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可为电池供电设备节省高达 50% 的电力，并针对高冷凝环境进行优化

„四合一 MEMS 传感器采用紧凑封装，可精准测量气体、湿度、温度和气压

„与上一代产品相比，功耗最多可降低 50%，是电池供电设备的理想之选。

„完全符合 WELL 和 RESET 室内空气质量标准，确保一流的监测性能。

„更坚固耐用，可在冷凝水平较高的环境中使用。

空气的质量与清洁度对于健康而言至关重要。我们平均约有 90% 的时间在室内度过，而室内空气的清洁度要远低于室外。室内空气质量不良，会导致呼吸道疾病、过敏、心脏病和癌症以及许多其他疾病。

Bosch Sensortec 在设计制造空气质量传感器领域拥有悠久历史，处于业界领先地位。最新一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能，可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础，采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容，并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm³ 紧凑尺寸，使其易于集成至即插即用型升级产品。

精准的空气质量监测

BME690 是监测室内空气质量的理想选择，检测范围包括清洁产品、烹饪油烟或其他常见挥发性有机化合物 (VOC) 源产生的高浓度挥发性有机化合物。  它还非常适合用于呼吸分析（监测挥发性有机化合物和硫化氢），以及食品新鲜度检测，通过及时发现食品变质来防止食品浪费。

BME690 在提供即插即用操作功能的同时，还搭载由 Bosch Sensortec 的 BME AI-Studio 软件工具支持的强大人工智能功能。客户可以轻松开发定制解决方案，并在竞争中迅速拔得头筹。

低功耗

与上一代 BME688 传感器相比，新型 BME690 功耗降低 50% 之多，非常适合便携式电池供电应用，如可穿戴设备和资产跟踪。

BME690 设计独特，可在高冷凝室内环境中确保更高坚固性，适用于家电和厨房抽油烟机等产品。传感器符合 WELL 建筑标准及 RESET® 空气标准。

Bosch Sensortec 首席执行官 Stefan Finkbeiner 表示：“高标准的室内空气质量对保持身心健康和心情愉悦至关重要。BME690 就像一个数字鼻子，为我们的家庭、工厂和办公室提供精准的数据。”

新型传感器对湿度变化的响应速度明显加快，从而大大改善对联网智能家居设备和 HVAC（供暖、通风和空调）系统的控制。

从 2024 年第四季度起，可通过我们的分销渠道购买 BME690。

网站：

https://www.bosch-sensortec.com/products/environmental-sensors/gas-sensors/bme690

背景

隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。

图 1  隔离芯片是信号链中非常重要的一环

隔离芯片的典型应用场景包括：电动汽车 (BMS, OBC, 电驱等 )，电机控制，工业自动化，开关电源，光伏逆变器，医疗设备等，是一种使用非常广泛的模拟芯片。

挑战

隔离接口芯片测试，需要用信号源提供标准的方波信号作为输入信号，经过隔离芯片后，测量输出信号的质量。典型的测量项包括传输延迟 , 脉宽失真 (PWD), 上升 / 下降时间，时间间隔误差 (tie) 和 CMTI 等。

其中传输延迟 , 脉宽失真 , 上升 / 下降时间会使用 50KHz 以下的低频方波信号作为输入信号，且要求方波信号的上升时间小于 3ns。

而时间间隔误差 (tie) 也叫总体抖动，需要用到伪随机码型(PRBS) 和芯片所能支持的最高数据速率 ( 如 100Mbps)，来测量隔离接口芯片在传输真实的高速信号时，所引入的抖动。

CMTI ( 共模瞬变抗扰度 ) 用以测试隔离电路，在输入信号快速变化 ( 上升 / 下降 ) 时，输出信号仍然能保证不出错。

测试解决方案

泰克的 AFG31000 系列，可以发送隔离芯片所要求的低频率、快上升沿的时钟信号， 也可以发送高速伪随机数据信号。 一机多用，作为信号源，为隔离芯片提供激励信号。

图 2 AFG31000 系列任意函数 / 波形发生器

泰克的MSO5或MSO6系列高精度示波器，可以测量隔离芯片的输出信号。丰富的测量项，可以自动测量信号之间的传输延迟和上升时间。较为复杂的脉宽失真 (PWD) 测量，可以通过将上升时间延迟和下降时间延迟的时间趋势图进行相减得到。

图 3. 利用时间趋势图测量 PWD

泰克的MSO5或MSO6系列高精度示波器的DJA( 抖动和眼图测量软件 ) 可以测量输出信号的时间间隔误差 (tie) 和眼图，使用非常方便。

图 4. 使用 DJA 测量 tie 抖动和眼图

泰克的TIVP探头是测量CMTI 不错的选择。CMTI 测量时，由于参考地的电压 ( 共模电压 )快速变化，使用普通差分探头进行测量，会因为探头的共模抑制比不足，导致波形上出现震荡。使用共模抑制比高达100dB 的TIVP 光隔离探头，可以确保输出信号不受共模电压的影响。

图 5. 在共模电压快速变化的电路里，普通探头和 TIVP 光隔离探头测量波形的差异

总结

泰克的 AFG31000 任意函数发生器，MSO5/MSO6 高精度示波器，TIVP 光隔离探头，可以精确测量隔离芯片的各项参数指标，帮助工程师全面评估隔离芯片的性能。

了解AFG31000任意函数发生器，https://www.tek.com.cn/products/signal-generators/arbitrary-function-generator/afg31000；泰克6系列B MSO混合信号示波器更多高速设计，https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/6-series-mso#

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

• InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其他物联网和机器人等应用实现高效的原型设计和开发

• 合作伙伴提供采用 InvenSense MEMS 传感器的参考设计、评估套件、模块和软件算法，帮助构建物联网解决方案，加快产品上市时间并降低总成本

• 目前的合作伙伴包括 Renesas、Ambiq、Qualcomm Technologies、Alif Semiconductor、Ambarella、AONDevices、Syntiant、Isentek、MindMics 和 Avnet，每季度还会增加其他合作伙伴

• 合作伙伴 Renesas 和 Ambiq 将与 TDK 一起在 6 月 25 日至 26 日举行的 Sensors Converge 展览会上展出联合解决方案

TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出 InvenSense 传感器合作伙伴计划 ，在物联网、可穿戴设备、可听设备、AR、VR和机器人应用中使用InvenSense MEMS传感器，加快产品上市速度，促进创新。通过这一新的生态系统合作伙伴关系，更多工程师和开发人员可以获得领先的 InvenSense 传感器技术以及参考设计、软件解决方案和开发工具包，帮助他们将产品设计变为现实。

InvenSense 传感器合作伙伴计划使 ODM、OEM、开发人员、工程师和技术爱好者能够使用各种 InvenSense MEMS 传感器-运动传感器、工业运动模块、麦克风、压力传感器和超声波传感器。合作伙伴参考工具包作为真实案例，展示了InvenSense MEMS传感器如何与合作伙伴的产品协同工作，为各行各业提供更精确、更可靠、更高效的解决方案。这不仅缩短了产品上市时间，还降低了构建物联网解决方案的拥有成本。

"瑞萨非常高兴能够成为 InvenSense 计划的一部分，因为 InvenSense 提供了各种集成到瑞萨 Quick Connect Studio 平台的高精度传感器。这有助于客户快速开发物联网、家庭自动化、消费和工业应用的系统解决方案。"瑞萨产品营销负责人 Pooja Bhadrappanavar 说。

InvenSense 传感器合作伙伴计划的现有成员包括：

微控制器/SOC合作伙伴：

• 瑞萨电子 - InvenSense与瑞萨合作，为各种工业、家用电子产品和物联网应用提供支持。InvenSense MEMS 传感器已作为传感器 PMOD 板（QCIoT-42688P）集成到瑞萨快速连接平台上，使用户能够选择这些传感器，在瑞萨 MCU 平台上快速开发物联网解决方案原型。瑞萨的 AI 套件还包括了 ICM-42670-P PMOD 板和驱动器。

• Ambiq Micro - InvenSense与 Ambiq Micro 合作，为可穿戴设备和可听设备等超低功耗应用提供支持。InvenSense 运动传感器和麦克风已集成到能量收集参考设计和超低功耗语音激活套件中，并采用最新的 Apollo510 SOC；Ambiq 利用其在低功耗/高计算方面的领先优势，进入功耗受限的电池供电应用市场，如医疗保健、货物/人体/宠物追踪器、楼宇访问和自修复条件工厂监控。

• 高通技术公司 - InvenSense正在与高通技术公司合作，为机器人市场带来最新的创新和技术解决方案。作为多个Qualcomm®机器人平台的传感器提供商，TDK致力于创建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm机器人平台。该夹层平台允许任何计划使用高通机器人处理器的客户快速高效地评估和开发任何机器人产品所需的所有必要传感器和电机控制器技术。

• Alif semiconductor – InvenSense partners with Alif Semiconductor to empower high compute AI/ML applications. TDK motion sensors and microphones have been integrated on an AK-E7-AIML AppKit, powered by Alif Ensemble E7 Fusion processor, enabling quick software development and evaluation for Edge Machine Learning use cases.

人工智能芯片合作伙伴：

• Ambarella - InvenSense与 Ambarella 及其 AI 视觉 SOC 合作，为安防摄像机、视频会议摄像机和其他应用实现电子图像稳定 (EIS)，以及机器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整个 CVflow® AI SOC 评估套件组合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 运动传感器，用于评估和开发光学图像稳定 (OIS) 和 EIS 功能。

• AONDevices - InvenSense与 AON SOC 合作，支持超低功耗语音激活、语音和声音检测应用。InvenSense 麦克风和运动传感器已集成到 AON 1100/1120 评估套件中，用于在 TWS、扬声器和可听设备上对语音相关应用进行快速评估和原型开发。

• Syntiant - InvenSense与 Syntiant SOC 合作开发声学和运动事件检测应用。InvenSense 运动传感器和麦克风集成在 RASynBoard 上，RASynBoard 是基于 Syntiant 神经决策处理器和瑞萨 RA6M4 主 MCU 的超低功耗边缘 AI/ML 板。

传感器合作伙伴：

• Isentek - InvenSense与 Isentek 3D 霍尔传感器合作，将其用于资产跟踪、无人机、导航、电动自行车等 9 轴物联网应用。InvenSense 传感器已与 Isentek 3D 霍尔传感器 IST8306 集成到 9 轴评估套件 DK-42688-9x 和 DK-42670-9x 上。

解决方案/软件合作伙伴：

• MindMics - InvenSense与 MindMics 合作生产用于压缩人工痕迹的次声波耳塞，用于耳内心脏健康监测。MM-TW-01WT 次声波耳塞采用 InvenSense 6 轴运动传感器，可在听音乐和接听电话时监测心脏健康状况。

分销/设计院合作伙伴：

• 安富利： InvenSense与 Avnet（TDK 的官方分销商）合作，为预测性维护、声学事件和场景分类、多传感器融合应用构建 RASYN（Renesas Syntiant）人工智能 ML 板。

"Ambiq销售副总裁Mike Kenyon表示：“Ambiq和InvenSense在可穿戴设备、可听设备、工厂自动化和资产跟踪器等电池供电应用的能效方面有着共同的目标。借助 InvenSense 的超低功耗传感器和 Ambiq 的低功耗微控制器，客户可以无缝开发解决方案，加快产品上市时间。”

在 6 月 25 日至 26 日于加利福尼亚州圣克拉拉举行的 Sensors Converge 展会上（TDK 展位号：920），Renesas 和 Ambiq 将与 TDK 共同展出由 InvenSense 传感器支持的解决方案，其中包括 InvenSense 传感器：

• 瑞萨电子将展示其 Quick Connect Studio 平台，以及用于资产跟踪的 InvenSense SmartMotionTM ICM-42670-P和基于人工智能的智能运动手势与人工智能套件。

• Ambiq 将展示其 HarvestKit（包括 InvenSense SmartMotionTM ICM-45605 MEMS 传感器）、AP4+ VOS Kit（包括带有声学活动检测功能的 InvenSense SmartSoundTM T5838 麦克风）以及获奖的 Apollo510 SoC。

"我们相信合作的力量能够推动 TDK 的进步。通过我们的 InvenSense 传感器合作伙伴计划，我们致力于增强客户、开发人员和工程师的能力，让他们能够使用我们领先的 MEMS 传感器、合作伙伴解决方案、参考设计和电路板，从而开创尖端的物联网解决方案。"TDK 集团旗下 InvenSense 公司物联网传感器产品营销总监 Sahil Choudhary 说。

有关 InvenSense 传感器合作伙伴计划的更多信息，请访问 invensense.tdk.com/partner-showcase，或联系产品营销总监兼 InvenSense 合作伙伴计划负责人 InvenSense sales电子邮件：inv.sales.ch@tdk.com。

术语表

• UToF：超声波飞行时间

• PDM：脉冲密度调制

• SoC：片上系统

• EIS： 电子图像稳定

• OIS：光学防抖

• IMU： 惯性测量单元

• PMOD：外设模块

• ODM：原始设计制造商

• OEM：原始设备制造商

关键 InvenSense 传感器

• ICM-42670-P IMU - 低功耗 IMU

• ICM-45605- 带平衡陀螺仪的超低功耗 IMU

• ICM-42688-P - 超低噪声 IMU

• T5838 - 低噪声 PDM 麦克风

关于 TDK 公司

TDK 公司总部位于日本东京，是为智能社会提供电子解决方案的全球领先企业。TDK 以精湛的材料科学为基础，坚定地走在技术发展的最前沿，刻意 "吸引明天"，迎接社会变革。TDK 成立于 1935 年，致力于电子和磁性产品的关键材料铁氧体的商业化。TDK 以创新为动力，产品组合全面，包括陶瓷、铝电解和薄膜电容器等无源元件，以及磁性、高频、压电和保护器件。产品范围还包括传感器和传感器系统，如温度和压力传感器、磁传感器和 MEMS 传感器。此外，TDK 还提供电源和能源设备、磁头等产品。这些产品以 TDK、爱普科斯、InvenSense、Micronas、Tronics 和 TDK-Lambda 等产品品牌进行销售。TDK 专注于汽车、工业和消费电子以及信息和通信技术等高要求市场。公司在亚洲、欧洲、北美和南美拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2024 财年，TDK 的总销售额达 146 亿美元，全球员工约 101,000 人。

关于 InvenSense

TDK 集团旗下公司 InvenSense 是全球领先的传感解决方案供应商。InvenSense 的 Sensing Everything® 愿景以消费电子和工业领域为目标，提供集成的运动、声音、压力和超声波解决方案。InvenSense 的解决方案将加速计、陀螺仪、指南针、麦克风、气压传感器和超声波飞行时间传感器等 MEMS（微电子机械系统）传感器与专有算法和固件相结合，对传感器的输出进行智能处理、合成和校准，从而最大限度地提高性能和精度。InvenSense的运动跟踪、超声波、音频、定位平台和服务可应用于移动、可穿戴设备、智能家居、工业、汽车、物联网、机器人等多种类型的产品。2017 年，InvenSense 成为 TDK 公司传感器系统业务公司 MEMS 传感器业务部的一部分。2022 年 4 月，Chirp Microsystems 正式与 InvenSense 合并。InvenSense 总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有办事处。

三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素，该基础设施将加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案

今日，三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。

这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器的各种元素现在都可以在位于韩国华城的三星存储器研发中心 (SMRC) 直接进行验证。一旦CXL产品通过三星验证，即可立即注册成为"红帽认证"产品，从而大大加快产品开发速度。

三星电子构建首个红帽认证的CXL基础设施

作为该基础设施的首个成果，三星本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品，从而为客户提供定制化解决方案。

"我们非常高兴能与红帽合作，为我们的客户提供更可靠的CXL存储产品，"三星电子副总裁兼新DRAM解决方案开发团队负责人Taeksang Song表示。"我们将继续在软件和硬件领域开展合作，始终站在开发创新内存解决方案和CXL生态系统的前沿。"

红帽韩国总经理Kyeong Sang Kim表示："三星硬件针对红帽软件进行了优化，这彰显了开源技术的价值，也体现了其对于扩展CMM-D等下一代内存解决方案的必要性。我们期待着继续与三星合作，进一步将CXL解决方案推向市场。"

三星和红帽合作，构建首个红帽认证的CXL基础设施

继去年12月首次获得红帽的CXL存储验证后，三星的数据中心SSD产品也获得了认证。使用经红帽认证产品的客户可以通过获得顶级Linux支持来构建高性能系统，与三星稳定的硬件运营形成互补。

三星和红帽还一直在各个领域密切合作，包括硬件和软件的产品认证，致力于丰富下一代CXL生态系统。

在5月份于科罗拉多州丹佛市举行的"红帽全球峰会"上，三星展示了嵌入在"红帽企业级Linux 9.3"的CMM-D[1]，该方案增强了深度学习推荐模型（DLRM）的性能。

该演示利用了可扩展内存开发套件（SMDK）的内存交织软件技术，突出了改进的内存访问性能。配备SMDK的CMM-D通过加速数据处理、人工智能学习和推理速度，使客户能够构建高性能的人工智能模型，而无需进行大量投资。

展望未来，三星和红帽将继续深化合作，致力于提供广泛适用于各种用户系统的客户解决方案，同时向合作伙伴和客户推出新技术标准，共同扩展CXL内存生态系统。

[1] 注：CMM-D是三星的CXL存储模组内存解决方案，它是基于PCIe接口并支持CXL协议的一种解决方案。

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：http://news.samsung.com

稿源：美通社