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展会第3天!

CHINAPLAS参观时间剩余不足2天,错过后悔等一年!把握机会,就是现在!

时间:4月23 - 26日

地点:上海·国家会展中心(虹桥)

破纪录了

这次是两个!!

第二天(4月24日)
观众数字公布

观众人数:118,687

与2023年深圳展第二日相比

同比增长22.60%

其中海外观众:24,862(占20.95%)

与2023年深圳展第二日相比

同比增长151.33%

两天观众总人数:211,928

观众人数与海外观众人数

双双打破单日观众人数纪录!

也就是说,4月24日观众人数是

CHINAPLAS有史以来人数最多的一天!

在场的朋友们,感受到了吗?

毫不夸张地说!

CHINAPLAS现场就两个字

火!爆!

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馆内展商和观众洽谈的声音

动听悦耳

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塑料橡胶如同神奇的魔术师

以百变的面貌“塑”造着人类的美好生活

来一场“CHINAPLAS Walk”

看看塑料橡胶,如何在

各个领域展现其“低调奢华”的“材”艺?

电动化·智能化·安全性·舒适性

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绿色低碳·智能高效·多功能化

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智能·环保·高端·健康

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智能化·精准化·可持续·自主创新

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绿色低碳·安全耐久·多功能

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多元·绿色·低碳·智能

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绿色可持续·创新·安全·智能

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你以为这就没啦?

No!

这仅仅是海量创新科技的冰山一角!

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现场还有精彩纷呈的同期活动

场场干货,别样精彩!

展会第二天,同期活动

全球橡塑行业发展趋势及科技高峰论坛

科技讲台医用塑料汇

台上台下互动掀起一个又一个高潮

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CHINAPLAS的精华

根本写不完!写不完!

装不下!装不下!

快来“云上逛展”

全方位带您“直击”现场盛况!

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今日(4月25日)活动预告

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看到这里,你是否心动了呢?

今天就是展会的第三天

百闻不如一见,快来现场亲自体验

走进“橡塑世界”感受无尽美好吧~

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举办时间:4月23 -26日

展馆开放时间:09:30 - 17:30

举办地点:

上海·国家会展中心(虹桥)

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在科技创新不断推动汽车产业发展的当下,汽车与半导体行业的跨界融合正成为引领行业进步的新动力。为进一步推动这一融合进程,促进汽车科技与汽车半导体应用,助力中国汽车工业高质量发展,中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划(上海)有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。

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《中国集成电路》执行副主编黄友庚

发布会由《中国集成电路》执行副主编黄友庚主持,工业和信息化部国际经济技术合作中心副主任朱刚、励展博览集团大中华区首席运营官李雅仪、芯脉通会展公司总经理胡芃共同出席签约仪式,并正式达成合作。

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励展博览集团大中华区高级项目总监王永婷详细介绍了展览会的背景、展览范围以及预期效果,展现了展览会的国际化视野和专业水准。

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励展博览集团大中华区高级项目总监王永婷

据主办方透露,2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会预计展位规模10000平米,展览观众达到15000人。主要展品包括汽车电子系统设计与开发、汽车芯片、汽车半导体与电子元器件、车载系统、新能源与电动技术、智能网联技术、软件与测试技术、汽车电子应用材料等。

2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会的几大亮点:

一、展览会为汽车电子企业、特别是汽车芯片设计企业搭建了展示新技术、新产品的平台,通过“供需对接会”促进双方面对面的交流,帮助企业进一步开拓市场;

二、展览会将邀请有关国外企业参展,进一步深化国际合作交流,促进国际贸易、投资、技术等领域的合作,为汽车电子产业国际化发展创造良好环境。

三、展览会同期还将举办汽车电子创新大会(AEIF),为行业、企业搭建交流思想、分享经验、开展合作的重要平台。通过新技术、新理念的分享和交流,进一步增进共识,拓展合作,推动我国汽车电子产业创新发展。

四、2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会将借助NEPCON展会及AEIF汽车电子创新大会的资源渠道、品牌价值、成功经验和宣传路径,实现高起点发展,两个展会同期同地举办,为展览会的成功举办提供了坚实基础。

此次展览会旨在进一步打造汽车半导体领域的国际化、专业化、市场化展会品牌,汇聚全球汽车与半导体产业的领军企业、科研机构和专家学者,展示最新的汽车电子控制系统、智能传感器、功率半导体等创新技术与应用成果,提供一个可交流行业趋势、探索合作机会的重要平台。

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上汽工程学会原秘书长、汽车行业资深专家梁元聪

作为2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会的预热,活动还对“第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)”的筹备情况做了详细介绍。上汽工程学会原秘书长、汽车行业资深专家梁元聪先生就大会主题、亮点与组织情况。

梁元聪秘书长介绍,AEIF自2013年起连续举办过10届,是汽车电子行业举办最早、规模最大的专业论坛之一。第十一届AEIF 以“开放合作、共建共享共赢”为主题,聚焦智能汽车产业生态、技术创新、行业热点与未来应用,深入探讨汽车电子技术路径,展示汽车电子创新成果,围绕汽车智能化、网联化、电动化、共享化未来发展,促进汽车电子产研对接、产需对接、产融对接,共建共享汽车产业新机遇。

大会设“高峰论坛”、“汽车芯片供需对接会”、“《汽车芯片目录》发布与创新评选”、“智能网联汽车发展论坛”、“汽车芯片与系统设计研讨会”、“新能源汽车创新论坛”、“汽车电子应用展”等环节,2天会议、3天展览,将整合整车、零部件、半导体行业资源,为汽车产业技术交流、跨界合作、产需对接搭建平台。预计今年目标观众将突破2000人,演讲展商达到150家,有效买家有望突破200家。

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中国电子技术标准化研究院原副总工程师、设计联盟汽车电子专家组组长陈大为

此外,发布会上还公布了《2024国产车规芯片可靠性分级目录》征集方案。中国电子技术标准化研究院原副总工程师、设计联盟汽车电子专家组组长陈大为先生远程视频连线对该方案进行了详细介绍,强调了国产车规芯片在可靠性方面的重要性,以及该目录对于推动国产芯片在汽车领域应用的积极作用。引发了与会者的广泛关注和热烈讨论。

作为行业代表,联创汽车电子有限公司总工程师罗来军也分享了目前Tier1企业对芯片国产化的迫切需求情况,强调了国产芯片在汽车产业中的重要作用,并表达了对本次展览会及汽车电子创新大会的期待与支持。

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联创汽车电子有限公司总工程师 罗来军

本次发布会吸引了SEMI大半导体产业网、新华社、半导体行业观察、盖世汽车、TechSugar、与非网、中国集成电路等10余家行业媒体的关注与报道,充分展现了展览会的行业影响力与关注度。媒体代表们纷纷表示,此次展览会和大会的举办将有力推动汽车与半导体行业的深度融合,为行业发展注入新的活力。

我们坚信,通过本次展览会的成功举办,将进一步推动汽车与半导体行业的跨界融合,促进科技创新与汽车电子技术应用的发展。我们诚挚邀请全球汽车与半导体行业的同仁们踊跃参与,共同开创汽车半导体领域的美好未来!

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时隔四年,社会各界热切期盼的北京国际汽车展览会今日拉开帷幕。2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)于2024年4月25日-5月4日在北京中国国际展览中心顺义馆举行,在中国国际展览中心朝阳馆设立的零部件展区举办日期为4月25日-27日,总展出面积23万平方米。

据悉,本届北京车展全球首发车117台(其中跨国公司全球首发车30台)、概念车41台,新能源车型278个。此外,本届北京车展零部件集中展示汽车部件及组件、电子及系统、新能源及智能网联等三大主题,吸引了来自于中国、美国、德国等13国家和地区近500家海内外知名零部件企业及科技公司参展,从产业化到规模化,从市场化到全球化,汽车行业整零企业供应链关系也正在由垂直转向共生,正在重构全球产业链供应链。

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日产汽车公司在展馆现场举行发布会,日产汽车公司总裁兼首席执行官内田诚(Makoto Uchida)先生宣布将把人工智能引入到新能源车上,要和东风合作到2026年推出8款新能源车,本次车展日产发布四款新能源概念车。2026年日产要销售新增20万辆,2025年从中国出口10万辆车。2024日产要加速智能与应用隔空喊话华为等加入日产盆友圈。

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以下为日产CEO兼总裁内田城现场演讲:

大家早上好!欢迎大家来到日产汽车展台。我很高兴再次回到中国。过去几年,中国市场发生了很大变化。消费者的需求和竞争局面都在迅速变化。来自本土品牌的竞争改变了市场格局。日产汽车认识到,需要迅速做出应对并保持竞争力。因此,日产汽车在新的商业规划 “The Arc 日产电弧计划”中,为中国市场量身定制了注重 均衡并关注重点的战略。我们的承诺是:在中国、为中国、向全球。

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我们将通过三大支柱实现这一目标:

一,推出更多新能源汽车

二,充分结合本地优势和全球能力 

 三,变革运营模式

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首先是第一个支柱。我们将与合作伙伴东风汽车集团携手,到 2026 年推出 8 款新能源汽 车,其中包括 5 款日产品牌车型。今天,我非常自豪地为大家展示 4 款新能源概念车型,这清楚地证明了我们对中国市场 的承诺。在“The Arc 日产电弧计划”发布时,我们曾表示将推出 4 款日产品牌的新能源汽车然而,我很高兴地宣布,今天我们将呈现 5 款日产品牌的新能源汽车,展现日产汽车致 力于扩大和加快产品布局的步伐。我们有 3 款实体概念车型,1 款数字化展示车型,以及带有悬念的第 5 款车型。

概念车型

以这些概念车为起点,我们将陆续推出令人兴奋的、搭载最新车载智能系统和互联功能的车型。这些概念车非常接近量产。我们已经在此基础上进行车型开发,并将在未来三年内推出。下面我将为大家逐一介绍。

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日产 Epoch 概念车:专为以城市和城郊使用为场景,积极进取的用户而设计,助力他们 用最新的设计和科技提升生活方式。这款概念车型搭载了人工智能拓展的物联网功能,并可与虚拟私人助理进行带有情感的交流,使体验更加轻松、舒适。今天它以数字形式呈现,因为我们将在一年内推出量产版。

下一个是日产 Epic 概念车,它完美配合爱好周末探险的城市情侣。这是一款在城市道路和高速公路上均具备自动驾驶功能的纯电动 SUV 车型。此外,你还可以使用它的电力,为设备、露营地或派对供电,通过车载技术的支持可以营造轻松的氛围!日产 Era 概念车是为那些将汽车视为“第二居所”的年轻商务人士打造。这款插电式混 合动力 SUV 车型配有互联娱乐系统和零重力座椅。先进的 e-4ORCE 雪狐电四驱技术和主动式空气悬架将提供舒适且自信的体验。

接下来是日产 Evo 概念车。凭借先进的驾驶支持和安全功能,这款插电式混合动力车型非常适合周末出游,为全家人创造专属时刻。人工智能增强虚拟私人助理帮助处理您驾 驶中的所需。

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第五款概念车型是留给大家的一个悬念,我们将在不久后分享更多信息。这些概念车型是我们与合作伙伴东风汽车集团共同努力的成果,融合了东风汽车集团在 中国市场的专长和日产汽车的全球经验。这些令人激动的体验将延续到我们为中国市场推出的新品牌主张,“尽兴由 NI”。“NI”是中文的“你”,同时也代表日产汽车的名字。这一主张体现了日产汽车使你的生活 更为精彩的目标。

通过“The Arc 日产电弧计划”实现定制化战略

不仅如此,根据 “The Arc 日产电弧计划”,我们将为中国市场提供更加平衡的产品组合。我们将提供纯电、插电混动、日产汽车自有的 e-POWER 技术和全新燃油车型。到 2026 年,我们将实现 73%的日产品牌产品焕新,年销量目标增加 20 万辆,总销量达 100 万辆。同时,我们计划从 2025 年开始从中国出口整车,第一阶段目标是 10 万辆。为确保“The Arc 日产电弧计划”的成功实施,我们正在变革产品规划、车辆研发和生产 制造的运营方式,以缩短产品上市周期并提升客户价值。最后,“The Arc 日产电弧计划”的关键一环是战略合作。在中国,我们将与智能领域的领军企业合作,为中国和全球的客户带来令人兴奋的智能 系统和基于人工智能的服务。今天下午我们将举行合作谅解备忘录签署仪式,敬请期待。

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“The Arc 日产电弧计划”:全新日产商业计划

敢为人先是日产汽车的基因。通过创新的力量,日产汽车正在创造让每个人都能享受令人兴奋的移动出行体验的未来。

今天,我们还将展示去年在东京亮相的两款全球概念车型——日产 Hyper Punk 概念车和 日产 Hyper Force 概念车。这些概念车型展示了日产汽车是怎样通过融合多种前沿科技来提升客户体验的。两款概念车型均搭载了具有高度未来感的“智能座舱”,通过环绕在驾驶员周围的显示屏, 营造沉浸式的体验。日产 Hyper Punk 概念车专注于人车互联和自我表达,采用基于人工智能 AI 的技术,助力提升驾驶者的创造力。与此同时,首次在中国亮相的日产 Hyper Force 概念车则代表了日产汽车的卓越技术。日产 Hyper Force 概念车搭载了全固态电池、先进的日产 e-4ORCE 雪狐电四驱技术及驾 驶辅助技术,为驾驶者在现实和虚拟世界中提供更卓越的驾控表现。

结束语

通过“The Arc 日产电弧计划”,我有信心日产汽车将继续为中国乃至全球市场带来更多 令人兴奋的产品和技术。协同东风日产,我们将共同确保可持续发展,并为创建一个更清洁、更安全和更包容的 社会做出贡献。现在,东风日产乘用车公司副总经理周锋先生将为大家分享他们为中国市场做出的努力。谢谢大家!祝大家在北京车展度过愉悦的时光。

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研究揭示人工智能领导者与落后者之间的鸿沟,凸显统一数据策略的重要性

智能数据基础设施公司 NetApp®(纳斯达克股票代码:NTAP)今日发布了其第二份年度云复杂性报告。该报告分析了全球技术决策者大规模部署人工智能的经验,并揭示了人工智能领导者和落后者之间的鲜明对比。今年的报告提供了自去年报告以来在进展、准备情况、挑战和势头方面的全球洞察,我们可以从人工智能领导者和落后者身上学到什么,以及统一数据基础设施在实现人工智能成功中的关键作用。

“人工智能的好坏取决于为其提供动力的数据。”NetApp 云存储总经理兼高级副总裁 Pravjit Tiwana 表示,“人工智能领导者和落后者都向我们表明,在普遍存在的混合 IT 环境中,您的数据越统一和可靠,您的人工智能计划就越有可能成功。”

人工智能领导者和人工智能落后者之间存在显着差距

该报告发现,人工智能领导者和落后者之间在以下几个方面存在明显差距:

  • 地区:60% 的人工智能领先国家(印度、新加坡、英国、美国)拥有正在运行或试点的人工智能项目,而人工智能落后国家(西班牙、澳大利亚/新西兰、德国、日本)的

  • 行业 科技行业以 70% 的人工智能项目正在运行或试点领先,而银行和金融服务业以及制造业分别以 55% 和 50% 的比例紧随其后。 然而,医疗保健 (38%) 和媒体与娱乐 (25%) 行业则落后。

  • 公司规模:规模较大的公司(拥有250 名以上员工)更有可能开展人工智能项目,62% 的公司报告项目正在运行或试点,而规模较小的公司(拥有250 名以下 员工)的这一比例为36%。

人工智能领导者和落后者在人工智能方法上也存在差异:

  • 全球范围内,人工智能领先国家中有 67% 的公司报告拥有混合 IT 环境,其中印度领先(70%),日本落后(24%)。

  • 人工智能领导者也更有可能报告人工智能带来的收益,包括生产率提高 50%,日常活动自动化率提高 46%,以及客户体验改善 45%。

“人工智能的兴起正引领着一个颠覆或消亡的新时代。”NetApp 首席营销官 Gabie Boko 表示,“数据就绪型企业将广泛的结构化和非结构化数据集连接和统一到智能数据基础设施中,它们在人工智能时代处于最佳的获胜地位。”

人工智能落后者必须迅速创新才能保持竞争力

尽管存在差距,人工智能落后者在为人工智能准备 IT 环境方面取得了显着进展,但抓住追赶的机会的时间正在迅速减少。

  • 人工智能落后国家中有相当多的公司(42%)已经针对人工智能优化了其 IT 环境,其中包括德国 (67%) 和西班牙 (59%)

  • 一些人工智能落后国家的公司已经报告看到了统一数据基础设施带来的好处,例如:

    • 更轻松的数据共享:西班牙 (45%)、澳大利亚/新西兰 (43%)、德国 (44%)

    • 提高可见性:西班牙 (54%) 和德国 (46%)

IT 成本和数据安全成为首要挑战,但不会阻碍人工智能的进步

断上升的 IT 成本和确保数据安全是人工智能时代面临的两大挑战,但它们不会阻碍人工智能的进步。相反,人工智能领导者将缩减规模、削减其他 IT 运营或从业务的其他部分重新分配成本,为人工智能计划提供资金。

  • 人工智能领导者还将在整个 2024 年增加其云运营 (CloudOps)、数据安全和人工智能投资,40% 的大型公司表示人工智能项目已经增加了 IT 成本。

  • 与去年同期相比,“网络安全风险增加”作为一项首要担忧从 45% 上升到 61%,跃升了 16%,而所有其他担忧则有所下降。

  • 为了管理人工智能项目的成本,全球 31% 的公司正在从其他业务领域重新分配资金,其中印度 (48%)、英国 (40%) 和美国 (35%) 处于这一趋势的领先地位。

安全、人工智能和 CloudOps 推动 2024 年云投资

随着全球公司(无论是人工智能领导者还是人工智能落后者)增加投资,它们正在依靠云来支持其目标。

  • 公司报告称,他们预计从 2024 年到 2030 年,人工智能驱动的云部署将增加 19%。

  • 85% 的人工智能领导者计划在明年增强其 CloudOps 自动化。

  • 增加数据安全投资是一项全球优先事项,从 2023 年的 33% 跃升至 2024 年的 58%,增幅达 25%

方法论

2024 年 3 月,NetApp 与 Savanta 合作,对 10 个市场(美国、欧洲、中东和非洲地区(英国、法国、德国、西班牙)以及亚太地区(澳大利亚、新西兰、印度、新加坡、日本))的 1,300 多名企业技术和数据主管进行了一项定量研究。

要了解更多信息并访问完整报告和信息图表,请访问https://www.netapp.com/netapp-intelligence/cloud-complexity-report/.

加入 NetApp 和 NAND Research 的 Steve McDowell,参加 4 月 23 日上午 11 点(美国东部时间)的 LinkedIn 直播活动。https://www.linkedin.com/events/netapp2024cloudcomplexityreport7186755671692873730/theater/

其他资源

2024 年云复杂性报告:人工智能鸿沟 ( 2024 Cloud Complexity Report: The AI Divide )

云复杂性报告信息图 ( Cloud Complexity Report Infographic )

关于NetApp

NetApp 是一家智能数据基础设施公司,它将统一数据存储、集成数据服务和 CloudOps 解决方案结合起来,将颠覆的世界转变为每个客户的机会。NetApp 创建无孤岛的基础设施,利用可观察性和人工智能来实现业界最佳的数据管理。作为唯一一个原生嵌入在全球最大云中的企业级存储服务,我们的数据存储提供了无缝的灵活性。此外,我们的数据服务通过卓越的网络弹性、治理和应用程序敏捷性创造数据优势。我们的 CloudOps 解决方案通过可观察性和人工智能提供性能和效率的持续优化。无论数据类型、工作负载或环境如何,NetApp 都可以帮助您转变数据基础设施,实现您的业务可能性。请访问 www.netapp.com 或在 X  LinkedIn  Facebook 和 Instagram 上关注我们,了解更多信息。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

NETAPP、NETAPP徽标以及 www.netapp.com/TM 上列出的标记是 NetApp, Inc. 的商标。其他公司和产品名称可能是其各自所有者的商标。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240423759891/zh-CN/


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该SiP系列现已增至三款器件,均使用了Transphorm的SuperGaN,为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级

全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.(伟诠电子,TWSE:2436)今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起,组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。

TGAN x Weltrend SiP PR-03-min.png

新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C,集成了伟诠电子的高频多模(准谐振/谷底开关)反激式PWM控制器和Transphorm的150毫欧和480毫欧SuperGaN FET。与上一款240毫欧器件(WT7162RHUG24A)相同,两款新的器件与USB PD或可编程电源适配器控制器配对即可提供整体适配器解决方案。值得注意的是,它们还可提供更多创新功能,包括UHV谷底跟踪充电模式、自适应OCP补偿和自适应绿色模式控制等,使客户能够使用更少的器件、最精简的设计方案,设计出更快、更高质量的电源产品。

伟诠电子市场推广副总裁Wayne Lo表示:“去年,我们推出了首款SiP氮化镓器件,这是伟诠电子发展历程中的一个重要里程碑。对于AC-DC电源产品市场,SiP氮化镓器件代表了一种全新的进入市场策略(Go-To-Market Strategy)。今天发布的新产品表明,我们将继续为该应用领域提供更多的器件选择,支持更广泛的产品功率级。基于 Transphorm SuperGaN平台并采用整体封装解决方案,可以为从30瓦低功率USB-C PD电源适配器到功率接近200瓦的充电器在内的各种装置提供更易设计的高性能电源,这是 Transphorm氮化镓器件的独特之处。”

终端产品制造商想方设法开发物料(BOM)成本更低、但同时又具备灵活、快速充电、和更高功率输出的新型适配器。此外,针对许多应用场景,制造商还希望提供具有多个端口和/或多种连接类型的更为通用的充电器。而所有这些方案,产品外形都要做到更小、更轻。

Transphorm常闭型d-mode SuperGaN 技术平台的主要优势包括:同类最佳的稳固性(+/-20V的栅极裕度和4V的抗扰性)及可靠性(FIT失效率<0.05),且功率密度比硅器件高50%。伟诠电子精简的SiP设计,利用了上述GaN器件优势以及自身的创新技术,打造出一款近乎即插即用的解决方案,缩小外形尺寸的同时,加快设计速度。

Transphorm全球销售及FAE副总裁 Tushar Dhayagude 表示:“从适配器和充电器制造商的需求考虑,SiP可以成为重要的器件选项。不仅能满足系统电源转换效率的要求,而且功能集成,器件更易使用,从而在最短的时间内可设计出产品。伟诠电子此前推出的首款器件验证了SuperGaN SiP的性能和灵活性。本次发布新款器件,表明了我们两家公司在深化并实践为客户提供更多选择的承诺。”

产品规格

WT7162RHUG24A

WT7162RHUG24B(新)

WT7162RHUG24C(新)

Rds(on)

240 mΩ

150 mΩ

480 mΩ

Vds min

650 V

功率效率

> 93%

功率密度

26 w/in3

最大频率

180 kHz

宽输出电压操作

USB-C PD 3.0
PPS 3.3V~21V

封装

24-pin 8x8 QFN

主要特点

特点

优势

可调的 GaN FET 栅极转换速率控制

可以兼顾效率和电磁兼容

不需要外部 VDD 线性稳压器电路(700 V 超高压启动电流直接取自交流线路电压)

减少了组件数量

减小了封装电感

最大限度提升了芯片性能

适合采用标准 8x8 QFN FF 封装

系统占用空间更低更小

目标应用和供货情况

伟诠电子 SuperGaN SiP系列特别适用在用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、头戴式耳机、无人机、扬声器、相机等移动/物联网设备等的轻薄、高性能的USB-C电源适配器。

器件规格详见产品数据表:

新推出的两款器件(WT7162RHUG24B 和 WT7162RHUG24C)现已开始提供测试样品。请联系 Weltrend 销售团队:sales@weltrend.com.tw获取更多信息。

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高50%以及将系统成本降低20%。Transphorm的总部位于美国加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。官网:www.transphormusa.cn,欢迎关注微信公众号:TransphormGaN氮化镓

关于伟诠电子

伟诠电子(TWSE:2436)成立于1989年,位于“台湾硅谷”新竹科学园区,是领先的无晶圆厂半导体公司,专长于混合信号/数字集成电路产品的规划、设计、测试、应用开发和分销,产品用于电源、电机控制、图像处理等多个应用领域。官网www.weltrend.com

SuperGaN是Transphorm, Inc.的注册商标,所有其他商标均为其各自所有者的财产。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240424917221/zh-CN/

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Omdia 最新发布的《2023 年第四季度大尺寸面板器市场追踪报告 (Large Area Display Market Tracker 4Q23)》研究表明,2024 年大尺寸面板(所有尺寸大于 9 英寸,包括 LCD 和 OLED 屏幕)的出货量预计将同比增长 7.4%,尺寸同比增加 11.1%。

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大尺寸显示器数量出货量预测(百万台)

"尽管价格涨幅较小,但 2023 年对便携式 PC 和显示器等 IT 显示产品的需求疲弱。"Omdia 高级首席分析师 Peter Su 指出:"尽管对电视面板的需求也有所下降,但 LCD 电视面板价格在 2023 年呈现上涨趋势,尤其是受到面板制造商按订单生产政策的影响。"

Omdia预计,2024年大尺寸面板的供需将在年内保持平衡,尤其是在下半年。Su 补充道:"在 2020 年和 2021 年疫情期间,IT 和电视面板的需求被提前拉动,随后在 2022 年和 2023 年冻结。面板制造商现在预计,2024 年需求将出现复苏。2024 年年中的体育赛事将成为经济复苏的又一催化剂。" 

预计在 2024 年,由于液晶电视面板尺寸迁移,电视面板将主导大尺寸面板的面积出货量,占其总量的 77.1%。预计 2024 年,98 英寸及以上的液晶面板出货量将达到 117 万台,较2023 年的 65 万台增长 81.6%。

由于需求放缓和 IT 显示器价格回升,2023 年大尺寸面板收入为 611 亿美元,同比下降 7.2%。在截至 23 年第三季度的价格上涨的推动下,仅有电视面板收入同比增长了 12.3%。受到出货量和价格回升的驱动,预计 2024 年大尺寸面板的收入将达到 742 亿美元,同比增长 21.4%。

2023 年,BOE 以 33% 的份额在大尺寸面板单元出货量方面领先市场,其次是 Innolux (14.1%) 和 AUO (11.2%)。预计到 2024 年,BOE 将保持 31.1%的市场份额领先地位,其次是 Innolux (12.5%) 和 China Star (12.2%)。

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大尺寸显示器面积出货量预测(百万平方米)

关于 Omdia

Omdia,作为Informa Tech的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问www.omdia.com

稿源:美通社

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加速汽车功率半导体业务转型

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布,该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺,旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体产品。

SK启方半导体的增强型0.13微米BCD工艺符合AEC-Q100的Grade-0标准,即汽车电子元件可靠性测试标准,并被认定为适用于需承受高达150℃工作环境温度的高性能、高可靠性汽车半导体产品。同时,该工艺还支持制造高达120V的高压器件,更实现了15KV以上的绝缘技术,为设计电动汽车的BMS IC、隔离栅极驱动器IC、直流-直流IC以及CAN/LIN收发器IC等高电压、高可靠性产品提供了可能。此外,由于高电压BCD工艺还可集成高密度闪存IP,这使其特别适用于需要MCU功能的汽车半导体,比如电机驱动器IC、LED驱动器IC、传感器控制器IC以及电源传输控制器IC。值得一提的是,闪存IP的编程次数高达10万次,因此客户可将其广泛应用于需要反复更改数据的高性能产品。

随着电动汽车的普及和车载电子设备的不断增加,汽车功率半导体市场有望继续保持宏观扩张的态势。据市场研究公司OMDIA预计,汽车功率半导体市场将从2023年的208亿美元增长到2028年的325亿美元,年复合增长率达到9.3%。

SK启方半导体一直致力于开发适用于汽车半导体的高性能工艺技术,并凭借其卓越的质量控制水平,成功通过了对质量有严格要求的全球顶级汽车供应商的汽车零部件生产质量审核,这使SK启方半导体不仅能够为客户提供满足其需求的代工服务,更确保了其工艺技术在汽车领域的高可靠性。

SK启方半导体首席执行官李东宰(Derek D. Lee)在谈及公司的技术开发工作时表示:"尽管提供汽车功率半导体工艺的代工厂为数不多,但我们一直在不断改进高性能的汽车高压BCD工艺。凭借与主要汽车无晶圆厂公司超过十年的量产合作经验以及我们的量产质量,将大力推广我们的特色工艺,确保未来在8英寸汽车功率半导体市场奠定坚实的增长基础。"

关于SK启方半导体

SK启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算,汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。更多相关信息,请访问https://www.skkeyfoundry.com

稿源:美通社

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专门为汽车维修专业人员和爱好者提供前沿技术与先进工具的领军企业TOPDON,刚刚在新的TS001产品上,展示其最新的专业级热成像技术。长焦距安卓(Android)热成像仪TS001,被设计用来捕捉清晰图像,即使是对像印刷电路板这样紧凑的物体也能做到。

TOPDON Thermal Imaging Camera TS001

TOPDON Thermal Imaging Camera TS001

TOPDON创始人Mike Zhou表示:"热成像已经成为众多行业快速准确定位和修复复杂问题的关键工具。作为汽车后市场行业先进解决方案的领导者,我们很荣幸能够在TS001中推出我们最新的热成像产品。这款创新的新型热成像将成为解决结构、电气和机械故障的重要工具,帮助用户预防、解决问题。"

TS001采用9mm可调镜头,可以提供从0.1米到500米的红外成像清晰度。凭借256x192红外分辨率,无论是进行宏观电气检测还是户外观测,TS001都能取得完美无瑕的结果。其25Hz的高速帧率能够迅速捕捉微小的故障,强大的测量模式则能提供准确的温度读数,以及直观的热量分布洞察力。

Mike Zhou表示:"我们在TS001热成像技术中所研发的高级技术,在汽车产业以外的领域也有着广阔的应用空间。因为这项技术不仅具有预防性,而且无论在哪里需要快速准确地检测温度模式的变化,它都能提高安全性和能效。工业维护、电气检查、建筑和暖通空调以及医疗诊断等领域的专业人士,都属于这项技术的众多受益者。"

TS001涵盖多项先进功能,包括:

  • 256x192红外分辨率,带来卓越画质

  • 9mm可调镜头确保远近物体均清晰可见

  • 观察模式可以精准迅速地捕捉目标

  • 智能温度警告

  • 实时温度波形图

  • 10种调色板

想要了解TS001的更多功能,请访问 https://www.topdon.com/products/TS001

TOPDON简介

TOPDON鼎匠品牌创立于2017年,集汽车后市场专业诊断工具以及DIY(车主)小工具产品的研发、生产、销售和服务于一体,是专业汽车养护创新方案提供商。目前产品已销往美国、欧洲、阿联酋、澳洲等114个国家和地区。垂询详情,请访问www.topdon.com

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差异化帧率调校与多样化游戏滤镜,带来更具性价比的旗舰级视觉享受

专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布,新发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器,通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜,为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。此外,该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质,用户无论是玩游戏还是看视频,都能将沉浸感一键拉满。

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iQOO Z9 Turbo 搭载高通科技公司第三代骁龙®8s移动平台,配备6000mAh超薄蓝海电池,支持80W快速充电。 显示方面,该机配备 6.78 英寸1.5K OLED 显示屏,最高支持144Hz刷新率。此外,iQOO Z9 Turbo还搭载了采用分布式渲染架构的逐点半导体X5 Turbo视觉处理器,可帮助分担手机GPU的渲染压力,让高帧游戏持久畅爽,低帧游戏画质升级,视频体验沉浸加倍 

游戏体验方面,逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo为用户提供了两种插帧档位,即降低功耗和提升帧率,目前已覆盖23款热门手游。针对原生帧率较高的游戏,通过分担渲染算力,为高负载游戏减轻功耗负担,在保持高画质体验的同时延长游戏续航时间。而对于原生帧率较低的游戏,通过提升帧率,增强动态画面的流畅性和稳定性,让用户在较低功耗下即可获得超越原生的流畅画质体验。

为进一步丰富游戏视效体验,搭载逐点半导体视觉处理器的iQOO Z9 Turbo还为终端用户提供了多种游戏滤镜效果,包括为上百款手游提供的通用滤镜,包含自定义、暗部增强、防雪盲、老电影、鲜艳、柔和、明亮七种模式,用户可根据自己的视觉偏好选择合适的滤镜效果,进一步提升沉浸感。此外,还有专为《王者荣耀》、《和平精英》、《英雄联盟》、《原神》打造的特调模式,通过为游戏的画面呈现提供针对性参数特调,在移动端还原更符合创作者艺术原意的游戏视界。 

视频体验方面,iQOO Z9 Turbo通过调用逐点半导体视觉处理器的内容自适应运动处理功能,可有效减轻因内容帧率和屏幕刷新率不匹配所引起的画面抖动,从而保证低帧率的视频内容即使在高刷屏手机上也能拥有出色且稳定的视觉质量。目前该功能可支持视频帧率由24fps/25fps/30fps提升至60 fps,已适配的视频应用包括:爱奇艺、腾讯视频、优酷、哔哩哔哩。

"作为iQOO旗下的产品 , iQOO Z9 Turbo致力于为用户带来更强的性能表现,更好的游戏体验 。" iQOO  游戏产品中心总监杨耀璟说道: "很高兴在逐点半导体的助力下,我们找到了合适的解决方案。通过搭载采用分布式渲染架构的逐点半导体视觉处理器, 实现更高效的渲染算力分配,让用户在较低的功耗下就能在移动端获得丝滑畅爽的游戏体验和沉浸真实的影像视界。"

逐点半导体(上海)股份有限公司总裁熊挺表示: "祝贺iQOO Z9 Turbo 发布 ! iQOO Z9 Turbo是一款有着亲民的价格,却具备旗舰级体验的智能手机。iQOO对产品质量的高要求和对用户体验的精准把控体现在了这款产品的方方面面。很高兴通过双方团队的精细打磨,让差异化的插帧策略,不同风格的游戏滤镜在iQOO Z9 Turbo上得以实现。 希望未来我们双方能够继续紧密协作,为更多iQOO 用户丰富移动端的视觉体验。"

vivo简介

vivo是一家以设计驱动创造伟大产品,以智能终端和智慧服务为核心的科技公司,致力于成为联接人与数字化世界的桥梁。vivo以独特的创造力,为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承"本分、设计驱动、用户导向、学习、团队"等企业核心价值观,vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略,致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

vivo总部位于中国东莞,充分吸纳、发展本地的人才资源,布局了广泛的研发网络,覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安等城市,范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前,vivo还布局了智能制造网络(含品牌授权),截至目前,vivo年生产能力近2亿台,销售网络覆盖60+国家和地区,用户超过5亿。 

关注vivo微信公众号"vivo"获取全面的企业、品牌及产品资讯。

更多媒体信息及高分辨率图片/视频资料,请访问:https://www.vivo.com/news

逐点半导体公司简介:

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks, Inc.(Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内先进的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界先进的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和优越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

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2024年第一季度财务要点:

  • 一季度实现收入为人民币68.4亿元,同比增长16.8%。

  • 一季度经营活动产生现金人民币13.7亿元,一季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元,自由现金流达人民币4.4亿元。

  • 一季度净利润为人民币1.3亿元,同比增长21.7%。

  • 一季度每股收益为人民币0.08元,而2023年第一季度为0.06元。

4月24日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2024年第一季度报告。财报显示,今年第一季度公司实现营业收入人民币68.4亿元,同比增长16.8%,连续两个季度实现收入同比增长;一季度实现净利润人民币1.3亿元,同比增长21.7%。

长电科技面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局,持续收获成效。2023年下半年以来,客户需求逐渐回暖,经营业绩持续反弹;今年一季度,公司延续稳健发展态势,库存周转率保持健康水平,通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较去年同期实现增长。公司加大对先进技术领域的投入力度,多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产,向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案,满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。

公司着眼于未来发展,向全资子公司长电科技管理有限公司增资人民币45亿元,进一步完善产业布局,拓展汽车电子、存储及运算电子等业务,提升公司的核心竞争力。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:"长电科技2024年一季度以来经营态势稳健向好,实现同比双位数增长的可喜业绩。随着半导体市场持续复苏,长电科技在高性能存储,高性能计算和高密度电源管理等领域加速产能释放和客户联合创新,在全球半导体产业链上发挥更为重要的作用。"

点击查看:《江苏长电科技股份有限公司2024年第一季度报告》

关于长电科技:

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

稿源:美通社

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