All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

Silicon Labs Earth Day.png

2024422致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技”NASDAQSLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22EMG22EFG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy802.15.4协议Sub-GHz的无线设备,进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中,这些设备可以获取运行能量。

xG22E SoC.png

xG22E SoC

xG22E Explorer Kit.png

xG22E Explorer Kit

为了帮助设备制造商构建完整的能量采集解决方案,芯科科技还宣布与e-peas建立合作伙伴关系,后者是专为能量采集应用设计电源管理集成电路(PMIC)的领先提供商。通过这一合作关系,芯科科技和e-peas共同为芯科科技的全新能量优化的xG22E Explorer Kit开发了两个能量采集屏蔽体(harvesting shield)。为了更好地针对能量采集应用面临的严格限制条件进行系统开发,全新的xG22E Explorer Kit支持开发人员去定制最适合其应用的外围设备和调试选项,并获得高度精确的测量结果,来更好地构建具有能量采集屏蔽体的应用和设备。每个能量采集屏蔽体都针对不同的能源和储能技术进行了调整和优化。它们都是定制的,可以安装在Explorer Kit上。值得注意的是,其中一个屏蔽体使用了e-peas最新的AEM13920双采集器,它可以同时从两种不同的能源中采集能量,如室内或室外光、热梯度和电磁波等,而不会牺牲能量转换效率。第二个共同开发的屏蔽体是基于e-peasAEM00300屏蔽体,专门用于从随机脉冲能量源采集能量。

“随着能量采集和低功耗解决方案市场的不断增长,芯科科技将继续致力于增强我们的无线MCU和射频协议栈功能,以推动无电池物联网解决方案的开发。“芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示。“我们在提高能源效率和延长设备使用寿命方面所做的努力,彰显了我们对建设更加可持续发展的物联网生态系统的承诺。”

xG22E设计旨在解决物联网面临的能量效率挑战

物联网的发展演进和广泛部署面临着为低复杂度、小型化设备供电这一重大挑战,这是因为诸如线缆电源或电池等传统电源存在可扩展性和维护性问题。利用周边环境供电的物联网的出现解决了这一挑战,它们引入了一大类主要通过从无线电波、光、运动和热等环境资源中采集能量来供电的连网设备。

芯科科技的目标是打造一款能够帮助环境供电物联网解决其重大挑战之一的产品:创建一个可以优化其能耗并延长使用寿命的平台。xG22E系列产品具备多项功能,其设计目标是最大限度地降低能耗,使其成为能量采集的首选平台,包括:

  • 超快速、低功耗冷启动,适用于从零能耗状态开始传输数据包,然后迅速恢复休眠的应用。xG22E系列产品只需8毫秒即可唤醒,耗电量仅为150微焦耳,大约为一个60瓦等效LED灯泡1秒钟耗电量的0.003%

  • 与芯科科技的其他产品相比,节能型深度休眠快速唤醒功能可将唤醒能量降低78%

  • 高能效能源模式转换,通过减少可能损害储能容量的尖峰电流或浪涌电流,实现能源模式的平稳转入和转出。

  • 多种深度休眠唤醒选项,例如来自最深度EM4休眠模式的RFSenseGPIORTC唤醒源是扩展存储的理想选择。

能量采集应用使物联网更具可持续性

能量采集和节约技术为各行各业带来了显著的效益,包括降低能源成本、消除对电池的依赖,以及通过改变能源消耗来源和最大限度地减少电池浪费来减少经营性碳排放。它还与许多现有的物联网应用相辅相成。例如,电子货架标签正迅速被全球零售商采用,以实现更准确的定价、库存管理,甚至防止损失。然而,由于一个地点有多达数千个标签,因此它们需要大量的电池。幸运的是,电子货架标签不需要大量电耗,也不需要始终保持在线连接,这使得它们非常适合采用能量采集模式。通过使用环境供电物联网能源,零售商可以减少或消除对货架标签电池的需求。消费领域的其他应用案例包括使用太阳能的电视机遥控器和可移动的无线电灯或家电开关。

芯科科技积极支持那些开发真正低功耗设备和追求无电池设计的公司,帮助他们在各自领域内继续保持其环境可持续发展领导地位。

想要进一步了解如何使用芯科科技的产品去开展无电池物联网设备的开发,请访问:

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

围观 37
评论 0
路径: /content/2024/100580378.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团,正式授予芯华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。

继芯华章逻辑仿真工具穹鼎GalaxSim之后,芯华章又一系统级EDA验证工具,能够支持汽车安全标准中最高级别ASIL D级的芯片开发验证。这意味着汽车客户能够借助GalaxFV,加速其对于整车安全极为重要的复杂系统级芯片开发和验证,以符合ISO 26262标准的安全性和系统性要求。

1.png

据了解,ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖汽车半导体全生命周期,因此成为车规电子可以用于量产上车的必要条件。其中,TCL3代表最高的可信度要求。

它要求工具在设计、验证和维护过程中必须遵循严格的开发流程和质量标准。穹瀚GalaxFV在经过一系列复杂的评估和测试后,证明了其在汽车关键芯片开发方面已经具备可信赖的支持能力。

日益增长的汽车功能安全需求和愈发复杂的车规级芯片设计对验证自动化提出了更高的需求。同时,半导体公司需要向汽车客户提供通过ISO 26262认证的产品,这预计将导致验证工作量增加2到3倍。

一款高效的验证工具,不仅可以让客户节省掉很大的验证支出,还能在激烈的市场竞争中赢得宝贵的时间窗口。

穹瀚GalaxFV采用字级建模技术,能够精确地表示和操作大型数据结构。这种建模方法在处理复杂的大芯片设计时,能够有效减少客户设计模型的复杂程度,从而加快验证速度。同时高度并发的验证引擎,支持利用更多计算资源并发求解,也保证了验证更快收敛,缩短验证周期。因此,借助芯华章形式化验证高效引擎,穹瀚GalaxFV 能够系统地探索设计的所有可能状态,达到更高的验证覆盖率。

结合上面这些技术特点,穹瀚GalaxFV在多家客户设计流程中给出了亮眼的性能表现,相比于现有的形式化验证工具,实测性能超越20%至100%,帮助汽车芯片设计者能够在早期阶段就识别和解决潜在的安全问题,从而降低整体开发风险,加速产品的上市进程。同时,GalaxFV也针对RISC-V处理器验证、代码可达性验证等领域提供垂直应用,为用户提供更完整的验证方案。

德国莱茵TÜV工业服务信息安全副总经理杨家玥表示:“在汽车行业向电动化、智能化和网络化的快速发展中,对汽车芯片的安全性和可靠性要求越来越高。我们认为,芯华章穹瀚GalaxFV的高效性能和验证精确度,可以为满足日益增长的汽车电子系统安全需求提供有力支持。”

芯华章科技资深产品与业务规划总监杨晔表示:“我们一直致力于将最高标准的国际安全规范融入产品设计。穹瀚GalaxFV的成功认证是我们在汽车电子领域不懈努力的成果。未来,芯华章将继续携手行业伙伴,推动汽车芯片设计迈向更高安全标准,成为汽车制造商和供应商值得信赖的安全开发伙伴。”

关于芯华章

芯华章作为国内数字芯片EDA验证全流程解决方案提供商,也是率先在汽车电子做垂直行业布局的中国EDA 公司。芯华章打造了从芯片到系统的敏捷验证工具链,已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品,完整地覆盖了数字芯片原型验证、场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试等功能,拥有超180件自主研发专利申请。

聚焦车规服务领域,芯华章成立汽车解决方案专家团队,构建芯片公司、Tier1、主机厂之间的无缝沟通桥梁,致力于让现款车用上下一代芯片。公司与国家新能源汽车技术创新中心、中汽中心等汽车产业生态伙伴合作,加速完善系统及验证产品在汽车电子领域的应用,并于2023年战略投资海外汽车电子解决方案企业Optima,为客户提供更加灵活、高效的车规级设计验证与咨询服务。

关于TÜV莱茵

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年,是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商,拥有2万多名专家员工,服务网络遍布全球,致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家,均为研发出身,凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验,获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一,作为核心编委会成员参与了标准制定。

TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者,可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域,TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR,渗透测试等,满足企业“全面安全”的需要。

来源:芯华章科技

围观 48
评论 0
路径: /content/2024/100580374.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

ACDC电源中,输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压,而输出电压则是3.3V5V12V等直流低压,因此需要开关电源来实现降压。开关电源BuckBoostBuck-Boost三大经典拓扑其中BuckBuck-Boost均可实现降压功能。Synergy世辉是世健旗下子公司,拥有丰富的行业经验与专业的技术实力,世辉公司电源与新能源事业部FAE结合自身经验,针对小家电的辅助电源应用中该如何选择拓扑电路以及相关产品,展开详细介绍。

一、Buck电路

图片1.png

Buck电路是一个降压电路,Vi=Vls+Vo。因Vi>Vo,故具有降压作用。

1)开关管S导通阶段

图片2.png

当开关闭合时,续流二极管D是截止的,由于输入电压Vi与储能电感Ls接通,因此输入-输出压差(Vi-Vo)就加在Ls上,使通过Ls上的电流线性地增加。在此阶段,除向负载供电外,还有一部分电能储存在电感Ls和电容Cr中。

2)开关管S关断阶段

图片3.png

当开关断开时,LsVi断开,但由于电感电流不能在瞬间发生突变,因此在电感Ls上就产生反向电动势以维持通过的电流不变。此时续流二极管D导通,储存在电感Ls中的电能就经过有D构成的的回路对负载供电。(主要是电容C对负载供电,此阶段一直给电容充电,维持电压稳定)

二、Buck-Boost电路

图片4.png

Buck-Boost电路的输入电压与输出电压的极性是相反的。

1)开关管S导通阶段

图片5.png

当开关闭合时,输入电压通过电感L直接返回,在电感Ls上储能,此时电容Cr放电,给负载供电。

2)开关管S截止阶段

图片6.png

当开关断开时,在电感Ls上产生反向电动势,使二极管D从截止变成导通。电感给负载供电并对输出电容充电,维持输出电压不变。

通过以上对比,可得知:Buck-Boost电路的输入电压与输出电压的极性是相反的。因此,BuckBuck-Boost两者最大的区别在于输入与输出电压的极性:Buck是同极性拓扑,即输出与输入电压的极性相同,二者共地;而Buck-Boost是反极性拓扑,即输出与输入电压的极性相反,输出端提供负压(相对输入电压)。

图片7.png

小家电应用场景中的功率模块控制部分,工程师常用到双向晶闸管(TRIAC)等交流开关(AC Switch)使用负压驱动交流开关,就能实现更高的电路可靠性与兼容性。在使用交流开关的系统中,往往优先选择能输出负压的Buck-Boost;而在不需要负压驱动的系统中,则可以选择Buck拓扑:

Buck的输入与输出端共地,更利于系统的多级拓展。

Buck的电感电流利用率比Buck-Boost更高。在电感电流(IL)相同时,Buck能输出更大电流(IO)

图片8.png

三、产品推荐

知道了如何选拓扑后,又该怎么选产品呢?世辉FAE推荐来自上海晶丰明源(BPS)的BP852X系列高性能开关电源驱动芯片支持BuckBuck-Boost拓扑,并具有极简外围电路,可应用于低成本小家电辅助电源设计,如:小家电辅助电源电机驱动辅助电源IoT/智能家居/智能照明等多个领域。该系列产品拥有众多的优秀特性,包括:

集成Vcc电容、续流二极管和反馈二极管

集成650V高压MOSFET

集成高压启动和自供电电路

低待机功耗50mW@230Vac

优异的动态响应速度,输出电压纹波小

降低音频噪声的降幅调制技术

改善EMI性能的频率调制技术

接下来,世辉FAE将以该系列的BP85226D为例,展开具体介绍。

图片9.png

图片10.png

图:封装与规格

图片11.png

图:电性能参数表

图片12.png

图:BP85226D应用原理图

图片13.png

图:产品实物

图片14.png

图:BOM表

四、PCB Layout及建议

1.IC-GND能起到散热作用,可以铜散热。但IC-GND是电压动点,在满足散热的条件下铺铜面积应尽量小同时远离输入交流端,以避免容性耦合产生EMI问题。

2.输出电感可能产生电磁干扰,建议远离芯片FB同时,也远离输入端以避免EMI问题。为了芯片和电压动点远离交流输入端,建议将输入电解电容放置在芯片和交流输入端之间。

3.DRAIN接输入直流母线,为电压静点,可以铺铜散热。建议DRAINFBIC-GND的走线距离大于2mm

4.尽量减小功率环路面积以避免EMI干扰并提高系统可靠性。以Buck 为例,建议缩小输入电容、内置MOSFET、电感、输出电容组成的励磁回路,以及电感、输出电容、续流二极管组成的续流回路面积。

5.建议功率回路的走线宽而短, 以提高系统可靠性,比如母线到GND引脚的走线GND到输出电容的走线等。

6.反馈回路面积与走线长度也应减小以提高可靠性。

7.如果由于客观因素(例如PCB板形状等)导致Layout无法充分满足第56条建议时,可在VOUTGND之间靠近引脚位置放置100nF(104)贴片电容,从而提高系统可靠性。

图片15.png

图片16.png

图:电感选取建议

图片17.png

图:负载调整率

图片18.png

图片19.png

图:启动波形

图片20.png

图:输出电压纹波

图片21.png

图:动态响应

图片22.png

图:传导EMI

图片23.png

图:浪涌

图片24.png

图:群脉冲测试

图片25.png

图:ESD测试*

*以上测试结果为实验室条件下真实测试下得出,实际产品视应用环境和批次差异,可能存在不同,晶丰明源保留最终解释权

图片26.png

图:BP852X系列产品选型表

总结

晶丰明源的BP852X系列芯片具有极简外围电路以及超高的集成度,能极大降低应用方案的成本与备货难度丰富的保护有助于加强系统稳定性;此外,该产品还兼具优秀的动态响应待机功耗输出调整等性能, 因此非常适合用于小家电辅助电源Synergy世辉可提供全系列产品及相关的技术支持。

关于世辉——世健旗下公司,助力“中国芯”发展

世辉电子(Synergy Electronics)于2019年成立香港和深圳公司,是世健系统(香港)有限公司旗下的全资子公司。作为一家具有创新力与活力的专业电子元器件分销商和解决方案供应商,世辉设有AIoT(人工智能+物联网)、PNE(电源与新能源)和Lighting(照明)三大事业部,团队成员均具有丰富的行业经验,可以为来自物联网通讯、安全、智能终端、电源、智慧能源、LED照明及智能照明等多个领域的客户,提供高品质的产品与强大的技术支持。

“芯”系中国,拥抱亚洲。世辉致力成为供应商和制造商沟通的桥梁,以热诚和专业拥抱中国市场,为原厂和客户提供最优质的服务。依托于世健在东南亚等海外地区的优质客户群体、成熟且广阔的销售网络,以及三十多年的深厚市场经验,世辉可以帮助“中国芯”积极走出国门,开拓出更广阔的市场天地,为“中国芯”的发展及成长奉献自身的一份力量。

围观 68
评论 0
路径: /content/2024/100580372.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 为业界提供了首个开源汽车操作系统解决方案,包括全生命周期维护。

德国埃朗根2024年4月23日 -- Elektrobit 今日宣布推出面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications,这是全球首个符合汽车功能安全标准的开源操作系统 (OS) 解决方案。

1.jpg

EB corbos Linux for Safety Applications

这一创新性解决方案已获得 SEooC(独立安全单元)方面的积极技术评估,符合 ISO 26262 ASIL B 和 IEC 61508 SIL 2 两项安全标准。在其他高科技行业,自由开源软件(FOSS)一直是常态,但汽车行业由于严格的安全要求,迄今为止一直受到其影响的限制。随着面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 的推出,汽车制造商和供应商首次可以在诸如高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)等安全相关的高性能计算(HPC)功能领域中利用 Linux。这是一个多功能的解决方案,还可以在其他行业的安全相关领域中使用,例如医疗保健、机械工程和能源。

EB corbos Linux for Safety Applications 提供长达 15 年的维护,以确保产品在整个生命周期内的安全性,这是另一个行业基准。该解决方案的其他主要优势还包括,由于开源软件的开发周期更快,产品上市时间最多可缩短 50%,从而大大节省了成本。开源软件凭借其固有的透明度、灵活性和安全性,进一步彰显了其与专有软件的区别。

Elektrobit 首席产品官兼董事总经理 Mike Robertson 表示:"这是汽车软件的一次革命性进步;业内许多人一直在努力实现这个目标。我们很自豪能够首次成功将安全关键功能的软件开发和维护提升到全球公认的标准,最终用户很快将在道路上看到更多、更先进的软件定义汽车。就像他们从手机上所习惯的一样,他们将在车辆的整个生命周期内接收到车载系统的在线(OTA)更新,而汽车制造商能够快速、经济高效地部署这些更新。软件定义出行的未来已经到来!"

Arm 和 Canonical 等领先科技公司正在与 Elektrobit 合作,推动向软件定义出行的转型,并对这一消息表示欢迎。

Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示:"汽车行业正在经历一场巨大的变革,先进的驾驶体验、电动化和自动化推动了对更多计算、软件和人工智能的需求。安全在移动出行领域不容妥协,Arm 和其他行业参与者与 Elektrobit 合作填补了安全认证开源软件解决方案领域的空白,这标志着软件定义汽车发展的重要里程碑。"

Canonical 汽车部门负责人 Bertrand Boisseau 表示:"我们很高兴能为 Elektrobit 的开创性举措做出贡献,缩小安全关键要求和开源软件之间的差距,基于 Ubuntu 的 EB corbos Linux for Safety Applications 的推出标志者软件定义汽车领域的重大进步。这一创新解决方案为开发更安全、更可靠的车辆铺平了道路,推动了汽车行业的发展。"

面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 现已全球推出,可供项目集成使用。欲了解更多信息,请访问 https://www.elektrobit.cn/products/ecu/eb-corbos/linux-for-safety-applications/有兴趣者还可以注册参加 4 月 26 日的 Elektrobit: Linux 发布会直播活动,或者参观北京国际汽车展览会(4 月 25 日至 5 月 4 日) Elektrobit 展台#W1-W10,体验现场演示。

关于 Elektrobit

Elektrobit 是一家屡获殊荣、富有远见的全球性供应商,致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者,凭借逾 35 年为本行业服务的经验,Elektrobit 为超过 6 亿辆汽车的逾 50 亿台设备提供支持,并针对汽车基础软件、互联和安全、自动驾驶和相关工具,以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit 是大陆集团的全资独立子公司。

如需了解更多信息,请访问 elektrobit.cn

稿源:美通社

围观 43
评论 0
路径: /content/2024/100580369.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。

1.jpg

新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达7.01 A(120 Hz, +60 °C),在最高工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具 (https://www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/524040/design-support/design-tools/alcap-useful-life-calculation-tool) 快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。

凭借高可靠性和紧凑尺寸,这些符合RoHS要求的铝电解电容器广泛适合各种应用,比如开关电源、变频器、不间断电源 (UPS)、医疗器械和光伏逆变器等。

特性和应用

主要应用

  • 电源

  • 变频器

  • 不间断电源

  • 医疗器械

  • 光伏逆变器

  • 不适合汽车应用(除非另有说明)

主要特点和优势

  • 更高的CV值、更紧凑

  • 高可靠性

  • 高纹波电流能力

  • 可选带3个端子的版本以确保正确安装

  • 符合RoHS要求

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/alu_ultracompact

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

围观 42
评论 0
路径: /content/2024/100580367.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,在 FutureNet World 2024峰会期间,主办方公布了大会系列奖项的评选结果,以表彰业界各方在网络自动化和AI领域的创新成果。华为自动驾驶网络解决方案(ADN)凭借通信大模型领域的创新应用,荣获“领先网络自动化解决方案”大奖。

1.jpg

华为荣获FutureNet World 2024 “领先网络自动化解决方案”大奖

FutureNet World峰会,历年来以“网络自动化&AI“为核心主题,聚焦数字世界的最新战略、商业选择以及对未来网络的思考,旨在打造一个开放的交流平台,从而持续推动“网络自动化和AI”的技术发展和应用,支撑电信网络AI时代的快速增长。

ADN是华为在自智网络产业的解决方案实现,也是华为2024年战略举措之一,用AI以及大模型来增强产品竞争力助力运营商抓住智能化战略机遇,推进全面智能化。华为通过在网络基础设施、智能管控系统和运维运营平台三层注入智能,打造单域自治、跨域协同的全场景解决方案。同时在通信大模型的加持之下,ADN将有效激发网络效能,帮助产业伙伴实现商业、体验、效率、效能四大价值的提升。

华为公共开发部总裁陆海鸥表示:“感谢FutureNet World授予华为这一奖项。我们认为,AI大模型技术将有效支撑自智网络从L3向L4的价值跃升。未来,华为将通过全面引入通信大模型等关键技术,围绕高价值场景打造高质量ADN L4解决方案,携手产业各界,围绕运维模式、系统能力、业务流程和集成模式四个方面进行重塑,助力全球运营商迈向高阶自智网络。”

来源:华为

围观 33
评论 0
路径: /content/2024/100580365.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2024年4月23日,芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证,这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。国际知名的检验、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为芯耀辉颁发了ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证证书。这标志着芯耀辉LPDDR4x multiPHY在功能安全架构设计和应对随机硬件失效带来的潜在安全风险控制方面,已完全符合汽车功能安全标准ISO 26262:2018 ASIL-B级别的严格规范要求。

1.jpg

SGS为芯耀辉颁发

ISO 26262 ASIL-B Ready产品认证证书

2.jpg

芯耀辉LPDDR4x multiPHY获得

ISO 26262 ASIL-B Ready产品认证证书

作为国内目前唯一能够提供全套车规级IP解决方案的的领先企业,芯耀辉在获得SGS ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全流程认证之后,其MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX以及PCIe 3 PHY产品系列亦先后获得了多项功能安全产品认证,此次LPDDR4x multiPHY产品再次获得功能安全产品认证,进一步证明了芯耀辉在国产先进接口IP技术研发上的领先地位和对汽车功能安全的极致追求。

芯耀辉功能安全经理Louis表示:“在智能驾驶场景中,车规芯片的高安全性和高可靠性至关重要。我们的功能安全研发团队在产品架构设计初期就通过融入功能安全方法论,通过严谨的分析设计了完备的功能安全架构,并严格按照ISO 26262功能安全流程完成了多项产品的功能安全认证。如今,我们在LPDDR4x multiPHY上同样实现了这一高标准要求,它不仅具有出色的低功耗和高速数据传输性能,而且在功能安全设计上展现出了对随机硬件失效的高度防护能力。”

此外,芯耀辉车规接口IP不仅满足ISO 26262功能安全要求,还全部通过了AEC-Q100的严格测试,AEC-Q100是业界对于电子元器件工作温度范围、耐用性和可靠性的严苛认证标准。尽管满足此类标准会增加一定的开发成本,但这也确保了芯耀辉的IP即使在极端条件和复杂环境中也能稳定运行,从而确保了智能驾驶系统的绝对安全。

展望未来,芯耀辉将继续投入研发和认证资源,扩大车规级IP产品阵容,致力于为行业提供更多高性能、高可靠性和高安全性的车规级IP解决方案,以协助合作伙伴更加高效地开发出更安全的智能驾驶产品,共同驱动智能驾驶生态体系的建设和长远发展。

关于国际权威汽车功能安全标准ISO 26262

ISO 26262是国际权威汽车功能安全标准,是全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一,旨在解决因EE(Electrical/Electronic)系统故障导致的整车行为危害,将风险降到最低。该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面,贯穿产品整个生命周期。

关于SGS全球功能安全技术中心

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构,是质量和诚信的基准。SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案,主要业务涵盖车辆车规级芯片、半导体的功能安全、ASPICE、SOTIF、信息安全等,并提供技术培训,技术咨询,技术服务,审核认证等服务。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一,目前SGS的汽车功能安全专家超过80人,已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全及信息安全认证证书超800张。

关于芯耀辉

芯耀辉作为中国专注先进接口IP的领军企业,致力于国产先进接口IP的研发和服务,突破卡脖子技术。凭借自身过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献,芯耀辉成为唯一荣登新财富发布的「中国50家半导体独角兽企业榜单」的IP企业。同时芯耀辉以卓越的表现登上甲子光年光年202023中国数字经济产业引领榜。作为国内唯一拥有车规接口IP产品的企业,芯耀辉斩获电子信息产业最具影响力产业支撑与工具奖,以及中国芯最佳IP技术/开发奖双项殊荣,并且荣获2024中国IC风云榜年度车规芯片技术突破奖称号。近期,芯耀辉凭借卓越的技术实力和创新成果,荣膺2024年度中国IC设计成就奖之年度卓越价值IP公司,并在“2024中国半导体创新大会中获得半导体行业领军企业称号。

来源:芯耀辉科技

围观 83
评论 0
路径: /content/2024/100580363.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

敢为人先,为未来充电

2024(第十八届)北京国际汽车展览会将于425日开幕,日产Hyper Force纯电动概念车和日产Formula E Gen3赛车将迎来中国首秀,多款基于本地用户需求开发的新能源概念车型也将首次亮相。日产汽车将向大家展现全系电驱化车型,与中国领先AI(人工智能)公司的合作,全新的展台设计和用户体验,致力于为中国消费者带来令人兴奋的技术与产品体验,助力构建可持续发展的社会

1.jpg

日产Hyper Force纯电动概念车即将迎来中国首秀

当前,全球汽车行业正处于百年未有之大变局。历经了90年发展的日产汽车,始终秉持着“敢为人先”的企业精神,于近期发布了为期四年的“The Arc日产电弧计划”全新战略,通过不断创新以丰富人们的生活。中国是日产汽车的核心市场,在过去的50年间,日产汽车将激情、创新和挑战带到中国市场,导入了先进技术和创新移动出行方案,以满足中国消费者的多样化需求,并深入参与了中国汽车产业的发展进程。当前中国已伫立于未来移动出行发展的最前沿。日产汽车对中国经济发展和市场前景充满信心,并将继续恪守“在中国、为中国和世界”的承诺。以持续满足中国消费者需求为目标,通过新能源领域的深厚积淀以及与本土领先科技企业开放合作的态度,着力加速电驱化、智能化技术革新。

22.jpg

历经了90年发展的日产汽车,始终秉持“敢为人先”的企业精神

日产汽车的电驱化激情还从公路延伸到赛道。通过积极参与世界电动汽车的顶级赛事,电动方程式锦标赛,日产汽车将零排放电动汽车的驾驶激情和乐趣带给了赛车运动爱好者。在本届车展中,日产汽车将展出目前正代表日产Formula E车队参与ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛(ABB FIA Formula E World Championship)的Formula E Gen3赛车。自第九赛季启用以来,Formula E Gen3赛车与日产Formula E车队共同征战,并在正在举行的第十赛季比赛中,助力日产Formula E车队连续三次登上领奖台,展现了日产汽车在电动汽车及赛车领域的技术实力。随着5月份中国上海站比赛的临近,日产Formula E车队将向中国消费者和车迷们呈现电动赛车的兴奋与激情。

2.jpg

日产Formula E Gen3赛车将亮相2024北京国际汽车博览会

日产Hyper Force纯电动概念车将作为体现日产汽车“敢为人先”的企业DNA的核心车型,在2024北京国际汽车展览会完成中国首秀。作为一款纯电驱动的高性能车,日产Hyper Force纯电动概念车旨在提供极致的驾驶乐趣,并以创新的技术与设计理念,实现性能、环保和先进安全设备的完美结合,展现了日产汽车对下一代超级高性能纯电动车型的无限憧憬。

3.jpg

日产Hyper Force纯电动概念车将带来极致的驾驶乐趣

日产汽车展台为消费者带来包括征战全球电动汽车顶级赛事ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛Formula E Gen3赛车、日产Hyper Force纯电动概念车、多款针对中国消费者需求在中国研发的新能源概念车。在电动化、智能化的浪潮下,日产汽车将通过哪些方式满足消费者在出行领域对于人工智能技术的需求也将在本届车展揭晓。

本届车展将于425日至54日在中国国际展览中心举行。日产汽车将带来全新的展台设计,并利用3D技术为消费者全方位展示日产汽车与未来生活场景的融合。日产汽车新闻发布会将于425日星期四上午在中国国际展览中心W2馆举行,欢迎莅临日产汽车展台品鉴日产汽车最新的技术和车型。

日产汽车在中国

日产汽车在中国的发展始于1973年,自上世纪90年代开始,日产汽车在中国取得了迅猛的发展。日产(中国)投资有限公司作为日产汽车在华的全资子公司与日产汽车公司一起管理在华投资。东风汽车有限公司作为日产汽车与东风汽车公司成立的合资企业,旗下东风日产乘用车公司负责英菲尼迪、日产和启辰品牌乘用车业务,郑州日产汽车有限公司为日产、东风双品牌轻型商用车产品的主要发展基地,东风汽车零部件(集团)有限公司是东风汽车有限公司旗下专业从事汽车装备和汽车零部件研发、制造、销售的核心事业单元。

更多关于日产汽车在中国的新闻信息,欢迎浏览日产中国官方网站及微博、微信:

www.nissan.com.cnwww.weibo.com/chinanissan

关于日产汽车

关于日产汽车的产品、服务和可持续发展战略信息,欢迎浏览日产汽车新闻网站nissan-global.com,或关注日产汽车的 Facebook Instagram Twitter LinkedIn账号获取更多资讯,访问 YouTube观看最新视频。

围观 43
评论 0
路径: /content/2024/100580358.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。地震带来的重创使得本地存储芯片厂商必须停工检修、调试设备,从而影响出货,不少厂商都向客户发出了涨价通知。而此次余震,可能会再次影响本地芯片厂商们刚从上次地震中恢复的存储产能,让行业迎来新一轮涨价……

在过去两年,全球的存储厂商都经历了“至暗时刻”——成本上涨、降价、库存积压,导致强如三星、SK海力士等都遭受巨大损失。亏损的结果之一便是各大存储原厂减少了资本投入,纷纷缩减产能,而当紧缩的产能难以应对持续上涨的需求时,涨价便难以避免。

存储行业具有较强的周期性,波动周期约3~4年,这一轮价格波动也是存储行业周期性的具体表现。根据WSTS数据,从2004年至今,全球存储芯片产业共经历了5轮周期,目前正处于第6轮周期起点。从市场规模增速来看,2006年、2010年、2014年、2017年和2021年均出现了增速峰值,分别为20.6%、55.4%、18.2%、61.5%以及28.8%。影响历史上周期上行主要驱动因素有终端销量爆发、新技术投入应用,晶圆厂合并、减产、产能不足等因素。下行的因素包括产能过剩、国际经济形势影响及需求疲软等。

现在新一轮的存储行业上行周期,来了。

1.png

原厂、大厂,接连涨价!

存储市场的上行周期在2024年到来,研究机构Gartner此前报告指出,存储芯片需求在2024年将强劲复苏,营收预估将暴增66.3%。预测很快成为了现实,众多存储界“大佬”都宣布了涨价:

三星:据BusinessKorea的报道,三星拟在第二季度上调企业级SSD价格20%-25%,旨在扭转自2023年以来的下跌趋势。最初,三星计划较上一季度提价约15%。但由于需求高于预期,三星决定扩大提价幅度。

美光:4月9日,据台媒报道,市场消息人士透露,半导体巨头美光已向多数客户提出调升第二季度产品报价的计划,涨幅高达超过20%。

西部数据:4月10日,西部数据表示,旗下的机械硬盘(HDD)和固态硬盘(SSD)都出现了供应短缺。而且闪存产品的需求也超出了预期,因此本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格其中一些变动将立即生效

希捷:机械硬盘大厂希捷科技近日也向客户发出涨价函,宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即进行涨价。

微信图片_20240423161213.png

2024年伊始,NAND闪存价格开启持续上涨,第一季度整体上涨23-28%,第二季度预计还会上涨13-18%,反映到终端SSD市场,部分产品甚至已经价格翻倍。此外,过去两周,业界频繁传出企业级SSD面临短缺的消息,TrendForce认为,受益于北美和中国通信服务提供商不断增长的需求,预计今年上半年企业级SSD采购量将环比增长。

除了供应方,需求方对存储芯片需求的增加也进一步将供需曲线推向了卖方市场,此前英伟达CEO黄仁勋在英伟达GTC 2024活动的媒体见面会上暗示,英伟达有意采购三星的HBM芯片。随后有韩媒爆料称,英伟达最快将从9月开始大量购买三星的闪存产品,将会给接下来三星电子的业绩带来更强的增长动力。

AI引领,企业级SSD需求强劲复苏

可以确定的是,2024年是存储行业复苏的转折之年。受疫情、经济不稳定等因素影响,全球消费电子市场经历了两年的下滑。随着人工智能的蓬勃发展,生成式AI的普及,AI技术在PC和手机的广泛应用,AI PC和AI手机也迎来了新一轮爆发,PC、智能手机等终端厂商预计将引来需求复苏,带动NAND Flash等存储的价格上涨

此外,人工智能技术的快速发展也推动了对存储性能需求的爆发式增长。这一变化也将助力整个行业的转型升级。花旗分析师指出,SSD将成为AI的一部分,可能会取代HDD用于AI。因为SSD更适合AI训练应用,其速度较HDD快40倍。美国顶级科技公司的数据中心正在从HDD转向企业级SSD。这一趋势也极大地增加了对存储设备的需求,导致SSD供应紧张。

2.jpg

在需求量显著增加的当下,一些买家试图在下半年旺季之前增加库存水平,预计第二季度企业级SSD合同价格将上涨20%-25%。业界分析,受惠于北美及中国云端服务业者(CSP)需求上升,预期2024年上半年企业级SSD采购量将会逐季成长。预估今年第二季企业级SSD合约价季增20~25%,涨幅为全线产品最高。而在消费级SSD在第二季度预估增幅为10~15%。

从全球市场看,美、日、韩等企业在SSD领域具有不管是产能、生态还是销售体系都具有先发优势,国产化产品的市场份额较低。近年来,虽然本土厂商积极发力企业级 SSD,但由于SSD格局较为集中,几家国际存储巨头依然掌握较高话语权。因此,伴随着全球存储芯片价格的上涨和半导体供应链压力的持续加大,国产固态硬盘的成本也会被动跟随国际市场而水涨船高。

回顾近几年的存储行业发展,可以看到无论是因供需-价格周期、地震影响还是国际供应链的不稳定性,包括中国在内的全球各地的半导体企业,都经历了一系列严峻的考验。但这些也加大了中国的存储芯片制造商提供了改进工艺和创新的动力,以更好地适应一个不断变化的市场。希望中国台湾的半导体产业尽快从地震的创伤中恢复,也希望存储产业在新一轮上行周期中蓬勃发展。

围观 46
评论 0
路径: /content/2024/100580357.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

改写嵌入式相机模块市场样貌

高带宽、长距离、高通用性,解锁智能制造AMR、智能城市共享交通等AI视觉应用

全球AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创"MIPI over Type-C"独家技术,让旗下嵌入式相机模块,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性,并拓展至AI机器视觉、智能制造现场AMR(自主移动机器人)、智能城市共享交通运具等多样化的全球边缘AI应用版图。

1.jpg

MIPI over Type-C技术突破相机线长限制,以高带宽、长距离、高通用性助力边缘AI创新

随着计算机视觉成为AI发展显学,工业级相机需求亦持续扩增,根据市调机构Transparency Market Research[1],工业相机市场规模预计将于2031年达到200亿美元。而欧美市场因基础建设完备、加上智能城市发展快速,针对嵌入式AI视觉应用的导入程度甚高,众多新兴市场亦将跟进。在工业级相机解决方案中,MIPI接口的相机模块凭借其高带宽、高影像帧率特性,成为众多应用场景首选。然而,尽管MIPI相机效能卓越,导入特定应用场景时却存在技术瓶颈——目前MIPI传输线长度仅有30公分,且须安装在嵌入式系统内部、难以外接延伸,导致其应用层面较为限缩。而支持较长距离传输的SerDes接口虽可解决线长问题、却要价不菲。可见现行两种解决方案之间,仍存在明显市场断层与缺口。

为解决上述问题,宜鼎独家研发全新MIPI over Type-C技术,使相机模块不仅能保有MIPI高带宽优势,并能透过特制转板将MIPI转换至全新定义的USB Type-C接口,且同时突破原先MIPI规格30公分的线长限制,大幅延展为2公尺以上的外接距离。而相比SerDes解决方案,此技术亦具备高度性价比优势,在企业采购成本与高传输效能之间达到完美平衡,可望以全新选项改写现今嵌入式相机市场样貌,并已在本月(4月)于德国举办之Embedded World展会获得国际市场高度关注。

MIPI over Type-C技术将结合宜鼎MIPI相机模块既有的多项特点,发挥其最大优势,包含:高带宽、低功耗、内建影像讯号处理器(ISP)以调节影像质量,且全系列皆支持高度客制化,可根据客户需求进行韧体优化、IQ设定、视野角度、尺寸设计等调整,以呈现最清晰的影像细节。此外,为实践边缘AI普及化,宜鼎更积极投入研发资源,打通该项解决方案在各平台的通用性,目前已成功导入NVIDIA Jetson、Intel x86与ARM平台,全面加速客户端的边缘AI应用落地。

高度客制、多平台支持,台湾首家获Intel认证的MIPI嵌入式相机合作伙伴

同时,宜鼎也持续针对第一线的嵌入式视觉应用需求,扩充其MIPI相机模块的产品多样性。包括可自由调整视野、收录超广角影像的MIPI Fisheye Camera(鱼眼相机);以及针对公路车流、设备运作、智慧工厂产线等高速动态场景推出的 MIPI Global Shutter Camera;不仅如此,更提供13MP MIPI High Resolution Camera高画质相机,精准抓拍动态过程中的每一处细节。宜鼎MIPI相机全系列产品线共支持包括Intel 12th-13th Gen & Core Ultra处理器、AMD Xilinx、NVIDIA Jetson、NXP等多种平台,可达到媲美一键安装的简便导入流程。

宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清表示:"宜鼎的MIPI相机模块已在许多边缘AI现场被广泛采用,同时,宜鼎也是台湾目前唯一获Intel认证的MIPI相机合作伙伴,并与IPC厂合作密切,为客户提供全方位整合导入的专业服务。而搭载最新MIPI Over Type-C技术的相机模块,也预计在2024下半年开始出货,期望从'视觉感测'端出发,提供客户长距离外接、高画质低延迟的解决方案,并克服先前因线路长度和导入成本而受限的AI应用,开启全新的发展契机。"

宜鼎MIPI over Type-C预期将广泛支持各种智慧应用场景,例如或在工业自动化或智能制造领域,可装载于自主移动机器人(AMR)、堆高机等设备,提供更高带宽、长距离、并具备高性价比的影像解决方案;或者在智能城市中,配备于共享机车、单车等交通运具,提供高质量的行车监控与实时影像数据收集。

[1] "Industrial Camera Market", Transparency Market Research, 10th Apr, 2024.

关于宜鼎及旗下解决方案,更多信息请参考:http://www.innodisk.com

宜鼎集团AIoT布局,请参考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html

关于Innodisk宜鼎国际
Innodisk宜鼎国际为全球AIoT解决方案与工业级存储领导品牌,营运总部设于台湾,事业版图遍及全球。自2005年成立以来,宜鼎国际已取得全球工业数据存储装置市占第一的领导地位[1],旗下工业级内存模块亦为全球前十强。如今随AI浪潮席卷全球,宜鼎国际更致力结合专业技术与洞察,以专业的软、硬件及固件团队,为企业量身订制最佳方案,致力透过软硬整合的核心精神,成为推动全球AIoT解决方案的先驱,全面布局AIoT应用市场、携手产业伙伴共筑智能化世界。关于宜鼎国际相关产品、技术、AIoT应用案例等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

[1] 自2018年起,Gartner全球市场调查报告中指出,宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。

稿源:美通社

围观 81
评论 0
路径: /content/2024/100580356.html
链接: 视图
角色: editor