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控制器可提高电源效率并降低待机功耗

Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器,进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计,用于PD(Power  Delivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。

 NEX806xx/NEX808xx是准谐振/多模反激式控制器,可在宽VCC范围(10-83V)下工作,而NEX81801/NEX81802是自适应同步整流控制器。这些IC可与Nexperia的NEX52xxx PD控制器和其他分立功率器件结合使用,提供全套反激式转换器解决方案,该解决方案优化了电流检测电压电平,并采用了PFM模式、有利于降低待机功率并在整个负载范围内实现高效率。初级侧控制器可用于直接驱动硅MOSFET或GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),有助于提高功率密度,而同步整流(SR)控制器采用创新的自适应控制方法,消除开关器件误导通的可能性,从而提高整体系统的可靠性。

该系列反激式控制器IC采用TSOT23-6倒装芯片封装,具有更好的热性能,还有助于防止意外触发过温保护(OTP)功能。控制电路还包括额外的保护功能,因此非常适合用于消费和工业反激式电源设计。

要了解有关Nexperia反激式控制器的更多信息,请访问www.nexperia.cn/ac_dc_controller

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。  
 Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF  16949、ISO 9001、ISO  14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线,该曲线介绍了中国安全领域的创新,今年新增了两项创新:AI网络安全助手安全信息和事件管理(SIEM)。同时,中国的隐私保护技术达到期望膨胀期,这是由于不断变化的监管框架以及中国希望引领AI技术开发和采用的雄

Gartner高级研究总监高峰表示:“采用生成式人工智能GenAI)等颠覆性技术需要增加安全方面的投资,中国企业机构仍然受到预算制约。与此同时,企业机构还投资于GenAI等数字创新。这些数字投资带来了新的攻击,可能需要新的安全防护机制。因此,企业机构要优化安全措施,以平衡新技术的采用和预算限制。”

(图一、2024年中国安全技术成熟度曲线)

中国的隐私保护

《中华⼈⺠共和国个信息保护法》极地改变了中国的法律和监管格局,针对中国公民的个数据保护提供了个范围更广的框架,并规定了严厉的处罚措施。中国的监管框架与其他区域法律规定的原则相似,但企业应仔细研究其中有关数据本地化、数据授权原则和数据跨境传输的复杂要求,并在企业的隐私策略中对这些要求加以应对。

安全服务边缘(SSE

中国的SSE 产品融合了不同安全功能(少融合了安全Web[SWG]和零信任络访问[ZTNA]), 通过额外的软件即服务(SaaS)安全功能来降低复杂性、改善户体验。此类产品在本地或云中交付。SSE允许企业机构使法在 Web、云服务和私有应用访问中实施安全策略,随时随地为员提供持。同时,SSE降低了运多个产品的管理复杂性,可以在个平台中对终端户操作进更清晰的可视化。

物联网身份验证

物联网IoT身份验证是指某个单一物件(通常是设备)在与设备、应用、云服务或在物环境中运作的网关等实体发生互动时,为该物件的身份建立信任的机制。随着物联市场呈现出爆炸式增,这些互联设备能够联通网络和物理世界,也会引发全新的攻击威胁。完善的IoT安全需要具备强IoT身份验证能IoT设备,用于缓解并最大限度地减少风险/或其他问题和漏洞。

AI网络安全助手

人工智能(AI网络安全助利用大语模型发掘网络安全工具提供的现有知识,并生产与安全团队中的目标角色相关的内容。AI网络安全助手多是作为现有产品的辅助功能,但也可以作为专用前端,或者通过集成软件智能体采取行动。这些AI网络安全助手可以发现知识和创建内容(通常以摘要的形式或生产代码/脚本),这种提高生产力的潜力吸引了网络安全管的注意。这些助可能会演进成为更自主的代理,可以在没有频繁提示的情况下根据概括性指示工作。

安全信息和事件管理(SIEM):

安全信息和事件管理(SIEM)是个可配置的安全记录系统,旨在聚合并分析来本地和 云环境的安全事件数据。SIEM可协助相关员采取应对措施,减少事件对企业机构的负面影响,同时支持合规和汇报需求。安全项目有效实施的核要素之,是将安全数据进行汇总和标准化处理,并以可视化方式集中展示企业机构的安全状况。SIEM可以支持安全运营中心识别、优先安排和调查安全事件。广泛的可见性是安全运营中日常安全运营作中做出决策的基础。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起,在网络安全领域掀起了层层巨浪,行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况,企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上,莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块(TPM)技术的最新进展、使用Caliptra创新推出的测量信任根(RoTM),以及将这些解决方案无缝集成到现场可编程门阵列(FPGA)技术实施中。

应对不断变化的安全法规

为帮助确保网络弹性和安全性,各种监管准则已经出台或即将出台。例如,2024年8月13日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了首批三种最终确定的后量子加密(PQC)算法。此外,美国国家安全局(NSA)也加大了应对量子攻击的力度,推出了商用国家安全算法套件2.0,要求国家安全系统所有者、运营商和供应商从2025年起对所有新软件实施PQC。欧盟也推出了大量新法规,包括《数字运行弹性法案》(DORA)和《网络弹性法案》(CRA),旨在降低不断增长的安全威胁所带来的风险。

新兴TPM技术进展

TPM长期以来一直是硬件安全的基石。TPM是计算机主板上的一种专用芯片,旨在通过提供安全的方式来存储加密密钥、密码和数字证书等敏感信息,增强系统的整体安全性。TPM标准最初由可信计算小组(Trusted Computing Group)制定,它提供了一种硬件可信根(HRoT)方案,确保系统的完整性。它可能是最早进入市场的标准化HRoT之一。

然而TPM技术领域正面临着重大挑战。随着物联网(IoT)应用在工业化环境中不断扩大,需要开发更灵活、更低功耗的HRoT实现方案。此外,随着云计算和虚拟工作负载大规模发展,HRoT需要通过远程验证和安全访问云资源来更好地支持零信任架构,确保只有受信任的设备才能访问敏感数据和系统。人工智能(AI)在网络安全中的应用对TPM的静态ASSP实现提出了挑战。HRoT必须足够灵活,兼容未来可能的更新,从而直接在硬件层面支持基于人工智能的威胁检测和响应。最后,最大的挑战来自量子计算机的出现。TPM依赖于传统的非对称加密技术,在量子攻击面前不堪一击。因此,迫切需要将PQC算法集成到TPM中。在FPGA等灵活的HRoT器件中集成TPM功能对于确保设备在面对新兴威胁时保持安全至关重要。

随着攻击变得更加高级,防御环境变得更加复杂,TPM将需要持续更新,提供更强大的功能。

Caliptra:RoTM的范式转变

开源计算的兴起推动了对更具互操作性的RoTM功能的需求。RoTM是一个基本的安全概念,是指从可信、不可变的基础开始,验证系统硬件和软件组件完整性和真实性的过程。其目的是建立一个信任链,从一个固有可信的组件(“根”)开始,通过一系列的测量和验证扩展到系统的其他部分。

在RoTM方面,由开放计算项目开发的开源芯片RoT Caliptra提供了在大规模数据中心和网络边缘计算环境中测量、存储和报告系统状态的基本功能。Caliptra集成到片上系统(SoC)设计中,可以实现安全启动过程和运行时验证,这对于维护系统完整性和检测潜在的安全漏洞至关重要。

Caliptra是RoTM演进过程中的一项重要发展,它建立了一个标准化的开源框架,用于保护可互操作的计算生态系统。通过提供芯片RoTM的开源标准化实现,它解决了一致性、灵活性、面向未来和透明度等几个关键挑战。它还提供了跨不同硬件平台的统一RoTM方法,这对于确保大规模云计算和网络边缘计算环境的安全至关重要。展望未来,Caliptra将继续成为维护不同云计算和网络边缘计算环境之间安全互操作性的关键:为各种软件和硬件平台提供一致的安全基础。

利用FPGA推动动态HRoT

莱迪思FPGA在支持TPM和Caliptra等HRoT功能方面发挥着关键作用,其多功能性和基于硬件的功能使其成为实现和增强这些技术所提供的安全功能的理想选择。例如,莱迪思MachXO3D™、莱迪思MachXO5D™-NX和莱迪思Mach™-NX提供了一个强大的HRoT基石,具有用于自我验证的安全、不可变的唯一ID,快速安全的启动,以及特定器件原生的全套验证安全服务。

莱迪思FPGA还在HRoT产品中集成了 “加密敏捷 ”功能,为服务器平台和其他互连设备应用(如PQC扩展)提供面向未来的保护。此外,它们还为TPM和Caliptra的原型开发和新设计或功能测试提供了一个绝佳的平台。由于FPGA可以无线重新编程,因此设计人员可以快速迭代和验证设计,而无需每次都制造新的芯片。这对TPM和Caliptra等安全模块尤其有用,因为它们需要更新和改进,以满足不断变化的标准和法规的要求。

具有HRoT功能的莱迪思FPGA有一个专用的加密引擎,具有对称和非对称加密功能。此外,集成了锁定闪存的莱迪思HRoT产品可保护代码不被擦除、读取或改写,防止未经授权的访问。它们可以建立独特的器件身份,在允许数据交换之前进行验证,确保系统的核心功能和组件受到保护。此外,它们还允许在具有独特安全要求(如网络弹性标准要求)的专门应用中实施定制安全功能,以补充或增强标准TPM或Caliptra实现。对于已经使用FPGA的系统,将TPM或Caliptra功能直接集成到FPGA中还可以提高设计的效率和成本效益。

FPGA为TPM和Caliptra等重要技术提供了支持,将继续成为现代计算系统中宝贵的安全资产。通过利用FPGA的功能,企业可以构建高度安全可靠的平台,从而很好地防范各种威胁。欲了解有关FPGA及其在网络安全中的作用的更多信息,请立即联系莱迪思团队。

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S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理,适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可,并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢,配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。

苹芯科技S300 SoC是一款围绕内存内部计算概念设计的高效边缘人工智能芯片。该架构集成了内存和处理功能,可直接在内存中进行数据处理,从而大幅降低能耗。这款SoC的能效高达 27 TOPS/W,进行特定任务时可节省高达 90% 能源,非常适合智能可穿戴设备、人工智能驱动设备和实时控制系统等功耗敏感应用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模态传感和决策,可以高效处理音频和视频输入,用于语音识别、运动跟踪和视觉识别等任务。

苹芯科技首席执行官Yang Yue博士表示:“我们的苹芯科技S300 SoC利用内存内部AI计算和Ceva传感器中枢DSP的强大功能,为设备上的AI驱动任务提供了前所未有的能效和性能。这些技术相辅相成,使得我们创造的边缘人工智能解决方案能够以超低功耗实现实时多模态感知和智能决策,重塑智能设备和人工智能应用的格局。”

Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“边缘人工智能正在开创智能互联设备的全新时代,改变日常任务的处理方式。实现这些设备的硅芯片越来越复杂,需要具备卓越的性能才能兑现人工智能推理处理的承诺。苹芯科技的S300边缘AI SoC借助我们的SensPro2 DSP和内存AI计算,在能效和卓越性能之间实现了引人瞩目的平衡,适用于广泛的感知相关应用,我们期待看到S300尖端SoC为新一代智能边缘设备提供动力。”

关于 SensPro2

SensPro2™ 是一款具有高可扩展性的高性能传感器中枢DSP,适用于多种传感器的多任务传感和人工智能工作负载,包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro2 系列专为处理情境感知设备的多传感器处理而设计,可用于汽车(符合 ISO26262 功能安全合规性)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代智能系统。SensPro2 结合使用高性能单精度和半精度浮点运算、点云创建和深度神经网络处理,以及用于语音、成像和同步定位与映射 (SLAM) 的并行处理能力,提高了多传感器处理用例的每瓦性能。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/

关于苹芯科技

苹芯科技是内存处理(PIM)技术的先驱企业,愿景是通过人工智能计算更好地感知宇宙。PIM 技术将处理器和数据存储相结合,突破了传统芯片架构(Von Neumann)的固有限制(即所谓的 “内存墙(memory wall) ”问题),彻底改变了计算架构范式,从而以低成本实现了高性能人工智能计算引擎。与基于Von-Neumann的芯片相比,PIM 芯片功耗更低、体积更小,可以在本地设备上运行计算要求极高的机器学习算法。事实上,PIM技术并不局限于人工智能,可以量身定制以加速任何给定的张量/矢量计算。如要了解更多信息,请访问公司网页https://pimchip.cn/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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10月24日,HGDC.2024荣耀开发者大会在北京举行,荣耀互联网服务为合作伙伴及开发者带来了创新技术及生态进展。AI Agent分论坛介绍了全面升级的智慧服务,其将以YOYO智能体为核心,提供系统级、多终端、全场景的服务分发入口及"百模生态计划",携手伙伴构建更智能、更高增长的智慧服务新生态。

YOYO全新进化,开启智能体新生态

当下,在AI浪潮的席卷下,智能终端迎来了交互方式和服务生态的全面变革。荣耀作为AI智能终端领域的先行者,从开创性推出首款AI手机荣耀Magic一代,到本次推出的全球首个跨应用开放生态智能体——YOYO智能体,不仅意味着技术的突破,更是战略层面的深化。正如荣耀终端有限公司产品线总裁方飞在大会上所言:"AI Agent就是荣耀应对大模型时代的重大革新。在AI Agent的驱动下,AI生态也迎来了全新的升级,引领着我们从过去所深耕的服务生态,迈向更高级的智能体生态。"

YOYO智能体如何驱动荣耀智慧服务的全新升级?通过此次AI Agent分论坛释放的信息可见一斑。基于荣耀生成式AI 的LLM(Large Language Model,大语言模型)在自然语言理解、推理、思维链等能力上取得的突破性进展,YOYO升级至可自主拆解并完成指定任务的高阶智能体。支持气息、语音、电源键、手机底部智能提示条唤醒,全局交互,随时可召唤。用户只需要通过一句语音/文字指令表达需求,YOYO智能体即可利用自然语言处理技术(NLP)解析指令描述,基于对用户意图的理解直接调用后端对接的应用、服务或功能,或是进行多个功能的组合、编排,满足用户需求,真正做到"你说我办",成为用户的"私人助理"。目前,已实现通过YOYO智能体一句话点咖啡、一句话清理后台应用等多项高频生活场景服务,让智能手机进入"自动驾驶"时代,大大提升用户的用机体验及生活效率。

此外,针对办公场景,基于魔法大模型加持下的YOYO智能体也带来更强的、行业领先的上下文理解、意图感知、多模态感知、意图猜测能力,提供全局摘要、AI翻译、智能排版等新能力,帮助用户更好地提升办公、学习效率。不仅如此,YOYO 智能体还可以通过深度学习及用户反馈,更好地适应用户需求和个人习惯,让"越用越懂你"成为可能。

携手千行百业,共建繁荣百模生态

时代所需的智慧服务生态必定是开放的、多元的。对此,荣耀互联网服务在今年启动了"百模生态计划",为百大模型提供入口,让云侧通用大模型和各种行业垂域大模型可以通过货架化方式融入到MagicOS中,并提供多终端、全场景的服务分发入口,如智能体商店、荣耀快服务、PC端分发等,将第三方智能体通过意图框架推送给用户,实现"全局导流、服务主动找用户",多入口触达用户,帮助合作伙伴精准触达更多用户,同时也让用户更便捷地获取更多元的场景化智慧服务体验。

为了让合作伙伴更好地接入百模生态,荣耀提供更多优质服务。伙伴可选择适合自身的接入方式,如智能体、插件/API或快服务,根据荣耀接入文档来进行服务的开发、配置,自测后可在荣耀智慧服务平台提交审核,最终由荣耀侧上线YOYO智能体多场景推荐分发,达成用户触达目标,实现流量及生意增长。目前,荣耀百模生态已覆盖出行服务、生活服务、医疗健康、电商沟通、新闻资讯、影音娱乐等多个领域,为用户带来全天候、全场景的高效智能生活体验。

同时,为激励三方智能体合作,荣耀远航计划再度加码,推出AI服务生态激励,开发者单次可享最高30万激励金,鼓励更多生态合作伙伴携手荣耀共建AI智能体的繁荣生态,持续增值用户智能体验。

智慧服务再升级,驱动用户体验与商业价值提升

荣耀智慧服务致力于为合作伙伴及开发者带来用户与商业增量的更优解,在依托YOYO智能体带来全新流量增长入口的同时,也带来多方面的升级。

精准的服务推荐离不开对用户需求的深刻洞察与理解。依托亿级用户基数以及庞大的数据能力,荣耀智慧服务通过系统独特优势,包括精准的位置感知、深入的场景理解、细腻的用户感知与全面的设备感知等,利用智能算法对用户潜在需求进行预测,并实时捕捉用户的行为模式和偏好,主动提供符合用户预期的服务内容。

在生态服务方面,YOYO建议已落地涵盖桌面、负一屏、AOD/锁屏、灵动胶囊、动态通知、通知中心和荣耀任意门等在内的7种系统级触达入口,为第三方应用构建起全场景入口矩阵。在原子化服务矩阵下,智慧服务基于场景特性得以实现全局流转、适时呈现,大大缩短了用户的智慧服务交互路径。

如今,YOYO建议已构建起涵盖出行提醒、打车提醒、取票服务、观影提醒、话费充值等囊括衣食住行娱范畴的超100个主动服务场景,并将持续围绕出行场景、便捷生活、旅游住宿、学习办公、影音游戏、内容服务等8大领域持续开放接入,逐步构建起更加繁荣丰富的智慧服务新生态。

可以说,在大模型的加持下,智慧服务持续进化,重新定义了基于意图识别的自然人机交互模式,为用户带来更精准、更懂你、更可靠,越用越好用的服务体验,实现复杂任务闭环,还为合作伙伴探索出一条长足稳定的商业增长曲线。

当下全球AI智能体已进入黄金发展期,下好"先手棋",方能勇立潮头。荣耀在智能终端技术上的前瞻性布局,驱动其在AI技术应用方面走在了行业前列。未来智能终端时代,随着YOYO智能体的到来与百模生态的持续开疆扩土,荣耀互联网服务将携手合作伙伴与开发者共建AI智能体的繁荣生态,共创生态价值,共享生态红利。

稿源:美通社

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产品介绍

Holtek新推出锂电池管理MCU HT32F61730/HT32F61741,相较于第二代HT32F61630/HT32F61641,锂电池电压侦测精准度提升至±15mV,新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路保护,实现快速响应关闭MOS,适合应用于3~8串锂电池产品,如BMS板、电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。

HT32F61730/HT32F61741具备32KB/64KB Flash ROM、SRAM容量为2KB/8KB,最高运行速度为16MHz/20MHz,I/O方面具有23个多功能引脚并提供丰富外围资源,如UART、SPI、I²C、7外部通道最快1Msps的SAR ADC、最多15通道16-bit PWM等。整合2组Low-side高压Gate-driver、1组High-side高压Gate-driver用于驱动MOSFET。内建待机零功耗与2组高压唤醒电路,整机耗电流可低至0.1µA,增加电池待机时间,并于充电器接入或按键按下时唤醒MCU。内建被动均衡电路与过温保护,大幅减少零件数量并缩减PCB空间。封装提供64LQFP-EP。

HT32F61730/HT32F61741的开发环境与HT32系列相同,支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。Holtek全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户免费使用。搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技术方案,可轻易升级韧体,也提供自检链接库(Safety Test Library),可通过UL/IEC 60730-1 Class B认证,缩短产品认证时间。

来源:合泰单片机

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主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场

安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。此次大会吸引来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过四百名行业精英和技术人员齐聚一堂,共同分享和探索物联网(IoT)生态建设、无线连接技术以及全球和中国市场等最新进展与发展趋势,并在现场展示最新无线技术的创新应用和解决方案。

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现场展示

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圆桌论坛

本次大会以“创新结合实作(Where Innovation Meets Implementation)”为主题,芯科科技的总裁兼首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley以在线方式发表精彩主题演讲,讨论人工智能(AI)和物联网的变革性融合以及未来的影响,并展示和介绍了芯科科技根据这些趋势打造的第三代无线开发平台。

广受欢迎的物联网技术与生态盛会

从线上活动走向实体活动、从芯科科技总部所在地德克萨斯州奥斯汀市走向全球,Works With开发者大会不仅得到了赞助商、合作伙伴、客户以及分销商的大力支持,而且还得到了全球业界人士和开发者们的积极参与。此前,该会议已经在奥斯汀、硅谷核心圣何塞和印度海得拉巴先后举办,均受到广泛的欢迎和参与。针对中国,芯科科技特别选择了上海作为举办地,来展现推动行业发展的重要力量,并强调对中国市场的看重和肯定。

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王禄铭开幕致辞

在上海举办的Works With开发者大会由芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭致辞揭开序幕,并介绍了Works With大会由最初以智能家居为主,发展到今年的大会覆盖了智能家居、智慧城市、智慧工商业和互联医疗等关键应用。本次大会包括了主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示等丰富的环节。王禄铭表示:Works With大会的宗旨就是“平台+交流”,为物联网领域的开发人员、工程师和专家,创造了一个平台,使他们能够深入交流各种物联网技术的最新动态和应用,促进了行业内的沟通与合作,为推动物联网的创新发展注入了新的活力。

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Matt Johnson主题演讲

谈到Works With的演进,芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson在感谢伙伴们的支持和向参会者表示热烈欢迎时说道:“物联网正在以前所未有的速度改变着人们的生活和工作方式。随着全球人口的增长和城市化进程的加速推进,物联网技术的应用场景将越来越广泛,涵盖智能家居、智慧城市、工业制造、医疗保健、能源管理、智慧农业、电动汽车等多个领域。而芯科科技凭借在物联网连接方面无与伦比的广度、深度和专注度,用高度集成的无线解决方案,包括预先经过认证的模块,Simplicity Studio开发工具以及专门创建的强大软件协议栈,助力简化设计过程,帮助开发者创建无线设备,以改变行业,促进经济增长并改善生活。”

众所瞩目的芯科科技第三代无线开发平台

在今天的全球物联网市场中,芯科科技的第二代无线开发平台一直是物联网领域的领导性产品,为开发人员带来了连接、计算、智能处理和安全等功能,还简化了射频设计的复杂性。第二代平台至今仍然保持着许多业界顶尖的性能,如领先通过了PSA 3级安全认证,因此基于第二代平台的开发不仅爆品迭出,而且还会在很长时间内继续为物联网行业提供优异的性能。而新的第三代无线开发平台将采用22 nm工艺节点打造人工智能/机器学习(AI/ML)与物联网的融合性创新,通过诸如更加强大的数据处理加速器和堆叠式存储等全新的架构和技术,支持客户在未来多年内面向数据量爆炸性增长需求去打造全新的智能、无线连接和安全的设备。

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Daniel Cooley主题演讲

芯科科技首席技术官Daniel Cooley在主题演讲中表示:“我们最新的第三代无线开发平台带来了突破性的创新,覆盖了连接、计算架构以及安全性,能够帮助客户将产品提升到一个新的水平。此外,在连接性方面,第三代平台将能够连接几乎所有的设备,数十种产品都支持主要协议和频段,包括蓝牙、MatterWi-FiThreadZigbeeWi-SUN等。在安全性方面,第三代平台产品包括Secure Vault安全解决方案的高级功能,并增加了如专用加密引擎、就地身份验证可用于代码的即时解密,以及先进差分故障分析、下一代后量子密码等。第三代无线开发平台作为物联网的未来,将满足开发人员对未来创新的需求。”

携手全球生态合作伙伴为中国客户带来更大的生态

在嘉宾演讲环节,三星电子大中国区物联网事业发展总监刘小龙介绍了三星SmartThings智能家居和智能健康等多种智能产品发展现状、规划及给中国厂商提供的全球性机会,并对SmartThings愿景和认证等做了详细介绍,希望通过与芯科科技这样的合作伙伴携手,支持更多厂商去打造具有优异连接和AI功能的智能产品,让人们的生活变得更加智能和美好。

同为生态翘楚的谷歌,则由亚太区技术客户经理林雅惠介绍了Google Home在全球的快速发展,该公司在中国的相关团队如何支持国内开发者打造智能网联产品,并与芯科科技等领先厂商共同帮助中国厂商进入庞大的Google Home生态的相关举措,以及利用该生态和创新的智能家居产品,为终端用户带来安全、智能和便捷的智能家居体验。

涂鸦智能(Tuya)联席董事长兼总裁陈燎罕分享了人工智能与物联网融合带来的创新机会,例如带有智能摄像头的AI喂鸟器等产品,通过增加AI能力和利用可靠的网络连接,在为消费者增加动态场景带来乐趣的同时,也实现了产品收入和毛利的大幅度提升;涂鸦智能将与芯科科技携手把AI引入到智能家居等行业,在为用户提供更好体验的同时支持下游厂商实现创新发展。

威士丹利(Vensi)业务和营销资深副总裁赵岩介绍了该公司的一系列创新,例如将物联网技术和数字化平台相结合,为智能家居领域提供稳定、可靠的网关和模板产品;此外,该公司在能源管理领域也实现了突破,通过利用芯科科技等公司提供的智能物联网产品,威士丹利可以支持客户结合数字化平台走向以绿色低碳为核心的发展模式,利用物联网和智能化解决方案实现碳排放的管理和控制。

此外,大会也特别举办以智能家居为主题的圆桌论坛,连接标准联盟(CSA)总裁及首席执行官Tobin Richardson、中国智能家居产业联盟(CSHIA)秘书长周军、三星电子大中国区用户体验部副总裁许元默、谷歌亚太区智能家居负责人林大为,以及涂鸦智能战略及生态产品负责人杨世璋等重量级嘉宾围绕智能家居领域的合作与竞争展开分享与讨论。论坛嘉宾们表示智能家居领域多样化的竞争一定会存在,但相互合作、实现标准化和更高的安全性更是发展趋势,更好的用户体验和更高的用户满意度才能把智能家居蛋糕做大,而各家厂商则可以通过专注于开发创新产品和实现差异化服务从而获得更大的发展。

注重实践实作,加速创新落地

本次Works With开发者大会一如既往帮助物联网应用开发人员提升利用最新技术去解决实践问题的能力,特别开设了蓝牙、Matter、低功耗广域网(LPWAN)和Wi-Fi四大无线协议相关的主题技术培训和实作课程。

  • 蓝牙技术培训:介绍了蓝牙的现状与未来发展趋势,如何加速蓝牙物联网终端设备的开发,以及低功耗蓝牙入门指南,并且在现场利用芯科科技支持蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术的、以xG24芯片为核心的双天线开发套件进行了精测距,这一技术可实现两台低功耗蓝牙连接设备之间的安全、精确的距离测量。

  • Matter技术培训:介绍了Matter的作用、应用和使用,Zigbee设备无缝连接Matter生态系统,以及Matter关键配网信息和OTA安全解决方案,并在现场设置动手实操环节,参会者可使用Simplicity Studio开发环境来运行Matter over Thread,感受Matter开发的便捷与快速

  • LPWAN技术培训:介绍了LPWAN协议和新趋势,Wi-SUNZ-Wave LRAmazon Sidewalk协议进行了比较,并介绍了Wi-SUN FAN 1.1方案具有的低功耗、可扩展等特性LPWAN技术凭借远距离、低功耗、广覆盖等特点在智慧城市、智慧农业、工业自动化等领域得到广泛应用。

  • Wi-Fi技术培训:介绍了通过Wi-Fi开发者旅程(Wi-Fi Developer Journey)实现超低功耗,基于芯科科技SiWx917构建Wi-Fi追踪平台,同样在现场也设置动手实操环节,参会者可亲身体验Wi-Fi开发旅程。芯科科技不断提升Wi-Fi产品性能,最新的SiWx917系列产品专为超低功耗Wi-Fi 6应用而设计,可大幅延长电池续航时间。

此外,全天设置的20个无线产品与解决方案展示桌也是本次大会的亮点。芯科科技与赞助厂商们设置的展位演示了最新的物联网无线连接技术和参考设计,包括Matter智能家居参考设计、人工智能/机器学习参考设计、蓝牙信道探测技术应用、Wi-Fi低功耗解决方案、LPWAN技术解决方案,以及多家客户使用芯科科技芯片开发的无线模块等等,这些都为参会者带来了对无线连接技术的直观体验和了解,使其真切感受到“连接无处不在”。

2024Works With全系列实体活动站点皆已落下帷幕,对于无法到场参加实体活动的专业人士,芯科科技还将在1120-21日(美中时间)以全程免费、在线的方式举办Works With线上开发者大会,继续为大家提供了解物联网和人工智能融合性创新的机会。扫描下方二维码即刻注册报名。

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关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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近日,雅特力科技宣布推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU为出行工具、家电及工业控制等应用提供理想选择

随着全球工业自动化、智能家居及电动工具市场的迅速增长,市场对高效、精准的电机控制专用芯片需求不断提升。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计研发,集成丰富的外设接口,具有高速的运算性能,满足市场对于高性能、高可靠性和高精度电机控制解决方案的迫切需求。

硬核算力加持,强化存储效能

AT32M412/M416采用高性能ARM®Cortex®-M4内核,高达180MHz的CPU运算速度,内建单精度浮点运算单元(FPU)与数字信号处理器(DSP),全面满足电机应用处理性能。配备64KB到128KB闪存(Flash)和16KB SRAM,另有1KB OTP数据存储空间。内置存储器可设置任意范围程序区受sLib保护,成为执行代码安全库区。可以实现安全和低功耗的运行,简化系统设计,提高了设计灵活性。

丰富功能与外设,灵活应对多样控制需求

AT32M412/M416系列MCU集成多种外设资源和功能,满足电机应用不同功能需求及高速连接需求。包括4个具有可编程增益(PGA)功能的运算放大器(OP),2个比较器(CMP),2个USART、2个I²C、2个SPI/I²S、1个专为电机控制设计的PWM高级定时器,5个16位通用定时器、2个基本定时器、2个12位共18个外部通道高速ADC(采样率高达2.5Msps)、2个DAC,以及多达46个快速GPIO端口。AT32M412具备CAN总线功能,而AT32M416进一步升级为CAN-FD,满足更高要求的工业控制应用。

此外,运放OP输入端内置保护电路,可直接输入高压,简化MOS管电流采样外置电路。2个ADC共18个外部通道均具有独立的通道数据采样寄存器。高级定时器支持两路刹车输入和双向刹车功能,可快速响应异常事件,从而保护电路或电机

多样封装选择,适用广泛应用场景

AT32M412/M416提供TSSOP24、QFN32、LQFP32、LQFP48在内的4种封装共8个型号选择。满足工业级温度范围(-40°C至105°C),工作电压范围2.4V至3.6V。从简单的直流电机、步进电机,到复杂的无刷直流电机(BLDC)和永磁同步电机(PMSM),都能实现精准、高效的控制,特别适合电动两轮车、电动摩托车、助力车、洗衣机、压缩机、变频器、工业风机、伺服电机及电动工具等应用

完善电机开发生态系统,提升开发效率

雅特力具备完善的电机开发生态体系,提供方便易用的软硬件开发工具,包括AT-START-M412/M416电机开发板,AT-MOTOR-EVB电机开发板,AT32M412电动两轮车E-Bike开发板,搭配电机控制算法库,PMSM(BLDC)电机,AT-Link或第三方调试下载器使用,可驱动直流无刷电机、交流同步电机,以及异步电机。配置免费的电机监控上位机调试软件,友好的电机监控和调试软件UI界面,可实时监看电机运转参数、状态与动态显示响应波形,便于进行在线调试相关控制参数,满足工程人员开发需求,提升电机控制产品上市进程。

目前,AT32M412和AT32M416系列产品已经正式投入量产供货并提供样片申请!

关于雅特力

雅特力科技于2016年成立,是一家致力于推动全球市场32位微控制器(MCU)创新趋势的芯片设计公司,拥有领先高端芯片研发技术、完整的硅智财库及专业灵活的整合经验,分別在重庆、深圳、苏州、上海、台湾设有研发、销售及技术支持分部。

雅特力坚持自主研发,以科技创新引领智慧未来,专注于ARM® Cortex®-M4/M0+的32位微控制器研发与创新,提供高效能、高可靠性且具有竞争力的产品。全系列产品采用55nm先进工艺,通过ISO 9001质量管理体系认证,缔造M4业界最高主频288MHz运算效能。自2018年正式对外销售至今,累积了相当多元的终端产品成功案例,广泛地覆盖工控、电机、车载、消费、商务、5G、物联网、新能源等领域,助力客户实现产业升级。

来源:AT32 MCU 雅特力科技

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InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布已与OPPO签署了一项新的许可协议。该协议覆盖OPPO、真我(realme) 和一加(OnePlus)品牌的全球移动设备。

作为协议的一部分,双方同意撤销所有未决诉讼。 

"在这个日益互联的世界,这份协议再次证明了我们在无线、视频和人工智能领域的基础创新实力,以及我们专利组合的质量。"InterDigital公司首席执行官兼总裁陈立人表示。"我们在许可方面的成功进一步加强了我们在尖端研发领域的再投资能力,促进下一代技术的创新,这将使整个行业和数十亿消费者在未来受益。"

加上我们与苹果、三星和小米达成的协议,InterDigital目前已经许可了四家最大的智能手机厂商,许可范围覆盖了约70%的全球市场。

"OPPO成为我们智能手机项目的一个新增重要客户,我对我们在实现目标上的显著进展和卓越执行力感到欣慰。"InterDigital首席许可官Eeva Hakoranta表示,"这一协议的达成彰显了我们业务持续增长的强劲势头。结合近期签署的其他许可,我们已在剩余智能手机市场的许可上处于绝佳位置。"

InterDigital简介

InterDigital是一家专注于无线通信、视频、人工智能(AI)及相关技术的国际研发公司。我们设计和研发能够在各种通信和娱乐产品和服务中实现互联和沉浸式体验的基础性技术。我们将创新成果许可给全球范围内提供该等产品和服务的企业,包括无线通信设备、消费电子产品、物联网设备、汽车或其他机动车辆的制造商,以及视频流等以云为基础的服务提供商。作为无线通信技术的引领者,我们的工程师设计和研发了大量创新产品以用于无线通信产品和网络,包括最早的数字蜂窝系统到5G和当今最先进的Wi-Fi技术。我们也是视频处理及视频编解码技术的引领者,并大量从事了与无线通信技术和视频技术交叉的AI研究工作。InterDigital成立于1972年,并在纳斯达克上市。

InterDigital是InterDigital, Inc. 的注册商标。

更多信息,请访问:www.interdigital.com 。

稿源:美通社

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当前,随着生成式人工智能和各行业的应用快速融合,大模型在企业端被越来越多的采用,以提高效率、降低成本、增强创新能力。大模型开发首先要解决的,便是训练环境的搭建问题,在算力多元异构、依赖库众多、配置步骤繁琐的情况下,如何快速搭建满足要求的训练环境,为底层算力平台匹配最佳驱动,避免依赖库及配置庞杂导致训练环境鲁棒性低的问题,成为各类大模型开发企业需要面对的挑战。

为此,浪潮信息推出「元脑服务器操作系统KOS Al定制版」(简称KOS Al定制版),通过简单2步即可实现大模型训练环境部署,以搭建200节点训练环境为例,过往需要数天时间才能完成,通过KOS AI定制版20分钟即可完成上线可用,极大提升了大模型开发部署效率。

大模型训练环境复杂 面临兼容适配等多项挑战

当前阶段,大模型的发展仍然遵循Scaling Law,不断增加的参数规模、训练数据量以及计算资源,也让大模型的部署环境变得十分复杂。大模型部署是一个系统性的问题,涉及到算力设备兼容、依赖库配置、繁琐的安装步骤等等多个方面。

  • 在硬件方面,算力设备的多样性增加了兼容适配复杂性。在大模型训练环境中,集成了多种类型和规格的算力设备,如不同型号的GPU、高速互连网络、高性能分布式存储等。这些设备在硬件架构、指令集和接口标准上存在差异,导致与操作系统、应用软件以及其他硬件设备的兼容适配变得极为复杂,同时驱动和应用软件选型不当将影响算力输出效率。

  • 在软件方面,依赖库及配置的庞杂性对训练环境的鲁棒性构成威胁。大模型训练依赖大量的软件库、框架和配置参数,这些依赖项之间存在着复杂的依赖关系和严格的版本兼容性要求。一旦某个依赖项出现问题,如版本不匹配、配置错误或缺失,都可能导致训练环境崩溃或性能急剧下降。

  • 在部署方面,大模型训练环境搭建流程比较繁琐。算力支持层面,在确定GPU、网卡等硬件设备基础上,需要安装操作系统、下载硬件驱动并对驱动进行编译;应用软件方面,下载安装CUDA、Cudnn、DCGM等AI软件栈,以及相关管理和监控软件。最后,还要运行相关Benchmark对系统进行性能摸底。

KOS Al定制版  "2步"搞定大模型训练环境部署

针对用户在大模型部署中遇到的困难,浪潮信息推出KOS Al定制版,实现了覆盖驱动和应用软件编译、镜像文件构建、系统发布与部署的镜像开发全流程创新, 解决了部署大模型训练环境中遇到的硬件兼容适配、依赖项庞杂及安装部署流程繁琐等问题,让大模型部署化繁为简。

针对硬件兼容适配挑战,浪潮信息KOS技术团队凭借深厚的技术沉淀和经验积累,遴选出十余款GPU和infiniband卡的最佳驱动,验证不同硬件环境下的软件兼容性,优化BIOS、底层驱动、文件系统和网络等多项指标,实现平台资源利用效率最大化。目前KOS已经与1200+硬件板卡、250+服务器整机、400+数据库中间件完成兼容性认证。

面对软件依赖库庞杂的问题,KOS Al定制版对镜像构建过程中的软件包安装列表进行了扩展,并优化了软件包的集成范围和安装顺序,解决软件安装依赖问题,确保在集成大量软件的情况下,操作系统能够顺利完成安装,且保证系统安装完成后,驱动和应用软件能够正常进行编译和安装。同时,面对AI大模型训练过程中某些应用软件体积庞大,无法直接构建为rpm包集成至镜像的挑战,采用"软件切割与再聚合"技术,将超大型软件包进行分割,并在聚合后校验其哈希值,以确保软件的一致性,从而有效解决了超大软件集成难题,实现了超大应用软件的自动化安装。

大模型部署的关键是单节点环境配置。在简化发布与部署方面,为了解决大模型训练集群单节点环境配置复杂的问题,KOS技术团队开发了一套环境配置自动化部署脚本。该脚本能够智能检测操作系统的启动状态,只在系统安装完成后的首次重启时自动运行,确保在不同节点上快速部署大模型运行环境。在此之后的系统启动中,该脚本将不再执行,从而实现集群环境中单节点环境的自动部署。

用户依托KOS AI定制版,仅需2步即可实现大模型训练环境快速部署。

步骤1:利用PXE实现自动化系统部署

KOS AI定制版集成了大模型训练环境部署所需的驱动、应用软件和依赖库等,用户只需要把该定制版镜像当作普通镜像一样进行自动化部署,通过PXE方式实现操作系统自动化安装。

步骤2:正常开机启动,完成环境部署

定制版镜像安装完成后,通过管理节点向计算节点下发重启指令,计算节点重启后,大模型训练环境部署即可完成。

面对操作系统与AI结合的趋势,KOS定位智算时代最AI的操作系统,全面优先拥抱AI,深度融合AI能力。KOS Al定制版简化了大模型部署流程,通过Al定制版部署大模型训练环境具有简单高效、广泛兼容和运行稳定等特点,大幅降低了用户开发大模型的技术门槛。

稿源:美通社

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