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2月23日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能,还具备设计紧凑、超低功耗等优势,在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡,为轻量化5G的加速普及再添动力。

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移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

RedCap,即Reduced Capability(降低能力),也称为5G轻量化技术,是3GPP在5G Release 17阶段推出的一种新技术标准协议。该技术通过更具成本竞争力的轻量级架构,将5G的低延迟、高可靠性以及网络切片等功能集成在一起。对于一些需要5G特性但不需要5G高速率、大带宽的应用场景,RedCap技术提供了一种经济且高效的解决方案。

低功耗、高性能,成本竞争力凸显

Rx255G系列模组所搭载的MediaTek T300系列5G RedCap平台,具备MediaTek的5G RedCap UltraSave功能,其功耗比现有的4G IoT调制解调器降低60%,与5G增强移动宽带(eMBB)调制解调器相比,功耗降低70%,且在启用R17节能功能时,将额外节省10%的功耗。

Rx255G系列支持5G独立组网(SA)和LTE Cat 4双模。5G支持20MHz带宽,支持256QAM/64QAM调制方式,最大下行、上行速率分别可达到220 Mbps、121 Mbps。同时,该系列模组支持GNSS定位等功能。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示:“很高兴移远再次为全球市场带来5G RedCap模组新品。对于物联网应用来说,Rx255G系列RedCap模组既实现了5G NR的主要功能,又避免了较大的功耗和成本,在各方面实现了良好的平衡,可为那些需要超可靠低延迟通信(URLLC)以及网络切片的广泛场景提供更好的支持。”

MediaTek无线通信事业部总经理苏文光(Evan Su)表示:“T300系列是全球首个支持RedCap的6nm射频SoC单芯片解决方案。RedCap技术是推动5G普及的关键手段,它赋予我们的客户优化组件的能力,并使各种应用以更具竞争力的成本接入5G网络。”

兼容设计,应用广泛

在外观设计上,Rx255G系列拥有多种封装方式,包括LGA、M.2、Mini PCIe,提供包括USB 2.0和PCIe 1.0在内的多种接口。同时,该系列模组还与移远Cat 4 模组EG2x、EC2x系列兼容,为客户从Cat 4迁移到5G提供了更加快捷的解决方案。

Rx255G系列非常适用于智能电网、视频网联、车联网、POS机、工业自动化、FWA等应用场景。

Rx255G系列模组可搭配移远多款天线产品一起使用,终端客户可根据实际应用场景配套购买天线,从而缩短产品上市时间。

更安全,更可靠

移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将安全实践(如生成SBOM和VEX文件)以及固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240222601818/zh-CN/

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2月23日, 东风柳汽2024 年合作伙伴大会在柳州召开,华大电子受邀参加,并荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"。

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华大电子荣获东风柳汽2023年度“最佳产业链贡献奖”

东风柳汽作为国内重要汽车制造商,深入探索新能源、互联网、人工智能等新兴技术与汽车产业的深度融合,实现产品深层次"转型",联合上下游产业链,共同搭建智慧出行新生态。

针对智能网联车的合规性要求越来越明确,信息安全成为智能网联车发展的基础条件,安全芯片成为信息安全的关键载体。作为国内安全芯片产业的核心企业,华大电子面向智能网联车信息安全领域,提供高安全、高可靠性车规级安全芯片产品,主要应用于全车载网络设备联网SE(如"国六"商用车T-BOX、乘用车T-BOX、网关等)、数字车钥匙安全SE、C-V2X基础/高速安全SE以及高速公路ETC OBE-SAM等。产品获得商密二级、EAL5+、首批汽车安全芯片信息安全认证、AEC-Q100 Grade1等认证。目前,华大电子车规级安全芯片产品已导入业内头部车企和知名Tier1厂商,累计出货量超1500万颗,为越来越多用户提供安全的智能网联车生活。

未来,华大电子继续在智能网联车信息安全领域持续深耕,与产业生态伙伴一起,助力中国汽车芯片产业的高质量发展。

稿源:美通社

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2月23日,全球光网络知名媒体Lightwave公布了光通信年度创新大奖(Lightwave Innovation Reviews)结果,华为OptiX OSN 9800&1800系列产品、50G PON解决方案、DQ ODN解决方案、全光数据中心解决方案、小型化OTN解决方案分别荣获六项创新大奖,彰显了华为在光网络领域的领先技术领导力。

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华为荣获六项Lightwave光通信年度创新大奖

Lightwave已持续多年在美国光纤通讯博览会(OFC)期间评选并颁发光通信年度创新奖,评委由运营商、分析师机构高管、分析师、工程师及高校研究人员等组成。

在光传输领域,华为OptiX OSN 9800和1800系列是华为旗舰波分产品,适用于算间高速互联、家庭宽带、移动承载、企业和政府专线等骨干、城域、接入波分端到端综合传输场景。其中OSN 9800 M24产品支持单波400G/800G/1.2Tbps超高速率、和Super C+L 12THz超宽光纤频谱,可提供单纤容量96 Tbit/s的超大线路容量,满足未来十年容量需求;OSN 1800 V Pro产品可以将全光交换从核心层向接入层延伸,实现100G到站和多业务承载,帮助运营商降低超过30%的建网成本。

在光接入领域,华为50G PON解决方案是业界首个商用的对称50G PON解决方案,通过创新的三模合一和业界最高支持32dB超大光功率预算的光模块,用户可以根据自身需求进行平滑升级,为万兆业务提供了最优的TCO演进路径。华为DQ ODN解决方案基于创新的预连接和光虹膜技术,可智能识别光路拓扑和光衰情况,实现整网可视可管,TTM(Time to Market)缩短30%,部署效率提升40%,故障定位时间缩短到15分钟,助力运营商提升数智化千兆光网运营能力。

针对电力、交通等行业场站生产网场景,华为小型化OTN解决方案支持主流100G线路带宽、未来可平滑演进到单波800G,满足智能化业务带宽需求。支持fgOTN/OSU硬管道技术,一网承载不同业务,业务间100%物理硬隔离,“0”串扰,保障网络99.999%高可靠性。通过省去传统OTN光层规划、设计和调测,并结合简化网络架构,轻量化和典型化设备配置,实现中小站点高效建网。

针对数据中心互联,华为全光数据中心(DC OptiX)解决方案实现分布式数据中心间超宽、极简、智能的全光互联。单波速率最高可达1.2Tbit/s、单纤容量高达96Tbit/s,有效降低单bit投资;创新SOCC(存储与光协同)协议,助力金融交易零失败;高集成光电合一设计,节省50% 以上DC空间;一键式8分钟自动开局,极简部署;同时瞬态OTDR、同缆检测等创新技术准确快速定位故障,降低部署运维成本。

Lightwave 主编 Sean Buckley 表示祝贺:"我谨代表Lightwave祝贺华为获得了 这六项大奖。经过激烈的奖项评选,Lightwave希望表彰对行业产生重大影响的最具创新性的产品、项目、技术和服务。”未来,华为将不断深耕光传送、光接入、光终端三大领域,通过持续的技术突破和产品创新,帮助运营商网络向F5G Advanced演进,加速企业数字化、智能化转型,加固智能时代的联接底座。

来源:华为

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国际权威标准性能评估组织SPEC35届年会日前在美国举行。会上,SPEC组织确定新一年工作计划,为推动AI算力产业的更快发展,国际最新AI算力评测标准SPEC ML即将发布,该标准由浪潮信息、NVIDIAIntelAMDRed Hat等成员联合开发。

与业界一般AI算力评测标准不同,「国际最新AI算力评测标准SPEC ML」模拟了AI训练和推理不同场景的端到端全栈流程,涵盖业界最丰富的主流AI工作负载,评估包括多个AI场景的综合性能、集群扩展性、能效等多种关键参数,可以帮助用户更好地理解算力系统的瓶颈并进行优化,是一款更贴近用户真实AI业务需求的算力测试基准。目前,浪潮信息、NVIDIA、Dell等企业正针对SPEC ML评测标准率先开展测试工作,国际最新AI算力评测标准的重大发布,将帮助用户更全面地了解AI算力系统的性能、扩展性及能效水平。

此外,SPEC ML技术委员会举行换届选举,浪潮信息和英特尔连任技术委员会主席、副主席

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近年来,随着人工智能产业快速兴起,也激发了AI算力的爆发式增长。过去10年,AI计算的能力已经提高了不低于100万倍,但要满足像ChatGPT这类拥有巨量的参数和深度网络结构的大模型,算力性能提升还面临巨大的挑战。为了推动AI算力技术发展,更好评估不同芯片、算法、计算框架的AI算力性能表现,方便用户选择适合自己的计算解决方案,业界涌现出一批AI测评基准,比如MLPerf、AIPerf、DeepBench等。一般评测基准测试中,比如训练场景,会忽略需要大规模数据集的预训练过程,直接进行模型训练场景测试,而且仅会测试算力系统在ResNet50、SSD、Transformer、Bert等某个单一场景下的极限性能。但随着模型规模越来越大,从单节点到大规模集群,训练流程更加复杂,模态算法也更加丰富,需要更贴合用户真实训练场景的评测基准,系统评估算力系统面向多种AI工作负载的综合性能、集群扩展性、能效等多种关键参数。

过去一年,SPEC ML技术委员会面向用户更复杂的训练流程、更丰富的AI负载,完成了国际最新AI算力评测标准SPEC ML的开发工作。SPEC ML测试过程中,无论是训练场景还是推理场景,测试用例会模拟用户真实的应用环境,综合评估基于不同芯片、不同算法框架,服务器整机在ResNet、Yolo、SSD、3D U-Net、MobileNet、BERT等10多种AI工作负载下的综合性能,以及多节点集群扩展性能、能效、关键系统性能参数等,尤其是Diffusion、Bloom等负载的加入,实现了对诸如大模型等AI热点应用的性能评测,帮助用户更全面地了解AI算力系统的性能及能效水平。本次大会,SPEC ML技术委员会展示了ML测试工具,测试基准的架构、各项功能及展现结果等,获得SPEC领导层及各成员的高度评价。

SPEC是一个全球性的、权威的第三方应用性能测试组织,组织成员包括英特尔、甲骨文、NVIDIA、苹果、微软、浪潮信息、加州大学伯克利分校、清华大学等,拥有SPEC CPU、SPEC Power、SPEC Cloud等十几项测试基准,真实模拟了企业不同应用场景下的整机性能、能效,是各类企业用户的采购和信息系统搭建的重要决策依据之一。作为新一届SPEC OSSC委员,浪潮信息将继续承担SPEC ML、SPEC CPU、SPEC Power、SPEC Cloud等技术小组日常工作审查、重大事项决策、测试研究及决策测试标准的发展方向等职责。

稿源:美通社

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作者:In Kyu Kho,安森美产品营销

要实现全自动驾驶汽车,需要整合来自多种传感器的信息,其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节,以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性,以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。

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图 1. 图像传感器是实现自动驾驶的重要组成部分

图像传感器负责将光子转化为电子,然后存储为数字图像数据。如今,图像传感器广泛应用于各种摄像头视觉应用,包括智能工厂、医学成像和汽车领域。图像传感器的选择取决于给定应用所需的性能水平。在决定使用哪种图像传感器时,首先需要了解所需的帧率、预期的照明条件和所需的系统容限,但如果缺乏视觉系统方面的工程专业知识,可能会让这个过程变得艰巨。好在有几种标准可以用来比较不同图像传感器的性能。

传感器分辨率和灵敏度

在测量精度至关重要的应用中,传感器分辨率是一项关键指标,因为它决定了捕捉图像的感光表面行和列上的像素数量。所需的最小像素数量取决于图像中需要检测的最小特征。虽然理论上每个维度只需 2 个像素即可解析物体的单个特征,但对比度不足和图像噪声意味着实际应用中至少需要 4 或 5 个重叠像素,才能完全解析一个特征

灵敏度衡量传感器将光子转化为电子的效率,在几乎所有应用中都很重要。它衡量传感器识别可用图像所需的时间和照度(照明)。灵敏度还受到传感器噪声的影响,因此信噪比 (SNR) 是一项重要指标。具有高信噪比的传感器可在低光条件下提供更高质量的图像。灵敏度在监控和医疗应用中尤为重要,因为这些应用即使在低光条件下也需要高质量的图像。虽然图像传感器资料手册提供了灵敏度指标,但有时很难比较不同制造商生产的传感器的灵敏度。自动驾驶汽车即使在低光(近乎黑暗)的条件下,也需要高水平的细节,因此在选择图像传感器时,必须仔细考虑分辨率和灵敏度这两项关键指标。

动态范围和帧率

动态范围是指一个像素的最小(噪声)信号与其最大阱容之间的比值,它定义了图像中存在多少不同亮度级别。在具有极端光照条件的应用中,这是一个特别重要的特性。动态范围指标基于欧洲机器视觉协会 (EMVA)1288 标准,并以分贝 (dB) 为单位,因此可以轻松地根据大多数传感器资料手册进行比较。

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图 2:右侧图像具有更高的动态范围

帧率是传感器的速度指标,以每秒读取的图像(帧)数 (fps) 来衡量。在捕捉快速移动物体的应用中,高帧率非常重要,因为需要较短的曝光时间,以防止出现模糊和减少运动伪影。随着传感器像素数量增加,可实现的最大帧率会降低。例如,使用低质量的视频图形阵列 (VGA) 图像传感器可以实现更高的帧率,而使用全分辨率 2000 万像素传感器则无法达到同样的效果。支持“感兴趣区域”(ROI) 的传感器可以将高帧率与高分辨率结合起来。这类传感器会确定图像中要进行处理的一个或多个区域,而忽略图像的其他所有区域。这有效降低了整体图像分辨率,因而能够实现更高的帧率。与标准汽车一样,自动驾驶车辆在高速行驶过程中会遇到各种光照条件,因此在选择图像传感器时,高动态范围和高帧率是至关重要的特性。

运动与色彩

CMOS 图像传感器使用的两种读出方法是卷帘快门和全局快门。卷帘快门法在曝光时逐行读出传感器的像素,因此是一种非常快速的技术。与使用全局快门的传感器相比,它每个像素使用的晶体管数量更少、噪声更小、灵敏度更高,且成本更低。建议在需要高动态范围的应用中使用卷帘快门传感器。在全局快门读出方法中,每个像素会同时曝光,因此像素行之间没有捕捉延迟。然而,这种方法既昂贵又难以实现。

在测量记录和存在检测等应用中,可以接受采用黑白图像传感器,但现在许多应用都需要彩色图像。不过,黑白传感器也具有一些优势。为了使传感器提供彩色图像,需要在像素级别以拜尔模式排列 RGB 滤光片。不过,拜耳色彩插值会导致细节和整体测量精度降低。因此,只有在应用需要色彩信息时,才需要使用彩色传感器。显然,自动驾驶汽车应用需要捕捉彩色图像并使用卷帘快门传感器。

像素大小

有一种误解是,像素越大,图像质量就越好。虽然较大的像素有更多面积可用于收集光线,但并不意味着可以获得更高质量的图像。需要注意的是,分辨率和像素噪声指标等因素在决定图像质量方面也起着重要作用。较小的像素往往具有较低的暗信号不均匀性 (DSNU);在较高温度下,暗信号不均匀性会限制低光性能。在某些情况下,像素较小的传感器性能会优于像素较大的传感器。在设计摄像头系统时,必须考虑在速度、灵敏度和图像质量特性之间取得良好的平衡,以实现出色的性能。

CMOS 传感器解决方案

Hyperlux 传感器系列是安森美推出的第二代超级曝光像素技术平台,在 300 万像素至 800 万像素及更高分辨率的汽车成像应用中性能出色。凭借超过 120 dB 的无闪烁 (FF) 单次曝光和 150 dB 的超高动态范围 (HDR) 与 LED 闪烁消除 (LFM) 技术,该系列传感器能够在汽车应用温度范围内提供稳定的图像质量和动态范围,无需在不同光照条件下更改设置,从而减少了延迟并提高了安全性。该系列 2.1 µm 图像传感器包括智能 ROI、像素合并 (binning)、阵列框选 (windowing) 和双输出等灵活功能。这些功能可以同时输出不同分辨率 (ROI) 和不同积分时间的数据等灵活的数据格式。该传感器专为 ASIL-D 系统设计,其精密的实时安全机制和故障检测功能有助于实现更高级的先进驾驶辅助系统 (ADAS)。

了解是选择的关键

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性,包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合,非常适合各种汽车应用。

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┃ 直播详情 ┃

随着半导体工艺演进和终端需求多样化,IC芯片功能日益复杂,急需新的技术与EDA结合提升设计效率,而人工智能作为一项普适性生产力提升工具,与EDA的结合成为必然。

AI+EDA可以帮助芯片拓宽摩尔定律的边界,节约时间和资金成本,缓解人才短缺困境,甚至推动芯片设计迈入新“智”元时代。学术界、产业界都已注意到AI给EDA产业带来巨大的变革驱动力。德勤预计,2023年全球半导体企业将投入3亿美元,利用内部自有或第三方AI工具开展芯片设计,且未来四年这一数字将每年增长20%,到2026年将超过5亿美元。

EDA和半导体IP的全球领导者新思科技(Synopsys)很早便敏锐地察觉到,利用AI技术优化芯片设计流程,能够极大地助力芯片设计降本增效。2020年,新思科技就推出了全球首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai (Design Space Optimization AI),引发了行业颠覆性变革。 

AI+EDA带来如下几个好处:


1、提升芯片设计效率:随着芯片复杂度的增加和设计效率需求的提高,传统的EDA工具已难以满足快速迭代和优化的需求。AI技术,特别是深度学习等算法,可以显著提高EDA软件的自主程度,进而提升IC设计效率,缩短芯片研发周期。 

2、解决大型芯片设计的算力缺口问题:随着云计算技术的发展,EDA工具和服务开始实现云化,这为AI和EDA的结合提供了强大的计算资源支持。通过云端运算性能和存储优势,AI技术可以为大型芯片设计提供实时可用的算力,解决传统EDA工具在算力方面的瓶颈问题。 

3、实现智能化筛选和优化:AI技术可以应用于EDA工具中,实现智能化筛选和优化,从而降低开发成本、缩短投放市场的时间,并提升芯片性能、增加良率。例如,新思科技的DSO.ai平台就通过引入AI技术,实现了这些优化效果。 

4、推动化合物半导体EDA软件的完整性:针对化合物半导体EDA软件中的电路设计和PDK模型中的难点及痛点,AI技术可以提供有针对性的解决方案,从而推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计生态完整性的发展。

为了让业者了解AI与EDA这一行业发展大趋势的未来,3月7日中午12点,我们特别邀请到新思科技资深产品经理庄定铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“人工智能在EDA的应用趋势”展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2024年3月7日 12:00~13:30

直播主题:人工智能在EDA的应用趋势

▶   本期看点

 ① 芯片日益复杂,EDA工具面临的挑战分析?

 ② 人工智能技术如何帮助EDA提升效率?

 ③ 新思科技工具如何与人工智能结合?

 ④ 新思科技Synopsys.ai工具套件介绍与案例分享

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————庄定铮

庄定铮拥有台湾国立交通大学电子工程学士学位,是新思科技的Fusion Compiler和DSO.ai的产品经理。曾经负责PrimeTime解决方案系列,包括PrimePower、PrimeShield和ECO的产品发布。他在EDA行业已有超过15年的工作经历,曾担任Synthesis和Signoff方面的应用工程师。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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2024年5月22-24日第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕!

大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题,汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等,通过高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等多种形式,搭建高层次、高水平的半导体行业交流平台。

大会背景

面对当前错综复杂的国际环境和跌宕起伏的集成电路市场,2024年必将是令人期盼的关键之年。“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将紧密围绕主题,聚焦产业界关注的焦点,努力将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”的“产业发展动员会行业信息发布会企业合作交流会”。

中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已在广州举办了三届,以其内容专业、形式多样、影响深远,受到各级政府领导的高度重视,获得业界的广泛关注和好评。

大会地址

广州黄埔区知识城国际会展中心

组织机构

指导单位

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

主办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

集成电路封测创新联盟

集成电路装备创新联盟

集成电路材料创新联盟

集成电路零部件创新联盟

集成电路检测与测试创新联盟

集成电路投资创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东粤财基金管理有限公司

广州湾区半导体产业集团

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

支持单位

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会

报名登记

报名通道 2月21日 正式开启

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长按图片识别二维码或点击链接报名

现在报名,可享 早鸟价 1800 (原价2000元

活动时间:即日起至2024年3月21日

大会论坛

1、高峰论坛

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域,重点突破、推进产业重大项目顺利进展,加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议:

(1) 集成电路制造生态发展论坛

(2) 设计与制造协同论坛

(3) 功率及化合物半导体发展论坛

(4) 集成电路质量保障和提升论坛

(5) 汽车芯片应用牵引创新发展论坛

(6) 智能传感器专题论坛

(7) 半导体材料创新发展论坛

(8) 装备与零部件创新论坛

(9) 检测与测试创新论坛

(10)半导体产业投资合作论坛

(11)复旦微电子学院校友会论坛

往届回顾

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第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD2023)

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第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD 2021)

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第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛(CICD 2020)

更多往届精彩回顾,请点击:砥砺前行,精彩不止︱集成电路制造年会往届回顾

注:“砥砺前行,精彩不止︱集成电路制造年会往届回顾”请链接至:https://mp.weixin.qq.com/s/poRRt1UNnmHBf0CHOzADgQ

长按识别,即刻报名或点击链接

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* 注:早鸟票活动最终解释权归CICD组委会所有

会议联络

演讲/展示联系:


黄老师

电话:13917571770(微信同号)

邮箱:hg@cepem.com.cn

会议注册联系:

张老师

电话:18916567792(微信同号)

邮箱:chuzhen.zhang@cepem.com.cn

媒体合作联系:

何老师

电话:18621703780(微信同号)

邮箱:yanying@cepem.com.cn


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近日,研华发布OSM核心模块ROM-2620,以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准,集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价,小尺寸和低功耗应用。

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01 为边缘系统带来高性能 低功耗 灵活性

ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器,具有2颗Arm Cortex-A35内核,拥有强大的计算处理能力,还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应,以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术,采用NXP的Energy Flex架构,在静态和动态模式下都能实现低功耗。

Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦,适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版,从32位到64位,性能提升了40%,主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口,以满足工业HMI图形需求。此外,该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。

02 可靠小巧设计便于灵活配置

研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装,ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力,因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。

为了助力OSM更好的应用,研华提供从产品的设计到批量生产以及产品全生命周期管理全方位支持。我们提供全面的设计参考,硬件文档和制造指南,如模板设计建议和IR回流图,以及实用技巧和信息分享,以确保项目成功并缩短上市时间。

03 预配置软件增强物联网安全

研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中,简化了安全系统的建立,可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统,ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构,保护边缘设备免受物理和网络攻击,高效实现了物联网应用中的系统安全智能。

“i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备,”NXP安全连接边缘生态系统总监Robert Thompson表示。”研华的ROM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合,满足广泛应用需求,实现智能、节能边缘计算的快速广泛部署。”

04 助力智慧城市边缘应用构建

凭借小尺寸,低功耗,强固等特点,ROM-2620是便携式内窥镜,边缘环境监测,无人值守场地,边缘设备控制等严苛环境,无源场景,高安全要求应用的理想之选。

ROM-2620 产品特性

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  • 采用NXP i.MX 8ULP处理器, 2个Cortex-A35 @1.0GHz,和1个 Cortex-M33 @216MHz

  • 小尺寸OSM Size-S in 30x30 mm

  • 板载1GB LPDDR4, 2000MT/s

  • 支持1 x 4-lane MIPI-DSI

  • 支持1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN接口

  • 支持 Yocto Linux操作系统

来源:研创科技

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本文以泰克4,5和6系列MSO为例,说明了多示波器同步的程序和原理。4,5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步,从而实现更多通道的同步采集系统。

通道数量为何要求超过4个?

4系列B MSO示波器是同系列产品中首个推出6通道的型号,可满足用户多种测试应用场景。可应用于复杂粒子物理实验的捕获、多个电源轨的测量、三相电源转换器的分析等场景。测量可以包括串行总线中出现的电源串扰、分析射频干扰、同步观测输入/输出信号的传输等等。

人们也会通过同步多台示波器能够测量更多通道。在多通道应用或测量场景中,为了精确分析整个被测系统的时序关系,保持通道间的精确同步非常重要。

多示波器测量的考虑因素

软件

对于多示波器测量系统,软件可以发挥关键的作用。从最基本的层面来说,软件需要整合多台仪器的数据,并由软件进行仪器的触发和采集设置。软件还可提供组合波形的显示和分析功能。

另外,软件可以帮助完成相差校正。虽然用户可以通过编写自定义软件来完成这些任务,但比起繁琐的程序开发过程,TekScope PC分析软件直接提供这些功能,可以更加快捷高效地完成复杂的设置,让用户更专注于测试本身。在本应用指南中,TekScope PC软件将用于多示波器控制和采集,后面的章节介绍了该软件的使用方法。

系统配置

考虑测试系统的同步方法时,理解各种同步策略以及通道间容许的时序误差量非常重要。不同的线缆连接、触发和延迟补偿方法会对时序误差产生重大影响。示波器内外部(即线缆和探头)的通道延迟差异会导致通道之间的时序误差或“相差”。在决定同步策略时,首先需要回答几个关键问题。测试系统输入通道间可以容许多大相差?是所有的输入通道都需要满足严格的相差容许,还是只有部分通道需要?比如机电或人机应用的测量,零点几毫秒是可以容许的。然而,高速电子系统的测量就需要更高的同步性。

时序误差的来源

为了更好地理解时序误差的来源,可将其分为四种类型:

1.触发抖动

触发抖动是时序误差的逐次采集变化。将示波器设置为无限余晖并观测一个与触发同步的信号时,可以看到这一现象。如图1a与图1c的差异所示。使用外部触发源或用探头的4、5、6系列MSO输入通道,抖动将小于10 ps。若采用辅助触发输入,会增加超过200 ps的抖动。

2.示波器通道间的相差

4、5和6系列MSO规格书载明,使用探头时,模拟通道间的延迟将小于100 ps。

3.各示波器外部触发器或探头的电缆传播延迟产生的相差

使用外部触发器和功分器时,电缆长度的任何差异都会导致约70 ps/cm的相差。如果每台示波器上使用相同的模拟探头作为触发源,相差应小于100 ps。如图1b所示。

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图 1a:低相差和低抖动(最佳)。                              图 1b:高相差和低抖动。

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图 1c:低相差和高抖动。                  图 1d:高相差和高抖动(最差)。

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图 2:不同的触发设置导致不同的相差或延迟。左侧的设置将同一个触发信号使用相位匹配电缆馈送至两台仪器的触发通道。右侧的设置显示了“菊花链”的影响,其中一台示波器的辅助输出馈送至下一台示波器的辅助触发输入通道,导致明显的延迟。

4.触发事件与辅助触发输出信号之间的相差。

当被触发示波器的辅助输出端口指定为触发输出信号时,存在1 µs 的固有相差。如不加以校正,对于大多数应用场景来说,该相差量可能过大。如果记录长度足够长,则可使用预触发延迟进行校正。如图2右侧所示。

使用外部源的低相差同步方法

最精确的同步技术是使用单个触发源,通过功分器(BNC或 SMA)将触发信号分离,将同一信号馈送到多台示波器,如图3所示。连接分离器和所有仪器的应该为相同长度的同类电缆(最好是相位匹配电缆),这样可以减小由于不同传播延迟导致的相差。

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图3:辅助触发输入和时基参考均由分离器和匹配的50Ω电缆馈送。此设置在不牺牲每台示波器通道的情况下提供了最佳相差结果。使用输入通道代替辅助触发输入将减少测量通道的数量,触发抖动会减少约200 ps。

关于功分器

为了维持触发信号的完整性,我们采用高质量的功分器。该分离器充当平衡分压器,将50Ω触发源连接到50Ω电缆,再连接到示波器的50Ω输入。功分器(如图4所示)将电压分配到四条支路上,从而5V峰值触发器能为每条支路提供1.25 V的电压。请注意功分器的规格和触发信号要求。驱动4,5,6系列MSO的辅助触发输入的信号电平最好大于500 mV。提供的触发信号越大,示波器的触发系统响应越好,越稳定,相差结果就越好。

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图4:一个 SMA 功率分离器,连接到四根匹配的电缆和一个触发源

图3和图4所示是泰克推荐的同步配件:SMA高带宽4路功率分离器(泰克部件编号:174-6214-00)和4根匹配的SMA电缆(泰克部件编号:174-6212-00)。所示电缆在ps内匹配,以控制相差。

同步参考时钟

通过高保真10 MHz参考时钟锁定示波器的采样器也是非常重要的。这样可以消除时基之间的长期漂移效应,最大限度地减少了在跨度较大(>2ms)的通道间测量中的差量时间精度误差。

同步参考时钟有两种方法:

1.最好的方法是使用高稳定性的外部时钟,并使用一个功分器来馈送每个参考时钟输入。这与用于分离触发信号的方法类似,如图3和图4所示。

2.另一种方法是使用一台示波器的内部参考时钟,并将其馈送到下一台示波器,如图5所示。而该示波器的辅助输出可为串联的下一台示波器的参考输入进行馈送,依此类推。这种方法适用于内部参考时基精度满足要求的情况。

无论哪种情况,对于接收10 MHz参考时钟的仪器,参考时钟源均应设置为外部。双击4,5,6系列MSO上的“Acquisition”(采集)标志,可找到该设置,如图6左侧所示。一旦发射和接收示波器配置并同步,时基参考源应显示绿色“Locked”(已锁定)指示。在输出参考时钟的仪器上,必须进入“Utility”(实用程序)菜单à,“Aux Out”(辅助输出)选择参考时钟,将参考时钟指定为辅助输出 ,如图6右侧所示。

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图 5:使用来自一台波器的时基参考来馈送其他示波器。

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图6:4,5和6系列MSO菜单,用于设置参考时钟并锁定时基参考。左侧是接收示波器上参考时钟设置。右侧是发射示波器上的输出参考时钟的设置。

使用TekScope PC–多示波器客户端和相差校正工具

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图7:TekScope PC支持将4台示波器连接到一台电脑,并可在单个显示器上显示来自任何活动通道的信号。

TekScope™ PC分析软件是泰克提供的一款应用程序,非常适合多示波器配置。该软件的操作方式与4/5/6系列MSO用户界面相同,但在Windows电脑上远程运行。使用TekScope可以连接多台示波器,并在单个界面上显示所有波形,就和在单台示波器上运行一样。该软件还能将所有连接示波器的全部数据保存在一个文件里。

配置 TekScope PC 用于多示波器应用

连接4, 5 或 6 系列 MSO 示波器非常简单。单击“Add New Scope”(添加示波器)标志,将添加一台新示波器。 双击示波器标志,输入IP地址,然后连接,如图 8所示。

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图 8:在 TekScope PC 中使用“Add New Scope”(添加示波器)标志,添加额外的示波器连接。

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图 9:连接示波器以后,将显示或隐藏其他通道。

使用 TekScope 对多示波器系统进行相差校正

相差校正过程包括测量及消除不同示波器通道之间的相差。

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图10:触发信号被分离并接入辅助输入端口,校准信号被分离并接入到每台示波器上的通道1。

需要将非触发信号的时钟信号接入到两个待校正相差的通道上,如图10所示。该信号应具有快速上升时间(例如50 ps)。使用 TekScope PC一次连接两台示波器。选择一个通道作为参考,如图11所示。

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图 11:相同的信号接入到待校正相差的两个通道。

下一步是叠加显示两个通道,如图12所示。然后,放大信号的前缘,这样就可以使用光标来测量差量时间,如图13所示。

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图 12:待校正相差的信号被放大并以叠加模式显示。

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图 13:测量不同示波器上两个通道之间的差量时间。

现在需要消除通道间存在的相差。双击该通道的垂直菜单。在“Deskew”(相差校正)设置中输入测得的差量时间。如图14所示。所有通道都必须重复以上操作。

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图 14:在通道垂直徽章标志的“Deskew”(相差校正)设置中输入测得的差量时间,可校正两通道间的相差。

总结

本技术简介介绍了使用4,5和6系列MSO示波器和TekScope PC分析软件同步多示波器测量系统的方法。 4,5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步,从而实现更多通道的同步采集系统。了解MSO 4B系列更多内容,https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/4-series-mso,还可以预约产品上门演示https://scrm.tek.com.cn/p/33adf4,或扫码预约。

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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2024年2月23日,深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号是GT1500,用于测距、定位和无线连接应用。

不受网络基础设施覆盖的影响,UWB可以在室内和室外实现无处不在的、快速、精确的测距和定位功能。除了其卓越的测距定位能力,UWB还能够以可配置的数据速率提供高能效的无线连接,为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景;在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现新的面向消费者的商业应用。

在最低功耗和整体性能方面领先业界,捷扬微GT1500芯片采用晶圆级封装,封装尺寸为9平方毫米, 是全球最小的 UWB SoC芯片。GT1500 是标准和平台型的UWB芯片,采用紧凑单芯片解决方案,有四路接收通道,包含了射频、模拟和基带功能,与嵌入式 MCU紧密协同执行控制和协议处理,所有任务都在一颗芯片内完成。

GT1500 非常适合空间受限的可穿戴设备、标签和物联网产品应用,显著降低了3D AoA设计复杂度、外围元器件数量和产品 BoM 成本。紧凑型的设计允许GT1500靠近天线放置,从而改善信号接收和UWB整体性能。此外,与使用纽扣电池(CR2032, 235mAh)的同类产品相比,GT1500显著延长UWB标签的电池寿命。对需要长时间待机和在线的UWB应用,GT1500更长的待机时间显著优化了用户体验。

GT1500通过了FiRa联盟的认证,也符合Car Connectivity Consortium (CCC) 数字钥匙3.0的标准。

GT1500主要功能和性能如下:

· 超薄晶圆级封装:49 管脚,3.2 毫米(长)x 2.8毫米(宽)x 0.6毫米(高)

· 单芯片一发四收(1T4R)架构

· 集成协议和软件,无需在外面的处理器上运行协议或软件

· 支持基于飞行时间(ToF)的单边、双边双向测距

· 支持2D和3D AoA(到达角度);支持到达时间差(TDoA)测量

· 支持4.0 ~ 9.0GHz频率范围

· 支持多种标准通信速率31.2Mbps,27.2Mbps,7.8Mbps,6.8Mbps和850Kbps

· 支持多种标准接口SPI,I2C,UART,GPIO

· 测距精度为±3厘米,测角精度为±3度

· 多路接收机的峰值功耗125mW

· 发射机的峰值功耗69mW

捷扬微将参展2024年世界移动通信大会(MWC,2024年2月26-29日,巴塞罗那),展台号为2号馆2A64MR。捷扬微的合作伙伴还将在展台共同展示业界领先的UWB应用,包括:1)使用纽扣电池CR2032的UWB标签,使用寿命更长;2)下行TDoA(Downlink TDoA),安装方便,支持可扩展的数量不受限制的终端;3) UWB门锁的系统解决方案,等。

GT1500 具有出色的性能、质量和成本优势,可帮助客户加快产品开发和上市步伐。有关GT1500和捷扬微的更多信息,请访问网站 www.giantsemi.com。购买GT1500、和捷扬微进行商务合作,可以按照以下方式联系:

产品销售:sales@giantsemi.com

商务合作:business@giantsemi.com

关于深圳捷扬微电子有限公司

深圳捷扬微电子有限公司是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司,公司在深圳和香港设有研发中心。公司拥有强大的科研实力,团队成员来自知名通信及集成电路设计公司和机构。公司在算法、基带、协议、射频收发器和系统级芯片设计方面拥有世界级的技术优势,在超宽带技术方面拥有多项专利。公司开发和销售UWB系列芯片和芯粒。


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