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┃ 直播详情 ┃

在物联网、5G、AI等新兴技术的推动下,FPGA应用需求不断扩大,但随着应用场景的多样化,FPGA设计变得越来越复杂。在竞争激烈的市场中,快速推出新产品变得至关重要,设计师都在思考如何加速FPGA设计和开发效率?

随着AI与千行百业的深度融合,机器学习和大数据的发展使AI在FPGA设计中的应用成为可能,通过分析大量设计数据,AI能够智能地优化设计流程。因此,让AI通过自动化设计和优化工具帮助FPGA设计师更高效地应对复杂的设计需求成为自然地选择。

AI为应对FPGA设计的复杂性、缩短设计周期、优化资源管理、提高设计效率等提供了新的方法和工具,推动了FPGA技术的进一步发展。

为了让大家深入了解AI给FPGA开发工具带来哪些变革?9月6日晚19点,我们特别邀请到西南交通大学博士(副教授)邸志雄做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2024年9月6日 19:00~20:30

直播主题:AI给FPGA开发工具带来哪些变革?

▶   本期看点

 ① FPGA开发工具背后的EDA技术

 ② AI如何提升FPGA工具的性能

 ③ AI给FPGA工具的未来发展带来哪些新挑战

 ④ 开发案例分享

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————邸志雄

博士,副教授,西南交通大学集成电路科学与工程学院副院长,研究方向为数字芯片物理实现算法,高性能图像编解码芯片设计。主持国家自然科学基金、省科技厅重点项目。在IEEE TCAS-Ⅰ、IEEE TCAD、IEEE TCAS-Ⅱ、IEEE TIE、IEEE GRSL、IEEE TCSVT、DAC、电子学报等国际与国内学术顶级期刊和会议发表论文多篇。四川省一流线上课程负责人,2022年教育部—华为“智能基座”优秀教师,主讲MOOC课程“芯动力—硬件加速设计方法”,选课人数逾2万人;指导学生科创竞赛获国家级奖励40余项。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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8月27日,"2024(第五届)中国智能制造数字化转型大会"在深圳举办,会上正式公布"2024年中国工业自动化及数字化行业"年度评选结果。浪潮云洲荣获"年度优秀生产性互联网企业";工业互联网标识解析可信数据采集平台荣获"年度行业优秀产品";浪潮数字供应链服务解决方案荣获"年度优秀解决方案"。

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发力生产性互联网建设 构建产业发展新生态

作为一种新型经济形态,生产性互联网服务平台能够凭借其平台集聚效应与模式创新优势,通过对产业链、供应链的垂直整合与横向链接,快速形成全新产业生态,进而在更高质效水平上发挥生产性服务业对产业的升级赋能作用。

浪潮云洲定位于工业数字基础设施建设商、具有国际影响力的工业互联网平台运营商、生产性互联网头部服务商。基于跨行业跨领域工业互联网平台,以数据要素为驱动,以服务为核心,持续锻造"连接•安全•模型"核心能力,独创赋能制造业数字化转型的"工"字业务模式:以新型工业数字基础设施为基础,通过以数据服务为核心的智能制造服务大、中、小型企业,赋能园区集群,提高产业链、供应链协同创新。

例如,面向陶瓷制造场景,浪潮云洲携手冠星陶瓷,打造"基于人工智能的工业装备数字产业链升级示范应用",成功入选中国互联网企业创新发展十大典型案例。该案例依托在工业装备上部署的近400个振动传感器,基于多制式网络,汇聚设备数据构建组态模型,提供"线上+线下"运维服务,并以备品备件管理为切入点,延展至上下游供应商管理,推动工业装备数字产业链升级,支持制造业生产方式、企业形态、用工方式和业务模式根本性变革。通过浪潮云洲赋能,冠星陶瓷装备故障率降低55%,设备维护费用降低40%,库存成本降低35%。

围绕县域产业发展,浪潮云洲聚焦产值留存与引入、产业结构转型升级、产业资源整合优化,独创了"产业融合一体化服务"模式,以四步法解决方案和灵活的"投建管运"模式,解决县域数字经济发展难题,推动县域产业形成产业聚集效应,掌握话语权,通过基础设施建设和平台化服务整合产业链各种资源降本增效,完成县域产业转型升级。

截至目前,浪潮云洲工业互联网平台已连续五年入选跨行业跨领域工业互联网平台,稳居国家工业互联网平台第一梯队。赛迪顾问报告显示,浪潮云洲工业互联网平台连续五年位居中国工业互联网平台市场地位、发展能力双料第一。

加快数实深度融合 激活产业发展新引擎

推动数字经济和实体经济深度融合,是建设现代化产业体系的必然要求和构建新发展格局的重要途径。

作为此次入选的"工业互联网年度优秀解决方案",浪潮数字供应链服务解决方案以客户需求为核心,以订单为抓手,整合供应链上下游资源,为企业提供供需匹配、数字云工厂、数字云仓、数字产融等服务,帮助钢铁行业上下游企业降低原材料采购成本,增加订单来源及收入,缓解资金压力,增强企业间粘性。同时,以数据要素流动为基础,打通企业内部从原材料供给到生产分销全链条,依托数据积累、"精益+智能"服务,全面优化生产流程,提升生产效率和生产质量,实现技术、资金、服务等资源优化配置和产业链重构,推动供应链上中小企业实现数字化转型。

例如,面向钢铁产业链,赋能山东中安新能源实现在前端供需实时匹配降低采购成本,在中端对生产、仓储、物联等环节数智改造提升效率,在后端产品全生命过程可追溯,实现采购成本降低15元/吨、仓储成本降低8元/吨,生产效率提升30%、综合效益提升15%,先后荣获国家GXB新一代领航案例、中小企业"链式"数字化转型案例等示范案例。

同时,为实现工业数据的高效、可靠、安全采集和管理,浪潮云洲"基于标识解析的可信数据采集平台"通过采用标识解析技术和密码算法,支持对标识数据的实时处理、解析和信息挖掘,并提供标识设备的统一接入认证、身份管理、标识赋码、标识数据汇聚、实时处理、安全管理和工业软件对接等功能,确保数据从采集、传输到存储全过程的高度安全性和可追溯性。此外,平台还支持多种工业数据采集设备和无线通信协议,广泛适用于能源、电力、物流、冷链等行业应用场景。

下一步,浪潮云洲将持续加强产品技术创新,提升"双跨"平台能力,聚焦数据要素,加速平台规模化应用,推动数字经济和实体经济深度融合,助力现代化产业体系建设。

稿源:美通社

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英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5年,耗资600万美元。

作为软件、电子和电气架构的统一平台,它利用了数字孪生技术和人工智能的功能,大大减少了每项常规任务所花费的时间。 例如,以前需要3天才能完成的测试编码工作,现在只需15分钟即可完成审核。

"特斯拉始终在SDV范式内运营,创新出仅供内部使用的新方法和工具。 SODA.Auto采用了这一策略,并将其扩展到更广泛的受众,"美国iProcess LLC执行合伙人、前特斯拉员工Florian Rohde补充道。

通过SODA V,汽车制造商可以在不到1年的时间内制造出新的SDV,这仅是传统五年时间线的一小部分,且预算为60万美元,远低于行业标准的4,000万美元。 这样一来,将会有更多的车辆投放市场,面向终端用户的价格降低,汽车技术更加先进,用户体验更好。

"由于需要加快创新周期,汽车行业正在经历一场彻底的变革。 通过SODA.Auto,企业可以在短短7天内完成全新汽车功能的开发、测试和集成。"CHARGE CARS前首席技术官Matas Simonavicius表示。

SODA V与所有其他行业的解决方案不同,它完全涵盖了从创意和需求到验证和认证的整个汽车开发周期,取代了至少15种常用的昂贵工具,并通过单一界面简化了整个流程。

SODA.Auto的目标是在短短一年内,将其在西方市场的汽车公司客户群扩大一倍,预计他们将开发超过15万辆软件定义的汽车。 SODA.Auto首席执行官Sergey Malygin表示:"公司预计将促进软件定义汽车行业的发展,到2027年收入将达到1亿美元。"

"传统的汽车制造业已不再奏效。 我们需要创新工具来帮助汽车制造商(和供应商)快速克服挑战,以中国汽车的成本创造出与高端技术产品相媲美的产品,"英国汽车制造商和贸易商协会(SMMT)、Equipmake商务总监Glenn Saint表示。

SODA V还适用于航空航天、铁路、船舶等领域。 Digital Twin Consortium首席技术官兼总经理Dan Isaacs表示:"通过将人工智能注入数字孪生系统,SODA.Auto最新的多智能体GEN AI解决方案继续将其创新和尖端技术推向前沿。" 这项计划展示了这些技术的实际应用,并得到了包括美国国家航空航天局(NASA)在内的Digital Twin Consortium的验证。

关于

SODA.Auto是一家成立于2023年的英国汽车公司,拥有一支60人的资深开发和管理层团队,其中许多人来自Arrival。 该公司总部位于伦敦,在2023年获得了600万美元的投资。 SODA.Auto致力于加速软件定义汽车的开发,旨在实现先进汽车工程的民主化,推动移动创新进入新时代。 如需了解更多信息,请访问https://soda.auto

稿源:美通社

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8月29日,华为发布2024年上半年经营业绩,整体经营稳健,结果符合预期。

上半年,公司实现销售收入4,175亿人民币,同比增长34.3%,净利润率13.2%。

华为轮值董事长徐直军表示:“集团整体经营情况符合预期。我们将贯彻全流程‘高质量’的公司战略,持续优化产业组合,增强发展韧性,建设繁荣产业生态,为客户贡献更有竞争力的产品和解决方案。”


[1] 披露财务数据基于国际财务报告准则,未经审计。
[2] 2024年6月末汇率:1USD= 7.2669CNY(数据取自外部专业机构发布的6月期末市场汇率)

来源:华为

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作者:Philipp JacobsohnSmartDV首席应用工程师

Sunil KumarSmartDV FPGA设计总监

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。

在上篇文章中,我们分享了第五到第六主题,介绍了我们如何确保在FPGA上实现所需的性能和在时钟方面必须加以考量的因素有哪些。本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第四篇,将继续分享第七、第八主题,包括如果目标技术是FPGA,而不是ASIC,那么需要如何测试IP核的功能?设计团队还应该牢记什么?

作为全球领先的验证解决方案和设计IP提供商,SmartDV的产品研发及工程应用团队具有丰富的设计和验证经验。在国产大容量FPGA芯片和IP新品不断面市,国内RISC-V CPUIP提供商不断发展壮大的今天,SmartDV及其中国全资子公司“智权半导体”愿意与国内FPGA芯片开发商、RISC-V IP和其他IP提供商、集成电路设计中心(ICC)合作,共同为国内数字芯片设计公司开发基于本地FPGA的验证与设计平台等创新技术与产品。

话题7:如果目标技术是FPGA,而不是ASIC,那么需要如何测试IP核的功能?

复杂电路的验证通常必须在FPGA上进行,其严格程度等同于ASIC开发的标准。众所周知,在这方面是不允许有错误产生,因为后果很严重。ASIC的每个分岔(例如,由于在电路开发期间产生的错误,而在验证期间没有发现)不仅会导致产品交付严重延迟,而且还会导致大量的额外成本。当然,在使用FPGA时不会出现这样的问题,因为在应用设计更改后,这些组件可以重新配置而无需浪费太多精力——但是,在使用可编程的组件时,应该采取最大的谨慎态度。这是很好的工程精神!

最终,FPGA被用于消除早期开发阶段的设计错误,从而确保在ASIC上实现的电路基本上是无错误的。遗憾的是,正是由于在可编程的组件上执行功能测试的简便性和速度,往往使人们不愿意首先通过仿真验证RTL代码的更改,而是在实际操作中测试电路设计。这里忽略的是,这种方法可能会忽略在仿真中所使用的测试台可以发现的极端情况。在某些情况下,验证覆盖范围会减少——尽管FPGA允许在相同的时间范围内比仿真运行更多的验证周期。如果使用FPGA认真地进行功能测试,则这种验证方法可提供比仿真验证方法更多的可能性。

通常情况下,ASICSoC设计包含许多复杂的行业标准接口,用于与外部设备(USBPCIe等)进行通信或连接标准总线(AHBAXI等)。在设计验证过程中,这些接口还被用于连接测试环境(测试台)。这种连接通过称为验证IPVIP)的模块实现。验证IP是一种特殊的IP核,它将给定接口的总线功能模型(BFM)的功能与测试台中使用的测试用例框架功能相结合。验证IP是一个可重复使用的IP核,可用于创建必要的测试,以缩短SoC验证时间并增加覆盖率。虽然验证IP通常用于验证标准总线协议,但它也可用于系统性能分析,并且越来越多地用于模拟、仿真和虚拟原型设计。

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7:带有主接口、设备和集线器USB4的验证基本工作原理图,使用专用验证IPVIP)可以显著增加验证覆盖范围。

验证通常是电路创建过程中最耗时的部分。专用的验证IP可以显著地增加验证覆盖范围,可覆盖极端情况,并可显著地减少设置仿真系统所需的总体工作量(例如,创建模拟刺激)。

测试通常可以通过使用FPGA来实时进行。这意味着直接与ASIC相比,FPGA可以相同或降低的时钟频率来运行设计。即使在使用FPGA时需要降低时钟频率,因为可编程性总是需要逻辑单元的冗余,因此需要较大的芯片面积(这反过来导致更高的延迟);但与纯仿真相比,验证速度仍然要高得多。这种加速型验证使得发现在仿真中永远不会发现的错误成为可能。

尽管使用FPGA进行ASIC原型设计具有诸多优点,但将最初专为ASIC目标项目而开发的电路移植到FPGA上并不是一件容易的事情,这一点怎么说都不为过。

最重要的一点是,在FPGA中实现电路通常需要对电路本身进行更改。在前面的主题部分中,我们已经研究了可能需要实施的更改。每一次电路的改变都意味着,稍后将被映射到ASIC上的电路是已经验证的,但并不是完全相同的,而是经过修改的版本。当然,有必要相应地调整仿真设置,例如ASIC电路开发的测试台。

关于测试结构,还有一些事情需要考虑。例如,扫描结构经常出现在ASIC RTL代码中——关键字:DFT(面向测试的设计)——以便在交付前轻松识别有故障的ASIC组件并相应地对其进行筛选。这种测试结构在FPGA中是不需要的,因为这些组件都是已经过测试才交付给最终客户,因此不需要插入额外的测试结构。事实上,这些组件实际上是破坏性的,因为实现将导致组件利用率的增加,并且还需要更复杂的时钟分布。有必要消除在FPGA逻辑综合中为测试引入的预防措施(例如,扫描-FF),或将它们“隐藏”在逻辑综合中。

“干净”的设计实现使用“define”和“ifdef”指令根据期望的目标架构(ASICFPGA)来选择这样的测试结构,或者使它们对于逻辑综合“不可见”。通过使用这些指令,也可以实现用于存储器和时钟生成或分配的特殊FPGA库组件的集成,这使得IP核的用户能够简化电路以适应所需的目标架构。其目的是加快电路的创建,从而提高生产率。当然,应该指出的是,最终的实现并不是完全相同的。然而,由于目标元件也不相同,因此对电路进行相应的调整是不可避免的。

对原始设计进行更改是不可取的。原型设计的理念是将稍后在ASIC中实现的功能映射到一个可编程组件中,而不需要进行重大更改;即使有改动,最好也是同步相同的更改,以检测可能的错误。但是,如果电路本身发生变化,则可能由于变化而引入误差。由于实现不完全相同,不能保证ASIC电路中没有更多的错误,因为它没有事先经过充分的测试。然而,如果在ASIC实现之前根本没有使用FPGA,则可以实现更高的验证覆盖率。毕竟,要验证的电路只有部分区域是不同的,并且与仿真性验证方法相比,允许更多的测试周期。

另一个需要考虑的要点是发送和接收数据的物理通信接口,诸如MIPIUSBPCIe等接口IP通过差分接口传输串行或并行高速数据信号。为了在发射器和接收器之间建立连接,就需要一个PHY来传输差分数据流。这种PHY可以在ASIC上作为模拟电路来实现,然而这在FPGA上是不可行的,或者如果行的话,那么只能通过使用可提供的SerDes IO或高速收发器作为辅助。当然,这意味着FPGA实现与ASIC电路完全不相同。在绝大多数情况下,有必要通过连接到FPGA的附加外部PHY组件来提供物理接口。如果电路在实际运行中进行测试,其物理接口将与最终的ASIC实现之间存在差异。

总之,可以说大多数验证工具都可以同时用于ASICFPGA目标(例如,仿真器、形式验证等)。然而,在某些方面存在显著差异,例如RTL代码中存在的测试结构或通过PHY接口将电路连接到“外部世界”。原则上来说,使用FPGA可在验证覆盖率方面提供显著的优势,但是移植专为ASIC开发的电路部件总是需要相当多的额外工作。在这种情况下,使用验证IP可以为简化复杂的功能测试、增加验证覆盖率和加速验证做出重大贡献。

主题8:设计团队还应该牢记什么?

我们已经涵盖了很多领域,但是当这些IP最初是为ASIC目标架构创建的时候,在FPGA方向上移植电路时需要考虑更多。

正如已经详细解释的那样,可编程组件的使用适合于在实际操作中测试电路,从而确保它在很大程度上是无错误的。在项目的早期阶段就有一个可用的功能电路具有许多价值:在其帮助下,不仅可以先进行软件和固件的设计,而且还可以在ASIC仍处在流片过程中就使用基于FPGA的原型对它们进行测试。

如果要使用FPGA,则应该在RTL创建期间就采用“专为原型而设计”的方法。这并不总是容易实现的。例如,如果ASIC电路设计的要求是尽可能将功耗保持到最低,那么除了对时钟分布进行操作(例如,通过插入门控时钟结构)之外,还经常使用基于锁存器的设计方法。该想法是使用锁存器而不是时钟寄存器。时钟控制元件简化了电路实现,因为时钟也使“时间概念”可用。然而,寄存器逻辑的使用总是导致更高的功率需求,因为功耗与时钟元件的数量及其时钟频率成比例地增加。

ASIC不同,FPGA不是很适合基于锁存器的电路实现,因为——正如前面主题6中提到的:在时钟方面必须考虑什么?——只定义“最坏情况下”的时序信息。在FPGA时序分析中通常不计算最小时序和延迟。如果一种时钟方法不能通过寄存器逻辑检测,那么时间行为就不再是可预测的,并且可能导致所谓的“竞争条件”和其他问题,这些都使得FPGA不可能可靠地运行。最后,这意味着不同的电路实现对于各自的目标模块是很有必要的。这里的目标是实现相同的功能,尽管在实现路径上有所不同。

前面提到的电路设计方法应该在产品开发的早期阶段就应该考虑到目标架构之中的相关因素,不仅限于锁存器的实现。在FPGA中也有必要注意同步电路的实现,和避免使用FPGA中不可用的电路(例如,双边沿时钟FF)。目标架构还必须考虑到可实现的时钟频率。要避免长组合路径,因为可能会出现高时序违规。

在基于FPGA的原型中,验证不仅仅指电路功能和实现所需的时间;通常还需要包括其他的测试,同样重要的参数在开发活动中越快实现越好。例如,除了前面讨论的软件和固件的开发之外,还应该提到ASIC组件的节能设计。

对于一个只实现纯电路功能的原型来说,功率损耗实际上根本不起作用。然而,对于ASIC的运行绝对有必要的降低功耗的方法,同样也可以在FPGA中使用,并将其包含在原型设计活动中,所以这是值得期待的。虽然不可能使用ASIC中可用的各种选项,但至少可以通过使用适当的工具和脚本来模拟它们的功能。这里的方法是至少估计通过不同方法可以实现功耗降低(例如,时钟门控以降低寄存器切换率、关闭ASIC上的整个区域、在ASIC的一些部分使用不同的电源电压等)

上述方法在FPGA上是不可用的,除了物理上可实现的时钟门控,这也会对FPGA的可靠运行产生负面影响。通过读取通用格式(UPF =统一功率格式;CPF =通用功率格式)的相应脚本,和使用可模拟支持这些格式的FPGA逻辑综合工具,至少可以估算这些措施将如何影响ASIC的功耗。

在这种情况下,有一件事是明确的:电路功能越早可用,相应的测试就能越早进行。因此,使用诸如IP核这样的预先制作的模块具有巨大的潜力,可以加速ASIC实现和验证的各个阶段。

本系列文章接下来将通过一个实际案例来回顾前面讲到的八项关键设计考量因素:使用基于FPGA的方法来验证USB 3.2 Gen2x1 Device IP,大家可以通过关注“智权半导体”微信公众号阅读该案例分析。

实现一个可工作的FPGA原型并不是一件容易的事。通常,我们的想法是使用适当的FPGA逻辑综合和布局布线工具,将已经可用于ASIC技术的IP核映射到足够大且快速的FPGA上就足够了,以实现一个具有相关功能性FPGA。这里的要求是所需的功能应该即刻可用,并且无需进行任何更改。IP核的制造商必须达到这一期望。毕竟,IP核应该能够集成到现有设计中,且不会有任何重大的时间延迟。大家都假设IP核供应商已经提前进行了所有必要的测试,以致于将功能集成到现有电路中时间应该毫无困难。

然而,将IP核移植到FPGA架构中对于IP提供商来说是一个具有挑战性的目标——如果不付出相当大的努力,这几乎是不可能的。接下来我们将通过一个实际案例,即使用基于FPGA的方法来验证USB 3.2 Gen2x1 Device IP来说明其中的困难和克服之道。

本系列文章的目标是全面分享经验,帮助读者利用ASIC IP来实现完美的FPGA验证原型。欢迎关注SmartDV全资子公司“智权半导体”微信公众号继续阅读:

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关于作者:Philipp Jacobsohn

Philipp JacobsohnSmartDV的首席应用工程师,他为北美、欧洲和日本地区的客户提供设计IP和验证IP方面的支持。除了使SmartDV的客户实现芯片设计成功这项工作,Philipp还是一个狂热的技术作家,乐于分享他在半导体行业积累的丰富知识。在2023年加入SmartDV团队之前,PhilippJ. HauggSynopsysSynplicityEpson Europe ElectronicsLattice SemiconductorsEBV ElektronikSEI-Elbatex等担任过多个管理和现场应用职位。Philipp在瑞士工作。

关于作者:Sunil Kumar

Sunil KumarSmartDVFPGA设计总监。作为一名经验丰富的超大规模集成电路(VLSI)设计专业人士,Sunil在基于FPGAASIC原型设计(包括FPGA设计、逻辑综合、静态时序分析和时序收敛)和高速电路板设计(包括PCB布局和布线、信号完整性分析、电路板启动和测试)等方面拥有丰富的专业知识。在2022年加入SmartDV团队之前,SunilL&T Technology Services Limited担任过项目经理和项目负责人职位。Sunil在印度工作。

关于智权半导体

智权半导体科技(厦门)有限公司是SmartDV Technologies™在华设立的全资子公司,其目标是利用SmartDV全球领先的硅知识产权(IP)技术和产品,以及在地化的支持服务来赋能中国集成电路行业和电子信息产业。目前,SmartDV在全球已有300家客户,其中包括十大半导体公司中的七家和四大消费电子公司。

SmartDV2007年由经验丰富的ASIC设计专业人员迪帕克·库马尔·塔拉、杜尔加·拉克什米·塔拉和卡维塔·塔拉·哈里多斯在印度创办。自成立以来,SmartDV一直专注于IP领域并不断推出广受市场欢迎的IP产品,这得益于我们在集成电路IP领域内发展出来的独具创新的技术与方法。

通过将专有的SmartCompiler™技术与数百位专家工程师的知识相结合,SmartDV可以快速、经济、可靠地定制IP,以实现您独特的设计目标。因此,无论您是为下一代SoCASICFPGA寻找基于标准的设计IP,还是寻求验证解决方案(VIP)来测试您的芯片设计,您都会发现SmartDVIP非常容易集成,并在性能上可力助您的芯片设计实现差异化。

了解更多关于SmartDV和智权半导体的信息,请浏览:www.smart-ip.cn,或发邮件到:chinasales@smart-ip.cn

如希望立即阅读全文英文版,或者尽快了解结论“如何做到鱼与熊掌兼得?”,请浏览SmartDV网站,也可发邮件到以下电子邮箱索取:chinasales@smart-ip.cn

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  • 新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力,包括大语言模型和生成式 AI

  • 先进的 I/O 技术实现并简化可扩展的 I/O 子系统,进一步降低能耗和数据中心占地面积

近日,IBM(纽约证券交易所:IBM)在 Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的 IBM Telum® II 处理器和 IBM Spyre™ 加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代 IBM Z 大型主机系统的处理能力,通过新的 AI 集成方法,加速企业对传统 AI 模型和大语言 AI 模型的协同使用。

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IBM 推出全新Telum处理器,依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用

随着基于大语言模型的 AI 项目从概念验证阶段进入生产阶段,企业对高能效、高安全性和高度可扩展解决方案的需求日益迫切。摩根士丹利最近发布的一份研究报告预测,在未来几年,生成式 AI 的电力需求将以每年 75% 的速度激增,其 2026 年的能耗或将与西班牙 2022 年的全年能耗相当。许多 IBM 客户表示,支持适当规模的基础模型和针对 AI 工作负载的混合架构越来越重要。

此次IBM发布的主要创新技术包括:

  • IBM Telum II 处理器:这一全新芯片将搭载于下一代 IBM Z 系列主机,与第一代 Telum 芯片相比,其频率和内存容量均有提升,高速缓存提升40%;集成 AI 加速器内核和数据处理单元 (DPU) 的性能也得到改善。IBM Telum II处理器将支持大语言模型驱动的企业计算解决方案,满足金融等行业的复杂交易需求。

  • IO 加速单元:Telum II 处理器芯片上的全新数据处理单元 (DPU) 旨在加速大型主机上用于联网和数据存储的复杂 IO 协议,可简化系统操作,提高关键组件性能。

  • IBM Spyre加速器:可提供额外的AI计算能力,与 Telum II 处理器相得益彰。Telum II 和 Spyre 芯片共同构成了一个可扩展的架构,可支持AI集成建模方法,即将多个机器学习或深度学习的AI模型与基于编码器的大语言模型相结合。通过利用每个模型架构的优势,AI集成的方法可以生成比单个模型更准确、更稳健的结果。Spyre 加速器芯片在 Hot Chips 2024 大会期间进行了预览,并将作为Telum II 处理器的附加选件提供。每个加速器芯片均与IBM 研究院合作开发,通过一个 75 瓦 PCIe 适配器连接。与其他 PCIe 卡一样,Spyre 加速器可根据客户需求进行扩展。

IBM主机和 LinuxONE 产品管理副总裁 Tina Tarquinio 表示:"得益于IBM强大的多代并行的开发路线图,我们得以在保持技术领先的同时,满足企业不断升级的 AI 需求。Telum II 处理器和 Spyre 加速器旨在提供安全、节能、高性能的企业计算解决方案。这些多年研发的创新成果将被引入下一代 IBM Z 平台,帮助客户大规模利用大语言模型和生成式 AI技术。"

Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器将由 IBM 的长期合作伙伴三星晶圆代工(Samsung Foundry)生产,采用其高性能、高能效的 5 纳米工艺节点。二者将共同支持企业的先进AI 用例,释放业务价值,从而创造新的竞争优势。利用AI集成的方法,客户可以更快、更准确地获得预测结果。适用的生成式 AI用例包括:

  • 保险理赔欺诈检测:通过AI集成方法将大语言模型与传统神经网络相结合,以提高性能和准确性,增强对保险理赔欺诈的检测。

  • 反洗钱高级监测:对可疑金融活动进行高级检测,支持遵守监管要求并降低金融犯罪风险。

  • AI 助手:加速应用生命周期、知识和专业技能的传授、代码解释和转换等。

规格和性能指标

  • Telum II 处理器:配备八个运行频率达 5.5GHz的高性能内核,每个内核配备 36MB二级高速缓存,片上高速缓存容量增加 40%(总容量达 360MB)。每个处理器抽屉的虚拟 L4 高速缓存为 2.88GB,相比上一代增加 40%。集成的 AI 加速器可实现低延迟、高吞吐量的交易中 AI 推理,例如增强金融交易期间的欺诈检测,并且每块芯片的计算能力是上一代的四倍。
    Telum II 芯片中集成了最新的 I/O 加速单元 DPU。在设计上,其I/O 密度提高 50%,可大幅提高数据处理能力,进一步提高 IBM Z 的整体效率和可扩展性,使其成为处理大规模AI工作负载和数据密集型应用的不二之选。 

  • Spyre 加速器:这是一款专为复杂 AI 模型和生成式 AI 用例提供可扩展功能的企业级加速器。它有高达 1TB 的内存,可在普通 IO 抽屉的八块卡上串联工作,以支持大型主机的整体 AI 工作负载,同时每块卡的功耗不超过 75W。每块芯片由 32 个计算内核组成,支持 int4、int8、fp8 和 fp16 数据类型,适用于低延迟和高吞吐量的 AI 应用。

产品时间表作为 IBM 下一代 IBM Z 和 IBM LinuxONE 平台的中央处理器,Telum II 处理器预计在 2025 年向 IBM Z 和 LinuxONE 客户提供。IBM Spyre 加速器仍在技术预览阶段,预计也将于 2025 年推出。

关于 IBM 未来方向和意向的声明可能会随时更改或撤销,恕不另行通知。

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关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

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8月28-30日,AIoT行业的顶级盛会,IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站 + AGIC 2024 国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。展会分别以“AIoT+X释放数字经济潜力”和“魅力AI·无限未来 大模型·人形机器人·具身智能·数字人”为主题,探索前沿技术能够给传统行业或日常生活带来什么样的改变。

展会面积达60000平方米,600+展商、30+高质量专业会议、13位院士、500+行业大咖与专家将在3天展会期间与观众们共探新时代背景之下的商机趋势。

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展品玲琅满目,全产业链展商彰显风采

人工智能是目前科技产业当之无愧的热点,这代表着技术实现进步,也预示着未来科技产业的发展方向。本次展会特别设置了人工智能专题展区,展商覆盖全产业链,一系列AI芯片、模组、平台系统、硬件终端等新品得到首次亮相,工业、无人系统、城服、大健康、医疗、能源、AR/VR等人工智能应用以互动体验的方式对外呈现,引发了在场企业或观众的热烈讨论与意向合作。

物联网全产业链从感知层、传输层、平台层到应用层的产品及方案也得到完整呈现,产品覆盖RFID、传感器、视觉安防、电子纸、高精度定位、物联网通信、云平台、物联网安全、大数据、物联网操作系统等领域,方案覆盖智慧城市、工业物联网、智慧医疗、智慧养老、智慧零售、智慧消防、智慧能源等行业。

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30多场专题会议,披露IoT+AI行业前沿动态

本届展会继续“展+会”模式,围绕IoT和人工智能行业广受关心的热点话题,共设置30多场论坛。首日举行的论坛主题涵盖人工智能的行业应用、智慧城市&园区、RFID无源物联网、电子纸、智能传感&微能量取电、毫米波雷达、边缘计算等,众多院士专家、研究学者、企业CX0、关键业务线负责人等亲临现场进行分享。29-30日,还将举行人工智能细分行业应用、LoRa、数据治理标准、UWB、Wi-Fi&蓝牙&星闪、智能制造、视觉IoT、智慧健康养老等专题会议。

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海内外展团登场,交流国际视野与本土需求

来自世界各地的海外观展团、以及在国内从事终端与应用行业的综合观展团将莅临展会。观展团成员享有定制巡演路线,与意向企业进行了深度沟通与洽谈。在首日举办的IOTE 2024中国物联网系统集成商大会暨中国智慧城市&智慧园区生态大会上,阿联酋驻华大使商务参赞(全权公使)、阿联酋联邦经济部驻华代表阿卜杜拉·努艾明受邀出席活动并做致辞。另外,世界AIoT创新联盟在展会首日举行了成立仪式,50多位海内外嘉宾出席活动,而联盟计划发展世界各个国家和地区的优质会员,通过持续运营以支持智能物联网企业全球化发展战略。

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“IOTE金奖”颁奖典礼圆满举行

“IOTE金奖·2024创新产品评选颁奖典礼”也在展会首日圆满举行,数百家企业受邀出席。“IOTE金奖”评选旨在一年一度推举最具代表性和创新性的物联网产品,宣传企业一年来在物联网行业的付出与成果,展现未来物联网产品的创新方向。

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惊喜未完待续!

本届展会展期为8月28-30日,全程将吸引数万名观众到场参观。令人惊叹的前沿技术、目不暇接的创新产品、引领行业的观点讯息、互利共赢的合作商机,都将持续奉上!

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• 通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、游戏和内容创作需求
• 新推出的客户端产品,包括 DDR5客户端时钟驱动器和 SPD Hub
• 支持先进的DDR5客户端 DIMM,最高运行速率达 7200 MT/s

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器(CKD)。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分,将最新的服务器技术进步带到了客户端市场。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的内存系统专业知识,使新的客户端 DIMM(CSODIMM 和 CUDIMM)能够以高达7200 MT/s的先进数据传输速率运行,并为下一代 PC带来空前的性能。

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Rambus DDR5 CSODIMM (照片:美国商业资讯)

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Rambus DDR5客户端时钟驱动器 (照片:美国商业资讯)

Rambus高级副总裁兼内存接口芯片总经理Rami Sethi表示:“随着最初为数据中心开发的先进技术向客户端领域扩展,功能日益强大的PC将把游戏、内容创建和AI提升到新的水平。全新DDR5客户端时钟驱动器是我们日益壮大的芯片解决方案阵容中的最新成员,它能够为整个计算领域带来空前的内存性能,并为我们的客户创造更大的价值。”

除CKD外,Rambus DDR5内存接口芯片还包括面向尖端服务器的第1至4代寄存时钟驱动器(RCD)、电源管理芯片(PMIC)、串行检测集线器(SPD)集线器和温度传感器。随着数据速率的不断提高,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)管理正变得越来越至关重要。Rambus在高性能内存领域拥有30多年的经验,以SI/PI专业知识著称。这些专业知识帮助DDR5 内存接口芯片以更高的产出率为服务器和客户端 DIMM 提供出色的信号完整性和电源效率。

更多信息:

如需了解有关 Rambus DDR5 CKD 的更多信息,请访问 rambus.com/memory-interface-chips/ddr5-client-dimm-chipset/ddr5-ckd

关注Rambus:
公司网址: rambus.com
Rambus博客: rambus.com/blog
Twitter/X: @rambusinc
LinkedIn: www.linkedin.com/company/rambus
Facebook: www.facebook.com/RambusInc
WeChat ID: Rambus_China

关于Rambus

Rambus是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,我们成为高性能内存子系统解决方案的先驱,为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈问题。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240729796808/zh-CN/

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联想混合云咨询服务简化云方案,缩短了实现价值的时间

全球科技巨头Lenovo(联想,HKSE: 992,ADR: LNVGY)推出联想混合云咨询服务,帮助企业简化混合云设计的复杂性,并在短短六周内制定出可立即实施的、面向未来的计划。联想利用四十年的经验,助力全球首席信息官缓解云和混合云挑战,包括与新兴人工智能相关工作负载的需求。通过新服务,联想专家顾问将指导企业应对混合云需求,缩短实现价值的时间,提高成本效率,奠定灵活可扩展的基础。

人工智能新时代注重融合,当下的IT企业正在利用能够随时随地调取数据的混合云解决方案将原始数据转化为可操作的洞察力。联想混合云解决方案通过在需要的时间和地点提供更高的计算能力和更快的内存,来提高人工智能的性能和敏捷度,并提供针对每个客户和用例的全栈产品组合和专用解决方案。为实现人工智能优化,联想混合云咨询服务设计出一种根据当下量身定制的云方法,并可随时灵活扩展并适应未来需求。

联想集团混合云服务副总裁兼总经理Dale Aultman表示:“在这个对现代基础设施和解决方案的需求空前高涨的时代,IT部门面临着发展云实施的挑战。这在我们最新的联想全球首席信息官报告中体现得淋漓尽致,82%的受访者认为云转型具有挑战性。我们推出了联想混合云咨询服务,以简化云设计策略,为人工智能的实施铺平道路。我们带来了一支由值得信赖的专家组成的全球团队,帮助客户开发面向未来、量身定制的解决方案,以快速实现混合云的现代化,并最终获得更好的业务成果。”

由于业务需求不断变化、成本飙升或性能问题,许多企业需要对其混合云进行现代化改造或更新。事实上,联想的第三份年度全球首席信息官报告发现,29%的受访者仍然认为云转型是重中之重,仅次于人工智能实施、网络安全和数据隐私。随着人们对人工智能的兴趣与日俱增,对数据中心容量的需求也持续、加速增长。面对合格员工、设备采购、未来需求预测和能源效率等方面的挑战,IT领导者们对如何满足这一需求感到担忧。不断变化的许可模式也带来了困扰,加重了IT领导者对合作伙伴的依赖。

Futurum Group的Steven Dickens表示:“成功的混合云策略和设计对企业来说势在必行,但其背后的复杂性不容低估。根据我们的研究,就人工智能的部署模式而言,混合云的规模是公有云的两倍,因此灵活性和适用于未来变得至关重要。与联想等专家合作将成为许多企业的明智之举。”

联想混合云咨询服务提供定制化、战略性的专业技术,并有可靠的合作伙伴来管理混合云设计的复杂性。联想专家通过客户评估、行之有效的方法、策略指导以及行动建议,助力将混合云愿景变为现实,从而取得更好的成果。联想的跨技术专长、深厚的行业联盟和合作伙伴关系、预先验证的解决方案以及在混合云创建各方面的经验,能够在帮助企业构建面向未来的混合云的同时,提供明确的价值。客户可获享:

  • 实现价值的速度/时间

  • 由单一供应商提供的包括云/软件/基础设施在内的全面专业经验

  • 端对端专业技术

  • 工程质量

  • 全球覆盖

联想混合云咨询服务提供了广泛的产品,扩展了联想的咨询服务能力,并补充了联想的人工智能服务组合。通道可用性将于2024年9月发布。

点击了解有关联想混合云咨询服务的更多信息。

关于Lenovo

Lenovo是一家年收入570亿美元的全球科技巨擘,位列《财富》世界500强第248名,每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。为实现“智能,为每一个可能”的宏伟愿景,Lenovo发挥作为全球最大个人电脑公司的成功优势,推出了从口袋到云端的产品组合,包括支持人工智能、人工智能就绪和人工智能优化的设备(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘、高性能计算和软件定义的基础设施)、软件、解决方案和服务。Lenovo不断投资于改变世界的创新技术,为世界各地的每一个人构建更公平、可信和智能的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992)(ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息,请访问https://www.lenovo.com,并在我们的StoryHub上查阅最新消息。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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2024年8月28日,以"芯存储 AI未来"为主题的FMW 2024全球闪存峰会在南京成功举办,并于会上公布了"FMW2024年度闪存风云榜"。忆联旗下PCIe Gen5企业级SSD UH812a/UH832a凭借在读写性能、时延等方面的突出优势斩获"2024年度闪存产品创新奖",彰显了其在高性能存储领域的卓越地位。

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忆联UH812a/UH832a获“FMW2024年度闪存产品创新奖”

创新引领,实至名归

FMW全球闪存峰会由百易传媒(DOIT)主办,中国计算机学会信息存储专委会、武汉光电国家研究中心、JEDEC固态技术协会、全球网络存储工业协会(SNIA)支持协办,旨在表彰闪存行业中的卓越创新与应用,不仅聚焦闪存领域的前沿技术,更是优秀存储企业的竞技场。自2022年起,忆联已连续三年在FMW全球闪存峰会中获奖,不仅证明了忆联对推动闪存产业发展做出的持续努力和贡献,也证实了忆联在闪存领域所处的领先地位。

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忆联领奖现场

性能翻倍,为AI创新提速

此次获奖的忆联UH812a/UH832a,是忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD存储方案,可助力企业数据中心在面向AI场景时保障大规模数据吞吐无阻,减少AI处理延迟,加速算法迭代周期。在企业数智化升级中,忆联UH812a/UH832a更直击用户痛点,做到全场景兼容,全生命周期稳态。

在高性能方面:目前,众多企业级用户在AI场景下,不仅对存储容量需求不断提升,而且在AI大模型训练中需要更高的读写性能与先进的存储技术。忆联UH812a/UH832a与上一代产品相比,传输速度实现翻倍,能更好地为AI训练和推理提供强劲性能保障。

在低延迟设计方面:忆联UH812a/UH832a在主控芯片和NAND介质上进行了技术创新,整盘时延较上一代产品下降约30%,使得在数据密集型应用中表现出色,特别在AI训练场景中,忆联UH812a/UH832a发挥低延迟的特性,不仅能缩短训练和推理时间,也能提高AI系统的整体效率。

在可靠性方面:忆联UH812a/UH832a系列采用LDPC和DSP算法,确保产品在全生命周期内性能浮动控制在5%以内,其平均故障间隔时间(MTBF)超过250万小时,通过延长硬件更新周期,提高在AI场景中的使用寿命。

在稳定性方面:忆联UH812a/UH832a广泛支持各类业界生态系统,涵盖了全CPU生态和存储链的生态测试,可适配通用服务器、云场景定制服务器及外部存储系统等典型场景,并实现全生命周期稳态。凭借卓越的稳定性能,忆联UH812a/UH832a不仅能提升产品的市场适应性,还能迅速响应AI领域的多样化应用需求。

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忆联UH812a/UH832a

忆联作为领先的全领域、全场景固态存储提供商,正以高可靠、高性能、高兼容性的产品,持续为行业提供强有力的存储支撑,推动AI应用的广泛落地。忆联UH812a/UH832a此次斩获大奖,既是对其卓越性能和价值的认可,也是对忆联在推进AI技术发展中的积极表现的肯定。未来忆联将依托强大的技术实力和丰富的实践经验,在AI驱动的新时代中展现出更多的创新与突破。

稿源:美通社

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