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MediaTek将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果,并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

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MediaTek 董事、总经理陈冠州表示:“MediaTek持续在多项关键领域保持优势地位,MWC是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台,今年MediaTek带来了在边缘生成式AI、卫星宽带、5G RedCap和CPE方面的最新进展,更通过6G环境计算等新兴技术,为6G时代奠定坚实的基础。”

MediaTek第七代AI处理器,率先展示实时AI视频生成

MediaTek以天玑9300旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,将率先于现场展示端侧实时AI视频生成应用。天玑9300内置硬件级的生成式 AI 引擎,具备更加安全和个性化的AI能力,可高效利用内存带宽,并支持LoRA端侧生成式AI技能扩充技术,生成式AI处理速度是上一代AI处理器的 8 倍。

Dimensity Auto与全球汽车生态合作,驱动汽车的智能未来

MediaTek Dimensity Auto通过与全球汽车生态伙伴的合作,提供优异的智能车载驾舱体验。MediaTek联合车用系统公司OpenSynergy开发车载HyperVisor虚拟操作系统,打造安全、高性能、高实时性、强健的多域融合系统。此外,与软件公司ACCESS合作,结合其Twine4Car方案打造丰富的多屏娱乐和互动服务体验。Dimensity Auto智能座舱和车用资讯娱乐平台提供强劲的处理能力,支持运行多个操作系统、多路无线连网接入及管理、多视窗视频同步播放,为驾驶员和乘客带来丰富的3D视觉效果和生成式AI体验。

MediaTek T300 RedCap RFSoC平台,率先开启5G物联网和穿戴设备新纪元

MediaTek新推出的T300平台助力物联网产品轻松升级至5G-NR,特别适用于对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品,例如穿戴式设备、轻量级AR设备以及需要长效连接的物联网模块等。MediaTek将展示通过精确调度的排程技术,较上一代产品显著降低关键网络流量的传输延迟,为AR和工业物联网应用带来稳定的低延迟(URLLC)连接。此外,在是德科技(Keysight)UXM 5G无线测试平台上将展示T300 RedCap RFSoC基于低功耗的性能和功能表现。

MediaTek特有新5G CPE技术提升性能与使用者体验

MediaTek以5G CPE设备展示其T830平台的新功能。MediaTek T830支持三天线传输(3Tx),可增强上行链路网络传输速率,并适用于各种5G-NR频段组合。此外,通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量(L4S)技术,能大幅降低网络延迟,相较于传统设计可显著提升使用者体验。该展示与Anritsu MT8000A测试平台合作进行。

率先进行5G-Advanced卫星宽带技术现场展示,构建Pre-6G NTN用户体验坚实基础

MediaTek继去年成功发布MT6825 5G NTN 芯片组后,在卫星通信技术领域持续保持优势地位。在2024年MWC现场将展示新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片,将能通过Ku频段,搭配先进的低轨道(LEO)卫星技术,为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。现场也会展出全球率先以低轨卫星模拟的Pre-6G卫星宽带串流体验。此次展示使用罗德与施瓦茨SMW200A Victor信号发生器及FSW信号分析仪,以及NR NTN测试基站(gNB)。

MediaTek打造高安全性、无缝高速的虚拟个人网络,迈向6G环境计算

随着家庭物联网设备数量不断增长,不论在家中或在室外管理家中的各类设备常需依赖第三方服务器和服务。MediaTek展示未来通过环境计算与网络连接的融合,利用家中5G设备和路由器构成(虚拟)的私有网络,可减少端口转发或安全隧道等繁琐设定,提供更高安全性、更稳定、可定制服务、响应速度更快的流畅体验。有效简化家用物联网管理、网络存储串流效率,并可利用周边单个或同时聚合多个空闲设备,提升总体计算能力。

MediaTek将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间展示以上技术演示和设备,与会者可前往3号展厅3D10展台参观。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场,为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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  • AVRH系列符合AEC-Q200标准,工作温度最高可达到150 °C

  • LIN用压敏电阻采用环保设计,为较小的客户设备实现了小型化空间需求,同时减少材料的使用

  • CAN用压敏电阻具有二合一阵列结构,集两个压敏电阻的功能于一体,将不同通道之间的电容差降至最低

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产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度,进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。

TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准,且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C,不仅满足耐静电放电要求,并且将空间需求降到了最低,顺应汽车原始设备制造商(OME)的小型化趋势。

AVRH10C220YT201MA8和AVRH16A2C270KT200NA8均计划于2024年3月开始量产。

随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能,汽车的物料清单(BOM)也在不断增加。电动汽车(EV)、混合动力汽车和传统油车皆是如此。与此同时,汽车制造商也在努力提高自动驾驶功能,而这意味着需要更多更复杂的电子元器件。管理所有这些新型电子子系统的电子控制单元(ECU)尤其容易受到静电放电损害,因为对于安全关键ADAS和自动驾驶功能而言,即便是极其短暂的中断也是不可接受的。

压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中,它们可以保护精密的电子控制单元,是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。

AVRH10C220YT201MA8压敏电阻旨在为LIN总线上的电气元器件提供支持,最大连续电压为16 V,电容为200 pF。1005尺寸(1.0毫米(长)x 0.5毫米(宽) x 0.5毫米(高))比现有产品小75%。更小的尺寸允许客户的设备尺寸更小,进而减少材料的使用。本产品还采用TDK自有涂层技术,提高了耐用性。尽管尺寸小巧,但其稳定性足以达到汽车质量标准。

AVRH16A2C270KT200NA8压敏电阻旨在为CAN总线上的电子元器件提供支持,其具有二合一阵列结构,将两个压敏电阻的功能集成于单一元件中。此外,本产品采用了TDK自有设计技术,最大限度地减少了通道之间的电容差。尺寸为1608(1.6毫米(长) x 0.8毫米(款) x 0.6毫米(高))。

未来,TDK 将继续扩大产品阵容,通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式,为客户的多元化汽车设备设计工作提供灵活的支持。

术语

  • IEC 61000-4-2:国际电工委员会(IEC)制定的静电放电抗扰度标准

  • CAN:控制器局域网, 车载LAN的通信协议之一

  • LIN:局域互联网络,一种为降低汽车网络成本而设计的通信标准

  • ADAS:先进驾驶辅助系统

  • ECU:电子控制单元

  • ESD:静电放电

主要应用

  • AVRH10C220YT201MA8:车载 LIN 系统

  • AVRH16A2C270KT200NA8:车载 CAN 和 CAN-FD系统

主要特点和优势

AVRH 系列

  • ESD抗扰度达25kV

  • 支持温度高达150 °C ,扩大了运行范围

  • 符合AEC-Q200标准

AVRH10C220YT201MA8

  • 占用面积小,节约空间

  • 环保设计,可减少材料的使用

AVRH16A2C270KT200NA8

  • 二合一阵列结构,将两个压敏电阻的功能集成于单一芯片中

  • 最大限度地降低了不同通道之间的电容差(小于1.0 pF)

关键数据

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AVRH 系列产品线

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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伴随着以5G、大数据、云计算等现代化信息科技的发展,人类对数字世界、智慧地球的探索更加深入。尤其是以XR(扩展现实)为代表的技术崛起,更让物理世界与虚拟世界中的连接愈发紧密,千行百业也亟待新探索。

近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商——移远通信对外宣布已正式进军XR领域,届时将为市场带来覆盖XR最新软硬件技术、内容、生态的一站式产品解决方案。

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移远通信发布一站式XR产品解决方案

以技术推动产品,打造XR全新使用体验

在XR领域的战略布局上,移远通信有着先天的优势。其推出的"一站式XR产品解决方案"基于移远以往在5G、算力、智能模组等前沿物联网技术上积累的深厚经验,可为客户提供覆盖技术与方案评估、项目定义、包含天线/射频/基带/整机设计等在内的全套设计、PCBA制造生产、驱动开发/硬件测试、定制化开发、验证&认证以及最终的生产环节。

于客户而言,移远通信提供的将不仅仅是阶段性的XR技术或者方案,而是可以帮助客户解决从设计到开发再到生产等全程式的诸多难点。

软硬件能力瞩目,推动XR生态发展

XR作为新兴产业,其规模化发展与落地所依靠的并非单一企业之力量,因此移远通信不仅自身大力投入XR技术研发,也在软硬件上积极联合产业上下游合作伙伴,助力构建XR行业生态,旨在为客户提供更完整、高性能的方案。

首先在硬件上,移远继续延续与高通等企业的紧密合作。目前移远通信已基于高通XR2、AR2、AR1、SM6450、QCS8550等硬件平台提为客户提供完整的AR与MR解决方案。此外,在组织硬件、光学、音频、结构等方面,移远也在持续根据市场核心部件更迭,选用更有竞争力的部件导入,以形成领先市场的方案能力。

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移远通信为客户提供端到端的XR完整解决方案

而在软件方面,根据客户的需求,移远可提供操作系统和各类XR功能的定制开发服务,包含但不限于驱动开发、Android OS、AR/MR APP、轻量级的AR双目低延时渲染SDK、OpenXR SDK&Runtime、低延时的RGB VST、空间视频、头部追踪算法以及不同应用场景下的算法等定制开发。同时,移远还能整合第三方环境感知和理解类算法,助力客户AR/MR产品提升其空间计算体验,给客户提供端到端的XR完整解决方案。

实力积累 移远XR方案先天优势明显

目前,移远拥有成熟的XR算法能力,且已在PCBA缺陷检测、屏蔽盖缺陷检测、工业质检等场景落地应用。此外,无论是娱乐游戏、旅游文化体验,还是远程医疗教育、智能制造与工业设计,移远通信的XR产品及方案可以帮助客户缩短产品开发周期,实现其产品的批量生产和快速上市。

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XR方案的多场景应用

更重要的是,凭借移远通信在5G、高算力、智能模组领域的深厚经验,以及移远提供的一站式软硬件服务,加之领先行业的先进实验室测试设备和完善的产品组装与售后服务,移远XR一站式产品解决方案可有效补充客户的软硬件技术研发能力,让客户能够专注于自身产品核心功能的研发及市场,从而显著节省研发时间和成本。

自2021年开始,XR等交互技术和元宇宙概念一度火爆,并有望成为下一代互联网形态。移远通信从2022年开始布局XR软硬件生态,不仅致力于打造5G +XR的一站式产品解决方案,更是希望在整合以往稳定的物联网技术体系后,能够为XR市场带来更加领先的产品与技术赋能,促进更多维度的现实与虚拟世界的互动融合,探索数字世界更多可能。

稿源:美通社

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近日,面壁智能与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议。双方将充分发挥各自优势,在大模型领域展开深度合作,以生态合力加速基于大模型的AI Agent技术应用落地,通过智能体协同工作模式,重塑业务智能化升级与改造路径。

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面壁智能专注大模型技术的创新与应用转化,致力于让 AI 技术安全普惠地服务人类美好生活,为AGI 世界的到来打下坚实基础。基于自研构建的一整套大模型创新研发体系,面壁智能推出了CPM系列预训练大语言模型,并公开发布千亿多模态大模型对话助手"面壁露卡Luca",现已正式面向公众开放服务。同时,面壁智能联合清华大学NLP实验室共同开展了大量与智能体、群体智能相关的前沿探索,发布了能自行拆解复杂任务的AI智能体应用框架XAgent、智能体通用平台AgentVerse和多智能体协作开发框架ChatDev。目前,面壁智能已经在多智能体领域实现AgentVerse产品应用落地,成功打造出通过prompt方式自定义工作流的Agent,展现并验证了"大模型+Agent"赋能生产力提升和创新交互体验的清晰路径。

面壁智能与浪潮信息达成元脑生态战略合作,将充分发挥面壁智能在大模型与Agent领域的技术能力与实践经验,以及浪潮信息领先的算力基础设施与海量优质行业客户资源等优势,加速AI大模型能力的落地应用。双方将联合打造集合"算力+算法+工具"的一体化、开箱即用的CPM大模型一体机,为行业客户应用大模型提供高效、便捷的路径;同时,双方将基于智算中心,联合元脑生态伙伴,打通从底层硬软件到上层应用的全产业链条,面向全社会提供普适普惠的"大模型+AI Agent"应用落地解决方案,赋能产学研各界提升业务效率与创新能力。

面壁智能商业化负责人缪钧玮表示:"AI Agent是大模型落地具体场景最重要的路径,其未来的潜力是无穷的。浪潮信息是智算领域具有创新力和影响力的企业,我们将携手浪潮信息与元脑伙伴加速智能体技术创新与产品化应用,面向客户实际需求,驱动新一轮AI原生应用的爆发,为行业和用户带来更多新的能力与服务,推动 AI 大模型的场景落地。"

浪潮信息AI&HPC产品线副总经理张强表示:"面壁智能领先的 ‘大模型+AI Agent'技术优势进一步完善了元脑生态的技术平台能力。我们将秉承开放共赢的态度与面壁智能打造系列解决方案、产品及服务,并充分发挥元脑生态在AI能力融合方面的优势,与生态伙伴携手推进AI Agent技术在千行百业的落地应用,加速生产力跃迁。"

元脑生态是浪潮信息面向生态复杂离散、产业AI落地困难的行业挑战,以持续共赢的主张,聚合左、右手伙伴、以及浪潮信息智算产品创新能力,共同构建领先的工具化、系统化的全栈生成式AI解决方案,促进智算创新技术、场景应用与交付服务的融合落地。目前,元脑生态已对接400+算法厂商、4000+系统集成商,实现"百模"与"千行"的对接,在智能制造、智慧金融、智慧城市、智慧科研等领域实现成功牵手和落地应用,助力千行百业加速AI 产业创新,高效释放生产力。

稿源:美通社

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RivieraWaves 蓝牙5.4 IP 结合 SKAIChips 自主研发射频/电源/模拟/AI 专业技术以实现最低功耗,对于ESL 和相关工业应用至关重要

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布,促进第四代工业革命的业界领先低功耗无线技术创新者SKAIChips Co. Ltd.已经获得 RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用于开发电子货架标签(ESL)集成电路(IC)。全球技术情报公司ABI Research 预测, ESL市场年出货量将从 2022 年的近 1.85 亿个增长到 2027 年的近 5.6 亿个,其中蓝牙ESL所占的市场份额不断增长。

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       SKAIChips成立于 2019 年,使命是提供高度创新的智能IC以实现第四次工业革命(又称工业 4.0)的优势。该公司在射频/电源/模拟/人工智能方面拥有丰富的内部专业技术知识,与Ceva促使设备连接、感知和推断数据的IP产品组合具有协同效应。SKAIChips借助 Ceva 获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证的蓝牙 5.4 IP 来加快产品上市时间,能够开发具有高成本效益、功能丰富且功耗极低的 ESL IC产品。此外,Ceva 和 SKAIChips 正在合作开发信道探测功能,将会纳入下一代蓝牙标准,可为汽车、工业和更广泛的物联网市场的定位应用提供更高精度和安全性。

       SKAIChips首席执行官 Kang-Yoon Lee 表示:“SKAIChips 致力于为客户提供坚固耐用的智能集成电路,实现面向工业市场的创新产品。我们非常荣幸与 Ceva 合作,将其蓝牙5.4平台部署用于ESL 芯片,确保实现业界一流的连接性和功能集,从而为客户创造卓越价值。”

       Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:“我们热烈欢迎SKAIChips加入Ceva蓝牙生态系统,进一步拓展我们在高增长工业市场的地位。SKAIChips 是发展蓬勃的创新企业,在低功耗射频领域拥有丰富的专业技术知识,与我们的蓝牙IP相辅相成。SKAIChips 借助我们业界一流的蓝牙 5.4 IP 进入潜力巨大的ESL市场,我们期待看到该公司大放异彩。”

       Ceva的RivieraWaves蓝牙5.4是首个获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证的IP平台,它包含了蓝牙标准的全部功能,包括定期广告响应(PAwR)和加密广告数据(EAD),这两项功能都是把握ESL市场机会的关键。智能零售业正在越来越多地采用包含定价、优惠和促销、库存状态和产品详情等信息的ESL。低成本通信技术标准将会大大加速这种应用的普及。随着蓝牙 5.4面世,成熟的蓝牙连接技术提供优化、安全和节能的网络,配合数以千计的 ESL 和其他经过验证的设备,从而实现巨大的实际经济效益。

       如要了解更多信息,请访问公司网页: https://www.ceva-ip.com/product/rivierawaves-bluetooth-platforms/

关于 SKAIChips

SKAIChips 总部位于韩国水原市,致力于开发先进的人工智能无线供电解决方案。该公司于2019年4月在成均馆大学(SKKU)集成电路实验室(顾问:Kang-Yoon Lee教授) 成立,设计创新集成电路并提供和开发各种产品以满足工业需求。SKAIChips拥有射频/电源/模拟/人工智能解决方案,自成立以来一直发展壮大。如要了解更多信息,请访问公司网站www.skaichips.co.kr

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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  • 率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)

  • 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景,有助于缩小RF模块等的尺寸

  • 能保证在150℃下工作,因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置

  • 在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR

  • 可应对窄容量偏差

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”),它支持100V的额定电压,0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。

(1) 该数据为截至2024年2月19日的本公司调查结果。

近年来,随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。

对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。

今后,村田将继续推进确保能在高温下工作和增加额定电压产品的开发,扩大满足市场需求的产品阵容,致力于实现电子设备的小型化和多样化,并通过村田的产品为环保做贡献。

(2) MIMO:Multiple-Input and Multiple-Output的缩写。一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术。

主要特长

  • 率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)

  • 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景,有助于缩小RF模块等的尺寸

  • 能保证在150℃下工作,因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置

  • 在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR

  • 可应对窄容量偏差

主要规格

产品名称

GJM022(5G,5C)2A(R20-220)

尺寸L×W×T

0.4mm×0.2mm×0.2mm

静电容量

0.2pF22pF

温度特性

X8G特性(MURATA)C0G特性(EIA)

工作温度范围

X8G特性-55150°C5C特性-55125°C

额定电压

100Vdc

产品网站

GJM系列的详情请参阅此处

咨询

由此进行与本产品相关的咨询。

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伟创力全球运营及供应链总裁陈光辉(Hooi Tan)

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伟创力全球运营及供应链总裁陈光辉(Hooi Tan)

在当今充满活力的商业环境中,企业不断寻求新的创新方式,部署有效的数字化转型战略,以实现增长、效率和灵活性。在制造业发展过程中,人工智能(AI)/机器学习(ML)、物联网(IoT)和自动化这三种工业 4.0 技术的融合带来了变革性的转变。

如果三种技术相结合,可以帮助制造商清楚的了解自己的运营情况。这使他们能够应对挑战,及时响应,做出更好、更有意义的业务决策。简而言之,技术和新的商业实践使今天的数字化工厂车间与过去的手工装配线大相径庭。

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新兴技术对制造业的影响

先进制造技术确实为制造业带来了复兴,更加注重人类体验、效率、可持续性和质量。通过采用分布式数字技术,制造商在全球工厂车间实现了全天候的决策系统,从而更好地整合各种来源的信息,包括工厂机器、供应链信息、甚至全球新闻媒体,将见解转化为行动,这可能是无价的,尤其是在危机时期。

人工智能/机器学习相结合,可以模仿人类的认知并从数据中学习,从而挖掘出人类可能会因制造业中存在的海量数据而错过的见解。通过利用人工智能/机器学习的力量,企业可以解锁以前不透明的数据集,加强质量控制、实现预测性维护、优化供应链并提高其他效率。

全球范围的公司正在将智能融入其设计和制造的产品和流程中。物联网(IoT)是指一系列拥有软件、传感器和技术的物理对象,它们利用互联网相互连接并交换数据。这种智能互动通过连接运营的多个要素,以无缝的方式提供对资源、机器和能源消耗的实时可视性和控制,进一步扩大了制造业的转型。

此外,当制造商通过智能化模拟产品、流程或工厂生产线的能力时,他们可以加快产品上市速度,并受益良多,包括减少浪费以及测试多种方案或产品设计的能力,而无需增加实际测试和原型设计的成本。这样就能加快生产速度,从而减少浪费。仿真和数字孪生(其中数字交互式模型由真实世界的物理产品、系统或流程组成)极大地改变了从设计阶段到产品报废的整个制造流程的敏捷性、创新性和效率。随着 5G 技术的引入,技术随之在攀高峰。凭借前所未有的数据传输速度和低延迟通信,5G 将实现更强的远程监控、机器人精确控制以及增强现实(AR)应用,从而促进培训和其他维护流程。高带宽将实现远程检查和故障排除,并为专家使用 AR 工具指导技术人员提供便利。沉浸式和交互式虚拟现实培训可以对员工进行培训,无论他们身处何地都可以为员工提供技能支持。

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伟创力的许多生产基地都利用数字化和智能电表来量化、分析和减轻运营对环境的影响。例如,伟创力的中国福永工厂安装了智能电表和数字化网络,以开发一个能源管理平台,提供生产流程的实时能源使用数据和历史消耗趋势。工业 4.0 技术和强大的 IT 基础设施使团队能够获取对未来能源管理解决方案和实践的决策性数据。

总之,技术不仅在重塑制造业,而且还在进一步重新定义新的可能性和更美好的未来。

人为因素

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迈向智能化工厂的征程,就是要利用先进的技术实现更智能、更实时的决策,为创新奏响交响乐。为了充分发挥制造业转型的潜力,我们必须加大投入,确保我们多样化的员工队伍具备在数字化未来取得成功所需的技能。当我们采用新兴技术来消除重复性的、艰巨的任务时,员工可以将他们的注意力转移到更有吸引力、更有意义和更有成就感的工作上。

伟创力正在推动这一转变,并为我们的员工提供所需的支持,使他们能够追求充实的职业道路。伟创力印度制定了一项教育援助计划(EAP),旨在促进员工的职业发展。通过与工程学院合作,这项举措使符合条件的员工能够受益于技术培训或职业发展资助。他们正在从执行重复性任务过渡到成为智能系统的驱动者。此外,更要加大全面培训的力度,使员工能够适应不断发展的技术环境并茁壮成长。通过提供提高技能的培训,使员工有能力转变为更专业的技术角色,从而有效地减少职业发展的障碍。培养一种持续学习、适应和协作的文化,不仅能让公司在运营和流程中最大限度地发挥这些技术的潜力,还能在这种新模式中提升员工的体验。

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结语

制造业正站在前所未有的转型和创新的门槛上。包括人工智能/机器学习、物联网和自动化等各种技术的共生融合,为我们揭开了一个曾经被视为科幻小说的可能性领域。随着我们迎接智能工厂、数据驱动决策无缝连接的时代,显然,这些技术的协同作用不仅将重新定义生产流程,还将重新塑造员工体验和行业标准。然而,在这些数字奇迹中,我们有责任以道德坚守和对创新的坚定承诺来引导这一技术之旅。通过促进合作、培养人才和迎接变化,制造业可以进入一个无与伦比的前进时代,在这个时代里,人类的智慧和尖端技术将共同塑造一个仅受我们想象力限制的未来。

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对于工厂自动化和流程自动化来说,基于以太网的工业通信不再是一个遥不可及、难以实现的愿景。

但由于成本、复杂性和可扩展性的挑战,串行接口仍是有线通信的标准,鉴于 IO-Link RS-485 的成本效益和可靠性,这也是可以理解的。设计和软件工程师们也熟悉这些标准。

然而,新的嵌入式处理器技术通过集成对 MAC、以及 EtherCat Profinet 等各种工业以太网协议的支持,帮助加快向以太网的转变。我们的处理器团队采访了多位德州仪器专家,了解他们针对工业通信设计挑战的深入见解,以及嵌入式处理器在以太网普及过程中发挥的作用。

用于工业通信的以太网的主要优势

要满足现代制造流程对提升效率和灵活性的需求,就需要通信协议能够处理互联式系统快速增加的带宽。随着更多的传感器以及边缘人工智能 (AI) 等更高级别的处理功能的使用,这些环境中的系统需要可靠、快速地传输越来越多的数据。

这是以太网非常有优势的领域,它提供了一种低延迟传输数据的机制,尤其适用于时间敏感型网络连接和 EtherCATProfinet 等协议。

“我们正处于迈向工业 4.0 的转型之旅中,越来越多的工厂采用以太网来满足现代系统的高带宽需求,并更多地利用数据驱动型决策能力。”德州仪器工厂自动化和控制总经理 Alex Weiler 表示,“以太网增强了工厂和流程自动化的实时能力,使下一代制造业能够更多地结合机器学习、预测性分析和自主机器人功能。”

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嵌入式处理器如何支持向以太网的过渡

在工业通信设计中,嵌入式处理器可确保系统之间的可靠通信。在基于以太网的网络中,它们仍将扮演同样的角色,但也有潜力发挥更大的作用尤其是在预测性维护和系统监控方面。

德州仪器处理器部门的副总裁 Roland Sperlich 表示:“在向基于以太网的通信过渡的过程中,嵌入式处理器(从微控制器到微处理器)发挥着关键作用,有助于管理互联系统之间日益增加的数据量,并确保跨网络协议的互操作性。类似德州仪器AM2432 微控制器这样的器件可提供更强的处理能力和集成组件,以及易于使用的开源软件,有助于提升工业系统中实时控制和通信发挥的潜力。”

虽然嵌入式处理器在工业通信设计中的作用从未改变,但将现代器件与适当的软件配合使用,可以优化基于以太网的设计。

“随着如今的嵌入式处理器计算性能不断提高,工程师可以通过复杂的软件,针对基于以太网的协议加强实时控制。”Weiler 表示。

德州仪器的半导体器件产品系列涵盖了各种产品,从具有成本效益的微控制器,到基于 Arm® Cortex®-A72x 的高性能片上系统,无所不包。这些器件将传统的实时控制和检测功能与通信、存储、安全和数据处理功能相结合,而在以前,只有更高级的系统才具有这些功能。这些器件还支持多种现场总线协议和工业以太网协议,速度最高可达 1Gbps,可帮助设计人员更好地管理向以太网的过渡。

在流程和工厂自动化的过程中,向以太网过渡的后续行动

工厂内外,以太网连接设备组成的生态系统日益扩大,这些设备之间的连接性得到增强,可继续提升效率并优化整个供应链。能够支持日益增加的传感器捕获的更多数据,并增强处理能力,也意味着能够在制造过程中实现更高的灵活性,还能通过边缘 AI 功能在网络边缘支持更多的智能和决策。

德州仪器高级技术人员 Pekka Varis 表示:“在工厂中广泛采用以太网的旅程始于更高带宽、实时通信,现在正将包括 AI 处理。随着半导体技术的进步,更多数据能够在互联应用之间传输,可在传感器主动收集数据的网络边缘做出更多决策,这将降低延迟,并最终实现更高效、更安全的运行。”

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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进一步扩展旗下IEEE®-1588主时钟产品组合,可实现小于1纳秒的精确时间精度

5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络,同时需要这些技术不依赖于GPSGALILEO QZSS 等全球导航卫星系统 GNSS)星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider® 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的精确时间精度。

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TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 PTP)任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置,即在C波段5G部署中,能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同,主时钟可以为极少数或大量的gNodeB基站提供服务。无论规模大小,运营商都能实现经济高效的灵活部署。

TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元,有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps1588主时钟。客户可以使用1 Gbps10 Gbps25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,高速带宽是至关重要的。

TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案,可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖,以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的精确度要求越来越高。

TimeProvider 4500主时钟具有新的硬件辅助增强功能,例如最新一代数字合成器和MicrochipPolarFire® SoC FPGA。这些平台增强功能使系统的时间精度达到皮秒级。

Microchip 负责频率和时间系统业务部的副总裁 Randy Brudzinski表示:“Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度,无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟,可与部署中的最新网元实现连接。”

TimeProvider 4500主时钟的先进硬件平台支持TimeProvider 4100 时钟的所有功能,确保部署新产品的运营商也能从对 TimeProvider 4100 系列的投资中获益。TP4500 因增强的硬件平台而在TP4100的基础上增加了一些特殊功能。

TimeProvider 4500主时钟集成了TimePictra®同步管理解决方案,使运营商能够监控和跟踪实时故障和威胁,并了解整体网络情况。TimePictra平台的其他主要功能包括全面的故障、配置、会计(库存)、性能和安全(FCAPS)管理功能;地理拓扑和域导航;用户偏好仪表板定制、易于管理的直观Web图形用户界面等。

TimeProvider 4500系列是最新款的Microchip IEEE-1588 精确时间协议 PTP)主时钟产品,具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。

供货与定价

TimeProvider 4500主时钟现已上市。如需了解更多信息并进行购买,请联系Microchip销售代表或授权分销商。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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2024220 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应u-bloxXPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用(如自主机器人、资产跟踪和互联健康)提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。

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u-blox XPLR-HPG-2探索套件包含以下四个模块:

  • ZED-F9R,一款配备3D传感器和多频段GNSS接收器的高精度传感器融合模块。此模块提供可靠的多频段RTK交钥匙解决方案,具有高达30Hz的实时位置更新率和完整的GNSS载波原始数据。

  • NEO-D9S模块,用于L波段校正广播的卫星数据接收器,可在全球范围内实现厘米级GNSS校正。该模块采用u-blox的安全原则和先进的安全功能,包括签名、抗干扰和防欺骗机制,从而可在终端用户产品中实现可靠的GNSS定位。

  • LARA-R6001D,一款结构紧凑的LTE Cat      1多模模块,可提供全球覆盖范围。该模块还具有安全启动和安全更新设计,并通过了RED网络安全认证。

  • NINA-W106,一款小型工业模块,集成了功能强大的双核32位微控制器、802.11b/g/n Wi-Fi®和双模蓝牙4.2。

XPLR-HPG-2探索套件配备了GNSS和通信模块,可通过L波段卫星GNSS接收器或使用LTE或Wi-Fi的IP连接从卫星广播中获取校正数据。具有蓝牙和Wi-Fi连接功能的NINA-W10无线MCU模块可运行HPG软件并控制u-blox无线模块之间的通信。u-blox GNSS增强服务PointPerfect通过Thingstream IoT服务交付平台提供校正数据。XPLR-HPG-2还支持通过互联网协议 (NTRIP) 进行RTCM网络传输,因此也可与其他校正服务搭配使用。

如需进一步了解XPLR-HPG-2高精度GNSS探索套件,敬请访问https://www.mouser.cn/new/u-blox/ublox-xplr-hpg-2-gnss-kit/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于u-blox

u-blox是一家为汽车、工业和消费类市场提供先进的定位和无线通信技术的全球供应商。u-blox解决方案可让用户、汽车和机器精确定位,并通过蜂窝网络和短程网络进行无线通信。

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