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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2024626-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号:N1.D85)

意法半导体一直以来走在科技创新的前沿,致力于开发独特的技术和产品,帮助客户克服挑战并抓住市场机遇。在 2024 MWC上海展会上,意法半导体将联合生态系统合作伙伴,展示业界先进的半导体解决方案,通过30 多个应用演示让参观者沉浸在连接的变革力量中,展现致力于实现技术卓越的承诺,并揭示互联体验的未来发展趋势。展品覆盖 9 大应用领域:

  • 智能充电

  • 安全与连接

  • IMU 姿态检测

  • 智能个人电子产品

  • ToF飞行时间传感器 & 智能相机

  • 利用FlightSense™实现的AQI空气质量检测

  • 蓝牙连接 & 低功耗 MCU

  • 边缘人工智能 & GUI

  • ST60 毫米波无接触连接

安全与连接:根据国际电信联盟 (ITU) 的数据,目前仍有 26 亿人未接入互联网,其中 14 亿人没有银行账户,主要分布在新兴国家地区。不能上网使他们无法参与数字革命,还阻碍了经济发展。为了实现无缝的一触即通的用户体验,KaiOS公司与意法半导体合作,针对服务设施不足的交通运输驾驶员,开发出了改变游戏规则的解决方案。在2024 MWC上海展会上,意法半导体和 KaiOS 将展示为个体运输司机专门设计的解决方案。该创新解决方案利用 ST54L 芯片,整合NFC 控制器与集成安全单元(SE)芯片,将简单的装备了 KaiOS的智能功能手机转变为强大的个体司机运营工具,让 KaiOS“智能功能手机能够提供安全的非接触式票务服务,用非接触式交易取代现金支付。

基于 FlightSense™ 的空气质量监测:空气质量直接影响人类健康和环境,测量空气质量变得至关重要。越来越多的科学证据表明,住宅等建筑物内的空气污染程度可能比室外更严重。现有的空气质量指数(AQI)监测站大多数都是为户外和专业用途而设计。现在,在消费设备上也可以进行环境分析。在2024 MWC上海展会上,参观者将有独家机会看到一个创新的个人移动环境监测器及其功能演示。意法半导体和 Mobile Physics将联合展示一款采用 ST VL53L8 直接飞行时间传感器的空气质量和烟雾监测解决方案。整个系统包括 VL53L8传感器、定制固件和软件,以及 Mobile Physics 开发的开创性空气质量监测算法。VL53L8能够测量PM2.5的浓度,将与参考传感器误差控制在10%10µg/m³ 以内。该系统的设计目的是无缝集成,非常适合手机、个人电子产品和各种物联网产品。

蓝牙连接和低功耗 MCU:意法半导体将展示两款基于最近发布的 STM32WBA55 微控制器的Bluetooth® LE Audio音频解决方案。参观者可以戴上耳机,亲身体验单点广播和多点广播的收听效果。意法半导体已在先进的STM32WBA5 系列无线微控制器上集成了对最新版的Bluetooth® LE Audio音频规范的支持,并取得了认证,为开发突破性产品提供了可能。通过卓越的聆听、听觉和共享功能,这些创新产品有望丰富用户的音频体验。在这些功能中,创新的Bluetooth® LE Audio Auracast™ 功能非常突出,为音频广播和共享提供了一种变革性方法,预示着听觉通信的新时代的到来。

为展示跨不同行业的广泛解决方案组合,意法半导体还将在MWC上海展示先进的无线充电和无线电力传输解决方案。其中亮点产品包括一款高效、紧凑的 100W 笔记本电脑无线充电器,该充电器符合包含安全认证的WPC Qi 1.3 协议规范,使用意法半导体的专有协议 (STSC) ,能够支持高达 100W 的功率输出。此外,意法半导体还提供了高达 300W 的无线电力传输解决方案,专为工业应用而设计,具有快速负载瞬态响应、更宽的空间自由度、更好的散热性能,以及媲美有线电源的用户体验。

除此之外,意法半导体还将展出首款符合 GSMA 物联网 eSIM 规范的 eSIM卡芯片ST4SIM-300ST4SIM-300开启了新的应用机会,例如,配置文件无线交换,为开发者提供一个精简的生态系统。该产品非常适用于没有用户界面的紧凑型设备。通过在物联网设备中集成ST4SIM-300,物联网开发人员现在可以确保设备随时随地都有最佳的连接性能。

2024 MWC上海展会上,意法半导体还将展示一款高端消费类产品应用领域的解决方案。凭借6 轴传感器架构,LSM6DSV32X 惯性测量单元(IMU)能够进行卓越的边缘计算处理,是手机高精度感测、笔记本电脑及平板电脑情境感知、AR VR 精确姿态识别,以及可穿戴设备的全天候跟踪等应用的理想选择。

欲了解意法半导体在 2024 MWC上海展会上的更多参展信息,与我们一起探索连接的力量,请点击链接:https://www.st.com.cn/content/st_com/zh/events/mwc-shanghai-2024.html

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn


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概伦电子 (股票代码: 688206.SH) 近日正式推出具有自主知识产权的高精度源测量单元 (SMU) FS810。作为实现半导体器件电特性表征的基础模组之一,SMU为台式源表、半导体参数分析仪、WAT/WLR等各类测试提供了核心的测试单元,具有广泛的应用场景和市场潜力。

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概伦电子全自研FS810高精度SMU具备200V/1A的最大测试量程,在1个PLC时间内电流测试精度可达30fA,最高电流测试精度可达15fA,在单一模块内可同时满足宽量程和高精度的测试需求。FS810的精度、速度等性能指标在晶圆级的实测应用已达到且部分超过当前工业界的主流应用水平,满足各类先进工艺节点的器件研发和量产测试要求,具备国际市场竞争力。

杨廉峰博士 概伦电子董事、总裁:“在广阔市场需求和技术演进的推动下,概伦电子持续扩大研发投入,不断突破技术壁垒,围绕工艺与设计协同优化(DTCO)进行技术和产品的战略布局,此次在半导体测试的基础模块SMU的重大突破正是我们一以贯之的成果,有望成为概伦电子又一项具备国际市场竞争力的关键核心技术。概伦电子始终致力于以业界领先的EDA核心技术为基础,结合在半导体电特性测试领域的解决方案和广泛应用经验,提供专业高效、应用驱动的EDA流程,进一步加强和巩固市场竞争力。”

高精度SMU广泛应用于半导体、电子、通信、自动化等众多产业领域的各类电特性数据测试设备中,结合已被行业广泛应用的低频噪声测试、快速短脉冲测试、低漏电矩阵开关等关键技术,概伦电子可以为行业提供业界领先的半导体电特性测试解决方案和独有的数据驱动的EDA流程,全面覆盖半导体器件的基本电特性、低频噪声、可靠性、工艺扰动等,为DFY(Design for Yield)、DFM(Design for Manufacturing)、DFR(Design for Reliability)、DFN(Design for Noise)等DTCO的重要EDA流程提供高效、精准的数据支撑。

未来,概伦电子将与行业合作伙伴一起持续探索技术创新,共同构建从基础测试模块到整机测试系统,以及软硬件相结合的完整测试仪器生态环境,推动半导体行业应用的立体化发展。基于FS810的核心模组,概伦电子和行业合作伙伴的相关测试产品将于2024年下半年陆续推向市场。

来源:概伦电子Primarius

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罗罗动力系统部门与宁德时代宣布达成战略合作,将在欧盟和英国推出宁德时代天恒储能系统。这款开创性的产品在设计时考虑到了安全性,并优化了使用寿命,提升效率和可用性。根据产品线和客户项目,宁德时代天恒最高可实现5年零衰减。罗罗已经开始将天恒储能系统纳入其mtu EnergyPack QG解决方案的一部分。通过建立的密切合作关系,双方也已将天恒产品集成到完全成熟的EPC交钥匙承包项目中。

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电网级储能系统能使间歇性可再生能源并入电网,同时提高电网的稳定性和可靠性。这种全面集成的解决方案,将使客户在英国和欧盟迅速现代化的电网中,采用最新的可用电网和交易服务。该解决方案将有助于加速能源转型,并构建更加可持续的能源基础设施。

去年,罗罗与宁德时代签署长期供应协议,涵盖了超过10吉瓦时的商业合作。这份协议加强了两家公司之间的商业合作,并有助于促进欧盟和英国市场的增长。两家公司对技术、质量、安全和按时交货的承诺,能够为客户带来更多的投资安全。此次合作还扩展到智能产品的创新上面,例如罗罗的智能mtu EnergetIQ自动化解决方案及其数字平台mtu Go!,并能结合宁德时代的智能诊断平台和电池管理系统(BMS)。这些合作加强了两家公司交付大型复杂项目的能力。两家公司已经在欧盟成功交付了多个使用EnerOne产品的项目,并在欧盟基于EnerC+产品签订了多个项目合同。

稿源:美通社

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开源已成为技术和产业生态发展的重要趋势。英特尔秉持着开放、选择、信任的原则贯彻开源,并在社区、开源项目、开发者等方面贡献力量,带动更多参与者共同实现生态繁荣。2023年2月,英特尔中国开源技术委员会正式成立,这是英特尔推动开源的重要实践之一。过去一年,委员会通过驱动内外部合作,以强大执行力、整合的运营,同本地开源伙伴合作,取得了众多进展。

英特尔公司副总裁、英特尔中国软件与先进技术事业部总经理、英特尔中国开源技术委员会主席李映博士表示:“英特尔一直是开源生态的坚定不移的支持者,我们认为开源才能开放,开放才能给用户带来更多选择,而拥有更多选择才能更好地推动产业的发展。”

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深度参与,共建繁荣社区

开源的本质是开放协作,这样的特质使开源社区成为不可或缺的平台。据英特尔中国开源技术委员会介绍,英特尔在中国开源社区建设的初期便积极参与其中。如在龙蜥社区,英特尔中国是14个初始创建成员之一,并且加入社区理事会、技术委员会以及运营委员会,去年还当选了龙蜥理事会的副理事长企业。此外,还在龙蜥社区成立了英特尔架构SIG,将其作为一个技术入口,把英特尔的平台支持,虚拟化、云原生等开源技术,和oneAPI框架集成到社区。

这样的合作同样发生在OpenEuler、Deepin和开放麒麟(Openkylin)等多个开源社区中。英特尔积极贡献平台优化和技术,深度参与社区发展,共同为生态建设注入活力。英特尔院士、英特尔大数据AI首席架构师、英特尔中国开源技术委员会技术创新负责人戴金权提到:“我们希望英特尔的技术在社区有更多应用,比如oneAPI本身是一个开放标准,在社区能够实现跨平台支持、应用,更好地助力开放生态,这是英特尔的目标。”

同时,英特尔中国还正式加入开放原子开源基金会(OpenAtom),共建开源软件验证中心,使中国开源软件项目能够在英特尔最新平台上尽早进行验证,以期形成合力共同促进本地生态繁荣。

积极贡献,耕耘开源项目

随着中国开源从跟随者转变为现在的引领者,其为服务产业的开源项目提供了成长壮大的一片沃土。在2023年,英特尔中国贡献到30多个本地开源项目中,涵盖操作系统、人工智能、网络与边缘等多个方面。例如,软件定义的智能座舱解决方案,就集中展示了英特尔平台在计算、游戏、人工智能和跨操作系统应用支持方面的强大能力。

此外,英特尔还联手行业伙伴推出企业AI开放平台(OPEA),加强异构生态系统的互操作性及RAG技术,凝结行业力量为企业提供一流的生成式AI部署便利性、性能和价值;并携手腾讯推出腾讯应用宝,打破安卓和x86的架构限制,促进生态融合,为更多客户和合作伙伴贡献价值。

英特尔中国技术政策和标准高级总监邹宁表示:“现在围绕AI、OPEA等有很多的开源项目,我们希望能够开放更多的开源项目,去和社区、开发者进行合作,帮助本地工程师更好地、更容易地推动开源发展。”

以技术专长,服务开发者

独木难成林,开发者生态培育同样重要,他们是整个生态可持续发展的中坚力量。为普及开源文化,鼓励更多人参与到开源生态中,英特尔中国开源技术委员会特别设立了工作组,通过活动、社区会议、媒体报道和开发者项目,触达并影响了约600万开发者。

对于开发者而言,如何通过技术和工具将想法转化为现实是关键所在,英特尔正通过AI产品组合、oneAPI、英特尔开发者云平台等帮助他们减低开发门槛,提升开发效率。

英特尔中国网络与边缘事业部、OpenVINO™产品营销及开发者生态总监王珅以人工智能创新应用大赛为例,讲述了开发者们在英特尔技术加持下的亮眼表现:“从大赛当中可以看到有很多开发者其实是在不同的角度、不同的层级去探索创新。有的参赛队伍可能熟悉某个具体的行业,他们会抓住行业痛点,从AI PC着手,搭配的平台CPU、NPU和GPU,以及OpenVINO™等工具,把它和行业问题结合,找到适配的应用场景。”

在未来,英特尔也将继续坚定地拥抱开源,进一步通过自身技术和高效协作,助力生态的开放互补、繁荣发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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6月21日,华为开发者大会(HDC 2024)在东莞松山湖盛大开幕。作为面向全球开发者的年度盛事,大会吸引了来自全球范围内的数千名杰出的开发者、合作伙伴、行业专家及学术精英,旨在深入研讨科技创新如何引领行业进步,共同探索鸿蒙生态与AI大模型的发展新契机。作为本次大会钻石级合作伙伴,软通动力携子公司鸿湖万联深度参与到大会各项活动中。软通动力董事、鸿湖万联董事长黄颖,软通动力高级副总裁、鸿湖万联总经理秦张波等公司领导现场出席并见证了这一盛事。

本次大会上,HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版和盘古大模型5.0首次联袂亮相。华为终端BG董事长余承东重磅官宣HarmonyOS NEXT正式开启开发者Beta版,这是鸿蒙生态发展历程中的又一重要里程碑。历经近十年的深耕与积累,鸿蒙系统持续向下扎根,实现了对操作系统核心技术的全面突破。作为支撑千行百业实现万物智联的操作系统,OpenHarmony不断推动从单一设备创新向多元化场景创新的转变。目前,鸿蒙生态已经涵盖超过9亿设备,迅速崛起为发展势头最为强劲的智能终端开源操作系统,并持续构建稳固且强大的智能底座,为自主可控奠定坚实基础。

开拓创新 引领OpenHarmony生态繁荣

多年的合作中,软通动力与华为在华为云、HarmonyOS、欧拉、高斯、鲲鹏、昇腾、MetaERP、数字能源、盘古等多个领域取得了丰硕的成果。鸿湖万联作为软通动力专注于开源鸿蒙技术研发和商业化落地的子公司,及OpenHarmony生态的核心共建单位,在此过程中也发挥了重要作用。在鸿蒙行业生态展区,鸿湖万联全面展示了其在"服务+软硬产品+运营"全栈技术服务新模式下的多款创新产品及技术方案,吸引了众多与会者的关注和肯定。与此同时,凭借突出的生态贡献,鸿湖万联获得由鸿蒙生态服务公司颁发的鸿蒙生态先锋伙伴奖

在华为OpenHarmony行业生态展台及开放原子开源基金会OpenHarmony共建展台上,鸿湖万联携手华为重点展示了应用于矿山、交通、教育、能源(电力)等领域的多款开源鸿蒙创新产品及解决方案,包括OpenHarmony便携电脑、SwanLinkOS教育实训套装及竞赛器材、智能服务一体机、车道收费盒子、驾培车载平板、智能巡检执法对讲终端、智能巡检三防平板、AI门禁一体机等,其中部分智慧成果更是首次在业内亮相。

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智慧景区无感通行互联互通解决方案

在城市园区领域,鸿湖万联无感通行互联互通方案是业内首款打通HarmonyOS北向原生应用和SwanLinkOS(基于OpenHarmony)南向智能硬件的商用解决方案,以元服务卡片和搭载SwanLinkOS操作系统的AI门禁一体机为核心,打通了通行管理线上线下业务流,实现无感、便捷的人员通行。目前已落地西安大唐芙蓉园等多家景区,通过元服务实现智能导服、一碰验票、无感通行,既提升了游客体验,也促进了景区管理精细化、服务个性化,让景区运营从被动响应走向主动管理,此方案不仅适用于文旅行业,在工业、教育、医疗等各行业的园区场所都大有可为。

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SwanLinkOS教育实训套装及竞赛器材

在教育领域,基于OpenHarmony4.0内核的SwanLinkOS教育实训套装及竞赛器材,以高性能的SBC板卡(novaboard-3588S-evb) 和RISC-V IoT模组(novaboard-bl604)为基石,内置丰富实用的传感器通识组件和AI三方库组件,整体性能高于树莓派5一倍以上;同时开放完善的NAPI接口和二次开发案例教程,适合企业工程师、行业开发者及高校师生等快速上手OpenHarmony南北向开发技能,开发诸如机器人、无人机、遥控车等各类形态的OpenHarmony智能硬件产品。

在公共服务领域,联合合作伙伴推出的搭载SwanLinkOS操作系统的智能服务一体机,支持5G全场景覆盖增强,拥有强大的AI算力,支持人脸识别、语音识别、证件识别、二维码识别、条码识别和NFC识别等多种识别方式,可广泛应用于交通、医疗、教育、零售、能源等多个行业公共服务场景。

在交通领域,搭载SwanLinkOS操作系统的车道收费盒子,相较传统收费盒子具备更高的计算性能,支持功能定制,可以灵活增减接口,能满足各类高速收费智能化场景需求,目前已成功应用于多个项目。此外,基于SwanLink AI打造的智慧交通解决方案,集成了15种智能识别模型,可提供人脸识别,姿态识别,车牌识别,对象检测,二维码识别等多种核心能力,为交通流量监控,违章行为识别,停车管理,事故检测与响应等多种复杂场景赋能。

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统一智慧煤矿装备APP

在煤矿领域,首次发布的统一智慧煤矿装备APP,即鸿鹄智联矿山版APP,基于矿鸿(MineHarmony)系统,以MDTP技术和设备物模型为基础,对煤矿设备实现统一APP框架的设备管理,可应用于煤矿行业采集类、生产类、运输类、巡检类设备,统一通信和作业终端,统一装备交互入口和操作体验,降低工人操作复杂度,保障安全生产。

新质动力驱动智能化跃进

本次大会上,软通动力成功举办"云云协同,以新质动力驱动智能化跃进"分论坛。软通动力董事、鸿湖万联董事长黄颖作开场致词,并以华为云与终端应用生态领域为例,呈现了软通动力与华为携手取得的丰硕合作成果。黄颖提到:开源鸿蒙领域,软通动力成立了子公司鸿湖万联,其推出的基于开源鸿蒙自主研发的SwanLinkOS,在基础软件国产化方面具有标杆意义。目前鸿湖万联先后发布了3款商业发行版,联合30余家战略合作伙伴,打造近50款商用设备,覆盖了包括商显、煤矿、交通、教育、能源(电力)等在内的六大行业,此外,鸿湖万联适配芯片超20款,开发板及模组近20款,并与多家行业龙头企业达成战略合作,打通了"操作系统+南向生态+北向生态"全链条体系。

鸿湖万联邀请合作伙伴锐西科技进行了一场细致深入的分享。锐西科技(北京)有限公司副总经理黄顺以"基于SwanLinkOS智能终端的政务服务应用开发解决方案"为主题分享到,当前政务服务行业需求日趋多元化,锐西科技发挥数字安全创新技术服务方面的优势,推出了基于鸿湖万联SwanLinkOS鸿鹄操作系统的国产化政务服务智能终端。该智能终端集成应用开发平台,具备OTA全生命周期管理、智能算法、安全能力服务框架等特性,让数字化应用和安全托管运营更加高效、智慧、安全。

作为鸿蒙生态最重要的合作伙伴之一,鸿湖万联始终坚持坚持自主创新的发展理念,充分利用在OpenHarmony领域的深厚底蕴与创新优势,致力于构建鸿蒙生态的新质生产力。同时,鸿湖万联亦期盼与华为等众多合作伙伴并肩前行,共同壮大鸿蒙生态,进一步强化国产软件的自主创新能力,为数智化时代的蓬勃发展注入更为充沛的活力。

稿源:美通社

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欧洲 RISC-V 定制内核人工智能专家 Semidynamics 公布了其运行 LlaMA-2 7B 参数大型语言模型 (LLM) 的 "一体化 "人工智能 IP 的张量单元效率数据。

Semidynamics 首席执行官 Roger Espasa 解释说:"传统的人工智能设计使用三个独立的计算元件:通过总线连接的 CPU、GPU(图形处理器单元)和 NPU(神经处理器单元)。这种传统架构需要 DMA 密集型编程,易出错、速度慢、耗能大,而且还必须集成三种不同的软件栈和架构。此外,NPU 是功能固定的硬件,无法适应未来尚未发明的人工智能算法。

"相比之下,Semidynamics 重新发明了人工智能架构,并将这三个元素集成到一个单一、可扩展的处理元件中。如图 1 所示,我们将一个 RISC-V 内核、一个处理矩阵乘法的张量单元(扮演 NPU 的角色)和一个处理类激活计算的矢量单元(扮演 GPU 的角色)整合到一个完全集成的一体化计算元件中。我们的新架构不需要 DMA,使用基于 ONNX 和 RISC-V 的单一软件栈,并在三个元件之间提供直接的零延迟连接。因此,性能更高、功耗更低、面积更大、编程环境更简单,从而降低了总体开发成本。此外,由于张量和矢量单元由灵活的 CPU 直接控制,我们可以部署任何现有或未来的人工智能算法,为客户的投资提供了极大的保护。"

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图 1 传统人工智能架构与 Semidynamics 全新一体化解决方案的比较

大型语言模型(LLM)已成为人工智能应用的关键要素。LLM 在计算上以自我关注层为主,详见图 2。如图 2 所示,这些层由五个矩阵乘法(MatMul)、一个矩阵转置(Transpose)和一个 SoftMax 激活函数组成。在 Semidynamics 的 All-In-One 解决方案中,张量单元(TU)负责矩阵乘法,而矢量单元(VU)则能有效处理 Transpose 和 SoftMax。由于张量单元和矢量单元共享矢量寄存器,因此在很大程度上避免了昂贵的内存拷贝。因此,从 MatMul 层到激活层之间的数据传输是零延迟和零能耗,反之亦然。为了使 TU 和 VU 持续工作,必须高效地将权重和输入从内存获取到矢量寄存器中。为此,Semidynamics 的 Gazzillion™ Misses 技术提供了前所未有的数据移动能力。通过支持大量的飞行中缓存缺失,可以提前获取数据,从而提高资源利用率。此外,Semidynamics 的定制张量扩展包括新的矢量指令,该指令针对二维瓦片的获取和转置进行了优化,大大提高了张量处理能力。

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图 2 LLM 中的注意层

Semidynamics 使用 Semidynamics 的 ONNX Run Time Execution Provider 在其 All-In-One 元件上运行了完整的 LlaMA-2 7B 参数模型(BF16 权重),并计算了模型中所有 MatMul 层的张量单元利用率。结果如图 3 所示。结果按 A 张量形状汇总和展示。LlaMA-2 共有 6 种不同的形状,如图 2 中 x 轴标签所示。可以看出,大多数形状的利用率都在 80% 以上,与其他架构形成鲜明对比。结果是在最具挑战性的条件下收集的,即批量为 1 和第一个标记计算。作为对这些数据的补充,图 4 显示了大矩阵尺寸的张量单元效率,以展示张量单元和 Gazzillion™ 技术的综合效率。图 4 标注了 A+B 矩阵大小。我们可以看到,随着矩阵 N、M、P 维元素数量的增加,以 MB 为单位的总大小很快就超过了任何可能的缓存/抓板。图表中值得注意的一点是,无论矩阵的总大小如何,性能都能稳定地略高于 70%。这一令人惊讶的结果归功于 Gazzillion 技术能够在主内存和张量单元之间维持较高的数据流速率。

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图 3 LlaMA-2 张量单元效率(按张量-A 形状排列

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图 4 不同矩阵大小的 8 位矩阵(左侧)和 16 位矩阵(右侧)的张量单元利用率

Espasa 总结说:"我们的全新一体化人工智能 IP 不仅具有出色的人工智能性能,而且编程也更加简单,因为现在只需一个软件栈,而不是三个。开发人员可以使用他们已经熟悉的 RISC-V 栈,而且不必担心软件管理的本地 SRAM 或 DMA。此外,Semidynamics 还提供了针对 All-In-One AI IP 进行优化的 ONNX 运行时,使程序员能够轻松运行他们的 ML 模型。因此,我们的解决方案在程序员友好性和易于集成到新的 SOC 设计中方面向前迈进了一大步。我们使用 All-In-One 的客户将能够以更好、更易于编程的硅片形式将所有这些优势传递给他们的客户、开发人员和用户。

"此外,我们的 All-In-One 设计完全能够适应人工智能/ML 算法和工作负载的未来变化。这对于启动芯片项目的客户来说是一个巨大的风险保护,因为该项目在几年内都不会进入市场。当您的芯片进入批量生产时,您的人工智能 IP 仍然具有相关性,这是我们技术的独特优势。

Semidynamics www.semidynamics.com

Semidynamics® 成立于 2016 年,总部位于西班牙巴塞罗那,是唯一一家提供可完全定制的 RISC-V 处理器 IP 的公司,专注于针对机器学习和人工智能应用提供具有向量单元和张量单元的高带宽、高性能内核。该公司为私营企业,是 RISC-V 联盟的战略成员。

通过DeepL.com(免费版)翻译

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6月22日,欧洲最大的国际电池和储能系统展会ees Europe圆满闭幕。宁德时代携宁德时代天恒储能系统、EnerOne+、EnerA、神行超充桩等产品亮相展会,期间超3.6万人次到访宁德时代展台。

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CATL booth ees Europe

展会上,世界领先的工业技术公司罗尔斯罗伊斯(Rolls-Royce)宣布与宁德时代达成战略合作,将把宁德时代天恒储能系统引入欧盟和英国市场,目前宁德时代天恒储能系统已集成至罗尔斯罗伊斯(Rolls-Royce)mtu EnergyPack QG解决方案中。

罗尔斯罗伊斯(Rolls-Royce)在发电和能源行业拥有数十年经验,去年年底,双方就签署了超10GWh存储容量的长期供货协议。不仅如此,双方已在欧盟区域完成多个EnerOne产品线项目的交付,并签订了多个EnerC+产品线的项目合作。

此次签约将增强双方在实施大型复杂电网级电池储能系统(BESS)项目方面的能力,并有望加速推动英国和欧盟地区能源转型,打造更加可持续性的能源基础设施建设。

除此之外,以色列最大的集成商BLEnergy也宣布与宁德时代合作,共同开发模块化储能解决方案。

Alfen首席执行官Marco Roeleveld表示:“宁德时代天恒在电池技术方面实现了飞跃,带来了更强劲的性能、效率和可持续能力。我们对天恒的潜力充满期待。”

宁德时代全球储能市场份额达40%,并且拥有超500个站点的全球服务网络;目前,已与NextEra、Fluence、Wartsila、Powin和FlexGen等众多行业内顶级企业建立了合作关系,在40多个国家和地区成功实施超1000个储能项目。未来,宁德时代将凭借创新技术与更多合作伙伴深化合作,推动全球能源转型,为实现全球可持续发展不懈努力。

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Hank Zhao, CTO of ESS Europe, CATL

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Perry Kuiper, SVP Sales of Sustainable Power Solutions at Rolls-Royce Power Systems

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Marco Roeleveld, Chief Executive Officer of Alfen

稿源:美通社

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我国“脑科学与类脑科学研究”及国际相关领域均将阿尔茨海默病列为重点研究和探索的病种,并在药物研发和社会支持上加大力度。阿尔茨海默病是一种中枢神经系统的退行性病变,也是导致老年人认知功能下降的主要原因。其研究涉及大量的临床数据,需要构建数学模型来模拟疾病的发展过程,预测疾病的进展,以及评估不同干预措施的效果,这需要强大的计算基础设施来支持其复杂的数据处理和分析任务。

为此,首都医科大学宣武医院(以下简称“宣武医院”)与浪潮信息共同探讨并建设了脑研究科研计算平台。通过建设高质量算力基础设施,实现对医学影像、基因、病理等多模态数据的快速分析,为临床诊断和治疗提供更为精确的依据。

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构筑高效科研平台 挑战国内脑研究制高点

脑科学与类脑研究是“十四五”规划《纲要》指明的重要研究方向,宣武医院作为国家神经疾病医学中心、中国国际神经科学研究所及国家老年疾病临床医学研究中心的重要载体,正站在国内外行业的前沿,不断探索与突破。为加速脑科学研究,宣武医院已经构建起国内顶尖的脑研究科研平台,该平台需要对影像、基因、病理等海量数据进行分析深度分析和高效处理,进而得到最准确的实验数据。一期规划涉及4000余例病例数据,后期预计扩展至万例以上。综合数据、影像数据、基因数据、电生理、样本库等各项数据不断积累,未来预计将达到PB级。如此庞大的数据需要进行快速处理,对医院科研平台的计算力和存储力提出了严峻挑战。

首先,为满足科研计算的密集需求,宣武医院需要构建一个高效能科研算力平台,确保多个节点能协同作业,应对海量数据计算的挑战,算力平台不仅要具备高性能,还要保证极高的稳定性和扩展性。其次科研计算过程中会依托大量的中间数据,如行为学数据、脑电图及功能磁共振成像、光学成像、电子显微镜成像、神经元电活动、神经元基因测序数据等,这些数据需要进行频繁的交互和优化,因此一个高效的数据交互和存储系统尤为重要。

此外,灵活性和可管理性也是科研平台不可忽视的需求。由于该系统需要支撑神经内科、神经外科、神经放射科等脑科室的共同使用,宣武医院需要通过任务调度系统、虚拟化技术、异构计算资源整合以及存储分级等手段,为医院科研平台提供统一、灵活且可快速重构的资源管理解决方案,包括裸机、虚拟机、容器化、虚拟防火墙、负载均衡、存储、数据库等多种服务,确保脑科学研究平台系统资源的高效分配。

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计算赋能医学 拓展脑科学研究边界

在深入了解客户信息化现状和需求后,浪潮信息为宣武医院打造高效科研系统平台,一期IT基础设施包括了9台计算型节点、5台存储型节点,3台资源管理节点,2台网络管理节点以支撑诸如影像数据管理、基因数据管理、电生理和样本库等各类应用。一期配置计算资源的总量包含700+算力核心、存储资源总量约180+TB,同时建立备份系统,提供100+TB备份容量。充分保证系统的高性能和灵活性的同时,还必须保证系统的可靠和数据的安全。

计算更高效:算力节点采用浪潮信息的四路服务器,具备卓越的计算性能,能够满足医院科研数据搬移、在线计算等任务的高带宽和低时延需求。同时该平台拥有更强的I/O扩展能力,支持业务平滑升级,减少服务器因突发流量或负载增加而导致的系统崩溃或性能下降的风险,提供计算能力更强、扩展更灵活的解决方案。

存储更可靠:存储节点采用分布式架构,同时实现存储资源池化,提供块、文件、对象和大数据服务。单一存储系统支持数据中心,确保业务稳定、数据处理高效、成本优化。

管理更便捷:部署管理平台对资源池进行统一调度,通过虚拟化技术实现资源池化。融合服务流程、认证审批、应用交付、生命周期管理、业务中间件、安全防护、服务水平管理等自动化运维手段,为宣武医院科研平台提供安全便捷的IT服务应用。

基于浪潮信息计算解决方案,宣武医院脑研究科研计算平台一期项目实现了4000+病例数据的高速分析,工作效率提升30%以上。该平台的智能化为宣武医院开展各类各类阿尔茨海默病的筛查、诊断和治疗研究提供了极大便利。未来,宣武医院将继续基于脑研究科研计算平台,加速高水平脑疾病诊疗技术的研发和应用,为全球脑健康研究贡献重要成果。

稿源:美通社

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  • Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战

  • 新软件集成了西门子先进的设计工具,能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据

西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件,可针对 3D 集成电路 (3D IC) 中的热效应进行分析、验证与调试。Calibre 3DThermal 整合了西门子 Calibre 验证软件和 Calibre® 3DSTACK 的功能以及 Simcenter Flotherm 的热场解析引擎让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到 signoff 阶段针对设计中的热效应进行快速建模和可视化呈现,从而采取措施缓解此类问题。Calibre 3DThermal 可为后续电气仿真提供必要输出以便将热影响纳入考量。此外Calibre 3DThermal 也可接收输入边界条件进行分析及为 Simcenter Flotherm 提供输出,从而实现从 IC 到封装再到电路板和系统级别的全过程热建模。

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Calibre 3DThermal 的开发旨在应对 3D IC 架构对于散热的强制需求它提供一种快速、准确、强大且完整的方法用于快速识别并解决复杂的散热问题。Calibre 3DThermal 拥有强大的灵活性,允许用户以很少的输入先开始可行性分析,在获得更多详细信息后,再执行更加详细的分析,并可充分考虑金属的分布细节及其对散热的影响。这种渐进式方法使得设计人员能够优化分析并进行各种修复,例如变更版图布局和添加堆叠过孔或 TSV,以避免出现热效应热点并/或进行更有效地散热。这种迭代过程将一直持续至组装完成,进而显著降低在流片时出现性能、可靠性和制造问题的风险。

要提供这种先进水平的热分析,必须对 3D IC组装有全面理解,如果一直等到组装全部完成才发现和纠正错误,则可能严重干扰项目进程。 Calibre 3DThermal 通过自动化和集成化降低了这种风险,让工程师能够在设计各个阶段进行热分析迭代。

Calibre 3DThermal 嵌入了定制化的西门子 Simcenter Flotherm 热场解析引擎可创建精准的 chiplet 级热模型用于整个 3D IC 组装的静态或动态仿真。结果的分析调试可通过传统的 Calibre RVE ,集成至各种不同的 IC 设计工具中,让调试得以简化。这些工具的集成可以为 3D IC 设计人员的特定需求,提供量身定制的热分析解决方案。

与所有 Calibre 产品相同Calibre 3DThermal 可无缝集成来自第三方的设计工具以及来自西门子的各种软件包括新推出的 Innovator3D IC。在所有设计流程中,Calibre 3DThermal 均可以捕捉和分析整个设计生命周期的热数据。

西门子数字化工业软件 Calibre 产品管理副总裁 Michael Buehler-Garcia 表示:“Calibre 3DThermal 代表了我们在 3D IC 设计和验证领域取得的重大进步,它能够帮助设计人员在设计流程的早期阶段应对散热挑战。通过将热分析直接集成到 IC 设计流程的各个阶段,我们的客户能够更加充满信心和高效地创建更可靠的高性能 3D IC

与联华电子开展协作

西门子与联华电子 (UMC) 携手合作,为 UMC 客户部署采用 Calibre 3DThermal 的创新热分析流程。该流程专门为 UMC 的晶圆级堆叠封装(wafer-on-wafer) 和 3D IC 技术量身定制,并已通过验证,计划很快提供给 UMC 的全球客户。

联华电子设备技术开发和设计支持副总裁郑子铭 (Osbert Cheng) 表示:“半导体行业面临着日益严峻的散热挑战,尤其在先进 3D IC 技术的散热分析和热梯度仿真方面,UMC 一直致力于为行业提供有效解决方案。通过与西门子开展合作和应用 Calibre 3Dthermal,我们现在能够为客户提供完整的热分析能力,助其解决关键的散热问题,从而进行设计优化,增强产品性能以及可靠性。”

了解有关 Calibre 3DThermal 的更多信息,请访问:https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/calibre-design/3dthermal/.

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号 “西闻进行时” (微信号xiwenjinxingshi)。

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随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现,促使英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌最近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。

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CoolSiC™ MOSFET 400 V TO-Leadless

英飞凌功率系统业务线负责人Richard Kuncic 表示:“英飞凌提供的丰富高性能MOSFETGaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC  MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现最高能效。”

与现有的650 V SiCSi MOSFET相比,新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电源装置的AC/DC级采用多级PFC,功率密度达到100 W/in³以上,并且效率达到99.5%,较使用650 V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。此外,由于在DC/DC级采用了CoolGaN™晶体管,其系统解决方案得以完善。通过这一高性能MOSFET与晶体管组合,该电源可提供8千瓦以上的功率,功率密度较现有解决方案提高了3倍以上。

全新MOSFET产品组合共包含10款产品:5RDS(on) 级(1145 mΩ)产品采用开尔文源TOLL D²PAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时,其漏极-源极击穿电压为400 V,因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性,并且通过了100%的雪崩测试。高度稳健的CoolSiC™技术与.XT互连技术相结合,使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态,并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数,即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。

供货情况

CoolSiC  MOSFET 400 V产品组合的工程样品现已发布,并将于 202410月开始量产。更多信息,敬请访问:www.infineon.com/coolsic-gen2。进一步了解英飞凌SiCGaNSi AI电源装置解决方案,敬请访问www.infineon.com/AI-PSU

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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