All Node List by Editor

德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。

作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji Kawano 深知在奋力奔向遥远终点的过程中，耐心和毅力极其重要。开发新技术也可以比作一场马拉松，通过循序渐进的提升和不可避免地挫折，历尽千辛万苦才能取得成功。Kenji 来自日本，是 Kilby Labs（德州仪器的创新突破应用研究实验室）电源部高级经理，曾多次经历这样的过程。

Kenji 和德州仪器的全球设计师、研究人员和制造商团队投入了大量的时间和精力，致力于开发一种旨在改进电源模块的技术，即电子设计的即插即用构建块。

如需了解更多信息，请参阅技术文章：MagPack 技术：新型电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。

努力的成果是可用于电源模块的全新专有 MagPack 集成磁性封装技术，为工业、企业和通信应用的设计人员提供以前无法实现的性能水平。

Kenji 表示：“这项技术不但可以提供更高的功率密度，实现更高的效率，而且可以降低系统成本。”

对更高效率的需求

电源模块普遍应用在现代技术中。它们将多个电子元件集成到一个封装中，有助于减少设计人员在设计流程上花费的时间。然而，随着全球范围内耗电量越来越大，应用的尺寸越来越小，人们不断要求减小电源模块尺寸并提高其效率，以使电源模块能够装入数字笔等小型设备中。

德州仪器来自德国的系统工程师和模块技术专家 Anton Winkler 一直在努力提高电源模块的性能。他在该领域的工作最终促成了与 Kenji 的长期合作。

Anton 表示：“我知道 Kenji 也一直在研究这个领域。因此，我们将这项工作看作一项跨多个团队的技术开发。”

简单的设计原理，复杂的实施过程

在电源设计中，尺寸至关重要。设计人员要满足在更小的空间内提供更大功率的需求，这是一个很大的挑战，因为不但要将元件紧密排列，而且必须处理不同的电压而不能发生短路。

Anton 表示：“人们希望适量的能量流向负载。否则，负载将无法正常工作，甚至会遭到损坏。”

电源模块通常包含连接到基板的半导体和单独的电感器；电感器将能量存储在磁场中并有助于平滑电流流动。电感器可能会成为效率瓶颈，并会占用大量布板空间。对设计人员而言，选择合适电感器的过程耗时耗力。

认识到这个问题后，团队将电感器与集成电路相结合，以节省体积并提高功率密度。尽管设计原理很简单，但实现起来却很困难。该团队使用基于神经网络的方法根据规格优化电感器，而 3D 封装成型工艺使该团队能够利用 MagPack 封装技术的最大高度、重量和深度，其中包括采用专有新型设计材料制成的优化功率电感器。

Anton 表示：“这项开发涉及机械、电气和化学过程，委实是一项多学科任务。”

新的电源模块为设计人员提供了尺寸或性能方面的选择。它们可以让工程师将电源解决方案的尺寸缩小一半，并将功率密度提高一倍。例如，光学模块的设计人员可以使用采用 MagPack 技术的电源模块来将功率密度提高一倍，而保持现有的外形尺寸不变。对于数据中心等消耗大量电能的应用而言，这一点尤为重要。

该技术还有助于最大限度地减少系统损耗、降低模块温度并减轻电磁干扰。开发该技术所付出的努力和协作最终意味着设计人员可以在电源设计上节省多达 45% 的时间。

挑战现状

原型准备妥当后，下一个任务是大规模生产电源模块。德州仪器的封装团队负责制定制造流程、采购材料和准备新工具来生产元件。领导制造工作的菲律宾封装工程经理 John Carlo Molina 表示这项工作既令人兴奋，又让人感到“压力山大”。

John Carlo 表示：“我们正在打造一些开创性的产品，挑战现状并引入新的封装配置。但我们知道，成功不能仅靠独创性来衡量。从一开始，我们的重点就是使用可以支持大批量制造的工艺来开发可靠、高质量的产品。运送第一批样品进行测试让我们松了一口气，也为下一阶段的工作提供了巨大的动力。”

尽管这项技术尚属新技术，但开发人员设想将它运用到例如患者监护和诊断、仪器仪表、航空航天和国防以及数据中心等大小应用领域。

Anton 表示：“我的个人目标是继续扩大我们可以涉足的市场，并最终达到使它成为汽车合格技术所必需的行业标准。”

随着市场和应用的功率需求呈指数级增长，新的 MagPack 集成磁性封装技术将有助于重塑电源设计的未来，使工程师能够在比以往更小的空间内实现更大功率。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆TI.com.cn了解更多详情。

8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题，吸引了工业、教育、医疗、信息安全等100多位行业知名客户的高度关注和积极参与，共同深入探讨了边缘计算领域的未来趋势和产品创新。

当前，AI浪潮席卷全球势不可挡，智能边缘与AI的逐步融合，必将带来一场深刻的行业变革与创新浪潮，为各行各业开辟前所未有的价值创造空间。据机构预测，到2026年，全球将有80%的企业采纳生成式AI，且超过半数的边缘部署将集成AI功能。然而，随着边缘设备的普及与应用深化，如何有效管理这一庞大的设备网络，以实现运维成本的最小化及系统运行的持续稳定，成为业界关注的焦点和亟待解决的挑战。

边缘AI生态共创

活动伊始，芯海科技创始人、董事长卢国建先生发表欢迎辞。他提到：正是基于对这一市场需求的深刻洞察，在英特尔的带领及支持下，芯海科技携手极达科技共同推出了基于CSCB2400芯片的针对英特尔IA平台深度优化的edge BMC轻量化远程带外管理方案。此方案旨在深度探索并实施高效的边缘设备管理策略，力求为客户带来实实在在的价值回报，进而确保边缘智能生态的健康发展。

卢董回顾了芯海科技自2019年进军计算外围芯片领域的历程。他强调公司要始终坚守“以客户为中心，为客户创造价值”的核心理念，通过“小芯片”撬动“大市场”，不断研发创新产品，强化市场竞争力。同时，要与英特尔紧密合作，不断深化英特尔平台的技术适配，共同构建一个横跨个人至边缘、云计算多个领域的计算外围产品生态。

随后，英特尔中国区技术部总经理高宇先生发表致辞。他表示，边缘AI生机蓬勃，英特尔作为行业推动者，致力于通过推广开放标准、构建开放生态系统及融入软件定义的便捷性，与国产芯片供应链紧密合作，为企业用户铺设一条畅通无阻的边缘AI应用部署与管理之路。他高度评价了芯海科技与极达科技合作推出的edge BMC方案，称赞该方案在轻量化设计、高性能表现、易开发和生态合作等方面展现出的独特优势及创新，这些优势无疑将增强方案在基于英特尔IA大生态的边缘计算领域“开枝散叶”，吸引更广泛的市场关注。

edge BMC新品发布

一直以来，边缘设备在部署之后的长期维护是一个隐性难题。在偏远甚至恶劣的工况环境下，缺乏适应性的边缘设备往往频繁报错，导致高昂的运维成本负担。为此，B2400及其edge BMC解决方案凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。

英特尔作为方案技术支持的底层“基石”，提供了强大的系统平台和优化技术；芯海科技作为edge BMC芯片“设计师”，专注于从硬件方面提供芯片方案；极达科技则作为行业应用的“专家”，提供固件和运维管理系统。

随后，发布会进入了“edge BMC轻量化远程带外管理方案”发布的高潮部分。芯海科技资深产品经理周振生详细展示了芯海科技自主研发的首款edge BMC芯片B2400。该芯片资源丰富，拥有更大的程序空间和数据空间，更多的IO接口，支持多种总线连接和标准IPMI管理协议，还具有带外监控、Super IO功能和硬加密引擎等实用功能，以及简单易用的开发工具和管理软件，可帮助客户实现远程高级诊断、远程配置/修复，省时省工。

兴汉网际专注于网络安全设备硬件设计、生产与制造。随着数字化趋势的发展，对边缘侧设备需求日益增加。随着兴汉引入该项目以来，经过一年半的努力，edge BMC方案不仅很好地满足了公司在边缘网关的通用安全需求，同时出色地满足了其二次开发的创新性需求，并已成功实现客户端成功量产，发挥了公司更大的研发创新价值。

信步科技是一家专注于物联网设备主板的公司，系统介绍了edge BMC方案在水文监测中的应用案例。信步提到，案例中的边缘终端设备大部分安装中电线杆上，由于分布零落导致安装与后续维护十分困难。然而在导入基于edge BMC方案的主板设计之后，在保持硬件设计的模块化、小型化同时拥有了强大的远程监控和维护功能，节省了人力成本，并实现了更大的客户价值创造。

两位嘉宾的精彩介绍不仅加深了现场观众对edge BMC解决方案的理解与认识，也为后续的市场推广与合作奠定了坚实的基础。

最后，英特尔、芯海科技、极达科技举行了三方联合发布仪式，标志着这一创新性的边缘计算解决方案正式推向市场。这一仪式的举行不仅彰显了三方在边缘计算领域的深厚合作基础，也为未来的共同发展奠定了坚实的基础。

结语

服务计算，驱动计算。芯海科技在计算生态的布局中，始终积极强化与英特尔平台的深度适配与战略合作，致力于构建完善的计算外围产品生态，相关产品实现了从技术到市场的跨越，在多个品牌客户的旗舰终端产品中获得规模化量产。

截至目前，芯海已成功建构起以EC芯片为核心，横向覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化产品布局，实现了与Intel新平台的完美兼容，并有多款产品如PD芯片顺利通过雷电4认证，成功进入Intel平台组件列表。此外，公司还相继推出了EC、SIO、edge BMC等产品，完成了从个人计算到边缘计算、云计算的纵向拓展、探索和创新。

未来，芯海科技将继续在更多产品领域紧随英特尔的战略步伐，深化合作层次，拓宽合作领域，实现业务战略的全面适配和融合。我们坚信，在技术变迁中实现创新，在繁荣生态中实现合作共赢。公司将持续与英特尔、极达以及各领域卓越的客户伙伴们保持紧密合作，共同促进全球计算产业供应链的健康发展。

应用于主机逆变器，有助于延长续航里程，提升性能

日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起，这款功率模块经由罗姆和正海集团的合资公司—上海海姆希科半导体有限公司批量供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。

吉利和罗姆自2018年以来持续开展技术交流，并于2021年缔结了以SiC功率器件为核心的战略伙伴关系，合作至今。这次，作为合作成果，上述3种车型的主机逆变器搭载了罗姆的SiC MOSFET。无论哪种车型，以SiC MOSFET为核心的罗姆电源解决方案都将有助于延长车辆续航距离以及提高性能。

罗姆正在推进SiC器件的开发，计划于2025年推出第5代SiC MOSFET，同时也提前了第6代及第7代产品的市场投入计划。并且，通过构筑SiC供应体制，实现以裸芯片、分立器件和模块等各种形态供货，从而促进SiC的普及，为实现可持续发展社会做出贡献。

关于采用了罗姆“EcoSiC™”的极氪车型

极氪的“X”车型虽然是小型SUV，但最大输出功率300kW以上，续航距离400km以上，性价比高，在中国以外的地区也受到关注。另外，小型货车类型的“009”除了智能驾驶舱之外，还搭载了140kWh的大容量电池，最大续航距离达822km。并且，作为旗舰车型的运动旅行车类型的“001”，由于双电动机最大输出达400kW以上，续航距离超580km，拥有4轮独立控制机构等，作为高性能EV被广泛关注。

关于极氪

极氪是浙江吉利控股集团有限公司旗下高端智能电动品牌，2021年3月，浙江极氪智能科技有限公司成立。极氪是一家以智能化、数字化、数据驱动的智能出行科技公司，秉承用户型企业理念，聚焦智能电动出行前瞻技术的研发，构建科技生态圈与用户生态圈，以“共创极致体验的出行生活”为使命，从产品创新、用户体验创新到商业模式创新，致力于为用户带来极致的出行体验。极氪的诞生区别于传统造车与新势力模式，实现智能纯电的快速进化，开拓纯电发展第三赛道的“极氪模式”。极氪致力于建立新型用户关系，实现与用户共创，根据用户需求与创造力得以持续进化，实现企业与用户平等融合。

更多信息请访问网站：https://www.zeekrlife.com/

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信器等的众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。

在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括SiC功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。欲了解更多信息，请访问罗姆官网（https://www.rohm.com.cn/）。

市场背景与第4代SiC MOSFET

近年来，为了实现“碳中和”和其他减轻环境负荷的目标，就需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），这就推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的主驱逆变器的效率已成为一个重要课题，业内对SiC功率元器件寄予厚望。

罗姆于2010年在全球开始SiC MOSFET的量产以来，作为SiC元器件领域的领军企业，一直在推动先进产品的技术开发。目前，罗姆将这些SiC元器件命名为“EcoSiC™”品牌，并正在不断扩展其产品群。目前不仅可提供裸芯片，还可提供分立封装和模块等多种形态产品。欲了解更多信息，请访问罗姆官网上的SiC介绍页面（https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices）。

关于罗姆的EcoSiC™

EcoSiC™是采用了因性能优于硅（Si）而在功率元器件领域备受关注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。

・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

支持信息

罗姆拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。此外，为了加快第4代SiC MOSFET的评估和应用普及，罗姆官网上还提供各种支持资源。通过下面的链接，可以查看SPICE模型等各种设计模型、主要应用的仿真电路（ROHM Solution Simulator）和评估板（Evaluation Board）等信息。

https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices/sic-mosfet#supportInfo

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

来源：意法半导体博客

超级跑车不仅仅是一辆车。它拥有顶级的动力、速度和操控性能，以及独具一格的设计、现代功能与豪华品质，能够为用户带来无与伦比的驾驶体验。

过去几十年来，一直都是由内燃机为超级跑车提供充沛动力，并搭配精心调校的底盘，从而打造出独一无二的驾乘感受。而在电气化时代，像迈凯伦应用技术公司这样的企业都面临着一个巨大的挑战，那就是如何利用电气化技术制造出一辆血统纯正的超级跑车。

打造电气化超级跑车挑战重重

速度、扭矩、敏捷性以及响应能力会在很大程度上影响超级跑车的使用体验，这无疑增加了相关企业打造电气化超级跑车的难度和复杂性。的确，仅仅将动力来源换成电机并不足以打造出理想的解决方案。超跑市场的精英客户群体希望他们的汽车具备一种卓尔不群的精神特质，能够为其带来独一无二的用车感受。

为了应对上述挑战，并确保通过扩展性能来拓宽大规模应用的范围，迈凯伦应用技术公司研发出了IPG5 800V碳化硅逆变器。经过仔细评估，这家英国公司最终选择采用意法半导体碳化硅技术的ACEPACK DRIVE功率模块。

意法半导体ACEPACK碳化硅功率模块的硬实力

碳化硅功率器件是牵引逆变器的核心部件之一，而功率模块的物料成本约占整个逆变器成本的60%。所以，迈凯伦应用技术公司才必须选用合适的器件来获得所需的性能；这也是这家英国公司最终选择意法半导体ACEPACK模块的原因所在。

意法半导体ACEPACK模块是一种能够驱动要求最严苛的动力系统的碳化硅功率模块，是唯一一款在电流超过480A额定值的同时，拥有1.9mΩ超低电阻的功率器件，而业内许多电流仅为400A的产品，其电阻就高达3mΩ。该款模块外形十分紧凑，效率高达99%，且能将续航里程延长7%。

此外，意法半导体出色的制造能力也是一项关键的驱动因素。意法半导体第三代碳化硅产品出色的良品率能够为大规模生产提供可靠保障，不仅能够确保实现所需的产量，还支持定制功率模块，以便迈凯伦应用技术公司安装更适合其装配工艺的自锁紧螺母。

迈凯伦应用技术公司汽车产品、项目及工程事务部负责人Paolo Bargiacchi表示：“我们的目标是获得卓越的性能和效率表现，使其能够与我们的机械集成需求完美契合，从而打造出一款功率密度极高的产品。凭借与意法半导体的合作，我们最终实现了这一目标。”

简而言之，意法半导体能够以业内大多数供应商无法比拟的方式与迈凯伦应用技术公司展开合作。尽管这种定制部件似乎只是一个小细节，但制造行业的专家都知道，最微小的部件也可能产生深远的影响。因此，通过与意法半导体的紧密合作，迈凯伦应用技术公司推出了第五代IPG逆变器，并将其提供给汽车、航空、船舶、赛车和商用车等多个行业的高性能应用领域。

迈凯伦应用技术公司的牵引逆变器为汽车行业的发展做出了重大贡献。随着可靠性、续航里程和效率在大众电动汽车市场中的重要性日益凸显，整个行业正逐渐转为使用性价比较高的碳化硅功率模块。而意法半导体的ACEPACK DRIVE则凭借卓越的性能，能够实现与超级跑车相符的驾乘体验，同时提升了电动汽车的经济性，打开了主流市场的大门，成为了汽车制造商开拓电气化发展道路的明智之选。

关于迈凯伦应用技术公司

迈凯伦应用技术公司负责开发和提供先进的工程与技术解决方案，从而帮助赛车、汽车、交通等行业的企业为其客户以及我们周围的世界带来显著的改变。他们的创新成果能够帮助客户减少碳排放、实现电气化发展愿景、实时做出由数据驱动的决策、实现可靠的数据连接、提升乘客的用车体验，以及提升企业的运营效率。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。