All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

作为全球原厂授权代理商，贸泽电子 ( Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

new-product-insider-2400x1260.jpg

贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。

贸泽从2024年7月至9月引入的部分产品包括：

  • 安森美NCx51152隔离式单通道栅极驱动器

    安森美NCx51152是单通道栅极驱动器，专为快速切换而设计，用于驱动功率MOSFET和SiC MOSFET 电源开关。该器件具有4.5A源电流和9A灌电流峰值，同时提供短且匹配的传播延迟。安森美NCx51152栅极驱动器采用4mm SOIC-8封装，支持高达3.75kVRMS的隔离电压。NCV51152版本还符合AEC-Q100标准，可满足汽车应用的要求。

  • Arduino AKX00069即插即用套件

    Arduino AKX00069即插即用套件提供一个简单的即插即用系统，能够快速实现物联网项目。该套件包括Arduino UNO Rev4 WiFi、七个带有Qwiic兼容传感器和执行器的Modulino节点，以及配件。用户可以通过Arduino直观的软件、应用程序和云技术，充分发挥硬件的功用。

  • Monolithic Power Systems (MPS) MA600磁性角度传感器

    MPS MA600是一款高精度、高带宽的磁性角度传感器，可用于检测永磁体（通常为旋转轴上的径向磁化圆柱体）的绝对角位置。该器件集成了精密隧道磁阻 (TMR) 传感器，可实现高带宽与高精度 (INL)，是位置控制和机器人技术的理想解决方案。

  • Basler dart M板级相机（采用GigE接口）

    Basler dart M相机是一款模块化板级相机，采用GigE接口，具有出色性价比。用户可以挑选相机模块、接口和镜头接环，组装出完全符合应用需求的相机。dart M相机非常适合工业自动化、机器人和机器视觉应用。

想要了解更多新品，敬请访问https://info.mouser.com/new_products/。

作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

围观 23
评论 0
路径: /content/2024/100585769.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者：电子创新网张国斌 

Cortex™-M0+是ARM公司2012年发布的一款拥有极高能效的低功耗、低成本微控制器内核IP，基于32位ARMv6内核架构，支持Thumb/Thumb-2子集ISA，单核心，如果采用低成本的90nmLP工艺制造，其核心面积区区0.04平方毫米，每MHz单位频率消耗的电流、功耗分别仅有9μA、11μW，基于该内核的MCU可广泛用于家用器具、白色家电、医疗监控、测量、照明、马达控制设备等领域。

发布10多年来，基于Cortex™-M0+的MCU已经大量出货，知名的半导体厂商如TI 、ST 、NXP等多家MCU厂商都推出了基于Cortex™-M0+的MCU ，如今，物联网市场如火如荼 ，在大量基于Cortex™-M0+的MCU已经面市的情况下，Cortex™-M0+ MCU在以这片红海中还有发展的空间吗？

答案是：有，近日武汉芯源半导体推出的基于Cortex™-M0+内核CW32L010新品系列就是通过差异化的细节设计开辟了属于自己的新赛道。

1.png

武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡在接受电子创新网独家专访时表示：“我们此次新品发布打出的口号是“树立M0+产品行业新标杆”，目前我们提供三种封装形式，分别是QFN20，TSSOP20和SOP16。分别针对当前通用应用环境下的小型化需求、标准兼容需求以及引脚间距大一些、引脚数要求少一些的需求。”

他补充说该产品瞄准的是需求量最大的通用20引脚入门级32位MCU市场，最大的引脚数就是20。和早期功能简单的8位机相比，芯源半导体提供了高达64Kbyte的FLASH容量和高达4Kbyte的RAM容量。

“这是因为很多客户发现在开发过程中，如果用市面上常规的20引脚产品，Flash配置通常为16K，32K，RAM通常为2K或者1K，经常遇到存储容量不够导致开发进行不下去的问题。我们这次得益于华虹在90nm制程上Flash技术的长足发展，直接给到客户翻倍的存储容量，让客户在入门级的MCU上也可以灵活安排程序和数据存储。”他指出，“除此之外，作为一个标准品通用MCU，我们该提供的配置都有提供，没有过度的裁剪。比如说应该配备的、各种定时器、ADC、SPI、I2C、UART等等。另外值得注意的是，这是一个标准工业级温度范围的、具备宽电压工作特性的、经由正规设计、验证和测试流程，用正向研发方式做出来的产品，是我们芯源半导体在MCU技术道路上的一个重要里程碑。”

据介绍，CW32L010系列采用主频高达48MHz的ARM® Cortex®-M0+内核，配备高速嵌入式存储器，包括多达64K字节FLASH和4K字节SRAM。该系列接口丰富，所有型号均提供完整的通信接口（双路UART、一路SPI和一路I2C），以及12位高速ADC、四组通用和基本定时器、一组低功耗定时器和一组高级控制PWM定时器。

2.png

此外，CW32L010支持在-40℃至85℃的工作温度范围内运行，供电电压范围为1.62V至5.5V，同时具备Sleep和DeepSleep两种低功耗模式。

此外，它还有如下特点：

1、64K超大Flash存储容量， 数据保持时间长达25年，支持擦写保护、读保护和安全运行库保护功能。

2、黑客级代码安全防护：创新的安全特性 - 允许用户划定一块指令存储区域，仅通过指令总线取指令执行，禁止数据总线访问，即使攻击者尝试通过下载间谍程序挟持内核也无法访问该区域，有效保护敏感算法和关键功能。

3、极限超低功耗：待机电流低至0.3uA - 高温待机电流仅为1.2uA，远低于竞品平均水平。

4、全新设计的高级定时器：兼容G4相关IP - 新增PWM移相、多点比较等功能，单个高级定时器支持多达6对互补PWM输出，灵活调整PWM边沿位置。

5、高精度RTC补偿：补偿精度达0.060ppm - 支持亚秒级读数，优化了RTC补偿机制。

6、全面升级的低功耗串口：支持LIN、RS485硬件使能 - 接收数据时可灵活配置接口电平，产生关键字中断和帧超时中断，支持多种硬件功能。

7、出色的Latch Up测试成绩：高温闩锁门限测试成绩高达±600mA - 远高于行业一般水平，提供强大的ESD防护能力，是相比竞品一般水平的3~6倍。

8、高性能ADC：16路ADC输入，各通道采样率可达2M - 采样保持时间可独立配置，适应不同应用需求。

9、内部时钟源特性优异：内置RC时钟源技术特性优于竞品 - 无论是HSI还是LSI，都表现出色，降低了对外置晶体的依赖，优化了成本。

张亚凡特别指出该新品超低功耗评估指标非常多，一般将待机电流（常温/高温）、全速运行电流等几个主要指标拿出来比较，CW32L010采用特别工艺制程，将待机电流控制在0.3uA，特别是高温待机电流是竞品平均水平的1/4~1/8。

精雕细琢打造产品，细节见真章

他表示在高速ADC方面，CW32L010的ADC配置比以前增加了一个功能：就是每个采样通道都是可以独立配置采样保持时间的，他说这也是客户提的要求。因为如果这个功能没有的话，客户在对不同的信号源进行采样的时候，就得被迫用同一种采样保持时间，那实际工作的时候就存在众口难调的问题，有些内阻比较大的信号源要求比较长的采样保持时间，如果加信号调理的话就又需要额外的开支了。现在的设计比较好，不同的通道独立配置时间，让ADC配置的适应性灵活性更强了。

在这次新品发布会上，武汉芯源半导体提出了在安全方面新品是“黑客级安全代码防护”，对此张亚凡表示作为专业的MCU，必然考虑用户的代码及知识产权保护。尽管目前大多数MCU都支持多种安全等级，阻止通过SWD/ISP接口读取Flash内容。但通过下载间谍程序，用挟持内核的方式对Flash指令区做数据访问一般都被允许。CW32L010则可以阻止这个入侵，芯源半导体独创性的允许用户划定一块指令存储区域，在这个区域内只能通过指令总线取指令执行，但不允许通过数据总线访问数据，用户可以将敏感的代码库存储在这个区域，只能调用，无法复刻。除此之外，CW32全系列产品，符合IEC60730，IEC61508 功能安全设计规范。

此外，他还强调该MCU的IO口带有滤波防抖，“我们用MCU的时候经常会用IO口来检测按键、或者继电器触点的状态变化，传统上的思路是，按键产生中断的时候不要立即马上去处理他，要延迟10个毫秒左右再去判断一次，如果两次判断都是有动作，那再去处理也不迟。今天这个由软件来做的按键防抖功能，我们用硬件来完成了。”他解释说，“我们是怎么做的呢？我们的IO口的信号传输到中断系统的通道，可以选择去通过一个数字滤波器，而这个数字滤波器的刷新时钟可以在上面这些时钟源里面去自由选择。那如果我们选择了这个速度比较低的LSI作为这个时钟源，那就相当于用比较慢的速度对这个输入信号进行了多次的确认，相当于节省了软件的开销了。同样的，如果外部有滤波电容的话也就不再需要原先那么大的，这是节省了硬件开销了。”

此外，他表示该MCU的内部时钟源的温度特性和校准结果非常优秀，“我们都知道，我们这个规格的MCU，配置外部晶体的客户是很少的。系统稳定运行的时钟源基本都靠内部的RC振荡器来提供。这里如果没有设计好的话，很容易出现时钟偏差的。严重的时候还会影响串行通信波特率上不去，以及电机转速不准确，时序响应不及时等等问题。而我们做到的内部时钟的出厂精度是完全满足客户的苛刻要求的，目前没有客户对这个性能指标不满意，在国内工艺制程里面也很难找到对应的参数成绩。”他解释说。

针对未来产品规划，他表示：“有的客户说，CW32L010很好，但是RAM容量4K还是偏少了一点，引脚数还是少了一点。那我们下一个产品会解决这个问题，那就是CW32L011，它被设计为最大32个引脚，内置6Kbyte的RAM，同时它是我们第一颗96M主频的Cortex-M0+产品。”

此外，他透露：“另外为了更好的适应电机控制应用，我们还会出一颗48Pin的产品，在继承了CW32L011的96M主频的同时，还增加了两路DAC、两路OPA、以及8Kbyte的RAM，DMA控制器以及除法开方硬件单元，Cordic三角函数计算器等等硬件，使得她在应对电机控制应用的时候更加的游刃有余。”

受益于物联网以及电子产品智能化的发展，近几年全球MCU市场规模呈现增长的趋势。根据Precedence Research的数据，2022年全球MCU市场约为282亿美元，预计2030年有望达582亿美元，未来 8年CAGR为9.48%；同时根据IHS和IC Insights也预测2022年中国MCU市场规模约为390亿元，同 比增长7.7%，预计2026年将有望突破500亿元，未来增长潜力巨大。

在这个巨大的增量市场中，虽然玩家众多，但是只要在产品上以客户需求为导向，精雕细琢，精心打造，总能开辟出属于自己的新赛道。（完）

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利

围观 129
评论 0
路径: /content/2024/100585767.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。

1.jpg

在工业设备领域，有各种需要处理大功率的应用（如MRI和CO2激光器等）。这些应用使用的是与家用单相电源不同的三相电源。科索的三相电源用AC-DC电源单元搭载了在高温、高频、高电压环境下性能表现都非常优异的罗姆 EcoSiC™。产品支持200VAC～480VAC的世界各国三相电源，有助于提高各种工业设备的电源效率。

科索新产品开发二部部长内田润表示：“‘HFA/HCA系列’通过搭载罗姆的低损耗SiC功率器件，即使在3.5kW的大输出功率条件下也能高效率工作。为了使我们的产品在高输入电压条件下工作，降低高耐压功率器件的损耗一直是困扰我们的课题，但通过使用SiC功率器件，实现了低于传统功率器件的损耗，从而在大功率条件下也能实现高效率和高功率密度的电源。”

罗姆功率元器件事业本部 SiC事业统括部统括部长日笠旭纮表示：“我们很高兴通过提供SiC功率器件来支持电源行业的领军企业科索。罗姆是SiC功率元器件行业的领军企业，可提供与外围元器件相结合的电源解决方案。另外，在解决客户问题的过程中，我们会将相应的信息反馈到产品中，从而进一步提高产品的性能。未来，我们将通过与科索的持续合作，并通过提高大功率工业设备的效率，为实现可持续发展社会贡献力量。”

关于三相电源用的3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”

“HFA/HCA系列”是符合世界各国电源需求的宽输入范围（200VAC～480VAC）、输出功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，均有输出电压48V和65V两款型号，可用作激光发生器、MRI等各种大功率应用的电源。

关于科索

科索自1969年成立以来，一直通过“提供以直流稳压电源为主的产品和服务”，为客户和社会的发展贡献着力量。科索将继续以“功率转换技术”为核心，创造满足客户需求的价值，通过提供新产品和服务，实现进一步的发展。未来，对于不确定性的应对能力以及解决环境问题的要求会越来越高。在这种背景下，公司将秉承“以品质至上取信于社会”的经营理念，继续作为满足社会需求的企业，进一步深化核心竞争力，利用飞速发展的数字技术，敏锐而灵活地应对各种挑战。

如欲了解更多信息，请访问科索官网（https://www.coselasia.cn/）。

2.jpg

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。

在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

如欲了解更多信息，请访问罗姆官网（https://www.rohm.com.cn/）。

支持信息

罗姆在官网页面中，概括介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等碳化硅功率元器件，同时，还发布了用于快速评估和导入第4代SiC MOSFET的各种支持内容，供用户参考。

碳化硅功率元器件介绍页面：https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices

3.jpg

关于罗姆的EcoSiC™

EcoSiC™是采用了因性能优于硅（Si）而在功率元器件领域备受关注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。

・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

4.png

围观 56
评论 0
路径: /content/2024/100585766.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：

  • 第三季度收入为 17.619 亿美元

  • 第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.4%和45.5%

  • 第三季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 25.3%和28.2%

  • 第三季度GAAP 每股摊薄收益为 0.93美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.99 美元

  • 在过去 12 个月，通过股票回购向股东返还了75%的自由现金流

“第三季度业绩超预期，得益于我们持续提升执行力和审慎的财务管理，因而在当前环境下实现了稳定的业绩。”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“随着重点市场对电力需求的持续增长，对更高能效的需求变得至关重要，我们正在整个电力领域进行投资以赢得市场，确保安森美在汽车、工业和人工智能（AI）数据中心的市场份额不断增加。”

下表概列2024年第三季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）:


GAAP


非GAAP

(收入和净额以百万美元计)

Q3 2024

Q2 2024

Q3 2023


Q3 2024

Q2 2024

Q3 2023

收入

$1,761.9

$1,735.2

$2,180.8


$1,761.9

$1,735.2

$2,180.8

毛利率

45.4  %

45.2  %

47.3  %


45.5  %

45.3  %

47.3  %

营运利润率

25.3  %

22.4  %

31.5  %


28.2  %

27.5  %

32.6  %

安森美应占收入净额

$401.7

$338.2

$582.7


$423.8

$412.1

$608.4

每股摊薄盈利

$0.93

$0.78

$1.29


$0.99

$0.96

$1.39

收入汇总

(百万美元)

(未经审计)


截至季度的3个月




业务部（1）

Q3 2024

Q2 2024

Q3 2023


        环比变动

        同比变动

电源方案部(PSG)

$            829.4

$            835.2

$         1,076.5


(1) %

(23) %

模拟与混合信号部(AMG)

               653.7

               647.8

               775.7


1 %

(16) %

智能感知部(ISG)

               278.8

               252.2

               328.6


11 %

(15) %

总额

$         1,761.9

$         1,735.2

$         2,180.8


2 %

(19) %

（1）2024 年第一季度，安森美对某些部门进行了结构重组。由于 PSG 和 AMG重组，上期金额已重新分类，以符合本期的列报方式。

2024年第四季度展望

下表概列安森美预计2024年第四季度的GAAP及非GAAP展望：






安森美GAAP总额

特别项目**

安森美非GAAP总额***

收入

$1,710 至

$1,810 百万美元

-

$1,710至

$1,810百万美元

毛利率

43.9%至45.9%

0.1%

44.0%至46.0%

营运支出

$313至$328百万美元

$13百万美元

$300至$315百万美元

其它收入及支出净额(包括利息支出)

($12百万美元)

-

($12百万美元)

每股摊薄盈利

$0.88至$1.00

$0.04

$0.92至$1.04

摊薄股数*

431 百万

4百万

427百万

*

Diluted   shares outstanding can vary as a result of, among other things, the vesting   of restricted stock units, the incremental dilutive shares from the   convertible notes, and the repurchase or the issuance of stock or convertible   notes or the sale of treasury shares. In periods when the quarterly average   stock price per share exceeds $52.97 for the 0% Notes, and $103.87 for the   0.50% Notes, the non-GAAP diluted share count and non-GAAP net income per   share include the anti-dilutive impact of the hedge transactions entered   concurrently with the 0% Notes, and the 0.50% Notes, respectively. At an   average stock price per share between $52.97 and $74.34 for the 0% Notes, and   $103.87 and $156.78 for the 0.50% Notes, the hedging activity offsets the   potentially dilutive effect of the 0% Notes, and the 0.50% Notes,   respectively. In periods when the quarterly average stock price exceeds   $74.34 for the 0% Notes, and $156.78 for the 0.50% Notes, the dilutive impact   of the warrants issued concurrently with such notes is included in the   diluted shares outstanding. GAAP and non-GAAP diluted share counts are based   on either the previous quarter's average stock price or the stock price as of   the last day of the previous quarter, whichever is higher.

**

Special   items may include: amortization of acquisition-related intangibles; expensing   of appraised inventory fair market value step-up; non-recurring facility   costs; in-process research and development expenses; restructuring, asset   impairments and other, net; goodwill impairment charges; gains and losses on   debt prepayment; actuarial (gains) losses on pension plans and other pension   benefits; and certain other special items, as necessary. These special items   are out of our control and could change significantly from period to period.   As a result, we are not able to reasonably estimate and separately present   the individual impact or probable significance of these special items, and we   are similarly unable to provide a reconciliation of the non-GAAP measures.   The reconciliation that is unavailable would include a forward-looking income   statement, balance sheet and statement of cash flows in accordance with   GAAP. For this reason, we use a projected range of the aggregate amount   of special items in order to calculate our projected non-GAAP operating   expense outlook.

 ***

We believe these non-GAAP measures provide important   supplemental information to investors. We use these measures, together with   GAAP measures, for internal managerial purposes and as a means to evaluate   period-to-period comparisons. However, we do not, and you should not, rely on   non-GAAP financial measures alone as measures of our performance. We believe   that non-GAAP financial measures reflect an additional way of viewing aspects   of our operations that, when taken together with GAAP results and the reconciliations   to corresponding GAAP financial measures that we also provide in our   releases, provide a more complete understanding of factors and trends   affecting our business. Because non-GAAP financial measures are not   standardized, it may not be possible to compare these financial measures with   other companies’ non-GAAP financial   measures, even if they have similar names.

电话会议

安森美已于美国东部标准时间 (ET) 2024年 10 月 28日上午 9 时举行金融界电话会议，讨论此次的发布和安森美 2024 年第三季度业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时30天。

# # #

Forward-Looking Statements

This document includes “forward-looking statements,” as that term is defined in Section 27A of the Securities Act of 1933, as amended, and Section 21E of the Securities Exchange Act of 1934, as amended. All statements, other than statements of historical facts, included or incorporated in this document could be deemed forward-looking statements, particularly statements about the future financial performance of onsemi, including financial guidance for the fourth quarter of 2024. Forward-looking statements are often characterized by the use of words such as “believes,” “estimates,” “expects,” “projects,” “may,” “will,” “intends,” “plans,” “anticipates,” “should” or similar expressions or by discussions of strategy, plans or intentions. All forward-looking statements in this document are made based on our current expectations, forecasts, estimates and assumptions and involve risks, uncertainties and other factors that could cause results or events to differ materially from those expressed in the forward-looking statements. Certain factors that could affect our future results or events are described under Part I, Item 1A “Risk Factors” in the 2023 Annual Report on Form 10-K filed with the Securities and Exchange Commission (“SEC”) on February 5, 2024 (the “2023 Form 10-K”) and from time to time in our other SEC reports. Readers are cautioned not to place undue reliance on forward-looking statements. We assume no obligation to update such information, which speaks only as of the date made, except as may be required by law. Investing in our securities involves a high degree of risk and uncertainty, and you should carefully consider the trends, risks and uncertainties described in this document, our 2023 Form 10-K and other reports filed with or furnished to the SEC before making any investment decision with respect to our securities. If any of these trends, risks or uncertainties actually occurs or continues, our business, financial condition or operating results could be materially adversely affected, the trading prices of our securities could decline, and you could lose all or part of your investment. All forward-looking statements attributable to us or persons acting on our behalf are expressly qualified in their entirety by this cautionary statement.

关于安森美（onsemi）

安森美（onsemi, 纳斯达克股票代号：ON）致力推动颠覆性创新，打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势，加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术，以解决全球最复杂的挑战，引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强，也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息，请访问：http://www.onsemi.cn。

围观 64
评论 0
路径: /content/2024/100585762.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦于系统设计分析的前沿领域，并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯此次作为芯和重要生态伙伴受邀出席，并在展会中全面展示了其数字前端EDA全流程解决方案。

在人工智能浪潮席卷各行业的当下，从Open AI到英伟达Blackwell GPU，从ChatGPT到Sora大模型，再到AI数据中心与无人驾驶，各领域正经历着前所未有的变革。这一变革对半导体设计提出了更高要求，传统SoC设计方法已难以满足当前对高算力、大带宽与低需求的综合挑战。未来，Chiplet异构集成芯片将进一步向全面系统化方向迈进，以满足信息感知、计算、存储与传输的一体化需求。

面对这些新兴挑战，包括系统级设计支持、高级建模/模拟与验证、系统规范性测试、统一开发环境以及大数据与复杂运算处理能力在内的技术难题层出不穷。EDA行业需通过创新理念、工具、设计方法与策略来适应这些变化。思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄对此指出：“针对芯片设计的新挑战，我们依托‘精准芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），运用异构验证方法，结合并行驱动与左移周期策略，旨在确保芯片设计正确（Design the Chip Right），也确保设计正确芯片（Design the Right Chip）。”

1.jpg

2.jpg

在大会的生态展示区，思尔芯作为长期生态伙伴，展示了其针对新挑战的数字前端EDA全流程解决方案。该方案涵盖了异构验证的多个环节，包括架构设计（芯神匠）、软件仿真（芯神驰）、硬件仿真（芯神鼎）和原型验证（芯神瞳），全面覆盖从IP开发至系统验证的全过程。此外，通过数字电路调试软件（芯神觉）及丰富的外置应用库/降速桥/VIP，思尔芯构建了一个全面的设计、验证和调试环境，从而有效达成“确保芯片设计正确”的目标。

此外，通过芯神瞳原型验证与芯神匠的协同建模，将RTL代码融入原型验证，确保设计模型与最终芯片一致。此模型运行速度接近实际芯片，支持提前软件开发、客户演示及各项认证（如汽车电子安全认证），显著缩短开发周期，实现设计与验证流程的时间“左移”，实现“确保设计正确芯片”的目标。这一全面解决方案不仅展现了思尔芯的技术实力，也为推动半导体产业生态的繁荣发展贡献了重要力量。

随着半导体技术的不断演进和新兴应用场景的持续涌现，构建开放合作、协同创新的产业生态已成为推动行业发展的关键。思尔芯一直以来致力于推动生态合作，此次芯和半导体用户大会不仅为其提供了一个展示数字前端EDA全流程解决方案的舞台，更是深化与行业内伙伴合作的契机。未来思尔芯将持续深化与芯和半导体等生态伙伴的合作，共同探索前沿技术，优化解决方案，加速半导体设计流程的创新与升级，共同迎接智能未来的挑战。

关于思尔芯 S2C

思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情，请访问www.s2ceda.com

来源：思尔芯S2C

围观 34
评论 0
路径: /content/2024/100585760.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，再次推出八款高性能天线新品，进一步丰富其天线产品阵容，更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。具体包括5G超宽带天线YECT005W1A和YECT004W1A、5G天线YECT028W1A、4G天线YECT003W1A、LoRa天线YFNF915F3AM和YFNF868F3AM、Wi-Fi天线YFBC001WWA，以及GNSS天线YFGC007E3A。

移远通信COO张栋表示：“很高兴再次为市场带来多款天线新品。经过不断拓展与优化，我们数百款自主研发的天线与广泛的模组产品相辅相成，能够更好地满足各类行业客户的多样化需求。为了提高客户开发效率，移远天线均已与适用的模组产品进行了预测试和优化，为客户终端的设计、集成和测试过程带来了极大便利。”

YECT004W1A和YECT005W1A是移远通信此次推出的两款5G超宽带天线，可在600-6000MHz频段运行，兼容移远5G/4G/3G/2G/LPWA模组，其中，YECT005W1A还可适配移远多模卫星通信模组BG95-S5。这两款全向天线具备多样化的连接方式，默认搭配SMA-M连接器，同时兼容Fakra以及TNC系列连接器，可满足客户多样化的场景需求。YECT004W1A和YECT005W1A尺寸均为135mm×15.6mm×13mm，精致小巧便携的外形设计，易于安装，采用PC+ABS的工程塑料合金外壳，确保了其较强的耐候性。其中，YECT004W1A符合RoHS 和 REACH标准，且满足IP67防护等级，不仅能满足当下主流的室内应用，还兼顾了户外恶劣环境的场景需求。

YECT028W1A作为一款外置5G天线，覆盖5G NR Sub-6GHz频段，可适配移远5G/4G/3G/2G/LPWA模组。该天线支持多样化的连接器，默认搭配SMA-M，并兼容Fakra以及TNC系列，可很好地满足客户多场景应用的需求。同时，YECT028W1A在效能和增益方面表现优异，是高速数据传输应用场景的理想全向天线解决方案。该天线符合RoHS 和 REACH标准，壳体设计采用超声波焊接工艺，在兼顾工艺稳定性的同时，满足IP66的防水防尘等级，具备较强的耐候性。

YECT003W1A作为一款外置4G天线，覆盖主要的4G LTE频段，可适配移远4G/3G/2G/LPWA模组。该天线配备了SMA 公头连接器，符合RoHS 和 REACH标准，并支持IP65防护等级，凭借精巧的外壳结构设计，该产品在安装后可满足IP67的高防尘防水等级。

YFNF915F3AM和YFNF868F3AM作为移远通信新推出的两款 LoRa天线，可适配移远LoRa系列模组。这两款天线支持ISM（工业、科学、医疗）频段，非常适用于智能计量、远程监测和远程信息处理等应用。其中，YFNF915F3AM尺寸为120.2mm×25mm，支持910-930MHz频段；YFNF868F3AM尺寸为70mm×40mm，覆盖863-870MHz频段。两款天线均配备一根150mm电缆，采用IPEX MHF 1连接器，并可根据具体需求定制电缆长度和连接器。

YFBC001WWA是一款小巧的SMT贴装陶瓷芯片天线，专为Wi-Fi应用而设计，覆盖2400-7125 MHz频段，可与移远Wi-Fi模组适配。该天线尺寸仅为1.6mm×0.8mm×0.4mm，非常适合空间受限的设备，如Wi-Fi、WLAN、蓝牙、Zigbee以及802.11系列终端。

YFGC007E3A是一款结构紧凑的GNSS天线，采用PCB和陶瓷扣环安装设计，可适配移远GNSS L1/ L5 模组。该天线针对GNSS L1和L5频段进行了优化，尺寸为50mm×50mm×14.5mm，在1164-1189MHz和1559-1606MHz频段运行，并配备IPEX MHF 1连接器。

依托全球化的业务布局，移远通信能够提供全球范围内的天线支持服务，并利用最新的技术和材料，为客户带来定制化的天线设计和测试服务，以实现高性能无线网络连接。在提供高品质天线产品的同时，移远还积极协助客户，确保其天线能够满足各种设备所需的严格认证和网络准入标准，从而更好地保障设备的通信质量和稳定性。

关于移远通信

移远通信是全球领先的物联网整体解决方案供应商。公司拥有完备的 IoT 产品和服务，涵盖蜂窝模组 (5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组（5G/4G/ 边缘计算）、短距离通信模组 (Wi-Fi&BT)、GNSS 定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及软件平台服务、认证与测试服务、RTK 网络校正服务、工业智能、智慧农业等服务和解决方案。深耕物联网行业十余年，移远通信积累了丰富的行业经验，其产品已广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业 & 环境监控、智慧工业、智慧生活 & 医疗健康、智能安全等诸多领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/，关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241009522748/zh-CN/


围观 55
评论 0
路径: /content/2024/100585756.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

10月26日，铭瑄在北京金隅喜来登酒店举办了一场大型发布会，推出了以"智•竞未来"为主题的高性能800系列主板。该系列共有12款创新型号，彰显了铭瑄将自然美学与尖端科技完美融合的坚定承诺。主要机型包括MS-iCraft Z890 Pacific太平洋、MS-iCraft Z890 Vertex珠峰和MS-iCraft Z890 Arctic北冰洋，旨在满足高性能用户、游戏玩家和发烧友的不同需求。

MAXSUN LAUNCHES 12 NEW Z890 SERIES MOTHERBOARDS

MAXSUN LAUNCHES 12 NEW Z890 SERIES MOTHERBOARDS

每款旗舰机型均搭载英特尔® Z890芯片组，通过LGA1851插槽支持英特尔®第15代处理器，兼容英特尔最新技术。MS-iCraft Z890 Pacific提供了丰富的连接选项，包括四个M.2插槽、一个高速PCIe 5.0 x16插槽和5Gb以太网。它非常适合处理数据密集型任务，配备了SFF-8654 4i服务器级接口，用于额外扩展和高速数据传输。其ATX外形设计可满足苛刻的硬件配置要求，是专业用户的绝佳选择。

MS-iCraft Z890 Vertex专为超频和高内存性能量身定制，双通道最高支持9000 MHz DDR5内存，最大容量为128GB。Vertex型号注重快速响应和稳定性，采用两个SFF-8654 4i接口，可扩展存储和连接选项。Vertex的PCIe 5.0插槽支持x16通道分割，可实现灵活的多GPU设置。此外，该机型还配备了Realtek 5Gb以太网和英特尔Wi-Fi 7，可实现高速联网。

对于追求性能与功能之间多功能平衡的用户，MS-iCraft Z890 Arctic提供了全面的连接功能，包括四个M.2插槽、USB 40G Type-C接口和一个SFF-8654 4i端口，以提高灵活性。该机型还支持高达256GB的DDR5内存，确保多任务环境下的高性能。Arctic型号配备了Realtek 5Gb以太网和英特尔Wi-Fi 7，满足了游戏和流媒体用户对可靠网络的需求。

所有三款产品均采用PCIe快速释放系统、LED调试灯和铭瑄的增强型PTM UI BIOS，其中PTM UI BIOS采用了移动应用启发式导航功能，可实现直观控制，从而为用户带来极大的便利。BIOS提供简化的双层交互功能，铭瑄VIEW显示控制程序允许用户利用实时数据、DIY动画和显示自定义，来个性化他们的系统。

这些型号彰显了铭瑄在主板技术领域的领先地位，树立了行业新标杆。公司继续开拓未来型解决方案。

稿源：美通社

围观 38
评论 0
路径: /content/2024/100585754.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

当前，伴随AI大模型端云协同能力的逐步成熟，手机互联网行业也在AI的使能下重塑个人化、全场景的智能终端服务体验。对于用户而言，简单的应用体验已无法满足其多元化、个性化的需求，开发者也需要更科学系统、开放包容的高增长平台，以提升商业上的核心竞争力、更好地满足用户需求。

10月24日，荣耀开发者大会（HGDC.2024）上，作为连接开发者与用户的桥梁，荣耀互联网服务特别举办了AI Agent、个性化生态、游戏、应用服务与商业合作四大分论坛，基于丰富的产品矩阵和强大的技术实力，向开发者展示了一个更智能、更开放，同时具有高价值、高增长潜力的生态，展示了更广阔的商业增长前景。

AI Agent 分论坛：YOYO全面进阶为YOYO智能体，打造全新智能体生态

随着YOYO智能体的应用落地，荣耀引领手机终端进入"自动驾驶"时代。YOYO全新升级为YOYO智能体，不但为用户带来了更加智慧便捷的交互体验，也为开发者带来了新的增长机遇。在AI Agent分论坛上，荣耀互联网服务全面介绍了YOYO智能体的技术逻辑、用户使用场景、用户价值及百模生态规划。

据介绍，在魔法大模型加持下的YOYO智能体，具备更强的、行业领先的上下文理解、场景感知、意图猜测能力，可自主拆解、实施任务，最终快捷闭环用户需求。同时支持多种触发方式，随时唤醒，无处不在，服务场景也变得更加多元，比如一句话点咖啡、发文档，取消自动续费订阅等。

生态方面，YOYO智能体面向第三方服务开放合作，打造"百模生态"计划为开发者提供系统级流量入口和新商业模式。云侧通用大模型和各种行业垂域大模型、三方智能体可以通过货架化方式融入到YOYO智能体中，更好地为用户提供服务。依托荣耀互联网服务全场景、系统级入口，三方智能体服务可在合适的场景和需求下通过荣耀意图框架触达用户，实现"全局导流，服务主动找用户"，并且桌面有实时提示——重要信息浅层外显、一步直达，让荣耀用户在使用手机的各种场景中获得更极致、优质的体验，同时，帮助合作伙伴提升用户触达率和粘性，实现双赢。

在大模型加持下，YOYO建议的智慧能力也持续进化，目前已支持7种系统级触达入口，构建100+主动服务场景，开放合作伙伴接入。累计用户破亿，海量高质量流量助力伙伴实现商业成功。

应用服务与商业合作分论坛：构建高质量应用生态，开拓商业增长新动能

在数字化时代，应用服务和商业合作已成为推动商业成功的关键因素。荣耀应用市场深耕平台能力的建设，从开发构建、发布管理、上架运营几个关键流程着手，优化应用上线流程、增强分发监控透明度，提供强大的工具支持，全面赋能链路提效，构建完备的生态能力矩阵。在技术能力上，荣耀应用市场提供多种检测、监测及内容规范能力，协助开发者提升应用质量，在运营支持方面，通过线上线下全场景多模式的运营活动，帮助开发者高效触达用户。同时，通过荣耀远航计划"新锐应用合作"、"耀闪行动"等多维度激励模式帮助优质应用开发者获取更高的流量和曝光度，提高收益，实现共赢。

在应用分发市场渠道、品类更加细分的趋势下，伴随着荣耀业务的强势发展，应用联运与广告联盟"双线齐发"，助力开发者增长变现。分论坛上，荣耀广告联盟提供给广告主全新的解题思路。通过锚定"变现增长"路径，依托终端平台强大的系统能力与意图分析，以科学决策为前提、提升智能化、精细化投放能力，实现高效转化。值得一提的是，荣耀广告联盟还推出了多种专属运营扶持及激励政策，确保开发者在合作过程中享受到更稳定、更超预期的收益。

除此以外，荣耀商推平台还展示了高速增长的全景生态流量，其聚合了包括应用分发、内容分发、服务分发在内的终端流量、系统生态场景流量以及优质的联盟流量，通过数据打通、算法匹配、运营整合等"智能投放"手段实现全域流量一站式投放，日均曝光量超30亿。

在精细化运营能力上，荣耀商推平台通过端云协同的数据优势，通用和行业知识图谱的构建、立体识别人群圈层的坚实用户画像底座，以及DMP的开放共建，全链路数据驱动助力投放的深度转化。荣耀商推平台以一个进阶开放的生态，为开发者商业发展绘制全新的增长曲线。

游戏分论坛：精耕游戏服务，聚力共赢商业增长

存量时代，游戏行业竞争激烈，用户规模难以突破天花板，导致整体增长面临新的挑战与压力。在此背景下，荣耀游戏中心逆势增长，高价值用户比例持续提升，商业价值再创新高。本次游戏分论坛聚焦荣耀游戏平台能力及技术能力的升级，揭秘其如何精耕游戏服务，帮助开发者获得用户增长的新可能。

在开发者关心的流量增长、数据能力等领域上，荣耀游戏中心构建生态体系服务，助力游戏破圈。基于算法能力的提升，构建人群画像，荣耀游戏中心提高了游戏分发效率；搭建游戏引入平台和游戏运营中台，为开发者提供从接入到运营的一站式服务。并跟随游戏生命周期提供精细化、差异化运营，针对新、老游制定不同的发行策略，围绕游戏品类、特性及玩法等大数据进行判断，线上通过游戏社区攻略、资讯、礼包等提高用户渗透率，线下通过举办丰富的主题活动，助力游戏多元传播。从全场景流量运营、全周期用户运营、全域营销运营，多维度使能伙伴，多点多面触达用户，从而实现游戏的长线运营。

在用户体验方面，荣耀游戏中心提供游戏畅玩解决方案，通过技术能力的升级，全方位支撑开发者创作，以满足玩家对游戏品类和玩法的多样化需求。比如，通过构建HGP荣耀性能分析器，赋能游戏伙伴提升研发质量与效率，打造更卓越的产品。依托 GPU Turbo X引擎，打造"超级帧率"、"超级画质"、"超级触控"等特性及能力，以及弹幕通知、儿童游戏守护等功能，为用户提供更加优质、流畅的游戏体验。

个性化生态分论坛：焕新优质内容生态，共创个性化表达新体验

为个性化表达开辟新路径，实现内容价值与用户需求之间的"双向奔赴"。荣耀主题基于AI大模型，搭建内容质量评估体系及"主题找人"的分发模式，实现优质内容与用户的精准匹配。并通过更全能的开发工具、更丰富的开发引擎、更自主的提报机制、更完善的数据反馈，实现从创作、上传到分发的全流程赋能，为设计师及开发者保驾护航，也为用户提供更多样的玩法体验。同时，荣耀主题提供高效助力优质内容的商业价值变现。值得一提的是，荣耀主题提供线上、线下全矩阵的营销活动支持，助力优质内容破圈，荣耀远航计划也将持续加码，激励优秀设计师及作品，进一步提升内容的变现能力。

本次论坛上，魔法画报的升级也值得关注。自2024年10月上线以来，魔法画报作为零级内容分发平台，已覆盖千万级用户，预计11月将完成亿级用户覆盖。升级后的魔法画报，内容品质更高、品类更多、形态更丰富，生态更开放，能够在AI算法的加持下精准识别用户，智能地根据用户的偏好展示内容，真正做到了"用算法猜你喜欢"，同时基于系统优势和平台能力，提供一站式内容发行服务，用心服务合作伙伴，助力精品内容精准触达优质人群，与伙伴一起构建一个更懂用户、更高价值的个性化生态。同时，商业化能力也会快速构建，为合作方带来更大的收益。

本次HGDC大会，荣耀互联网服务展示了其构建的更智能、更开放、更高价值、更高增长的全新智慧生态，荣耀互联网服务将持续以用户体验为核心，坚持科技创新，携手合作伙伴，开创共赢未来。

稿源：美通社

围观 94
评论 0
路径: /content/2024/100585753.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

什么是到达角？如何部署该技术？

作者：安森美现场应用系统工程师，Denis Zebrowski

Bluetooth® 核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。

1.png

图1：使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长

蓝牙测向是一项尖端技术，可增强各种设备的定位服务。有两种方法可以遵循：到达角（AoA）和出发角（AoD）。

在零售应用中，提供对货品流动、利用率和行为模式洞察的数据模型正在得到大力开发，以生成与业务相关的KPI，例如服务时长、最常用的路线、热点和其他消费者行为指标（图 2）。

2.jpg

图2：零售店平面图上可视化的“最常用”零售数据示例

< VIDEO: How RSL15 Enables Asset-Tracking with Low-Power Bluetooth 5.2 >

蓝牙测向方法的多功能性，如无连接和面向连接的操作模式，使其能够适应更广泛的应用，并有望在未来几年在无线通信和定位服务领域开辟新的前景。

＜视频：RSL15如何使用低功耗蓝牙5.2实现资产跟踪＞

AoA是如何工作的，基本的设计原则是什么？

AoA 和 AoD 方法都利用了射频信号测量的相同基本原理，但在信号处理和天线配置方法上有所不同。通过利用天线阵列，设备可以比以往更准确地确定信号的方向（图 3）。

3.png

图3：测向系统概述（AoA结构）

测向系统由以下元素组成：

  • 发送器（AoA标签）

  • 接收器（AoA定位器）

  • 角度和位置处理单元

蓝牙技术采用的测向技术涉及发射器发送恒定音频扩展 (CTE) 信号。然后，配备多个天线的接收器使用该信号来确定源的方向（图 4）。

11111.png

图4：附加到蓝牙LE数据包的CTE位

AoA机制的主要原理可以概括为几个步骤（图5）：

1. 标签通过在主频道上广播扩展来发起通信，然后在次要频道上定期广播。

2. 定位器旨在检测此扩展广播、与标签同步，然后捕获包含 CTE 信号的定期广播。

3. 定位器对 CTE 信号进行采样，产生一组称为 IQ 样本的数据。

4. 这些 IQ 样本由角度计算器处理，以确定标签和定位器之间的角度。

5. 知道标签和多个定位器之间的角度后，系统可以对标签的位置进行三角测量，从而在无连接 AoA 模式下实现精确的位置跟踪。

4.png

图5：AoA测向系统的数据流

当发射器发射信号时，它以光速在三维空间中从发射器向外传播。其路径描绘的是一个不断膨胀的球体。

为了简化计算到达角或出发角的思路，让我们只考虑二维，即在二维笛卡尔平面上。这种情况目前在资产跟踪应用中最为常见，因为与物体高度相对应的第三个坐标并不重要（图 6）。

5.png

图 6：到达角原理

通过测量两个接收天线之间的相位差 (Ψ 2 - Ψ 1)，假设它们之间的距离 (d) 和信号波长 (λ) 已知，则可以使用基本三角学计算信号的角度。

I/Q 解调是现代无线电接收器中的关键步骤。它涉及从接收到的原始 CTE 信号中提取 I 和 Q 数据分量。也就是说，RF 输入乘以复数相量（I 和 Q 分量），然后进行滤波和降采样以产生 IQ 数据流（图 7）。

6.jpg

图7：左侧为IQ坐标图，右边是通过4天线阵列测量的IQ平面可视化标签位置

以下是典型的工作流程（图8）：

  • 下变频：I/Q数据乘以载波频率或载波频率附近的复相量（正弦和余弦对）。此操作将信号向下移动到较低的中频（IF）。

  • 低通滤波：下变频后，低通滤波器去除不需要的高频成分，只留下基带信号。

  • 抽取：对滤波后的信号进行下采样，以降低数据速率，同时保留基本信息。

7.png

图8：蓝牙设备射频前端的IQ数据解调

<了解更多TND6431-设计节能无线定位系统（onsemi.cn）>

设计注意事项和行业限制0

在输出端提供第三个笛卡尔坐标的更精确的定位系统中，需要计算至少两个角度来显示发射器和接收器在三维空间中的关系（三角测量）。要获得第二个角度，需要第二个 AoA 定位器。这两个角度称为方位角和仰角。

另一种方法不需要测量任何角度，称为三边测量法。它通常使用飞行时间 (ToF) 测量距离来实现，为此使用信道探测 (蓝牙 5.4) 或其超宽带 (UWB) 技术。

随蓝牙核心规范 5.4 版发布的信道探测 (CS)，在蓝牙术语中也称为高精度距离测量 (HADM)，可视为基于 RSSI 的距离测量的高精度替代方案。借助 CS，已经使用低功耗蓝牙的应用程序，无需额外硬件成本即可获得更高的精度。

RSSI

到达角

通道探测

本地化指标

根据发射机信号强度解决距离估计问题

解析两点之间的相对角度

使用ToF和基于相位的测距解决两点之间的距离

天线要求

单天线

规范要求的多天线

不需要多天线，但可用于优化位置分辨率

蓝牙LE连接

面向连接和无连接

面向连接和无连接

以连接为导向

性能指标

+/-5m，易受多径干扰

+-3度精度-方位角

+-5度精度-仰角

+-.3 m<5m，PBR范围

+-0.5 m>5m，PBR范围

解决方案优势

在现有蓝牙LE产品中普遍支持RSSI测量

l可扩展的实时位置跟踪解决方案

l支持5–10年的电池寿命

l具有灵活天线设计的小外形尺寸

l增加邻近安全功能

表1：蓝牙LE测距技术比较

安森美的RSL15 AoA解决方案

安森美开发的RSL15 5.2微控制器可以通过AoA方法提供可靠的资产跟踪。该项目由两个独立的部分组成：

  • 监听器：ble_Scanner_DF_定位板上运行的多个应用程序。

  • 广播器：在标签板上运行的ble_Advertiser_DF应用程序。

监听器和广播器的无线核心是安森美的RSL15 5.2系统芯片。或者，基于相同安森美产品的更集成的解决方案是Murata的System in Package 2EG设备（图9）。

监听器项目负责接收广播标签发送的CTE信号，从中获得IQ样本。

这些样本被发送到PC或云上运行的应用程序，以计算监听器和广播器之间的角度。最后，将计算出的角度转换为笛卡尔坐标，并映射到二维或三维。

8.png

图9：从蓝牙LE标签到实时位置数据的完整端到端解决方案

上述两个应用程序的示例代码都可以在安森美 CMSIS包中免费获得，该包可以从安森美网站下载（图10）。

9.png

图10：连接和无连接模式的安森美代码示例

每个人都可以下载并使用安森美功率估算器工具来验证使用哪些通信参数和方案，并最大限度地延长电池寿命。这为预期的系统性能和限制提供了宝贵的理论参考（图11）。

10.png

图11:安森美电池寿命估算器和测向指标

CoreHW设计并提供多种尺寸的天线阵列板，可实现厘米级的卓越定位精度。这些可立即投入生产的天线板的频率范围为 2400-2483 MHz，最多有 16 个单端天线端口（图 12）。

11.png

图12: 安森美 RSL15 EVB 位于 coreHW 定位器内部

天线包含用于天线选择的CHW1010 SP16T蓝牙AoA和AoD天线开关，以及用于射频和数字控制信号的连接器，以便于连接BLE SoC控制板（图13）。

12.png

图13：核心硬件天线阵列

Unikie 的低功耗蓝牙定位引擎专为实时跟踪低功耗蓝牙标签而设计。生成的数据可以在边缘服务器或云端处理，确保灵活性和成本效益（图 14）。此外，该引擎的 API 有助于与企业系统无缝集成，支持复杂的数据建模。这使得人们能够更深入地了解物料流转、利用率和行为模式，标志着基于位置的服务和资产管理取得了显著进展。

13.png

图14：Unikie的定位应用软件引擎

结论– RSL15 解决方案如何帮助解决行业挑战？该解决方案有何不同？

成功采用蓝牙测向技术的关键先决条件仍然是标签设备的使用寿命和成本。在安森美，我们将蓝牙 SoC 视为朝着这一目标迈出的一大步，我们始终专注于以合理的成本向市场提供一流的超低功耗无线技术。

我们共同致力于分享有关此类系统实施的知识，使我们的客户更轻松地进行开发，并帮助消除人们与这项变革性技术之间的差距，以便在日常生活中充分利用该技术。

参考文献

1) 蓝牙核心规范 5.1 核心规范 | Bluetooth®技术网站

2) 蓝牙低功耗到达角定位解决方案 – 标签、接收器、天线、固件、应用软件 Bluetooth®技术网站

3) AND90234 - 开发定位系统 (onsemi.cn)

4) 基于BLE的实时定位解决方案-Unikie

5) CHW1010-ANT1_Product_Brief_v1.5.pdf (corehw.com)

6) 室内定位系统和室内跟踪 | CoreHW

7) 蓝牙通道探测 - 迈向10 厘米测距精度的安全访问、数字密钥和邻近蓝牙服务| Bluetooth®技术网站

8) AoA 和 AoD 如何改变蓝牙定位服务的方向 | Bluetooth®技术网站

9) onsemi。“使用物联网资产跟踪技术实现个人安全应用和社交距离”2021 年 8 月 - 第 1 版

10) 4 Martin Woolley，“蓝牙测向，技术概述”，2021 年 2 月 22 日

围观 106
评论 0
路径: /content/2024/100585751.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2024年10月24日，新华三集团"乘势﹒进化﹒臻于智境"智算新品发布会在京举行，忆联总经理寇朋韬受邀出席新品发布仪式，与新华三和行业伙伴携手开放协同、共话产业创新。发布会上，新华三正式发布全新一代多元异构算力平台H3C UniServer G7系列，并搭载忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD，全速推进业务创新与数字化变革。

忆联总经理寇朋韬出席智算新品发布会

忆联总经理寇朋韬出席智算新品发布会

忆联旗下企业级和数据中心级SSD产品阵列也在本次发布会中亮相，适配企业数智化建设和数据中心全场景需求，产品组合涵盖PCIe Gen4及Gen5 SSD，以及SAS 3.0、SATA 3.0 SSD，以海量存力满足数据中心和云环境对高带宽、低延迟的需求，有力支撑AI应用落地。

忆联展出企业级和数据中心级SSD等产品

忆联展出企业级和数据中心级SSD等产品

PCle5.0时代，企业级SSD性能飞跃

此次发布的H3C UniServer G7系列服务器支持多达18个PCIe 5.0标准槽位以及多个NVMe硬盘的扩展，搭载忆联新一代PCIe Gen5 企业级SSD UH812a/UH832a产品，使得这两款服务器在数据存储和I/O性能方面具备极强的能力，能够高效处理大规模数据集；同时，SSD采用先进的DRAM缓存技术和智能算法，通过优化数据处理流程和降低写放大效应，可有效提升存储系统的整体效率和可靠性，为数据中心多元应用场景提供高可靠、高性能的解决方案。

UH812a/UH832a规格参数

UH812a/UH832a规格参数

强劲性能再升级：新一代企业级PCIe 5.0高速接口，对比上一代PCIe 4.0接口，性能全面升级。顺序读写和随机读写性能提升2倍，QD1时延改善33%。

全场景高效适配：更强IO能力，满足企业OLTP数据库等高度随机读写和低时延业务；多样化容量、形态组合，满足超大规模数据中心混合业务、中心云/边缘云存储需求；领先的SR-IOV能力，满足HCI和虚拟化需求；混合场景性能调优，满足AI训练和推理、OLAP和大数据、HPC、BI等多场景需求。

全系列稳态可靠：多种先进智能算法，产品可靠性进一步提升，支持全系列产品双端口。MTBF>250万小时、UBER<1E-18。

全方位卓越能效：基于核心控制器7nm工艺及低功耗设计，功耗表现相比上一代有大幅提升，同等业务负载下可提供更低系统TCO。

忆联 X 新华三，开放协同、持续推进业务创新

忆联与新华三在SSD领域一直有着紧密的合作，从忆联企业级SSD产品阵列与H3C服务器的全面适配（如：搭载忆联企业级SSD UH8系列的H3C UniServer G6服务器），到联合打造超融合架构下的高性能存储方案，以及搭载忆联SSD产品的H3C服务器以高分通过国际权威SPECstorage Solution 2020评测，双方一直向着打造高端存储方向迈进。

未来，忆联与新华三将持续深化合作，推进业务联合创新，通过提供稳定、可靠、安全的存储产品与服务，为合作伙伴创造更大价值，加速构建高效、绿色、可持续的智算生态。

稿源：美通社

围观 72
评论 0
路径: /content/2024/100585750.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor