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4月23日 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)今日正式推出其全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片,专为医疗诊断设备中的动态心电监测与Holter应用量身打造。该系列产品凭借超低功耗、多通道集成与卓越性能,旨在提升医疗设备的能效比与监测精准度,赋能更高效、便捷的心脏健康监测解决方案。

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产品亮点:

1.多通道灵活配置:提供4、6、8通道可选,满足不同应用场景需求,实现全方位、高密度心电信号采集。

2.超低功耗运行:具备低功耗模式(0.33mW/通道)与超低功耗模式(0.29mW/通道),支持外部无源晶振,显著降低能耗,延长穿戴设备电池寿命。

3.卓越信号处理能力:输入偏置电流仅为50pA,输入参考噪声低至9μVPP(150Hz BW,G = 6),确保干电极应用下生物电势精确测量。

4.多种数据传输速率与高共模抑制:数据速率为62.5SPS至8kSPS,共模抑制比达到-105dB,确保数据传输效率与抗干扰性能。

5.全面合规与高级功能集成:支持包括AAMI EC11、EC13在内的多项国际医疗设备标准,内置右腿驱动放大器(RLD)、导联状态检测、威尔逊中心终端(WCT)、起搏检测(PACE)、测试信号等丰富功能,以及电压数模转换器(VDAC)、交流导联脱落激励源、数字软件起搏检测等高级特性。

6.优化系统设计:支持单极或双极电源配置,内置振荡器与高精度基准,采用SPI™-兼容串行接口实现菊花链连接,提供QFP64(10mm X 10mm)与BGA64(8mm X 8mm)两种封装选项,便于系统集成与小型化设计。

AFE90x_QFP64.png

AFE90x系列的发布进一步壮大了类比半导体在生物电势专用芯片领域的阵容,继高端脑电系列AFE96x、监护仪产品AFE95x和AFE94x在国内外市场取得广泛认可后,该超低功耗新品将特别助力动态心电穿戴设备的发展。其超低偏置电流特性有助于提升干电极应用的信号质量,支持外部无源晶振则有助于整体系统功耗的降低。

获取样片与更多信息:

感兴趣的客户可通过电子邮件 sales@analogysemi.com 免费申请AFE90x系列芯片样片,体验其在动态心电监测领域的前沿技术优势。

关于类比半导体

类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海,在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计,产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片,为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。

更多信息请搜索“类比半导体”微信公众号关注我们。

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新款1KV多路复用器系列,采用仪器级高品质舌簧继电器,具有硬件互锁功能确保安全性,兼具高密度和高性能。

Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路复用器系列模块,适用于高压应用。该系列产品扩展了Pickering的高压开关范围,40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是单刀或双刀多路复用器,可提供多种通道数量和分组的组合。产品能够进行高达1000 VDC或1000 VAC峰值的热切换或冷切换,全系列产品均使用高质量的舌簧继电器。

4X-321-press-release-image.jpg

该系列多路复用器模块提供20种不同的配置,可以在4到48个通道,1到6个分组,以及单刀或双刀开关选项中进行组合,也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况,构成单槽或双槽宽PXI模块,高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或定制电缆,连接器和接线盒,以支持新款40/42-321系列产品。

新款多路复用器系列是高压应用的理想之选,包括电路板隔离测试,继电器测试,半导体击穿检测和线束绝缘测试。该新品系列采用Pickering公司生产的的高质量钌继电器,使热切换能力从现有750V增加到1kV,冷切换也提升至1kV。设计中使用的微型仪器级舌簧继电器还确保了长寿命和出色的低电平性能,并允许继电器高密度堆叠。此外,所有模块都包括RFI抑制电路,以延长热切换应用中的继电器触点寿命,并控制冷切换时由高压瞬变引起的浪涌。当通过电缆组件连接到高压源时,抑制器还可以确保安全运行,否则可能会产生瞬变或RFI问题。

Pickering开关产品经理Steve Edwards评论道:“与现有Pickering产品或其他品牌同类型PXI/PXIe产品相比,我们的新型4x-321高压多路复用器系列提供了两倍的开关有效载荷,可提供单刀或双刀形式和多达48通道的一系列产品。得益于使用Pickering公司生产的高质量舌簧继电器,新产品适用于10W下高达1KV的冷热切换,最大载流为1.25A。安全也通过硬件互锁得到保证。”

硬件互锁包括在整个系列中,只有互锁信号出现,硬件才允许开关进行动作,或者相反,作为一个“停止功能”,强迫所有功能开关复位到默认的断电状态,以保护测试系统和操作员。互锁信号也可以在模块之间进行菊花链连接,以进行多模块联合操作。

4x-321模块可以应用Pickering公司的eBIRST检测工具,可用于预防性维护测试,以确定继电器是否接近使用寿命。此外,eBIRST允许快速查找故障,从而最大限度地减少系统停机时间。每个开关模块都安装有一个备用继电器,使用户能够轻松地进行现场维修。 4x-321提供的驱动程序支持所有主流的软件编程环境和操作系统。

Pickering公司保证为所有产品提供标准的三年质保和长期的产品支持服务。关于Pickering的更多资讯,请访问www.pickeringtest.com

设计、部署和维护您的自动化测试系统

关于英国Pickering公司

英国Pickering公司设计并生产用于电子测试和验证领域的模块化信号开关和仿真产品。我们提供业内种类最全面的用于PXI、LXI、PCI和USB应用的开关和仿真产品。同时我们也为这些产品提供配套的电缆连接线和连接器配件、诊断测试工具以及由我们的内部软件团队创建的相关软件驱动。

Pickering的产品专门用于全世界范围内的各种测试系统,并以杰出的可靠性和质量享誉全球。Pickering Interfaces在全世界多地如美国、英国、德国、瑞典、法国、捷克共和国以及中国都设有直接的办事处,并在美洲、欧洲以及亚洲多个国家拥有代理商。目前,我们的业务范围涵盖各种电子行业,如汽车、航空航天和国防、能源、工业、通信、医疗以及半导体。若需了解更多有关我们的信号开关和仿真产品以及销售联系等信息,请访问www.pickeringtest.com

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随着安防、智能建筑、消防安全和移动领域对解决方案和先进产品的需求持续增长,Secutech 2024 将于本周开幕。这个突出的平台是业内专业人士思考安防之外的问题和发现服务于不同垂直市场的创新产品的首选活动。2024 年 4 月 24 日至 26 日,来自澳大利亚、中国、德国、意大利、日本、韩国、卢森堡、挪威、新加坡、瑞士、台湾、英国和美国等 13 个国家和地区的 300 家参展商将在台北南港展览馆 15,120 平方米的展区内展示其先进技术。广泛应用于智能铁路、物流、防灾、仓储、酒店、安保、宾馆等领域的安防解决方案将利用日益增长的跨行业需求。

得益于先进技术的发展,第25届Secutech将重点关注 "基于5G的LoT "安全应用。法兰克福展览(香港)有限公司台湾分公司总经理蔡丽君女士表示:"在不断发展的安防服务领域,技术在加强安全措施、保护企业和个人安全方面发挥着至关重要的作用。智能解决方案应用于各个行业。Secutech 是一个平台,让那些正在寻找由人工智能赋能的公共和私营部门安防和安全解决方案的业内同行,在这里建立有意义的业务联系。

随着展会的开幕,来自世界各地的买家将有机会从 DeepX、霍尼韦尔、Micro、NX、松下和 WD 等全球领先品牌采购安全和安防领域的最新创新产品。除众多国际参展商外,包括讯连科技、美力锂能、Vivotek、RogersAI Technology、台湾彩光影像科技股份有限公司在内的 "台湾制造(MIT)Plus "主要制造商也将展示其符合《国防授权法》(NDAA)的智能安防创新产品。如此多的专业技术汇聚一堂,展会预计将吸引来自系统集成商、制造商、分销商和出口商的 14,000 名参观者。

连接各行各业:指定展馆、外围活动和同期展会

博览会为寻求推进传统安全解决方案的业内同行提供了一个难得的平台。10 个指定展馆将成为交通运输、智能家居和楼宇、智能工厂、网络安全以及消防和安全等不同行业的焦点。买家将能够轻松采购创新产品和解决方案,并探索跨行业合作的机会。

作为行业内享有盛誉的贸易展览会,Secutech 会捕捉到最前沿的技术。超过 124 场研讨会涵盖六大领域: 将举办超过 124 场研讨会,涵盖六大领域:安防、工业安全、消防安全与防灾、智能建筑、智能交通和智能移动解决方案,以增强参观者的采购体验,并拓宽他们对市场发展的了解。在 "2024 亚洲防灾论坛 "上,来自台湾、日本和菲律宾的行业专家将探讨如何整合智能技术以提高灾害应对能力。

此外,"消防与安全"、"交通 "和 "SMABuilding "等三场同期活动将全面介绍与安防、交通、消防与安全和智能建筑解决方案等密切相关的行业领域,为各行业的制造商和买家带来丰富的商机。

安防、交通、消防和安全以及智能建筑解决方案等密切相关的行业领域,为各行业的制造商和买家带来丰富的商机。

Secutech 由法兰克福展览(香港)有限公司台湾分公司主办,是全球安全、保安及消防贸易展览会网络的一部分。欲了解更多详情,请访问 www.secutech.com。或致电 +886 2 8729 1015 或发送电子邮件至 jason.cheng@taiwan.messefrankfurt.com

安全和安保是日益重要的基本需求,因此代表着不断增长的全球市场。法兰克福展览公司(Messe Frankfurt)通过在世界各地举办的十个展览会、大会和论坛,将全球供需双方与先进、互联的产品、应用和服务联系在一起,重点关注商业安全以及对建筑物、空间和人员的保护。安全、安保和消防业务集群为阿拉伯半岛、亚洲、欧洲和南美等充满活力的市场提供了准入机会。

新闻信息和图片资料:

https://secutech.tw.messefrankfurt.com/taipei/en/press.html

网站链接:

https://www.facebook.com/secutechseries

https://www.instagram.com/secutechseries

法兰克福展览公司背景信息

法兰克福展览集团是世界上最大的博览会、会议和活动组织者,拥有自己的展览场地。法兰克福展览集团总部位于美因河畔法兰克福,拥有约 2,300* 名员工,28* 家子公司在世界各地举办活动。2023 财年,集团销售额超过 6 亿*欧元。我们在展会与活动、地点和服务业务领域为客户的商业利益提供高效服务。法兰克福展览公司的主要优势之一是其强大而紧密的全球销售网络,该网络覆盖全球所有地区的约 180 个国家。我们提供现场和在线的全方位服务,确保世界各地的客户在策划、组织和举办活动时始终享有高品质和灵活性。我们正在利用我们的数字专业知识开发新的业务模式。我们的服务范围广泛,包括租赁展览场地、展会建设和营销、人事和餐饮服务。

可持续发展是我们企业战略的核心支柱。在这里,我们在生态和经济利益、社会责任和多样性之间取得了健康的平衡。

欲了解更多信息,请访问我们的网站:www.messefrankfurt.com/sustainability

公司总部位于美因河畔法兰克福,由法兰克福市(60%)和黑森州(40%)共同拥有。

欲了解更多信息,请访问我们的网站: www.messefrankfurt.com

* 2023 年初步数据


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Qorvo作为专注于射频(RF)解决方案的创新公司为人所熟知,经过多年的收购与技术创新,Qorvo已从射频巨头成长成为多领域创新的变革者。

日前,电子创新网受邀参加Qorvo在北京举办的媒体日活动,活动中来自Qorvo的亚太区无线连接事业部高级行销经理 Jeff Lin(林健富)、资深客户经理 Yichi Zhang(张亦弛)以及Renado Lei(雷益民)三位专家分享了公司在Wi-Fi 7、BMS及Sensor Fusion方面最新产品,并共同探讨了基于这三个技术的前沿趋势与市场动态。

Wi-Fi 7技术的赋能者

2024年1月8日,Wi-Fi 标准的组织 Wi-Fi 联盟正式宣布,已完成并推出了 Wi-Fi 7 高级无线标准的认证,适用的终端产品可以正式获得“Wi-Fi 7认证”(Wi-Fi CERTIFIED 7™)并以此进行销售。这无疑对Qorvo进一步对Wi-Fi领域的扩张与创新有这新的目标。

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就与Wi-Fi 6相比,Wi-Fi 7在射频前端和滤波器方面的成本和面积增加了多少的问题,电子创新网询问到了Jeff Lin,对此他表示,“从系统端来看,由于Wi-Fi 7需要支持额外的6GHz频段,可能会导致成本和面积有所增加。然而,就前端模块(FEM)本身而言,成本增加的幅度并不是特别高。这是因为当前行业竞争非常激烈,市场已经饱和。以前新标准推出时可能会有一定的市场红利,但现在已经没有了。因此,尽管Wi-Fi 7的标准更为严格,整个行业的竞争压力迫使Qorvo不得不降低销售价格和成本,使得Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的成本大致相当。”

对Wi-Fi 6与Wi-Fi 7的市场Jeff Lin也总结道,当前,Wi-Fi 6预计将继续在主流Wi-Fi市场中占据主导地位大约两到三年,目前正处于Wi-Fi 6的出货量仍然是第一,尤其在印度全面数字化的概念提出之后,加速了Wi-Fi 6的市场扩张。但对于Wi-Fi 7 Jeff Lin保持乐观态度,并表示持续增长,在2028年Wi-Fi7和Wi-Fi6会达到黄金交叉点。

Wi-Fi 7的推出面临着一系列技术难点与要求,这些挑战包括频段扩展与兼容性问题。Jeff Lin解释道,该技术需要不仅支持已有的2.4GHz和5GHz频段,还要兼容新开放的6GHz频段,这个频段在不同国家具有不同的开放区域,如美国已全面开放,而欧洲和亚洲一些国家仅开放了UNII-5区域。这种差异性要求Wi-Fi 7设备必须针对不同地区进行特定的设计,进而导致接入点(AP)成本提升。同时,设备复杂性也随之增加,因为支持更宽频段和多链路操作(MLO)技术可能需要更多的前端模块(FEM)。此外,调变技术的升级从Wi-Fi 6的1024 QAM到Wi-Fi 7的4K QAM,虽然提高了数据传输速率,但也对射频前端性能提出了更高要求,尤其是在误差向量幅度(EVM)上要达到至少-47dB,以确保传输的准确性和稳定性,这进一步增加了技术实现的难度和成本。

对于以上的技术难点与要求,电子创新网了解到Qorvo早已提出相对应的解决方案,就是在射频PA的设计中,Qorvo采用非线性(Non-Linear)FEM+DPD的方案。这不仅很好地解决了EVM的问题,还在功率效率上实现了很大的提升。

具体而言,非线性(Non-Linear)FEM+DPD的方案就是通过DPD对PA的非线性行为进行数学建模,并在信号处理中应用反信号来抵消非线性效应,从而获得所需的线性放大结果。这种方法,相比线性 FEM,可节省25%-30%的功耗。此外,Qorvo还为Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7提供了一系列专门针对不同无线电频段(从U-NII-1至U-NII-8)的滤波器产品。

BMS技术的创新者

电子创新网了解到Qorvo收购了Active-Semi半导体全线的业务与UnitedSiC之后也在持续的在Power领域加快自己的布局,其推出的业界首个能够以单芯片支持高达20串电芯精确管理的BMS解决方案更是突破诸多技术难点与领先。对此,Qorvo资深客户经理张亦弛指出,对于20串电池包的设计挑战,关键在于模拟前端设计。其他供应商可能需要采用两颗10串AFE(Analog Front End,模拟前端)芯片进行堆叠或串联来满足20串的需求,而Qorvo的单芯片方案可以独立完成这一需求。设计难点在于如何在高耐压条件下解决芯片发热和高低电压隔离问题。每增加一个电芯约增加4.2V电压,因此相比于16串,20串将多出近20V的电压处理需求。设计挑战在于如何在极小的晶圆面积上承受高达145V的输入电压而不损坏芯片。Qorvo凭借其在马达驱动产品中积累的经验,已具备处理高达160V耐压直流输入的能力,因此在设计高耐压、多串数产品方面具有先天优势。

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与此同时,近些年越来越过的国内外厂商也在布局BMS,张亦弛说道,与其他厂商不同的是,Qorvo的解决方案中加入了无线功能,使用户能够实时监控电池状态(例如电动两轮车),并通过手机接收充电状态、低电量或过热警告,以及电池寿命即将结束的提醒。作为Qorvo的传统优势,无线产品使得该公司在后续产品规划中集成了支持BMS管理和无线功能的SOC(系统单芯片)解决方案。Qorvo的方案与其他供应商的主要区别在于其成熟的单芯片SOC解决方案,它可以通过简单的替换MCU(微控制单元)来支持客户需要的BLE、Zigbee、Thread等无线协议,同时实现BMS管理功能。

对于应用场景的布局,张亦弛分享到,目前,BMS芯片的主要应用领域是电动工具,未来瞄准的一大方向是工业储能。对于Qorvo来说,竞争储能市场的一大优势是,可以将旗下无线和压感产品组合,带来更具差异化的创新方案。

MEMS传感技术的推动者

Qorvo在创新里寻求发展,在发展中寻求突破,在压力传感器中,Qorvo通过整合MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构推出Sensor Fusion,提供了一套全面的解决方案,旨在提升人机交互的触控体验。

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Qorvo资深客户经理雷益民表示,“与竞争对手相比,我们的优势在于提供了更为整合的解决方案。对手可能仅提供Sensor,这只能输出模拟电压信号,而客户需要额外进行信号放大、模数转换和算法处理。而Qorvo的ASIC集成了这些功能,包括信号放大、模数转换和内置算法,以及滤波功能。”电子创新网了解到,Qorvo的ASIC内固化了专门算法来实时监控结构,系统会进行滤波处理,过滤掉由于环境变化导致的结构缓慢变动。然后,会虚拟出一个基线,确保最终输出的信号是用户操作产生的Delta变化量,从而会消除温度变化、老化等因素的环境影响

与此同时,Qorvo的Sensor Fusion与传统的电容或机械传感相比,其高灵敏度、小体积和低功耗脱颖而出。雷益民解释道,Qorvo的产品具备超过100个单位的Gauge factor,适应严格的空间要求,并能在最低1微安的功耗下运行,特别适合电池供电的设备。它为人机交互提供了更广泛的材料适应性和友好的输入方式,包括对戴手套的操作和极端环境如高温、低温、潮湿和油污条件的良好支持。此外,作为跨学科的压力传感器产品,它结合了电子和结构特性,推荐特定的结构堆叠方式以优化力的传递和量化,为用户体验带来创新。

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四月的上海,生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕,将一连四天(423 - 26日)在国家会展中心(上海)盛装绽放。展会规模空前,展商数量历史性地攀升至4,420家,相比2018年上海展增长12%,展会总面积达380,000平方米。

“这是我们时隔六年回归上海举办‘CHINAPLAS国际橡塑展’。”展会主办方雅式展览服务有限公司总经理梁雅琪表示:“承载六年期盼,我们以全新的面貌在上海亮相。展会以‘启新程·塑未来·创新共赢’为主题,迎合市场对先进技术的强劲需求,以推动行业高质量发展和先进制造业发展为己任,集中呈现全球顶级智慧成果,聚力向‘新’,以‘质’谋变,尽显‘看得见、摸得着’的新质生产力。”

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△来自全球的行业观众涌入展馆,触摸看得见的新质生产力。

新时代︱科技创新推动产业创新

近期,新质生产力成为了市场的“C位”热词。近十个与新质生产力有关的新兴产业和未来产业,包括新能源汽车、新兴氢能、新材料、创新药、生物制造、商业航天、低空经济等,受到广泛关注。新兴领域蓬勃发展,创新成果不断涌现。以新能源汽车为例,2023年,中国新能源汽车产销同比分别增长35.8%37.9%,全年出口增加67.1%,在全球市场的占比已经超过60%

在产业创新的背后,来自上游供应商的强力支撑至关重要,其中就包括橡塑新材料、新设备、新工艺。徜徉在“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”这片高新科技的海洋,突破下游应用界限的创新解决方案尽收眼底:用于新能源汽车的有机硅特种弹性体,应用于固态电池包的轻量化、高效热管理、可循环回收的材料,应用于高压连接器的无卤阻燃增强PA66,助力光伏胶膜创新的POE、硅烷接枝烯烃共聚物、光稳定剂,提高光伏组件发电效能的ETFE薄膜,太阳能自动模头,医用级PLAPEEK 3D耗材挤出设备,可降解植入骨钉注塑成型技术,应用于包装的定制回收解决方案,PHA多产品专用改性料,应用于航天、航空及轨道交通的高强度和高刚度材料等。超过3,800台机械展品,1,500多家原材料供应商,200件全球/亚洲首发技术项目,铆足了劲将展会的科技含量拉满。

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4,420家化工原材料及设备供应商携前沿科技闪耀世界舞台。

将展会推向新高潮的,还有同期举办的高质量活动。“全球橡塑行业发展趋势及科技高峰论坛”,聚焦人工智能、物联互通、光伏风电、绿氢储能、新能源汽车、锂电技术等产业热点,来自多个国家及地区的业界代表与业内人士,共同探索“全球橡塑业展望:趋势、机遇和挑战”、“数字化赋能产业转型与可持续发展”、“创新科技应用:绿色能源”、“创新科技应用:电动汽车”四大趋势话题。

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△展会同期举办“全球橡塑行业发展趋势及科技高峰论坛”。

“科技讲台”围绕5大主题:先进包装解决方案、环保方案、车用塑料解决方案、3D打印及2024橡塑新材料,集中发布超过30项最新、最热门及最具突破性的前沿科技。“应用研讨荟”推出10场应用主题论坛,直击光电线缆、低碳能源、医疗灭菌包装、预制菜包装、汽车安全与环保等超过60个热点话题,畅谈应用行业的发展趋势与技术前瞻,为业内人士拓宽橡塑应用的视野。

新动力聚焦四大方向,实力展商“秀肌肉”

“循环经济”、“创新材料”、“数字化与智能制造”、“高端科技 中国制造”不仅是当前行业重要的发展趋势,也是今届展会聚焦的方向。紧扣这四大方向,展会携手实力展商,积极呈现‘热辣滚烫’的创新科技,成为橡塑产业升级与新质生产力的生动展示,并蓄力助推上下游协作创新加速发展新质生产力。

循环经济奏响当代制造业的主旋律。展会在十七大主题专区中设立回收再生科技专区、生物塑料专区、再生塑料专区等环保主题专区,引领行业上下游探索循环经济领域的巨大空间。90%消费后回收再生聚碳酸酯、含有亚洲消费后塑料废物的质量平衡PA66、化学回收医疗级ABS材料、可持续TPE、瓶片分选机等层出不穷。

材料的持续创新,推动着应用行业的技术突破与升级。超过1,500家原材料供应商带来海量的创新材料。全球首款基于生物循环原料的3D打印用PA12粉末、含使用后可回收再生PP塑料的非食品瓶盖、无机抗菌添加剂、石墨烯母粒等十分亮眼。

数字经济是赋能产业提质增效的主要力量。在注塑机械及智能装备专区、辅助设备及检测仪器专区、3D技术专区等,机器学习、人工智能、模具监控、数据图像监控、视觉检测系统、全伺服自动吹塑、系统集成与协作机器人、模块化设计系统、实现多个生产流程全自动互连的解决方案、模内上漆工艺、全新升级版高速度、强稳定性机械手、高集成化医疗移液吸头交钥匙方案、电动注塑机等夺目绽放。

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△展会涌现的橡塑创新解决方案引观众驻足。

展会上既有漂洋过海而来创新科技,也有扎根本土奋发拼搏的企业带来的独门绝技。在今届参展商当中,超过800家荣获“专精特新”企业称号,其中逾250家获得国家级“小巨人”企业认定。二板智能注塑机、高速精密注塑机、新型56层纳米缠绕膜生产线等宝藏展品,走上“CHINAPLAS国际橡塑展”这个世界舞台,尽情演绎“高端科技 中国制造”的魅力。

展会在开幕前一天(422日)倾力打造的“塑料回收再生与循环经济论坛暨展示会”,业界反响热烈,共吸引超过1,000位行业精英参与其中。来自世界各地的知名行业组织、品牌商、材料和机械供应商,围绕“塑料循环与时尚潮流”、“回收再造与新塑料经济”、“产业联动与全领域低碳”三大主题,畅谈相关政策和行业趋势,并带来实际案例的演示。

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△“塑料回收再生与循环经济论坛暨展示会”圆满举办,吸引超过1,000位行业精英参与。

新活力︱海外观众激增,开启“逛逛逛买买买”模式

全力拼经济,抢跑“春天里”,橡塑上下游企业正以高昂的热情和干劲,全力拓市场、抢订单。如约而至、组团打卡已经成为展会买家的年度“固定动作”。

随着外贸活动趋向活跃,“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”的海外观众预登记量相比上届展会激增91%,并将迎来70多个海外参观团到访,包括马来西亚制造商联盟、印度尼西亚包装联合会、越南塑料协会、巴基斯坦塑料制造商协会、泰国汽车零部件制造商协会、全印度塑料制造商协会、土耳其塑料工业家协会、波兰回收协会等。展会参观团预计超过360个。观众携采购需求赴这一场春天之约,活跃在各个主题专区,开启橡塑界的“逛逛逛 买买买”模式。

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△“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”敞开怀抱迎接海内外观众。

新视野︱同期活动接续上演,探索橡塑无限可能

除了下订单,观众在展会上与展商面对面交流新技术、洽谈合作,参与同期丰富多彩的活动,拓宽眼界、扩展人脉、启发灵感。

模具被誉为“工业之母”,是工业过程必不可少的最佳伙伴。展会同期举办“模塑赋能优质产品论坛2024“创新模塑分享会”。活动旨在提供创新的模塑解决方案,促进产业升级的合作。

“产品创新灵感库”以“卓越制造 源自科技”为主题,设立于展馆内高人流量位置,超过100家企业展示260多件独特的制品及半制成品。漫步于此,观众感受着科技与产品在完美和谐中交汇

“医用塑料汇”带来一系列高质量论坛,包括“医用塑料论坛”、“一带一路医疗器械全流程创新论坛”、“第三届国际医疗包装与灭菌论坛”、医用塑料商贸配对等,分享热门和具前瞻性的橡塑技术,引领医疗器械行业升级。

在展会第四天(426日)精彩继续,压轴举行的“塑说市场大本营”将带来12场专业论坛及1场橡塑高校精英计划。活动聚焦于7大视角,包括产品、消费者、运营、营销、出海、供应链及人才,集行业专家之所长,融业界精英之所思,启发营商灵感。

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一年之计在于春!把握行业商机,走进展会。查看电子参观证或进行观众微信登记,请进入“官方微信公众号 - 菜单栏 - 观众登记”。“云上逛展”可扫描现场直播二维码,观看现场盛况;或扫描图片直播二维码,见证盛会精彩。

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想了解更多详情,请浏览展会官网 www.ChinaplasOnline.com 或电邮至Chinaplas.pr@adsale.com.hk

大会网址:www.ChinaplasOnline.com / www.国际橡塑展.com

官方微信公众号:

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关于“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展

“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展由雅式展览服务有限公司、北京雅展展览服务有限公司、雅展展览服务(上海)有限公司及雅式展览服务(深圳)有限公司主办,中国轻工业联合会中国塑料加工工业协会、中国塑料机械工业协会、上海塑料行业协会及杜塞尔多夫展览(中国)有限公司共同协办,并获得多个海内外专业协会大力支持。

“CHINAPLAS国际橡塑展首办于1983年,自2006年起成为全球展览业协会(UFI)认可的塑料橡胶工业展,“CHINAPLAS 2024国际橡塑展更是连续第33次荣获欧洲塑料和橡胶工业机械制造商协会(EUROMAP)独家赞助的中国橡塑展览会。“CHINAPLAS国际橡塑展是全球领先的国际塑料橡胶展

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4月19日,由深圳市微纳制造产业促进会和苏州纳米城联合主办的“2024(首届)微纳制造技术应用峰会”暨“2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选”颁奖典礼在深圳顺利举办。炬光科技在此次评选中荣获微纳制造技术产业化“领航企业奖”。

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炬光科技获2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选-领航企业奖

领航企业奖旨在表彰在微纳技术产业化方面发挥了引领作用的企业,包括实现国产化、促进应用拓展、产业协作等。

炬光科技激光光学事业部副总经理田勇在此次峰会暨颁奖典礼上作出了题为《微光学制造技术及应用——炬光科技的国际化发展》的主题演讲,分享了炬光科技的企业发展历程、海外并购布局及企业发展战略,并着重介绍了炬光科技公司所掌握的核心微纳光学技术,例如行业领先的光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、纳米压印精密微纳光学设计与加工制造技术等。

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作为全球领先的折射和衍射微光学制造商,炬光科技提供高质量微纳光学元件,广泛应用于光通信、汽车投影照明、半导体制程和生命科学等领域,赋能诸多创新光子应用,为全球客户带来可信赖的微纳光学产品及解决方案。炬光科技将不懈努力,坚持“基础研究”和“原始创新”的初心,坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”的产品业务战略布局,做强上游核心元器件、做大中游光子应用业务,通过技术创新、卓越制造和快速响应,成为全球可信赖的光子应用解决方案提供商,为产业发展升级贡献更多力量。

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关于炬光科技

国家级高新技术企业,成立于2007年9月,主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统(“提供光子应用解决方案”)业务,重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康。

炬光科技已发展成为全球高功率半导体激光器及应用领域有影响力的公司和品牌,被中国光学学会激光加工专业委员会授予“高功率半导体激光产业先驱”称号。目前炬光科技在中国西安、东莞、海宁,德国多特蒙德,瑞士纳沙泰尔拥有生产基地和核心技术团队,并已通过ISO 14001、ISO 45001、ISO 9001和IATF 16949等质量管理体系认证。炬光科技为上海证券交易所科创板上市公司(股票代码:688167)。更多信息请关注www.focuslight.com

来源:炬光科技

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为数据中心、云服务和 HPC供应商提供简单且具成本效益的方式,以扩充内存密集型计算所需内存容量

隶属SGH (Nasdaq: SGH)控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技(“SMART”)宣布推出全新 Compute Express Link (CXL®)内存扩充卡(AIC)系列,可支持业界标准 DDR5 内存模块。这也是同类产品中第一款采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的规格,扩充高达4TB内存容量。

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SMART Modular 世迈科技全新高密度内存模块扩充卡(AIC) 是同类产品中第一款采用CXL®协议的扩充卡。 提供8-DIMM 和 4-DIMM 规格,让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的方式,扩充高达4TB内存容量。 (圖片: Business Wire)

半导体创新和相关市场研究机构TechInsights DRAM和存储器市场副总裁Mike Howard表示:“数据中心应用所需的CXL® 存储元件市场预期将快速成长,2024年底开始出货,到2026年规模将超过20亿美元,而搭载CXL®规格的服务器最终可达 30% 市占率,包括采用内存扩充和内存池的应用。”

SMART Modular世迈科技先进产品开发资深总监Andy Mills表示:“CXL®协议是实现分布式内存及内存池化标准的重要一步,将大幅改善未来内存的部署方式。”再次呼应TechInsights提出的市场分析见解,也点出SMART开发CXL®相关系列产品背后的原因。

SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭载先进 CXL® 控制器,可消除人工智能 (AI)、高性能计算( HPC)和机器学习(ML)等运算密集型工作负载遇到的问题,包括内存带宽瓶颈和容量限制等状况。这些新兴应用所需的高速内存容量已超出当前服务器可提供的范围。若以传统DIMM总线接口扩充存储器,可能会受限于CPU的引脚设计而产生诸多问题,因此业界转而采用以CXL® 为主的解决方案,在引脚使用上将更有弹性。

SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC扩充卡技术规格

  • 提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半长(FHHL)外观规格

  • 若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM,4-DIMM AIC (CXA-4F1W)可支持4 支 RDIMM模块,总容量最高可达 2TB; 8-DIMM AIC (CXA-8F2W)可支持 8 支 RDIMM模块,总容量最高可达 4TB 。

  • 4-DIMM AIC 采用单组支持x16 CXL®控制器,8-DIMM AIC 采用双组支持 x8 CXL®控制器,两款总带宽皆可达64GB/s。

  • CXL® 控制器支持“可靠性、可用性和可维护性”(RAS)功能和先进分析。

  • 两款皆提供加强安全功能,具备in-band或边带(SMBus)监控功能。

  • 为加速内存运算处理,可兼容SMART Zefr ZDIMM内存模块。

此外,CXL®也大大降低了扩充记忆体容量的成本,为企业带来了更大的经济效益,例如,使用SMART AIC扩充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM,可让每个伺服器CPU 拥有高达 1TB 的记忆体。这种做法也有望为供应链提供另一种选择,可依照市场供需状况,改用更多低密度模组取代高密度的RDIMM模组,有效降低系统记忆体成本。

欲了解更多详细信息,请参考官网 4-DIMM AIC产品说明和 8-DIMM AIC 产品说明,也可以参考 CMM/CXL 系列说明了解其他相关CXL® 产品。 SMART CXL® AIC扩充卡可根据OEM需求提供样品测试。 SMART Modular世迈科技提供全新CXL® AIC扩充卡产品,期望与ZDIMM内存模块系列携手,共同打造能超越严苛内存运算的最适解决方案。

* 此图像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies“,”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。 . “Compute Express Link (CXL)”和所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年,SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型存储解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模块和闪存产品,我们皆可提供标准型、强固型和定制的内存和存储解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多资讯请参考: www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240423756539/zh-CN/

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全球领先的IT公司FPT今天宣布与NVIDIA建立全面战略合作伙伴关系,旨在为越南和所有FPT业务区的客户提供人工智能和云一站式服务,包括人工智能产品、GPU基础设施、技术专家和领域专业知识。为实现这一目标,将在越南建立人工智能工厂进行人工智能研发,在全球范围内扩展先进的人工智能和云计算能力,并培养一支面向未来的技术人才队伍。

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FPT和NVIDIA高管出席在越南河内举行的谅解备忘录签字仪式(照片:美国商业资讯)

FPT计划投资2亿美元建设将作为主权云使用的人工智能工厂。这些产品将采用NVIDIA的最新技术,包括NVIDIA AI Enterprise软件和框架以及NVIDIA H100 Tensor Core GPU

这一举措是FPT加强人工智能研发、创建人工智能应用和解决方案战略的重要组成部分,其重点是生成式人工智能、自动驾驶和可持续发展的绿色转型。这有助于FPT实现将越南转变为人工智能国家的愿景,并加快人工智能在亚洲国家(包括但不限于越南、日本和韩国)的普及。

人工智能工厂将提供云端GPU服务,帮助FPT全球企业客户接入最核心的资源,提升研究能力,加快人工智能——尤其是生成式人工智能的应用速度,在提升生产力和改善客户体验方面实现突破。

同时,它还帮助FPT加快人工智能平台的建设和开发,为各行各业的客户带来更高的价值。

作为本次合作的一部分,FPT已加入NVIDIA合作伙伴网络,成为服务交付合作伙伴,并致力于成为全球系统集成商,充分利用NVIDIA尖端产品和技术的潜力,开发定制云服务、硬件、软件和服务,以及最重要的生成式人工智能解决方案。 FPT将优先考虑三个关键垂直行业,包括汽车、制造、银行、金融服务和保险等,提供端到端的生成式人工智能服务,帮助企业提升生产力和自动化水平。这些整合将增强FPT的人工智能实验室,同时引入新的软件框架。

此外,FPT教育团队还将努力加强人工智能人才队伍建设,将NVIDIA的项目纳入大学和高中的教育课程和活动、培训计划以及实验室设施中,目标是在5年内使至少3万名学生受益。

FPT还打算与NVIDIA合作,利用NVIDIA GeForce NOW在越南开发云游戏。

FPT Corporation董事长兼创始人Truong Gia Binh博士在签约仪式上致辞时表示:“FPT 致力于数字化转型、人工智能、云和教育。 FPT努力提高研发能力,建立一个以人工智能和云为基础、超越全球需求的先进产品和服务的综合平台,通过与NVIDIA在技术、业务开发和培训方面合作,努力实现将越南变成世界人工智能中心的愿景。”

NVIDIA全球人工智能计划副总裁Keith Strier表示:“通过加速医疗保健、农业、气候、制造等领域的创新,人工智能有可能改善人们的生活,增强每个国家的经济实力。 FPT正在与NVIDIA合作,为越南各地的组织赋能,推动转型,帮助越南成为一个人工智能国家。”

关于FPT Corporation

FPT Corporation(FPT)是一家总部位于越南的全球领先的技术和IT服务提供商。FPT在三个核心领域开展业务:技术、电信和教育。在三十多年的发展过程中,FPT不断为全球数百万人和数以万计的商业和非商业组织提供实用高效的产品,为越南在全球科技舞台上确立了一席之地。FPT紧跟最新的市场趋势和新兴技术,开发了由FPT制造的服务、产品、解决方案和平台构成的Made-by-FPT生态系统,为组织和企业实现可持续增长,并为客户提供独特的体验。2023年,FPT的总收入为21.7亿美元,员工人数超过4.8万人。要了解更多信息,请访问https://fpt.com/en.

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240422659158/zh-CN/

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4月17日,由赛迪顾问股份有限公司主办的第25届IT市场年会在京圆满召开。大会以"智引前沿•数造未来"为主题,邀请国内外知名专家学者,共同探寻IT产业高质量发展的新路径、新模式、新机会。赛迪顾问首届IT创新大赛总决赛及颁奖仪式与年会同步进行,软通动力凭借在ICT领域做出的突出贡献和持续投入,荣获2023-2024年度"新一代信息技术领军企业"奖。

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IT产业是经济发展的重要推动力。当前我国数字经济蓬勃发展,ICT产业迈向高质量发展阶段,以人工智能、大数据为代表的数字技术正与传统产业深度融合,在制造业、零售、电信、金融、传媒、医疗等多领域加速释放应用潜力。作为中国IT产业界延续时间最长的年度顶级盛会,IT市场年会自2000年起已连续举办24届。一直以来,年会秉持精准把脉科学谋划的理念,致力于汇集业界精英力量,深入解读行业前沿动态,探索IT核心价值,携手推进IT行业的创新与发展。

本届年会设置了峰会,人工智能、金融科技等主题论坛和IT创新大赛环节,重磅发布140个热点行业领域报告及数据,全面回顾多年来IT产业40多个细分领域的发展现状,围绕人工智能、大数据、云计算、电子信息、软件与信息服务、数字转型等领域,邀请众多IT领袖分享行业趋势和预期、难点和机遇。

在金融科技主题论坛上,软通动力高级副总裁车忠良发表题为"AIGC推动金融解决方案换代升级"的主题演讲。他指出,随着AIGC的产业应用场景不断扩大,"人工智能+"已进入智能化高速发展的快车道。软通动力在业务结构设计方面围绕算力底座、算力中心建设、算力服务等数字基础设施方面不断加大布局投入,并在信创服务器、国家算力节点建设等方面取得了许多进展;在大模型应用方面,软通动力将通用基座大模型作为新的关键基础设施,与战略合作伙伴一起进行有效的协同,打造了可对接众多大模型的MaaS平台。

与此同时,软通动力面向企业级软件工程场景,打造了多模型、多渠道、全技术栈的AISE数智化产品,该产品聚焦软件工程领域的需求、开发、测试等领域,目前基于客户实际应用反馈不断优化,在知识库、量化技术、大模型匹配、AI Agent、提示词等技术方面不断迭代,采用私域部署方式,面向最终用户提供无感植入的AIGC全天候在线支撑,平台支持本地私有部署大模型,软件工程提效30%以上,全方面、多维度的辅助业务人员提升软件工程效率。

软通动力积极响应新时代的需求,凭借雄厚的综合实力与高水平的技术能力,长期提供数字化创新业务服务、通用技术服务和数字化运营服务,目前在全球40余个城市设有近百个分支机构,在十余个重要行业拥有超过1100家国内外客户。未来,软通动力将持续提升在ICT领域的创新实力,涵盖人工智能、大数据和云计算等前沿科技,致力于提供更具竞争力的服务与解决方案,助力企业实现数字化转型和智能化升级。

稿源:美通社

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以赛促学 生态共建

近日,由开放原子开源基金会、央视网、江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府、江苏软件产业人才发展基金会、苏州工业园区、无锡高新区等共同承办,软通动力子公司鸿湖万联参与共建的"基于x86架构的OpenHarmony应用生态挑战赛"决赛路演在无锡圆满落幕。本次挑战赛历时近3个月,受到了来自企业、院校以及个人开发者等多个领域的广泛关注和积极响应,超过120个团队/个人踊跃报名参赛,为业界带来了一场精彩纷呈的技术盛宴。

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经过长期的发展与应用,x86架构已在PC领域确立了其主流地位,稳定性和兼容性得到了业界高度认可。将OpenHarmony与x86架构相结合,无疑会进一步扩大PC端应用开发边界,释放了更大的创新空间。

开放原子开源基金会副秘书长辛晓华,软通动力助理副总裁、鸿湖万联无锡城市总经理段威为本次决赛路演开场致辞。辛晓华表示,开放原子开源大赛是一场"硬核"比赛,赛题均来自骨干企业、科研院所等面临的核心技术和关键问题,具有较高难度。基于x86架构的OpenHarmony应用生态挑战赛作为本次大赛的重要赛题之一,受到基金会及社会各方的广泛关注。他鼓励各位参赛者以积极的心态迎接挑战,并从比赛中汲取宝贵的经验和知识,为未来的职业发展打下坚实基础。

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开放原子开源基金会副秘书长辛晓华致辞

段威表示,在数字化时代蓬勃发展的背景下,开源软件的价值已在全球内得到广泛认可。本次挑战赛作为开源生态建设的重要契机,为广大开发者们构建了一个展示才华、互通有无的舞台,也为OpenHarmony生态的持续壮大注入了新的活力。他希望通过此次竞赛,吸引更多的开发者加入OpenHarmony的大家庭中来,激发出更多创新应用,为OpenHarmony在PC领域实现新突破注入强劲动能。

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软通动力助理副总裁、鸿湖万联无锡城市总经理段威致辞

本次大赛的硬件平台以"Intel i3/i5/i7"为主,要求参赛者围绕OpenHarmony系统和与之适配的智能硬件,开发出能够丰富OpenHarmony应用生态、改善用户体验的项目和解决方案。评审团则由开放原子开源基金会、英特尔、软通动力及鸿湖万联等方面的多名技术专家组成,他们将从"功能完备性""创新性""有趣或应用""应用和x86契合度"等多个维度对参赛团队进行综合评分。经过激烈的技术角逐,坚果启航、平凡之路、小图尔、码上就好、六月夏、知鸿x86桌面等6支队伍脱颖而出,成功晋级决赛。

在决赛环节,6支强队依照赛制逐一上台接受专业评委团的点评提问。最终,知鸿x86桌面队以其独树一帜的创新技术应用荣获大赛一等奖,平凡之路、码上就好和坚果启航、小图尔、六月夏分列大赛的二三等奖。此次大赛不仅发掘了一批优秀开发者,并为他们提供了丰厚的现金奖励,同时也为参赛队伍与OpenHarmony专家提供了深入交流的机会,推动了开源技术的进一步发展和应用。

近年来,鸿湖万联在全国性高校权威赛事以及OpenHarmony社区开发大赛领域,积累了丰硕的实战经验,技术服务触达高校50余所。值得一提的是,目前鸿湖万联已独家完成基于OpenHarmony 4.0 Release 版本的x86架构intel芯片在PC端的适配,率先在业内打通了OpenHarmony移动端到PC端的互联通路,为业界展示了OpenHarmony PC的未来发展蓝图。

展望未来,鸿湖万联将充分利用软通动力在开源技术、开源生态和开源实践领域的丰富经验,不断深化OpenHarmony在全国性赛事中的参与度。以赛促学、以赛促教,推动OpenHarmony文化的广泛传播,促进相关人才的培养,并助力实现成果的转化,为OpenHarmony的繁荣发展贡献自己的力量。

稿源:美通社

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