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近日,紫光展锐与腾讯游戏语音GVoice围绕音频AI Codec¹ 全场景应用签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势,深化协同创新,以满足用户在丰富场景下对游戏应用的听觉体验需求,推进游戏娱乐在移动端为大众带来更佳的体验。

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随着技术的不断发展,手机游戏朝着更加丰富、互动和沉浸式的方向发展。芯片厂商为手游玩家带来的不仅是性能更强、网速更快的芯片产品,更作为底层技术的提供者,深入游戏体验背后的设计细节,用技术创新助推移动游戏生态发展。

紫光展锐游戏平台围绕游戏帧率、功耗、散热、网络、画质、音频、能效等各方面形成了更加集成且以用户为中心的移动端游戏解决方案,带给手机用户全面升级的游戏体验。

深化技术创新 全面提升游戏语音体验

游戏场景经常面临玩家处于交通出行、户外活动等弱网环境,此时通常会选择降低码率来减少对网络带宽的占用,但仍无法避免出现语音卡顿的情况,同时语音质量下降明显,严重影响游戏体验。腾讯游戏语音GVoice采用AI Codec编码技术,实现了高质量通话、低码率传输,让玩家即便是频繁处于网络大幅度波动状态时,甚至网络信号较弱的极端状况下,均能享受到清晰、流畅的语音交流。这也是AI Codec动态编解码技术,首次在移动游戏行业应用落地,对游戏玩家在弱网情况下的语音体验带来了质的飞跃。

作为全球领先的平台型芯片设计企业,紫光展锐一直致力于在各场景下为用户提供卓越的语音通信体验。为此,紫光展锐以补齐AI Codec极低码率性能的方式携手腾讯,汇聚并融合双方的技术优势,联合推动AI Codec在音频编解码领域的标准化落地,共建国内更加自主的音频编解码生态环境。音频AI Codec不仅会重塑行业和用户对于游戏领域语音技术的认识,更有望成为新的标准扩展至其它通信领域,有利推动国内音频编解码技术的自主技术创新达到新的高度,甚至带动其他领域共同走向发展与变革。

此外,紫光展锐与腾讯游戏语音GVoice在音频3A白名单认证和AAudio低延迟特性上的合作也取得了显著成果。紫光展锐AI降噪2.0技术采用极致轻量化的深度神经网络模型,无需依赖NPU,可运行于ADSP,无需引入额外处理延迟,以较低的功耗增量为展锐4G、5G全平台产品带来通话语音质量的显著提升。AI降噪2.0经过腾讯游戏语音GVoice的严格测试,在回声消除、常规噪声抑制、瞬态噪声抑制等场景,整体泛化能力、鲁棒性表现优异,与业内其他芯片厂商、手机厂商内置算法对比也表现突出,满足游戏业务需求,获得Gvoice白名单。

携手合作伙伴 为生态繁荣发挥更大价值

新的交互技术和硬件技术推动手机游戏不断演进,芯片厂商在移动游戏生态圈中日益扮演着重要角色。

在移动端游戏领域,紫光展锐构建了链接未来游戏新流量入口的系统化技术平台,围绕性能、画质、音质、能效等关键体验点,推动自研技术商用落地,真正满足消费者和游戏玩家的体验需求。

同时,紫光展锐也将以更开放的态度,积极与游戏厂商、终端厂商等合作伙伴一道,基于紫光展锐移动通信芯片平台开发和优化更多创新的游戏产品,推动更多优质游戏内容与新技术新应用的融合,为游戏产业生态链的繁荣发展贡献力量。

新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为芯片科技创新的先锋,紫光展锐专注前沿科技创新,秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观,不断提升技术创新能力,以高质量产品和创新性解决方案持续为全球产业和客户创造价值,用芯成就美好世界。

备注1:即宽带、超宽带场景的VOIP与游戏语音应用

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7月19日至20日,2024中国联通合作伙伴大会在上海举办,此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题,通过主题峰会、多场分论坛、重磅合作签约及系列成果发布等内容,与专家学者、行业精英、合作伙伴,共话智能时代新技术、新趋势,共赴更加美好的智能未来,为中国式现代化贡献数智力量。新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士受邀发表视频寄语,并出席大会渠道终端圆桌论坛。

持续研发前沿科技 引领行业创新与商用落地 

任奇伟博士表示,当前,以5G-A、AI为代表的科技创新,正加速推动数字经济的发展。今年是中国联通三十向新的重要时点,30年来,中国联通在联网通信、算网数智等领域持续创新。作为长期的合作伙伴,紫光展锐与中国联通始终保持紧密合作,在技术创新、产品研发、生态共建等领域取得了众多成果:

在技术方面,双方深耕5G技术,在5G-A、5G算网融合、天地一体化等领域实现重要突破;

在应用方面,双方推动5G终端应用创新,共同打造了5G RedCap、CPE、5G智能化模组终端;

在生态方面,双方通过高价值的创新技术,差异化的产品能力,构建了完整的5G to B终端生态,赋能千行百业。

目前,紫光展锐在5G领域实现了完整的产品布局,搭载展锐5G芯片的上百款智能终端已规模出货全球57个国家和地区。同时紫光展锐持续深耕5G-A、6G、卫星通信、AI等前沿科技,引领行业应用创新和商用落地。

面向未来,紫光展锐将持续携手中国联通深化合作、协同创新,共同为数字经济的高质量发展贡献力量。

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积极布局5G RedCap 推动5G技术使能千行百业

大会期间,紫光展锐荣获中国联通颁发的“5G RedCap合作贡献奖”,彰显了合作伙伴对紫光展锐在推动5G技术创新与生态发展方面所作贡献的充分认可。

RedCap是面向中高速物联场景的核心技术,继承5G网络切片、低时延、高精度授时等代际优势的同时,通过简化端侧天线数和收发带宽,实现终端成本、尺寸、功耗的降低。RedCap模组主要应用于智慧电力、智慧工厂、智慧港口等垂直行业中的工业传感、视频监控和可穿戴等设备,有效填补低成本中高速5G物联万亿价值的市场空白,具有广阔的市场空间。

紫光展锐积极促进RedCap行业标准冻结,参与了CCSA、IMT-2020和5G AIA RedCap标准化项目关于技术规范的制定、讨论和相关起草工作。目前,紫光展锐已推出第一代量产5G RedCap物联网芯片平台V517,持续推动5G技术使能千行百业。

紫光展锐携手中国联通共同打造了搭载展锐V517的中国联通5G CPE—VN009 Light等5G RedCap终端产品,加速推进5G RedCap在垂直行业中的大规模应用,助力垂直行业实现高质量发展。

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新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为芯片合作共赢的先锋,紫光展锐在新紫光集团的带领下,秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观,致力于与全球行业客户深度合作,打造符合新兴市场需求的差异化产品,以高质量产品和创新性解决方案,持续为全球用户创造全方位的智能终端交互体验、满足多样化需求,与全球生态伙伴共赢发展,用芯成就美好世界。

文章来源:紫光展锐UNISOC

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豪威集团推出集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC(信号改善功能:Signal Improvement Capability)的全新车载mini SBC OKX0210,目前顺利通过德国C&S实验室CAN SIC等级互操作兼容性认证。OKX0210是目前国内首个通过该等级下C&S互操作兼容性认证的SBC产品。

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C&S是德国Communication & System Group实验室的简称。C&S实验室拥有数十年的车用网络通信开发和测试经验,是业界公认的测试通信接口互联互通、一致性和兼容性的权威认证机构,与全球各大车企、Tier1供应商、仿真工具研发企业均有合作,C&S出具的认证报告具有行业的一致认可。

CAN总线凭借稳定可靠和易于扩展的特性,被广泛应用于汽车中各个模块之间的通信,CAN总线上几十个CAN通信节点收发器,可能来自不同的半导体厂商。为确保这些CAN通信节点在同一拓扑上可以协同工作,则必须对所有的CAN收发器进行统一标准的测试,即C&S兼容性认证。它不仅要求CAN收发器需要符合ISO11898和ISO16845标准,同时也要求送测样品芯片能够通过C&S约19万项互操作兼容性测试项目,其测试涵盖故障注入,状态切换,地偏移,令牌通信,仲裁抢占,同质拓扑,异质拓扑,振铃抑制等诸多维度。

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作为国内率先通过C&S CAN SIC等级兼容性测试的系统基础芯片产品,意味着OKX0210具备与整车CAN总线的上下游设备互联互通的能力,可直接和其他通过C&S认证的CAN收发器无障碍通信,也证明具有SIC功能的OKX0210完全具备轻松应对5M以上通信速率大型复杂拓扑的能力。

目前,这款系统基础芯片已接受送样,将于2024年Q3实现量产,推荐大家选型使用。欲了解更多信息,请联系豪威集团的销售代表:

https://www.omnivision-group.com/about-us  。

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作者:云途 技术市场总监  顾光跃

什么是智能ADB大灯      

ADB(Adaptive Driving Beam)是一种先进的智能远光控制系统,它可以根据实时路况自适应调整远光光型,以更好地适应不同的驾驶环境,提升驾驶安全性。相较于传统头灯,其具有以下几个方面的优点:

1、自适应调整:ADB系统通过车辆的传感器和摄像头实时监测路况和车辆行驶状态,以及道路上的其他车辆和障碍物。根据这些信息,系统自动判断是否需要开启或关闭远光,以及如何调整远光的光型。

2、避免眩目:ADB系统最显著的特点是能够根据前方视野中的车辆位置,自适应变换远光光型,以减少对其他道路使用者的眩目影响。它能够将光线投射到需要照亮的路面上,同时避免对其他车辆或行人造成眩目,从而大大提高了驾驶安全性。

3、提升可见度:与传统的固定光型的远光灯相比,ADB系统能够根据实际情况调整光型,使驾驶员在各种路况下都能够获得更好的视野。这有助于及时发现道路上的障碍物、行人或其他车辆,从而提前做出反应,避免事故发生。

4、车辆状态和环境感知:除了基本的自适应调整功能外,现代的ADB系统还集成了更多的传感器和功能,如环境感知和预测系统。这些系统可以通过感知周围环境的变化,如雨、雾、雪等天气条件,或者前方道路的弯道、路口等情况,进一步调整远光的光型和照射范围,以提供最佳的照明效果。

对于ADB大灯,其基本架构如下图所示:

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对应的硬件框图如下:

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相较于其他外饰灯,ADB大灯对MCU会有更高要求,以适应更复杂的算法和控制系统,从当前的客户需求来看,内核为Arm Cortex-M0+的MCU已无法满足ADB项目的需求,采用Arm Cortex-M4核或者性能更好的Arm Cortex-M33核的MCU才能满足要求,Flash一般需要512KB,部分项目如需支持AUTOSAR架构或者OTA升级,Flash则需要达到1MB。

云途半导体的YTM32B1M系列可以很好的满足这一需求。YTM32B1M为云途自主研发的基于Arm Cortex-M33的微控制器,主频高达120MHz,带有FPU/DSP,能够高效率处理复杂的浮点运算,适合运行复杂的算法,内置512KB/1MB flash, 产品通过AEC-Q100 Grade1级别测试,并已经取得ISO26262 ASIL-B等级功能安全产品级认证。其子系列中YTM32B1MD和YTM32B1ME系列都已在ADB大灯上有实际项目应用,另在组合车灯、贯穿式尾灯、头灯、ISELED氛围灯等项目上有量产实例。具体产品系列与规格如下:

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来源:云途半导体YTMicro

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

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这项技术最早应用于英特尔处理器上,因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点,所以,很快就普及了。

随着市场需求的不断变化,在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了,于是,出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。

米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板:

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市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:

  • LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片。

  • 屏蔽罩设计:抗信号干扰和防灰尘,同时支持客制化LOGO,提升客户品牌价值。

  • 小巧紧凑设计:体积小,设计灵活,适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。

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米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准,可以说做到了行业领先。

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同时,米尔电子的测试能力做到了领先水平,每一项都是参数都能经受严格的测试。

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就目前而言,市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多优秀特质的LGA封装核心板,可以说米尔电子是绝无仅有的一家。

其实,有网友都发现了,米尔电子的板子还是很有辨识度:

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米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板,品类比较多、型号比较全:

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案例:MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、2PROM、PMIC电源等电路。

LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。

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米尔MYC-LR3568国产核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定:关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。

更多关于MYC-LR3568核心板的介绍大家可以参看:

https://www.myir.cn/shows/140/72.html 

如需了解更多米尔的产品可下载产品手册查看:https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf 

米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥领先”!!

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2024年7月19日至21日,以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2024)在热烈的学术氛围中顺利召开。本次大会由中国计算机学会主办,汇聚了国内外众多知名专家学者和产业界精英,成为我国芯片技术领域的一次盛会。作为国内首家数字EDA企业,思尔芯受邀参加本次大会,并携带了一系列创新产品和精彩Demo亮相展台。

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在CCF Chip 2024现场,思尔芯通过一系列现场Demo体验,展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力。其中,RISC-V香山图形化显示Demo成为关注焦点,展现了思尔芯在RISC-V原型验证技术方面的独特优势。同时,思尔芯的芯神匠(Genesis Architect)架构设计软件展示了基于RISC-V的乱序执行处理器(Out-of-Order RISC-V Processor)的建模成果,可以清晰看到其在时钟精确度等关键指标。此外,借助自研的芯神驰(PegaSim)软件仿真,思尔芯成功演示了Hello World程序的流畅运行,给参观者带来了直观的技术体验。这些展示不仅体现了思尔芯在芯片设计与验证方面的技术深度,还显示出其在不同架构处理器设计上的多样化能力。

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本次大会特别邀请了中国科学院和中国工程院的多名院士领衔,集结了微电子、电子信息、计算机等学科领域的顶尖专家学者,共同探讨智能化时代的芯片技术发展。大会围绕芯片技术的国际前沿、最权威、最新颖的学术观点展开深入讨论,并邀请了产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求,促进产学研一体化合作。

思尔芯在本次大会上不仅展示了其技术实力,还强调了与高校的深入合作,一直以来推动着产学研一体化。通过与国内科研机构和高校的合作,思尔芯不断深化技术研发,推动芯片技术的创新与发展,为我国芯片产业的腾飞贡献力量。
CCF Chip 2024的成功举办,不仅为国内外科研机构、高校、企业搭建了一个广阔而深入的学术交流平台,还为芯片技术的创新与产业发展注入了新的活力。思尔芯未来将继续携手高校和科研机构,深化合作,共同推动我国芯片技术的不断进步,为智能化时代的发展做出更大贡献。

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

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作者:Gartner研究总监 陈延全

中华人民共和国国家互联网信息办公室(以下简称“网信办”)颁布的《数据出境安全评估办法》(以下简称《办法》)于2022年9月1日生效。该办法为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架,不仅适用于个人信息­­­­,也适用于比个人数据范围更广的重要数据。

这一办法的实行,对于在中国经营的跨国公司意味着大量的合规风险,对其正在进行的或即将要进行的数据传输活动具有重要影响。因为对适用于数据出境安全评估的跨国企业而言,只有最终通过政府主导的安全评估,才可以继续数据传输活动。

在中国有业务往来的企业机构可能需要开展当地政府主导的业务数据和个人数据出境安全评估。跨国公司的安全和风险管理(SRM)领导者必须提前计划,避免数据传输或业务运营的中断(见图1)。

图1:数据出境安全评估办法的基本框架

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政府主导的安全评估,只有在数据达到一定敏感程度或规模时才会触发

如今,在中国从事国际贸易的公司无论行业和规模如何,其日常运营或多或少地以来数据跨境流动。数据跨境传输能力已经成为生产力、创新和业务增长的重要组成部分和关键推动力。限制或丧失数据出境传输会导致管理和运营成本的增加;削弱产品创新,使产品无法及时进入市场;或使产品价格缺乏吸引力。

然而,并非所有受《办法》监管的数据出境传输活动都需要申请政府主导的安全评估。只有当中国的数据处理者满足一定条件时,才需要申请政府主导的安全评估。

图2:触发政府主导安全评估的决策树

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2024年3月,网信办发布的《促进和规范数据跨境流动规定》提出放宽数据跨境传输的合规要求。该《规定》规定了在满足具体条件的情况下,数据出境的企业机构可以免于申报数据出境安全评估、订立个人信息出境标准合同,或获得个人信息保护认证,从而促进中国大陆以外的数据流通。

长时间的申请和评估流程可能会使计划中的项目延期

根据网信办发布的信息以及收到的客户反馈,完成安全评估大约需要三个月。企业机构需要提前计划,尽早根据新要求进行调整,以防数据传输中断或新项目上线延迟。

向当地网信部门申报评估需要提供必要材料。SRM领导者应与安全、隐私、法务、合规和业务部门地关键利益相关者沟通,准备必要的材料。材料不全或信息不准确,可能会导致安全评估取消或失败。

安全评估从周期性的行动变为持续性合规工作

通过数据出境安全评估的结果有效期为3年。数据处理者应当在有效期届满60个工作日前申请延长评估结果或重新申报评估。

作为跨国公司,如果其快速增长的新业务依赖数据跨境流动,则应预见到对安全评估的准备和申报将成为一项持续性运营工作。这会增加管理合规成本,对于大型企业来说也许可以忽略不计,但对于中小型企业来说仍是一个重要问题。

如果跨国公司需要在一个地区集中存储和处理从不同司法辖区(如中国、欧洲和美国)收集的客户数据,则其需要具备对数据进行差异化处理的能力。

安全评估结果促使企业机构重新审视本地化策略

Gartner的客户询问表明,中国大多数受《办法》监管的跨国公司已经开始准备申报或正在进行安全评估,但正式通过审批的申报数量有限。由于网信办可能要求整改以及由此可能产生额外的管理和运营成本,企业机构应重新审视在中国的数据本地化和IT隔离的战略。

  • 数据本地化:企业机构需要明确哪些法律和监管要求适用于于其在中国的现有业务和未来扩张计划,并且在选择本地化路线时,需要同时考虑企业机构的风险偏好和中国市场产生的业务价值。

  • 中国的IT隔离:在考虑是否有必要专门为中国市场搭建一个独立的IT环境时,除了法律和合规性的考量(例如数据本地化、等保2.0),还要考虑到其他业务和技术层面,比如业务生态系统和协同作用、服务和技术提供商的可用性。


关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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2024年7月22日 —— 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog(纳斯达克股票代码:FROG)近期发布最新报告,揭示了企业管理人员和一线团队在MLOps和安全认知上的差异,而这一认知差异正在增加全球软件供应链(SSC)遭受攻击的风险。 

IDC 最近的一项调查数据显示,软件供应链安全漏洞大幅增加,同比增幅高达241%。而令人惊讶的是,只有 30% 的受访者认为解决软件供应链中的漏洞是保障安全的当务之急。 

JFrog 大中华和日本地区总经理董任远表示:“当今软件供应链的复杂性带来了前所未有的安全风险。尽管企业管理层努力以适配的设备为一线团队赋能,但由于应用工具繁杂、开源和ML模型审批流程冗长、审计和合规性检查繁多,开发人员在提高效率和加快发展生产力方面举步维艰。这种矛盾凸显了企业亟需重新思考自身安全战略,致力于更多地关注AI / ML组件,将管理层和执行层建立紧密协作,从而有效保障其软件供应链的安全。”

JFrog 的最新报告揭示了安全部门主管和一线软件团队之间在恶意开源软件包检测、AI / ML集成和代码级安全扫描方面存在的多项差异,包括:

  • 92% 的高管称其企业拥有检测恶意开源软件包的工具,而只有 70% 的开发人员同意这一说法。

  • 90% 以上的高管认为其在软件应用程序中使用了ML模型,而只有 63% 的开发人员确认了这一点。

  • 88% 的高管认为AI / ML工具正被用于安全扫描和修复流程,但只有 60% 的 DevSecOps 团队表示他们正在使用这些工具。

  • 67% 的高管认为代码级安全扫描是定期进行的,然而只有 41% 的开发人员确认了这一点。

JFrog 的研究还深入探讨了软件供应链安全性、认知性和AI / ML技术应用等方面在地区上的差异,其中:

  • 对安全解决方案的认识:14%的欧洲、中东和非洲地区(EMEA)受访者不知道有能够识别恶意开源软件包的工具,而相比之下,美国(9%)和亚洲(1%)的比例较低,凸显了EMEA地区在安全战略和运营理解方面的严重脱节。

  • AI / ML模型的应用: EMEA地区仅有 82% 的受访者表示使用了AI / ML模型,相比之下,美国和亚洲的这一比例分别为 91% 和 99%。这种差异可能表明欧洲的风险规避环境受到了更加严格法规的影响,而在美国,对AI / ML技术的应用速度更快。

欲深入了解管理人员如何进一步加强与开发人员、安全和数据科学团队的协作,以更好地保障软件供应链的安全,请登录JFrog官方网站,下载并查看完整报告。

关于JFrog

JFrog  Ltd.(纳斯达克股票代码:FROG)的使命是创造一个从开发人员到设备之间畅通无阻的软件交付世界。秉承“流式软件”的理念,JFrog软件供应链平台是统一的记录系统,帮助企业快速安全地构建、管理和分发软件,确保软件可用、可追溯和防篡改。集成的安全功能还有助于发现和抵御威胁和漏洞并加以补救。JFrog 的混合、通用、多云平台可以作为跨多个主流云服务提供商的自托管和SaaS服务。全球数百万用户和7200多名客户,包括大多数财富100强企业,依靠JFrog解决方案安全地开展数字化转型。一用便知!如欲了解更多信息,请访问jfrogchina.com或者关注我们的微信官方账号:JFrog捷蛙。

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 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心,探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。在这个快速发展的行业中,保持领先地位对于工程师和创新者来说至关重要。随着双向充电和汽车自动驾驶等先进技术进入市场,与时俱进比以往任何时候都更加重要。贸泽的电动/混动汽车资源中心提供大量精彩内容,包括电子书博客文章产品等,旨在让工程师始终站在技术潮流的前沿。

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在全球范围内,电动汽车 (EV) 和混动汽车 (HEV) 不仅改变了人们的驾驶方式,也改变了人们的生活方式。随着液冷HPC连接器等新兴技术的使用,电动基础设施也在不断进步,同时还要遵守新的行业标准并降低维护成本。贸泽的互动内容系列Electrifying the Future of eMobility(电气化推动电动交通的未来)讨论了这些进步如何为电动交通的未来提供动力,并探索当前的可再生能源和不断发展的技术(如电解制氢)如何推动实现净零排放的未来。

通过电动/混动技术内容中心,工程师可以轻松获取贸泽技术团队和重要制造商提供的资源。在近期与TE Connectivity合作出版的电子书《EV and Connected Transportation》(电动汽车和互联交通)中,行业专家介绍了如何借助新标准实现电动汽车和互联交通的协同发展,并使用V2X生态系统为车辆打造更高效、更精准、更安全的道路环境。另外本书还深入讨论了设计面向未来的交通运输解决方案所能带来的优势以及面临的挑战,包括绿色货运技术中进行无线充电和直接换电池的不同之处。

贸泽库存有丰富多样的半导体和电子元器件,包括来自主流制造商的以下电动/混动汽车应用解决方案:

●      NXP SemiconductorsKM3x 32位微控制器,带有段式LCD的精密计量MCU,搭载Arm® Cortex®-M0+内核。它们是低成本、高集成度的解决方案,适用于需要强大的32位处理能力、精密模拟、安全性和人机界面功能的电表。KM3x MCU通过时间戳和篡改检测功能,为各种电动汽车应用提供安全性。

●      MolexMX150中压连接器,专门用于满足汽车行业对48V电气系统日益增长的需求。该连接器提供预组装的端子位置保证外壳和一体式3.50mm间距外壳,适用于汽车、商用车、电力等应用。

●      STMicroelectronicsAEKD-STEREOAVAS集成立体声AVAS套件,为汽车声音警报系统 (AVAS) 提供演示和原型开发平台。AVAS旨在发出车辆警告声,提醒行人注意电动汽车的存在。

●      Texas InstrumentsBQ79718-Q1汽车18S电池监控器,可为混动和电动汽车高压电池管理系统 (BMS) 中的多达18个电池模块提供高精度的电池电压测量。

●      英飞凌1200V CoolSiC™ M1H模块,利用先进沟槽设计提供出色的栅氧化层可靠性。该模块可根据不同的应用需求进行定制,具有更高工作频率带来的各种优势,可降低电动汽车快速充电或太阳能系统的系统和运营成本。

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