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作者:是德科技产品营销经理 Gobinath Tamil Vanan

是德科技产品营销经理 Gobinath Tamil Vanan.png

由于发光二极管 (LED) 具备能效高、寿命长、用途广等优势,因此在各种应用中广受欢迎,正如图1所示,可应用在家庭、办公室、汽车和电子显示屏等应用场景中。LED 技术不断进步,以满足不断发展的需求。这种进步包括集成先进功能,如智能照明与物联网(IoT)技术,以及通过提高发光效率、热量管理和整体性能来提高 LED 照明或指示灯的效率。此外,显示技术的不断发展旨在提高 LED 显示器(如由数千个 LED 组成的迷你和微型 LED)的对比度、能效和分辨率。

与有机发光二极管(OLED)和液晶显示器(LCD)技术相比,微型 LED在亮度、效率以及集成传感器等附加功能方面更具优势。然而,由于其生产成本高、技术复杂,其应用主要局限于增强现实(AR)/虚拟现实(VR)显示器、汽车照明和透明显示器等利基市场。这些改进推动了对用于评估 LED 特性的测量系统的需求不断增长。

配图1. 各种应用领域中的 LED.png

1.各种应用领域中的 LED

LED 的主要电气特性

在开发或制造 LED 时,了解其电气、光学和光-电流-电压 (LIV) 特性对确保最佳性能和功能至关重要。了解电气特性可确保 LED 在规定的电压和电流范围内工作,这对电路设计至关重要。反之,光学特性则有助于深入了解发光的质量,包括亮度、色彩精度和分布。LIV 特性为了解光输出、电流和电压之间的关系提供了宝贵的信息,有助于优化操作参数以提高能效。表 1 列出了 LED 的电气特性;图 2 显示了 IV 特性和热特性。

1.LED 的主要电气特性

VF:正向电压

正向电压是打开 LED 所需的电压。评估时,施加 IF(正向电流)并测量电压 VF。

IR : 反向电流

反向电流是指反向偏压下的泄漏电流。该电流通常较小,例如小于 1 µA;然而,这取决于 LED 的类型。为了进行评估,需施加 VR (反向电压)并测量电流 IR 

IV   曲线

正向和反向偏压下的 IV 曲线表明了在不同操作条件下的行为。评估时,可扫描电压(或电流)并测量电流(或电压)。在大电流下进行正向特性分析时,与直流扫描不同,脉冲扫描可防止自热效应。

热特性

热管理非常重要,因为它有助于减缓解LED p-n 结产生的热量。为了准确描述这种热行为,需要施加长脉冲电流并测量瞬态电压。

配图2. LED 的电流-电压和热特性.png

2.LED 的电流-电压和热特性

使用光源/测量装置进行 LED 特性分析

LED 测试通常使用源/测量单元 (SMU) 来进行各种测试,包括作为精确的 IV 源和测量工具来评估电气特性。源/测量单元还可用作精密偏置源,用于评估与光学仪器同步的光学和 LIV 特性。SMU 是一种多功能仪器,集电流源、电压源、电流表和电压表的功能于一身。SMU 可在这些功能之间无缝切换,并准确测量电流和电压输出。

内部反馈电路使 SMU 即使在负载条件发生意外变化时也能保持稳定性和准确性。这种可靠性使 SMU 成为表征 LED 等半导体器件的首选工具。图 3 展示了一个典型的设置,说明了 SMU 如何与光学仪器同步,作为精密偏置源进行光学和光电流-电压特性分析。

配图3. 典型的 LED 表征设置.png

3.典型的 LED 表征设置

然而,随着 LED 技术的进步以满足日益增长的需求,LED 设备和应用(如迷你和微型 LED)的发展需要 SMU 能够满足日益严格的要求。

挑战

以下是工程师为实现精确测试必须克服的主要挑战。主要挑战包括空间和密度限制、精度要求和系统开发复杂性。

挑战 1SMU的数量和空间需求不断增加

为了有效评估每个由数千个 LED 组成的微型或小型 LED,需要大量的SMU 通道和充足的空间,因此需要进行并行 IV 测试。在对多个 LED 进行耗时测试时,这种方法还能有效提高测试吞吐量。不过,并行 IV 测试虽然能提高测试吞吐量,但也需要 为SMU 提供充足的空间。

挑战 2:测量仪器性能要求

随着对先进 LED 的需求不断增长,对精度的要求也越来越高,尤其是在低电流、脉冲或瞬态测量中。在测试小电流、低反向电流时,精确的灵敏度至关重要,以防止噪声干扰这些测量。窄脉冲 IV 不足会因自热而影响正向特性。此外,在脉冲 IV 或热测试期间,有限的瞬态测量能力可能会妨碍捕捉电流或电压瞬态。有些 SMU 集成了内置脉冲发生器和数字转换器。然而,它们的性能可能无法满足所需要求。在这种情况下,就必须使用外部脉冲发生器或数字转换器。

挑战 3:测试序列和物理连接的复杂性不断增加

在进行同步光学测试时,或在进行脉冲或瞬态测量时,内部或外部脉冲发生器和数字转换器之间需要在光学仪器和 SMU 之间实现精确同步。这些要求导致仪器控制和布线复杂性增加。随着 SMU 通道数量的增加,精确同步变得更加重要。从测试软件开发的角度来看,整个测试设置的自动化进一步增加了复杂性。

解决方案

为了克服 LED IV 测试中的多方面挑战,工程师必须寻找一种能够应对所有这些挑战的多功能光源/测量单元。以下是为 LED 测试选择 SMU 时需要考虑的三大因素,它们是应对每项挑战的关键。

解决方案 1采用高密度紧凑型 SMU

凭借高通道密度的 SMU 外形,工程师可以节省宝贵的机架空间,并最大限度地减少测试系统的占地面积。外形尺寸应侧重于通道数量以及配置 SMU 通道类型和规格的灵活性。一些灵活的 SMU 允许任何混合模块配置,以实现灵活的可扩展性。

解决方案 2使用高精度 SMU

有些 SMU 设计具有超高精度功能,可在从反向偏压到正向偏压的整个 LED 偏置范围内进行精确的 IV 特性分析。特别是对于大功率 LED,SMU 的窄脉冲功能可在进行 IV 特性分析的同时最大限度地减少自热。

在热测试中,速度更快的数字化仪和灵活的触发系统可以捕捉热引起的瞬态,从根本上消除器件自热或噪声问题引起的任何测量误差。图 4 是正向和反向偏置电压的 IV 曲线扫描示例。图 5 显示了脉冲瞬态响应方法,以最大限度地减少器件自热效应。

配图4. 带有正向和反向偏置的 LED 的 IV 曲线.png

4.带有正向和反向偏置的 LED IV 曲线

配图5. 利用脉冲 IV 特性最大限度地减少器件自热.png

5.利用脉冲 IV 特性最大限度地减少器件自热

解决方案 #3:采用带有智能触发系统的 SMU

带有智能触发系统的单箱解决方案可简化仪器控制,并使每个 SMU 和外部光学仪器的布线实现同步。集成了脉冲发生器和数字转换器功能的一体化 SMU 可有效减少所需的测试仪器和系统占地面积。该系统无需额外的布线和手动同步需求,从而解决了在小空间内进行并行 IV 测试的难题。

结论

Micro-LED 技术不断进步,但在成为主流技术之前仍面临着需要解决的重大障碍。随着各种应用对微型 LED 的需求不断增长,制造商在精密 IV 测试解决方案方面面临着多重挑战。要克服这些挑战并在不断增长的 LED 市场中获得竞争优势,为 IV 测试解决方案选择正确的 SMU 非常重要。合适的 SMU 可以成为应对 IV 表征挑战的工具,包括光学测试中的密度、精度、同步和偏置。多功能、高精度的 SMU 对确保 LED 的可靠性和高性能至关重要。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点。

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。

在最终组装下游,发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大。飞针自动测试设备 (ATE) 技术具备灵活、快速、准确的优势和自动化能力,已成为 PCB 测试领域的全球领先技术。

泰克公司一直致力于协助客户顺利完成测试和验证过程。刚刚发布的 TAP1500L 探头是一款 1.5 Ghz 低电容单端有源探头,配置 7 米电缆,直接面向 ATE 开发客户、最终用户以及所有希望能够增加测试站和被测设备之间距离的工程师。TAP1500L是进行飞针测试的理想探头,拥有业界最长电缆的有源示波器探头,在不损性能的前提下,与市场上其他单端有源探头相比,长度增加了一米。  

TAP1500L 无需外部电源,能够兼容泰克单端有源探头目录中的所有配件,其性能可与泰克公司的畅销冠军 TAP1500 示波器探头媲美。

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飞针测试与在线测试

飞针测试 (FPT) 是一种自动化过程,利用飞针测试仪评估 PCB 在设计、验证和制造工作流程中的性能。探头通常安装在机械臂上,在 PCB 表面的上下快速滑动,并借助高分辨率摄像机,自动在 PCB 上的特定测试点建立电气接触,从而为工程师提供实时数据。此探测过程可快速识别开路或组件放置问题等缺陷,无需定制测试设置和定位夹具。FPT 还可用于功能测试,测试中装配好的电路板通电并运行。在此应用中,单端有源示波器探头和随附的示波器可以集成到系统中,对关键信号执行通过/不通过测试。FPT 的一个主要优点是,不需要针对 PCB 布局或设计的更改而制作新的夹具来进行质量或验证测试。FPT 测试程序可以根据 PCB 的设计变化进行修改,因此,可以采用更灵活的 PCB 测试方法并提高此工艺步骤的效率。

在线测试 (ICT) 是一种更传统的 PCB 测试方法,通常使用定位测试夹具。定位测试需要针对测试的 PCB 使用专门的定制夹具,还需要进行一定数量的弹簧加载式电气连接,用于在质量控制、制造或功能测试过程中测量电路行为。ICT 是在开发和制造过程的各个阶段测试 PCB 的有效方法。但由于尺寸缩小、PCB 设计更加复杂以及迫切需要缩减成本,越来越多的客户正在探索和实施 FPT 以满足他们的性能要求。

FPT 使用沿 3 个轴高速移动的多个探头进行测试,这要求进行细致的规划和设计,以尽量减少对被测设备或探头本身的损坏。泰克公司将标准电缆延长到原来的 5 倍以上,解决了一个关键痛点,为工程师提供了更大的灵活性,让他们在设计此类 ATE 系统以及此类系统如何与示波器和其他测量硬件交互时拥有更大自由。

性能特性

泰克公司以其最畅销的 TAP1500 单端有源探头为基础,成功增加了探头电缆长度,而且不损探头性能。加长电缆会带来一些性能挑战,特别是阻抗的增加以及对上升时间和阶跃响应的影响。泰克公司能够利用每个 TAP1500L 附带的定制 DSP(数字信号处理器)来解决此类性能差异。只需将 DSP 安装到适当的数学通道级别,就可以使 TAP1500L 的性能与基础 TAP1500 的性能相匹配。使用 TAP1500L 无需额外电源。TAP1500L 与 4 系列、5 系列和 6 系列 MSO 中端示波器兼容,并具有 TekVPITM探头至示波器接口。这让工程师能够在示波器的前面板上查看结果并实时调整关键参数。

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表 1:TAP1500L 与 TAP1500 的性能规格对比。尽管 TAP1500L 采用 7m 长的电缆,但与原来的 TAP1500 相比,上升时间和输入负载没有变化。

结论

根据 Research Reports World 在 2024 年进行的一项研究,自动测试设备 (ATE) 和飞针市场支出预计到 2030 年将增长近 3 倍,主要应用中心预计在美洲、欧洲和亚洲地区。飞针测试 (FPT) 在 PCB 开发中的应用越来越普遍,探测需求已经并将继续随着这项技术的发展而增加。

ATE 技术不断扩大应用规模以满足全球需求,因此,提供能够解决客户痛点的探测解决方案将变得至关重要。TAP1500L 是泰克公司为助力该市场领域的合作伙伴进一步发展并帮助客户充分利用其 FPT 投资而迈出的第一步。

如需了解更多信息,请查看泰克TAP1500L 数据表或访问 Tek.com.cn 详细了解泰克全系列探头和测试解决方案。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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英特尔®至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器,以及英特尔® Gaudi3 AI加速器和OCI(光学计算互连)技术,领衔大会技术展示亮点

近日,在2024年Hot Chips大会上,英特尔展示了其技术的全面与深度,涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例,并介绍了其业界领先且完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,可用于高速AI数据处理。此外,英特尔还披露了关于英特尔®至强® 6系统集成芯片(代号Granite Rapids-D)的最新细节,该产品预计将于2025年上半年发布。

英特尔网络与边缘事业部首席技术官Pere Monclus表示:“针对各种消费和企业级AI的应用场景,英特尔不断提供其创新所需的平台、系统和技术。随着AI工作负载不断增长,英特尔广泛的行业经验使我们能够了解客户的真正需求,以此推动创新、创意和理想商业成果落地。尽管性能更高的芯片和更高的平台带宽至关重要,但英特尔深知每种工作负载都有其独特的挑战。因此,为数据中心设计的系统不能简单地被重新应用于边缘。英特尔在所有计算系统架构方面所拥有的经过验证的专业知识,将更好地为下一代AI创新提供动力。”

在Hot Chips 2024大会上,英特尔发表了四篇技术论文,重点介绍了英特尔®至强® 6系统集成芯片、Lunar Lake客户端处理器、英特尔® Gaudi 3 AI加速器以及OCI(光学计算互连)芯粒。

为边缘而生:下一代英特尔® 至强® 6系统集成芯片

英特尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur公布了英特尔® 至强® 6系统集成芯片设计的最新细节,以及它如何能够解决边缘使用场景中存在的特定挑战,例如网络连接的不稳定以及有限的空间和电力。得益于从全球超过9万次1边缘部署中获得的经验,英特尔® 至强® 6系统集成芯片将成为英特尔迄今为止针对边缘场景优化程度最高的处理器。通过从边缘设备扩展到边缘节点使用单一系统架构和集成AI加速能力,企业可以更轻松、高效、安全地管理从数据摄取到推理的整个AI工作流程,从而帮助改善决策、提高自动化水平,并为其客户创造价值。

英特尔®至强® 6系统集成芯片结合了英特尔® 至强® 6处理器的计算芯粒,以及采用了Intel 4制程工艺的针对边缘进行了优化的I/O芯粒,使该系统集成芯片在性能、能效和晶体管密度方面与前代系统集成芯片相比获得了显著提升。英特尔® 至强® 6系统集成芯片的其它特性还包括:

  • 支持高达32条PCI Express(PCIe)5.0通道。

  • 支持多达16条Compute Express Link(CXL)2.0通道。

  • 拥有2x100G以太网。

  • 在兼容的BGA封装中提供4个或8个内存通道。

  • 拥有专为边缘环境优化的特性,包括更大的运行温度范围和工业级可靠性,使其成为高性能耐用设备的理想选择。

英特尔® 至强® 6系统集成芯片还包括了用于提高边缘和网络工作负载的性能和效率的功能特性,包括:新的媒体加速功能,可增强实时OTT、点播(VOD)和广播媒体的视频转码和分析;英特尔® 高级矢量扩展英特尔® 高级矩阵扩展(英特尔® AMX),可提高推理性能;英特尔® 快速辅助技术(英特尔®QAT),可实现能效更高的网络和存储性能;英特尔® vRAN Boost,可降低虚拟化RAN的功耗;以及支持英特尔®Tiber™ 边缘平台,该平台使用户能够在标准硬件上构建、部署、运行、管理和扩展边缘和AI解决方案,具有类似云的简洁性。

Lunar Lake:驱动下一代AI PC

英特尔客户端CPU SoC首席架构师Arik Gihon讨论了Lunar Lake客户端处理器,以及它如何为x86架构的能效树立新标杆,同时提供出色的核心、图形和客户端AI性能。新的性能核(P核)和能效核(E核)所提供的出色性能,使SoC的功耗相比上一代最多降低了40%。新的神经网络处理单元(NPU)速度提升多达4倍,与上一代相比,使生成式AI能力也获得了相应提升。此外,与前代产品相比,全新的Xe2图形处理单元核心将游戏和图形性能提高了1.5倍。

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即将于9月3日举行的英特尔酷睿Ultra发布会将公布有关Lunar Lake的更多细节。

英特尔® Gaudi 3 AI加速器:针对生成式AI的训练和推理而设计

AI加速器首席架构师Roman Kaplan指出,生成式AI模型的训练与部署对算力提出了极为严苛的要求。随着系统规模从单节点扩展至数千节点的庞大集群,这使得成本与能效也迎来巨大挑战。

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英特尔® Gaudi 3 AI加速器能够有效应对上述挑战。该加速器通过创新的架构——优化的计算、内存和网络架构,高能效矩阵乘法引擎、两级缓存集成,以及广泛的RoCE网络(以太网融合RDMA技术)等策略,使得Gaudi 3 AI加速器能够实现卓越的性能与能效,助力AI数据中心以低成本、可持续的方式运行,并解决了部署生成式AI工作负载时的扩展性问题。

英特尔将在今年9月分享Gaudi 3 AI加速器和未来英特尔至强6产品的更多信息。

传输速度高达4 Tbps的光学计算互连(OCI)芯粒,用于XPU之间的连接

英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先、完全集成的OCI芯粒与英特尔CPU封装在一起时,运行真实数据的情况。

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硅光集成解决方案事业部光子芯片架构师Saeed Fathololoumi介绍了这一OCI芯粒及其设计。该芯粒可在最长可达100米的光纤上,单向支持64个32 Gbps通道。Fathololoumi还讨论了该芯粒如何满足AI基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输距离日益增长的需求。英特尔的OCI芯粒推动了高带宽互连技术的进步,将有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接以及新型计算架构,包括新兴AI基础设施中的一致性内存扩展及资源解耦,适用于数据中心和HPC(高性能计算)应用。

AI让企业和消费者有机会更快地推进创新。例如,消费者现在可以选择AI PC,通过智能化功能提高效率、创造力、游戏和娱乐体验以及安全性,而企业则可以利用强大的边缘计算和AI来改善决策,提高自动化水平,并从专有数据中获取价值。

Hot Chips 2024的深度技术研讨会上,英特尔的不同产品团队还展现了独到的技术洞见,以共同推动下一代AI技术的市场化进程。

免责声明:

性能因使用方式、配置和其他细节而异。更多详情,请访问 intel.com/performanceindex

1 英特尔内部数据。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ:INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:Will Wang

恩智浦推出MCX C系列,进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计,还具有高能效和可靠的性能,进一步丰富整个MCX产品组合。

基于Arm® Cortex®,高性价比、高能效

秉承在MCU领域深厚的技术积累,并着眼于未来,恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性价比、高能效的Cortex-M0+MCU,承诺长达15年持续供货,旨在助力8位和16位传统设计的升级换代。MCX C系列专为满足入门级工业和物联网市场的需求而设计,为广泛的应用场景打开了大门。无论是中小家用电器、家庭安全监控系统,还是智能照明、智能电源插座和直流风扇等,MCX C系列都为客户提供了全面选择,从入门级解决方案到高级解决方案。MCX C系列搭载运行频率48MHz的32位Arm® Cortex® M0+处理器,提供最高256KB的flash、最高32KB的SRAM以及最高16KB的Boot ROM。此外,MCX C系列还配备了全速USB和SLCD接口,以及低功耗模式,确保外设在节能状态下仍能保持高效工作。

为何MCX C系列值得青睐?

  • 可靠、实惠

目前,MCU解决方案的整体成本是应用开发的一项重要因素——高性价比并搭配开源开发工具的平台可为新产品开发人员提供竞争优势。MCX C系列正是这样一款入门级MCU,注重易用性,经济实惠且高度可靠。MCX C旨在满足各种入门级工业物联网应用的需求。

  • 低功耗高速接口

当边缘设备在部署环境中无处不在时,能源变得尤为珍贵,然而,对于整体系统性能而言,高速处理能力同样不可或缺。MCX C系列支持低功耗节能外设和USB接口,USB2.0接口可实现12Mbit/s的全速操作。节能的外设能够减轻内核在节能和低功耗模式下的负载,当内核处于睡眠状态时保持外设的运行。段式LCD支持人机界面(HMI),控制器能够生成相应的波形,驱动复用的数字、字母数字或自定义分段LCD面板。

  • 安全性

MCX C系列基于从flash模块中所选模式实施外部访问安全策略。Flash模块向MCU提供安全信息,确认安全请求并限制对flash资源的访问权限。

在未加密状态下,所有flash命令均可通过调试端口或用户代码执行。一旦flash加密,仅允许批量擦除操作,且调试端口无法访问内存位置。如禁用批量擦除功能,亦可阻止通过调试器执行批量擦除操作。

使用FRDM开发平台,立即开始开发体验基于MCX系列的FRDM板

MCX C系列应用领域

MCX C系列适用于多个市场应用领域,覆盖中小家电、家庭安防监控、智能照明、智能电源插座、直流风扇等各类场景。

智能电源插座

MCX C:近距离深度解析

MCX C系列采用48MHz Arm Cortex-M0+,涵盖多个产品家族。MCX C04x是入门级器件,采用16或24引脚QFN封装,配备32KB Flash、2KB SRAM和8KB Boot ROM。运行功耗低至50μA/MHz。

MCX C04x框图

MCX C24x提供更丰富的功能与资源。Flash容量可达64KB、SRAM可达16KB, Boot ROM可达16KB。嵌入式ROM配备引导加载程序,支持使用内置USB FS2.0设备灵活进行程序升级。FlexIO可支持任何标准和自定义串行外设仿真。在超低功耗运行模式下,功耗仅为46μA/MHz,在停止模式下(保留RAM和RTC)更是降至1.68μA。该设备提供64引脚LQFP或32引脚QFN封装。

MCX C44x是性能最高的系列。Flash容量可达256KB、SRAM可达32KB、Boot ROM可达16KB。除了有MCX C24x的特性之外,还支持多达24x8或28x4段的段式LCD。在超低功耗运行模式下,功耗低至54uA/MHz,在深度睡眠模式下低至1.96uA(保留RAM+RTC)。封装选项更加丰富,包括32和48引脚QFN、64引脚LQFP以及64引脚BGA。

MCX C14x/24x/44x框图

低功耗

电源管理控制器(PMC)提供多种供电模式,用户可根据所需的功能级别优化功耗。支持多种运行/等待/停止模式。MCU能在低于50µA/MHz的低功耗下运行,在深度睡眠模式下仅消耗2µA电流,同时保持寄存器数据不丢失。即便在深度睡眠模式,微控制器也能在短短4us内唤醒。

大多数模块的时钟可以关闭以节省电力。PMC内置的低压检测(LVD)系统能够有效防止电压过低的情况。

通讯与HMI

MCX C系列具备丰富的通讯和HMI功能。USB以全速运行(USB2.0达到12Mbit/s),并支持段式LCD接口。FlexIO功能提供了可定制化接口,能够支持包括UART、I2C、SPI、I2S、摄像头IF以及PWM/波形生成在内的多种协议。

MCX C系列配备了两个低功耗UART通道,以及SPI和I2C接口,用于设备间通信。同时,提供了一系列通用输入输出(GPIO)引脚,可以直接驱动LED灯或功率MOSFET。段码式LCD控制器能够生成相应的波形驱动复用的数字、字母数字或自定义段码式LCD面板。该控制器最多可连接8个背板和47个前板,如8X47或4X51,并支持分段故障检测。

通讯与HMI

高精度模拟

MCX C系列配备一个16位逐次接近高速ADC,最多支持16个通道,并提供12/16位输出模式(在MCX C04x芯片中为12位逐次接近ADC,最多支持8个通道)。此外,还内置了一个12位高速、低功耗的通用DAC。DAC的输出既可以通过外部引脚输出,也可以作为模拟比较器、运算放大器或ADC的输入之一。模拟比较器(CMP)模块提供一个电路,用于比较两个模拟输入电压,并配备一个6位数字-模拟转换器来提供一个信号。该模块还包括一个模拟多路复用器(Analog MUX),可以从八个通道中选择一个模拟输入信号。电压参考模块提供一个缓冲参考电压,作为外部参考使用。缓冲参考电压也可用于内部ADC、DAC和模拟比较器。电压参考输出可以以0.5mV的分辨率进行微调,并通过专用引脚输出。

性能提升

MCX C系列具备多项先进的核心功能,显著提升整体性能。

DMA模块能够在系统内存和外围设备之间异步传输数据,几乎无需处理器干预,提升整体系统性能。

位操作引擎提供对外设地址空间进行原子读-改-写内存操作的硬件支持。这种实现方式为这类通用微控制器提供了强大而高效的读-改-写能力。

对称交叉开关的实现允许不同主设备同时访问不同的子设备,支持32位传输,在单个时钟周期内完成。交叉开关可以配置为固定优先级或轮询子设备端口仲裁。

时钟与定时

MCX C系列为MCU提供多种时钟源选项。它具有一个运行频率为48MHz的高频内部参考时钟和一个可以8MHz或2MHz运行的低频内部参考时钟。此外,还可以使用外部晶体振荡器作为时钟源。分频器/预分频器可以实现多种频率选项,包括1KHz、32KHz和4MHz。外部晶体振荡器的运行频率可以在32KHz到3-32MHz之间。

定时器/PWM模块提供了一个2到8通道的定时器,支持输入捕获、输出比较以及生成PWM信号,用于控制电机和电源管理应用。计数器、比较和捕获寄存器由一个异步时钟驱动,该时钟在低功耗模式下仍然可以保持启用状态。

低功耗定时器可以配置为16位分辨率的时间计数器或脉冲计数器。它在所有电源模式下都能工作,并且在大多数系统复位事件中可以继续运行,可以用作日时计数器。

实时时钟提供带溢出保护的32位秒计数器和32位警报。输入时钟源可以通过软件选择,并且具有可编程的16位预分频器。

可扩展封装

MCX C系列设计旨在提供成本与性能的卓越平衡,具有可扩展的内存和封装选项。这种灵活性确保了MCX C系列能够满足各种应用需求,同时保持成本效益和高质量标准。

MCX C系列提供以下几种行业标准封装:QFN16、QFN24、QFN32、QFN48、BGA64、LQFP64

MCUXpresso Developer Experience(MCUXpresso开发人员体验)

使用MCUXpresso软件和工具套件,可以快速高效地开发MCX C应用。我们为开发人员提供了多种软件开发方式选择。

MCUXpresso软件和工具套件提供核心软件开发工具包(SDK)、集成开发环境(IDE)和配置工具。

MCX C的SDK包含低层级外设驱动程序、配置实用程序和中间件,如USB设备协议栈。

SDK具有较高的灵活性,可以与多种IDE一起使用,例如:

  • MCUXpresso for Visual Studio Code (VS Code):VS Code扩展,可以实现快速、灵活的开发

  • MCUXpresso IDE:基于Eclipse的自定义IDE,简单易用

  • IAR Embedded Workbench:安全认证且高度优化的C/C++编译器和开发环境

  • Arm Keil MDK:具有广泛中间件的高性能Arm编译器

开发板

有三款FRDM开发板可作为经济高效且易于使用的开发平台。开发板可通过USB-C接口进行编程,并通过与Arduino兼容的接头提供I/O引脚。额外的引脚行确保了对MCX C微控制器的所有外设都能完全访问。调试器接头则提供了串行接口功能。恩智浦Expansion Board Hub和合作伙伴提供一系列的扩展附加板,它们都配备了与MCUXpresso SDK兼容的驱动程序和示例。

FRDM-MCXC444开发板

FRDM系列开发板提供多种封装选项:

  • FRDM-MCXC041: 48MHz Cortex-M0+, 32KB Flash, QFN-24

  • FRDM-MCXC242: 48MHz Cortex-M0+, 64KB Flash, QFP-64, 全速USB

  • FRDM-MCXC444: 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, QFP-64, 全速USB和段式LCD

MCX C系列的优势

MCX C系列采用高性价比设计和节能的Arm Cortex-M0+处理器,以较低的成本提供高性能。它配备高达256KB Flash、32KB的SRAM、全速USB和段式LCD接口,非常适合边缘设备。MCX C系列得到MCUXpresso Developer Experience的全面支持,这意味着FRDM开发板可以轻松上手,并且能够支持MCUXpresso for VS Code等流行IDE。

探索MCX C系列,获取数据手册、参考手册以及其他相关资源,助您快速入门。

作者:

Marc Manninger

Marc Manninger是恩智浦产品及市场经理,在半导体行业拥有9年丰富经验。他毕业于格拉茨理工大学和圣保罗大学,获得软件工程及工商管理硕士学位。在他的职业生涯中,他致力于智能汽车门禁系统的各种软件项目和产品。他作为产品和市场经理,负责恩智浦的汽车UWBNFC和安全芯片。

Bernhard Grosswindhager

Bernhard Grosswindhager是汽车UWB产品和市场经理,负责产品和营销策略的制定。他拥有格拉茨理工大学电气工程博士学位,研究方向是UWB定位和通信。除了学术生涯外,他还曾在医学工程和汽车行业担任过不同的职务。

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西门子数字化工业软件宣布加入全球电池联盟(Global Battery Alliance)。该联盟汇聚全球领先的国际组织、非政府组织、行业参与者、学者及政府机构,致力于推动电池制造价值链的系统性变革。

西门子数字化工业软件电池行业高级总监 Puneet Sinha 表示:“加入全球电池联盟对于西门子而言具有重要意义,是西门子创建电池护照体系的关键一步。电池护照体系旨在超越法规遵从性,允许各相关方获取、访问和管理电池价值链上的数据。通过与全球电池联盟及其社群携手合作,我们希望能够为电池行业注入数字化能量,打造高效、合规且可持续发展的未来。”

全球电池联盟的愿景旨在实现三大目标:建立循环的电池价值链、在价值链中实现低碳经济、维护人权和经济发展。加入全球电池联盟后,西门子将积极拥护三个目标,致力于在电池行业落实可持续的创新实践,在降低环境影响的同时为社会创造新的就业机会,并为全球社区创造更多经济价值。

全球电池联盟执行董事 Inga Petersen 表示:“我们非常欢迎西门子加入全球电池联盟,共同推进数字化转型愿景的全面落实,覆盖从构思到工程、生产和后期处置的整个生产生命周期,提高效率,推进电池行业的可持续发展。”

西门子积极推进可持续能源解决方案的落地,加入全球电池联盟是西门子在践行之路上的一个重要里程碑。今天,对于电池可持续性、碳足迹和可追溯性的全球监管规定在不断发展变化,西门子将与电池供应链中的各个利益相关方协调一致,携手物料开发商、电池供应商、原始设备制造商和政府机构,共同创造更加绿色环保、更加合乎规范的电池产业未来。

有关西门子与全球电池联盟的合作以及西门子电池护照项目的更多详情敬请访问https://xcelerator.siemens.com/global/en/industries/battery-manufacturing/battery-passport.html

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”(微信号xiwenjinxingshi)。

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8月22日,瑞声科技(02018)在香港举行2024中期业绩发布会,交出了一张十分亮眼的成绩单。

财报显示,2024年上半年,瑞声科技营收为人民币112.5亿元,创上市以来新高,收入同比增长22.0%,毛利率为21.5%,同比提升7.4个百分点。净利润为人民币5.37亿元,同比大幅增长257.3%。其中,去年宣布收购的PSS公司,上半年并表收入为人民币15亿元左右,毛利率为25.0%左右。

瑞声科技CFO郭丹在访谈时表示,2024年上半年瑞声科技各业务线都取得了积极进展,盈利能力显着提升,毛利率持续增长。更重要的是,中期业绩的表现,蕴含着公司通过战略转型所带来的未来增长价值,预计今年集团(不含PSS)业务收入较去年提升15%。此外,PSS公司并表会带来30亿左右贡献。综合来看,2024年全集团营收预计同比增长超30%,毛利率在22%-25%区间。

未来1-2年将受益AI手机升级放量

中期业绩发布会上,AI手机是重点话题之一。对此,郭丹认为,AI手机目前还处于起步阶段,功能从软件端提升推动硬件的升级,已经看到声学、结构件、麦克风等产品品类在出货量、ASP整体提升的态势,未来随着AI手机的发展和功能的进一步体现,预计硬件会在未来几年持续提升。

“AI手机有很大的想象空间,未来1-2年会看到一些变化,3-5年变化加速,这给我们带来了很多机会,对多产品线有驱动作用。”郭丹举例称,硬件端比如折叠机、超薄机型形态带来了新的趋势,公司独有的创新扬声器,及扬声器和马达二合一产品,可以更好的满足市场需求。

另外,AI手机的功耗较高,需要更好的散热方案,而瑞声科技从材料端,到精益的制程工艺、仿真设计方面都具有行业领先优势。此外,AI手机人机交互需求提升,需要更精确的语音指令等功能,会进一步推动公司MEMS麦克风升规升配,驱动价格、利润率的提升。

今年全集团综合毛利率预计提升至22%-25%

郭丹透露,随着下半年更多新机发布的季节性影响,业绩表现会比上半年更强劲,预计全年(不包含PSS)业务较去年将实现15%以上的提升,其中PSS并表将带来30亿左右贡献。2024年全集团营收预计同比增长超30%,综合毛利率也将从上半年的21.5%,进一步提升到22%-25%区间。

“整个行业从去年下半年开始,进入了升规、升配的健康态势,公司无论在声学、光学、结构件等各方面,ASP跟整体利润率都有提升。”郭丹表示,尤其车载方面,未来中长期将呈现稳健的增长态势。“可以说AAC现在是有多个增长引擎、多个平台的解决方案的公司,对未来几年的整体增长预估,我们保持积极的心态。”

声学业务未来将超100亿规模,构建全场景用户体验

郭丹表示,瑞声科技声学业务的毛利率,已经回到了健康的增长轨道。上半年毛利率是29.9%,全年会回升到30%以上。

“公司管理层在中期业绩发布会上也提到,瑞声科技原来只是电子消费类的微型声学供应商,通过PSS的购并,进一步构建了全用户全场景体验的行业标准,声学的解决方案会成为下一步声学业务的重要增长动力。这个从规模来看,声学业务类别是公司第一个超过百亿规模,而且未来的5年能够看到200亿规模的一个重要的业务产品线,在30%以上的毛利率是可以持续的。”

多个重要客户WLG项目获确定性进展

在光学业务方面,郭丹认为,光学市场从几年前相对竞争的态势,进入到了良性的发展期间。

公司上半年光学毛利率约5%,其中塑胶镜头毛利率16-17%。6P及以上中高规格镜头出货量占比15%-16%,下半年预计在15-20%之间。“按照价值量来讲,已经在30%甚至35%以上,这体现了我们的技术能力、客户的覆盖率及认可度。”

郭丹透露,瑞声科技下半年光学毛利水平将进一步修复。“单季度利润变成正向利润水平是可以预见的,大概率会在四季度出现,整体盈利水平比去年有一个非常大的利润修复,未来还会持续稳健增长。”

“尤其是G+P玻塑混合镜头和WLG镜片产品,在多个重要客户的重要项目,也已经获得确定性进展。”郭丹表示,现在行业普遍认为G+P玻塑混合镜头确实是一个更好的解决方案。公司独有的WLG技术在手机、车载等领域都有应用,是一个多领域价值创造的技术。“明年G+P玻塑镜头和WLG单镜片,在很多客户的交货,会逐步像我们对WLG技术投资的预期一样,成为整个光学业务中最重要的技术和价值支撑之一。”

中期业绩表现蕴含公司未来长期增长价值

“从今年上半年来看,传动和触觉业务随着安卓端的产品组合优化升级,目前毛利率已经在30%左右,未来将继续维持健康水平。”郭丹表示,该板块未来在马达和传动等新产品发展的助推下,有望回到高增长的态势。

“公司管理层在中期业绩发布会上也提到, 在散热产品方面,瑞声科技今年上半年达到了1.5亿元的规模,毛利率也在30%以上。随着AI带来的发展应用,未来规模有望超过10亿元。而跟精密结构件组合起来,则整体规模可达50亿元,长远来看甚至100亿元以上。”

“另外,传感器和半导体业务下半年的毛利会继续整体提升。”郭丹表示,未来两到三年内,随着AI手机带来的价值提升,以及公司资源平台带来的优势,自研产品渗透率的提升等因素的推动,传感器和半导体业务线有望得到快速发展。

郭丹强调,“中期业绩发布会上管理层也提到,这次的业绩让投资人看到AAC通过战略转型,阶段性的实现了收入的增长,以及毛利和纯利的提升,但更重要的是,中期业绩的表现蕴含着各大业务线未来的长期增长价值,更希望大家关注长期增长的确定性。”

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随着2024年柏林国际消费电子展的临近,娱乐投影仪的先驱Yaber将于9月4日(周三)下午3点在德国柏林国际会议中心的香港厅发布其最新旗舰家庭影院投影仪所采用的两项突破性技术。

Yaber Product Launch Event Coming Soon

新款旗舰投影仪采用了两项尖端创新技术:CoolSwiftNovaGlow。这些先进技术将延续旗舰系列的传统优势,为用户提供更出色的性能、创新设计和高品质体验。更多细节将在产品发布会上公布。

媒体可在发布会上亲身体验这些先进技术,YouTube将提供在线直播。有意亲临现场的媒体,请发送电邮至media@yaber.com。千万不要错过这场技术盛宴!

关于Yaber

Yaber成立于2018年,是娱乐投影仪的先驱,已成功向全球120多个国家和地区的爱好者交付了200多万台投影仪。Yaber曾荣获红点奖、Yanko Design Award和2024年CES创新奖等权威奖项。

Yaber致力于推动视听产品的发展。每一台Yaber投影仪都是为提供非凡体验而精心打造,体现了该品牌对完美的不懈追求,努力为用户提供卓越的视听体验,以及不断超越自我的丰富旅程。

如需了解最新信息,请访问www.yaber.com,重新定义卓越的娱乐体验。

稿源:美通社

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在电子设备普及的今天,电磁兼容性问题日益凸显,成为影响设备性能稳定性的关键因素之一。特别是在高精密、高敏感度的电子设备中,快速瞬变群脉冲干扰如同一枚枚隐形的“炸弹”,随时可能威胁到系统的正常运行。为了有效应对这一挑战,维爱普公司凭借其深厚的电磁兼容技术积累和丰富的实践经验,推出了脉冲群抑制滤波器,为电子设备的安全运行筑起了一道坚实的防线。

脉冲群抑制滤波器,是电磁兼容领域的一项创新之作。它基于吸收与反射相辅相成的独特原理,采用了先进的设计理念与制造技术,专为抑制快速瞬变群脉冲干扰而生。这款滤波器不仅凝聚了维爱普团队多年的技术沉淀,更体现了公司对客户需求的深刻理解与精准把握。

在产品设计上,维爱普脉冲群抑制滤波器充分考虑到了电快速瞬变脉冲群试验的复杂性和多样性。根据不同产品的试验要求,从1KV到4KV不等,滤波器进行了针对性的特殊设计,确保能够精准匹配客户的实际需求。这种定制化的服务模式,不仅提升了滤波器的适用性和可靠性,也为客户带来了更加便捷、高效的解决方案。

尤为值得一提的是,维爱普脉冲群抑制滤波器在L、N、G三线的电快速瞬变脉冲群试验中展现出了卓越的性能。通过特殊的设计和优化,滤波器能够有效地吸收和反射快速瞬变脉冲群中的干扰信号,从而显著降低其对电子设备的影响。这一特点使得该产品在电力、通信、工业自动化等多个领域得到了广泛应用,并赢得了客户的广泛赞誉。

维爱普脉冲群抑制滤波器的推出无疑为电子设备的安全运行提供了有力的保障。它不仅解决了快速瞬变群脉冲干扰这一难题,更推动了电磁兼容技术的进一步发展和普及。未来,随着电子技术的不断进步和市场的不断扩大,维爱普脉冲群抑制滤波器必将在更多领域发挥重要作用,为电子设备的稳定运行贡献更多的力量。

来源:维爱普

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普源精电(RIGOL)推出全新DHO5000系列高分辨数字示波器,实现了最高支持8个模拟通道输入,在保持与4通道示波器相似大小的同时,极大地提高了测量效率和灵活性。该系列产品提供最高实时带宽1GHz;最高实时采样率4GSa/s;垂直分辨率12bit,支持蓝牙和wifi连接,支持电池包供电,增强了在高精度应用场景下的性能表现,与时俱进地满足了日益发展的市场需求及工程师的专业需求。

指标一览

来源:普源精电RIGOL

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智多晶推出的Sealion系列车规级FPGA器件SL2-25E-8U324,以及其配套的自主开发软件和IP方案,标志着智多晶在汽车电子技术的“四化”浪潮中,正以前所未有的步伐参与并引领行业变革。

FPGA在汽车电子中的独特优势

  • 高度灵活性与可扩展性

    FPGA能够根据不同汽车应用的具体需求进行编程和配置,这种灵活性使得它能够在快速变化的汽车电子市场中迅速适应并满足新的功能要求,如自动驾驶算法的实现、高级驾驶辅助系统(ADAS)的升级等。

  • 强大的处理能力

    FPGA的并行处理能力使其在处理复杂计算任务时具有显著优势,这对于需要高速数据处理和实时响应的汽车电子系统尤为重要,如图像识别、雷达信号处理等。

  • 低功耗与可靠性

    针对车规级应用,FPGA在设计时充分考虑了功耗和可靠性问题,能够满足汽车行业对高温、振动、电磁干扰等恶劣环境的严格要求,确保汽车电子系统的稳定运行。

SL2-25E-8U324 器件采用先进的55nm低功耗工艺,集成EBR(嵌入式块RAM)、DSP(数字信号处理器)等丰富的片上资源和IO接口,使得SL2-25E-8U324在功能设计上更加全面和灵活。这些资源不仅支持了高性能的数据处理和存储,还使得器件能够轻松应对车载以太网通信、车载娱乐系统的高带宽需求,以及电子后视镜等新型汽车电子应用的实时性和稳定性要求。

展望未来,智多晶计划在2024年陆续发布其他型号的车规FPGA芯片,进一步丰富其产品线,满足更广泛的车载应用需求。这些新芯片预计将继承并超越SL2-25E-8U324的优异性能,为高级驾驶辅助系统、自动驾驶、车载通信、车载娱乐等多个领域提供更加先进和灵活的解决方案。

来源:智多晶

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