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炎炎夏日，暑促来袭。6月28日，OPPO线上线下全面启动“暑期放假，自在焕新”暑期促销活动，包括一加在内的多款产品推出不同程度优惠政策，至高分期24期免息，更有毕业季学生专属优惠，助力广大学子惊喜一“夏”。

暑促期间， OPPO线下门店将举办“漫游一夏 毕业焕新”主题活动，进店抽万元毕业旅行装备活动。在6月28日至7月14日期间，毕业生出示毕业照、毕业证或准考证，即可抽取包含OPPO Find X7 Ultra、OPPO Pad 2、OPPO Watch X和OPPO Enco R3在内的“万元毕业旅行装备”、以及“毕业焕新礼包”和满减消费券等众多毕业好礼，同时，还能享受免费充电宝券，免费行李寄存，免费贴膜等权益，还有毕业季专属“未来站”纪念“机票”相送。

作为OPPO刚刚发布的“明星产品”，超美小直屏的Reno12系列在行业内率先将AI功能落地2000-3000元的中端价位段，凭借“AI闭眼修复”“AI抠图”等众多实用AI功能，以及安卓首个支持社媒分享实况照片功能获得广大用户的认可，持续夯实OPPO AI手机的普及者地位。另一款OPPO旗舰产品Find X7系列，也延续一贯强势市场表现，Find X7 Ultra被媒体称为目前最超值的Ultra，是现在最值得购买的旗舰手机之一。

此次Reno12系列和Find X7系列均加入此次暑期大促活动，在6月28日至7月14日期间，广大学子在线下门店购机不仅可以享受OPPO Enco R3、Enco R2或Enco M33无线耳机的三选一免费送，更提供Watch X立减100元优惠券和Pad Air2立减100元优惠券，可谓诚意满满。此外，在7月1日至24日期间，OPPO天猫/京东旗舰店针对Reno12系列和Find X7系列提供线上购机最高可享24期免息，Reno12系列还额外享有至高优惠100元的优惠活动。

OPPO Reno12

暑促期间，OPPO A系列也将迎来“新动作”，新品A3即将发布。A3依旧延续A系列的优良基因，兼具超耐摔、超耐磨、超耐用的“三合一”强悍表现。

此外，OPPO Watch X、OPPO Pad Air2等周边也参与到此次活动中，为毕业季学子们的装备持续“充能”。6月28日至7月24日期间，广大学子们前往OPPO线下门店可享受OPPO Watch X以旧换新额外补贴50元，以及OPPO Pad Air2购机即送价值69元平板保护套等优惠活动。

更多暑促资讯可关注OPPO官网和OPPO官方公众号、微博等渠道。

西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度

西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ SimulationSuite (Solido Sim)，这是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制 IC 设计的关键设计和验证。

依托西门子 Analog FastSPICE (AFS) 平台，Solido Sim 集成三种创新的仿真器，包括 Solido SPICE 软件、Solido FastSPICE 软件、Solido LibSPICE 软件，以及西门子经过市场验证的 AFS、Eldo 和 Symphony 解决方案。

西门子数字化工业软件副总裁兼定制 IC 验证部门总经理 Amit Gupta 表示：“Solido SimulationSuite 的推出是西门子在定制 IC 仿真技术领域取得的又一项重大进步，其内含采用 AI 技术的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可为芯片设计和验证工程师提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客户目前已在多个工艺技术平台上获得了成功，为其下一代模拟、RF、混合信号和库 IP 设计缩短了执行时间，并实现了引人注目的新功能。”

Solido Sim 旨在帮助 IC 设计团队满足日益严格的规范、验证覆盖率指标和产品上市时间要求。它具有先进的电路和 SoC 验证功能，提供完整的应用覆盖。Solido Sim 以人工智能（AI）技术为基础，在开发时充分考虑到下一代工艺技术和复杂 IC 结构，为设计团队提供必需的工具集和功能，助其实现准确的信号和电源完整性目标。

Solido Sim 提供了简化的使用模型、更快的验证和统一的工作流程。它提供一系列创新仿真技术，包括：

• Solido SPICE是西门子下一代 SPICE 仿真技术，具备丰富功能，可将模拟、混合信号、RF 和 3D IC 验证的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收敛、缓存高效算法，具备多内核的可扩展性，可为大规模布线前和布线后设计带来显著性能提升。RF IC 开发人员能够受益于Solido SPICE 的全新 RF 验证功能，同时多芯片、2.5D、3D 和存储器接口的开发人员现在能够进行高效的通道收发器验证（包括均衡在内），进而显著减少接口假设并加快验证速度。

• Solido FastSPICE 是西门子的快速 SPICE 仿真技术，可为 SoC、存储器和仿真功能验证带来大幅的速度提升。它能够提供动态使用模型实现从 SPICE 到快速 SPICE 的扩展，通过可扩展的接口快速获得可预测的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技术，可在存储器和模拟特征提取的关键路径分析过程中，提供差异化的性能和 SPICE 精度波形。

• Solido LibSPICE是西门子专为小型设计打造的批量解析技术，可为库 IP 应用提供优化的运行时间。Solido LibSPICE 以独特方式集成到西门子的 Solido Design Environment 和 Solido 特征提取套件产品中，以提升仿真性能，为标准单元和存储器位单元的无缝稳定验证提供全流程解决方案。

以上三种解析器都采用了 Solido Sim AI 仿真技术。Solido Design Automation 早在 15 年前就已经在 EDA 领域使用 AI 技术，而 Solido Sim AI 是这一技术的迭代版本，能够将电路仿真提升到更高水平。它采用的算法能够进行自我验证并调整到 SPICE 精度，带来指数级的速度提升。所有这些都是使用经过晶圆厂认证的器件模型而实现，无需进行其他改动。

Solido Sim 在西门子的 Solido™ Design Environment 和 Solido™ 特征提取套件中进行了本地集成，可为客户提供出色的性能及精度，有效提高生产率，并实现云基础设施之间的可扩展性。此外，Solido Simulation Suite 还可与西门子的 Calibre Design 解决方案和 Tessent™ Test 解决方案、西门子的电子系统设计和制造 PBC 解决方案密切配合，提供跨应用的全流程验证解决方案。

客户证言

Ametek 部门副总裁 Loc Duc Truong 表示：“我们正在开创 CMOS 图像传感器技术，推动从汽车到电影摄影等行业的创新。由于提取的布局后网表的庞大规模，高分辨率、高帧率传感器的验证具有挑战性，导致仿真运行时间陷入瓶颈。西门子的 Solido Simulation Suite 为我们提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具集，帮助我们的仿真和内存设计速度提高了 19 倍，在显著加快验证进度的同时为客户提供更具创新性的设计解决方案，进而帮助我们实现了业务扩展。”

Certus Semiconductor 首席执行官 Stephen Fairbanks 表示：“我们致力于创建灵活的多功能基础 I/O，让现代芯片只需使用单个 I/O 设计即可无缝适应不同的市场、接口、电压和标准。我们的客户涵盖汽车、工业、AI、消费类电子产品、数据中心和网络应用领域，从成熟工艺技术到先进工艺技术，他们不断提出新的设计要求。我们很高兴能够帮助客户创建 I/O 库以实现产品差异化，让他们凭借性能出众的 ESD 在竞争中获得市场优势。经过对工业仿真器的种种评估，我们最终选择了西门子的 Solido Simulation Suite。它可以稳定地实现高达 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，从而大大缩短了仿真周期。通过此次合作，我们能够成功实现高压 RF 应用的芯片验证设计，并推出可靠的多协议 I/O 解决方案，在先进工艺节点中展示适应能力和功效。”

“Mixel 专注于开发低功耗、高带宽 MIPI PHY IP 解决方案，以实现高效可靠的数据通信，并适用于包括任务关键型的汽车 SoC 在内的多种应用场景。我们复杂的设计需要高容量、大批量的验证，以满足严格的规范要求，”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西门子的 SPICE 和混合信号验证技术，我们持续实现了首次投片即成功。新发布的 Solido Simulation Suite 可将验证效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，让我们能够高效地开展创新，更快地扩大我们的产品组合。”

Silicon Creations 的首席执行官和联合创始人 Randy Caplan 表示： “作为高性能时钟和低功耗/高速数据接口的芯片 IP 的供应商，我们的产品在现代 SoC 中扮演了至关重要的角色。5nm 及以下制程的芯片设计复杂度更高，加上器件数量众多，导致布线后仿真速度十分缓慢，对我们提出了严峻挑战。要满足最终客户的苛刻要求和紧迫日程，就必须为基于 GAA 和 FinFET 工艺技术的设计提供快速准确的仿真。我们参与了 Solido Simulation Suite 的早期使用计划，使用各种布线后设计，我们发现它可将速度提高多达 11 倍，同时还能保持 SPICE 级别的精度。我们期待 Solido Simulation Suite 能够帮助我们快速验证复杂设计，保障首次投片即成功，达到我们的高良率目标。”

Solido™ Simulation Suite 现已全面可用。了解更多信息，请访问： https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

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来源：芯华章科技

日前，浪潮信息重磅发布数据中心基础设施管理平台InManage V7，新版本升级资产数字化和智能化管理两大系统能力。作为浪潮信息和金融大行联合创新的成果，新平台进行了创新功能研发、产品化测试和应用验证，正式推向市场。InManage V7在该金融大行已经实现了10万+服务器、存储等IT设备的统一智能管理，各项资源管理和服务功能得到了大规模应用的验证。

本次InManage全新升级的两大系统能力融合了客户数据中心管理的成功实践。资产精准化管理方面，InManage结合在金融大行从千台到10万+台的IT设备运维实践，统一管理400余种不同品牌和类型的IT资产，创造金融行业数据中心智能管理的最大规模，运维效率提升2倍。同时在智能化方面，InManage基于百万量级服务器智能运维管理经验，全新打造服务器AIOps平台，实现智能故障诊断、业务负载精准预测、能耗智能管控等全方位智能，对提升数据中心服务器运维效率，保障设备稳定运行具有重要意义。

打造数据中心资产一体化交付新方案 推动精准数字化运维

千行百业的数字化和智慧化创新加速，带动了全球数据中心服务器规模快速增长。但数据中心传统运维中，资产监控管理较为粗放，IT运维团队仅能了解数据中心设备的总体分布，无法精准掌握每台服务器设备的详细信息及资产状态。随着数据中心规模的增大，如何做到对资产信息更精细化的管理成为目前客户关注的焦点。

此次浪潮信息InManage平台全新升级了数据中心资产数字化管理功能，打造更加精准实时的一体化交付方案。浪潮信息InManage研发团队通过与某金融行业大客户的IT研发团队携手合作，深度融合物联网(IoT)、人工智能、数字孪生、边缘计算等数字化技术，成功实现了服务器、存储等基础设施数据中心IT资产的全面管理，从资产的采购、盘点、上线到退役的全生命周期管理和基于RFID射频识别的数据中心资产线下动态管理。

在金融大行的数据中心，浪潮信息InManage已帮助客户将数据中心统一运维的设备规模突破10万台，不仅将IT运维效率提升2倍，在服务器等IT设备采购、到货、验收、入库、上线、淘汰全流程中，只需短短3秒，即可获得数据中心设备的全面运行视图，大幅提升运维效率。

业界领先的服务器AIOps平台 实现端到端智能运维

在AIGC等大模型创新技术的驱动下，算力成为了行业关注的焦点。数字经济对算力的需求激增，推动算力规模迅速扩张，为数据中心运维带来前所未有的挑战。面对设备规模的增长和运维难度的提升，迫切需要提升运维效率，实现数据中心的全面智能化。构建智能化的运维管理AIOps能力，已成为数据中心发展的必然趋势。

本次发布的InManage全新版本打造了业界领先的服务器领域AIOps平台，实现智能故障诊断、业务负载精准预测、能耗智能管控等全方位智能。平台提供丰富的AIOps模型算法，基于先进的AI算法支持服务器各种IT运营流程，实现数据处理、特征提取、模型训练一站式智能运维管理，为服务器各运维场景提供组件化的高内聚、低耦合的AIOps能力，有效支撑IT运维在故障智能诊断、业务负载精准预测、能耗智控管理等智能化运维需求的快速落地和迭代更新。

在金融、互联网等行业服务器故障诊断场景中，诊出率超过95%，准确率突破90%，支持提前7-14天预测内存、硬盘等关键部件故障；在能耗智控管理方面，通过能耗智控优化，使服务器机架密度提升10%～15%。

浪潮信息服务器产品线总经理赵帅表示：InManage以浪潮信息数百万级服务器等基础设施统一管理经验为基础，依托业界领先的智能运维平台，与客户联合创新，为合作伙伴共建智能化IT运维新生态。目前，浪潮信息InManage已在海内外收获了广泛的认可，为全球互联网、金融、通信、IT、教科研等用户的数据中心，提供了数字化、智能化的运维服务，保障数据中心业务安全、稳定地运行。

稿源：美通社