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产品发布

我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果:经过团队的不懈努力和深入研究,我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。目前芯片测试性能优异,已经在Tier1开始正式送样,调试开发。

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这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片(77GHz)领域的领先地位,更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信,随着该芯片的问世,将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。

技术优势

该芯片是完全自主研发的车载77GHz高性能4D成像毫米波雷达芯片,是业界首颗采用CMOS工艺开发的8T8R 单芯片,是业界唯一能够单片支持4D成像雷达以及卫星雷达头系统架构的单芯片。该芯片优势主要体现在以下几个方面:

01 性能提升

SNR(信噪比)性能更好:相比目前市场主流产品,更高的输出功率(14dBm)、更低的NF(12dB),同时支持LoP封装,提高整体SNR。这意味着在相同的角分辨率和视场角(FOV)下,采用LOP技术的4D毫米波雷达能够实现更远的最大检测距离。

热管理更容易:由于发射元件位于封装的底部,顶部可以更容易地放置散热器,从而提高热管理效率,确保雷达在长时间运行下的稳定性和可靠性。

辐射隔离性能更好:增强了从MMIC到3D天线的隔离,降低了电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题。

02 成本降低

该芯片为8T8R单芯片,实现了当前市场上可量产的最大单芯片通道数,且拥有能够4D成像的足够的点云数。

该芯片采用独创的级联技术,支持更高通道数的级联(16T16R、24T24R、48T48R),很关键的是,可以采用便宜的FR4 PCB基板材料,不需要额外的高频板材,从而降低了PCB的总成本。

物料管理费用减少:针对不同应用场景,若采用LoP封装的芯片,可以共用同一块PCB设计,仅通过更换波导天线即可实现不同视场角的雷达,这减少了PCB版本数量,降低了物料管理费用。

03 尺寸缩小

传感器尺寸缩小:是业内能够支持8T8R 64个虚拟通道的最小尺寸的单芯片方案;同时支持LoP封装形式,采用3D波导天线,将进一步减小雷达系统尺寸(对比行业标杆T*2544方案将传感器尺寸缩小了30%),有利于实现更紧凑的雷达系统设计。

04 软硬件协同优化

高效算力利用:支持卫星架构的雷达系统,并且芯片内部支持数据预处理,降低了高吞吐数据带来的Serdes传输成本,可以充分利用域控制器的算力冗余进行数据处理,降低了端侧硬件成本。

来源:圭步微电子

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太空应用是英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等,即便在极端恶劣的条件下,这些应用也必须具备出色的可靠性。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射(rad hard1 Mb2 Mb并行接口铁电RAMF-RAM)非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员,其特点是具有出色的可靠性和耐用性,在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年,并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。

配图1:1 Mb F-RAM.jpg

1 Mb F-RAM

配图2:2 Mb F-RAM.jpg

2 Mb F-RAM

英飞凌F-RAM存储器具有固有的抗辐射性能,该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求,而这些应用历来使用的是速度较慢、不太坚固的EEPROM非易失性存储器。与同类产品相比,英飞凌产品的特点包括:更快的存储器随机存取速度;通过采用即时非易失性写入技术提高数据安全性;低功耗、极低的编程电压(低至2V)以及20 mA最大工作电流。

英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示:“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据,而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理,因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加,以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”

英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储,以及启动代码存储等。除外太空应用,这款存储器还适用于航空电子等应用的温度要求(-55°C 125°C)。

SPI版本一样,英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性,例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术中的捕获电荷至程序位。F-RAM本身不受软错误、磁场或辐射效应影响,且无需软件来管理页面边界。其接近无限的耐用性(1013个写入周期)意味着不需要损耗均衡。

该并行存储器采用44引线陶瓷TSOP封装并且通过QML-V认证,具有出色的抗辐射性能:

TID>150 Krad(硅)

SEL>96 MeV·cm 2/mg @115°C

SEU:免疫

SEFI<1.34 * 10-4 每日误差/偏差(激活/待机)/免疫(睡眠模式)

供货情况

抗辐射F-RAM非易失性存储器产品组合现已全面上市,包括2 Mb SPI存储器以及1 Mb2 Mb并行存储器。了解更多信息,敬请访问 www.infineon.com/1and2MbFRAM

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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今天,由北京市贸促会主办、以"吸收外资,助力北京高水平对外开放"为主题的北京国际投资贸易洽谈(京洽会)会在国家会议中心成功举行。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会,并以"加速 AI 规模化应用,解锁企业新质生产力"为题作主旨演讲。

他认为,在企业规模化应用AI的路径中,最关键的是如何把企业数据转化为AI源泉,即用企业的数据去训练大模型,让其掌握企业独特的知识和技能。新的AI时代已经到来,IBM将继续深耕中国市场,尤其是帮助民营企业、跨国公司打通从试验到规模应用的生成式AI之旅,携手各方推动商业和社会的共同进步。以下是他的发言全文:

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IBM 大中华区董事长、总经理陈旭东

尊敬的各位领导、各位嘉宾,大家上午好!

非常荣幸参加今天的"京洽会",与新老朋友们分享IBM对AI的规模化应用、打造数据驱动的新质生产力等话题的一些看法。

我相信对于在座的许多人来说,IBM是一个既熟悉又陌生的名字。熟悉的是IBM始终引领着 IT 领域的重大技术和理念创新,比如,1964年推出的大型主机和 1981年发布的个人电脑,以及1997年"深蓝"超算战胜国际象棋冠军,这标志着人工智能(AI)开始走进大众视野。

今天,IBM主要服务的是企业级客户,为了具备服务这些客户的能力,IBM 一方面持续投资创新技术,每年研发投入超过 70亿美金;另一方面,通过收购红帽公司等方式,填补部分技术空白。IBM已经从一家硬件主导的科技公司,转型为咨询、软件引领的混合云和AI公司。

从去年开始,新一轮的AI浪潮汹涌而来,我们看到, AI技术正在帮助消费者提高个人生产力,而AI技术在企业端的应用虽然只露出了"冰山一角",但更让人期待。IBM CEO Arvind Krishna已经在今年的IBM THINK大会上做出了预测,2024年是企业从试用AI(Experiment AI)迈向规模化应用AI(Scale AI)的关键一年。

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IBM CEO Arvind Krishna

新的AI时代到来,规模化应用将成为"先发优势"

回顾人类技术发展的历史,AI将成为蒸汽机、电力和互联网之后,又一次重塑人类社会的技术变革。而且重塑的进程会越来越快,如果看这些技术推动全球GDP增长十倍所需的时间,蒸汽机用了近100年,电力用了近80年,互联网只用了50年左右;AI预计将用更短的时间。预计到2030年,AI将为全球GDP带来每年4万亿美元的贡献,企业和个人将充分享受AI技术带来的生产力提升。

IBM商业价值研究院的一份报告显示,全球CEO们正在积极利用生成式 AI 来实现快速转型,从开展试点项目、提高效率到推动业务增长:47%的受访CEO已经开展了试点,大部分人(67%)都对"2030年前实现增长"表示乐观。而那些还没有制定转型计划的企业,可能面临落后的风险。

那么,什么样的AI才是企业真正需要的呢?IBM认为,企业级的AI应用需要遵循四个基本准则。

首先是开放,企业应该积极拥抱AI技术,借助开源社区和开源技术加速创新。

其次是针对性,AI模型不是越大越好,体量更小、更经济的基础模型,可以帮助企业更好地使用自己的数据。企业要针对自己特定业务场景,有针对性去开发和利用AI技术,解决企业的问题,并提升企业的生产力,而不是去追求通用智能技术。

第三是可信,这不仅涉及数据治理和模型监管,也包括各国、各行业的不同的合规要求。

第四是赋能,企业需要一个上手快、可扩展的工具平台,用自己的数据来训练、调优和部署AI模型;换句话说,就是要赋能企业走上可持续发展的AI之路。

"三步走"将企业数据转化为AI源泉

在企业应用AI的路径中,最关键的是如何把企业数据转化为AI源泉;换句话说,就是如何用企业的数据去训练大模型,让其掌握企业独特的知识和技能。IBM为企业提供了领先的工具和方法,这里有三个关键步骤:

  • 第一步,选择一个"可信"的基础模型。企业可以自行选择可信的基础大模型,也可以选择IBM开源的Granite 基础模型。IBM Granite系列基础模型都是基于各领域优质、可信的数据构建的,符合严格的 IBM 数据隔离和监管标准,还会擦除仇恨、虐待和脏话,以及重复数据和被封锁的 URL。

  • 第二步,将"企业知识"融入基础模型。和训练通用大模型的数据相比,企业数据的规模小得多,数据量差距在百倍甚至上万倍。犹如一大缸子水里,滴了一滴盐水,根本尝不到咸味。所以,有些企业在做模型训练后,发现模型对企业的知识和技能并没有掌握,也就不能产出真正的价值。IBM InstructLAB很好地解决了这个问题,让调教后的模型能真正为企业所用。

  • 第三步,部署、扩展、使用"你的AI"。包括模型开发平台、数据处理和AI治理等完整的技术工具,帮助企业从数据的准备、模型以及应用的构建,到AI全生命周期的治理,在跨业务场景中快速训练并部署AI能力。

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企业需要“三步走”将数据转化为AI源泉

基于在AI领域的数十年积累,IBM在企业级AI领域有以下优势:

  • 第一,全球广泛应用:早在2011年发布的企业级AI Watson,已经服务了全球超过4万家企业客户。去年发布的企业级 AI 与数据平台 watsonx,不仅能帮助企业找到需要的数据、建立合适的模型、监管系统的运营,还与Watson产品无缝对接,为企业客户提供从传统AI到生成式AI的完整解决方案。

  • 第二,IBM的独特价值:得益于咨询和技术的多年深耕,IBM非常了解企业客户的需求,既能帮助他们解决数据治理、IT架构现代化等入门障碍,也能在业务出海、安全合规、打造全球品牌等方面稳步进阶。

  • 第三,市场和投资者的认可:2023年,IBM实现了全年的业绩稳健增长和利润持续改善,这主要得益于全球客户对IBM混合云和AI解决方案的认可。最近,IBM相继荣获IDC 评选的生成式AI治理平台"全球领导者",以及Forrester 评选的语言AI基础模型"强劲表现者"。

为北京"灯塔企业"打造 AI 视觉检测平台

接下来,我分享一个从场景出发、AI精准赋能的典型案例,就发生在北京。随着AI技术的发展,某全球领先的发动机制造企业希望运用AI进行质检,实现"提质增效降本"的目标。

基于IBM Maximo Visual Inspection(MVI)软件,IBM和合作伙伴为客户打造了一个与产线集成的企业级AI视觉检测平台,涵盖了图像采集分类、对象标记、AI模型训练和部署等功能。工程师和技术人员无需专业的开发支持,就可以快速训练视觉模型。此外,自动化的视觉检测不仅带来良品率的提升,还减少了人工干预和成本,进一步降低生产成本和维护成本。

携手IBM共创AI新质生产力

在IBM进入中国的四十年里,类似的案例数不胜数。改革开放以来,IBM的创新技术行业经验帮助许多中国企业的信息化建设与世界接轨,也收获了宝贵的共创经验、高质量的人才以及社会各界的信任。

新的AI时代已经到来,IBM根据政策、市场以及客户需求的变化,不断调整自身定位。我们将继续深耕中国市场,尤其是帮助民营企业、跨国公司打通从试验到规模应用的生成式AI之旅,携手各方推动商业和社会的共同进步。

我们乐见北京市持续改善营商环境,为跨国企业在内的市场主体打造公平竞争的平台,为企业选择最优技术路线、实现效益最大化创造更宽松的政策空间。我的分享就到这里,谢谢大家!

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

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今日,全球领先的智能设备创新者OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议,协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中,全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。

OPPO首席知识产权官冯英表示:“我们很高兴与爱立信达成全球战略合作协议。全球专利交叉许可的达成体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重,为双方深化全球战略合作奠定了基础。OPPO始终尊重知识产权,倡导合理收费,倡导建立长期健康的知识产权生态,以友好协商的方式解决许可人和被许可人之间的知识产权争议,互相尊重专利价值。”

成立20年来,OPPO始终坚定投入前沿科技,深耕关键技术领域,并将技术创新持续转化为高价值知识产权和领先的用户体验,引领技术创新的同时,也积累了丰富的知识产权资产。截至2024年6月30日,OPPO全球专利申请超103000件,授权超57000件,其中发明专利申请超过94000件,在所有专利申请中占比91%。世界知识产权组织(WIPO)发布的2023年国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜显示,OPPO位列全球第9位,这也是OPPO连续第五年在该榜单中位列前十。

作为5G标准必要专利的主要权利人之一,OPPO既是技术标准的创新者,也是技术标准的实施者,持续积极推动技术标准在产业中的实施应用。目前,OPPO在全球40多个国家和地区持续布局5G通信标准专利,共完成超6200族全球专利申请,在ETSI声明超3700族5G标准专利,在3GPP提交标准文稿数量累计超12000件。根据中国信通院发布的《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2023)》和IPlytics 在2023年10月发布的《全球5G标准必要专利实力报告》,OPPO 5G标准必要专利实力全球综合排名均位居前十。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,业务遍及全球60多个国家和地区,超过3万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。


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2024年07月09日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布成功研发出一款通用高性能小数分频锁相环(fractional-N PLL)IP,支持24bits高精度小数分频,最高输出频率4.5Ghz,另外还支持扩频时钟(SSC)功能,可以为客户提供多功能的小数分频 PLL解决方案。

PLL电路一般用于产生输出频率,输出频率值与PLL的参考输入频率呈倍数关系。小数分频PLL通过频率乘法比例的小数值,实现更精确的输出频率控制,从而提供更高精度和准确度的输出频率。

SSC发生器是在一定频率范围内调制时钟信号频率的电路,将时钟信号的能量扩展到更大的频率范围上。这种调制技术可以减少电磁干扰(EMI),提高信号的完整性。随着集成电路工艺节点的不断减小,市场对这类支持SSC功能的小数分频PLL IP需求也在不断增加,这种设计具有减少电磁干扰、提高时钟稳定性和降低功耗的优点。

“基于十多年IP设计开发的成功经验,灿芯半导体成功研发出通用高性能小数分频PLL IP。该PLL IP支持较宽的输入输出频率范围,具有优异的抖动性能,可以应用于任何时钟应用场景,特别是混合噪声信号的SoC环境。这款高性能小数分频 PLL IP已经成功在28nm工艺上流片,并且成功完成测试芯片验证,目前这款高性能小数分频PLL IP已经被多家客户使用。

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。

详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com

来源:灿芯半导体BriteSemi

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基准电压源GM7401

致力于提供高性能高可靠模拟芯片的共模半导体技术(苏州)有限公司(下称“共模半导体”)宣布推出重磅新品高压精密基准源GM7401。

该产品具备优异的性能指标:典型温漂1.5mmp/℃、最大温漂3ppm/℃,是国内温漂最低的基准源,媲美欧美同类产品;-55℃~125℃宽工作温度范围;最大支持45V输入电压;+/-0.04%初始精度。

共模半导体突破国外技术壁垒,打通高端芯片瓶颈,又迈出了扎实的一步。

产品介绍

1 关于产品

该款产品适用于高分辨率数据采集、仪器仪表与过程控制、医疗设备、汽车电池监控等应用,是高精度核心信号链不可或缺的器件。

GM7401 可提供4.096V、3.3V、2.048V和1.25V的输出参考电压选项。8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SOIC两种封装可供选择。

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图1 8引脚MSOP

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图2 8引脚SOIC

2 主要特性

  • 低漂移 1.5ppm/°C(典型值),3ppm/°C(最大值)

  • 初始精度±0.04%

  • 0.1μF 外部电容

  • 宽电源电压范围(3.5V 至 40V)

  • 输出电流 +/-10mA

  • 输入调整率:15ppm/V

  • 负载调整率:5ppm/mA

  • 提供输出电压选项:4.096V、3.3V、2.048V 和 1.25V

  • 温度范围:–55°C 至 125°C

3 应用领域

  • 高分辨率数据采集

  • 仪器仪表与过程控制

  • 医疗设备

  • 汽车电池监控

GM7401对标产品

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GM7401产品订购指南

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关于共模半导体

共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售,产品涉及模拟电源、模拟数字转换器、保护器件以及高性能混合信号SoC等,广泛应用于工业,汽车及医疗等多个领域,产品形态包括芯片和应用方案。

来源:共模半导体

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亚马逊云科技宣布基于自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) R8g实例现已正式可用。Amazon EC2 R8g实例与基于Amazon Graviton3的实例相比性能提升高达30%,非常适用于如数据库、内存缓存和实时大数据分析等内存密集型工作负载。这些实例均基于Amazon Nitro System构建,将CPU虚拟化、存储和网络功能卸载到专用硬件和软件上,提升客户工作负载的性能并增强安全性。

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Amazon Graviton4 处理器

基于Amazon Graviton4的Amazon EC2 R8g实例为在Amazon EC2上运行的各种工作负载提供最佳性能和能源效率。与基于Graviton3的R7g实例相比,Amazon R8g实例提供更大的实例规格(高达48xlarge),其虚拟处理器(vCPU,高达96个)以及内存(高达1.5TB)均提升了3倍。与R7g实例相比,R8g实例运行Web应用程序性能提高30%,数据库应用程序性能提高40%,大型Java应用程序性能提高45%。R8g实例提供12种不同的实例规格,包括两种裸机规格。它们提供高达50Gbps的增强网络带宽,以及高达40Gbps的Amazon Elastic Block Store (Amazon EBS)带宽。24xlarge、48xlarge和裸机规格提供Elastic Fabric Adapter (EFA)网络支持,12xlarge及以上的实例规格则提供Elastic Network Adapter (ENA) Express支持。

亚马逊云科技的众多客户如SAP、Epic Games和SmugMug等已经从使用基于Amazon Graviton4的实例中受益。Epic Games作为全球最大游戏之一的《堡垒之夜》运营商,正在基于Amazon Graviton4实例,以尽可能快速可靠的方式为玩家提供游戏体验。

Amazon R8g实例现已在亚马逊云科技美国东部(弗吉尼亚北部)、美国东部(俄亥俄州)、美国西部(俄勒冈州)和欧洲(法兰克福)区域正式可用。

亚马逊云科技一直致力于推动专为云工作负载设计的处理器的发展,将其广泛应用于云应用程序,并与我们的合作伙伴一起让更多客户能够使用这些前沿处理器并从中受益。其中,亚马逊云科技借助Amazon Graviton开创了其在云端定制处理器应用的标杆,Graviton目前已推出四代。同时,亚马逊云科技持续拓展云端自研芯片的发展,针对机器学习还推出最新一代用于训练的Amazon Trainium2芯片和用于推理的Amazon Inferentia2芯片。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及33个地理区域的105个可用区,并已公布计划在马来西亚、墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建7个区域、21个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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新型按钮衰减器应用广泛

Infinite Electronics 旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新推出了一系列新型按钮衰减器,适用于测试仪器、蜂窝、无线和卫星通信等多种应用。

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可变衰减器

Pasternack 新型连续可变衰减器最大的额定功率分别为5W和10W,工作频率最高可达18 GHz,衰减水平高达50 dB。

新型可变移相器的频率最高可达2 GHz、4 GHz和8 GHz,额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。

步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB,衰减步长为1 dB和10 dB,具体取决于型号。

"Pasternack 衰减器和移相器系列为客户提供可靠且准确地调整其射频系统中的传输相位和衰减水平。Pasternack 所有产品均是现货库存,确保客户快速收到所需产品组件。" 产品经理Steven Pong说道。

Pasternack 新型按钮衰减器已备货在库,可随时发货。

关于Pasternack

Pasternack是射频产品的全球领导者,成立于1972年。作为一家通过ISO9001:2015认证的制造商和供应商,Pasternack为业界提供广泛的有源和无源射频、微波和毫米波产品选择,并可在当天发货。Pasternack隶属于Infinite Electronics公司。

关于Infinite Electronics公司

英飞畅作为全球领先的电子元器件提供商,凭借其旗下一系列备受认可的知名品牌,服务于工程师们的紧急需求。英飞畅旗下各品牌均为其各自产品板块的专业品牌,提供丰富的工程级产品,并辅以专家级技术支持以及当天发货服务。为了满足来自各领域的10万多家客户的需求,英飞畅每一天都忠实致力于产品的备货入库和可靠发货。

稿源:美通社

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开启国产半导体高端检测设备新时代

近日,天准科技(股票代码:688003.SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称"矽行半导体")宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。

高精度明场缺陷检测设备的重要性

从整片晶圆到单颗芯片,除了需要耳熟能详的光刻机外,还需要扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备生产型设备。

而缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本,推进工艺迭代的重要工具,在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制程不断演进,制造芯片的成本越来越高,检测设备的重要性与日俱增。其中,拥有更高检测精度、更全缺陷类型覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。

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作为国产半导体设备厂商的代表,成立于2021年11月的矽行半导体,汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才,专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售,努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力,逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断,为国内半导体产业的发展注入了新的活力。

TB1500是矽行半导体最新的研发成果,核心关键部件全部实现自主可控,同时采用了先进的信号处理算法,有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求,TB1500提升了光源亮度和感度,增大了物镜视野和速度,能够捕捉更小缺陷尺寸。

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天准科技半导体设备深布局,助推国产半导体行业突破

此外,天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备,经过大量的晶圆实测数据验证,表现优异。与前两代产品相比,该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力,将在满足大规模生产的需求下,使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能,极大地提高制造效率。

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天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业,通过自主研发、海外并购德国MueTec和战略投资成立矽行公司等多种途径,强化在半导体检测设备领域的布局。据悉,矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。

随着人工智能、大数据等技术的融合与发展,半导体检测设备将趋向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演进。未来,天准科技将凭借其技术创新和战略布局,继续推动技术和产品升级,力争在半导体领域成为一流的半导体量测与检测设备公司,助力国产半导体行业突破。

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稿源:美通社

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来源:意法半导体

在2024年慕尼黑上海电子展上,意法半导体为我们带来了哪些尖端科技和创新产品呢?为了让未能亲临现场的您也能领略到这场科技盛宴,我们特别挑选了三款亮点展品及解决方案,为您提供详细的介绍。希望这些分享能够激发您的创新灵感,让您在工作与生活中都能发挥出更大的创造力。

打造一辆ST汽车需要什么?动力系统域控制器是关键!

在2024年慕尼黑上海电子展上,参展者可能会对ST展台的一个小惊喜感到惊讶——一个小巧的电动汽车模型。这款展示车以其主微控制器(MCU)为核心,集成了多个系统,展现了一种现代化的域控制策略。Stellar P系列MCU有多款不同产品以贴合客户的需求,如多核处理和虚拟化功能的Stellar P3,能够支持中等集成度的电动化应用。而更高级的Stellar P6,则能够驾驭更高集成度的电动化系统。此外,我们的电池管理系统也迎来了升级,现在能够支持高达800V的电池系统,并且我们正在开发符合最高安全等级ASIL-D的汽车系统。

简而言之,ST展示其解决方案的优势以帮助设计团队缩短产品开发周期,提升市场竞争力。

在演示车中,主MCU负责管理车载充电机和直流-直流转换器、车辆控制单元(如包含相关负载继电器、泵、充电枪锁等管理),电池管理系统和逆变器。此外,ST还提供发动机管理系统 (EMS)、变速箱控制单元 (TCU)、热管理系统等多种解决方案。这样,客户们可以专注于应用研发,不必担心电子产品如何协同工作。目前我们展示的平台在不断升级发展,并计划在年底前发布一个新版本。同时,我们将继续开拓并利用像Stellar P系列基于高算力和安全可靠性等优势的强大产品,为客户带来更多便利。

从电动尾门技术中,大家可以窥见汽车行业正朝着整合资源的运营模式逐步迈进。整合资源是将新功能快速引入主流车型的高效途径之一。通过从单一供应商采购更多部件,不仅可以简化项目开发流程,还能有效降低制造成本,进而优化整体的定价策略。

ST汽车解决方案的展示是我们帮助车企把握资源整合趋势的一个生动例证。我们还在努力提升关键技术的普及度和易用性,比如空中下载技术 (OTA)。此外,我们的相变存储器技术通过增加存储容量,使得固件更新变得更加简便,不再需要对硬件进行复杂的分区处理,例如传统的A/B分区模式。

推动全球可持续发展,我们应该怎么做?光伏、储能、充电混合能源集成化解决方案可以实现这个目标!

城市普遍认识到,实施新能源战略,整合光伏、储能和充电解决方案是实现可持续发展的关键一步。汽车制造商同样需要紧跟这一趋势,积极采用新能源系统。然而,这一转变可能会给汽车行业带来挑战,比如行业内部的凝聚力不足,或者新能源技术的应用进程缓慢。

为了应对这些挑战,ST在2024年慕尼黑上海电子展上展出了一套储能及能源管理的完整解决方案,显示了我们的器件如何更好的帮助基础设施电力能源的高效传输。该方案采用了我们的第三代SiC MOSFET晶体管、增强型PowerGaN晶体管、高性能MCU以及电气隔离栅极驱动器等先进组件,以实现对整个系统的精确控制和保护。

简而言之,我们的方案不仅展示了产品技术,更展示了如何帮助电力行业实现前所未有的能效、稳定性和可靠性,为推动世界可持续发展贡献力量。

智能电表通信

这个方案是基于STM32WL3用于智能电表的电力线和混合无线解决方案,该方案包括两个射频收发器芯片,以及一个超低功耗的无线微控制器(MCU)。此外,电路板上还装备了ST8500可编程电力线调制解调器和STLD1驱动器,这些器件共同确保了电表通信的高效和稳定运行。

微型逆变器

众多充电解决方案正越来越多地利用太阳能,以期进一步降低对环境的影响。在这一背景下,一个高效的微型逆变器对于提升太阳能板的发电效率显得尤为重要 。为此,我们展示了一款基于MASTERGAN1L技术的微型逆变器解决方案,该技术采用宽禁带半导体,从而可以使逆变器的体积更为紧凑,节省了空间。

此外,这款微型逆变器采用了STM32G4系列的微控制器,它具备高分辨率定时器和高精度模数转换器(ADC),确保了系统的精确控制和高效能转换。

主逆变器

为了提高太阳能变流和配电的能效,ST使用SCT070W120G3-4AG 和 SCT055W65G3-4AG开发了一款碳化硅逆变器。经过 25 年的技术创新,ST可以提供15kW三相三电平有源前端双向 PFC 转换器。同时还可提供 STPOWER Studio 等设计工具,帮助工程师快速设计PCB电路板。

电池充电

为了将电能从充电器输送到电池,我们提供了两套充电系统方案,同时这两套系统方案的控制器都采用了 STM32G4微控制器。不仅如此,我们还使用了具有欠压锁定(UVLO)的STGAP2SICS栅极驱动器来驱动SiC Mosfet晶体管,以确保整个系统能够安全、稳定、高效运行。

电池管理

最后,为了管理充电电池中的电能,我们提供L9963E开发平台 AEK-POW-BMS63EN,以降低电池管理解决方案的开发难度。事实上,该平台的电池座,几分钟内可以菊花链连接31个节点的能力和电隔离专用板,以及配套软件工具,让工程师能够大大缩短产品的开发和上市时间。

如何快速检测杯子的方向及水位?智能水杯帮您轻松搞定。

要准确判断水杯的摆放状态和内部液体量,通常需要进行快速的计算、视觉识别以及多种传感器的协同工作。而采用ST的飞行时间传感器VL53L7CH或VL53L8CH,这一问题便迎刃而解。在2024慕尼黑上海电子展,我们通过一个模拟咖啡机的演示,展示了这些传感器的强大功能。它们能够对64个不同区域进行精确测量,并通过一个紧凑的归一化直方图来描述测量数据,这为开发者提供了便利,使他们能够开发出算法,用以检测水杯是否倒置、是否偏离中心、是否有水杯存在、水杯的高度,以及杯中液体的水位高度。

VL53L7CH和VL53L8CH传感器的主要区别在于,VL53L7CH传感器拥有更宽广的覆盖范围和视场角,特别适合用于测量面积较大的区域。在我们的演示装置中,我们采用了一个X-NUCLEO-53L8A1开发板,并搭配了一个3D打印的咖啡机外形外壳。简单来说,这个演示装置向我们展示了集成商如何仅使用少量组件,就能构建出一个功能复杂的检测系统,这不仅提升了技术的易用性,也大大增加了它的普及度。


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