关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。
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来源：Winbond华邦电子
8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题，吸引了工业、教育、医疗、信息安全等100多位行业知名客户的高度关注和积极参与，共同深入探讨了边缘计算领域的未来趋势和产品创新。
当前，AI浪潮席卷全球势不可挡，智能边缘与AI的逐步融合，必将带来一场深刻的行业变革与创新浪潮，为各行各业开辟前所未有的价值创造空间。据机构预测，到2026年，全球将有80%的企业采纳生成式AI，且超过半数的边缘部署将集成AI功能。然而，随着边缘设备的普及与应用深化，如何有效管理这一庞大的设备网络，以实现运维成本的最小化及系统运行的持续稳定，成为业界关注的焦点和亟待解决的挑战。
边缘AI生态共创
活动伊始，芯海科技创始人、董事长卢国建先生发表欢迎辞。他提到：正是基于对这一市场需求的深刻洞察，在英特尔的带领及支持下，芯海科技携手极达科技共同推出了基于CSCB2400芯片的针对英特尔IA平台深度优化的edge BMC轻量化远程带外管理方案。此方案旨在深度探索并实施高效的边缘设备管理策略，力求为客户带来实实在在的价值回报，进而确保边缘智能生态的健康发展。
卢董回顾了芯海科技自2019年进军计算外围芯片领域的历程。他强调公司要始终坚守“以客户为中心，为客户创造价值”的核心理念，通过“小芯片”撬动“大市场”，不断研发创新产品，强化市场竞争力。同时，要与英特尔紧密合作，不断深化英特尔平台的技术适配，共同构建一个横跨个人至边缘、云计算多个领域的计算外围产品生态。
随后，英特尔中国区技术部总经理高宇先生发表致辞。他表示，边缘AI生机蓬勃，英特尔作为行业推动者，致力于通过推广开放标准、构建开放生态系统及融入软件定义的便捷性，与国产芯片供应链紧密合作，为企业用户铺设一条畅通无阻的边缘AI应用部署与管理之路。他高度评价了芯海科技与极达科技合作推出的edge BMC方案，称赞该方案在轻量化设计、高性能表现、易开发和生态合作等方面展现出的独特优势及创新，这些优势无疑将增强方案在基于英特尔IA大生态的边缘计算领域“开枝散叶”，吸引更广泛的市场关注。
edge BMC新品发布
一直以来，边缘设备在部署之后的长期维护是一个隐性难题。在偏远甚至恶劣的工况环境下，缺乏适应性的边缘设备往往频繁报错，导致高昂的运维成本负担。为此，B2400及其edge BMC解决方案凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。
英特尔作为方案技术支持的底层“基石”，提供了强大的系统平台和优化技术；芯海科技作为edge BMC芯片“设计师”，专注于从硬件方面提供芯片方案；极达科技则作为行业应用的“专家”，提供固件和运维管理系统。
随后，发布会进入了“edge BMC轻量化远程带外管理方案”发布的高潮部分。芯海科技资深产品经理周振生详细展示了芯海科技自主研发的首款edge BMC芯片B2400。该芯片资源丰富，拥有更大的程序空间和数据空间，更多的IO接口，支持多种总线连接和标准IPMI管理协议，还具有带外监控、Super IO功能和硬加密引擎等实用功能，以及简单易用的开发工具和管理软件，可帮助客户实现远程高级诊断、远程配置/修复，省时省工。
兴汉网际专注于网络安全设备硬件设计、生产与制造。随着数字化趋势的发展，对边缘侧设备需求日益增加。随着兴汉引入该项目以来，经过一年半的努力，edge BMC方案不仅很好地满足了公司在边缘网关的通用安全需求，同时出色地满足了其二次开发的创新性需求，并已成功实现客户端成功量产，发挥了公司更大的研发创新价值。
信步科技是一家专注于物联网设备主板的公司，系统介绍了edge BMC方案在水文监测中的应用案例。信步提到，案例中的边缘终端设备大部分安装中电线杆上，由于分布零落导致安装与后续维护十分困难。然而在导入基于edge BMC方案的主板设计之后，在保持硬件设计的模块化、小型化同时拥有了强大的远程监控和维护功能，节省了人力成本，并实现了更大的客户价值创造。
两位嘉宾的精彩介绍不仅加深了现场观众对edge BMC解决方案的理解与认识，也为后续的市场推广与合作奠定了坚实的基础。
最后，英特尔、芯海科技、极达科技举行了三方联合发布仪式，标志着这一创新性的边缘计算解决方案正式推向市场。这一仪式的举行不仅彰显了三方在边缘计算领域的深厚合作基础，也为未来的共同发展奠定了坚实的基础。
结语
服务计算，驱动计算。芯海科技在计算生态的布局中，始终积极强化与英特尔平台的深度适配与战略合作，致力于构建完善的计算外围产品生态，相关产品实现了从技术到市场的跨越，在多个品牌客户的旗舰终端产品中获得规模化量产。
截至目前，芯海已成功建构起以EC芯片为核心，横向覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化产品布局，实现了与Intel新平台的完美兼容，并有多款产品如PD芯片顺利通过雷电4认证，成功进入Intel平台组件列表。此外，公司还相继推出了EC、SIO、edge BMC等产品，完成了从个人计算到边缘计算、云计算的纵向拓展、探索和创新。
未来，芯海科技将继续在更多产品领域紧随英特尔的战略步伐，深化合作层次，拓宽合作领域，实现业务战略的全面适配和融合。我们坚信，在技术变迁中实现创新，在繁荣生态中实现合作共赢。公司将持续与英特尔、极达以及各领域卓越的客户伙伴们保持紧密合作，共同促进全球计算产业供应链的健康发展。
新器件适用于400 V汽车电池系统
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。
缩短充电时间和增加续航里程对于推动电动汽车的普及至关重要，而这两者都需要通过提高电池系统的运行效率来实现。电池管理系统（BMS）通过监测电池充电状态、以及电池与车身之间的绝缘情况来实现高效的系统运行，这对于高电压电池的安全使用不可或缺。在需要处理高电压的BMS中，使用电气隔离光继电器至关重要。
电池系统中常用的光继电器必须具有大约两倍于系统电压的耐压能力。因此，超过800 V的输出耐压对于400 V系统十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压／供电电压适用于400 V系统。
TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。
应用：
车载设备
-电池管理系统：电池电压监测、机械式继电器吸持检测、接地故障检测等
-可替换机械式继电器
特性：
-输出耐压：VOFF＝900 V（最小值）
-常开型（1-Form-A）器件
-额定雪崩电流：IAV＝0.6 mA
-高隔离电压：5000 Vrms（最小值）
-AEC-Q101认证
-符合IEC 60664-1国际标准
主要规格：
（除非另有说明，Ta＝25 °C）
器件型号 | ||||
触点类型 | 1a | |||
绝对最大额定值 | 正向电流IF（mA） | 30 | ||
导通电流ION（mA） | 50 | |||
工作温度Topr（°C） | –40至125 | |||
雪崩电流IAV（mA） | 0.6 | |||
电气特性 | 断态电流 IOFF（nA） | VOFF＝900 V | 最大值 | 100 |
输出耐压VOFF（V） | IOFF＝10 μA | 最小值 | 900 | |
建议工作条件 | 供电电压VDD（V） | 最大值 | 900 | |
耦合电气特性 | 触发LED电流IFT（mA） | ION＝50 mA | 最大值 | 3 |
返回LED电流 IFC（mA） | Ta=-40 °C至125 °C | 最小值 | 0.05 | |
导通电阻RON（Ω） | ION＝50 mA，IF＝10 mA，t<1 s | 最大值 | 250 | |
开关特性 | 导通时间tON（ms） | 最大值 | 1 | |
关断时间tOFF（ms） | 最大值 | 1 | ||
隔离特性 | 隔离电压BVS（Vrms） | 最小值 | 5000 | |
电气间隙（mm） | 最小值 | 8 | ||
爬电距离（mm） | 最小值 | 8 | ||
封装 | 名称 | SO16L-T | ||
尺寸（mm） | 典型值 | 10.3×10.0×2.45 | ||
库存查询与购买 | ||||
注：
[1] 在光继电器中，一次（控制）侧和二次（开关）侧电气隔离。通过隔离屏障控制直接连接到交流线路和不同地电位设备之间的开关。
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TLX9152M
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隔离器／固态继电器
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车载器件
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TLX9152M
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司22,200名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,971亿日元（49.6亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
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应用于主机逆变器，有助于延长续航里程，提升性能
日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起，这款功率模块经由罗姆和正海集团的合资公司—上海海姆希科半导体有限公司批量供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。
吉利和罗姆自2018年以来持续开展技术交流，并于2021年缔结了以SiC功率器件为核心的战略伙伴关系，合作至今。这次，作为合作成果，上述3种车型的主机逆变器搭载了罗姆的SiC MOSFET。无论哪种车型，以SiC MOSFET为核心的罗姆电源解决方案都将有助于延长车辆续航距离以及提高性能。
罗姆正在推进SiC器件的开发，计划于2025年推出第5代SiC MOSFET，同时也提前了第6代及第7代产品的市场投入计划。并且，通过构筑SiC供应体制，实现以裸芯片、分立器件和模块等各种形态供货，从而促进SiC的普及，为实现可持续发展社会做出贡献。
关于采用了罗姆“EcoSiC™”的极氪车型
极氪的“X”车型虽然是小型SUV，但最大输出功率300kW以上，续航距离400km以上，性价比高，在中国以外的地区也受到关注。另外，小型货车类型的“009”除了智能驾驶舱之外，还搭载了140kWh的大容量电池，最大续航距离达822km。并且，作为旗舰车型的运动旅行车类型的“001”，由于双电动机最大输出达400kW以上，续航距离超580km，拥有4轮独立控制机构等，作为高性能EV被广泛关注。
关于极氪
极氪是浙江吉利控股集团有限公司旗下高端智能电动品牌，2021年3月，浙江极氪智能科技有限公司成立。极氪是一家以智能化、数字化、数据驱动的智能出行科技公司，秉承用户型企业理念，聚焦智能电动出行前瞻技术的研发，构建科技生态圈与用户生态圈，以“共创极致体验的出行生活”为使命，从产品创新、用户体验创新到商业模式创新，致力于为用户带来极致的出行体验。极氪的诞生区别于传统造车与新势力模式，实现智能纯电的快速进化，开拓纯电发展第三赛道的“极氪模式”。极氪致力于建立新型用户关系，实现与用户共创，根据用户需求与创造力得以持续进化，实现企业与用户平等融合。
更多信息请访问网站：https://www.zeekrlife.com/
关于罗姆
罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信器等的众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。
在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括SiC功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。欲了解更多信息，请访问罗姆官网（https://www.rohm.com.cn/）。
市场背景与第4代SiC MOSFET
近年来，为了实现“碳中和”和其他减轻环境负荷的目标，就需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），这就推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的主驱逆变器的效率已成为一个重要课题，业内对SiC功率元器件寄予厚望。
罗姆于2010年在全球开始SiC MOSFET的量产以来，作为SiC元器件领域的领军企业，一直在推动先进产品的技术开发。目前，罗姆将这些SiC元器件命名为“EcoSiC™”品牌，并正在不断扩展其产品群。目前不仅可提供裸芯片，还可提供分立封装和模块等多种形态产品。欲了解更多信息，请访问罗姆官网上的SiC介绍页面（https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices）。
关于罗姆的EcoSiC™
EcoSiC™是采用了因性能优于硅（Si）而在功率元器件领域备受关注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。
・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
支持信息
罗姆拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。此外，为了加快第4代SiC MOSFET的评估和应用普及，罗姆官网上还提供各种支持资源。通过下面的链接，可以查看SPICE模型等各种设计模型、主要应用的仿真电路（ROHM Solution Simulator）和评估板（Evaluation Board）等信息。
https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices/sic-mosfet#supportInfo
【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】
销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性
先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测
该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气结构测试仪（EST），这是一款用于半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案，确保电子组件的完整性和可靠性。
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案
半导体行业面临着因芯片密度增加而带来的测试挑战，这些芯片应用于医疗设备和汽车系统等关键任务中。当前的测试方法往往在检测键合线（Wire Bonding）结构缺陷方面有所不足，导致昂贵的潜在故障。此外，传统的测试方法经常依赖于抽样技术，未能充分识别键合线（Wire Bonding）结构缺陷。
EST通过使用先进的纳米无向测试增强性能（nVTEP）技术，创建键合线（Wire Bonding）和传感器板之间的电容结构，解决了这些测试挑战。通过这种方法，EST能识别导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，从而全面评估键合线（Wire Bonding）的完整性。
EST的主要优点包括：
先进的缺陷检测：通过分析电容耦合模式的变化，识别各种电气和非电气键合线（Wire Bonding）缺陷，确保电子组件的功能和可靠性。
大批量生产准备：通过同时测试多达20个集成电路，每小时产量高达72,000单位，在大批量生产环境中提升生产力和效率。
大数据分析集成：通过临界不良重测（Marginal Retry Test/MaRT）、动态零件平均测试（Dynamic Part Averaging Test/ DPAT）和实时零件平均测试（Real-time Part Averaging Test/RPAT）等先进算法捕捉缺陷并提高产量。
是德科技电子工业解决方案集团卓越中心副总裁Carol Leh表示：“是德科技致力于开创创新解决方案，解决键合线（Wire Bonding）制程的严苛挑战。电气结构测试仪使芯片制造商能够快速识别打线缺陷，从而提高生产效率，确保大量生产的卓越质量和可靠性。”
电气结构测试仪将于2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半导体展，台北南港展览馆 1 馆的是德科技摊位（#K3283）上展出。
关于是德科技
是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。
来源：意法半导体博客
超级跑车不仅仅是一辆车。它拥有顶级的动力、速度和操控性能，以及独具一格的设计、现代功能与豪华品质，能够为用户带来无与伦比的驾驶体验。
过去几十年来，一直都是由内燃机为超级跑车提供充沛动力，并搭配精心调校的底盘，从而打造出独一无二的驾乘感受。而在电气化时代，像迈凯伦应用技术公司这样的企业都面临着一个巨大的挑战，那就是如何利用电气化技术制造出一辆血统纯正的超级跑车。
打造电气化超级跑车挑战重重
速度、扭矩、敏捷性以及响应能力会在很大程度上影响超级跑车的使用体验，这无疑增加了相关企业打造电气化超级跑车的难度和复杂性。的确，仅仅将动力来源换成电机并不足以打造出理想的解决方案。超跑市场的精英客户群体希望他们的汽车具备一种卓尔不群的精神特质，能够为其带来独一无二的用车感受。
为了应对上述挑战，并确保通过扩展性能来拓宽大规模应用的范围，迈凯伦应用技术公司研发出了IPG5 800V碳化硅逆变器。经过仔细评估，这家英国公司最终选择采用意法半导体碳化硅技术的ACEPACK DRIVE功率模块。
意法半导体ACEPACK碳化硅功率模块的硬实力
碳化硅功率器件是牵引逆变器的核心部件之一，而功率模块的物料成本约占整个逆变器成本的60%。所以，迈凯伦应用技术公司才必须选用合适的器件来获得所需的性能；这也是这家英国公司最终选择意法半导体ACEPACK模块的原因所在。
意法半导体ACEPACK模块是一种能够驱动要求最严苛的动力系统的碳化硅功率模块，是唯一一款在电流超过480A额定值的同时，拥有1.9mΩ超低电阻的功率器件，而业内许多电流仅为400A的产品，其电阻就高达3mΩ。该款模块外形十分紧凑，效率高达99%，且能将续航里程延长7%。
此外，意法半导体出色的制造能力也是一项关键的驱动因素。意法半导体第三代碳化硅产品出色的良品率能够为大规模生产提供可靠保障，不仅能够确保实现所需的产量，还支持定制功率模块，以便迈凯伦应用技术公司安装更适合其装配工艺的自锁紧螺母。
迈凯伦应用技术公司汽车产品、项目及工程事务部负责人Paolo Bargiacchi表示：“我们的目标是获得卓越的性能和效率表现，使其能够与我们的机械集成需求完美契合，从而打造出一款功率密度极高的产品。凭借与意法半导体的合作，我们最终实现了这一目标。”
简而言之，意法半导体能够以业内大多数供应商无法比拟的方式与迈凯伦应用技术公司展开合作。尽管这种定制部件似乎只是一个小细节，但制造行业的专家都知道，最微小的部件也可能产生深远的影响。因此，通过与意法半导体的紧密合作，迈凯伦应用技术公司推出了第五代IPG逆变器，并将其提供给汽车、航空、船舶、赛车和商用车等多个行业的高性能应用领域。
迈凯伦应用技术公司的牵引逆变器为汽车行业的发展做出了重大贡献。随着可靠性、续航里程和效率在大众电动汽车市场中的重要性日益凸显，整个行业正逐渐转为使用性价比较高的碳化硅功率模块。而意法半导体的ACEPACK DRIVE则凭借卓越的性能，能够实现与超级跑车相符的驾乘体验，同时提升了电动汽车的经济性，打开了主流市场的大门，成为了汽车制造商开拓电气化发展道路的明智之选。
关于迈凯伦应用技术公司
迈凯伦应用技术公司负责开发和提供先进的工程与技术解决方案，从而帮助赛车、汽车、交通等行业的企业为其客户以及我们周围的世界带来显著的改变。他们的创新成果能够帮助客户减少碳排放、实现电气化发展愿景、实时做出由数据驱动的决策、实现可靠的数据连接、提升乘客的用车体验，以及提升企业的运营效率。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。
2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司（简称：米尔电子）作为瑞萨电子的合作伙伴参展，展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。
elexcon 瑞萨展台-米尔活动现场
精彩1：米尔RZ/G2L开发板的充电桩Demo展示
米尔RZ/G2L开发板的充电桩Demo参考了国网充电桩的程序实现，实现电表Modbus协议，提供了充电演示界面，展示了RZ/G2L开发板在电动汽车充电领域的强大应用能力。
精彩2：米尔RZ/G2UL开发板电力协议IEC 61850 Demo展示
IEC61850是变电站自动化系统（SAS）中通信系统和分散能源（DER）管理的国际标准。它通过标准的实现，实现了智能变电站的工程运作标准化，使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明，在电力和储能系统中应用非常广泛。米尔RZ/G2UL开发板的电力协议IEC61850 Demo展示了利用RZ/G2UL开发板实现IEC61850标准在电力系统中的应用，可以直观地了解开发板在电力系统自动化中的强大性能和应用潜力。
精彩3 欧拉系统的EtherCAT电机驱动Demo展示
EtherCAT是一种成熟的工业以太网现场总线技术，专为运动控制设计。与传统工业现场总线相比，EtherCAT提供了更高的稳定性和实时性，并具有更强的集成度和扩展性，此突破了传统以太网方案的限制，因此在工业控制领域得到了广泛应用。米尔基于Remi Pi的高性能、多接口能力，运行了相关的Ethercat开源协议，实现对EtherCat电机的控制。
精彩4 米尔Remi Pi Ubuntu系统 LXDE桌面Demo展示
米尔在瑞米派上集成Ubuntu系统，系统提供的工具和应用程序满足各种需求，还有强大的LXDE桌面系统提供了许多实用的功能，它具备快速启动和关闭应用程序的能力，提供了易于定制的面板和菜单，使用户能够根据自己的喜好进行个性化设置。
精彩5 米尔Remi Pi Debian系统XFCE桌面Demo展示
瑞米派的Debian系统中已经配置了各种功能外设，比如网络，USB，WiFi，音视频等，用户可直接进行使用。同时，瑞米派的Debian操作系统还带轻量级的XFCE桌面环境，为用户提供高效、稳定和易用的桌面体验。
elexcon2024深圳国际电子展还在进行中，期待您前往会展中心1号馆1L66号展位了解，诚邀您光临！
米尔自成立以来，一直紧跟嵌入式技术发展的前沿，凭借在嵌入式领域10多年的开发经验和10000多家企业客户积累。未来，米尔将潜心研发，推出更多新品，助力嵌入式CPU模组领域，为开发者提供更专业的服务！为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户的发展保驾护航。
2024年，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）！瑞米派基于RZ/G2L工业级处理器开发，具备其他Pi没有的双千兆以太网接口，便于企业客户直接进行产品开发；通过40PIN兼容树莓派的排针，能够适配树莓派生态的所有配件，方便用户产品原型搭建，同时支持多种操作系统和软件框架，Linux/QT/LVGL/Python/RT-Linux/IGH Ethercat/Freertos等。瑞米派的硬件和软件开发难度低，兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。
为鼓励工程师勇于创新探索的精神，提升实践动手能力，更深度的体验瑞米派产品，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨 瑞米派创意秀”，提供瑞米派支持开发者创新应用。
报名条件：需关注米尔电子公众号的用户；
报名对象：面向企业、创客团队、工程师、电子爱好者、研究院等人士，不限个人或团体形式参赛
大赛日程
01活动申请【时间：2024/08/28-2024/09/30】
在线填《报名申请表》，提交项目主题、基本设计思路、主要应用方向以及创新点；米尔工作人员将联系申请者，确认参赛需求；02-公布名单
02-公布名单【时间：2024/10/10】
米尔公布入选名单；
03-购买板卡【时间：2024/10/10 -2024/10/14】
入选后，开发者在myir旗舰店以168元的价格购入Remi Pi；04-作品发布
04-作品发布【时间：2024/10/14-2024/12/15】
开发者进行项目开发并发布文章；发布要求：参考作品要求参赛者发布完作品后，需提交《作品发稿链接》，方便评选；
05-活动评选 【时间：2024/12/15-2024/12/22】
瑞萨和米尔将评选出各类奖项，米尔工作人员将通过电话邮箱联系获奖者；06-公布奖项+发放奖励
06公布奖项+发放奖励【时间：2024/12/26-2024/12/31】
米尔在微信公众号公布奖项，为参赛者兑奖，发放福利。
大赛奖励
最佳创意奖：1名；10*1000元沃尔玛购物卡/名
创新项目奖：2名；3*1000元沃尔玛购物卡/名
优秀设计奖：3名；1*1000元沃尔玛购物卡/名
大赛参与奖：10名；米尔定制背包/名
*活动福利：凡是提交合格的作品内容，即返还购买瑞米派的费用168元（仅限活动期内购买用户：8月28日-12月20日）
大赛产品
Remi Pi 瑞萨第一款MPU生态板卡，兼容树莓派扩展模块
瑞萨RZ/G2L工业级处理器，便于企业客户产品开发；Remi Pi兼容树莓派所有配件，方便产品原型搭建和创新应用；更多的工业接口，兼顾开发、学习和实际应用；软件系统丰富，支持Debian/Ubuntu/Linux等。
作品要求
1.作品内容: 采用米尔的瑞米派实现了某一部分硬件设计/某一项以上的应用代码的移植/开发，能体现瑞米派在适合在某一类应用场景的优势；
2.作品数量：至少需要提供5篇以上的技术分享文章，产品开机类的文章不计入数量，欢迎积极分享视频；
3.作品形式：技术文章可分为项目概述、软件调试、硬件接入等，不少于500字+3张图片
4.作品标题：标题格式【米尔-瑞米派Remi Pi 创意秀】+自拟标题；
5.提交平台：
电子发烧友-米尔小组 https://www.elecfans.com/d/c4681555
知乎
CSDN
B站
备注：本次活动关注提交资料的绝对质量，而不是相对质量。如果没有达到相关条件的作品，相关奖项可以不评定。
报名链接 点击报名：https://wj.qq.com/s2/15226970/1bc8/
季度收入创下 300 亿美元的纪录，较第一季度增长 15%，较去年同期增长 122%
数据中心季度收入创下 263 亿美元的纪录，较第一季度增长 16%，较去年同期增长 154%
NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）今日宣布，截至 2024 年 7 月 28 日的第二季度收入为 300 亿美元，较上一季度增长 15%，较去年同期增长 122%。
季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.67 美元，较上一季度增长 12%，较去年同期增长 168%。季度非 GAAP 摊薄每股收益为 0.68 美元，较上一季度增长 11%，较去年同期增长 152%。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“市场对 Hopper 的需求依然强劲，同时对 Blackwell 高度期待。借助加速计算和生成式 AI ，全球数据中心正在全力推进整个计算堆栈的现代化，NVIDIA 因此实现了创纪录的收入。”
“Blackwell 样品正在向我们的合作伙伴和客户出货。专为 AI 打造的 Spectrum-X 以太网网络平台和 NVIDIA AI Enterprise 软件这两个新产品类别都达到了显著的规模，表明 NVIDIA 是一个全栈数据中心级平台。在整个堆栈和生态系统中，我们的服务对象覆盖前沿模型制造商、消费互联网服务，现在还扩大至企业。生成式 AI 将革新每个行业。”
2025 财年上半年，NVIDIA 以股票回购和现金分红的方式共计向股东回报了 154 亿美元。截至第二季度末，公司的股票回购授权剩余 75 亿美元。董事会已于 2024 年 8 月 26 日批准追加 500 亿美元的股票回购授权，并且未设定此次授权的截止日期。
此外，NVIDIA 将于 2024 年 10 月 3 日向截至 2024 年 9 月 12 日登记在册的所有股东支付每股 0.01 美元的下一季度现金红利。
2024 年 6 月 7 日，NVIDIA 完成 1 拆 10 的拆股计划。其呈交的所有股票和每股金额均已根据拆股计划进行追溯调整。
2025 财年第二季度概要
GAAP | |||||
（除每股收益以外，其余数据单位均为百万美元） | 2025 财年 第二季度 | 2025 财年 第一季度 | 2024 财年 第二季度 | 环比 | 同比 |
收入 | $30,040 | $26,044 | $13,507 | 增长 15% | 增长 122% |
毛利率 | 75.1% | 78.4% | 70.1% | 下降 3.3 个百分点 | 增长 5.0 个百分点 |
运营费用 | $3,932 | $3,497 | $2,662 | 增长 12% | 增长 48% |
营业收入 | $18,642 | $16,909 | $6,800 | 增长 10% | 增长 174% |
净收益 | $16,599 | $14,881 | $6,188 | 增长 12% | 增长 168% |
摊薄每股收益 | $0.67 | $0.60 | $0.25 | 增长 12% | 增长 168% |
非 GAAP | |||||
（除每股收益以外，其余数据单位均为百万美元） | 2025 财年 第二季度 | 2025 财年 第一季度 | 2024 财年 第二季度 | 环比 | 同比 |
收入 | $30,040 | $26,044 | $13,507 | 增长 15% | 增长 122% |
毛利率 | 75.7% | 78.9% | 71.2% | 下降 3.2 个百分点 | 增长 4.5 个百分点 |
运营费用 | $2,792 | $2,501 | $1,838 | 增长 12% | 增长 52% |
营业收入 | $19,937 | $18,059 | $7,776 | 增长 10% | 增长 156% |
净收益 | $16,952 | $15,238 | $6,740 | 增长 11% | 增长 152% |
摊薄每股收益 | $0.68 | $0.61 | $0.27 | 增长 11% | 增长 152% |
展望
NVIDIA 对 2025 财年第三季度的展望：
收入预计将达到 325 亿美元，上下浮动 2%。
GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 74.4% 和 75.0%，上下浮动 50 个基准点。全年毛利率预计处于 70% 区间中段。
GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 43 亿美元和 30 亿美元。全年运营费用增长率预计处于 40% 区间中高段。
GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计约为 3.5 亿美元，不包括非关联投资和公开持有的权益性证券的收益和亏损。
GAAP 和非 GAAP 税率预计均为 17%，上下浮动 1%，不包括任何离散项。
亮点自上次发布财报以来，NVIDIA 在以下领域取得进展：
数据中心
第二季度数据中心收入创下 263 亿美元的纪录，较上一季度增长 16%，较去年同期增长 154%。
宣布 NVIDIA H200 Tensor Core 与 NVIDIA Blackwell 架构 B200 Tensor Core 处理器的组合在最新行业标准 MLPerf 推理基准测试结果中表现亮眼。
宣布 CoreWeave 现已提供搭载 H200 GPU 的系统，这是首家宣布全面提供该系统的云服务商。
发布一系列配备 NVIDIA Grace™ CPU、网络和基础设施的 Blackwell 系统，这些系统来自技嘉科技、QCT 和纬颖等知名制造商。
宣布 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络平台得到云服务商、GPU 云提供商和企业的广泛采用，合作伙伴也将该平台整合到其产品服务中。
在全球范围内向开发人员广泛提供 NVIDIA NIM™，并宣布超过 150 家公司正在将微服务集成到其平台中，以加速生成式 AI 应用开发。
在 NVIDIA DGX™ Cloud 上推出 NIM 微服务赋能的 Hugging Face 推理服务，使开发者能够部署流行的大语言模型。
推出 NVIDIA AI Foundry 服务和 NIM 推理微服务，以利用 Llama 3.1 系列模型，加速全球企业的生成式 AI 发展。
通过开源的 NVIDIA CUDA-Q™ 量子计算平台，助力全球各地的国家级超算中心加快量子计算的研究发展。
游戏和 AI PC
第二季度游戏收入为 29 亿美元，比上一季度增长 9%，比去年同期增长 16%。
宣布 NVIDIA ACE（一套借助生成式 AI 让数字人栩栩如生的技术）现在推出用于设备端推理的小语言模型 NVIDIA Nemotron-4 4B，可通过 RTX AI PC 进行抢先体验。
推出 G-Assist 项目，该技术 Demo 展示了 AI 助手实时帮助游戏玩家和创作者的强大功能。
宣布全新 NVIDIA GeForce RTX 和 DLSS 游戏，包括《夺宝奇兵：古老之圈™》（Indiana Jones and the Great Circle™）、《沙丘：觉醒》（Dune: Awakening）和《龙腾世纪™：影障守护者》（Dragon Age™: The Veilguard）等热门游戏，RTX 游戏和应用现已超过 600 款。
GeForce NOW 游戏库数量超过 2,000 款，将服务扩展到日本，并宣布《黑神话：悟空》（Black Myth： Wukong）和《星球大战：亡命之徒》（Star Wars Outlaws）登陆 GeForce Now。
专业视觉
第二季度专业视觉收入为 4.54 亿美元，较上一季度增长 6%，较去年同期增长 20%。
推出面向 OpenUSD的 NIM 微服务以及生成式 AI 模型，以加速工作流以及工业数字孪生和机器人技术的开发。
宣布各大电子制造商都在使用新的参考工作流来创建更多自主工厂，该工作流结合了 NVIDIA Metropolis 视觉 AI、NVIDIA Omniverse™ 仿真和 NVIDIA Isaac™ AI 机器人开发。
汽车和机器人
第二季度汽车收入为 3.46 亿美元，较上一季度增长 5%，较上一财年同期增长 37%。
比亚迪电子、西门子和泰瑞达等全球机器人开发领域的领先企业正在采用 Isaac 机器人平台进行研发和生产。
推出 Omniverse Cloud Sensor RTX™ 微服务，以实现物理级精确的传感器仿真，加速自主机器的开发。
在国际计算机视觉与模式识别会议（CVPR）上获得了自动驾驶国际挑战赛“端到端自动驾驶”赛道冠军，充分认可了 NVIDIA 为自动驾驶汽车开发构建物理生成式 AI 应用方面取得的进展。
首席财务官的评论
NVIDIA 执行副总裁兼首席财务官 Colette Kress 对本季度财务业绩发表了评论，敬请访问 https://investor.nvidia.com 网站查看评论内容。
电话会议和网络广播信息
NVIDIA 于太平洋时间 8 月 28 日下午 2 点（东部时间下午 5 点）与分析师和投资者召开电话会议，讨论公司 2025 财年第二季度的财务报告以及当前财务前景。本次电话会议于 NVIDIA 投资者关系网站上进行网络直播（音频形式），网址为 https://investor.nvidia.com。同时，该网络广播将被录制，在2025 财年第三季度财务报告电话会议前，可随时重播。
非 GAAP 衡量指标为补充按 GAAP 计算的 NVIDIA 简明合并财务报表，NVIDIA 在财务报告的特定组成部分中使用了非 GAAP 衡量指标。这些非 GAAP 衡量指标包括非 GAAP 毛利润、非 GAAP 毛利率、非 GAAP 运营费用、非 GAAP 营业收入、非 GAAP 其他收入（费用）净额、非 GAAP 净收入、非 GAAP 摊薄每股净收入或收益以及自由现金流。为使 NVIDIA 的投资者能够更好地对比当前业绩与以往业绩，公司给出了从 GAAP 到非 GAAP 财务衡量指标的调节表。这些调节表调整了相关的 GAAP 财务衡量指标，扣除了股票补偿费、收购案相关和其他费用、其他、非关联投资和公开持有的股票证券的收益和亏损净额、债务折扣摊销相关的利息支出以及这些项目适用的相关税款。自由现金流的计算方法：运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产相关购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA 相信这些非 GAAP 财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司提交非 GAAP 财务衡量指标的目的不是将其割裂开来或替代公司按公认会计准则计算的财务业绩。而且 NVIDIA 的非 GAAP 财务衡量指标可能与其他公司所使用的非 GAAP 财务衡量指标有所不同。
关于 NVIDIA
NVIDIA（NASDAQ: NVDA）是加速计算领域的全球领导者。
领导者应探究具有业务转型潜力的技术
Gartner 2024年新兴技术成熟度曲线收录的25项颠覆性技术分为四大领域：自主AI、开发者生产力、全面体验以及以人为本的安全和隐私计划。
Gartner杰出研究副总裁Arun Chandrasekaran表示：“随着企业的关注重点继续从基础模型转向可提高投资回报率的用例，生成式人工智能（GenAI）即将越过期望膨胀期。 这一趋势正在加速自主AI的发展。虽然目前的AI模型缺乏自主行动能力，但各AI研究实验室正在快速推出智能体，借助智能体与环境之间的动态交互来实现目标，不过这将是一个循序渐进的过程。”
Chandrasekaran表示：“即便AI依然具有吸引力，首席信息官（CIO）和其他IT高管也必须探究可能对开发者、企业安全、客户和员工体验产生变革影响的其他新兴技术，并根据企业机构对于未经验证技术的接纳能力，制定利用这些技术的战略。”
在Gartner的众多技术成熟度曲线中，新兴技术成熟度曲线较为独特，每年会从Gartner研究的2000多项技术和应用框架中精选出企业机构有必要了解和掌握的新兴技术。这些技术和趋势有望在未来二至十年内为企业机构带来巨大的竞争优势（见图一）。
图一、2024年新兴技术成熟度曲线
来源：Gartner（2024年8月）
新兴技术趋势的四个主题
自主AI：AI的快速演进正在催生出自主AI系统。自主AI系统可以在几乎没有人为监督的情况下运行、不断自我完善并在复杂环境中作出有效决策。这种先进的AI系统可以执行人类所能执行的一切任务，正在慢慢地从科幻走向现实。此类技术包括多智能体系统、大型行动模型、机器客户、人形工作机器人、自主智能体和强化学习。
开发者生产力：影响开发者生产力的因素不仅是代码编写速度，还包括开发者进行有效沟通与协作的能力以及精力充沛、全神贯注和乐在其中的感觉（即处于“心流状态”）。
Chandrasekaran表示： “技术正在推动开发者的软件设计与交付方式发生变革，使开发者生产力达到空前的水平。技术能保证开发者快速交付更高质量的产品，还能提高开发者满意度、增强协作效果并改进流程，从而实现收益的最大化。”
此类技术包括AI增强的软件工程、云原生、GitOps、内部开发者门户、提示工程和 WebAssembly。
全面体验：全面体验是一种综合运用客户体验、员工体验、多重体验和用户体验实践来打造卓越共享体验的策略。该策略利用技术解决关键的交互问题，为客户和员工赋能，以提高其信心、满意度、忠诚度和拥护度。此类技术包括客户数字孪生、空间计算、超级应用和 6G。
以人为本的安全和隐私：企业机构可以使用安全和隐私技术来营造互信文化，建立各团队共担风险的意识，从而提升整体韧性。
Chandrasekaran表示： “虽然安全实践一直以人类能以完全安全的方式行事为前提，但必须在安全和业务交付之间进行选择时，员工们往往会选择后者，有时甚至会绕过过于严格的安全控制措施。以人为本的安全和隐私构建了一种紧密交织的安全和隐私体系，并将其融入企业机构的数字化设计中。”
此类技术包括AI信任、风险和安全管理（AI TRiSM）、网络安全网格架构、数字免疫系统、虚假信息防范、联邦学习和同态加密。
Gartner客户可阅读“2024年新兴技术成熟度曲线”，了解更多信息。
关于Gartner
Gartner（纽约证券交易所代码： IT）为企业机构提供切实可行的客观洞察，助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策，取得出色业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。