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远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力

Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro拥有最多元的边缘AI解决方案产品组合，能支持客户用于边缘环境的预训练模型。Supermicro Hyper-E服务器搭载两个第五代Intel^® Xeon^®处理器并支持最多三个NVIDIA H100 Tensor Core GPU，能为边缘AI提供优异的性能。借由这些具有最高8TB内存的服务器，我们能将数据中心的AI处理性能带至边缘位置。随着企业通过在边缘端处理AI数据来建立竞争优势，Supermicro也将继续为行业提供优化解决方案。”

欲深入了解Supermicro边缘AI解决方案，请访问：

www.supermicro.com/edge-ai

通过这些服务器的优化与升级，用户不再需要将数据传回云端进行处理，只需必要时把信息撷取回边缘端即可。同时，客户现在可以使用预先训练且性能优化后的大语言模型（LLM），并通过NVIDIA AI Enterprise在其边缘位置使用，以便在靠近数据生成端进行实时、精准的决策。

NVIDIA合作伙伴联盟副总裁Kevin Connors表示：“越来越多来自医疗、零售、制造和汽车等领域的企业有意在边缘端运用AI技术。Supermicro的全新NVIDIA认证系统由NVIDIA AI平台驱动，提供了最高性能的加速计算基础架构，并通过NVIDIA AI Enterprise软件协助运行边缘 AI 工作负载。”

例如，Supermicro的Hyper-E服务器SYS-221HE系列便针对边缘训练和推理进行了优化，而其具备短机身与前置 I/O设计的系统机型搭载了双路CPU。此系统最多容纳三个双宽NVIDIA Tensor Core GPU，包括NVIDIA H100、A10、L40S、A40和A2 GPU。这些GPU为Supermicro Hyper-E提供足够的计算能力，可在收集、分析和存储资料的边缘端处理 AI 工作负载。Supermicro SYS-221HE也提供前置或后置维护选项，使该服务器可被安装在各种环境内。包括Eviden等合作伙伴正在打造边缘AI解决方案，进而改善传统零售商店内的客户体验，这些都是Supermicro Hyper-E服务器的性能和灵活性可被运用的案例。

Supermicro的先进边缘服务器还包括：

• Supermicro SYS-621C-TNR12R（CloudDC系列）是一款适用于云端数据中心的一体成型机柜式平台。这款紧凑型2U系统能在其25.5吋机箱内支持最多两个双宽GPU和4至12个SATA/SAS硬盘槽。这些硬盘槽可选择性搭配完整NVMe支持。

• Supermicro SYS-111E-FWTR是一款高密度边缘系统。该系统高度为1U，并搭载第五代Intel Xeon处理器和两个PCIe 5.0 x16 FHFL插槽，非常适合用于各种网络和边缘应用。

• 紧凑型Supermicro SYS-E403-13E可搭载第五代Intel Xeon处理器和最多三个NVIDIA GPU，并通过其Box PC机型规格提供数据中心等级的性能。该系统的紧凑机体设计使其能被部署在狭小空间内，例如壁挂式机柜中，或作为便携设备使用。

• 超短机身SYS-211E-FRN2T的系统深度为300mm，专为空间有限的网络边缘环境所设计。该系统可搭载最高第五代Intel Xeon处理器，并提供AC或DC电源设计选项。

• SYS-211SE-31D/A作为强大且多功能的SuperEdge系统之一，是具有三个独立节点的多节点系统。此系统每个节点均具有第五代Intel Xeon处理器、三个PCIe 5.0 x16插槽和最高2TB的DDR5内存。这款2U系统不但具有前置I/O和较广的运行温度范围，其短机身设计更是非常适合数据中心外部的部署。

• SYS-E300-13AD是一款紧凑型物联网服务器。该服务器搭载第13代Intel Core处理器，机型尺寸仅265x226mm，是能容纳NVIDIA GPU的最小系统，十分适合为边缘端提供分布式AI性能。

欢迎莅临Supermicro在2024年世界移动通信大会的展位。该大会在西班牙巴塞罗那举办，Supermicro展位位于2 号厅内的2D35展位。

零售业智能应用专家StoreGenius首席执行官Jacque Istok表示：“Eviden的 AI零售解决方案基于Supermicro边缘系统和NVIDIA技术，彻底改变了人们在商店等空间内导览和互动的方式。通过商店的3D模型和能传达适当信息的交互式聊天机器人，此解决方案为客户提供交互式且个人化的购物模式，进而改善购物体验。融合逼真的脸部动画、先进的语音识别和3D建模，使虚拟购物几乎如同在实体商店一样真实。”

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些建构组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

2月22日，小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会，正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。

Xiaomi 14 Ultra搭载第三代骁龙8，带来巅峰性能和卓越能效表现。第三代骁龙8采用4nm制程工艺，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均实现了大幅提升，赋能极致流畅的日常使用体验。第三代骁龙8也是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台，其NPU性能较前代大幅提升98%，能效提升40%，将高性能AI注入整个平台系统，让用户在日常应用、影像、游戏及多任务处理等各方面的体验因此得以大幅升级。

Xiaomi 14 Ultra是小米有史以来最强大的影像旗舰，其具备全焦段徕卡全明星四摄、第二代一英寸无级可变光圈主摄，搭载全球首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP，实现计算摄影能力的全方位跨越。第三代骁龙8支持的Snapdragon Sight骁龙影像技术也为Xiaomi 14 Ultra提供强大助力，其集成的Spectra ISP为18-bit三ISP，在上一代首创的认知ISP的基础上将能力进一步增强，可识别的语义层数量提升至12层，大幅增加画面中可增强元素的数量，实现照片和视频拍摄质量的显著提升。此外，全新的高通AI引擎和Hexagon NPU可以为小米的影像大模型算法提供强有力的底层支持，助力提升终端侧AI对计算摄影的深度赋能。在视频拍摄层面，Xiaomi 14 Ultra支持4K 60fps连续变焦和4K 120fps高帧率慢动作拍摄，以及全焦段8K 30fps不限时录制体验，凸显了强大的影像硬件基础能力。

在连接层面，第三代骁龙8支持的骁龙X75 5G调制解调器及射频系统和高通FastConnect 7800移动连接系统分别为Xiaomi 14 Ultra带来了强大的5G和Wi-Fi 7连接能力。值得提及的是，Xiaomi 14 Ultra能够支持高通专有的HBS高频并发技术，Wi-Fi 7理论速率可提升高达50%。在音频方面，Snapdragon Sound骁龙畅听技术能够助力Xiaomi 14 Ultra实现出色的沉浸式音频体验。

此外，小米还发布了搭载第二代骁龙8移动平台的最新旗舰平板Xiaomi Pad 6S Pro，其采用12.4英寸3K屏幕，支持Wi-Fi 7连接，以优秀的硬件基础能力带来强大的生产力和游戏体验。

对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。

AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“5G 先进性”和“6G 与 AI”在内的众多演示。今年，AMD 还将携手更多软件和解决方案堆栈生态系统合作伙伴，在位于 2 号展厅 2M61 的 AMD 展位上共同展示解决方案。

携手三星展示 vRAN 领先地位

AMD 与三星在电信领域持续合作，此次共同带来由 AMD EPYC™ 处理器提供支持的虚拟 RAN 解决方案。这一解决方案在近期三星和沃达丰进行的端到端呼叫中得到展示，它利用 AMD EPYC CPU 为三星 Open RAN 技术提供支持。该行业代表着各公司共同致力于为电信领域提供强化的 Open RAN 生态系统和高性能解决方案。了解有关 AMD、三星和沃达丰合作的更多信息，请至此处。

壮大 Open RAN 应用

Parallel Wireless 是电信行业的领先创新者，近期宣布其 GreenRAN 软件平台现已全面无关 CPU （CPU Agnostic）。在同一份新闻稿中，该公司还宣布与 AMD 展开合作，利用 AMD EPYC 8004 系列处理器变革其 Open RAN 解决方案，展示 Parallel Wireless 独特的跨平台功能以及 AMD 的每瓦性能领先优势。 AMD 在支持开放式、基于标准的解决方案方面拥有悠久历史，并将继续携手关键生态系统合作伙伴一起支持采用 Open RAN 标准，以打造更加多样化的电信环境。

以 5G 和计算创新开辟电信领域新天地

爱立信和澳洲电信正采用第四代 AMD EPYC 处理器，为创新的 5G 核心网功能提供能源效率与实现现代化。爱立信表示，通过为爱立信的云原生基础设施解决方案（ CNIS ）提供支持，并结合爱立信的分组核心网关和分组核心网控制器解决方案，AMD EPYC CPU 提供了高达 49% 的功耗下降。

Napatech 和 A5G 宣布推出一款面向 5G 网络的高性能、高能效边缘计算平台。A5G-Napatech 平台由 AMD EPYC 8004 系列 CPU 提供支持，其专为满足现代电信边缘部署需求而设计，能提供高吞吐量和出色的能源效率。此外，Napatech SmartNIC 基于 AMD Virtex UltraScale+ VU9P FPGA，可卸载 AMD EPYC CPU 数据流量，并令 A5G 分组核心网能够为边缘计算应用提供领先能效和性价比。另外，A5G Networks 今日还宣布利用第四代 AMD EPYC CPU 为 5G 核心网用户面功能（ UPF ）带来业界领先的 1.5 Tbps 吞吐量。在 5G 网络带宽需求不断增长之时，这一重大成就提供了令人赞叹的性能。

戴尔近期在 PowerEdge R7615 中引入了对 AMD EPYC 9654P 和 EPYC 9754 CPU 的支持，该产品将具备网络设备构建系统（ NEBS ）第 3 级认证，适合在严苛的电信环境中进行部署。戴尔表示，PowerEdge R7615 能提供当今市场上极为密集的电信云核心网解决方案，从而简化了核心网服务到云端的部署；每台服务器仅借助一个 AMD EPYC CPU 即可实现这一切。 值 AMD 筹备 MWC 2024 之际，AMD 也迎来了完成赛灵思收购两周年。随着 AMD 不断提升其在电信和网络领域的领导地位，将其产品组合从面向 5G 网络的处理器扩展到面向无线基础设施的电信加速卡和自适应计算 SoC，这一收购将继续发挥巨大的协同作用。

AMD 亮相 MWC 2024 – 2 号展厅 2M61 展位

将 5G 先进性与 6G AI 集于同一设备

5G 先进性和 6G 无线通信系统需要在同一设备和 AI 引擎上实现密集的信号处理和新颖的人工智能（ AI ）算法，以达到时延和吞吐量要求。该演示展示了 8T8R 400MHz 无线电的 low-PHY 功能与基于 ResNet 的图像分类器并行运行。

AMD 自适应 5G vRAN

AMD 将与 SRS、VIAVI Solutions、SuperMicro 和 iCana 共同展示端到端 O-RAN 演示，将 AMD 芯片用于无线电和 vRAN。SRS 已在针对电信应用进行优化的 SuperMicro IoT A+ AMD EPYC™ 8004 服务器上实现了完整的软件 vRAN 解决方案。该无线电（ O-RU ）基于 Zynq RFSoC DFE 并采用 ZCU670 评估板和 iCana 的 RF 前端。E2E 测试则由 VIAVI 提供，其采用 TM500 网络测试仪用于 UE 仿真和 TeraVM 核心网仿真器 。

基于 EPYC 8004 系列处理器的 Parallel Wireless GreenRAN 5G

Parallel Wireless 在 AMD EPYC 8004 系列处理器上部署 GreenRAN 5G DU 软件。Parallel Wireless 部署通过使用 AMD EPYC 8004 系列实现完整 RAN 堆栈以及使用 AMD T2 电信加速卡作为 FEC 加速器，能实现轻松集成。该解决方案演示包括 AMD EPYC 8004 系列能效，预计相对于现有解决方案性能提升高达 20-50%。

通过运营商让 AI 变现

运营商需要加速其 5G 公共和专网的变现。AI 提供了一条途径，即部署丰富的增值服务和应用。 该演示展示了面向消费者、零售和智慧城市应用的多通道、实时动作和对象检测及分类。

森奥网络与英特尔合作推出 SX904 SmartNIC，重新定义行业基准，实现高性能网络计算的范式转变

领先的网络解决方案提供商森奥网络自豪地宣布推出基于英特尔NetSec加速器参考设计的SX904 SmartNIC。这款尖端网卡利用PCIe Gen4技术的强大功能，采用英特尔XeonD处理器，为高性能网络计算设定了前所未有的标准。在即将于2024年2月26日至29日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）期间，森奥将在英特尔展台上进行系统演示。

随着网络边缘的转型，企业越来越倚重可扩展的边缘基础设施。为了满足工作负载、低延迟、本地数据处理和强大安全性的需求，SX904标志着一个重大的飞跃。

英特尔 XeonD 处理器、PCIe Gen4 技术、双 25G SFP28 支持和 DDR4 ECC 内存支持的组合，使 SX904 能够实现无与伦比的数据传输速率和最大带宽利用率，是现代服务器架构的理想之选。它通过最新的英特尔至强 D 处理器和英特尔以太网控制器 E810 提供更高的性能，并支持最新的英特尔平台固件恢复、BMC 和 TPM2.0。SX904 可实现零改动无缝卸载针对英特尔架构优化的应用程序，毫不费力地将性能传输优化到基于英特尔架构的 PCIe 插卡式服务器中。

"Senao Networks自豪地推出开创性的SX904 SmartNIC，树立了高性能网络的新标准。我们与英特尔的合作推动我们重新定义行业基准，提供无与伦比的卓越网络技术。- 森奥网络公司总裁 Bou Lin 说。

欲了解更多信息，请访问：https://www.senaonetworks.com/en/products/smartnic/sx904 或联系：inquiry@senaonetworks.com

关于森奥网络

森奥网络公司成立于2006年，致力于为全球合作伙伴提供安全可靠的网络通信以及网络安全设备的技术设计和制造服务。产品类别涵盖无线网络通信、高速网络安全设备、数据中心交换机、电源等。不仅领先的技术设计得到了市场的认可，制造质量也得到了广泛的认可。