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身处内卷外扩的营商环境中,创新和变革是当今时代的主题,于安防行业亦如是。

2024年过半,在实业兴城、科技创新的“羊城”广州,我们如期邂逅一个“热辣滚烫”的智能安防市场。由广东省公共安全技术防范协会主办,以“构建安全世界·共赢智慧未来”为主题的2024世界安防博览会(简称“安博会”)在广州南丰国际会展中心L1展馆盛大举行。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

本届安博会汇聚了华为、中国移动、中国联通、中国电信、佳都科技、高新兴等业内标杆企业,集中展示了光电通信技术、全息路口、数字孪生、人机融合智能交互技术、应急救援机器人、安防行业应用产品及方案、数据安全和网络安全解决方案等特色安防产品。

安博会组委会以会+展+赛融合联动、专业观众组团巡展、现场企业访谈三大动作,解码安防领域的新兴技术和前沿市场走向。结合现场探馆与行业现状,复盘了六大亮点和趋势:

01

AI技术革新与大数据并举

赋能安防行业数智飞跃

行业周知,人工智能技术正深度融入安防领域,推动智能化、数字化转型。为更深刻表达这一核心主题调性,本届安博会通过紫为云提供技术先进、性价比高的3D智能展厅系统与云会展服务支撑,实现人工智能+率先开创线上云展会平台,开启安博会数字化元年。

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聚焦企业端,华为行业感知带来魔方3.0双目全彩AI筒型摄像机、AI超微光4.0电警卡口筒型摄像机、超微光全彩球2.0三款重点升级产品,展示其在智能安防设备在图像质量和智能化方面的持续进步。

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作为智能安防行业的重要参与者,中国移动、中国联通、中国电信围绕智慧安防解决方案、网络基础设施、定制化服务、云平台、大数据分析与安全应用以及应急通信保障等方面展开展示,充分利用各自在通信技术、数据分析、云服务等方面的优势,为安防行业带来更加智能化、高效化的解决方案。

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伴随着大数据在安防行业的应用越来越广泛,数据治理成为关键。

佳都科技基于多年的经验提炼出的大数据治理体系,可提供异构数据集成接入能力、丰富的数据算子、灵活的算法编排工具、脚本工具以及数据开发、数据服务等符合各级规范的视图库管理应用。

在大数据和视图技术的融合应用上,高新兴针对视图数据的特殊性,自主研发了底层大数据平台,实现视图与大数据的关联融合及分析挖掘,可以帮助用户实现百亿级数据的秒级检索和挖掘数据之间的关联关系,以此来提升管理和决策的效率。

智冠一掌通带来最新的刷掌系列产品,包括刷掌门禁、刷掌支付和刷掌考勤等,展示了生物识别技术尤其是手掌静脉识别技术在安防领域的广泛应用和发展潜力。

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02

从理论到实战:

大模型安防应用深化场景落地探索

过去一年,国产大模型取得了长足进步,大量高质量模型百花齐放,发挥场景优势、数据优势,大模型将真正成为赋能千行百业的新质生产力。

安博会期间,云天励飞展示了国产自研边缘AI SoC芯片DeepEdge 10系列、“云天天书”大模型以及基于多模态大模型打造的多个创新AI解决方案,提升公共安全治理的效率,从被动治理向主动预防转变。

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佳都科技的AI大模型+能提供从算法训练、推理到应用的整体解决方案,最快3天即可生产一个算法,小样本训练最少仅需400张样本,支持快速定制属于自己的个性化算法,并提供语义检索服务、语义布控等。

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03

渠道网络高效联动

激发区域布局新动能

在观展过程中,我们可以看到湖北、江西、内蒙古、福建等省安防协会,广州、珠海、东莞、肇庆、湛江、清远、韶关等市安防协会等专业观众参观团在企业展台交流、在活动现场驻足,成为安博会上一道靓丽的风景线。

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通过汇聚全国各地的地方安防协会代表,打破地域限制,对于促进地区间安防技术交流与合作、提升安博会的影响力和知名度、推动安防行业的区域均衡发展、搭建企业与市场对接的桥梁等方面都具有重要意义。

同时安博会现场汇聚了全国范围内的集成商、工程商等行业伙伴,共同探索区域市场新机遇,携手规划智能安防行业的繁荣未来。

在市场日益稳固、生态深度融合、解决方案愈发成熟且终端设备种类繁多的当下,智能安防行业的各细分领域企业已步入渠道拓展与品牌塑造的新阶段,这一阶段尤为强调品牌影响力的构建、定制化解决方案的提供、项目高效落地的能力以及全方位的服务支持。

04

会展联动布局全球

共筑智能安防生态链

除了实力出彩的顶尖展商和琳琅满目的科技新品,2024世界安防博览会通过整合行业资源,深度挖掘参展商与采购商的需求及行业热点话题,全方位解析市场动态、呈现产品特性,打造一个新颖、灵活的行业交流圈;深度链接全球资源,精准对接参展商与采购商的核心需求,共同探索智能安防领域的无限可能。

安博会期间举办了2024世界安防博览会开幕式、2024数智安防生态发展大会、2024年广东省“平安城市-智慧守护”智能安防职业技能竞赛总决赛、院士专家大讲堂暨大模型赋能公共安全发展大会、AIGC安全学术会议、“渠道融合·生态共赢”品牌巡展、2024中国智能出入口及停车充电行业发展论坛、2024安防行业盛典等十余场同期活动,并围绕安全防范领域、大模型技术、AIGC技术、智能出入口等热门话题展开研讨。

其中,2024数智安防生态发展大会汇聚全球的专家学者、业界领袖与政府高层,共同剖析行业现状,前瞻技术趋势,深入研讨安全防范领域的新理念、新模式与新应用,解码数字智能时代安防生态的构建与升级路径,推动技术融合与应用场景的深化,开启数智安防新篇章拉开新序幕。

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与此同时,由广东省公安科技协同创新中心和广东省公共安全技术防范协会联合主办的以“大模型赋能公共安全发展”为主题的院士专家大讲堂,力邀了中国科学院、广东省科学技术协会、人工智能领域国际著名学者等业界领先的专家教授及企业高管,从不同角度展开了关于大模型技术如何赋能公共安全发展的热门话题, 分享最新研究成果和实践经验,深化大模型技术在公共安全领域的应用和发展,进一步提升行业整体的科技水平和理论深度,引领行业向更高层次迈进。

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组委会以会展联动为桥梁,联结全球资源,汇聚业界翘楚,立足2024世界安博会的广阔舞台上,持续促进着全球智能安防市场的布局与繁荣。

05

定制化、集成化服务并重

精准赋能场景智慧

面对日益激烈的市场竞争,参展企业针对不同行业和应用场景的定制化服务也是安博会另一大亮点。许多企业通过深入了解客户需求,提供从方案设计、安装实施到后期维护的全流程服务,确保安防解决方案能够精准匹配用户需求。这种“一站式”服务模式,不仅提升了客户满意度,也为企业建立了牢固的市场壁垒。

聚焦音视频科技,迪士普携多功能厅/应急指挥中心整体解决方案、可视化广播整体解决方案、防欺凌系统、会议室整体解决方案、无线应急云广播系统等多款前沿科技产品强势来袭,打造多场景智慧解决方案。

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当前,单一的产品或技术已难以满足市场需求,取而代之的是综合运用多种技术,形成跨平台、跨系统的集成解决方案。这要求安防企业不仅要具备强大的技术研发能力,还要有整合上下游资源,提供端到端服务的能力。

较为典型的代表,如华为行业感知展台着重打造场景化解决方案的沉浸式、互动式体验。围绕智慧城市感知、智慧交通感知、智慧园区感知三大展区,全面展示了端到端可闭环的场景化解决方案、适销新品以及成功案例。

06

重塑安全防线

网络通信与物联网的智联革命

现代安防系统中,网络传输技术是实现各种安防设备集成应用的基础,采用合适的网络传输技术,既可以降低安防工程的施工成本,也可以构建规模更大的安防网络系统。

凭借着多年的行业深耕和技术积累,广州世安带来从单位内网安全、网间传输安全、安全运维管理、安全保密产品等多领域,涵盖网络准入、终端管理、日志管理等多方面的完整产品矩阵,可为政企客户网络安全建设提供有效支撑。

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宇洪科技聚焦行业前沿技术发展趋势与客户需求,推出全光融合FTTR-B 解决方案,重新定义小型网络覆盖,轻松解决传统安防组网方式复杂、线路杂乱、成本高昂等问题,赋能安防行业数字化转型升级。

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四海众联旗下品牌COMFAST新品系列,WiFi6/WiFi7无线网卡系列、无线中继器系列、路由器系列、大功率AP/CPE系列齐齐亮相,展示无线设备及安防领域创新成果。

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值得一提的是,宇航光通带来的工业交换机-QGC系列产品,使用国产芯片,100%全国产,符合工业设计要求,选用高质量器件,科学设计,严苛测试,确保平均无故障连续工作30万小时,为用户的工业以太网设备联网提供可靠、便捷的解决方案。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

纵观各企业在该领域的创新,预示着安防行业对于高速、大容量、低延迟通信网络的需求日益增长,以支撑高清视频监控、大规模数据传输等应用。

写在结尾

2024世界安防博览会为安防行业在智能化升级、个性化定制、大数据治理以及智慧城市、智慧交通建设等方面的最新成果提供了展示窗口,更是安防未来发展蓝图的预览,反映了安防行业正朝着更加智能、精细、高效的方向发展。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

当下智能安防产业正处在经历数字化、网络化和智能化的快速发展阶段,信息通信、物联网、人工智能和大数据等技术的加速融合,使得智能安防产业充满憧憬和期待。在这个过程中,技术创新与市场需求的紧密结合将是推动行业持续发展的核心动力。

智能安防,当下可为,未来可期。对于安防企业而言,抓住技术变革的机遇,不断创新,深化服务,将是赢得市场的关键。

来源:慧聪物联网编辑部

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2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的展示板图

随着全球对可再生能源的利用日益加深,储能系统作为平衡能源供需、提高能源利用效率的关键技术,其重要性愈发凸显。为满足不断增长的新能源需求,大联大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出电池监控单元(CMU)方案。该方案具有精确的电芯检测和保护功能,能够为储能高压电池管理系统的稳定运行提供保障。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的场景应用图

本方案选用NXP旗下专为通用汽车和高可靠性工业应用设计的S32K118 MCU作为主控。该MCU通过AEC-Q100规格认证,其采用Arm Cortex M0+ 内核,主频为48MHz,并具有25KB SRAM和256KB Flash,能够满足系统对数据处理和存储的需求。

在电池监测和保护方面,方案搭载NXP MC33774芯片,该芯片支持4~18串电池监测,能够进行高精度的电压、温度和电流测量,电芯电压检测精度可达±0.8mV,测量误差小于2mV。此外,MC33774还具备车载无源电池平衡功能,通过自动选择最佳平衡序列,有效提高电池组的整体效率和使用寿命。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的方块图

除此之外,方案还采用NXP的CAN高速收发器TJA1043、Molex旗下高性能连接器501876-1041、SGMICRO的同步降压转换器SGM61412、纳芯微通用数字隔离器NSI8241C以及onsemi的EEPROM CAT24C512,通过这些高性能的产品,本方案可确保储能系统的安全、高效和长期运行。在全球能源转型的关键时刻,大联大将继续携手原厂推动可再生能源的利用,为实现可持续发展做出积极贡献。

核心技术优势

支持CAN-BUS架构,CAN FD速率高达5Mbit/s;

电芯电压检测精度可达±0.8mV,考虑到PCB差异误差可在±2mV范围内;

单颗MC33774深度睡眠功耗低至15μA;

拥有I2C主设备接口,可以控制片外EEPROM等从设备。

方案规格:

采用外部24V供电;

支持通过CAN与主控进行通信;

最多支持监测54串电池状态;

支持单体电池过压、欠压检测,阈值可设(Default:过压4.25V、欠压2.75V);

支持4路电池高、低温检测,阈值可设(Default:高温70℃、低温-20℃);

电池电压采样周期50ms以内,温度采样周期500ms以内;

支持断线检测;

支持MCU与AFE进行隔离SPI通信;

最大支持300mA的均衡电流,平均均衡电流150mA;

每颗MC33774对应一个片外EEPROM,可支持512Kb数据存储。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于 NXP S32K118 和 MC33774 的 ESS HVBMS CMU 方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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近日,浪潮信息前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证。该方案实现了混合速率线性光传输,解决了PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题。测试结果显示,该方案有效地将PCIe Gen5信号传输距离拓展至30米,相比传统铜互连传输距离提升了20倍,同时避免了高速电信号长距离传输中的信号衰减问题,实现了更高性能、更低延迟、更稳定的数据传输,可满足大规模数据中心,机柜内和机柜间长距离高速总线信号互连的需求。

大模型时代对PCIe技术进步的需求

PCIe总线协议(Peripheral Component Interconnect Express)作为计算机和服务器中使用最广泛的高速数据传输技术,其传输性能的提升对于满足这些需求至关重要。传统连接方案主要依赖于铜缆进行电信号传输,用于单机内部计算芯片和设备之间互连。众所周知,铜缆在信号完整性、延迟、传输距离和功耗等方面存在日益突出的局限,无法满足PCIe高性能互连系统的需求。

同时,随着AIGC的发展,千亿参数成为大模型智能涌现的临界点,参数规模越大,意味着计算复杂度越高,因此所需要的算力规模也变得越来越大,万卡成为算力系统设计的起点,单机内部的PCIe连接已经不能满足需求,机柜内互连和跨机柜的互连成为新的发展方向,以实现更高效的数据交换和资源共享。光互连技术在这里开始发挥作用,利用光纤来替代铜缆,进一步提升带宽和传输距离。为解决这些问题,包括PCI-SIG(PCI Special Interest Group)和浪潮信息等在内的众多组织或公司,正在积极研究和推进PCIe光互连技术,该技术将颠覆数据中心的互连方式,为Data Center as a Computer的实现奠定基础。

PCIe技术演进中的光互连挑战

经过20多年的发展,PCIe技术已经成为计算系统中数据通信的核心技术,自诞生以来,PCIe协议经历了从1.0到6.0版本的迭代,PCIe数据传输速率也从1.0的2.5GT/s,提升为6.0的64GT/s。这一进步的同时也带来了新的挑战。

PCIe技术快速发展与电互连局限的矛盾日益突出。传统的PCIe电互连传输方式虽然成熟,但在面对日益增长的数据传输需求时,其传输带宽和传输距离方面的限制逐渐凸显,已无法满足高性能PCIe互连对应的业务场景。浪潮信息开始探索使用光互连技术替代传统的电互连方案,光互连技术可以实现更远的距离、更高的带宽和更低的延迟,这为PCIe架构带来了突破的可能,有望成为服务器系统未来高速数据传输的重要发展方向。

在研究过程中,浪潮信息的工程师们发现尽管光互连技术有明显的优势,但PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题却成为了新的挑战。PCIe协议制定之初并未考虑采用光互连来传输,导致现有光传输技术与PCIe协议之间存在许多不兼容的地方,如图1。

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图1

首先,PCIe链路的建立包括接收端检测、电气空闲状态和协商链路速率等过程,常规的光模块设计通常针对的是简单的光信号传输,不具备处理这些复杂的协议过程的能力。

其次,PCIe链路的稳定建立需要辅助信号的支持,如PERST#、PRSNT# 等,而光模块内部通常没有预留传输辅助信号的通道。这些不兼容的地方阻碍了PCIe协议与光传输的结合。

众所周知,随着PCIe速率的增加,传统铜缆在长距离传输面临着越来越大的挑战。例如,PCIe 1.0时,铜缆传输距离可达10米,而PCIe 4.0时,这一距离缩短至3、4米;当速率进一步提高到64 GT/s和128 GT/s,也即PCIe 6.0和未来的PCIe 7.0,铜缆传输距离将进一步缩短至几十厘米,无法满足数据中心的长距离传输需求,PCIe光互连变得不可或缺。

浪潮信息PCIe光互连方案:突破距离限制,实现高效能数据中心互连

浪潮信息针对PCIe电互连在传输带宽和距离上的局限性,创新研发了PCIe光互连方案,成功将PCIe信号从1.4米传输距离拓展至30米,满足数据中心对长距离高性能互连网络的需求。

针对光传输中与PCIe协议的不兼容问题,浪潮信息的工程师们深入研究了PCIe协议以及光电转换组件的工作原理,提出了混合速率线性光传输方案,如图2。

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图2

该方案包含三大关键技术特征:

  • 将辅助信号汇合并编译为600Mbps的低压差分信号,与宽速率范围的高速数据信号一起,通过光纤链路实现同步传输。

  • 利用线性直驱技术构建了高速信号的光传输链路,这不仅优化了光电转换过程,还扩大了光电器件的传输带宽,同时减少了光链路的能耗和传输延迟。

  • 通过硬件升级来扩展和升级链路,确保能够适应未来PCIe Gen6和Gen7设备的组网互连需求。

基于上述方案,浪潮信息的工程师们开发了PCIe光互连的原型,并进行了传输验证。测试结果显示,该原型不仅实现了30米光纤链路PCIe Gen5信号传输,还实现了PCIe辅助信号的光传输,图3为30米光互连链路眼图测试结果。作为对比,同样的系统架构,铜缆方案最远传输距离约1.4米,因此光互连方案成功实现将PCIe Gen5信号传输距离提升20倍。并且在性能测试环节,PCIe光互连链路通过2小时的NVMe-based FIO读写测试和24小时GPU带宽测试,远距离传输性能与NVMe盘和GPU直连CPU的测试数据基本一致,证明了该方案的有效性和可靠性。

而且在针对不同距离条件下信号传输质量的测试中,30米长度的光纤链路眼高和眼宽结果与1米长度的光纤链路基本一致。这表明信号的传输质量几乎不随光链路长度增加而衰减,这种优势是电互连传输技术所不具备的。

备注:眼高和眼宽是用于评估高速信号质量的两个重要参数,据此可直观地观察高速信号在传输过程中受到的噪声和抖动影响,从而评估信号的整体传输质量。

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图3

PCIe协议仍在不断迭代,数据传输速率和功能不断提升,在服务器系统高速互连中的作用愈发关键。光互连传输技术通过提供更远的传输距离、更低的延迟和更低的功耗,克服了传统电互连的局限性。展望未来,PCIe光互连技术将在智算中心、大规模数据中心等领域发挥更大作用,为现代计算和数据通信领域带来更多创新和突破。

稿源:美通社

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IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与芯科集成电路(以下简称“芯科集成”)联合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.30.2功能安全版已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。

IAR&芯科集成.png

CX3288车规系列MCU基于RISC-V内核,工作频率有240~400MHz多种配置,内部储存最高配置可支持到4MB Flash640KB SRAMEEPROM最高配置支持1MB。内置浮点运算单元(FPU)及16KB I/D Cache,内置HSM硬件加密引擎。CX3288Flash/SRAM支持ECC校验。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电,工作温度范围-40~+125。支持多达12USART6LIN4I2C6SPI8PWM,还配备了6CAN且内置支持IEEE158810/100Mbps以太网接口。

凭借众多优异特性,CX3288系列MCU可以广泛用于多种场景:一是车身相关应用,包括车身控制、车载娱乐、车用照明、数字仪表等方面;二是车辆控制相关应用,包括底盘控制域、动力控制域等;三是高端工控,包括高端PLC、伺服器、储能等工业应用领域。

IARRISC-V车规芯片开发领域有一套开箱即用的全面而强大的解决方案,能够显著提升开发效率和功能安全水平。核心产品IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版已通过TÜV SÜD认证,符合包括ISO 26262在内的多项严格安全标准,极大地简化了RISC-V车用产品的认证流程,加快了产品上市时间。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的RISC-V集成开发环境,集成了强大的C/C++编译器、高效的调试器、静态分析工具C-STAT(最新的C-STAT功能安全版也已通过TÜV SÜD认证)。对于采用持续集成(CI)工作流程的团队,IAR还提供支持LinuxBuild Tools版本来支持高效的代码开发和自动化工作流程,为开发者提供了强有力的技术后盾。

芯科集成资深技术市场总监王超表示:“通过与IAR合作,使我司的CX3288系列车规RISC-V MCU能够融入一个成熟的工具链生态系统,帮助客户加速开发进程、提升代码质量和可靠性、优化性能和功耗,促进客户业务的快速成长。芯科集成专注于RISC-V内核的高性能MCUSoC解决方案,并在不断增强市场竞争力,增加客户信任度,满足客户的安全和认证需求。希望与生态合作伙伴一起,进一步拓展产品应用领域,为客户创造更多价值。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“我们很高兴与芯科集成合作,也很欣喜地看到IARRISC-V开发工具在中国RISC-V车规芯片市场获得广泛认可。IAR致力于推动RISC-V在汽车领域的广泛应用,我们的跨平台支持和与其他合作伙伴的生态系统合作,不仅支持了功能安全和信息安全合规性,还简化了供应链流程。”

有关IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版的更多信息,请访问https://www.iar.com/zh/products/requirements/functional-safety/iar-embedded-workbench-for-risc-v-functional-safety。有关芯科集成CX3288车规系列MCU的更多信息,请访问http://chipext.com/

关于芯科集成

芯科集成电路(苏州)有限公司(ChipEXT Semiconductor Co., Ltd.)总部坐落于苏州,同步布局上海、深圳和武汉,是一家由长期深耕于汽车电子领域的资深芯片研发和市场销售团队共同创建的芯片公司。公司产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。公司依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台,打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系,有能力高质高效推出车规芯片,快速形成产品矩阵,满足广大客户不同的产品需求。

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已在工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业被用于100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、安全性、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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三星的10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证

新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右,可延长移动设备的电池续航时间,并显著提升设备端AI功能的性能

三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。

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三星半导体LPDDR5X移动内存产品图

此次10.7Gbps运行速度的验证,使用三星的16GB LPDDR5X封装规格,基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作,仅用三个月就完成了验证。

"通过与联发科技的战略合作,三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM,该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场,"三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示。"三星将继续通过与客户的积极合作进行创新,并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。"

"通过与三星电子的合作,联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品,为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。"联发科技资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示,"这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验,在提升AI能力和丰富设备功能的同时,有效降低对电池寿命的影响。"

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三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右,性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能,从而提高AI功能的速度(如语音文本生成),而无需服务器或云访问。

随着设备端AI市场的扩展,尤其是AI智能手机,节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证,三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位,并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。

除非经特殊说明,本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

于三星

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com 

稿源:美通社

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根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》,搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长,从2023年第一季度的3470万部增至2024年第一季度的5300万部,增幅达53%。 相比之下,Snapdragon驱动设备的出货量保持相对稳定,从2023年第一季度的4720万部小幅增长至2024年同期的4830万部。

MediaTek在5G智能手机市场的份额从2023年第一季度的22.8%上升至2024年第一季度的29.2%,而Qualcomm Snapdragon的份额同期从31.2%下降至26.5%。 图1显示MediaTek位居市场首位,其次是Apple和Snapdragon。

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5G智能手机市场(按芯片组制造商分列)

其他芯片组制造商,如Exynos、Google、Kirin和UniSoC,合计占出货量的17%。 在Kirin芯片增长推动下,这部分市场份额在过去一年有所增长,特别是Huawei Mate 60 Pro和Nova 12系列。由于华为与美国之间的贸易关系持续紧张,HiSilicon宣布于2020年9月15日停止Kirin芯片组的生产,Kirin 9000s芯片组最终于2023年8月停产。

MediaTek在5G智能手机市场份额超过Snapdragon的主要原因是,搭载5G芯片组、售价低于250美元的手机日益普及,而MediaTek在这一细分领域占主导地位。 图2显示,2024年第一季度,价格低于250美元的5G智能手机出货量同比激增62%,从2023年同期的3870万部增至6280万部。 这对MediaTek尤为有利,因为它是该价格区间内5G手机的首选,而Snapdragon在中端5G手机市场处于领先地位,Apple则主导高端市场。

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5G智能手机出货量(按价格层级分列)

过去三年中,随着大多数芯片组制造商从生产4G芯片组转向5G芯片组,UniSoC利用这一机会增加了其在不断萎缩的4G市场中的份额。 UniSoC目前是MediaTek在这一领域的主要竞争对手。 在此期间,Apple、Exynos和Snapdragon的芯片组组合经历了重大转型,重点关注5G技术。 例如,Exynos对4G芯片组的依赖程度大幅降低,其搭载4G芯片组的智能手机的出货量从2021年第一季度的77%降至2024年第一季度的仅1%。 相比之下,MediaTek的出货量中仍有超过50%使用4G芯片组。

Omdia智能手机部门高级分析师Aaron West解释道:"智能手机芯片组行业主要受两大趋势影响:5G的广泛应用和低端市场的扩大。 随着5G技术的价格更加亲民,并集成到售价低于250美元的智能手机中,MediaTek将成为最大受益者。 相反,设备端人工智能功能对智能手机原始设备制造商来说正变得日益重要,Snapdragon已成为该领域的关键创新者和高端设备的首选。"

关于Omdia

Omdia,作为Informa Tech的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问www.omdia.com

稿源:美通社

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近日,络明芯发布多款车规级/工业级36V 2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列,进一步丰富了汽车电源/工业电源解决方案。该系列芯片采用自适应恒定导通时间(ACOT)环路控制实现对输出电压的快速精准调节,具有响应快,效率高,低功耗,超低EMI,外围器件少等优点,适合于通用车身电源模块,例如:多路氛围灯,ISD日行灯/尾灯,动态尾灯等汽车照明电源供电,以及汽车仪表盘,娱乐导航,ADAS,HUD,DMS等各种应用场合。

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IS32PM3427工作电压范围为3.8V~36V,内部集成功率MOS管(上管80mΩ、下管40mΩ),最大输出电流4A。该芯片拥有业界领先的各项参数,如超低功耗,1uA超低关断电流,25uA静态电流,以节省电池功耗。可配置输出电压范围1V~24V,输出电压精度在常温可达到±1%,在-40℃~150℃范围内可达到±2% 。芯片工作频率高达2.2MHz ,采用无引线WFCQFN-14 (3mm × 4mm) 超小封装,可消除开关振铃,结合内置的扩频功能,实现优异EMI性能。芯片外围器件少,PCB占用空间小,可大大降低整个系统BOM成本。芯片工作效率最高可达95%。该芯片可配置轻载时自动切换到PFM模式,5V/100mA效率高达91%左右。芯片内置完善的故障检测和保护机制,包括输出短路,输出过压,PGOOD状态输出,过热关断等保护。该系列芯片已经通过AEC-Q100 grade1认证,-40℃~150℃工作结温,可以满足汽车电子系统严苛的应用环境需求。

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图1、IS32PM3427典型应用

01 轻载两种工作模式可选择

1)PFM模式;

当配置为PFM工作模式,可以实现超低的静态功耗和全负载范围较高的工作效率。PFM模式下,IS32PM3427静态电流可低至25uA,工作效率可达到95%。

2)FCCM模式。

当配置为FCCM工作模式,芯片在全负载范围内以固定开关频率工作,输出纹波大大减小,系统EMI大大降低。图2、PFM&FCCM效率对比。图3、4,输出纹波对比。

  • 效率对比

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图2、FCCM&PFM效率对比

  • 纹波对比

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图3、PFM&FCCM输出纹波对比

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图4、FCCM相同电流不同频率输出纹波对比

02 优秀的EMI性能

  • 封装工艺(Flip chip on lead frame)

IS32PM3426/27采用无引线WFCQFN-14封装(外围尺寸3mm X 4mm),能够有效减小寄生参数,大降低EMI发射,同时增强散热能力。图5、振铃测试对比。

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图5、振铃测试

  • 封装设计

采用输入对称的封装设计,上管、下管与两个Vin滤波电容可以分别组成两个高频电流回路,两个回路中的高频电流方向相反;可以巧妙地抵消近场磁场,进而减小EMI辐射发射。PCB设计时,推荐将输入电容对称布局,且尽量靠近芯片,从而更好的发挥芯片对称输入的结构优势。图6、引脚设计和layout参考。

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图6、引脚设计&PCB 布局参考

  • 扩频技术

内置扩频技术,可以将集中在开关频率上的能量分散到开关频率附近的频段,从而减小开关频率及倍频处的EMI噪声。

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图7、扩频测试

  • EMI实测表现

以下输出5V/4A,2层板,加共模电感,PASS CSPRS5 class 5 测试

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以下是输出5V/4A,4层板,不加共模电感,PASS CSPRS5 CLASS 5测试  

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03 IS32PM342x系列选型

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IS32PM3426/27主要特性

  • 输入电压范围:3.8V~36V  

  • 输出电压精度:±1%(25℃),±2 %(-40℃~150℃)

  • 输出电压范围:1V~24V

  • 最大输出电流:2A(PM3426)/4A (PM3427)

  • 可调工作频率:100KHz~2.2MHz

  • 关断电流:1uA(典型),超低静态电流:25uA(典型)

  • 效率高达93%(5V/3A)

  • 轻载效率高达91%(5V/100mA)

  • FPWM PIN选择轻载FCCM或PFM工作模式

  • 支持扩频,优化EMI性能

  • 内置环路补偿和软启动

  • 输出电压故障提醒

  • 故障保护功能

    √ 逐周期限流保护

    √ 精确的UVLO保护

    √ 输出过压保护

    √ 输出短路保护

    √ VDD欠压保护

    √ TSD保护

  • 符合AEC-Q100 grade 1认证

  • 超小封装:WFCQFN-14 (3mm × 4mm)

  • 工作结温度:-40~150℃

IS32PM3420A/B独有特性

  • 最大输出电流:3A

  • 固定工作频率:400KHz

  • 满载效率高达91%(5V/3A)

  • 轻载效率高达90%(5V/100mA)

  • 输出电压故障提醒(PM3420A)

  • 可配置FCCM或PFM轻载工作模式(PM3420B)

  • 封装:SOP-8-EP

关于络明芯

络明芯微电子(Lumissil),是全球技术领先的集成电路设计企业,其分支机构分布于厦门、武汉、苏州、合肥、深圳、上海、北京、中国香港、美国、日本、新加坡、欧洲、印度和韩国及其它地区。主要产品为用于中低功率的RGB混色和高功率照明应用的LED驱动、音频驱动、电源、MCU和传感器、GreenPHY和有线通信等各种集成电路芯片。主要应用于汽车;通信;工业、医疗、家电;消费电子等市场。更多资料请关注我们的官网:http://www.lumissil.com.cn

来源:Lumissil络明芯微电子

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作者:电子创新网张国斌

在人工智能时代,计算需求急剧增加,芯片的晶体管数量不断攀升,GPU(图形处理单元)芯片在未来可能需要包含上万亿个晶体管。这一目标的实现离不开先进封装技术的支持,在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上,芜湖立德智兴半导体有限公司CTO 李元雄人分享了万亿晶体管的GPU芯片如何通过先进封装技术实现,并展望了未来发展方向。

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李元雄指出人工智能的发展依赖于算法、算力和数据三个基石。随着算法的复杂性和数据量的增加,计算能力的提升变得至关重要。从1960年代集成电路发明至今,算力增长了千亿倍,相当于接近人脑的计算能力。未来的人工智能应用,如实时语音对话、自动驾驶和智能翻译等,都需要极高的计算能力,这推动了对万亿晶体管芯片的需求。

|万亿晶体管的芯片设计

他表示i要实现万亿晶体管的集成,关键在于垂直堆叠(3D)和水平扩展(2D、2.5D)两种方法。垂直堆叠通过增加芯片层数来提升集成度,水平扩展通过扩大芯片的面积来容纳更多的晶体管。

目前主要采用的先进封装技术有:

1、Foveros技术:英特尔的Foveros技术使用有源转接板,实现芯片的三维堆叠,通过XY和Z轴的延伸,增加互连密度。

2、SoIC技术:台积电的SoIC技术取消了凸点,通过混合键合技术提高了堆叠效率,互连密度达到了每平方毫米100万个连接点。

3、CoWoS技术:(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是台积电推出的 2.5D封装技术,CoWoS是把芯片封装到硅转接板(中介层)上,并使用硅转接板上的高密度布线进行互连,然后再安装在封装基板上,如下图所示。

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CoWoS主要用于高性能计算的2.5D封装技术,将多个芯片集成在一个硅中介层上,适用于高端GPU芯片。

4、InFO技术:集成扇出型封装技术,是台积电(TSMC)于2017年开发出来的FOWLP先进封装技术,是在FOWLP工艺上的集成,可以理解为多个芯片Fan-Out工艺的集成 ,而FOWLP则偏重于Fan-Out封装工艺本身。

InFO给予了多个芯片集成的空间,可应用于射频和无线芯片的封装,处理器和基带芯片封装,图形处理器和网络芯片的封装。下图为FIWLP,FOWLP和InFO对比示意图。 

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InFO是较经济的封装技术,适用于消费电子产品,通过无硅中介层的封装方式降低成本。

李元雄指出先进封装技术的实现依赖于高密度硅通孔(TSV)和高精度纳米级混合键合(Hybrid Bonding)等关键技术。TSV通过等离子刻蚀实现高密度互连,混合键合则通过铜柱和二氧化硅界面的键合,保证芯片的高效堆叠和互连。此外,2.5D封装的Interposer工艺流程相对简单,但需要精密的制造技术以保证芯片的可靠性和性能。

|经济高效的封装技术--扇出型晶圆级封装

李元雄特别指出扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP)通过重构晶圆实现芯片的高效排列和封装,是一种适合本土芯片采用的经济高效封装方法。

扇出型晶圆级封装封装技术具有以下几方面的优势:

1. 高密度和小尺寸

扇出型封装可以实现高密度的互连,不需要中介层(如硅中介层),这使得其互连密度高于传统的封装技术。此外,扇出型封装可以显著减小封装后的芯片尺寸,因为它不需要在芯片周围保留过多的引脚或连接区域。这对于小型化和集成化要求高的现代电子产品非常重要。

2. 优秀的电性能和热性能

由于扇出型封装中互连线的长度较短,可以有效降低电感和电阻,从而提高电性能。这对于高频、高速信号传输尤为重要。此外,扇出型封装能够更好地散热,因为芯片和封装基板之间的热阻较低,有助于提升整体的热管理性能。

3. 成本效益

与传统的2.5D和3D封装技术相比,扇出型封装不需要昂贵的中介层和复杂的制造工艺,因此在成本上具有优势。特别是对于大规模生产的消费类电子产品,扇出型封装提供了经济高效的解决方案。

4. 高集成度

扇出型封装技术支持多个芯片的集成,可以将不同功能的芯片(如处理器、存储器、传感器等)集成在一个封装中,形成系统级封装(SiP),提高了系统的集成度和功能多样性。

 5. 灵活性和设计自由度

他还补充说扇出型封装在设计上具有较大的自由度,可以根据具体需求调整芯片的位置和互连方式,从而优化封装的性能和功能。另外该技术可以通过增加芯片数量和调整封装布局,轻松扩展系统的性能和功能,满足不同应用场景的需求。

6. 可靠性

由于扇出型封装减少了机械应力和热膨胀系数的差异,提升了封装的可靠性和长期稳定性。特别是在移动设备和消费电子产品中,这种高可靠性尤为重要。

|立德智兴在扇出型晶圆级封装上的创新

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李元雄表示芜湖立德智兴半导体在实现扇出型晶圆级封装技术上进行了多项创新,主要的创新亮点是:

 1. 重构晶圆工艺(RW工艺)

据他介绍芜湖立德智兴半导体开发了一种关键设备,用于实现重构晶圆(Reconstituted Wafer)的工艺步骤。该设备能够在临时晶圆上覆盖一层膜,并按照特定规则重新排列芯片。重构晶圆工艺包括塑封、去除临时晶圆、在塑封原片上布线和Bump,最后进行切割。这种工艺非常简洁、高效且成本较低。

2. 自动光学检测和红外检测

此外,为了确保芯片的高可靠性,芜湖立德智兴半导体与华天科技合作开发了一种包含自动光学检测和红外检测功能的设备。传统的光学检测只能看到可见光下的缺陷,而红外检测可以发现普通光学检测无法察觉的隐裂。这种检测对于保证芯片的长期可靠性至关重要。

3. 高精度设备开发

另外,芜湖立德智兴半导体开发了专门的设备,能够在高度洁净的环境(如Class 10级的洁净室)中工作。这些设备不仅能自动化处理芯片的分选和放置(Pick and Place),还集成了六面自动光学检测功能,能够高效且精准地处理每小时5K到10K的芯片。

4. 八爪鱼旋转机构

为提高分选和放置的效率,芜湖立德智兴半导体开发了八爪鱼旋转机构。该机构每个爪子转30度即可抓取一个芯片,而不是传统的每次只抓一个芯片来回摆动。这大大提高了处理速度和效率。

5. 高效空气流通设计

为了减少设备运动部件产生的灰尘和颗粒,芜湖立德智兴半导体在设备设计上注重空气流通的优化,将运动部件尽量包裹起来,并设计了高效的灰尘去除系统。这些设计确保了设备在高洁净环境中的可靠运行。

通过这些创新,芜湖立德智兴半导体在扇出型晶圆级封装技术上取得了显著进展,为高性能和高可靠性的芯片制造提供了坚实的技术支持。这些技术不仅提高了封装效率,还降低了成本,为广泛应用于消费电子和高性能计算领域提供了可能性。

李元雄指出随着半导体工艺演进到2nm甚至1.6nm以及更高级工艺,传统 单芯片封测已经面临巨大的挑战,需要先进封装来延续半导体未来发展,他认为未来的先进封装要“集成一切IOA”!把包括硅器件、传感器、执行器、无源器件、光电子器件、量子器件在内的器件都以先进封装的手段集成在一起,这就是我们超越摩尔定律的不二选择。

“本来封装领域中国与世界的差距就小,我们的长电、华天、通富、华进全部在先进封装上进入了国内领先甚至是国际同行先进的行列,所以这对中国来说是一个绝好的换道超车的机会!”他总结说。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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7月12日,荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行,现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀MagicBook Art 14”。继首款AI PC的“荣耀MagicBook Pro 16”之后,芯海EC芯片再次成功助力“荣耀MagicBook Art 14”全新发布,开启PC实用轻薄的新时代。

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荣耀MagicBook Art 14

01 技术创新 助力荣耀笔电卓越性能

“荣耀MagicBook Art 14”巧妙平衡了用户对极致轻薄和实用的需求,凭借其极致轻薄的设计、全面的接口配置以及卓越的性能表现,赋予产品“大而轻、薄而全”的卓越特性,吸引了众多用户的关注。此次荣耀高端旗舰轻薄本再次选择采用芯海科技旗下EC芯片,是对公司EC产品的品质及创新力的充分认可。该产品在开关机时序、热管理、键鼠管理、充放电管理、状态检测、通信接口管理等方面充分保障了笔记本的稳定运行,使得荣耀MagicBook Art 14在轻薄设计的同时,依然能够保持出色的性能与稳定性,为用户带来了更加流畅、高效的使用体验。此次搭载于荣耀笔电新品的芯海EC芯片,不仅通过了英特尔PCL(平台组件列表)认证,达到了国际行业标准,更在实际应用中展现出卓越的性能表现,获得行业众多知名品牌客户的高度认可。

02 生态拓展 引领计算周边全新发展

芯海科技作为国内少有的“模拟信号链+MCU”双平台驱动的集成电路设计企业,自2019年正式进入PC领域以来,始终坚持以客户为中心和以技术驱动的创新理念进行产品研发。公司已成功打造了一个以EC为核心,涵盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS等系列化计算外围芯片及应用的产品生态。同时,公司以Intel平台为基础,不断加强与国内国外CPU生态伙伴的全面适配与合作,满足不同客户的多样化产品诉求,拓展更多全新领域。在7月份即将隆重举办的英特尔网络与边缘计算峰会上,芯海科技还将携手英特尔等行业伙伴,展示芯海新品类重量级产品。更多产品信息,敬请期待!

一直以来,芯海科技始终坚持以客户为中心,致力于为客户创造价值。为此,公司建立了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等众多国际标准的全面质量管理体系。该体系覆盖产品的全生命周期管理,严格把控产品的高可靠性、高性能和高品质。同时,凭借在计算外围领域丰富的系统级经验,快速响应各种客户需求,提供全方位的服务支持。此次荣耀MagicBook Art 14搭载芯海EC的成功案例,是公司在计算领域产品创新力的结果,也是精准把握客户需求的体现。未来,芯海将持续深化客户合作,共同推动计算机产品与技术的持续革新与发展,为用户带来更多智慧、便捷、高效的产品与服务。

来源:芯海科技

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作者:电子创新网张国斌

7月12日,第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开,在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上,与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。

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芯和半导体联合创始人、总裁代文亮博士发表了《Chiplet先进封装设计探索与多物理场仿真》的主题演讲。

“摩尔时代很痛苦,随着工艺从3nm到2nm再往下原子级别,从工艺研发的角度很痛苦,另外是成本痛苦,基本上只有大厂才能玩得转,3nm、2nm几千万美元的NRE费用不是一般小厂可以承担的。”他分析说。

他指出在当今的科技领域,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)正迅速发展,对芯片技术提出了更高的要求。传统的SoC(系统级芯片)在应对这些需求时已显得力不从心。Chiplet技术作为一种新兴的解决方案,通过将不同功能模块集成在一起,提供了更高效、更灵活的芯片设计方式。

|发展Chiplet技术的必要性

代博士表示,Chiplet是AI大算力芯片的必走之路,传统算力架构存在“存储墙”,数据读写导致额外功耗,需探索新型架构。存内计算和近存计算架构是当前考虑提升能效比的最有效途径。3DIC Chiplet、HBM与异构集成等多领域技术融合,协同提升高能效算力。他从算力、成本、设计周期等角度分析了发展Chiplet技术的必要性。

1. 算力需求的提升 

他指出随着AI和HPC的发展,计算能力的需求不断攀升。传统的SoC难以满足这些需求,而Chiplet技术通过将计算、存储、I/O等模块集成在一起,能够更有效地提升整体算力。Chiplet技术还允许不同功能模块的自由组合,实现了高度灵活的芯片设计,满足了多样化的应用场景。

2. 成本和良率的优化

在摩尔定律逐渐失效的背景下,继续缩小制程节点变得越来越困难和昂贵。3nm和2nm制程的研发成本巨大,只有少数大厂能够承担。而Chiplet技术通过模块化设计,可以使用较大的芯片组件,降低了单个模块的复杂度和制造难度,从而提高了良率并降低了整体成本。

3. 设计周期的缩短

 传统SoC的开发周期较长,而Chiplet技术由于其模块化设计,允许不同模块的并行开发和测试。这样,芯片的发布周期可以大大缩短,提高了市场响应速度和竞争力。例如,英特尔、英伟达等公司通过Chiplet技术实现了更快的产品迭代周期。

|Chiplet技术面临的挑战

他也分析了Chiplet技术面临的挑战,主要有三点:

  1. 高密度和高互联

Chiplet技术需要在有限的空间内实现高密度的功能模块集成,这带来了互联复杂度的显著提升。如何在保持性能的同时,确保不同模块之间的高效互联,是Chiplet设计的一个重大挑战。

2. 电、热、应力等多物理场的综合考虑

在Chiplet设计中,不同模块之间的电、热、应力等物理场的相互影响非常复杂。需要综合考虑这些因素,确保整个系统的稳定性和可靠性。这不仅增加了设计难度,也对仿真工具和方法提出了更高的要求。

3. 标准化和兼容性

他指出Chiplet技术的广泛应用需要建立统一的标准,以确保不同模块之间的兼容性和可互操作性。目前,各大厂商在标准化方面还需进一步协同和推进。

大家都知道,Chiplet技术标准是推动Chiplet技术发展和应用的重要基础。当前,全球范围内已经有一些知名的Chiplet技术标准被提出和采用,如UCIe和国内Chiplet技术标准等,这些标准涵盖了Chiplet之间的物理连接、数据传输以及封装等多个方面,为Chiplet技术的应用提供了全面的解决方案。

1. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)

概述:UCIe是由Intel、AMD、ARM、台积电、三星等十个芯片巨头联合推出的Chiplet标准,旨在通过统一的接口规范促进Chiplet技术的普及和应用。

特点:UCIe标准涵盖了物理层、链路层和通讯协议层等多个层面,为Chiplet之间的互连提供了全面的解决方案。它支持高速、低功耗和低延迟的数据传输,适用于各种不同类型的Chiplet。

影响:UCIe标准的推出加速了Chiplet技术的发展和应用,为芯片产业带来了新的机遇和挑战。

2. 国内Chiplet技术标准

概述:2022年12月16日,在第二届中国互连技术与产业大会上,国内集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式发布,这是国内首个原生Chiplet技术标准。

特点:该标准针对国内芯片产业的实际情况和需求进行制定,旨在解决国内芯片企业在应用Chiplet技术时面临的关键技术问题,推动国内芯片产业的快速发展。

意义:国内Chiplet技术标准的出台,不仅有利于国内芯片企业掌握核心技术,提高自主创新能力,还有助于降低对国外技术的依赖,保障国家信息安全。

3. 其他Chiplet技术标准

除了UCIe和国内Chiplet技术标准外,还有一些其他的Chiplet技术标准正在研究和制定中。这些标准可能针对不同的应用场景和需求进行定制,以满足芯片产业的多样化需求。

|芯和半导体针对Chiplet技术的解决方案

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代博士表示芯和半导体在Chiplet技术方面提供了全方位的解决方案,以应对上述挑战,主要有:

1. 多物理场仿真工具

芯和半导体开发了先进的多物理场仿真工具,能够同时考虑信号完整性、电源完整性以及电热耦合效应等因素。该工具在精度和速度上具有显著优势,能够在短时间内完成复杂的仿真任务,帮助设计师快速验证和优化设计。

2. 模块化设计与系统架构探索 

芯和半导体提供了一整套的Chiplet模块化设计和系统架构探索方案。通过细致的架构设计和模块选型,确保不同模块之间的高效协同和可靠性。该方案还包括可靠性验证和协同分析,确保设计的可行性和优化性。

3. 产业生态建设

芯和半导体积极参与Chiplet技术的标准化工作,与国际和国内多家厂商合作,推动产业链的协同发展。通过构建完整的产业生态系统,包括EDA工具、Fabless公司和封装厂商的合作,确保从设计到制造的全流程优化。

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代博士表示芯和半导体正在积极建设Chiplet集成系统产业生态,产业生态主要从工艺、接口、格式、信号互连考虑。“我们芯和EDA工具支持台积电、三星、英特尔和ASE的先进封装工艺,也支持HBM2/2E/3/3E、GDDR6/5/4、PCIe等接口规范。产业生态EDA、Fabless然后厂商拉通,建模、设计、仿真等全流程拉通。从芯片工艺到芯片封装、模组到PCB到应用系统,我们提供的是整个EDA 信号解决方案。”他总结说,“人工智能和HPC需要Chiplet全链条拉起来,所以我们打造了Chiplet先进封装的平台。目前,人工智能对HPC高性能计算越来越重要,Chiplet是它的解决之道。随着这些技术和解决方案的不断完善,Chiplet技术将在未来的芯片设计中发挥越来越重要的作用。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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