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村田以创新技术助造数智化发展底座,推动行业高质量发展

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024)。本届展会将于7月8日至11日在上海新国际博览中心举办,村田将全面呈现其创新前瞻技术及解决方案,助力加速产业高质量发展,展位号:E6馆6500。

近年来中国电子产业持续高速发展,消费电子、汽车电子、通信等领域的快速发展,带动电子元器件产业高性能、高可靠性的被动元器件需求激增,市场规模持续扩大。作为电子行业的创新者,村田中国秉持匠心制造,凭借深厚的行业经验,致力于以领先的创新技术、高品质的产品和优质的客户服务,助力行业加速满足市场发展需求。

本次展会,村田将带来满足行业数智化发展的最新技术和产品,包含多款电容、电感、连接器、电源模块、电池、传感器、通信模块等产品,覆盖通信、汽车、环境+工业和健康四大应用领域,以创新技术塑造坚实发展底座,推动行业高质量发展。

在通信及计算领域,在政府政策导向和行业趋势的双重驱动下,AI趋势正在推动行业迅速发展,进而带动数据中心、边缘设备发展,这也为电子元器件带来了新的市场增长。此次展会,村田将重点展示多款应用于服务器、交换机、光通信模块及AI加速卡等适用于数据中心的电子元器件产品,可助力提高应用设备的效率和可靠性。一直以来,村田还致力于推动可持续价值的创造,不断加码低功耗、小型化产品的生产研发,通过持续开发小型化电子元器件产品、高能源转换效率的模块产品等,为推动可持续发展做出贡献。

在移动出行领域,依托技术突破和竞争主体多元化发展,中国新能源汽车市场持续蓬勃发展。同时,AI浪潮也推动行业加速驶向智能化,智能驾驶的相关技术性能将成为提升智能出行核心竞争力的关键要素。作为电子行业的创新者,村田以前瞻性的视野洞悉行业发展趋势,凭借创新技术和村田专利的技术工艺,造就高品质、高安全性的车载产品。本次,村田将重点展示可助力智能出行的多款电子元器件产品,包括电容、电感、热敏电阻、传感器、通信模块、电池等,覆盖电动化、自动驾驶(ADAS)、信息娱乐等方面,满足智能出行的未来发展需求。此外,村田还将展出创新的电容解决方案助力汽车制造商迎接电动车及自动驾驶发展带来的技术挑战。

村田还将带来多款广泛应用于工业+环境和健康领域的创新迭代产品,高精度的传感监测产品、小尺寸、低能耗、高可靠性的电源、电池产品等,为多元化设备应用提供持久可靠保障,从而精准满足客户日益严苛的需求。

村田诚邀您莅临上海新国际博览中心村田展位(E6馆展位号:6500),深入了解更多村田的创新产品及解决方案信息,并与村田技术专家现场交流探讨最新行业趋势和设计挑战。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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在国家“双碳”战略的引领下,节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作,正是这一战略下的重要实践,双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力,共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用,促进了产业的绿色升级。

第三代半导体技术的日益成熟,为新能源汽车的发展带来了新的机遇。碳化硅(SiC)作为新一代新能源汽车功率模块的首选,其市场需求不断增长。双脉冲测试是表征功率开关器件动态特性的重要手段。然而,第三代半导体的高压高速特性对测试工具提出了更严苛的要求。

泰克作为测试仪器及方案的领先提供商,一直致力于为客户提供可靠、安全、精准的测试解决方案。为了满足新能源汽车市场的需求,泰克在其 4B/5B/6B 系列 MSO 上推出了符合 JEDEC、IEC60747-8 和 IEC60747-9 标准的专业宽禁带双脉冲测试方案(WBG-DPT软件选件)。该应用软件能够对功率器件的开关特性和二极管反向恢复特性进行自动化测量,大大降低了测试难度,缩短了测试时间,提高了测试一致性,为设计和测试工程师节省了宝贵的时间和成本。

此外,泰克的 IsoVu™ 系列光隔离探头与双脉冲测试应用相结合,可以在电路级帮助发现 SiC 或 GaN 器件隐藏的信号细节,提供更加真实的波形数据,协助工程师更快地完成方案迭代升级。

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通过协力合作,提供定制化整合方案,泰克已获得了众多上下游企业的认可。在与芯聚能的合作中,泰克为其提供了定制化的整合方案,助力芯聚能全面高效地对碳化硅模块进行动态性能分析。芯聚能的工程师表示:“在新产品的研发生产过程中,我们通过泰克完善的双脉冲测试方案,全面高效地对我们的碳化硅模块进行动态性能分析,通过光隔离探头我们可以更加准确获取器件最真实的开关波形,并利用示波器自带的双脉冲分析软件,自动完成比如Eon 、Eoff、Ton、Toff等动态参数的分析,同时还能针对二极管的反向恢复特性进行精确测量,比如Qrr或Trr等,从而协助我们更加高效地完成客户的应用测试需求,更快地响应和解决客户痛点。”

广东芯聚能半导体有限公司专注于碳化硅功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售,致力于成为全球功率半导体领域的引领者。其主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,广泛应用于新能源汽车和工业领域。

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值得一提的是,芯聚能的碳化硅主驱模块已于 2022 年成功搭载 smart 精灵#1 量产车,成为国内第一批由第三方提供的进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。截至目前,芯聚能已与多家头部车企的量产车型达成合作,在欧美日等海外市场也取得了显著成绩,打破了进口品牌在国内的垄断,填补了国产品牌在主驱应用的供应壁垒。

泰克与芯聚能的深入合作,不仅证明了泰克解决方案的行业领先地位,也为双方在碳化硅功率模块领域的发展奠定了坚实的基础。未来,双方将继续深化合作,共同推动碳化硅功率模块技术的创新和发展,为新能源汽车行业的发展做出更大的贡献。

泰克始终秉承“测试为先,向芯而行”的理念,以客户为中心,以创新为驱动,为客户和行业创造更大价值。了解泰克在第三代半导体方面的更多创新探索和解决方案, https://www.tek.com.cn/solutions/industry/power-semiconductor

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

关于芯聚能

广东芯聚能半导体有限公司主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售,主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件,并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。

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Teledyne将于7月8日至10日在上海新国际博览中心举办的中国(上海)机器视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位,Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。

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现在隶属于Teledyne的Adimec将首次加入Teledyne展位。他们将展示专为图像质量至关重要的应用而设计的高性能工业和科学相机。

Teledyne的演示将包括:

  • Teledyne DALSA的AxCIS™接触式图像传感器(CIS)系列集传感器、镜头和光源于一体,为许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的全集成线扫描检查系统。Z-Trak2™ 2KZ-Trak™ LP2C 4K系列3D激光轮廓仪为在线测量应用提供工厂校准的实时高度测量。该系列提供多种高度范围和视野配置供用户选择,非常适合电子、工厂自动化、食品加工等领域的应用。

  • Teledyne FLIR IIS的Bumblebee® XSpinnaker® 3D软件相结合构成了一个全面的工业级(IP67)立体视觉解决方案。其板载处理能力使其能够出色地为仓库自动化、机器人制导和物流构建成功的系统。Forge® 1GigE IP67是全新的工厂自动化相机系列,专为在智能农业、食品和饮料行业的严苛工业环境使用而设计,同时确保高效的生产能力以及与多种IP67级组件的兼容性。

  • Teledyne e2v的Hydra3D+是第一款可在所有光照条件下工作且不会产生运动伪影的高分辨率飞行时间传感器。Topaz5D™是一款全高清CMOS图像传感器,旨在将2D视觉与无遮挡3D深度图生成相结合。

Vision China (上海)同期研讨会日程:

7月8日下午2:30-2:50:主题:Sherlock8 视觉生态平台使3D和AI方案更加活跃和强大
讲者:Teledyne DALSA 智能视觉解决方案业务发展经理彭传宝

7月8日下午2:50-3:10:主题:Teledyne IIS立体相机Bumblebee X的自动化仓储应用
讲者:Teledyne FLIR销售工程师经理王重普

7月9日上午11:00-11:20:主题:高效能接触式宽幅CIS相机及新品TDI线扫相机助力行业应用转型升级
讲者:Teledyne DALSA技术支持工程师王培源

7月9日下午2:30-2:50:主题:如何选择适合您应用的高性能2D与3D机器视觉解决方案
讲者:Teledyne e2v高级业务拓展经理张宇

Teledyne Technologies是精密数字成像产品和软件、仪表、航空航天和国防电子产品以及工程系统的领先供应商。Teledyne的业务主要位于美国、英国、加拿大、西欧和北欧。如需了解更多信息,请访问Teledyne网站:www.teledyne.com

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2024年7月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia)PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。

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图示1-大联大世平基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案的展示板图

随着电子技术的不断进步,小型家电在日常生活中的应用场景愈发多样化。在这些家电应用中,辅助电源的设计尤为重要。其既要满足低功耗、高效率的运行需求,以降低能源消耗,又要确保设备的安全性与可靠性,为设备的长期运行提供保障。在这种背景下,大联大世平基于onsemi NCP10672BD060R2G PWM控制器和Nexperia PNU65010EP快速恢复二极管推出4.5W非隔离辅助电源方案,该方案具有低成本、高效率、小功率的特性,能够满足马达控制、电风扇、家电等产品的内部辅助电源设计需求。

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图示2--大联大世平基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案的场景应用图

NCP10672BD060R2G内部集成一个固定频率电流模式控制器和一个700V MOSFET,其具有60KHZ的开关频率,拥有启动、频率抖动、短路保护、跳周期、斜坡补偿和动态自供电等功能,能够确保电源的稳定运行与高效转换。此外,该产品可在非隔离和隔离拓扑结构中无缝使用,以满足不同应用设计的需求。

PNU65010EP快速恢复二极管采用铜夹片FlatPower(CFP)封装,其在恢复时间和正向压降之间提供最佳平衡,可大大减少应用中的功率损耗。

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图示3-大联大世平基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案的方块图

本方案适用于大部分具有高压输入、低成本、低功率需求的辅助电源设计,是追求高性能与成本效益厂商的理想选择。

作为小功率Power Supply应用:

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作为家电或工业产品小功率辅助电源应用:

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核心技术优势

NCP10672(参考 onsemi NCP10670-D datasheet):

固定频率电流模式控制器;

内置700V高压MOSFET;

固定斜率补偿;

轻载跳周期模式,提升轻载效率及降低待机功耗;

频率抖动功能,实现更好的EMI特性;

内部软启动(4ms)及斜率补偿;

具SCP、OVP功能;

可规划为非隔离应用(降压转换器)或隔离应用(反激式转换器)。

方案规格:

拓扑结构:非隔离应用(降压转换器):

输入电压:127Vdc ~ 400Vdc;

输出电压:15Vdc±5%;

输出电流:0.3A max;

输出功率:4.5W max;

输出电压涟波(ripple & noise):≤200mVp-p;

保护:OVP、OCP、SCP。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于 onsemi NCP10672BD060R2G 的 4.5W Non−Isolated ( Buck Converter ) Auxiliary Power Platform 方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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在可焊接的   45 x 45mm尺寸上提升功率开启嵌入式运算发展的新时代

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摘要:

1. 开放式标准模块(OSM™),最大尺寸仅45 x 45mm,采用零开销的模块化系统简化生产,并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。

2. 凌华智能提供基于NXP i.MX 93 的开放式标准模块 OSM-IMX93 和基于 NXP i.MX 8M Plus 的开放式标准模块OSM-IMX8MP,首创开放式标准模块模组(OSM模组),实现在嵌入式运算领域的持续突破。

行走在全球边缘运算的前端,凌华智能引用SGET协会OSM标准首创OSM模组,并通过这一小巧而强大的模组为嵌入式运算领域带来了新的技术变革。作为SGET协会委员,凌华智能在确立该标准在行业中的地位发挥了关键作用。OSM模块在尺寸缩小、开放标准和可焊接BGA微型模块上实现新突破,无缝适配Arm和x86设计,同时其外型尺寸明显比市面上的嵌入式模组化电脑小。

OSM模组重新定义了尺寸效率,其中最大尺寸为45 x 45mm,比Qseven(70x70mm)小28%,比SMARC(82x50mm)小51%。尽管其体积小巧,OSM模组具有662个引脚,远多于SMARC 的314个和 Qseven 的230个。

BGA设计使得在小面积上实现更多接口成为可能,在小型化和满足日益复杂需求中具有重要作用。对于日益增多的物联网应用而言,该标准有助于结合模组化嵌入式运算的优势,同时满足成本、占用面积和界面日益增加的要求。

此外,OSM模组的功率范围通常在15瓦以下,并采用焊接固定的方案,能够承受极端振动,非常适合对设计有要求且能够承受恶劣环境条件的应用。

凌华智能以OSM产品线为市场引入变革性技术,展现了OSM-IMX93OSM-IMX8MP模组的优越性,但这仅仅是发展嵌入式运算的开始。

凌华智能高级产品经理Henri Parmentier提到:“作为建立OSM模组的开拓者,我们致力于提供更多创新解决方案,帮助客户发掘新的可能性。OSM模组为嵌入式模组化电脑的持续创新奠定了基础,我们对于能处在每一个边缘运算解决方案的前沿感到很自豪。”

凌华智能还将提供OSM开发工具套件,包括支持全方位综合接口的OSM模块和参考载板,用于现场原型设计和参考。

有关凌华智能的更多信息,请访问adlinktech.com.cn并进入以下链接:OSM-IMX8MP模块和OSM-IMX93模块。

【关于凌华智能】

凌华智能引领边缘计算,29年的嵌入式计算经验,我们秉持将关键产业技术带入全世界。

推动人工智能和边缘可视化。我们致力于边缘计算硬软件解决方案,获得全球超过1600多家领先企业客户的信任,成为其重要的合作伙伴。

凌华智能是英特尔、NVIDIA、AWS、ARM和华为的全球策略伙伴,同时也参与ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。积极参与机器人、自驾车、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、5G专网、智能医疗、智能交通等领域的创新。凌华智能解决方案包括加固级模块与系统、实时数据采集解决方案,以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。

凌华智能是Intel® Internet of Things Solutions Alliance优选会员(Premier Member),NVIDIA全球伙伴,并积极参与多项国际技术标准,包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。

凌华智能拥有共1800多名的员工和200多家合作伙伴。

欢迎关注凌华智能官方微信公众号:ADLINKTECH ,或访问www.adlinktech.com.cn 了解更多。

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6月29日,由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“布局全球产业链,促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题,吸引了来自全国的一汽、上汽、广汽、赛力斯、江淮汽车、小鹏汽车、江铃汽车等整车企业及800多家行业代表齐聚一堂,共同探讨行业热点,共谋智能网联汽车产业的未来发展之路。

本场峰会,芯海科技(股票代码:688595)受邀参会,同时旗下32位车规级微控制器CS32F036Q荣获了“2023年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”的殊荣。

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CS32F036Q作为一款面向车身控制应用的车规级MCU,凭借其卓越的性能通过了AEC-Q100车规认证。该产品内置32位Arm® Cortex®-M0内核、配备32KB Flash及4KB SRAM(支持硬件奇偶校验),集成了12bit 1Msps ADC(有效精度≥10bit)、1%精度高速振荡器及POR/PDR/LVD等模拟单元,支持宽电压供电及宽温工作范围,可广泛应用于汽车座椅、门窗控制、泵机、风扇、内饰灯、尾灯等应用场景。

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随着汽车“电动化、网联化、智能化、安全化”的加速发展,车规MCU芯片的需求日益增长,可广泛应用在车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域,单车MCU芯片用量需求甚至可达数百颗。

近年来,深圳市智能网联新能源汽车产业势头迅猛。2023年全市汽车制造业产值达3429.3亿元,同比增长58.3%,为全市经济增长注入了活力。对此,深圳市工信局汽车产业办公室副主任王旭在峰会致辞中提到,深圳市高度重视智能网联新能源汽车产业发展,出台了一系列政策,对深圳本地企业给予重大支持。与汽车电子强相关的,有新出台的市级相关的汽车电子认证,包括智能座舱、自动驾驶等系列认证,还有软件认证、芯片、集成电路等相关的一系列有规划、体系化的重点支持。

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据了解,“汽车电子科学技术奖”旨在表彰在汽车电子领域做出突出贡献的企业,由深圳市汽车电子产业专家委员会的专业评审团进行评审。该奖项涵盖了科学研究、技术创新与开发、商业模式创新、科技管理、标准建设等多个重要方向。在经过层层筛选和严格评审后,CS32F036Q能够从众多优秀参选产品中脱颖而出、获此殊荣,是业界对芯海在车规MCU领域技术能力的充分肯定,也将激励公司继续聚焦核心产品技术攻关,促进产品高质量发展。

未来,芯海科技将继续在汽车电子领域进一步深耕细作,积极与产业链合作伙伴们展开深入交流与合作,为行业带来更多创新性的解决方案和产品,为智能网联汽车产业的蓬勃发展贡献更多智慧和力量。 

来源:芯海科技

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全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团(TRUMPF)将在2024中国(上海)国际显示技术及应用创新展上展示其一系列在显示行业的创新解决方案,旨在加快显示行业高速发展,其展位号为特6A25。

TruMicro 6320OLED切割技术的革新者

在OLED显示屏制造中,通快TruMicro 6320紫外激光器以其超短脉冲技术和高脉冲能量,实现了对OLED材料的超精密加工。其脉宽小于500飞秒,配合高达60微焦的单脉冲能量和3MHz的频率,确保了切割过程的高精度和高速度,同时最大限度地减少了对材料的热影响。该设备在柔性OLED钻孔、切割、电路板分片以及材料表面微结构"冷"加工等方面具有广泛应用,为OLED技术的发展提供了重要支持。通过这种创新的加工方式,材料表面能够精确地制造出所需的微结构,而不会对材料造成热损伤,从而保证了产品的质量和可靠性。

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图一:TruMicro 6320

TOP Cleave 3D基于三维分光技术的玻璃加工用激光聚焦头

TOP Cleave 3D聚焦头以其三维分光技术,革新了透明脆性材料的激光加工工艺。它能够使超短脉冲激光依照定制化的多焦点分布对玻璃内部进行定制化形貌的改质,直接形成定制化的玻璃切割边缘,省略了常规所需的机械边角加工工序,显著提升了生产效率并降低了成本。同时,避免了机械磨削产生的大量玻璃粉末和废水问题,实现了更环保的加工方式。此外,聚焦头内部的旋转装置使其能够对任意轨迹进行切割扫描,实现异形的轮廓切割。

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图二:TOP Cleave 3D聚焦头

TruMicro 8320高功率固体紫外纳秒激光器

TruMicro 8320作为全球性能最强的紫外固体激光器之一,利用短波长的紫外光显著提升对特定材料的吸收率,实现高效的材料加工。TruMicro 8000系列提供高平均功率输出,特别是在处理大面积或多层材料时,有助于提高生产效率。

通快以其尖端激光技术,在显示领域树立了创新与效率的新标杆。凭借TruMicro系列激光器的突破性性能,通快不仅推动了OLED显示屏制造的革新,更在环保和成本效益上取得了显著进步。作为行业的技术先锋,通快集团的全球布局和生产基地确保了其技术的广泛应用和生产的稳定性。

在即将到来的2024中国(上海)国际显示技术及应用创新展上,通快诚邀您亲临特6A25展位。让我们共同见证通快如何以创新技术引领显示行业未来,探索前沿解决方案,把握行业脉动。期待您的加入,与我们一同开启显示技术的新篇章!

关于通快

通快是一家高新技术公司,为机床和激光技术领域提供制造解决方案。公司通过咨询、平台产品和软件推动制造业的数字化连接,通快是柔性板材加工机床和工业激光器领域的技术和市场的领导者。

在2022/23年度,公司雇佣了约17,900名员工,销售额为54亿欧元(初步数据)。通快集团拥有90多家公司,在几乎所有欧洲国家以及北美、南美和亚洲都有布局。公司在德国、法国、英国、意大利、奥地利、瑞士、波兰、捷克、美国、墨西哥和中国都有生产基地。

更多信息,请访问公司网站:www.trumpf.cn 或关注官方微信"通快"。

稿源:美通社

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Mobileye自动驾驶汽车平台通过了德国公共交通道路测试的严格法规要求

全球自动驾驶解决方案领导者Mobileye近日宣布,其全自动无人驾驶系统(亦称L4级自动驾驶)已在德国开启路测,这标志着Mobileye在大力推动自动驾驶未来发展的进程中又迈进了一大步。德国铁路(Deutsche Bahn)在莱茵-美因地区的达姆施塔特和奥芬巴赫的网约接驳车上搭载了Mobileye Drive™平台。该项目计划利用Mobileye Drive™扩大网约接驳车服务能力,未来会将乡村地区纳入莱茵-美因公共交通组织(RMV)的服务范围

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Mobileye Drive™平台通过了德国"具有全自动驾驶功能车辆的认证"(AFGBV)。这是一套规范自动驾驶汽车测试的认证流程,并可作为德国以外国家和地区的其他监管机构认证的蓝本,因此,能够获得这一成就充分体现了Mobileye的软件和硬件实力。

值得注意的是,Mobileye Drive™是一个通用型平台,这意味着在特定条件下,Mobileye Drive™可凭借其拓展性适用于不同的运行设计范围(ODD)。加之迄今为止在监管方面取得的成功,该平台对各类型项目极具吸引力:比如,Mobileye在3月宣布了与大众汽车在ID Buzz上达成合作,以及欧洲诸众多地方政府和供应商将该平台作为重塑城市交通的一项创新举措,而业界对Mobileye Drive™等自动驾驶解决方案的日渐青睐,还远不止因其有助于解决停车难、拥堵、污染、公共出行服务便利性欠佳等难题。

能够开创未来的卓越成就

与德国铁路的合作远非Mobileye解决方案第一次满足严格的法规要求。在其他场景中,Mobileye的解决方案还帮助建立了行业预期标准。基于广泛的研究和经验,Mobileye不仅提供了硬件及软件专有技术,还以安全、经济高效以及可扩展的方式,在满足汽车制造商、监管机构、政策制定者和最终用户的要求和期望方面取得了骄人的成绩。

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2024年初,Mobileye宣布,Mobileye Drive™将在克罗地亚萨格勒布与当地的Project 3 Mobility公司合作开展测试。在此之前,作为Mobileye与大众汽车集团合作的一部分,Mobileye Drive™还在慕尼黑和奥斯汀的道路上进行了测试。此外,Mobileye还在首届全球NCAP论坛上强调了其对最高级别安全法规的承诺。随着消费者、汽车制造商和监管机构对安全出行解决方案需求的不断增长,Mobileye带来了推动汽车行业发展的新动力。

街道级自动驾驶"出行即服务"MaaS

网约接驳车等提供道路运营的自动驾驶"出行即服务(MaaS)"解决方案车辆,在未来出行中将扮演重要角色。尽管面对驾驶员日益稀缺的情况,公共交通运营商和政府部门仍希望通过提供具有成本效益的服务,让更多人能够乐享便利出行,而自动驾驶MaaS就能很好地帮助缓解这些痛点。

不同社区经常致力于探索创新措施,以期在满足监管机构要求的前提下重振其辖内的公共出行服务。Mobileye在德国取得的进展,恰好反映了其"重构人们出行方式"的雄心,而这一愿景正在成为现实。 

关于 Mobileye

全球自动驾驶解决方案领导者Mobileye(纳斯达克股票代码:MBLY)凭借其自动驾驶和驾驶员辅助技术,利用世界知名的人工智能、计算机视觉、地图和以及软硬件集成领域的专业知识,引领移动革命。

自1999年成立以来,Mobileye始终致力于推动高级驾驶员辅助系统的广泛应用,开创了REM™地图技术、True Redundancy™传感和责任敏感安全(RSS™)驾驶策略和驾驶体验平台(DXP)等突破性技术。这些技术正在推动ADAS和AV领域走向移动的未来——实现自动驾驶汽车和移动解决方案,为行业领先的高级驾驶员辅助系统提供动力。截至2023年底,全球范围约有1.7亿辆汽车配备了Mobileye技术。

了解更多信息,敬请访问:https://www.mobileye.com

稿源:美通社

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亚特兰大2024年7月1日 -- 全球计算动态固件领域的领导者AMI®今日欣然宣布,其MegaRAC® SP-X可管理性解决方案已经完全验证并符合NVIDIA验证套件 (NVVS) 的标准,且在NVIDIA MGX模块化平台上运行。该平台由NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片驱动。

AMI业界领先的MegaRAC SP-X服务器管理解决方案为服务器平台提供无与伦比的远程管理功能。 其无缝性能和可靠性始终如一地确保了托管服务器的稳定性、安全性和保障性。

NVVS是一种专门设计的系统级工具,用于在生产环境中评估工作负载部署前的集群就绪程度。 验证程序旨在解决硬件缺陷、软件和系统配置问题、诊断和日志记录缺陷、性能退化等问题。 其缜密的执行力有助于解决这些问题,促进云就绪人工智能平台的无缝部署。

AMI继续部署其全球资源,支持全球的CSP、OEM和ODM,为其基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器平台提供动力,该平台专为高性能计算 (HPC) 和人工智能应用而设计。

AMI是NVIDIA合作伙伴网络的成员。

“通过将NVIDIA验证套件的合规性添加到MegaRAC SP-X服务器管理解决方案中,我们为CSP、OEM和ODM提供了高度的信心和兼容性,助其推出配备NVIDIA Grace CPU和NVIDIA Grace Hopper超级芯片的最新NVIDIA MGX服务器平台。” AMI全球管理解决方案集团高级副总裁Anurag Bhatia表示

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关于AMI

AMI是为现代信息处理技术而重新设计的固件。 作为安全、编排和可管理性解决方案动态固件的全球领导者,AMI支持从本地到云再到边缘的全球计算平台。 凭借业界领先的基础技术和坚定不移的客户支持,AMI帮助高科技行业一些最知名的品牌建立了长期合作伙伴关系,并且促进了创新。

稿源:美通社

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7月8到 10号,慕尼黑上海电子展期间,新国际展览中心 E5馆5200展位,四方维 Supplyframe以"芯耀计划"(Atlas Project)为参展主题,如期赴会。 

作为领先的电子供应链数智平台,四方维在本次展会中,将向广大电子专业人士,通过线上与线下的方式,展示如何借助独特的国际营销资源、贯穿产业链上下游的整合能力,让电子元器件产品在全球舞台赢得瞩目。 

"芯耀计划"主题的选择,起源于在元器件需求方看到的真实需求。在2023年针对全球近百家高科技制造企业发出的《元器件采用意向调查》中,超过80%的中外受访者表示,希望获得可靠的供应商和替代料推荐,提升元器件采购决策的预见性;他们同时对采用中国芯表示了开放态度,但坦诚自己无法分辨和挑选可靠的中国供应商;与此同时,越来越多的中国元器件企业也告知四方维,他们的出海战略正在制订和调整之中,希望在品牌、营销、分销渠道、客户关系等方面获得协助,尽快打开海外销路。 

买卖双方的共同需求,推动芯耀计划走上台前。本次慕展上,我们将聚焦展示四方维怎样配置各种SaaS工具、营销网络和产业资源,协助优秀的中国元器件企业"被看见"、"被研究",最后"被采购"。在现场工作人员的演示和讲解中,您可具体了解以下参展主题:

  • 从设计研发阶段入手,四方维如何在产品生命周期的源头引入独特元器件智能,从而提升电子制造业的整体效率?

  • 被西门子公司正式收购3年之后,四方维的产品和服务,究竟如何赋能西门子数字工业软件,实现水乳交融、协同增效? 

  • 四方维和西门子共同创立的深圳创新实验室,如何赋能港粤澳大湾区科技企业的数字化转型? 

展会期间活动详情,欢迎点击链接查看:

https://www.eefocus.com/event/1707777.html 

场馆位置: 

展馆:上海新国际博览中心 

地址:上海市浦东新区龙阳路2345号 

四方维展位:E5馆5200  

关于四方维

以"元器件产业信息枢纽"为企业定位,全球范围内部署 70 多家电子行业网络平台,服务超过 1,200 万的电子工程师、硬件开发者和采购人群,可感知、分析和洞察产业人群从设计到采购环节的海量数据和行为模式,并据此提供数字化营销、电商导流和电子制造供应链管理软件三大核心业务。

2021 年 5 月,四方维公司正式成为西门子数字工业软件部门的重要组成部分。

更多信息,欢迎访问四方维中文官网 https://cn.supplyframe.com/

稿源:美通社

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