2024年10月25日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。
“金辑奖”旨在挖掘汽车行业创新与实践中的优秀产品、技术与企业，评选内容涵盖智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料等十大细分领域。这些领域不仅是当前汽车科技发展的前沿热点，也是大联大长期深耕并持续投入的业务方向。作为国际领先的半导体元器件分销商之一，大联大旗下的四个集团通过互补性极强的代理网络，能够为客户提供更加丰富的元器件和解决方案，不断巩固其在汽车市场的先进地位。
当前，公众对于车辆安全需求不断提升。据欧盟新版通用安全车辆法规要求，自2024年7月7日起，所有新出厂的汽车均需装配驾驶员监控系统（DMS），以提升驾驶安全，降低事故率。
此次获奖的驾驶员监控系统解决方案正是世平基于这一趋势推出的先进驾驶辅助产品。该解决方案以NXP i.MX93系列芯片为核心，集成Arm® Cortex®-A55和Arm® Cortex®-M33两种处理器，通过使用额外的硬件支持，可达到ASIL-B功能安全等级，能够高效且即时地处理复杂的应用场景。同时，配合Arm Ethos-U65神经网络处理器，方案可有效加速深度学习的推理计算，实现边缘运算。另外此方案依托世平卓越的系统整合能力，搭载了由先进车系统（AutoSys）自主开发的DMS算法和立景创新科技（Luxvisions，以下简称：立景）专业的红外线传感器模块技术，可为用户提供更加精准、高效、安全的驾驶监控体验。
图示：世平基于NXP产品的驾驶员监控系统解决方案的展示板图
全方位技术支持，为汽车应用创新提速
在汽车技术快速变革的时代，分销商既要做好供应管理，还要拥有与客户协同创新、共同开发和搭建下一代解决方案的能力。基于这一需求，世平成立ATU（应用技术群，Application Technology Unit）部门，可以依据市场需求整合各个产品线，开发应用解决方案，为客户提供从电子物料到软硬件技术支持的全方位服务。此获奖方案便是ATU与软件商——先进车系统携手合作取得的丰硕成果，旨在帮助汽车客户加快产品从设计到上市的整个进程。
在设计方面，世平具备全面的主控板软硬件设计能力，能够迅速响应客户二次开发需求，并可根据车厂要求提供高度定制化的解决方案。在硬件支持方面，公司提供从组件选型、电路设计、PCB布局到EMI验证相关的一系列服务。软件方面，世平通过使用Github来维护BSP（Board Support Package），配置和确认周边设备的驱动程序及其功能，并实施一键全功能的产测程序，从而确保产品的高可靠性。在算法方面，先进车系统能够提供高性价比ADAS软件解决方案，相关算法产品均采用模块化设计，具开发设计弹性，客制化程度高，且其算法100%自主开发，可以协助客户降低开发成本的同时，提高差异化优势。图像采集方面，方案采用全球知名影像传感器模块制造大厂——立景旗下产品，可将远在60公分到1米外的驾驶者脸部特征完整的撷取后，传送到模块内专用的图像处理单元做后段图像优化，最后提供优质的图像供后端的算法使用。
世平多年来深耕车用生态圈，结合上下游软硬件合作伙伴的产品，凭借不断强化的系统整合能力，充分发挥分销商的独特价值，为此次获奖奠定了坚实基础。
在汽车行业的深刻变革中，汽车产业链正经历着自上而下的全面革新。作为连接上下游的关键纽带，大联大不断为中国汽车事业发展赋能。为快速响应市场需求，大联大以数据驱动为策略，建立数字化平台─「大大网」，其引入智能物流系统，专注大型客户及中小型客户服务。同时，「大大网」旗下的「大大通」技术知识共享平台，覆盖大联大代理的数百条产线与芯片方案，并提供在线咨询与答疑服务。借助「大大网」，公司能够敏锐捕捉汽车市场的最新动向和技术趋势，进而更好地整合相关资源，满足客户多样化需求。
除了为车厂做传统的库存供应，大联大的汽车研发团队还为深入参与到客户的前期研发与交付支持中。面对下一代的汽车系统研发，大联大与车企和原厂建立紧密的联系，致力于向客户传递市场最新动向，并协助其完成产品设计、选型和生产等工作。此外，基于中国汽车品牌的“出海”计划，大联大充分运用全球供应优势，助力本土车企加速拓展海外市场。
随着新能源汽车和智能驾驶技术的持续深化，大联大将继续秉持“技术引领、创新驱动”的发展理念，紧跟自动驾驶、第三移动私人空间、AI加速互联等前沿趋势，不断探索和拓展新的业务领域，为中国汽车产业的转型升级贡献智慧和力量。
关于大联大控股：
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球73个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。
