据栅格网络） 作为一种全新的自动驾驶感知算法，通过获取立体的栅格占据信息，使系统能够在三维空间中确定物体的位置和形状，进而有效识别和处理那些未被明确标注或形状复杂的障碍物，如异形车、路上的石头、散落的纸箱等。这种占据栅格网络使得自动驾驶系统能够更准确地理解周围的环境，不仅能识别物体，还能区分静态和动态物体。并以较高的分辨率和精度表示三维环境，对提升自动驾驶系统在复杂场景下的安全性、精度和可靠性至关重要。

• 全面提升！48.9%的绝佳性能表现，创本赛道最高成绩

在占据栅格和运动估计(Occupancy & Flow)赛道中，该AI团队所提交的"F-OCC"算法模型，凭借先进的模型结构设计、数据处理能力和算子优化能力，实现了该赛道最强模型性能，在RayIoU（基于投射光线的方式评估栅格的占用情况）及mAVE（平均速度误差）两个评测指标中均获得最高成绩。

■ 更简洁高效的模型架构，实现运算效率与检测性能双突破

首先，模型整体选择基于前向投影的感知架构，并采用高效且性能良好的FlashInternImage模型。同时，通过对整体流程进行超参调优、算子加速等优化，在占据栅格(Occupancy)和运动估计(Flow)均获得最高分的同时，提升了模型的运算效率，加快了模型迭代与推理速度。在实际应用场景中，这种改进使得模型能够更快速、高效地处理大规模3D体素数据，使得自动驾驶车辆能更好地理解环境，进而提升决策的准确度和实时性。

图3 - F-OCC算法模型架构图

■ 更强大完善的数据处理，全面提升模型检测能力

在数据处理方面，比赛提供的体素(Voxel)标签包含了大量在图像中无法观测到的点，例如被物体遮挡的体素和物体内部不可见的体素，这些标签在训练过程中会对基于图像数据的预测网络训练产生干扰。在训练数据中，该AI团队通过模拟LiDAR光束的方法，生成可视化掩码，提升了模型的预测精度；另一方面，通过引入感知范围边缘的体素点参与训练，有效解决出现在感知边缘区域的误检问题，将模型的整体检测性能提升11%。

■ 更精细的3D体素编码，模型占据预测能力提升超5%

在3D体素特征编码模块中，该算法团队将具有较大感知范围和编码能力的可形变卷积操作应用于3D体素数据，以提升3D特征的表示能力。通过使用CUDA对可形变3D卷积(DCN3D)进行实现与优化，大幅提升了模型的运算速度，并有效降低了显存消耗。通过DCN3D替代传统3D卷积，模型整体占据预测能力提升超5%。

基于OCC 3D空间感知算法的创新， "F-OCC"算法模型成功登顶占据栅格和运动估计任务(Occupancy & Flow)榜单，以48.9%的出色成绩创造了本赛道的最高成绩，为探索更高级别的自动驾驶技术提供了有力的支撑与经验。未来，浪潮信息AI团队将践行多角度切入，发挥算法、算力融合的AI全栈优化能力，推动自动驾驶领域的技术创新发展。

稿源：美通社

概伦电子(股票代码：688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。

三星3/4nm工艺旨在提高良率、降低功耗并改善性能，这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更先进的IC设计。NanoSpice™的认证属于三星代工厂的EDA认证项目，该仿真器在模拟IP的大规模后仿网表仿真中表现出良好的仿真收敛性和准确性，帮助双方共同客户充满信心地设计，在缩短设计周期的同时确保更高精度。

作为新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器，NanoSpice™专为最具挑战性的模拟任务而设计，如需要同时满足大容量、高速、高精度仿真要求的大规模post-layout模拟电路仿真，配备优越的并行电路仿真技术，可以高效处理五千万元件以上规模的电路仿真。

来源：概伦电子Primarius

旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。

近年来，dToF技术因其在提高智能手机的自动对焦和背景虚化效果方面的应用而越来越受到重视。在AR/VR眼镜中，该技术被用来进行周围环境的3D映射和在实际空间中准确放置虚拟的数字内容，以实现增强现实效果。

AK8950是一款专为dToF应用设计的VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)驱动器，具有高度集成的特点，使用WLSCP封装，封装尺寸2.34mm x 2.34mm。产品配备了VCSEL供电所需的DC/DC转换器、短脉冲生成功能、温度传感器和人眼安全功能，被设计为能够以1ns的脉冲宽度驱动高达10W的峰值功率的3结（Triple Junction）VCSEL。

Fig.1 AK8950 Chip Photograph and Block Diagram

Fig.2 AK8950 Optical Waveform(*2)

AK8950的开发利用了AKM三十多年来在激光二极管驱动器产品（如光通信网络、光盘、激光打印机等）上的丰富生产经验和多种产品的设计技术。

产品特点

#VCSEL所需的高电压通过内置的DC/DC转换器产生，这有助于降低成本。此外，通过精细的电压调节功能，可以调整发光功率。

#能够内部生成基于1nsec或2nsec的短脉冲，使VCSEL发出短脉冲光。还可以以min10psec的步进调整脉冲宽度。

#能够不受外部参考时钟的抖动影响，稳定输出脉冲宽度。这有助于稳定传感器输出的直方图，提高距离精度，通过减少发光次数来降低能耗。

#抑制了由IC内的温度变化引起的发光延迟变化(Fig.6)，从而有助于提高距离精度。

Fig.3 Optical peak power vs DC/DC output (*2)

Fig.4 Pulse width adjustment (*2)

Fig.5 由外部时钟抖动引起的输出脉冲抖动(*2)

Fig.6 Propagation Delay @Temperature dependence (*2,3)

*1) DLL: Delay Locked Loop

*2) 特性可能因所使用的 VCSEL 和电路板布局而异

*3) 使用 AK8950 打开/关闭延迟控制功能时的结果

来源：AKM旭化成微电子

e络盟客户可以使用易用的组件来规划、设计和部署新产品

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货销售菲尼克斯电气（Phoenix Contact）行业领先的全新产品，其中一些产品采用 Push-X 技术，可实现刚性和柔性导线的免工具布线，以及采用集成断路器的TRIO电源和通过USB与Raspberry Pi和智能家居设备配合使用的STEP电源。

e络盟供应商运营总监James Entwistle表示：“菲尼克斯电气的工程师们一直在开发创新产品。现在，e络盟的客户可以受益于菲尼克斯广泛的设备和自动化连接技术。”

e络盟新增的菲尼克斯电气系列产品包括：

• Connexis是用于电缆组件的新型压接式 PCB 连接器产品组合，包括水平或垂直连接方向的连接器和接头，以及面板贯穿件。D21、D31和D32系列连接器的间距分别为2.5 mm、3.81 mm 和 5.08 mm，适用于160 V至320V的各种信号和电压电源。

• XPC PushX PCB连接器让工程师能够轻松地用单导线为PCB布线，无论线缆粗细、是刚性还是柔性，以及是否带有线箍。预拉伸触点采用精密的Push-X锁定机制技术，无需工具，卡入即可完成操作，缩短了组装时间。

• XT和XTV PushX接线端子适用于标称截面为2、5、6、10 和 16 mm²的线缆，可轻松连接截面在 0.5 至 25 mm² 之间的线缆。由于较大截面的线缆（如16 mm²导线）难以弯曲，侧面连接使接线更容易。

• OCS户外外壳是坚固耐用的大容量户外外壳，旨在使需要在-40°C至 + 80°C（短时间可达120°C）的温度范围内运行的电子设备具有IK10级的抗冲击强度。OCS 系列电子器件外壳是在极端环境下运行的自主设备系统的理想选择。

• STEP3电源专为楼宇自动化应用而开发，可用于配电板和平面控制面板。它具有低空载损耗和高效率的特点，实现了同类产品中最高的电源效率。这些电源提供灵活的安装选择，能够安装在DIN导轨或水平表面上。

• TRIO 3电源坚固耐用，这款电源适用于机械制造领域，采用具备集成式设备保护功能的紧凑型即插即用解决方案。新款TRIO POWER电源具有集成式多通道设备保护功能，采用节省空间的设计，配备坚固可靠的电源，具有易于操作和智能诊断的特性，还提供了IO Link接口。

James表示：“菲尼克斯电气提供的这一系列功能强大的连接产品为我们的开发人员客户提供了更多的选择，让他们能够更快地将创意变成现实，并推向市场，满足积极寻求创新的用户的需求。”

有关e络盟及其销售的各种菲尼克斯电气产品的更多信息，请访问 https://cn.element14.com/b/phoenix-contact?ost=phoenix&rd=phoenix

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产，Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47个本地化网站以及3500多名员工的专业团队，Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌，北美经营Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。同时，Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起，Farnell加入了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com和https://www.avnet.com。