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9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员,即刻生效。

莱迪思董事会主席Jeff Richardson表示:“我很高兴代表董事会欢迎Ford加入莱迪思。Ford是一位充满活力和变革精神的首席执行官,他在引领公司取得成功方面有着丰富的经验和成果。我相信,我们团队在Ford的领导下,将有力地推动莱迪思继续取得卓越的业绩,推出业界领先的产品。

Tamer先生将接替Esam Elashmawi担任正式CEO。Esam Elashmawi自2024年6月起任临时CEO。此后Elashmawi先生将继续担任公司的首席战略和营销官,他自2018年9月以来一直担任该职务,并在担任临时CEO期间仍继续担任这一职务。

莱迪思半导体首席执行官Ford Tamer表示:“在莱迪思发展的关键时刻加入公司,我感到非常荣幸和激动。莱迪思已经累积了坚实的基础,我期待着与莱迪思优秀的团队并肩工作,推动公司下一阶段的发展。我要感谢Esam担任临时CEO期间的领导工作,并期待他在制定和执行莱迪思战略愿景方面继续做出贡献。”

Tamer先生在半导体、网络和企业软件领域拥有丰富的行业经验和领导才能。在加入莱迪思之前,Tamer先生担任Inphi总裁兼首席执行官长达九年之久,带领公司成为面向云计算和电信运营商的电子光学解决方案的市场领导者。在加入Inphi之前,他曾担任Telegent Systems首席执行官、Broadcom基础设施网络事业部高级副总裁兼总经理、Agere Inc.联合创始人兼首席执行官等职务。最近,他还担任了Francisco Partners高级运营合伙人。Tamer先生拥有麻省理工学院工程学硕士和博士学位。他目前是Teradyne Inc.和Groq, Inc.的董事会成员,不久前还曾担任Marvell Technologies, Inc.的董事会成员。

在宣布这一消息的同时,公司还重申了其在2024年7月29日发布的业务预期。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。


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正如 Arm 首席执行官 Rene Haas 在去年上市当日所言,IPO 只是一个瞬间,在基于 Arm 平台上构建计算的未来充满了巨大的机遇。自 2023 9 14 日以来,我们不断加速践行这一使命。作为一家上市公司,在过去一年内,Arm 为从基础技术到软件在内的整个技术栈带来了深远影响。通过高性能、高效率和灵活性等核心优势,我们助力行业领先的合作伙伴生态系统解决复杂的计算挑战。展望未来,基于我们技术的人工智能 (AI) 功能,将为我们带来更多的增长机会。

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变革性技术的根基

我们面向多个市场推出了 Arm 计算子系统 (CSS),旨在提高前沿 AI 体验的性能、效率和可访问性,同时帮助我们的合作伙伴更轻松、更快速地打造自己的芯片解决方案。

Armv9 现已占我们权利金营收的 25%,且其 CPU 产品线持续扩充增长。Armv9 首次引入汽车市场,提供用于汽车的服务器级 CPU。此外,我们针对包括新一代旗舰 AI 智能手机和 AI PC 等在内的各类消费电子设备发布了新的 Armv9 CPU

在广泛的产品组合中,Arm Immortalis-G925 GPU 为移动设备带来了出色的游戏和视觉体验。与此同时,在物联网 (IoT) 领域,我们面向工业、商用和智能家居市场中的边缘侧 AI 应用推出了 Arm Ethos-U85 NPU

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定义当前及未来的芯片

Arm 计算平台已在全球 3,000 亿颗芯片中实现先进计算。

在过去的一年里,Google Cloud亚马逊云科技 (AWS) 微软等全球头部云服务提供商均已发布了基于 Arm Neoverse 平台的新芯片。微软针对云计算打造的首款芯片 Microsoft Azure Cobalt CPU 正是基于 Arm Neoverse CSS 打造。NVIDIA 面向网络和基础设施的新款 Grace Blackwell 超级芯片也搭载了 Arm CPU 及其自身的 AI 加速器技术。

展望未来,Arm 将继续引领技术发展,定义芯片的未来。对于持续存在的芯片设计和计算挑战,芯粒 (chiplet) 或将成为破题关键。因此我们正与 50 领先的技术合作伙伴携手合作,共同开发芯粒系统架构 (Chiplet System Architecture, CSA)通过制定标准来推动芯粒市场的繁荣发展此外,我们还推出 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目,以促进广泛的生态系统合作,并为快速实现基于 Neoverse CSS 构建的芯片解决方案提供支持。

赋能前沿 AI 设备

Arm 持续推动 AI 技术发展,预计到 2025 年年底,超过 1,000 亿台基于 Arm 架构的设备将可支持 AI 应用。

Armv9 CPU 技术广泛应用于旗舰 AI 智能手机所搭载的芯片中,其中包括搭载 Google Tensor G3 芯片的 Google Pixel 8 Pixel 8 Pro、红米 K60 至尊版,以及搭载 MediaTek 天玑 9300 芯片 vivo X100。在汽车领域,Arm 与自动驾驶技术公司 Nuro 合作,利用新的汽车增强 (AE) 技术打造由 AI 赋能的 Nuro Driver 自动驾驶系统。

软件生态系统增势迅猛

如果没有软件,卓越的硬件创新将无法发挥其作用。目前,全球有 2,000 多万名软件开发者在基于 Arm 架构的设备上构建适用于 Arm 架构的应用。

这也反映在 Windows on Arm (WoA) PC 生态系统的强劲势头中。许多用户广泛使用的应用现均可在 WoA 上原生运行,新加入的应用包括 SlackSpotify Zoom

Arm Kleidi 软件的推出使得 Arm CPU 能够在各类软件平台上充分发挥 AI 功能和出色性能,包括 Google AI Edge MediaPipe等主流 AI 框架都已与 KleidiAI 进行集成,我们预计在从云到边的各个技术点上还将实现更多集成成果。

最后,Arm Developer Program 汇聚了来自全球各地 12,000 多名成员和 130 名大使。该项目为基于 Arm 技术开发应用的数百万名软件开发者直接提供技术见解和专业知识。

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Arm 所取得的成绩远不止于技术成就

营收持续创新高

Arm 自上市以来,已经四个季度创下营收新高,业绩表现超越了我们对 2024 财年的预期。

纳入纳斯达克 100 指数

凭借在全球技术生态系统以及 AI 技术演进中的重要地位,Arm 是在上市后最快被纳入纳斯达克 100 指数的公司之一

员工规模持续壮大

随着公司持续壮大,Arm 的员工数 7,000 人扩展至近 8,000 人,2024 财年员工数增长了 15%Arm 的员工致力于为公司周边社区带来积极影响,Arm 员工在 2024 财年为慈善机构和非营利组织累计提供了超过 10,000 个小时的志愿服务。

践行可持续发展和社会影响力承诺

相较 2020 财年的基准,我们在 2024 财年测得的温室气体排放量减少了 77%在《金融时报》评选的 2024 年欧洲气候领袖排名中,Arm 以优异的减排表现位列前 25 名。

在社会影响层面,Arm 通过与知名全球医疗机构和科技公司建立技术合作伙伴关系,改善了加纳数百万人的健康状况。在非洲,我们还致力于通过 Arm Developer Program 赋能新一代开发者

未来精彩可期

在过去一年中,Arm 取得的斐然成就为我们作为上市公司的征程开了一个好头。期待 Arm 为整个技术栈带来更多激动人心的技术发布、产品和倡议项目,持续在 Arm 平台上构筑计算的未来。

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  • 解决方案使用数百万个设备在真实场景下同时建立语音、视频和网络会话来测试移动和5G专网性能

  • 支持智能制造、智慧电网等众多必须连接数百万低时延、大带宽设备的行业使用场景

  • 新方法使用生成的逼真流量揭示 CPU 的真实功率和可扩展性,观察带宽需求,实现出色的网络配置

是德科技(NYSE: KEYS )利用 Advanced Micro Devices, Inc.(NASDAQ:AMD)推出的第四代 AMD EPYC™ CPU 开发出了一种新的基准测试方法。高速数字设计公司、网络设备制造商和数据中心运营商可以运用这种方法重新进行系统性能评估。

是德科技与AMD联手突破技术壁垒,重新定义云和边缘基础设施性能基准测试

作为自动化和数字化转型战略的一部分,移动和 5G 专网部署预计将在许多行业中迅猛增长。这种多样化的行业使用场景需要一种通用的计算架构,能同时支持数百万个低时延、大带宽的设备和多方面的工作负载配置文件。考虑到这一转型,业界需要通过全面的基础设施基准测试来确保各种行业使用场景的性能。

为了提供切合实际的性能基准,是德科技与 AMD 合作开发了一种把中央处理器(CPU)处理能力纳入考虑的集成测试用例方法。新方法使用真实的流量仿真,能够让数据中心运营商选定的 CPU 充分发挥性能,并在满足带宽要求的同时表征多个矢量的性能。两家公司开发的这种方法通过在 AMD DPYC™ 处理器上部署是德科技软件工具,能够使用真实流量大规模运行分阶段测试用例。

该测试用例方法具有以下特点:

  • 基础设施可扩展性——在智慧电网和智能制造等环境中,平稳、可靠的运行需要处理几百万个同步运行的设备。传统的基准测试往往会忽略 CPU 的容量及其处理较高并发负载的能力,因为这种能力会被网络的带宽限制掩盖。新基准测试方法旨在揭示在这样的环境中真正的 CPU 能力和可扩展性。

  • 真实性——移动和 5G 专网可以为基于视觉的智能制造、扩展现实(XR)和零售工作流程等专业领域提供支持。测试基础设施处理真实应用、语音和视频流量的能力至关重要。新基准测试以再现批量活动为重心,例如数百万个设备建立新会话,或者是用户发起语音、视频和网络呼叫等极其逼真的场景。凭借这种对真实能力的深入洞察,数据中心运营商能够准确地配置他们的基础设施。

AMD 数据中心生态系统和解决方案副总裁 Raghu Nambiar 表示:“全球 5G 移动网络运营商正承受着巨大的带宽需求压力。数据流量持续增长,需要可扩展且行之有效的基准测试解决方案来准确衡量用户体验。我们与是德科技的合作证明,AMD EPYC CPU 具备出色的并行处理性能,可以胜任高数据流量场景的性能基准测试。”

是德科技副总裁兼网络测试与安全解决方案事业部总经理 Ram Periakaruppan 表示:“如果只使用吞吐量等单一维度的基准测试方法,数据中心运营商很难正确设计和部署他们的计算基础设施。现代移动和 5G 专网需要新的性能基准测试方法。这种方法能够充分发挥 AMD Zen 4 小芯片架构的强大功能,满足专网中的复杂需求。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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巴西政府官方媒体于9月11日报道,巴西卢拉总统已正式公布法案,确立了巴西半导体计划(PL 13/2020),旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强,推动该行业的创新与发展。根据新法规,预计到2035年,该行业将在巴西吸引约248亿雷亚尔(约合312.69亿人民币)的投资,用于开发新产品、增加产能和扩大产品组合。同时,法案扩展了Padis免税范围,免征技术生产相关进口税和商船更新附加运费AFRMM,并且减免企业所得税(IRPJ)和净利润社会贡献税(CSLL),以降低企业税负,推动半导体和信息技术行业发展。

巴西半导体工业协会主席、Zilia CEO罗热里奥-努内斯(Rogério Nunes)表示,半导体行业是仅次于石油和天然气的第二大研发和生产能力投资领域,新的半导体计划不仅有利于发展本地产业,还有助于吸引针对该行业的新投资、国际投资,以及建立本地公司与国际公司之间的合作关系。

合影中,左起第四位巴西总统卢拉,第五位巴西半导体工业协会主席、Zilia CEO罗热里奥•努内斯(Rogério Nunes)
*素材来源于Abisemi半导体技术研发机构

合影中,左起第四位巴西总统卢拉,第五位巴西半导体工业协会主席、Zilia CEO罗热里奥•努内斯(Rogério Nunes) *素材来源于Abisemi半导体技术研发机构

新法案预计将惠及半导体技术的整个流程,从设计、晶圆制造、封装测试到软件、材料和设备。此外,该措施预计也为中国半导体企业与巴西半导体产业合作提供新的机遇。基于对巴西半导体产业深刻理解,以及对当地提升"巴西制造"能力诉求的准确预判。在2023年,江波龙便已开始布局,依托自身在存储技术、产品、制造和供应链资源等方面的综合能力,实施一系列存储出海举措。

江波龙存储出海为何选择巴西?

江波龙完成对巴西SMART Modular公司的股权收购,持有81%的股份,并更名为Zilia(智忆巴西)。为何江波龙做出如此选择?

  • 半导体制造

巴西是中国以外最大的IT产品制造国,工业体系完整,拥有强大的通信和汽车行业。目前,本地半导体公司正专注于智能手机市场和PC市场,并且本地化生产的比例相当高,这对于推动国内技术进步和经济增长具有重要意义。

与此同时,巴西半导体制造行业正在为进入全球高端技术产业链而构建未来发展蓝图,期望将巴西制造的芯片支持到包括美洲和欧洲在内的一些世界主要市场。

  • 市场潜力

媒体预估,巴西消费电子市场在2024至2028年间预计将增长14亿美元,到2028年市场总规模有望达到368.8亿美元,并且在智能手机、PC、智能电视、智能汽车等细分领域拥有庞大的市场增长空间。

  • 文化包容

巴西文化对中国品牌的高接受度,以及巴西政府对外国企业的公正政策,为江波龙提供了良好的商业环境和丰富的合作机会,确保了与当地企业相同的经营条件和支持。

关于SMART Modular(Zilia前身)

SMART Modular公司最早为日本NEC公司巴西内存事业部,经过20多年的发展,积累了国际一流的存储芯片封装测试、模组工艺技术和充足的生产制造产能,拥有三星、戴尔、联想、摩托罗拉、LG、Positivo、Multi 等重要客户,其存储产品在巴西智能手机和PC领域的市场占有率均超过一半,年营业额超4亿美金,是当地最大的半导体公司之一。并期望通过推进国际化合作提升自身封测制造能力、产品能力,以服务本土以及整个美洲市场的能力。

鉴于巴西半导体产业的深厚积累与发展高端制造能力服务本土及美洲市场的诉求,江波龙把握时代的机遇,与巴西结缘,并将赋能巴西高端封测制造作为自身品牌国际化的核心经营目标。

江波龙存储出海的储备

江波龙出海,始终将技术实力视为其最坚实的后盾。通过一系列并购与全球布局,江波龙已构建起一条涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系。

在半导体存储行业的深耕细作中,江波龙成功完成了对Lexar(雷克沙)零售品牌、元成苏州高端存储封测基地以及Zilia(智忆巴西)的整合,这一系列举措极大地丰富了产品矩阵、品牌影响力及生产制造能力。通过整合国内外及第三方供应链资源,江波龙构建起了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络,为全球客户带来前所未有的价值体验。

元成苏州作为江波龙在国内的旗舰级存储封测制造基地,专注于NAND与DRAM技术的尖端应用,不仅服务于国内众多知名品牌,更通过其强大的研发制造一体化能力,为Zilia(智忆巴西)的海外高端封测制造能力提供了坚实的技术支撑与经验传承。此外,江波龙依托自研主控、高端封测、高端制造已经实现一站式产品交付的能力,Zilia(智忆巴西)同样具备这个能力,江波龙正持续整合国内研发和量产技术能力、产业链资源,与Zilia(智忆巴西) 的本地服务能力形成有机组合,更好地开拓海外市场。

对于中巴半导体产业的交流合作,江波龙希望有更多机会参与并推动巴西半导体产业的升级和发展,共同提升该区域半导体产业的整体制造竞争力。

值得一提的是,2024年11月18日至19日,G20领导人峰会将在巴西里约热内卢举行,这是中巴两国深化合作、共同推动全球半导体产业发展的良好契机。2024年也恰逢中巴建交50周年,两国在半导体领域的合作也更具想象空间。

稿源:美通社

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亚马逊云科技宣布由英伟达H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e(Amazon EC2 P5e)实例现已正式可用。亚马逊云科技是首个将英伟达H200 GPU用于生产环境的领先云提供商。与基于英伟达H100 GPU的Amazon EC2 P5实例相比,Amazon EC2 P5e实例GPU内存容量提升1.7倍,GPU内存宽带提升1.5倍。Amazon EC2 P5e非常适用于复杂的大型语言模型(LLM)和多模态基础模型(FM)的训练、微调和推理,用于支持最苛刻和计算密集型的生成式AI应用,如问答、代码生成、视频和图像生成、语音识别等。

Amazon EC2 P5e实例提供8个英伟达H200 GPU,具有1128GB高带宽GPU内存,同时提供第三代AMD EPYC处理器,2TB系统内存和30TB本地NVMe存储。Amazon EC2 P5e实例还提供 3,200 Gbps的聚合网络带宽并支持GPUDirect RDMA,从而能够绕过CPU进行节点间通信,实现更低的延迟和高效的横向扩展性能。Amazon EC2 P5e实例具有的更高的内存带宽、更大的GPU内存容量和对更大的batch sizes的支持,从而显著提升客户工作负载的性能、降低成本并简化运营。

Amazon EC2 P5e实例现已可通过Amazon EC2 Capacity Block for ML工具访问并在美国东部(俄亥俄州)区域正式可用。

此外,亚马逊云科技还宣布将推出Amazon EC2 P5en实例,通过将英伟达H200 GPU与定制的第四代英特尔Xeon可扩展处理器相结合支持PCle Gen5,将提供高达四倍的CPU和GPU之间的带宽,降低网络延迟,进一步提高工作负载性能。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购,其中3000多种有现货库存,丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。

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Toshiba TCKE9系列23V 4A电子熔断器可保护电源线路免受外部过流和过压的影响。除了压摆率控制、欠压锁定 (UVLO)FLAG输出等功能外,TCKE9系列产品还具有可调限流和固定电压钳位功能。TCKE9使用的电子保险丝可提供标准物理保险丝所不具备的可重复保护和高精度。

ToshibaUMOS9-HN沟道MOSFET是高效率DC-DC转换器、开关稳压器和电机驱动器的理想选择。这些MOSFET基于一代U-MOS9-H沟槽工艺,在所有负载条件下都能实现高效率。这些器件具有80V漏极-源极电压、±20V栅极-源极电压和175°C沟道温度。UMOS9-H MOSFET采用DPAK封装,可实现低导通电阻 (RDS(ON)) 和低输出电荷 (QOSS),从而提高基站、服务器工业设备中使用的开关电源的效率。

Toshiba40V50V全集成步进电机驱动器具有低导通电阻、精细的微步进和紧凑的外形尺寸,并具有电机驱动增强功能,适用于执行器和数控机床等各种工业应用。这些器件可通过内置稳压器,使用单个VM电源驱动电机。

TLP2362B、TLP2368B、TLP2762B和TLP2768B高速隔离式光耦合器可支持和处理会增加不必要的抖振噪声的慢速输入。这些器件简化了设计,无需传统上用来降低颤振噪声的必要外部元件(比如施密特触发器)。这些光耦合器集成了内部法拉第屏蔽,保证了±50 kV/µs的共模瞬态抗扰度,非常适合可编程逻辑控制器、工厂自动化以及测试和测量设备。

要进一步了解Toshiba,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/toshiba-semiconductors/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Toshiba

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) 提供阵容丰富的集成电路和分立产品,包括适用于汽车、多媒体、工业、电信和网络应用的功率、小信号、光电子和逻辑器件。TDSC致力于开发、制造和供应创新型存储产品,包括企业级和消费级硬盘。

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在AI需求引领市场发展的当下,消费电子产业正在迎来新一轮的变革。海内外大模型不断涌现,对算力和数据有着近乎没有上限的需求,催生出海量存储需求。SSD作为数字信息的重要载体,其性能的提升直接关系到用户的数据处理效率、存储容量等使用体验,因此成为OEM厂商及用户共同关注的焦点。

历经多代产品迭代升级后,忆联近日发布消费级固态硬盘新品AM6C1,其性能再创新高,成为继高性能、高性价比的AM6B1之后的又一高品质产品。

性能飞跃,办公娱乐场景的"效率先锋"

AM6C1搭载SM2268XT2控制器,实现了Gen4 4CH Client SSD的顶级性能:顺序读写速度高达7100MB/s和6600MB/s,尤其是4KB随机读取速度在AM6系产品中首次突破1000K IOPS。这一性能表现不仅相对于前代产品AM6B1大幅提升,从行业来看也极具优势。

忆联AM6C1

忆联AM6C1

在PCMark10测试中,AM6C1 512GB、1TB容量的跑分均超过3900,比友商B的同类产品高出10%,256GB测试得分也与友商A的同类产品基本持平。

PCMark10 Score
(*该分数可能会因不同的测试环境而不同)

PCMark10 Score (*该分数可能会因不同的测试环境而不同)

与此同时,无论是顺序读写还是单队列深度的随机读写,AM6C1性能均优于友商。其中,512GB容量的顺序读写速度分别超过7100 MB/s和6600MB/s,比友商B同类产品的性能数据分别高出16%、30%以上,4KB随机读取性能也略高于友商B的同类产品。这意味着无论是应用于高清视频、大型游戏文件还是海量照片等场景,AM6C1都以更高的性能完成数据传输,从而极大提升工作效率,成为内容创作者、视频编辑、游戏开发等专业人士加速项目进程的理想之选。

速度与能效兼顾,打破 "不可能三角"

AM6C1专为OEM领域设计,兼顾速度与能效。依托出色的智能温控和低功耗设计,搭载高效能PMIC电源管理芯片,能有效降低温度和功耗,突破了高性能、低功耗、高性价比 "不可能三角"。

AM6C1支持SMBus带外温度读取功能,可实时监控SSD的工作温度,通过智能调整设备工作状态,能有效预防因过热而导致的性能下降、硬件损坏,可提升设备的稳定性和安全性。

在功耗方面,AM6C1借助无缓存设计和HMB机制,在相同任务下的能耗更低;同时,AM6C1支持L1.2低功耗模式,休眠/睡眠状态功耗不超过2.5mW,使得设备续航能力得到进一步提升,用户无需为电量感到焦虑,从而可以享受更长时间的无忧使用。

安全可靠、轻薄小巧,卓越体验触手可及

在可靠性方面,AM6C1支持PLP(掉电保护)、端到端路径保护等机制,即使在突发断电等意外情况下也无惧数据丢失,保障数据的完整性和可靠性。AM6C1可支持最新的 Intel / AMD 平台,同时支持3.3V、1.8V SideBand电压,可适配多种终端设备和应用需求,包括高端游戏笔记本、工作站、超薄本等。

在外形上,AM6C1提供M.2 2242和M.2 2280两种形态,重量分别低于3.5g和6g,使得AM6C1能够轻松融入各种轻薄型设备中,减轻设备的整体重量,让卓越体验触手可及。

忆联AM6C1

忆联AM6C1

AM6C1的发布,不仅是忆联在消费级产品上的又一次迭代和升级,更是对用户需求的深度洞察。集速度性能、高性价比、低功耗等优势于一身,AM6C1无疑将成为继AM6A1、AM6B1之后极具竞争力的OEM SSD产品,成为用户的理想之选。

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作者:电子创新网张国斌

坊间传言 ,在华为三折叠手机HUAWEI Mate XT 非凡大师发布并大获成功之后,三星备受打击,因为早在两年前三星就展示过三折叠手机,但是两年来,其三折叠手机并没有实现量产,反而被华为抢先发布。

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传言三星开始寻求新的手机外形设计,来自 TheElec(韩国)的报道称,三星正在 “转变产品方向”,转向卷曲屏手机设备(通过 SamMobile)。传言称,这款设备可能会在 2025 年下半年的某个时候推出,这意味着它有可能与潜在的 Galaxy Z Fold 7 同时亮相,也有可能取代 Galaxy Z Fold 7。

早期猜测称,这款可滚动设备可能配备 12.4 英寸显示屏。这一估计可能是该显示屏完全 “推出 ”后的结果。此外,据说这款手机可能会配备一个屏下自拍摄像头。

传言还说,三星之所以采用这种新的可卷曲外形是因为华为推出了三折手机HUAWEI Mate XT 非凡大师。调查显示,三星曾在韩国和美国申请过一款三折手机的专利。

此外,三星最近推出的 Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 可折叠设备似乎 “没有达到预期”。在典型的板砖手机式的 Galaxy S 系列发布之外,转向一款新的、可能令人兴奋的设备可能会帮助该公司提高收益。

Galaxy Rollable"(卷曲屏手机)的概念并不是新的,因为在 2024 年CES 上见过三星展示过这一产品。当时的原型机被命名为 “Rollable Flex”,它可以提供比卷曲(默认)状态 “大五倍 ”的屏幕。在 CES 展示期间,人们对这款原型机的担心之一是其耐用性。考虑到手机可以通过膨胀和滚动来提供不同尺寸的显示屏,它可能会有大量的活动部件。

对于三星的可以 360 度折叠的手机,随着华为推出三折手机,三星似乎对这个项目不感兴趣了,因为它正在追逐下一个大项目。

值得注意的是,卷曲屏手机的概念此前曾出现在 LG Rollable 上。该手机的大部分功能都已得到充实,一段现场上手视频展示了如果 LG 为消费者推出这款手机的可能性。不幸的是,该公司在推出之前就关闭了该项目。

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其实华为也有卷曲屏手机项目的研发,而且已经申请了相关专利,此外,本土手机厂商TCL、OPPO等也展示过卷曲屏概念手机,只不过目前还没有量产机出现,也许华为在卷曲屏手机上还要截胡三星?

看来折叠手机的下一步发展已经出现了分化,对于卷曲屏手机,大家怎么看?欢迎留言讨论。

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商用车业务将于2025年进行重组

  • 马库斯·海恩博士:“只有保持技术中立,才能实现商用车向可替代动力总成过渡转型。”

  • 业务增长:尽管市场环境极具挑战,2024年博世智能出行集团销售额依旧取得小幅增长。

  • 动力总成多样化:博世预测,到2035年将有约三分之一的新卡车搭载电池,约十分之一的新卡车将配备燃料电池。

  • 电子/电气架构:越来越多用于车队管理的互联软件及服务要求商用车具有可更新性。

货运运输是经济的一大重要支柱。为了实现绿色转型,运输货物的商用车必须采用可替代动力总成系统。因此,商用车产业正处于转型变革,而博世正引领着这场变革。作为全球领先的技术与服务供应商,博世持续扩展其产品和解决方案组合,提供多样化的技术。“只有保持技术中立,持续开发多样化的动力总成系统并提高其效率,商用车向可替代动力总成的过渡转型才能得以成功,”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士在2024年德国汉诺威国际交通运输博览会上表示。“我们预计,未来几年全球货运量的持续增长和商用车向可替代动力总成系统的转型,将为我们的业务带来新一轮的增长。对于博世而言,面向大型车辆的业务绝不能小觑——博世智能出行集团四分之一的销售额来自卡车和轻型客车,”海恩博士表示。

2024 年全球汽车产量预计将与上一年持平。尽管市场环境充满挑战,如果最后一季度业务表现良好,公司预计博世智能出行集团 2024 年的销售额将取得小幅增长。博世智能出行集团目标在 2029 年实现超过 800 亿欧元的全球销售额。

商用车业务重组

博世希望把握全球货运增长和向可替代动力总成系统转型过渡带来的巨大机遇。为此,公司将在博世智能出行集团内重组其商用车业务。从 2025 年 1 月起,在商用车和非道路车辆执行副总裁Jan-Oliver Röhrl的领导下,公司将集中重要资源及能力,将卡车和非道路车辆的系统开发、产品和组合管理整合于一个全新的业务单元中。“我们相信新的组织架构将为我们的客户带来获益。我们与客户的合作也将会由此取得更大的成功,并由此使得奔驰于道路上的商用车更加高效和安全。”Röhrl在展会上表示。

中国是全球最大的商用车市场。博世智能出行集团新成立的业务单元也将在此提供全面的产品组合,从多样化的动力总成系统到智能底盘、商用车辅助驾驶等。通过提供知识型解决方案和创新合作模式,博世助力中国商用车客户在激烈的市场竞争中抢占先机,开启商用车智能出行的未来。

为实现这一目标,博世专注于动力总成多样化和技术中立。根据内部预测,博世认为到 2030 年,全球所有新注册、重量超过 6 吨的商用车中约有 20% 将配备电池动力系统,而约3%将配备燃料电池。到 2035 年,约有三分之一的卡车将配备电池,十分之一的卡车将配备燃料电池。届时,还会有少量装配有氢发动机的商用车投入使用。有一点是非常明确的:只有配备适当的基础设施,货运才能实现电动化。“我们需要在德国和欧洲更快地扩建电动车充电站和加氢站,”海恩博士表示。

博世认为,多元的动力总成技术并不会相互竞争,相反,多样性使制造商能够针对每种应用场景选择最佳的解决方案。因此,博世不仅在进一步开发纯电动、燃料电池和氢发动机的动力总成技术,还在努力提高现代内燃机的效率,尤其考虑到当前现有车辆数量庞大,同时合成燃料在应对气候变化方面也能发挥重要作用。

商用车辅助系统发展进入快车道

本届德国汉诺威国际交通运输博览会上,博世展示了其针对现代货运的理念、创新和解决方案。而远在汉诺威展会之外,博世的技术也已正改变着我们从A点到B点运输货物的方式。在中国市场,博世持续开发面向商用车的创新技术,并将其产业化。凭借商用车辅助驾驶系统、电控气压制动系统、电子助力转向系统、热管理、燃料电池和电动化解决方案等诸多全新产品,博世致力于为客户创造更多的价值。例如,用于18 至 49 吨重型商用车的博世重型电驱桥已投入量产。该电驱桥全面集成了电机、变速箱、换挡执行器和差速器等,既适用于纯电动汽车,也适用于燃料电池重卡。而在印度,首批搭载氢发动机的车辆已上路测试。博世为这些车辆提供氢能源动力的关键部件,涵盖喷射系统、传感器、氢罐阀门和控制单元,包括软件。在美国,博世和FirstElement Fuel公司正在紧密合作开发一种低温泵,计划于 2025 年在加利福尼亚州首次投入使用。这种新型泵将使商用车补充燃料变得更加轻松、快捷,只需十分钟就能为车辆提供足够行驶 1,000 公里的氢气!

驾驶辅助系统是博世商用车业务战略的重要组成部分。根据博世的内部研究显示,大约每八起由重型卡车引起的事故中,就有一起可以通过车道保持辅助系统避免——这不仅可以挽救生命,还可以为运输公司避免财产损失。博世的另一项重要辅助系统是电子视野(electronic horizon),可帮助重型卡车降低油耗和排放。该系统可收集地形、弯道曲线半径或交通标志等数据,并根据周围环境实现智能调整车速,以及包括利用卡车的动能。其既适用于高速公路,也适用于城市交通。对于使用内燃机的商用车,该系统可以帮助减少多至5%的油耗,从而减少二氧化碳排放,电动化商用车则可以由此提高能效,延长续航里程。目前,已有超过一百万台车辆配备了博世电子视野系统。

卡车和货车也须具备可更新性

随着汽车行业迈入“软件定义汽车”时代,商用车也面临着转型。用于车队管理的互联服务和解决方案的数量不断增加,使得卡车和轻型客车的可更新性变得和乘用车一样至关重要。实现车辆可更新性的关键是减少车载计算机的数量,从而降低车辆电子/电气架构的复杂性。目前,车辆的智能功能仍需要分散于多个不同的车载计算机来实现,而未来它将更为集中化,仅需少量的车载计算机。博世致力于帮助整车制造商从硬件向软件定义出行转型,这其中也包括为商用车业务提供广泛且适用的软件解决方案和服务。

博世名为L.OS的物流数字化服务平台,旨在应对运输和物流行业所面临的诸多挑战,由博世与亚马逊网络服务(AWS)合作共同开发。该软件生态系统的核心是一个市场平台,向货运承运人和货运代理人一站式提供来自不同供应商的数字化解决方案,涵盖物流业务的各个方面:驾驶员管理、运输管理、车队管理、路线规划与停车、金融服务及供应链可视化。

博世的互联解决方案还能帮助出行和物流服务供应商尽可能提高车辆的利用率,并减少闲置时间。以博世控制单元作为技术基础,该解决方案可后装于任何品牌的车辆上,使车队运营商能够访问其运行和诊断数据,从而实现各种基于数据的服务。例如,后装的效率模块(Remodul)功能能够识别卡车行驶的路线,并根据存储在中央数据库中的经验值微调其车速。这可以将燃油消耗降低多达4%,为车队运营商带来颇具吸引力的成本优势。车辆健康监测功能则记录车辆中标准化的,以及整车制造商特定的故障代码,并在云端进行评估。在早期阶段识别任何即将发生的问题,以易于理解的方式进行提示,并即刻建议类似优先维修等应对措施。这将大大减少意外故障的发生次数,使运营商更容易进行规划。

关于博世

智能出行业务是博世集团最大的业务领域,2023年销售额达562亿欧元,占集团总销售额的近60%。作为领先的智能出行供应商之一,博世智能出行业务旨在打造安全、可持续和轻松的未来出行愿景,为客户提供一体化智能出行解决方案。智能出行业务领域包括:电气化、软件及服务、半导体与传感器、车载计算机、高级驾驶辅助系统、车辆动态控制系统、维修网络和汽车售后市场技术与服务。博世是汽车行业创新技术的代名词,打造了发动机管理系统、ESP®电子稳定程序以及柴油共轨技术。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约429000名员工(截至20231231日)。2023财年度创造了916亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域,涵盖智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术,致力于以科技塑造自动化、电气化、数字化、互联化、可持续等全球趋势。凭借在多个不同行业和地区的广泛业务布局,博世增强了其创新性和稳健性。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,为客户提供整合式跨领域的解决方案,并利用在互联技术和人工智能领域的专长,研发生产用户友好的、可持续的产品。博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺,致力于提高人们的生活质量并保护自然资源。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布超过60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。创新实力是博世实现长远健康发展的关键。博世的研发网络拥有约90000名研发人员,其中有近48000名软件工程师,遍布全球136个国家和地区。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch-press.com, www.bosch-mobility.com, www.bosch.com.


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有丰富经验的半导体知识产权管将提供行业见解。

加利福尼亚州 坎贝尔,2024 年 9 月 16 日 - 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 供应商 Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)今日宣布,Joachim Kunkel 将加入其董事会。Kunkel 先生目前担任Synopsys知识产权(IP)业务部门总经理,将Synopsys的IP收入增长到超过15亿美元,使Synopsys成为全球第二大半导体IP公司。Kunkel 先生在Synopsys三十年的工作经验,将为 Arteris 带来丰富的知识和领导力。

在加入 Synopsys 之前,Joachim Kunkel 与他人共同创办了 CADIS GmbH 并担任总经理,他在工程、销售和营销方面做出了贡献,在公司的早期成功中发挥了关键作用。他拥有德国亚琛理工大学电气工程硕士学位,主要研究数字信号处理的系统级仿真技术。

“我很荣幸能加入Arteris董事会,为公司在系统IP领域的继续增长和保持创新的领导地位做出贡献。人工智能正在推动当今SoC设计的复杂性与日俱增,使系统IP成为确保产品性能和快速创新周期的基础必要技术,此时加入Arteris非常令人兴奋。” Joachim Kunkel表示,“我期待着与才华横溢的董事会和执行团队一起工作,推动公司作为系统IP领导者继续增长和发展。”

Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示:“我们非常欢迎 Joachim Kunkel 加入我们的董事会。他在IP和半导体行业的丰富经验,以及他在Synopsys的远见卓识,对于我们继续扩大业务范围和持续创新以满足不断变化的市场需求将是非常宝贵的。”

关于 Arteris

Arteris 是领先的系统 IP 提供商,致力于加速当今电子系统中的片上系统(SoC)开发。Arteris 的片上网络(NoC)互连 IP 和 SoC集成自动化技术可以实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间,从而提供更好的 SoC 经济性,使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息,请访问 arteris.com


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