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作者:Niranjan Chandrappa,产品应用工程师

Swarnab Banerjee,系统工程经理

简介

根据电力研究院 (EPRI) 最近发布的研究报告,由于电力问题,包括电源波动和电压扰动,美国大型工业设施每年损失超过1000亿美元。家里的电灯闪烁不定会令人烦恼。而在工厂里,电力不稳定可能导致昂贵的设备发生故障,甚至过早报废。细微的电源质量事件常常越过传统保护网络而不被察觉,造成设备性能随着时间推移而降低。此外,许多电源质量扰动的来源是多个负载连接到同一网络,引起扰动穿越邻近设施和建筑物。为了克服电源质量挑战,有必要监控输入以及负载产生的扰动。电源质量监控可为设备提供适当的保护,并且帮助确定合适的管控技术来提高电源质量。

如果利益相关方充分利用这些技术,其昂贵的基础设施将受益于干净的电源并获得更长的使用寿命。

电源质量指的是提供给用电客户的电力的各种变化情况,涉及接线问题、接地问题、开关瞬变、负载变化和谐波生成。某些情况下,电源质量糟糕的状况可能未被发现,但是会损害昂贵的设备。在欧洲,电网运营商提供的电力质量由国家电网规范和欧洲标准(EN 50160) 中规定的基准参数来定义。当电源电压失真时,设备获得的是非正弦电流,这可能引发过热、故障和过早老化等技术问题。非正弦电流还会在变压器和馈线电缆等网络设备上引起热和绝缘应力。电源质量不良会导致设备停机,维修作业增加,使用寿命缩短,最终产生经济损失。本文将从工业设备的视角分析电源质量不良的影响,并说明如何使机器保持较佳运行状态。

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1. 电源质量问题的不同原因:a) 美国;b) 欧洲。

电源质量扰动源于何处?

图1a是电力研究院在全美24家电厂针对配电质量展开的研究总结。大部分(85%)电源质量事故源于电源突降或突升、谐波和接线 以 及 接 地问题。图1b显示了欧洲电源质量调研的结果。据估计,在 欧 盟25个国家中,电源质量问题造成的经济损失每年超过1560亿美元(1500亿欧元)。在工业环境中,启动和停止重负载可能导致电压突降和突升,使网络电压超出标准工作条件。大部分设备都是设计为在一定工作条件以内工作,较长时间的电压突降和突升会引起停机和工艺中断。在当今商业气候下,许多公司都在考虑安装或已经安装本地产生的再生能源,例如太阳能和风力发电。很多情况下,分布式电力来源使得电气设施需要开关模式电源。随着电力电子和开关电源使用的增加,谐波将成为工业设备更常见的电源质量问题来源。此类电源可将谐波注入电线并降低电源质量,从而影响任何连接到供电网络的东西,包括变压器和电缆。当网络组件过载时,设备管理者常常可观测到大谐波电流的影响。某些情况下,网络组件的总损耗增加0.1%至0.5%便可能触发保护器件。导致电源质量不良的其他一些因素包括:各相差分负载、接线和接地方案不当、负载相互作用、EMI/EMC和大无功网络的切换。

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2. 不同失真效应下网络电流和电压的可视化。

电源质量标准

为了应对并管理电源质量,必须找到可靠的监控和报告方法。行业制定的一些重要标准有IEC 61000-4-30 A类和S类、IEC61000-4-7谐波测量和针对闪变的IEC61000-4-15。大多数电力公司已采纳这些电源质量标准来制定和实施规章制度。某些情况下,如果电源质量标准不符合规范,电力公司可能会惩罚客户。工业标准不仅就实际应用中的电源质量建立共识,而且让用户确信他们有精确的数据来解决相关问题。在电力网络中,电压突降、突升、闪变、标称额定值变化和谐波所致失真,全都包含关于网络健康状况的重要信息。高测量精度是提供可靠且可重复结果的关键。

应用电源质量监控以改善电网和机器状态

利用现代电源质量器件提供的信息可以标定整体系统的基准性能,帮助开展预防性维护,监控趋势和状态,评估网络性能及其对工艺设备的敏感性,减少电费。可以在电源系统上安装电源质量监控网络,将其原始测量数据聚合起来便可进行相关性分析,帮助确定扰动源。电源质量监控器还可以是嵌入式设备设计的一部分,实现更高的集成度和更精密的控制。捕捉机器独有的电气特征可以了解整体运行状态。从数据分析和诊断得出的结论可以为下一代保护算法和产品的设计提供可靠的信息,提高电源质量。

如果设备已部署在工厂环境中,则利用电源质量曲线可以确定较佳管控技术。例如,印度一座工业设施的电源质量曲线揭示电压和电流波形存在严重失真。经过充分分析后,工厂中安装了混合功率因数校正系统。利用新的校正系统,功率因数从–0.5变为+0.9,THD改善50%。

现代化电源质量分析仪

过去,设计高精度电源质量分析仪需要较高的技术能力,并且常常涉及使用分立器件和开发定制电源质量测量算法。新型电源质量模拟前端 (AFE) 集成了低漂移总增益的高性能ADC和DSP内核。分立式设计方法和编写定制算法意味着复杂度和成本会很高,而集成式AFE消除了这种弊端。

集成AFE计算并提供电源质量参数,例如突降、突升、均方根、相序误差和功率因数值。它还从输入信号获得线路频率谐波成分。ADI公司已开发出一款世界领先的电源质量监控前端,称为ADE9000。它消除了大部分的计算复杂性,并简化了实施电源质量监控系统所需的时间和精力。

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3. 来自电源质量监控器的信息和报告。

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4. 高集成度、三相电能和电源质量监控IC ADE9000的功能框图。

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5. 典型电源质量监控系统信号链。

IEC 61000-4-30预先认证的电能质量监测解决方案

遵循电能质量标准并非易事,要实现并保持优化性能,我们必须基于此类指南的范围分析测量结果,并确认参数的有效性。要确保性能达到要求的水准,请阅读《电能质量监测第1部分:符合标准的电能质量测量的重要性》了解此类标准重要的原因、进行标准比较以及在用例中应用标准的方式。

为减少与EMC认证相关的挑战并加快上市,设计人员可以采用 ADE9000电能质量前端解决方案的S类预认证版本ADE9430减少设计电能质量监测仪表所需的工程资源,降低系统设计或架构的认证难度。文章《电能质量监测第2部分:符合标准的电能质量仪表的设计考虑因素》入介绍如何采用具有适当认证测量的电能质量监测解决方案。多通道同步采样ADC也可用于支持A类电能质量参数。

大数据分析成为可能,推动实现更高的能源智能

随着工业环境中各种设备之间的互联程度越来越高,以及物联网部署的加速,来自分布式设备的电源质量信息将以新的方式加以收集和利用。例如,利益相关方可以分析历史趋势,实现对紧急问题的及早检测。在一个网络之内,利用多个节点的实时数据可以识别并隔离扰动。机器诊断的数据分析、预防性维护和问题负载的隔离,均是减少工艺中断、提高设备寿命和增加正常运行时间的新途径。

结语

全球能源总需求预计每年增长约5%。电网连接设备的规模和复杂度将不断提高,电源质量扰动随之增加。现代商业对干净、可靠、永远在线的电能的依赖性越来越高。通过采用新一代电源质量监控技术,工业设备所有者可以预期机器设备过早失效或磨损的情况会减少,干净的电源将带来巨大好处。

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Swarnab Banerjee拥有电气工程学士学位,是ADI公司能源管理产品部的系统工程经理。他负责应对智能电网相关的电力输送和转换设备不断增长的技术需求。加入ADI之前,他曾担任Core Innovation、Boulder Wind Power、Princeton Power Systems 等公司的技术领导岗位,开发过多种输配电系统。他拥有2项已授权专利和3项待审专利。

Niranjan Chandrappa是ADI公司能源管理产品部的产品应用工程师。加入ADI公司之前,他曾担任Witricity和犹他州立大学电源电子实验室的硬件和固件工程师,从事无线电力传输系统的设计。2014年获得美犹他州立大学电气工程硕士学位。

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2024年11月26日,英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行。本次大会由英特尔主办,汇聚四川省政府、成都市政府、高新区管委会及有关部门领导,以及2000多位产业伙伴,分享数字经济推动新质生产力发展的趋势和机遇。

大会设置近万平方米的科技体验区,展示730多个生态合作成果,集中呈现从软件到硬件、云边端融合的技术、产品及应用,是英特尔在中国举行的最大规模行业大会之一。作为Intel DCAI China 生态的重要合作伙伴,忆联携旗下最新存储产品与解决方案亮相科技体验区,展现了在新质生产力领域的深厚积淀与创新能力。

活动现场忆联展台

活动现场忆联展台

一、强强联合,忆联与英特尔共同推动智算产业发展

长期以来,英特尔通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,释放数据潜能,助力商业和社会变得更高效。忆联则凭借在存储领域多年的技术沉淀和产品创新积累了深厚的技术底蕴。双方将凭借在技术创新、产品研发等方面的优势,携手为智算产业发展注入澎湃动力,筑牢合作根基。

"Intel DCAI China 生态合作伙伴授牌仪式"在大会期间同步举行,该仪式由Intel数据中心事业部中国区生态合作总监徐冉主持,并由Intel数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立向忆联颁发"Intel至强®平台固态硬盘合作伙伴"的荣誉牌匾,忆联总经理寇朋韬代表公司接受了这一殊荣。

授牌仪式现场(左一陈葆立,右一寇朋韬)

授牌仪式现场(左一陈葆立,右一寇朋韬)

仪式现场,双方领导均表达了对此次合作的高度重视。

Intel数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立表示:衷心感谢忆联在此次大会上展示了多款高效、安全且可靠的存储产品。我们期待双方能够深化合作,携手并进,共同推动创新与发展,研发出更多卓越品质的产品,为客户提供更加出色的行业解决方案。

忆联总经理寇朋韬则表示:作为一家扎根于国内的闪存SSD厂商,忆联具备从算法到模组生产加工并交付的端到端能力。能够成为Intel的合作伙伴,忆联深感荣幸。我们期待通过更加紧密的合作,一同推动算力与智算产业的蓬勃发展。

此次授牌不仅体现了英特尔对忆联在Intel至强®平台数据中心固态存储领域信任和认可,同时也标志着英特尔与忆联在数据中心存储与计算领域的技术合作迈出了坚实的一步,具有重要的里程碑意义。

二、创新引领,企业级与消费级并进驱动新质生产力

新质生产力是创新起主导作用,摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径,具有高科技、高效能、高质量特征,符合新发展理念的先进生产力质态。随着数据成为关键生产要素,数据存储产业也已成为发展新质生产力的新引擎。

多年来,忆联致力于通过高效能、高可靠的存储产品和解决方案,为新质生产力的释放提供坚实可靠的存力支撑,已成为新质生产力发展进程中的有力推动者。

企业级和消费级双端协同发力

作为全领域、全场景固态存储解决方案提供商,忆联敏锐洞察市场需求,不断深耕数据存储领域,在企业级和消费级同时发力,打造适应不同场景的高性能存储产品,为推动行业数字化转型和新质生产力的发展贡献了坚实力量。

  • 企业级领域:针对客户的数据处理和存储需求,忆联推出了符合PCIe 5.0标准的企业级SSD UH812a/UH832a,在性能上相较上一代产品实现了重大突破,包括顺序读写和随机读写性能提升2倍,QD1时延改善33%,该产品还具备强大的IO能力和多样化的容量、形态组合,可满足从超大规模数据中心到边缘云计算等多场景需求。

UH812a/UH832a规格参数

UH812a/UH832a规格参数

此外,忆联还推出了高性能、高可靠、高TCO的企业级SATA SSD UM311b,进一步丰富了企业级产品矩阵。其顺序读写性能最高可达550/530 MB/s,随机读写性能最高可达98K/42K IOPS,时延与功耗较上一代产品分别降低了20%、40%,能为企业级业务提供更为迅捷、优异的存储体验。

UM311b规格参数

UM311b规格参数

  • 消费级领域:面向用户对高效能存储设备的需求,今年以来忆联已连续推出包括AM6B1、AM541、AM6C1在内的多款高性能消费级SSD,旨在满足消费者对存储效率与速度的高要求。以AM6C1为例,该产品搭载SM2268XT2控制器,实现了Gen4 4CH CSSD的顶级性能,顺序读写速度最高可达7100/6600 MB/s,尤其是4KB随机读取速度在AM6系产品中首次突破1000K IOPS。

AM6C1规格参数

AM6C1规格参数

在国产化大潮的加持下,SSD赛道愈发火爆。然而,核心技术的沉淀绝非旦夕之间可成。作为国内SSD领域的早期开拓者,忆联已在闪存技术领域精耕细作二十余载。未来,忆联将以此次与Intel的合作为契机,凭借深厚的技术积淀与前瞻的洞察力,不断推进产品迭代与创新,打造更契合各类业务场景的存储解决方案,携手Intel以及更多合作伙伴共同促进"数实"融合,共育新质生产力。

稿源:美通社

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双方将合作开发先进的云解决方案和 AI 解决方案,助力制造商收获深度数据洞察并提高运营效率

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 于近日宣布与全球知名技术公司微软扩大战略合作,深入推进工业转型。双方将共同为制造商打造先进的云解决方案和 AI(人工智能)解决方案,由此提供强大的数据洞察、简化运营、提升可扩展性,进而提高整个行业的运营效率,推动可持续发展。

出于这一共同愿景,双方将携手发布多款新品。在 11 月 18 日至 11 月 21 日于美国加州阿纳海姆市举办的罗克韦尔自动化博览会 (Automation Fair®) 现场,微软作为展览赞助商亮相,并与罗克韦尔联手开启新品"剧透"。此次扩展战略合作,促成了罗克韦尔深厚的工业自动化专业知识与微软尖端云功能和 AI 实力的深度融合。双方将共同致力于弥合传统工业实践和现代数字应用之间的差距,打造出全面释放工业数据潜力的集成式解决方案。

"我们很荣幸能够深化与微软的战略合作伙伴关系,携手帮助制造商应对不断演变的挑战。"罗克韦尔自动化全球客户创新负责人 Jessica Korpela 说道,"此次深化协作,将推进云技术和 AI 技术与我们丰富的工业自动化专业知识的融合,让我们的客户能够在运营过程中充分提升效率、创新能力和韧性。"

罗克韦尔与微软的携手代表着制造业面向数字化转型迈出重要一步,为互联 AI 驱动型运营树立了新标杆,助力制造企业及其客户在不断变化的环境中蓬勃发展。

释放数据力量以提高效率

在自动化博览会期间首次亮相的微软最新解决方案 Azure IoT Operations 集成了罗克韦尔FactoryTalk® Optix™ 等数字方案和服务。这款全新上市的组合解决方案让制造商不必大费周折地改造,就能够从现有厂区获取关键洞察。这个随需应变的云方案能够简化车间数据与基于云的应用程序之间的集成,不仅能支持高级分析,还能提高多厂区环境的可扩展性。通过这种简化集成,客户能够收获可实操的见解,进而优化生产,并在整个运营过程中做出基于数据的决策。

Microsoft AI 赋能 FactoryTalk Design Studio Copilot 强化 PLC 代码编写和用户管理

罗克韦尔已拓展了旗下 FactoryTalk Design Studio SaaS(软件即服务)设计软件组合,在其中加入了与微软合作开发的全新 GenAI(生成式人工智能)辅助工具。最新功能以 Microsoft Azure OpenAI Service 为依托,让工程师能够使用自然语言指令来执行各类任务,如产品引导、代码生成、故障排除和代码解释,让系统设计更快速、更直观。无需下载或安装,FactoryTalk Design Studio 可从 Web 浏览器访问。这创造了一个协作式、多用户的环境,实现了集成式版本控制,并能持续更新、纳入新功能,以此提高工业自动化系统设计的生产力和效率。 

 AI 增强数字应用以赋能员工

合作深化后,罗克韦尔的 FactoryTalk Optix 食品和饮料模型(由罗克韦尔的数字和服务组合提供支持)将会加入微软的 AI 模型目录。这款模型能够直接为制造车间带来 AI 和GenAI 的强大力量。这款随需应变的 AI 模型利用了微软的小型语言模型 (SLM) Phi-3,能够为机器操作员提供 AI 引导式指示,助力操作员们在熟悉的 FactoryTalk Optix 界面上开展过程和装置操作。有了经过专门训练的模型,员工就能轻松获取经过情景化处理的 AI 指引,以提高生产力、减少错误、加速决策。

"能够与罗克韦尔继续合作、助力客户加速工业转型进程,我们感到无比振奋,"微软 Azure IoT 总经理 Kam VedBrat 表示,"将罗克韦尔行业领先的自动化解决方案与 Microsoft Azure IoT Operations 结合之后,再通过基于 Phi-3、随需应变的 AI 模型展开协作,我们得以帮助客户进一步提升效率和创新能力。"

扩大行业影响、提升行业价值

此番战略性合作将给制造商带来可观收益,协助他们泰然应对当前变幻莫测的工业格局中的重重挑战。通过这些先进的数字解决方案,各公司将能够提升效率、降低运营成本、提高生产力,充分发挥数字化转型之路的无限潜力。

关于罗克韦尔自动化

罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,截至2024财年年底,约有员工  27,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。如需进一步了解罗克韦尔如何帮助各工业企业将互联企业变为现实,请访问 www.rockwellautomation.com

稿源:美通社

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产品介绍

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的电磁炉OTP MCU HT45R1005。HT45R1005封装引脚与HT45F0058相互兼容,相较于前代产品提供更丰富的资源,如硬件辅助UL认证功能及台阶电压侦测功能等,同时也保留前代产品优势,如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试。

HT45R1005系统资源包含4K×16 OTP ROM、256×8 RAM、9-bit PPG(含硬件抖频)、12-bit ADC、1个比较器、4组OVP以及1组增益可选的运算放大器功能,增加应用的灵活性。封装提供16-pin NSOP。

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来源:合泰单片机

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计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP(应用处理器)*3“Dolphin3” 的电源参考设计中,配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中,不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,这有助于系统更节能并提高可靠性。

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罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”,还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息,请联系销售代表或通过罗姆官网“联系我们”垂询。相关评估板由Telechips提供。

Telechips与罗姆的技术交流始于2021年,双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果,罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且,此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合,还支持各种机型扩展。

Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示:“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案,能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外,通过采用罗姆的电源解决方案,该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性,期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”

ROHM Co., Ltd.  执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示:“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化,要求电源IC不仅能够支持更大的电流,同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC,可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC,来满足新一代座舱的大电流要求。另外,其工作效率也非常高,还有助于进一步降低功耗。今后,通过与Telechips的进一步交流与合作,罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解,通过加快产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”

<背景>

最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器,车载应用呈现多功能化趋势。相应地,要求车载SoC的处理能力也要不断提高,而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外,制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题,罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高,还配备内部存储器(OTP),能够进行任意输出电压设置和序列控制,因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。

关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”

Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头,而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头,是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外,作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器),Telechips大力发展Dolphin系列,基于多年来积累的全球先进的技术实力,从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步扩大该系列的产品阵容。

关于罗姆的参考设计页面

有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息,已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息,请联系销售代表或通过罗姆官网“联系我们”垂询。

关于Telechips inc.(泰利

Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业,是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商,其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势,该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。

作为全球综合性车载半导体制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准,以其在硬件和软件方面的竞争力为基石,不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展,还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外,产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262),能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外,公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作,创造了优异的销售业绩。

其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了Arm®架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC),这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业,因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产,可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。

“Arm®”是Arm Limited的商标或注册商标。

关于

罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。

在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

<术语解说>

1) PMIC(电源管理IC)

一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。

2)SoC(System-on-a-Chip)

将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。

3) AP(应用处理器)

在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作,并高效率地进行多媒体处理和图形显示。

4)DrMOS

集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

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本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板(米尔基于全志 T527开发板)的FacenetPytorch人脸识别方案测试。

一、深度神经网络

1.简介

Facenet-PyTorch 是一个基于 PyTorch 框架实现的人脸识别库。它提供了 FaceNet 模型的 PyTorch 实现,可以用于训练自己的人脸识别模型。FaceNet 是由 Google 研究人员提出的一种深度学习模型,专门用于人脸识别任务。

在利用PyTorch神经网络算法进行人脸图像对比的实验设置中,我们专注于对比环节,而不涉及实际项目的完整实现细节。但为了贴近实际应用,我们可以构想以下流程:

1)捕捉新人脸图像:首先,我们使用摄像头或其他图像采集设备捕捉一张新的人脸照片。

2)加载存储的人脸图像:接着,从数据库中加载所有已存储的人脸图像。这些图像是之前采集并存储的,用于与新捕捉到的人脸照片进行对比。

3)构建神经网络模型:为了实现对比功能,我们需要一个预先训练好或自定义的神经网络模型。这个模型能够提取人脸图像中的关键特征,使得相似的图像在特征空间中具有相近的表示。

4)特征提取:利用神经网络模型,对新捕捉到的人脸照片和存储的每一张人脸图像进行特征提取。这些特征向量将用于后续的对比计算。

5)计算相似度:采用合适的相似度度量方法(如余弦相似度、欧氏距离等),计算新照片特征向量与存储图像特征向量之间的相似度。

6)确定匹配图像:根据相似度计算结果,找到与新照片相似度最高的存储图像,即认为这两张图像匹配成功。

7)输出匹配结果:最后,输出匹配成功的图像信息或相关标识,以完成人脸对比的实验任务。

2.核心组件

MTCNN:Multi-task Cascaded Convolutional Networks,即多任务级联卷积网络,专门设计用于同时进行人脸检测和对齐。它在处理速度和准确性上都有出色的表现,是当前人脸检测领域的主流算法之一。

FaceNet:由Google研究人员提出的一种深度学习模型,专门用于人脸识别任务。FaceNet通过将人脸图像映射到一个高维空间,使得同一个人的不同图像在这个空间中的距离尽可能小,而不同人的图像距离尽可能大。这种嵌入表示可以直接用于人脸验证、识别和聚类。

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米尔基于全志T527开发板

3.功能

支持人脸检测:使用MTCNN算法进行人脸检测,能够准确识别出图像中的人脸位置。

支持人脸识别:使用FaceNet算法进行人脸识别,能够提取人脸特征并进行相似度计算,实现人脸验证和识别功能。

二、安装facenet_pytorch库

1.更新系统

更新ubuntu系统,详情查看米尔提供的资料文件

2.更新系统软件

apt-get update

2.png

3.安装git等支持软件

sudo apt-get install -y python3-dev python3-pip libopenblas-dev libssl-dev libffi-dev git cmake

4.安装Pytorch支持工具

# 克隆 PyTorch 源代码

git clone --recursive https://github.com/pytorch/pytorch

# 进入 PyTorch 目录

cd pytorch

# 安装 PyTorch (需要根据你的需求选择 CUDA 版本,如果不需要 GPU 支持则不需要 --cuda 参数)

pip3 install --no-cache-dir torch -f https://download.pytorch.org/whl/torch_stable.html

# 测试 PyTorch 安装

python3 -c "import torch; print(torch.__version__)"

3.png

5.安装facenet_pytorch

pip3 install facenet_pytorch

4.png

三、CSDN参考案例

1.代码实现

############face_demo.py#############################

import cv2

import torch

from facenet_pytorch import MTCNN, InceptionResnetV1

# 获得人脸特征向量

def load_known_faces(dstImgPath, mtcnn, resnet):

    aligned = []

    knownImg = cv2.imread(dstImgPath)  # 读取图片

    face = mtcnn(knownImg)  # 使用mtcnn检测人脸,返回人脸数组

    if face is not None:

        aligned.append(face[0])

    aligned = torch.stack(aligned).to(device)

    with torch.no_grad():

        known_faces_emb = resnet(aligned).detach().cpu() 

        # 使用ResNet模型获取人脸对应的特征向量

    print("\n人脸对应的特征向量为:\n", known_faces_emb)

    return known_faces_emb, knownImg

# 计算人脸特征向量间的欧氏距离,设置阈值,判断是否为同一张人脸

def match_faces(faces_emb, known_faces_emb, threshold):

    isExistDst = False

    distance = (known_faces_emb[0] - faces_emb[0]).norm().item()

    print("\n两张人脸的欧式距离为:%.2f" % distance)

    if (distance < threshold):

        isExistDst = True

    return isExistDst

if __name__ == '__main__':

    # help(MTCNN)

    # help(InceptionResnetV1)

    # 获取设备

    device = torch.device('cuda:0' if torch.cuda.is_available() else 'cpu')

    # mtcnn模型加载设置网络参数,进行人脸检测

    mtcnn = MTCNN(min_face_size=12, thresholds=[0.2, 0.2, 0.3],

                  keep_all=True, device=device)

    # InceptionResnetV1模型加载用于获取人脸特征向量

    resnet = InceptionResnetV1(pretrained='vggface2').eval().to(device)

    MatchThreshold = 0.8  # 人脸特征向量匹配阈值设置

    known_faces_emb, _ = load_known_faces('yz.jpg', mtcnn, resnet)  # 已知人物图

    faces_emb, img = load_known_faces('yz1.jpg', mtcnn, resnet)  # 待检测人物图

    isExistDst = match_faces(faces_emb, known_faces_emb, MatchThreshold) # 人脸匹配

    print("设置的人脸特征向量匹配阈值为:", MatchThreshold)

    if isExistDst:

        boxes, prob, landmarks = mtcnn.detect(img, landmarks=True) 

        print('由于欧氏距离小于匹配阈值,故匹配')

    else:

        print('由于欧氏距离大于匹配阈值,故不匹配')

此代码是使用训练后的模型程序进行使用,在程序中需要标明人脸识别对比的图像。

2.实践过程

第一次运行时系统需要下载预训练的vggface模型,下载过程较长,后面就不需要在下载了运行会很快。如图所示:

5.png

6.png

3.程序运行异常呗终止

运行程序,提示killed,系统杀死了本程序的运行,经过多方面的测试,最终发现是识别的图片过大,使得程序对内存消耗过大导致。后将图片缩小可以正常运行了。

以下是对比图像和对比结果。

8.jpg

111.jpg

9.png

10.jpg

11.jpg

12.png

四、gitHub开源代码

1.首先下载代码文件

代码库中,大致的介绍了facenet算法的训练步骤等。

13.png

2.代码实现

以下是facenet的python代码,注意需要更改下面的一条程序"cuda"             False,因为t527使用的是cpu,芯片到时自带gpu但是cuda用不了,因为cuda是英伟达退出的一种计算机架构。

import matplotlib.pyplot as plt

import numpy as np

import torch

import torch.backends.cudnn as cudnn

from nets.facenet import Facenet as facenet

from utils.utils import preprocess_input, resize_image, show_config

#--------------------------------------------#

#   使用自己训练好的模型预测需要修改2个参数

#   model_path和backbone需要修改!

#--------------------------------------------#

class Facenet(object):

    _defaults = {

        #--------------------------------------------------------------------------#

        #   使用自己训练好的模型进行预测要修改model_path,指向logs文件夹下的权值文件

        #   训练好后logs文件夹下存在多个权值文件,选择验证集损失较低的即可。

        #   验证集损失较低不代表准确度较高,仅代表该权值在验证集上泛化性能较好。

        #--------------------------------------------------------------------------#

        "model_path"    : "model_data/facenet_mobilenet.pth",

        #--------------------------------------------------------------------------#

        #   输入图片的大小。

        #--------------------------------------------------------------------------#

        "input_shape"   : [160, 160, 3],

        #--------------------------------------------------------------------------#

        #   所使用到的主干特征提取网络

        #--------------------------------------------------------------------------#

        "backbone"      : "mobilenet",

        #-------------------------------------------#

        #   是否进行不失真的resize

        #-------------------------------------------#

        "letterbox_image"   : True,

        #-------------------------------------------#

        #   是否使用Cuda

        #   没有GPU可以设置成False

        #-------------------------------------------#

        "cuda"              : False,

    }

    @classmethod

    def get_defaults(cls, n):

        if n in cls._defaults:

            return cls._defaults[n]

        else:

            return "Unrecognized attribute name '" + n + "'"

    #---------------------------------------------------#

    #   初始化Facenet

    #---------------------------------------------------#

    def __init__(self, **kwargs):

        self.__dict__.update(self._defaults)

        for name, value in kwargs.items():

            setattr(self, name, value)

        self.generate()

        show_config(**self._defaults)

    def generate(self):

        #---------------------------------------------------#

        #   载入模型与权值

        #---------------------------------------------------#

        print('Loading weights into state dict...')

        device      = torch.device('cuda' if torch.cuda.is_available() else 'cpu')

        self.net    = facenet(backbone=self.backbone, mode="predict").eval()

        self.net.load_state_dict(torch.load(self.model_path, map_location=device), strict=False)

        print('{} model loaded.'.format(self.model_path))

        if self.cuda:

            self.net = torch.nn.DataParallel(self.net)

            cudnn.benchmark = True

            self.net = self.net.cuda()

    #---------------------------------------------------#

    #   检测图片

    #---------------------------------------------------#

    def detect_image(self, image_1, image_2):

        #---------------------------------------------------#

        #   图片预处理,归一化

        #---------------------------------------------------#

        with torch.no_grad():

            image_1 = resize_image(image_1, [self.input_shape[1], self.input_shape[0]], letterbox_image=self.letterbox_image)

            image_2 = resize_image(image_2, [self.input_shape[1], self.input_shape[0]], letterbox_image=self.letterbox_image)

            photo_1 = torch.from_numpy(np.expand_dims(np.transpose(preprocess_input(np.array(image_1, np.float32)), (2, 0, 1)), 0))

            photo_2 = torch.from_numpy(np.expand_dims(np.transpose(preprocess_input(np.array(image_2, np.float32)), (2, 0, 1)), 0))

            if self.cuda:

                photo_1 = photo_1.cuda()

                photo_2 = photo_2.cuda()

            #---------------------------------------------------#

            #   图片传入网络进行预测

            #---------------------------------------------------#

            output1 = self.net(photo_1).cpu().numpy()

            output2 = self.net(photo_2).cpu().numpy()

            #---------------------------------------------------#

            #   计算二者之间的距离

            #---------------------------------------------------#

            l1 = np.linalg.norm(output1 - output2, axis=1)

        plt.subplot(1, 2, 1)

        plt.imshow(np.array(image_1))

        plt.subplot(1, 2, 2)

        plt.imshow(np.array(image_2))

        plt.text(-12, -12, 'Distance:%.3f' % l1, ha='center', va= 'bottom',fontsize=11)

        plt.show()

        return l1

3.代码实现

此代码调用的签名的代码,但其可以直接的去调用图片进行人脸识别。

from PIL import Image

from facenet import Facenet

if __name__ == "__main__":

    model = Facenet()

    while True:

        image_1 = input('Input image_1 filename:')

        try:

            image_1 = Image.open(image_1)

        except:

            print('Image_1 Open Error! Try again!')

            continue

        image_2 = input('Input image_2 filename:')

        try:

            image_2 = Image.open(image_2)

        except:

            print('Image_2 Open Error! Try again!')

            continue

        probability = model.detect_image(image_1,image_2)

        print(probability)

4.程序运行

14.png

运行程序后首先显示的是程序的配置信息,然后可以输入图像对比检测的内容。以下是图像识别的效果和对比的准确率。

15.png

16.png

17.png

18.png

19.png

20.png

五、参考文献

CSDN博客

https://blog.csdn.net/weixin_45939929/article/details/124789487?utm_medi...^v43^pc_blog_bottom_relevance_base6&spm=1001.2101.3001.4242.2&utm_relevant_index=4

官方源码来源

https://gitcode.com/gh_mirrors/fac/facenet-pytorch/overview

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适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式耳塞及其他应用

Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一,厚度为三分之一,为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由。

xMEMS Labs(知微电子)致力于压电MEMS(piezoMEMS)创新平台的开发者及全球卓越的全硅微型扬声器的创造者,近日宣布推出最新突破性音频技术产品:Sycamore。这款微型保真(µFidelity)音频产品代表了微型扬声器领域的又一次重大创新。

1.jpg

xMEMS Sycamore是全球开创性全频段、全硅材质近场微型扬声器,能够为开放式无线立体声(OWS)耳机、智能手表、智能眼镜、增强/虚拟(AV/VR)现实头戴设备和其他紧凑型移动电子设备提供全频声音体验。Sycamore基于xMEMS革命性的“超声波发声”平台,通过1毫米厚度的芯片将超声波转化为全频音效。

xMEMS营销与业务发展副总裁Mike Housholder表示,“凭借Sycamore,移动电子设备可以在保持强大丰富的声音表现的同时,达到更轻薄、更时尚的外形设计。无论是低频还是高频性能,Sycamore都超越传统动圈扬声器,为智能手表、智能眼镜和其他任何小型移动设备提供强大的全频声音”。

不同于xMEMS的首创Cypress微型扬声器(为主动降噪ANC入耳式的耳机提供全频音效),Sycamore是为开放式设备所设计的微型扬声器。其超薄1毫米厚度取代了3毫米厚的传统动圈扬声器,并且只需更小的后腔空间,突破了超薄型移动电子设备的设计限制。

由于Sycamore特性能量衰减缓慢,性能媲美传统动圈扬声器的中低频性能,同时在超低频延展上提供高达11dB的动态范围。在高频性能表现上,Sycamore也有显著提升,相较于传统动圈扬声器,在5kHz以上的频率范围内提升高达15dB,使其成为笔记本电脑、汽车音响和便携式蓝牙扬声器的理想近场高音单元的替代方案。

Mike Housholder进一步说明:“Sycamore微型扬声器的应用只受限于设计师的想象力,在智能手机中,Sycamore可以用作更高品质的听筒扬声器,带来更清晰的通话和更高的隐私性。在汽车中,Sycamore的尺寸、重量和性能使其成为头枕、车顶内衬和车柱安装的微型高频扬声器。而且,Sycamore的音效表现不仅能为智能手表和眼镜带来完整的音效体验,其精巧尺寸能使设计师创造出更时尚、更符合潮流的产品,深受消费者喜爱”。

Sycamore的尺寸仅为8.41 x 9 x 1.13毫米,重量仅150毫克,是传统动圈扬声器封装体积的七分之一、厚度仅为三分之一,非常适合集成到日益轻薄设计需求的智能手表和眼镜等电子设备中。作为一款全硅材质固态微型扬声器,Sycamore具备IP58防护等级,具有坚固耐用和防汗性能,非常适合户外使用。

xMEMS Sycamore采用与Cypress入耳式ANC微型扬声器及开创性XMC-2400微型散热(µCooling)芯片相同的制程。通过相同的制造平台,xMEMS能够快速推出多种不同的xMEMS微型产品以支持快速创新。

xMEMS将于2025年第一季度提供Sycamore样品,并于2025年10月开始量产。

了解更多关于xMEMS,Sycamore和µFidelity音频的资讯,请浏览xmems.com。请点击此处查看高分辨率图片。

关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于20181月,是MEMS领域的“X”因素,以其最创新的piezoMEMS平台于MEMS领域独步全球。xMEMS推出了全球首款固态真MEMS微型保真扬声器,适用于TWS、近场OWS和其他个人音频产品,并利用IP进一步开发出全球首款µCooling气冷式全硅主动散热芯片,适用于智能型手机和其他轻薄、重视性能的电子设备。xMEMS在全球拥有超过190多项授权专利。欲了解更多资讯,请浏览https://xmems.com

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我们正在迎来一个全新的汽车时代,即软件定义汽车 (SDV) 的时代。根据分析机构 Counterpoint Research 的预测, 2026 年底,中国的道路上预计将有超过 100 万辆搭载 L3 级别 ADAS(高级驾驶辅助系统)的汽车。可以预见,随着对高性能计算和更多软件需求的增长,汽车中所需的算力也在迅速增加。鉴于未来 AI 所赋能的软件定义汽车将包含高达十亿行代码,加上显著提高的网联特性,安全挑战也随之变得愈发严峻。为了避免安全漏洞造成严重影响,汽车行业已经开始采取行动,在整个 SDV 中构建深度安全防御措施。

与家庭环境不同,车辆具有独特的“混合关键性”需求,既需要保障安全性和实时功能,又要同时支持更个性化的用户体验和更高的自主化水平。这正是汽车与其他场景的不同之处,也使得 Arm 在汽车领域所开展的大量工作非常具有针对性。

在应对安全挑战方面Arm 今年带来了一系列全新的汽车技术,旨在满足 AI 赋能的 SDV 在性能、功能安全和信息安全方面的更高要求。其中包括一系列基于 Armv9 架构的全新汽车增强 (AE) IP 处理器,这一设计的核心便是最新的 Arm 信息安全特性。

常见的汽车信息安全挑战

可扩展软件攻击在其他市场已暴露的诸多严重漏洞,在汽车行业中也同样不能避免。一直以来,大部分汽车软件栈都是专有的,因此代码中的安全漏洞不易被发现。然而,在诸如消费电子和物联网等其他市场使用的软件也可能会使用在汽车市场中,导致更多漏洞的出现。正因于此,相关部门提出维护软件物料清单 (SBOM) 的要求以强化软件供应链的安全性,以便一旦在某个软件中发现漏洞,就可以锁定采用该软件的所有位置。

消费者行为同样会影响安全性和商业收入。首先,消费者可能会尝试绕过安全控制启用一些功能,以避免支付额外的费用,而这将导致汽车制造商遭受收入损失。其次,如果消费者使用未经官方认证的廉价 “非原装” 零部件,可能会导致汽车应用中的软件被未知第三方侵入和操控,从而增加勒索软件攻击的风险。如果第三方控制了汽车,则可能会对车辆安全造成直接影响。此外,使用非原装零部件还会导致商业收入受损。

当今汽车上的 SoC 需要同时运行来自多个互不信任实体的软件,而汽车供应链规模庞大且复杂,因此其中也存在着众多安全挑战。要克服这些错综复杂的供应链问题,就需要采用硬件支持的软件管理,以及隔离技术与框架。

最后,SDV 本质就是大型的互联设备,而作为互联设备的基本安全目标,安全通信对于汽车行业来说至关重要。汽车需要从多个来源(如激光雷达、雷达和摄像头)获取感知数据,因此如何实现高速通信的安全性也是目前汽车行业亟待解决的一大挑战。为此,采用高性能的安全机制来保护延迟关键型传感器数据有其必要性。此外,对于通过远程无线 (OTA) 软件更新持续维护和改进 SDV 来说,安全更新也至关重要。

SDV 三大关键应用的安全考虑因素

除了行业普遍面临的安全挑战之外,还有一些特定汽车用例也给 SDV 带来了重大安全影响。其中包括数字座舱/车载信息娱乐系统 (IVI)、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD),以及微控制器 (MCU) 和区域架构。

智能座舱/IVI

SDV 中,智能座舱和 IVI 的集成度日益提高,为创建和后续管理这些系统增加了复杂性。随着这些系统中的连接功能和需求不断增加,受攻击面也将随之扩大。

智能座舱的受攻击面较大,因为其涵盖多个方面,包括云连接、与智能手机等个人设备的连接、USB 插件和下载应用程序的能力。黑客入侵智能座舱的动机也不尽相同,其包含的个人数据可能对黑客极具价值,比如支付信息。对于 IVI 来说,主要安全风险在于提供了连接车辆其他部分的网关,可用于盗窃或控制车辆。这让勒索或拒绝服务攻击有了可乘之机。

智能座舱和 IVI 还需满足先进的功能安全要求,即符合 ISO 26262 ASIL B 等级的安全用例标准,这也需要采取额外的信息安全措施。这两种系统都集成了安全和非安全的多显示屏,以及将功能安全要求与乘客及驾驶员所需的其他相关信息结合在一起的单一物理显示屏。这就形成了一个混合关键安全环境,需要从信息安全角度进行有效管理。

ADAS AD

ADAS 的集成增加了车载资产的数据量和价值。其中包括传感器和执行器数据、用于感知和目标分类的 AI 模型和算法、图形密集型计算(如 360 度摄像头)以及各种混合关键考虑因素。软件数量持续增多,潜在受攻击面不断扩大,而 ADAS AD 又会直接影响车辆控制,因此这或将导致安全威胁进一步加剧。

MCU 和区域架构

以往,汽车 MCU 的漏洞仅限于在汽车内部针对特定汽车电子设备(如车门后视镜)进行攻击。然而,随着汽车行业加速转向集成度和连接性更高的整车架构,黑客可以通过连接性不断增强的组件从车辆外部对整个系统发起远程攻击。这意味着所有 MCU 都需要采取安全措施,如安全启动、安全通信和验证支持,这样才能更有效地保护车辆安全。即使是 SDV 中不构成重大直接威胁的区域(如汽车 MCU)也需要进行安全防护,因为这些区域可能构成入侵车内其他高风险计算系统的薄弱环节。

Arm 引领汽车产业变革

汽车增强 (AE) IP 系列提高性能与安全性

近三十年来,Arm 始终专注于提供以信息安全为中心的架构功能,致力于通过业内领先的技术生态系统确保企业、个人和设备的安全性。我们与生态系统合作伙伴共同携手,带来最新 Armv9 架构安全功能,同时还全力推动在标准化和开源软件方面的持续合作,为整个汽车行业带来坚实的安全保障。

今年上半年,Arm 发布了专为汽车应用设计的汽车增强 (AE) IP 系列,旨在提供高性能、低功耗、高安全性的计算能力,涵盖了包括 Neoverse V3AE CPUCortex-A720AE 处理器、Cortex-A520AE 处理器、Cortex-R82AE 处理器和 Mali-C720AE ISP 在内的多个核心组件,满足汽车计算的全方位需求。

全新 Arm AE IP 采用了关键的 Armv9 防御性执行技术和架构特性,可预防攻击或恶意软件。指针验证 (PAC)、分支目标识别 (BTI) 内存标记扩展 (MTE) 等技术通过保护软件控制流的完整性并减少内存安全漏洞的影响,来应对不断增长的代码行数所带来的风险。这对汽车市场至关重要,因为目前仍存在大量使用如 C 语言等的非内存安全语言编写的遗留代码,这些代码可被移植到未来的 SDV 中。

此外,Arm 还遵循先进的产品安全实践和标准,如 ISO/SAE 21434 标准,确保在所有产品的设计、开发和开发后阶段,对安全风险进行严格的管理。Arm 为汽车合作伙伴提供了一系列支持性安全材料,以便更轻松地将 Arm 的现成组件集成到符合 ISO/SAE 21434 标准的设计中。

安全并非仅靠硬件层面就能实现。通过借助框架和 API 解决方案,Arm 正在帮助软件生态系统部署上述架构功能,以实现更优越的功能。

Arm 积极参与创建标准安全 API,并持续为其贡献力量,例如推出了 PSA Certified 加密 API,在固件开发者和硬件供应商之间建立起合作的桥梁。如此一来,Arm 可助力开发者专注于固件设计,而不必了解每一项新的集成所涉及的专有硬件规则。同时,对于硬件供应商来说,标准 API 降低了准入门槛,使他们能够专注于商业差异化创造的价值。

系统化设计,加速实现 SDV 的未来

除了安全性外,Arm 正从系统层面思考 SDV 面临的挑战,如标准化、上市进程等方面的挑战,将硬件、软件和生态无缝集成到全面的解决方案,使其具备卓越的可扩展性、性能和能效,并能够加速产品上市,进而加速 SDV 的落地进程。为此,Arm 推出了计算子系统 (CSS),正如 Neoverse CSS 和终端 CSS 一样,Arm 也计划推出汽车 CSS,将其 AE IP 的配置进行预集成与验证,并在先进的代工工艺上,对性能、功耗和面积进行优化,首款 Arm 汽车 CSS 预计于 2025 年交付。

此外,为了助力合作伙伴进一步实现芯片和软件开发与部署,Arm 还同步推出了基于前沿技术的全新虚拟原型平台。借助虚拟原型平台,Arm 的汽车合作伙伴无需等待物理芯片就绪,即可通过虚拟原型的方式对 IP 进行评估。通过重塑合作伙伴的设计流程,虚拟原型平台加快了 SDV 芯片和软件的开发和部署,从而缩短上市进程。

在生态方面,为助力汽车和云计算社区构建起一个共同的平台以促进协作和测试,进而推动 SDV 时代的发展,Arm 在三年前还牵头成立了 SOAFEE(面向嵌入式边缘的可扩展开放架构)。SOAFEE 作为一项全行业倡议,Arm 在其中起主导作用,并通过提升互操作性并加强生态系统协作的统一架构框架,推动软件的标准化进程。SOAFEE 的成员打造了一个全新的软件解决方案生态系统,通过实现软件一致性来为芯片开发和部署进程提供支持,这对于将在 2025 年推出的 Arm 汽车计算子系统 (CSS) 至关重要。

SOAFEE 自成立以来在不断持续壮大,目前成员数量已超过 140 家,包括芯片供应商、软件提供商、系统集成商、云服务提供商、一级供应商、OEM 厂商等,中国社区成员包括吉利、联想、中科创达、知从科技、智达诚远、物联智行、映驰科技等。如今,SOAFEE 正向其下一阶段迈进,即“SOAFEE.next”,也标志着 SOAFEE 进入到了执行阶段。

作为汽车行业迈向未来的基石,Arm 始终立于 SDV 技术革新的前沿。凭借全面的安全功能、开放的标准化平台和强大的生态合作,Arm 将继续推动汽车行业的安全性和可靠性,为未来的 AI 赋能 SDV 提供稳固支持。


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适用于工业控制、楼宇自动化、电动工具、智能表计以及汽车动力总成和车身控制模块

意法半导体的TS3121TS3121A轨对轨、开漏、单通道比较器具有创新的故障安全架构和启动时间保障,可以简化短时间启动过程,在低功率应用中最大限度地降低功耗。

1.jpg

在电源电压断开时,故障安全架构可以让输入端的模拟传感器电压保持不变,从而确保比较器具有稳健的性能,并有助于简化应用固件设计。启动时间保障功能允许频繁开关设备电源,以延长关机时间,最大限度地节省电量。

新比较器的设计灵感来自工业机器人传感器,为节省电量,当主系统关闭电源时,传感器依靠备用电池给位置感知功能供电。两款比较器可满足各种自动化应用的需求,还具有独立的电源、I/O端口和输出电压域,可实现灵活的电平转换,非常适用于工业控制、楼宇自动化、电动工具和智能计量。此外,TS3121 和 TS3121A 都有车规产品,适用于动力总成和车身控制模块等应用系统。

新比较器的电源电压范围是1.7V 到 5.5V,具有精准的输入级,有助于实现精确的阈值检测,典型传播延迟为 60ns。两款器件的典型输入失调电压均为 0.5mV,TS3121A 的最大失调电压为 2mV,TS3121 的最大失调电压为 6mV。两款器件抗静电放电能力均高达 4kV (HBM),工作温度范围为 -40°C 至 125°C。比较器采用节省空间的 SC70-5和标准的 SOT23-5两种封装。

TS3121 和 TS3121A 现已上市,可在 ST eStore 上申请TS3121TS3121A免费样片。两款比较器包含在意法半导体的十年长期供货计划中,保证长期供货。

详情访问www.st.com/hs-comparators

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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汇聚行业智慧,促进技术共享。2024年11月15日-16日,openEuler Summit 2024在北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次大会由开放原子开源基金会(以下简称“基金会”)孵化及运营的 openEuler 社区协同产业伙伴共同主办,以“以智能,致世界”为主题,旨在汇聚全球产业界力量,推动基础软件根技术持续创新,共建全球开源新生态。米尔电子作为领先的嵌入式处理器模组厂商出席了此次活动,并发表了演讲和展出最新的技术应用方案。

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此次活动,米尔电子副总经理Alan在嵌入式技术分论坛,发表题为“嵌入式欧拉系统在工业场景的最新应用”的演讲。会上,Alan分享了欧拉系统在嵌入式系统中的丰富应用,并介绍了米尔基于欧拉系统开发的丰富的应用方案。欧拉系统为嵌入式工业设备提供需要的软件特性、中间件和功能扩展,可丰富应用到EtherCat主站、人机界面、机器视觉AI、工业多路监控等领域。米尔提供的基于欧拉系统的核心模组,产品贴近实际应用需求,其性能强大、高安全性、高可靠性、高可持续性软硬件平台,可满足各种工业控制器场景应用,赋能金融、运营商、能源、物流、高校&科研、云计算等行业。

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此次会议上,米尔还在参会现场展示了米尔的核心板和配套开发板、工业控制器,其中基于MYD-LT536开发板、MYD-LR3562开发板的demo吸引了广大参会关注,工作人员给大家进行了详细的演示和介绍。

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会议在学术领袖、领先的行业用户、生态伙伴以及开发者等参与下,圆满结束。未来,米尔将继续开拓创新,为工程师提供更高品质的产品、更优质的服务、更全的产品选型平台,并丰富操作系统应用,助力开发者开发成功。

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