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共同赋能主机厂构建快速商业化落地能力

4月25日,2024(第十八届)北京车展开幕,黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)共同向行业发布了基于黑芝麻智能武当系列C1296智能汽车跨域计算芯片开发的CoreFusion舱驾一体软件开放平台,为开发者提供高效的操作系统级软件底座、开发工具链及完备的生态。

基于当前汽车电子架构的演变趋势以及快速迭代的市场需求,该解决方案旨在为开发者提供成熟且灵活的软件接口,配备易于使用的开发工具链,简化在软件研发过程中的开发流程,为舱驾研发的开发者提供了全新的体验。

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均联智及(NESINEXT)CEO陆海涛

2023年4月,黑芝麻智能武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片平台重磅发布,C1200系列芯片主打多域融合和跨域计算,多域融合架构及硬件隔离机制能够支持行业现在和未来的各种应用组合,具有安全灵活的多域融合能力,真正做到一"芯"多域,一"芯"多用。武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296实体样片在本届北京车展首次展出。该架构下基于C1200系列芯片打造的中央计算(CCU)产品可在单芯片上集成高速NOA级别行泊一体智驾功能、基于安卓的主流座舱功能、高安全等级的仪表/CMS,及整车数据交换等功能,为主流车型带来极致性价比体验。

在发布会上,生态链合作伙伴共同揭幕基于C1200家族打造的智能座舱台架,均联智行董事长刘元、均联智及CEO陆海涛、黑芝麻智能创始人兼CEO单记章、黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、腾讯智慧出行副总裁刘澍泉、Elektrobit合作伙伴管理亚洲区负责人顾淳、黑莓QNX大中华区首席代表董渊文、Qt Group 中国区总经理许晟上台,共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台。

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生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台

均联智及(NESINEXT)基于成熟的工具链产品,融合自身的软件技术优势,打造可支撑C1200系列芯片平台的智能座舱框架、智能驾驶AP/CP中间件以及自动化适配工具,赋能客户实现产品快速适配,加速多域融合和跨域计算产品的快速量产。

面对当前汽车电子架构的演变及迅速迭代的需求及挑战,该解决方案将为主机厂及合作伙伴在舱驾研发方面提供全新的开发体验,帮助客户快速建立产品商业化落地能力。方案提供的成熟且灵活的软件接口,同时配备了易于使用的开发工具链,将极大简化软件研发过程中的开发流程,赋能客户形成快速量产以及低成本的整体解决方案。

均联智及(NESINEXT)首席执行官陆海涛表示:"均联智及(NESINEXT)与黑芝麻的合作已有了多年积淀,此次在C1200芯片上的合作更是达到了新的高度与深度。我们在舱驾融合操作系统级的软件底座、开发工具链及完整的生态系统等领域展开了深入的合作,以及联手行业内优秀的生态合作伙伴,共同为我们的客户提供快速量产与低成本的解决方案,始终为出行科技提供效率赋能。我们相信,通过与优秀合作伙伴的共同努力,我们将不断推动出行科技的创新与发展,为全球用户带来更加共情、安全、个性化的出行体验。"

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示:"黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)已深度合作多年,在全新C1200系列芯片上,共同打造舱驾融合操作系统级软件底座、开发工具链及生态体系,赋能客户形成能够快速量产及低成本的整体解决方案。双方将继续深化合作,共同探索智能化出行领域的未来发展,期待双方合作带来的更多惊喜和颠覆,共同开创智能汽车领域的美好未来。"

稿源:美通社

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全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通携新品亮相第18届北京国际车展。本届车展,图达通最新发布两款产品——第三代图像级超远距主视雷达猎鹰K3(Falcon K3)与超广角激光雷达灵雀D(Robin D),覆盖行业主流的1550nm与905nm技术路线,为行业带来切合实际应用的创新技术。

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北京国际车展是全球汽车行业在中国的重要展示活动和引领产业发展的重要平台,在业内享有高专业性和权威性。时隔四年,本届北京国际车展盛会的回归,备受行业瞩目,图达通位于E1-W11的展台也收获了各方参会人员的热切关注与驻足交流,用科技创新为车展主题"新时代 新汽车"写下注脚。

随着激光雷达应用的发展,行业对于激光雷达产品的需求日益明晰,基于不同OEM对应用场景需求及整体智驾布局策略,行业呈现出对传感器件激光雷达产品不同的选择需求。

图达通致力于为行业提供高品质的产品,在持续进化1550nm平台的同时,革新905nm技术路线,成为业内鲜有的可以同时将1550nm和905nm 2条技术路线均打磨成熟的企业。1550nm是追求卓越性能激光雷达的严选,905nm是平衡性能与成本优势的选择,针对不同应用需求布局,图达通为行业提供不同的产品解决方案。

猎鹰Falcon平台所代表的1550nm技术路线是图达通一以贯之的主线布局。追求卓越性能的1550nm路线产品,将成为覆盖L3+日常用车全场景自动驾驶必备传感器,帮助车企打造安全、舒适、高效的驾乘体验。

7年前开发首款激光雷达产品时,图达通便坚持从最终应用需求出发,"以终为始",打造更具技术门槛但拥有更高性能拓展空间的1550nm技术路线产品,为行业提供高品质的激光雷达。通过打通、催熟和优化产业链,图达通成为全球首批实现1550nm高性能激光雷达大规模量产上车的企业,并在超25万台的实际量产应用中获得高成熟度。放眼未来,着力当下,图达通是目前唯一能实现大规模量产交付图像级超远距激光雷达现货的企业,为行业提供高性能激光雷达的可靠选择。

截至目前,猎鹰平台历经三代迭代。Falcon K1开拓无人区,开创行业高性能激光雷达量产上车里程碑;Falcon K2优化高性能激光雷达综合实力,内嵌ASIC芯片,实现功耗大幅度降低;本次车展亮相的第三代Falcon K3是猎鹰平台持续深化的产品,引领行业高性能激光雷达进化方向。

Falcon K3在探测精度和测距性能上实现进一步跃升,最高角分辨率0.12°*0.03°,标准探测距离最远300米(同时满足10%反射率,超90%POD,正午阳光直射条件),最远探测距离可达500米,看得更清、更远、更智能,为智驾感知的全场景覆盖带来可靠护航。通过高度集成和进一步优化光机结构,Falcon K3产品稳定性进一步提升,尺寸进一步减小为38mm*180mm*160mm,更好的适配客户的安装集成。

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灵雀Robin平台是图达通在905nm技术路线的布局。兼顾性能和成本优势的905nm路线产品,将成为L2及L2+辅助驾驶重要部分,为驾驶员提供安全可靠的感知辅助。

Robin平台拥有远距离前视激光雷达Robin E以及广角激光雷达Robin W,产品采用前沿的电子与光学技术,结合自身平台化布局优势,可实现产品的高效研发和快速迭代,满足客户深度定制需求。目前在乘用车、Robotaxi, 无人物流等领域均有布局。

本次车展最新发布的超广角激光雷达灵雀D(Robin Dynamic),是Robin平台为行业带来的突破性创新。Robin D开创全新的产品形态,拥有独特的超大视场角,最大可达270°*90°,更易于环视感知能力的构建,帮助客户用更少的激光雷达,高效地实现全视场角覆盖,易于应用的同时降低重复标定等额外成本。

Robin D角分辨率0.13°*0.47°,10%反射率下标准探测距离最远70米,最小盲区0.2米,最远探测距离可达150米。大监控范围数据统一输出,避免多雷达拼接时车身近处三角区域盲区,减小感知拼接方案中的多传感器阵列标定及数据融合难度,提高目标跟踪轨迹稳定性看得广且看得清。得益于产品的高度集成性,Robin D拥有更高的硬件资源利用率,更小的产品尺寸,紧凑的结构有利于内嵌式安装,增加其在车身布置的自由度,为实际集成应用带来极大便利,在合理布局下可扫除视野盲区。

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图达通联合创始人兼CEO鲍君威表示:"从行业发展角度而言,技术路线只是手段,是为实现行业需求服务的,技术的实际应用结果远比路径更值得关注。当前激光雷达产品性能并非终局,未来行业对于激光雷达的综合要求会进一步提升。1550技术路线产品是长线思维中的高适配终极选择,905nm是当下兼具品质与经济性的选择。图达通会持续专注于高品质产品的研发,带来全场景覆盖的可靠稳定的智驾应用。"

目前图达通激光雷达布局涵盖多品类、多形态的激光雷达硬件产品和高便捷度的软件平台,为不同需求客户提供不同解决方案选择。1550nm路线,拥有超远距主视激光雷达产品Falcon K1、Falcon K2、Falcon K3、Falcon Q;905nm路线,拥有远距离前视激光雷达Robin E, 广角激光雷达Robin W, 超广角激光雷达Robin D;OmniVidi软件平台,让激光雷达应用由繁入简,同时帮助更好发挥激光雷达的能力上限。

未来,图达通将继续深耕1550nm与905nm的双路径技术,为智能驾驶从L2到L4的不同需求提供可靠的全方位感知护航,持续开拓和引领激光雷达产业发展。

稿源:美通社

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4月25日,黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会,对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展,并展示与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。

武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。华山二号A1000高阶智驾量产持续加速的同时,黑芝麻智能宣布华山系列将在今年迎来新成员。

武当系列C1200家族全面开启商业化进程

2023年4月推出的武当系列C1200家族是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,作为行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台,C1200家族能够提供智能汽车人机交互、行泊一体、数据交换能力,灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台,目前C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。

此次亮相的C1200家族量产型号芯片C1236和C1296,从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装,全流程均采用车规标准,内置自研核心IP:高性能ISP和高性能NPU,支撑以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架。

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黑芝麻智能创始人兼CEO单记章

在性能表现方面,C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等,助力客户达成极致性价比。黑芝麻智能与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作,新合作方案即基于C1200,将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能,释放武当系列C1200 家族的潜能,从而令消费者以极具性价比的方式拥有主流智能汽车体验。

舱驾一体是跨域融合方向发展最快的场景,C1296内置安全隔离MPU,能够以低成本实现典型舱驾泊融合,结合对Hypervisor的硬加速,可灵活满足复杂多变场景的需求,助力车厂电子电气架构顺利演进。黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台也在本次发布会上亮相。该方案支持最新安卓和强大3D引擎工具的多屏人机交互功能,还支持基于黑芝麻智能神经网络加速DynamAI NN的7V BEV自动驾驶感知算法。

自面世以来,C1200家族的商业化进程稳步推进。在发布会上,黑芝麻智能与均联智及、腾讯云、Elektrobit、黑莓QNX、Qt Group 等生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台,为C1200家族在更丰富智驾场景落地描绘出广阔的空间。

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生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台

华山系列扩容,为自动驾驶商业化提供加速度

与武当系列专注于跨域计算相呼应,华山系列专注于自动驾驶。黑芝麻智能在发布会上宣布了关于该系列的重磅消息,全新A2000家族将于今年正式问世。

华山系列现有的华山二号A1000正处于全面量产状态,支持L3及以下应用场景的BEV融合算法,是本土首个符合所有车规认证,且目前唯一能量产的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片。华山二号A1000已获得一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等国内多家头部车企的20多个车型定点,量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及首款纯电SUV等。

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黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

核心IP是在自动驾驶芯片赛道竞争的关键,黑芝麻智能此次发布了面向最新一代自动驾驶算法的第三代DynamAI NN。该新一代NPU采用创新架构,专为应对高阶自动驾驶算法挑战而设计,原生支持Transformer,为高阶智驾端到端算法提供有力保障。另外,新一代NN重新设计了存取架构,确保Transformer和大模型需要的高带宽不会成为瓶颈的同时,也不会带来过大的成本压力,提升客户开发便捷性并减少客户对DDR的投入成本。

黑芝麻智能定位于Tier2,始终坚持以技术创新的方式为客户及合作伙伴赋能,华山系列产品的不断演进以及武当系列跨域融合产品系列的快速商业化,证明了客户以及合作伙伴对黑芝麻智能技术及产品的认可。未来黑芝麻智能会继续携手更多产业链伙伴共创未来的智驾生活。

稿源:美通社

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  • 2023年,BICS拦截了5.07亿次骚扰电话和自动语音呼叫,高于2022年的3.95亿次

  • 短信钓鱼攻击呈上升趋势,BICS拦截了全球4.73亿次短信钓鱼攻击

  • 全球80%的短信钓鱼攻击针对欧盟公民

国际通信提供商BICS的最新数据显示,2023年,该公司在其网络中拦截了5.07亿次欺诈性骚扰电话和自动语音呼叫,比2022年拦截的3.95亿次增加了28%;预估欺诈风险成本价值8700万欧元。

这些数据揭示了电信诈骗计划的持续性和复杂性日益增加。ITW全球领袖论坛(GLF)最近的一项报告表明,92%的运营商将预防欺诈列为优先处理事项BICS利用FraudGuard解决方案以及900多家服务提供商广泛网络,通过众包模型自动分析BICS网络上的全球流量,全天候保护其免受攻击,由此成功在2023年拦截了如此多的欺诈攻击。

BICS客户解决方案和产品副总裁、ITW全球领袖论坛董事会成员Jorn Vercamert表示:“自动语音呼叫正在削弱人们对通信的信任。欺诈攻击不仅数量巨大,而且手段高超,给运营商造成了巨大的经济和声誉损失,因此电信公司和监管机构之间的行业合作倡议变得更加重要。BICS多年来一直倡导加强行业合作,积极参与i3Forum举办的讨论。最近,我们很荣幸加入了其一个联盟(One Consortium)倡议,以实现这一目标。”

除了自动语音呼叫攻击,短信欺诈,尤其是短信钓鱼攻击,也呈急剧上升趋势。BICS一共主动拦截了4.73亿次短信钓鱼攻击。这与2023GLF的行业调查结果一致,61%的运营商反映出现了更多的短信欺诈,是2022年(35%)的两倍。而欧洲公民是欺诈者的主要目标,根据BICS识别的数据,80%的短信钓鱼攻击针对欧盟公民(5400万人),80%的攻击源自欧盟电话号码。

发起短信钓鱼攻击的主要国家包括法国、波兰、乍得、西班牙和德国,而BICS追踪并拦截的短信钓鱼攻击中,有30%以比利时和英国用户为目标。

BICS欺诈预防和安全服务主管Katia Gonzalez表示:“垃圾短信像一颗定时炸弹,其攻击性随时可能超越自动语音呼叫。在我看来,它对消费者和企业构成的威胁将远远超过语音欺诈。与拨打电话相比,通过短信更容易得到关注,这意味着欺诈者更容易通过短信发动攻击。遗憾的是,与语音欺诈相比,短信欺诈更为复杂,运营商和企业在防范短信欺诈方面缺乏经验。”

他补充道:“如今,语音方面的监管力度很大,但同时我们也需要对短信施加同样的监管。电信公司和政府机构应该联合起来,建立一个监管框架,允许以可控、保护隐私的方式利用短信内容来识别欺诈行为。”

GLF最近将BICS列为符合GLF打击欺诈流量行为准则的22家运营商之一。该准则于2018年与i3Forum合作制定,规定了在打击欺诈方面加强合作和提高效率的原则。Juniper Research还授予BICS FraudGuard平台“电信创新奖”,以表彰其在减少国际语音欺诈方面的成效。

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关于BICS

作为一家领先的通信平台公司,BICS通过随时随地创造可靠、安全的移动体验来连接世界。BICS是全球语音运营商,也是全球领先的移动数据服务提供商。从全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈预防和身份验证,到全球短信服务与物联网,BICS的解决方案对于支持当今对设备要求极高的消费级的现代生活方式至关重要。BICS总部位于比利时布鲁塞尔,在非洲、美洲、亚洲、欧洲及中东都有强大的业务。

更多信息,敬请访问www.bics.com或关注BICS官方微信。

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要点:

  • 骁龙X Plus将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能

  • 骁龙X Plus采用先进的10高通Oryon CPU,和算力高达45TOPS的面向笔记本电脑的全球最快NPU,为更多Windows PC带来前所未有的性能、能效和终端侧AI功能。

  • 全球领先的OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Plus和骁龙X ElitePC

2024424日,圣迭戈——高通技术公司今日推出骁龙®X Plus平台,扩展领先的骁龙X系列平台产品组合。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆,助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU,是全球最快的笔记本电脑NPU。该平台是计算创新领域的又一个重大突破,将有望为PC行业带来新的变革。

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高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示:“骁龙X系列平台能够提供领先体验,旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署,全新AI体验不断涌现,骁龙X Plus将赋能AI增强的PC,助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效,高通将再次突破移动计算边界。”

在骁龙X Plus发布之际,高通技术公司演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性,包括:

  • CodegenVisual Studio Code代码生成利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码。

  • Audacity音乐生成利用Riffusion终端侧AI基于提示prompt已存在的音乐生成新音乐。

  • OBS Studio实时字幕:利用终端侧Whisper,在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译,生成100种语言的实时字幕。

OEM厂商预计将于2024年中开始,同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X PlusPC

欲了解更多信息,请访问骁龙X Plus产品页产品手册,或观看产品视频

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


[1] CPU性能基于20243月在 Windows 11 OS上运行 GeekBench 2024多线程的结果。骁龙X Elite 和骁龙X Plus的测试结果基于运行Windows 11 OS高通参考设计。

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4月19日,2024(首届)微纳制造技术应用峰会在深圳盛大举办。本届峰会以“数字化时代‘微纳制造+人工智能’赋能百业”为主题,围绕微纳制造技术及应用,与新一代各行各业科技创业者们,探讨微纳制造技术产业化、人工智能与微纳制造融合创新、国际技术合作路径与产业生态建设。

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峰会在工信部中小企业发展促进中心和中国中小企业国际合作协会的指导和支持下,由深圳市微纳制造产业促进会和苏州纳米城联合主办,微纳视界产业媒体承办。峰会采用邀请+审核制,来自国内外200多家微纳制造技术领先企业、应用企业、研究机构、制造平台的近300位代表参与此次活动。

本届峰会的嘉宾演讲内容分为三个部分:名家讲堂、主题演讲、以及圆桌对话。

01
微纳制造企业的专精特新发展之路

首先的名家讲堂环节,两位专家从宏观环境、产业和企业发展的角度,分析当前国际环境下,中小企业的发展道路和产业机遇。

工信部中小企业发展促进中心&中国中小企业国际合作协会总经济师张晓辉发表《加快“专精特新”中小企业国际化发展之路》的主题演讲。张晓辉深入探讨了中外专精特新企业发展规律,特别聚焦德国隐形冠军发展模式。他指出,数字化技术赋能和微纳制造技术的发展为中小企业专精特新提供了新的机遇。在德国,隐形冠军企业注重技术创新和高附加值产品的研发。张晓辉还强调了加快“专精特新”中小企业国际化发展的重要性。他认为,积极融入全球价值链,拓展国际市场,加强国际合作与交流,是提升中小企业竞争力和实现可持续发展的关键。此外,他呼吁政府和相关部门提供更多支持政策和服务,为中小企业的国际化进程提供有力保障。张晓辉表示,加快“专精特新”中小企业国际化发展,不仅有利于提升企业竞争力,也有助于推动中国制造业向高质量发展,实现经济转型升级的目标。

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深圳市柔性印刷电子技术重点实验室主任、柔性印刷电子技术中心主任 魏军教授做主题演讲:《国际竞争环境下柔性印刷电子产业化机遇与应用》。他指出,随着集成电路技术的发展,柔性印刷电子产品逐渐取代硅基芯片,在智能穿戴、医疗健康等领域有广泛应用。魏教授介绍了柔性显示屏、电池、传感器等产品的特点,强调其轻薄、柔软、可弯曲的优势,以及低成本大面积制备的可能性。他认为,在智能化需求不断增长的趋势下,柔性印刷电子产品将迎来更大市场。他展望了这一领域的未来,预测随着科学技术不断创新,产品将实现更高性能和更广泛应用。同时,他呼吁政府、产业界和学术界合作,推动柔性印刷电子产业发展,提升国家在全球柔性电子领域的竞争力。

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02
微纳制造在各领域的应用开花结果

苏州纳米城&深圳市微纳制造产业促进会联手打造“以微纳制造为核心的创新生态”!

苏州纳米科技发展有限公司董事长张淑梅女士和深圳市微纳制造产业促进会会长王大伟女士分别介绍了各自机构的发展情况及规划愿景。

苏州纳米城作为全球五大微纳制造产业集聚区之一,以全产业链思维,鸟瞰产业上、中、下游发展需求,构建全产业生态。以“政府主导+国资推动+市场运作+产业互动”为机制,全力推动以纳米技术为纽带的领先技术、创新产品、高端人才、产业资本、支撑平台、创业载体等六大产业要素聚集,汇聚了包括100+投资机构、46+科研院所、省级以上工程中心(企业技术中心)、重点实验室50+,以及相关协会、联盟等众多产业核心资源要素,形成了企业超1300家,产值超1500亿规模产业集群。

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深圳市微纳制造产业促进会成立于2020年3月,相关工作始于2015年的深圳市海外创新创业直通车,及“中德微纳制造创新中心”项目筹备期间。促进会致力于微纳制造技术产业化,开展了一系列卓有成效的行业交流活动、走访调研、促进应用研发合作、提供技术战略服务、及相关的技术资产、技术品牌、技术生态服务等工作。2023年正式启动“微纳制造技术应用研发运营中心”旨在补齐微纳制造技术产业化的应用研发服务短板,打造更高效、更深度、更广度的综合服务能力。

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随着制造业的不断发展,材料、结构、器件与系统的制造趋于微型化、智能化、多样化、极限化。微纳技术是多学科交叉融合的革命性技术,引领制造科学发展的前沿方向,带动万亿下游应用领域。微纳产业具有高技术、高投入、成熟周期长的特征,往往需要共性技术和制造平台支撑,拉通技术和市场需求,跨越工程化死亡谷。

此次双方联合举办产业峰会亦是双方合作打造“以微纳制造为核心的创新生态”的重要举措。

企业演讲部分,共有五位企业负责人围绕“微纳制造在各领域的应用”发表主题演讲。

南京芯视元电子有限公司首席科学家夏军教授分享主题:《微纳制造赋能VR/AR——硅基微显示芯片及其家族》。他介绍了硅基液晶(LCoS)微显示技术的特点,并详细阐述了其在激光投影、AR眼镜、车载HUD、激光雷达、3D调研等领域的应用进展。夏教授强调了微纳制造技术对VR/AR领域的重要性,指出硅基微显示芯片及其家族的研发和应用将为虚拟现实和增强现实技术的发展提供关键支持,推动这些领域的创新和进步。

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西安炬光科技股份有限公司激光光学事业部总经理田勇分享《微光学制造技术及应用——炬光科技的国际化发展》。他介绍了炬光科技公司的发展历程,尤其着重介绍了公司近年来向光子产业链中游的拓展,包括光子应用模块、模组、子系统,并探讨了其在海外并购方面的战略布局。此外,田勇重点介绍了炬光科技公司的核心微纳加工技术及其应用。这项技术在光子学领域有着重要意义,为公司在国际市场上的发展和竞争提供了强有力的支持。

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苏州新维度微纳科技有限公司总经理罗刚博士分享《微纳制造技术赋能百业——纳米压印技术平台的价值》他介绍了纳米压印技术的产业化历程,突出其技术优势和应用拓展情况。同时,罗博士重点探讨了纳米压印技术平台的价值,以及新维度公司在该模式的布局情况。他指出,纳米压印技术平台模式潜力巨大,现阶段可以满足微纳制造的研发、测试、量产需求。新维度公司致力于在该领域进行技术创新和市场拓展,以推动微纳制造技术的进步,并为行业发展提供更广阔的空间。

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深圳市勃望初芯半导体科技有限公司创始人兼董事长吴天准教授分享主题《微纳制造构筑精准医疗的数字化传感》他指出了人口老龄化带来的生物医疗领域需求和技术变革,强调了微纳制造在医疗传感方面的重要性。吴教授详细介绍了公司技术研发和产品开发历程,包括超灵敏检测、人造视网膜项目、脑机接口和医疗芯片等方面的创新项目。他强调了公司的愿景,即打造“芯片+医疗”的生态系统,将微纳制造技术与医疗应用相结合,以提供更精准、智能的医疗解决方案。

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速腾聚创CEO助理规划部部长谢星分享主题《以产品创新拉动微纳制造技术应用——速腾聚创的微振镜研发》,他介绍了激光雷达技术的发展,特别强调了MEMS激光雷达的优势和技术难点,解剖了大尺寸振镜的设计及MEMS振镜芯片的工艺流程。谢部长介绍了速腾聚创在MEMS激光雷达领域的量产水平和市场拓展情况。他指出,通过不断创新和技术突破,速腾聚创已在MEMS激光雷达领域取得了显著进展,公司致力于将其产品应用于更广泛的市场,并持续推动微纳制造技术的应用创新。

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03
圆桌对话:微纳制造+人工智能赋能百业

圆桌对话环节是一个重要的交流平台,五位嘉宾围绕“微纳制造”与“人工智能”的协同关系及产业生态建设相关话题展开了深入探讨。在王大伟会长的主持下,深圳技术大学中德智能制造学院院长张文伟教授、深圳超滑技术实验平台主任潘旭捷、深圳素问智能信息技术有限公司总经理王巍、深圳市人工智能与机器人研究院研究员孙彩明纷纷分享了他们的精彩观点。这些观点涵盖了微纳制造和人工智能在产业协同创新、技术融合应用、产业生态建设等方面的重要意义和发展趋势。此对话主题聚焦微纳制造+人工智能赋能千行百业,将持续展开并开展实践项目。对话嘉宾张文伟教授建议下一届峰会微纳制造+人工智能+X(X代表某行某业),嘉宾们一致表示同意。

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工艺先锋多点突破,应用领航产业生态

活动最后举行了“2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选”颁奖典礼。多家微纳制造产业链企业获得“工艺先锋”、“技术应用典型案例”、“技术战略领先”、“领航企业”等奖项。

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其中,工艺先锋奖表彰那些创新微纳技术新材料、新工艺,并实现产品化、商业化的企业。近年来,微纳3D打印、纳米压印、电子束加工等微纳制造技术取得了技术和应用突破,实现产业化应用,国内多家企业引领了这些技术的商业化过程。

技术应用典型案例奖表彰采用/通过微纳技术实现某领域/产品的产业化应用的企业。近年来,微纳制造新技术在光学光电子、生物医疗、传感器、新能源等领域实现了规模化应用。本次评选涌现了不少相关优秀典型案例。

技术战略领先奖表彰在国际合作、收并购、知识产权战略等方面具有示范动作和成效的企业。领航企业奖表彰在微纳技术产业化方面发挥了引领作用的企业,包括实现国产化、促进应用拓展、产业协作等。

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本次评选中,西安炬光科技股份有限公司、苏州苏大维格科技集团股份有限公司、深圳市速腾聚创科技有限公司荣获领航企业奖。这三家企业分别是上交所科创板,深交所创业板,港交所上市企业。这三家企业在微纳技术产业化方面发挥了引领作用。西安炬光科技股份有限公司致力于激光光学领域的研发与应用,推动激光技术在产业界的应用拓展。苏州苏大维格科技集团股份有限公司在微纳技术领域具有雄厚的技术实力和市场影响力,为产业化进程提供了有力支持。深圳市速腾聚创科技有限公司则以其在微振镜技术和MEMS激光雷达领域的创新突破,为微纳技术的产业应用发展作出了重要贡献。这三家企业的努力不仅促进了微纳技术的国产化进程,还推动了产业的协作与拓展,为整个行业的发展注入了新的活力。

评奖组委会由深圳市微纳制造产业促进会与微纳视界共建,这些奖项是对微纳制造领域企业筚路蓝缕取得产业化成果的肯定,也是对微纳制造产业进一步开拓进取的鼓励!深圳市微纳制造产业促进会相关负责人表示,“微纳制造技术产业化优秀案例评选”活动旨在推动微纳制造技术应用及产业化,表彰先进,树立榜样,促进会将持续开展走访调研、宣传活动,将微纳制造技术更广更深入地推向应用端。微纳视界产业媒体也将对这些技术产业化案例进行跟踪报道,敬请关注。

最后,活动联合主办方表示,下一届“微纳制造技术应用峰会”将于今年十月在苏州举办。他们希望通过这一行业交流盛事,加强微纳制造领域的合作与交流,推动技术创新与产业发展。期待着与产业链上的同仁共同参与下一届峰会,共同探讨微纳制造领域的发展趋势,分享最新的技术成果,为行业发展注入新的动力。

活动剪影

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来源:微纳视界

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泰克科技产品技术应用总监张欣与清华大学集成电路学院高滨老师探讨忆阻器、类脑计算科研进展

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人工智能内容生成(AIGC)技术在近一年来引起了科技界的广泛关注,因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是,要支持AIGC技术,需要消耗很大的功率和算力,随着摩尔定律接近极限,新的计算架构和信息器件成为了学术界和产业界的研究重点。

高精尖创新中心由北京市教委支持,依托清华建,现为第二期,与北大共建,有众多设备和工作人员,有一百多人的工程师队伍,包括芯片设计、测试及其他支撑人员。除研发高端芯片外,还为北京市提供测试平台,服务清华各院系,也满足周边中关村芯片相关企业的测试需求。

清华大学吴华强、高滨团队在氧化物忆阻器的科研领域有着十多年的积累,更重要的是,他们在边缘端的人工智能训练和推理方面实现了领先的突破,为未来大模型的架构提供了全新的研究范式。在本次采访中,高滨老师分享了自己团队最新的研究成果,并深入分析了在大模型中的潜在应用。

此外,他还就器件的刻画和验证提出了发展性、建设性的意见。这对于从事忆阻器、类脑计算等领域的科研工作者来说,是一种不同的思路、一种先进的系统和器件协同的测试、表征方法,可以助力科研、加快科研进展。

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新型器件创新支持大模型

张欣:您去年参加了 IEDM2023 会议,能否分享下感受。

高老师:IEDM 是集成电路领域三大紧急会议之一,因疫情前两年线上开,去年终于现场开。感觉国际学术领域有变化,摩尔定律下行难度增大。国际上虽有大公司论文研究更先进工艺,如堆叠三维基层晶体管,但门槛高,只有少数公司如 imac 能做。新器件工艺方面,看到新方向单片三维集层,与较热的 chiplet 平行,在一个衬底上尽量将多器件三维堆叠,器件间带宽更高,是新趋势,可用新型 TFT 材料、薄膜氧化物、二维材料等尝试做成后端兼容器件。去年 IEDM 还有专门讨论大模型的 专题环节,因大模型很火,国际上几个大公司都在研究如何用新器件、新工艺去支持大模型,技术路线各不相同,有传统的,也有尝试新器件新工艺的。

张欣:现在科研领域都这么卷了,大模型更多是商业行为,都卷到器件新型器件创新去支持大模型了。

高老师:没错,大模型不仅在算法和应用上,底层算力支撑也非常重要,这两年 IEDM 特别关注提高算力、存储带宽和权重密度。我们组 2023 年在 IEDM 上有四篇文章、四个报告,都与忆阻器方向相关,也涉及将忆阻器与其他器件进行单片集成。

张欣:距上次专访大概两年半,这期间您肯定有很多科研成果和进步,能否介绍下这期间工作的突破。

高老师:这两年我们尽量将存算一体技术往应用推进,寻找应用牵引,主要布局三件事。一是与企业合作,如海迪士,尝试在实际边缘智能场景做芯片设计,除芯片设计,还研究在实际场景下的可靠性,发现器件电阻状态保持在很多实际场景中存在随机漂移的 relaxation 效应,需投入精力抑制随机漂移,以满足未来应用需求。二是我们需要大模型,要设法提高密度,因为之前小卷积网络加速不需要高密度,但大模型确实需要,这是工艺上的研究。三是做更前沿、创新的内脑学习,去年十月我们在 Science 上发过一篇相关论文,还布局了几个难度更大的学习。

看整体算法效果,要关注整体而非器件个体

张欣:希望未来一两年能看到高老师的进展,一方面往产业化走要解决可靠性、集升度问题,同时布局新型真正类脑计算的前沿方向。

高老师:摩尔经济黄金时代,不太注重器件与系统协同,只要把器件做快做小,芯片性能就上去了,但后摩尔时代要将器件与系统做协同设计,根据系统需求优化器件。典型的是存算一体,最终目的是人工智能加速,而人工智能对器件性能要求复杂,不是单纯把器件组织调稳就能达到系统要求。如加速深度神经网络,其中卷积层、连接层等各种层对器件要求都不同,很难抽象出器件指标来确保做出的芯片很好,更多是做成阵列或有一定功能的简单电路,通过这个去测试,最终测的还是器件特性,反馈成电路甚至系统,将算法神经网络算法直接运行在阵列上。看整体算法效果,关注整体而非器件个体,最后落实在器件上做优化,调节器件中电子离子的输运。

张欣:这是全新概念,对于产业界落地有挑战,产业界要求器件种类越少越好,参数越集中越好,以便大规模降低成本和提高良率,担心实际商业应用的路还很远。

高老师:也没有那么远,可以先找到较容易的场景,将各种指标和可靠性清晰拆解,在小地方先用起来,让商业之路走起来,一是可以反馈给学术界下一步研究方向,二是在一些地方用起来后,让产业界和学术界更有信心,这也是这两年开始考虑与几个企业一起往产业化推的原因。高精尖中心的定位是把学校高精尖技术往产业化推,学校与企业中间有很大差距,希望高精尖中心能在产业创新方面尽量填平这个差距。

张欣:您团队是国内做主机忆阻器或氧化物忆阻器的顶尖团队,想了解未来氧化物忆阻器的突破点及器件本身性能指标细节方向有无可能突破。

高老师:未来有好几个突破点,一是可靠性,希望器件能实现多比特存储提高计算效率,但中间组态稳定性限制其应用,对测试是挑战;二是密度,需与 M3D 高密存储器拼密度,尝试做成 HBM 方式堆多片阻阻器,还需在片内把忆阻器尺寸做小,涉及忆阻器与晶体管的匹配及共同优化工艺,需与很多公司合作。大模型对功耗和成本需求高,预计忆阻器用到大模型里能效比有数量级提升,端测中忆阻器高能效有很多优势。

张欣:国内有很多研究者做神经形态计算方面研究,感觉与忆阻器像,最初认为是卷积神经网络,仔细研究是脉冲神经网络,询问两种体系关系及未来是否融合或演化出不同应用和产品。

高老师:忆阻器有三个阶段,做存储、存算一体加速人工神经网络、类脑计算,本质是利用其动力学特性,可能产生更高阶智能和更复杂学习推理功能,在学术界值得探索,但短期落地难,因大规模实现无论工艺还是算法都有很多挑战,学校做探索是好方向。

张欣:提到忆阻器离子输运的动力学过程,想起曾有老师对忆阻器时间参数特性要求高,其氧控位控制精细,形成和消除导电吸丝快,测试要求高,需皮秒级脉冲激励和电流读取,说不定未来可用于高速器件和高速场景。

高老师:还在做更成熟的高速存储方向,用忆阻器研究忆阻器,其读写速度更快,可多值存储,带宽和速度提高,应用空间充满期待。

测试测量设备未来与时俱进,充满想象力

张欣:谈测试方面的挑战和需求,提到忆阻器测试的几个转变,从单器件到小阵列,测试精度从低到高,涉及频繁读写操作,AC 和 DC 频繁切换,请高老师详细剖析一下测试需求。

高老师:希望监控电阻状态,需高精度测量,以前 memory只关注两个窗口,现在要关注绝对电阻数值。动态方面要调电阻值,加写脉冲读取一段时间状态,涉及很多读写切换,速度越快越好,习惯在几纳秒时钟周期内完成切换。用传统毫秒量级切换,器件测试结果无法直接转化到芯片中,所以器件测试时要模拟芯片实际工作状态。

张欣:作为测试测量仪器公司,我们还有很长路要走,您能给我们提些如何更好服务中国科研行业和市场的建议吗?

高老师:我能想到的就是两件事吧,一是多与中国高校、研究院所交流,了解更多需求,有助于开发更好产品;二是与时俱进,有没有可能将 AI 技术融入测试设备,使交互更方便,做出更多新功能,这是所有电子设备大趋势。或许将来一台测试设备就是一台智能设备,测试设备里用到的忆阻器的边缘训练和学习能很快实现。

上述为本次访谈内容,针对忆阻器领域,后续高滨老师还有关于大模型时代的存算一体芯片专题的相关详细课程,敬请期待:

  • 背景:大模型与存储墙

  • 概念:存算一体芯片技术

  • 进展:存算一体器件、工艺与芯片

  • 展望:存算器件的发展及测试需求

泰克及旗下吉时利品牌提供各类材料电参数测试方案,观看完整访谈以及了解泰克科技忆阻器测试系统方案及材料科学更多技术产品资料,https://www.tek.com.cn/solutions/application/material-science

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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谷雨如丝复似尘,煮瓶浮蜡正尝新。牡丹破萼樱桃熟,未许飞花减却春。一场润泽万物的春雨过后,那蓝天、白云,以及路边的花红柳绿,皆展现出全新的姿态。

4月23日的北京泰富酒店三层大宴会厅座无虚席,这里是【与未来同行-是德科技创新技术峰会】现场。此次峰会重点聚焦于 B5G/6G、Wi-Fi 7 以及更多热门无线技术,深入审视自动驾驶、互联汽车、电动汽车充放电及网络安全等行业热点问题,共同探讨PCIe、DDR 等当下高速互连领域的发展现状与挑战,吸引了众多行业专家学者以及企业先进创新者的热切关注。

是德科技大中华区市场部总经理郑纪峰:

“放眼中国市场,近年来在通信、数据中心、汽车自动驾驶和新能源等领域涌现出了众多创新成果,这些成果不仅在中国得以应用,还传播和惠及到了世界各地。我们很荣幸能够凭借自身的解决方案、专业知识和技术专长以及与客户的紧密合作,助力各个行业的领军企业及其工程师取得成功,帮助客户解决全行业技术挑战。”

以下从技术峰会主论坛中选出十个热点话题,与您分享要点解析。

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泰尔终端实验室3GPP标准专家祝思婷:

  • 通信与传感互利互补打通物理与数字世界;

  • 汽车直连卫星可能是未来需求场景之一;

  • 5G轻量化:补足高中低速全场景连接.

1.  通感一体化:通信与传感互利互补,打通物理与数字世界

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通感一体化技术是通过将感知与通信能力融合在同一系统中,以此来有效提升资源利用率,并减少基础设施的开销。一方面,可以借助通信来辅助感知周围的目标环境;另一方面,也能通过感知来增强通信的性能体验,从而实现互利互补的效果。

其应用领域广泛,涵盖智慧城市、智能交通、智慧家居、智能工厂等多个方面。以无人机场景为例,无人机的监管和规划一直是极具挑战性的领域,存在诸多技术上的难题,如无人机入侵检测、路线管理以及紧急避障等多种应用场景。通感一体化技术能够充分利用5G网络的优势,同时结合感知周围环境的相关能力,实现对无人机位置、速度、路线等的实时感知和探测,更好地满足低空安防的发展需求与挑战。从近距离感知应用来看,还能更好地应用于智能家居、智慧医疗等场景,如实现人员的跌倒检测、活动识别以及非接触式的呼吸和心率监测等。

2.  卫星互联网新赛道:汽车直连卫星可能是未来需求场景之一

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卫星网络和地面网络的融合,也是无线网络的重要研究方向。近年来,卫星互联网已逐渐成为移动通信领域的新赛道。除了大家熟悉的手机直连卫星应用场景外,汽车直连卫星也可能是未来的需求场景之一。近期小米汽车的发布引起大家广泛关注,不知大家是否注意到,同期小米汽车的车载卫星通信专利也获得了公布。有相关媒体预测,未来小米汽车可能会实现全机型全设备覆盖车载卫星通信技术。其实早在之前,吉利汽车就联合时空道宇,在其相关汽车上搭载了双向卫星通信系统,实现了卫星与汽车的直连功能。因此可以看到,在终端直连卫星领域,各家企业都做了很多相关的研究和准备。

近年,中央和各地政府,也在政策规划上积极推动卫星互联网的相关建设。以我国十四五规划为纲领,国务院和工信部从信息通信产业、新型基础设施建设、扩大内需和数字经济发展等多个重要领域的发展规划中,都提出了加速推进卫星互联网建设的相关要求,并出台了电信设备进网许可等许多实施层面上的具体管理举措,以尽快推动卫星互联网产业的发展。

3.  5G轻量化:补足高中低速全场景连接

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5G 轻量化技术应运而生,旨在为物联网定义一种新的网络类型。它具有比NB-IoT和4G更高的数据速率,同时又比传统的2G/3G/4G设备具有更低的成本和复杂度,从而更好地填补了中高速率的能力空白。

5G轻量化技术的主要应用场景聚焦在工业传感、视频监控和可穿戴三大典型应用场景,具体可落地实现电力负载调控、大规模数据采集、工业网关安防监控或移动办公场景,以及智能手表、智能汽车等终端产品上的应用。在政策上,我国也始终大力支持5G轻量化终端产业的发展,以助力新型工业化的蓬勃发展。

是德科技汽车与能源业务总经理马健锐:

  • 车桩比失衡,快充、超充市场潜力大;

  • EV充放电技术趋势有三,超级快充、即插即充、智能充电;

  • EV充放电测试确保车与桩互操作和一致性.

4.  车桩比失衡,快充、超充未来市场潜力大

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10:1,是欧盟为EV车桩比设定的2030年目标,这是较为理想的状态,当然这个比例越低越好。数据显示,截止到 2023年1月,欧盟市场的汽车销量在过去5年中增长了10倍,然而公共充电桩的增长仅有2.5倍,两个增速不匹配。有些欧盟国家充电桩尤为稀缺,甚至每百公里的路上都找不到一个充电桩。可见,欧洲对快充和超充的市场需求潜力巨大。

美国的情况与欧盟类似,美国的公共充电桩只有16万个,平均每个州仅3000个,车桩比是30:1,远高于欧盟的13:1和中国的7.3:1。因此,为了满足2023年的汽车保有量的充电需求,美国在未来7年需要实现3倍以上的增长。

5. EV充放电技术趋势有三:超级快充、即插即充、智能充电

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EV充放电技术的发展趋势有三大类需求方向,第一类是超级快充和大功率直流充电的需求。关于里程焦虑和充电焦虑,不光是中国,全世界的客户都有类似的需求。更大的电动汽车电池可以解决续航里程的焦虑,但是长途旅行也需要更高的直流充电功率。为了满足这一需求,相关标准也在不断演进,例如日本CHAdeMO3.0标准、中国GBT2015+/Chaoji以及面向 CCS 的下一代大功率充电方案,包括卡车充电桩 MCS 等标准都在持续引入新的功能。

第二类是使用的便捷性,即插即充。在欧洲,这是未来的趋势,即插即充、即拔即计费,其背后支撑的技术是数字加密技术,如ISO 15118-2标准中典型的功能是 Plug&Charge(即插即充)。

第三类是智能充电,这在国内正在启动,我们也正在参与像中电联等标准化组织相关标准的探讨。在国际上主要CCS标准,ISO 15118-20标准在网络协议和应用协议上做出了诸多创新,包括能量传输模式、物理层和信息安全。

因此,可以看出充电技术的演进尚未完全成熟,这个行业仍在快速向前推进。

6. EV充放电测试确保车与桩的互操作性和一致性,前向和后向兼容

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充放电测试主要目的是为了保证车桩之间的互操作性和一致性,确保模式准确可靠。然而,要实现这一目标,测试设备面临着许多困难。

第一个难点是需要适配标准的不断演进,测试系统需要具备面向技术前瞻性的能力。新功能不断加入,如即插即充、无线充电等;现在使用充电枪,未来可能会直接使用线圈在停车场进行充电,只要认证通过、注册通过就可以直接开始充电。

第二个难点在于高压支撑的超快充技术。就快充而言,快充电池也是一个关键问题,诸如固态电池等快充电池也需要跟上这种大倍率的充电需求,这样才能支持高压直流的超快充电。

第三个难点是前向和后向都要兼容。标准发布后,整个行业需要跟随,行业的市场存量以及如何处理是一个问题。未来一定是新的需求、新的标准和旧的标准相互兼容,这就给测试系统也是带来了很大的挑战,直接带来测试设备的成本增加,对客户来讲这是无法突破的。

中国联通网络技术研究院 NGOF城域光模块组长张贺:

  • 光网络需转型升级构建承载算力全光底座:

  • 高速光器件是提速的主要手段.

7. 光网络需转型升级,构建承载算力的全光底座

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东数西算作为典型场景,对超大带宽、超长距离、低时延方面提出更高的要求,面向算力网络对光传送网提出新的需求,光网络需转型升级,构建承载算力的全光底座。

当前光网络还存在架构复杂、适应性差、智能化程度低等问题,迫切需要从带宽驱动的管道网络,向体验驱动、业务驱动的算力网络演进,算力时代全光底座目标网应具备如下特征:全光传送,超低时延;全光锚点,泛在光接入;智能敏捷,光算协同;绿色超宽,架构稳定;自主可靠,产业安全。

8. 高速光器件是提速的主要手段

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超高速光通信发展面临着三个主要挑战和目标:其一,是数据速率的提升,这依赖于器件的突破,器件的数据速率从32Gbd逐步提升至64Gbd,再到128Gbd,而速率也相应地从 100G 提升至 800G;其二,是容量的提升,要实现容量的倍增,从 8T 逐步递增至 16T、32T 直至 64T;其三,是性能的提升,要将 G.654E 大规模部署至全国范围。正是通过这三大维度的不断推进,来实现超高速光通信的整体提升。

调制率越高,传输距离则越短,中继数量也会越多,这就导致建网成本变得越高;而波特率越高,对器件工艺的要求也越高,这主要取决于硬件技术的突破。这其中包括对光纤进行掺杂,以及添加特殊的金属或稀有金属稀土原料等,以此来提升放大能力,高速光器件是实现数据速率提升的一个重要手段。

是德科技大中华区光通信负责人/ODCC协会技术专家李凯:

  • 算力扩展有两条路:Scale-upScale-out;

  • LPO/CPO成为光连接的热门关键词。

9. 算力的扩展有两条路:Scale-up和Scale-out

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随着生成式AI和大模型的不断落地,对数据中心的算力提出了越来越高的要求,更多高速的光电连接方式被采用以构建更强大的算力集群,PCIe5/6、112G Serdes、800G、1.6T、LPO、CPO等技术快速迭代。

基于当前的算力芯片进行扩展,主要有两条路:其一,沿着左边的纵轴方向发展,我们称之为“Scale-up”,也就是将系统变得更加强大,即打造一个系统能力更为强大的系统;其二,则称为“Scale-out”,也就是使其变得更多,最典型的例子就是我们现在很多传统的数据中心,通过连接更多数量的服务器或 GPU 服务器,将其构建成一个由成百上千甚至上万台服务器组成的算力网络。

在数据中心内,国外数据中心云互联已普及400G连接,AI 计算采用800G互联;国内数据中心则以 200G 技术在云互联中心普及,算力网络基本为400G网络。同时,800G 技术虽在国外一些云数据中心已开始应用,但也面临换代问题,当前数据中心内部的 800G 是 8×100G 技术,随着新芯片和调制器出现,4×200G 技术也逐渐显现

10. LPO/CPO成为光连接的热门关键词

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CPO(Co-Packaged Optics)是指把光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装,没有采用可插拔光模块的形式,这种方式能够使得电信号在引擎和芯片之间更快的传输,缩短了光引擎和交换芯片间的距离,有效减少尺寸,降低功耗,提高效率。

LPO(Linear-drive Pluggable Optics)线性驱动可插拨光模块,是指采用了线性直驱技术,去除传统的DSP(数字信号处理)/CDR(时钟数据恢复)芯片,实现系统降功耗、降延迟的优势,但系统误码率和传输距离有所牺牲。该技术适用于数据中心等短距离传输场景。

这两年,大家讨论较多的是LPO技术。去掉 DSP 后,光模块功耗减半,时延也大幅降低。但因没有 DSP 进行光电信号隔离,设备之间不同功能会出现较大问题。所以我们看到业内有多种改进做法,如半 LPO,即发送端保留 DSP 或接收端保留 DSP 等,有很多这样的方式存在。这些技术大家都在讨论,归根结底是看哪种方法能以更低成本、更低功耗来实现对未来技术的拓展能力。

内容来源:与未来同行-是德科技技术峰会·北京,益莱储编辑整理

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来,益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问:www.electrorent.com/cn

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人类社会历史上,每一次技术突破与变革,都会开启一系列的尝试与创新,并伴随着生态的飞速发展,AI亦不例外。随着AI日益普及和其应用场景的多样化,越来越多的“玩家”入局AI,其生态逐步迈向多供应商、多架构共存的繁荣景象。

但随着更多企业认识到部署AI正在成为“必选项”,这种繁荣所带来的便不仅是机遇,也是挑战:它意味着不计其数的解决方案、多架构带来的部署不便利、复杂多变的大环境等问题,这在一定程度上影响了企业高效地部署AI。在这个过程中,开放的软件生态发挥着关键作用——一方面它为AI生态的繁荣奠定了充足的条件和环境,催生了创新技术和解决方案的爆发;另一方面,生态伙伴正通过合作、联盟等方式,来打造适用于多样化场景的基础软件、更广阔的开放平台,以满足部署需求,进一步激发AI的创新潜能。

加快构建开放的AI软件生态,赋能开发者与企业

英特尔深刻洞察行业整体所面临的机遇和挑战,正在积极贡献并加快步伐,携手行业共筑开放的AI软件生态。日前举行的Intel Vision 2024大会上,英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布,将创建一个开放平台助力企业推动AI创新,并希望能够号召生态进一步参与到开放平台的建设中,凝结全行业的力量为企业提供一流的部署便利性、性能和价值。

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英特尔公司副总裁、英特尔中国软件和先进技术事业部总经理李映博士在本次大会后分享道:“对英特尔来讲,未来软件非常重要的一个点是如何通过软件加速企业AI的发展。从整个软件来讲,英特尔是少数几家企业能够真正可以在各个层面上通过软件提供优化、技术,来帮助企业实现传统的、云架构的企业IT架构,和未来的、AI的企业IT架构相互融合。”

在此之外,英特尔还正从其他两个方面入手。其一是积极推动基于AI的软件创新,以为AI 开发提供支持的软件产品oneAPI为例,根据最新数据,其下载量已经超过100万次,推动了更大范围的创新加码。

其二是着力帮助开发者提升开发效率,英特尔开发者云平台在其中发挥了重要作用。李映博士介绍说:“英特尔开发者云平台不仅能帮助开发者尽早接触到英特尔最新的软硬件,更重要的是能够保证各种开源框架、组件在一个环境中,保证这种框架之间的兼容性,给予开发者更好的用户体验。”

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英特尔公司副总裁、英特尔中国软件和先进技术事业部总经理

李映博士

深耕开源社区,积极为生态繁荣贡献力量

在AI时代的底色之下,开源开放受到越来越多的拥趸。开源社区作为资源集聚的平台,正源源不断地为软件生态注入鲜活生命力。英特尔在很早就认识到开源社区的重要性,数十年如一日地贡献技术、创新和经验,积极参与社区建设。近年来,英特尔与龙蜥(OpenAnolis)、欧拉(openEuler)等开源社区紧密结合,将最新的平台加速技术贡献到各个社区,并完成系统级优化。

同时,在英特尔看来,作为业内的领导者之一,推动标准框架的建设以保证更多、更开放的玩家共同发展,构建一个活跃的生态也是英特尔的独特价值。这从英特尔对PyTorch的持续贡献中可见一斑。据英特尔院士、大数据技术全球首席技术官、大数据分析和人工智能创新院院长戴金权介绍,英特尔不仅通过投入、整合创新技术,与行业共建PyTorch框架,积极参与PyTorch社区,还进行了一系列工作以贡献到PyTorch的生态当中,去年更是以高级成员的身份加入了PyTorch基金会。

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英特尔院士、大数据技术全球首席技术官、大数据分析和人工智能创新院院长

戴金权

立足开放与融合,为中国软件生态提供创新价值

据工信部统计,我国开源软件开发者数量突破800万,位居全球第二,这片土地已然成为开源热土。在这里,英特尔持续与本地开放生态深度融合,更专业高效地服务本地客户与合作伙伴,为其提供创新价值。

2023年,英特尔参与并贡献了30 多个本地开源项目,涵盖操作系统、人工智能、网络与边缘能多个方面。例如与阿里云展开合作,实现英特尔®TDX 云上落地,帮助阿里云第八代企业级ECS实例为企业云服务提供更优质的安全防护;还自2017年开始和百度共同推动百度飞桨(PaddlePaddle)AI框架的建设和优化,并积极推动飞桨以及社区共建工作,推动行业生态完善,支持客户方案部署。

在未来,英特尔将继续为中国软件生态贡献创新力量,在底层通过软件进行硬件赋能、在中间层让软件的价值得到差异化体现,在上层携手合作伙伴重新挖掘AI时代软件的新价值。

李映博士在分享中说:“这一次基于AI大模型的变化,是第一次出现开放、开源和整个行业,或者说和技术创新的爆发点结合在一起。”在整个AI软件生态充满创新活力的今天,越来越多的伙伴纷纷加入其中,英特尔也将会在挑战与机遇并存的环境中扬帆前行,通过开源开放凝聚更蓬勃的行业力量,加速构建开放、繁荣的AI软件生态,推动AI创新发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺,标志着该公司在亚太地区(APAC)业务拓展努力的一个重要里程碑。

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摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔

摩尔斯微电子在台湾从事业务多年,目前与台积电(TSMC)建立了生产合作关系,并与威健国际(Weikeng)、亚硅科技(ASEC)和全科科技(Alltek)建立了Wi-Fi CERTIFIED HaLow 芯片在大中华区的分销关系。秉持以客户为中心的宗旨,此举加强了摩尔斯微电子将Wi-Fi HaLow解决方案推向市场的承诺:与Wi-Fi HaLow模块客户和ODM客户合作,为物联网(IoT)设备提供远距离、低功耗的连接。

物联网的快速发展暴露出传统 Wi-Fi 连接在范围和能效方面的技术缺陷。摩尔斯微电子行业领先的 Wi-Fi HaLow 产品组合解决了这些挑战,带来了业界体积最小、速度最快、功耗最低的 Wi-Fi解决方案,Wi-Fi HaLow提供了传统 Wi-Fi 解决方案10 倍的传输距离、100 倍的覆盖面积、1000 倍的容量。

澳大利亚驻中国台湾代表冯国斌(Robert Fergusson)先生出席了新办事处的开幕式,并指出:“摩尔斯微电子的新办公地点将澳大利亚的创新带到了台北的中心地带。该公司对新办公室的投资,证明了澳大利亚与中国台湾之间日益增长的贸易机会。 我们希望进一步加强现有的贸易联系,深化双方的经济伙伴关系。我们期待在未来进一步合作,共创繁荣。”

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“我们的业务拓展彰显了公司致力于满足中国海峡两岸客户不断变化的需求。我们很高兴能在这里建立更大规模的分支机构,因为我们知道,通过更加贴近客户,我们可以加强合作,更好地了解客户需求,并不断创新,超越客户的期望。”

除了加强更紧密的客户互动,中国台北分公司还将成为摩尔斯微电子在大中华区的运营和支持中心,进一步促进该地区的发展。

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是一家领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆厂半导体公司,总部位于澳大利亚悉尼,在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司,摩尔斯微电子开创了下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108 量产硅片样片:这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的 Wi-Fi HaLow 芯片。详情请访问公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans

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