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经济压力和技术创新下的多元挑战：力克深度解析汽车行业的重大变革。

随着汽车行业面临地缘政治、经济和环境问题的多重冲击，2025年将成为至关重要的一年。全球竞争愈发激烈的当下，汽车制造商及其合作伙伴必须重新审视其战略。作为工业4.0解决方案的领导者，力克（Lectra）发布了2025年将持续重塑汽车行业格局的五大趋势。

1.向电动化转型，亚洲将占主导地位

全球汽车行业的电动化进程正在加速。其中，中国凭借本土创新和富有竞争力的品牌，成为这一转型的领跑者。欧洲和美国的汽车制造商面临双重压力：既要满足消费者不断变化的期望，又要适应旨在应对外来汽车竞争的保护主义政策。与此同时，印度作为一个崭露头角的新兴市场，正在迎来新一波增长。这一变革正在重新定义全球汽车行业格局。

2.电动汽车行业的激烈价格竞争

汽车制造商（尤其是西方汽车制造商）正面临来自中国电动车的激烈价格竞争。汽车行业正面临着巨大的压力，汽车制造商正努力在不影响质量的前提下大幅降低生产成本，这一挑战也同样影响到了供应商。供应商必须不断创新以优化资源和生产流程，在保持竞争力的同时维护利润空间。

3.面对地缘政治紧张局势，重新思考供应链

全球对某些关键组件（如半导体和电池）的依赖，可能会导致供应链的脆弱性。地缘政治紧张局势和保护主义措施（尤其是欧洲和美国对中国进口商品的关税）迫使汽车制造商重新调整供应链。2025年，供应链的韧性与多样化将成为应对日益复杂局势的关键。

4.环保材料：打造更轻、更耐用的汽车

可持续发展愈发受到重视。汽车制造商正在采用轻量化材料以减少汽车自重，并使用生物基材料甚至尝试植物性产品替代皮革。这些创新不仅有助于降低碳足迹，还满足了消费者愈发关注环保的需求。到2025年，汽车的每个零部件都需要证明其耐用性。

5.工业 4.0 助力智能汽车的发展

未来的汽车将成为真正的技术中心。按摩座椅、高级个性化定制、优化的互联体验等功能将把用户体验提升到全新高度。这些进步得益于人工智能与工业 4.0 技术的融合。然而，这一复杂性要求制造商更好地掌握数字工具，并快速适应新兴技术。

展望 2025 年及更远的未来，汽车行业依然充满挑战。创新与竞争力将继续成为行业变革的核心议题。可持续性已然成为品牌商业模式和决策过程中的核心要素。品牌不再需要在可持续性和经济增长之间做选择题——如今，二者必须并行，并相辅相成。汽车行业正是这一“生态经济学”新理念的典型代表。

关于力克

作为时尚、汽车和家具行业的主要参与者，力克勇往直前、充满激情地推动工业4.0革命，并将企业社会责任（CSR）充分融入其全球战略。

力克提供涵盖软件、设备、数据和相关服务为一体的工业智能解决方案，以助力客户实现数字化转型。我们帮助客户突破工业创新边界并释放潜能。力克的核心价值观时刻激励着我们的3000名员工：做思维开阔的思考者、值得信赖的合作者与富有激情的创新者。

力克成立于1973年，2023年营业收入为4.78亿欧元。公司的股票在泛欧证交所上市交易 (代码：LSS)，并被纳入以下指数：CAC All Shares、CAC Technology、EN Tech Leaders 和 ENT PEA-PME 150。

欲了解更多信息，请访问 www.lectra.cn。

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks今日宣布，其 MATLAB^® 和 Simulink^® 平台在中国的高校教育中取得显著成效。随着科技的迅猛发展，国家新质生产力对未来人才提出了更高的创新要求，高等教育也需要与这种创新要求相适应的教学方法与内容，创造更多的场景和机会来培育未来人才，提升学生的技术能力与批判性思辨的能力。MATLAB 和 Simulink 作为全球工程和科学领域最广泛使用的计算软件，已被高校教学和科研广泛应用，对提升学生的计算能力、实验操作与研究能力方面起到关键作用。

在教育部产学合作协同育人 MATLAB/Simulink 项目的框架下，MathWorks^® 积极推动 MATLAB 与 Simulink 在各类教学项目中的应用，尤其是在理工科和工程类学科中，帮助高校构建实践驱动的课程体系。目前，课程设计与科研项目的实际案例已取得显著成果。

例如，在东南大学电气工程学院开设的《综合能源系统导论》课程中，胡秦然教授使用 MATLAB 实时脚本与 App 设计工具，解构综合能源系统建模过程，通过实际算例介绍联合运行优化问题，并开发了交互式演示小程序，以便学生对综合能源系统进行简单的模拟仿真，加速其学习利用 MATLAB 解决综合能源系统实际问题。

胡秦然教授使用实时脚本讲授天然气网络建模

除综合能源系统外，将 AI、软件定义无线电（SDR）设备与无线通信课程相结合也是高校工程院系的热门话题。南方科技大学无线通信创新教学实验室负责人吴光博士在《前沿通信系统设计》实验课中，采用 MATLAB 提供的应用案例设计了一系列基于 Deep Learning Toolbox™ 的 AI 前沿通信系统实验项目，将科研成果融入实验教学中。吴博士还将实验过程中 USRP 收集的数据整理成标准数据集，连同课件、视频一起对外共享，以便其他没有实验设备的高校使用。该项目获得 2023 年全国高校电工电子实验教学案例设计竞赛中南赛区二等奖。

《前沿通信系统设计》实验课中的 Wi-Fi 图像传输实验

此外，兰州大学地质科学与矿产资源学院副教授周文纳引入 MATLAB Mobile™ 和实时脚本以提升《地球物理》的教与学，克服学时及计算机设备的限制，激发学生的兴趣和动手能力。学生进行数据可视化和分析后能够直观地观察和理解地球物理现象，并增强编程能力，还在校园创新竞赛中获奖。

而为了更好地应对通信工程、电子信息科学与技术专业的核心课《电磁场与电磁波》的教学挑战，兰州大学信息科学与工程学院梅中磊教授通过 MATLAB 将抽象和复杂的电磁概念可视化，并指导学生使用 Antenna Toolbox™ 完成微带天线的设计与仿真。该虚拟仿真实验不仅节省时间和成本，避免使用昂贵、体积庞大且效率低下的物理电磁仿真设备；还帮助学生掌握太赫兹成像的原理及应用，进一步提高本科生的实践能力、工程应用能力和复杂问题解决能力。2023 年，《太赫兹时域光谱检测及成像虚拟仿真实验》被评为第三批国家级一流本科课程。

太赫兹虚拟仿真实验中所获得的“兰大为美”和“树叶”成像照片

众多国内理工高校选择 MATLAB 的原因包括其程序库成熟、案例丰富、帮助文档详细且无需复杂配置，扩展功能可通过“附加资源管理器”获取，实现一站式安装、即装即用，方便老师不断改进和优化课程内容。另外，老师们还可直接访问教育部产学合作协同育人 MATLAB/Simulink 项目选择所需课件进行下载，以加快课件开发，或联系 MathWorks 中国教育团队获取课程开发支持。MATLAB 语法简单且容易上手，对刚接触编程和仿真软件的学生来说也十分友好，便于学生掌握程序设计，自学前沿科技成果，发表学术论文，为未来深造和就业奠定基础。

MathWorks 中国区教育行业总负责人李庆节表示：“我们很高兴看到 MATLAB 和 Simulink 在中国的高等教育中发挥着越来越重要的作用。MATLAB 和 Simulink 不仅为学生提供成熟的产品与强大的技术支持，还通过丰富的教学资源与创新的教学方式，帮助师生们能够加速从工业化时代的教与学向智能化时代的转变，锻炼新质生产力所要求的创新思维同时，加速掌握新质生产工具。很多大型企业都在使用 MATLAB 和 Simulink 进行产品研发，无论是深造还是进入职场，MATLAB 都为学生的未来发展打下坚实的基础。”

未来，MathWorks 继续致力于推动高校教育的发展，并通过持续创新，不断优化 MATLAB 和 Simulink 的教育功能，以适应更广泛的学科需求。同时，MathWorks 将进一步扩大与国内高校的合作，为更多领域的学生提供支持，并通过线上课程、项目驱动式教学和学术合作，帮助学生更好地掌握前沿技术和科研方法，提升他们在学术、工业和创新领域的竞争力，为中国的教育发展贡献力量。

关于 MathWorks

MathWorks 是数学计算软件领域世界领先的开发商。来自该公司的 MATLAB 被称为“科学家和工程师的语言”，是一个集算法开发、数据分析、可视化和数值计算于一体的编程环境。Simulink 则是一个模块化建模环境，面向多域和嵌入式工程系统的仿真和基于模型的设计。这些产品服务于全球工程师和科学家，帮助他们加快步伐，在汽车、航空航天、通信、电子、工业自动化及其他各行各业更快地实现发明、创新和开发。MATLAB 和 Simulink 产品是全球众多顶级大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks 创建于 1984 年，总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市（Natick, Massachusetts），在全球拥有 34 个分支机构，共有 6,500 多名员工。有关详细信息，请访问cn.mathworks.com。

辛玢玢 Robin.xin@heraeus.com

为了应对环境污染，实现绿色可持续发展目标，作为清洁能源的电力成为世界各国关注的焦点，能源利用电气化成为发展的方向。在电力应用领域中，实现能源控制与转换的大功率电子器件当之无愧是的核心部件之一。随着功率模块器件不断朝着高功率密度、高工作温度方向快速发展，具备更高可靠性的活性金属钎焊氮化硅覆铜陶瓷基板已成为行业热门选择。

基于贺利氏活性金属钎焊（AMB）覆铜氮化硅陶瓷基板的测试样品

活性金属钎焊氮化硅覆铜陶瓷基板行业内一般简称为AMB（Active Metal Brazed）基板，指的是通过活性金属钎焊实现铜和氮化硅陶瓷连接，通过蚀刻减铜实现定制化铜箔图案的电路基板，不仅为功率电子元器件提供支撑并实现电气连接，更为模块热管理做出重要贡献。AMB基板作为功率模块的重要基础部件，成本占比不高，但是面临复杂严苛的生产和使用条件，行业对其高质量、稳定性提出了越来越高的要求。

AMB基板主要是三明治结构：上、下层铜通过钎焊附着于陶瓷，上层铜负责连接承载电子元器件，下层铜负责连接散热器件。不同于一般工业领域熟知的PCB（印刷电路板，尽管他们功能原理上非常相似）、数控机加工件、钣金折弯件、磨具注塑等加工体系成熟的工业零部件，AMB基板生产流程和加工方式更复杂、涉及细节更多，其重点和难点主要在陶瓷材料、钎焊工艺、蚀刻和表面处理三个方面。

活性金属钎焊（AMB）覆铜氮化硅陶瓷基板断面结构示意图

氮化硅陶瓷

作为AMB基板的绝缘层材料，氮化硅陶瓷有着优异的导热率和绝缘性能，其高强度、高韧性、耐高温、可靠性高等优异的综合热力学性能成为先进功率电子模块首选。但是氮化硅陶瓷的生产需要严格的工艺条件控制，氮化硅基板晶粒和晶界的数量关系、孔隙率（致密度）、微缺陷控制、原材料要求和工艺洁净度都对最终产品有着重要的影响。贺利氏与陶瓷材料供应商通力合作，采用得到广泛验证的产品作为原材料，订立严格的产品标准。同时贺利氏也在工厂内部建立质量管控如SAT扫描和高压ISO测试等措施，为有需要的客户进一步降低可能存在的风险。

钎焊连接技术

钎焊是一种古老的连接技术，陶瓷和金属连接的关键在钎焊。由于陶瓷和金属的物理化学性质差异大陶瓷和金属钎料难以润湿，钎焊过程中利用钎料中的活性金属元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf 等）和陶瓷母材界面反应，通过金属性反应物实现焊料合金与陶瓷结合的同时提高陶瓷表面润湿特性。焊料合金和铜层母材金属形成合金，通过金属键紧密连接起来，从而最终达到铜和陶瓷结合的效果。

传统的Ag-Cu-Ti钎焊料中往往含银量可达60%，对用户而言是一个不小的成本负担，而贺利氏基于其创新的独有技术，突破性地实现了无银钎焊料钎焊工艺，从而强化了AMB基板的成本优势并且避免了银迁移风险。

贺利氏推出的Condura®.ultra无银活性金属钎焊（AMB）覆铜氮化硅陶瓷基板

蚀刻和表面处理

蚀刻是借助物理化学手段选择性移除铜的过程。在工业领域如PCB和半导体行业中蚀刻是一项比较成熟和常见的工艺，适合制作非常精密的结构和图案，但AMB基板中的蚀刻则显然有一些不同之处：AMB基板常用的铜厚一般为0.3mm~0.8mm, 这一尺寸范围远远大于前述蚀刻的目标材料层厚度。由于化学湿法蚀刻的特性，尺寸精度和蚀刻因子以及能否在大批量生产中保证一致性是业内关注的重要指标。

蚀刻后断面结构示意图

通过不同的表面处理，确保铜表面能够适应器件连接和封装等工艺要求。贺利氏具有数十年的覆铜陶瓷板生产历史和强大的烧结、焊接材料和线材产品线，不断深耕的经验累积让贺利氏有信心为客户提供最佳的产品。

贺利氏电子是电子行业内提供创新解决方案的元器件封装材料制造商，为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案。公司在亚洲、美国和欧洲拥有8个研发中心和生产设施。作为解决方案供应商，贺利氏电子为客户提供从材料和料系统到元器件和技术服务的广泛产品组合。

2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。

30年领跑碳化硅技术，做能源全链条关键赋能者

绿色高效的能源是英飞凌在低碳化、数字化愿景下重点聚焦的三大业务增长领域之一。英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示，进入中国市场近三十年，英飞凌持续深耕能源全链条，为包括发电、输配电、储能、用电在内的电力全价值链提供系统级的高能效产品和解决方案，产品广泛应用于风电、光伏、高铁、储能等应用领域，为推动整个社会实现绿色低碳转型发挥着重要作用。结合自身定位“能源全链条上的关键赋能者“，可以说英飞凌在发电、输配电和储能等领域已做到“全链条覆盖，全赛道布局”。

英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉

在于代辉看来，碳化硅是满足可持续性能源生产和消费的核心技术，能凭借更大功率、更低损耗和更高开关速度等优势特性，满足绿色能源相关应用在高能效、系统级性价比和贯穿全寿命周期的可靠性等方面的要求。经过30年的深耕，在碳化硅产业这条赛道上，英飞凌以创新先行者的姿态，持续引领着碳化硅技术的发展方向。早在1992年，英飞凌便率先开始了碳化硅技术的研发，并于2001年推出了全球第一款商用碳化硅二极管，开启了碳化硅的商用进程。此后，英飞凌不断进行技术打磨和沉淀，加快产品的创新和迭代升级，帮助新材料在新应用中快速成长。公司的碳化硅生产线也从起初的4英寸切换到6英寸，并逐步向8英寸过渡，引领着碳化硅生产工艺的新潮流。

“一致性、领先性、创新性、经济性和适应性，不仅是我们对碳化硅产品的期望，也是客户在使用碳化硅过程中感受最深的五个痛点。” 于代辉用“稳”、“先”、“卓”、“优”和“融”这五个关键字，传递出英飞凌希望通过稳定的产品质量、多元化的供应链保障、领先的技术创新、卓越的产品性能和优化的产能布局，来不断满足和解决客户的痛点需求，推动碳化硅市场快速发展的决心和能力。

作为英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人，于代辉特别强调了“融”字的重要性。与中国市场和客户的深度融合，“融入市场，融入客户”， 充分了解本土市场需求、加快对市场和客户的响应速度、加强本土应用创新能力，加深对本土需求和系统的理解，从而为国内客户提供“端到端”增值服务，才能够在激烈的市场竞争中立于不败之地。

英飞凌科技副总裁、工业与基础设施业务大中华区市场负责人沈璐

重塑行业格局，碳化硅何以英飞凌？

在推动低碳化转型的过程中，转向可再生能源是核心环节，而如何在能源转换过程中实现更高效的能源转换效率则是关键挑战。碳化硅恰恰就是这样一种提升能效的功率半导体技术。其核心目标就是在低碳化转型框架下，将两个过去尚未被满足的需求变为现实：一是能效创新，尤其是提升光伏、储能、充电桩等应用的能效；二是设计创新，重点是如何将系统尺寸做得更小、成本更低、更加节能高效。

英飞凌科技副总裁、工业与基础设施业务大中华区市场负责人沈璐，在澄清关于碳化硅技术的两个最常见的误区——可靠性之争与性能评价原则的同时，条分缕析地阐释了英飞凌在碳化硅技术领域的独特优势和创新商业模式，致力于成为客户首选的零碳技术创新伙伴。

关于沟槽栅和平面栅技术的可靠性之争，沈璐形象地将沟槽栅架构比喻成“下挖一个隧道”，避开了“坑洼不平的碳化硅栅极氧化层界面”，通过使用更厚的氧化层和更高的筛选电压，来最大限度地降低栅极氧化层的缺陷密度，保障可靠性。英飞凌早在10年前就倡导采用沟槽栅技术，时至今日，无论是国际还是国内大厂在下一代技术路线的选择上都纷纷转向了沟槽栅，也恰恰证明了沟槽栅技术优势所在。

关于碳化硅性能的评价原则，沈璐建议放弃单一的“单位面积导通电阻(Rsp)”评价标准，转而投向包括开关损耗、导通损耗、封装热阻/杂感、鲁棒性及可靠性在内的多元化综合考量体系。因为在光伏、储能、充电桩等实际应用中，碳化硅高频开关带来的开关损耗开始越来越接近，甚至超过导通损耗。另一方面，随着温度的升高，沟槽栅导通电阻高温漂移是碳化硅的物理特性，英飞凌为用户提供了非常详尽的设计参数，可以帮助设计工程师用足器件性能。此外，功率器件模块的封装热阻/杂感优化，对于增加功率转换效率和密度、保持功率输出和频率振荡稳定性也起到重要的作用。因此，多元化评价体系将更加客观。

在碳化硅业务策略上，沈璐强调，英飞凌将坚持三大方向：首先是持续布局，步履不停，不断推进芯片技术路线的迭代和产线的升级；第二是持续创新，超越期待，如推出全球首款2kV碳化硅分立器件、全球首款基于沟槽栅技术的3.3kV碳化硅高功率模块，以及实现业界单芯片最大功率密度的CoolSiC^TM MOSFET G2产品等，通过持续推出创新产品，英飞凌树立了行业的新标杆；第三是持续深耕，穿越周期，英飞凌将保持长期的战略定力，坚持做对的事，而不是容易的事，在坚持沟槽栅技术路线、坚持可靠性承诺的同时，确保拥有全面的产品组合，面向不同行业和市场应用满足客户多样的需求，驾驭周期性的考验。

英飞凌科技高级技术总监、工业与基础设施业务大中华区技术负责人陈立烽

CoolSiC™碳化硅技术，值得信赖的技术革命

英飞凌科技高级技术总监、工业与基础设施业务大中华区技术负责人陈立烽深入阐述了英飞凌CoolSiC™碳化硅技术的持续精进之路以及最新一代CoolSiC^TM MOSFET G2技术的独特优势。他指出，技术不仅是一种手段，更是产品性能和特性等核心价值的体现。

陈立烽强调，在对一项技术或一款产品进行评估时，仅仅关注其电压等级、导通电阻等基本的静态和动态特性是远远不够的，还需要综合考虑其可靠性、稳定性以及易用性。例如，衡量碳化硅器件的性能需要全面评估多个关键指标，包括栅极氧化层的可靠性、体二极管的鲁棒性，还有驱动电压的延展性和抗短路能力作为可靠性的直接体现，也是评估碳化硅器件性能时不可忽视的一环。而代表碳化硅器件在性能和可靠性上不断优化这一创新方向的关键技术，就是沟槽栅技术。英飞凌CoolSiC^TM MOSFET采用了非对称沟槽栅结构，其中的垂直沟道设计，可以保证低界面态密度与氧化层陷阱，提升载流子迁移率，并显著降低导通电阻和开关损耗；深P阱设计则增强了栅极氧化层的可靠性，并且可以在沟槽拐角处形成高电场，起到保护作用。

除了器件的设计结构之外，英飞凌的.XT封装技术能够全面优化器件的性能，将其潜力充分发挥至更高水平，陈立烽补充道。在生产工艺方面，英飞凌采用冷切割技术为晶圆生产效率的提升及供应安全保驾护航。综上所述，从器件的结构设计到封装方式，再到生产工艺，英飞凌正在全方位推进碳化硅技术的持续向前发展。

在此基础之上，英飞凌的CoolSiC^TM MOSFET产品不断迭代升级。新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2产品，在确保质量和可靠性的前提下，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）相比上一代产品优化了20%，快速开关能力也提高了30%以上，为光伏、储能、直流电动汽车充电、电机驱动和工业电源等功率半导体应用领域的客户带来了巨大优势。此外，CoolSiC™ MOSFET G2还采用了优异的.XT技术，用于将芯片粘合到封装上。这种技术将芯片的瞬态热阻降低了25%甚至更高。与传统的键合技术相比，.XT技术将芯片性能提高了15%，并将其使用寿命延长了80%。

CoolSiC™ MOSFET G2的另一项优势在于它更加坚固耐用。作为1200V电压等级功率器件的特性之一，CoolSiC™ MOSFET G2的最大工作结温从过去的175摄氏度提高到了200摄氏度，这意味着客户有了更大的灵活性，可以在过载条件下进行开发设计。与前几代产品相比，采用CoolSiC™ MOSFET G2 的电动汽车直流快速充电站最高可减少10%的功率损耗，并且在不影响外形尺寸的情况下实现更高的充电功率。基于CoolSiC™ MOSFET G2器件的牵引逆变器可进一步增加电动汽车的续航里程。在可再生能源领域，采用 CoolSiC™ MOSFET G2的太阳能逆变器可以在保持高功率输出的同时实现更小的尺寸，从而降低成本。

踏“绿”前行“碳”新路，精“工”强“基”创未来。英飞凌将继续加强与本土市场的融合，以创新的技术优势、卓越的产品质量、稳健的运营模式赋能客户，做能源全链条的关键赋能者，成为首选的零碳技术创新伙伴。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。