作者：电子创新网张国斌
----“行业领袖看2025”之瑞萨洞见
经历了艰难的2024，我们迎来了产业即将复苏的2025年，很多预测机构认为2025年产业将复苏，不过，地缘政治、局部冲突以及黑天鹅事件也给2025年的产业发展带来的诸多不确定性，2025年，行业真的可以全面复苏吗？人工智能如何与消费电子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？机器人市场有望爆发吗？ 此外，绿色低碳会给2025的元器件行业带来哪些新的变化？
针对上述疑问，我们采访了多位知名公司CEO/高管 ，以“行业领袖看2025”系列报道向业界传达行业领袖眼中的2025 ，这是瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁赖长青分享的洞见。
瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁赖长青
1问、首先请介绍一下贵司主要的产品、应用领域以及主要优势？
赖长青答：瑞萨专注于汽车、工业、IoT以及基础设施领域，公司提供先进的MCU、MPU、SoC、电源、模拟以及传感器和无线链接等硬件产品和特色软件开发工具。在MCU领域，瑞萨拥有主打低功耗的RL78系列、主打高功效的RX系列以及主打高性能的RA系列，覆盖了瑞萨自有内核、Arm内核，以及RISC-V内核供客户选择。其中，公司推出的RA8系列 MCU，是业界第一款基于Arm V8.1M架构的Cortex-M85内核的MCU产品，其集成的Helium技术，提供相当于Cortex-M7 4倍的机器学习性能。
在MPU产品阵容中，瑞萨拥有RZ/T，RZ/N，RZ/G，RZ/V，RZ/A五大系列。其中，RZ/T采用Arm实时内核，侧重于电机控制+以太网通信的高集成度芯片，我们最新推出的RZ/T2H MPU支持多协议工业以太网以及九轴实时运动控制的能力，是工业实时控制领域的理想产品；RZ/N采用Arm实时内核，Cortex-R与RZ/T拉通平台，减少客户重复开发的工作。侧重于工业以太网通信；RZ/G采用多核异构，集成Arm Cortex-A内核，支持Linux和3D图像，适用于HMI、PLC等应用领域；多核异构。RZ/V集成Cortex-A内核、AI加速器，支持Linux，适用于视觉AI领域；RZ/A支持2D图形，支持RTOS。
凭借丰富产品阵容、强大的技术创新能力、完善的生态系，瑞萨电子可以为客户提供全面的解决方案，并且能够以“成功产品组合”的简化客户开发流程，缩短产品上市时间。
2问、回顾过去的2024，贵司在半导体领域有哪些亮点表现？贵司的产品创新理念是什么？
赖长青答：回顾过去一年，瑞萨电子可圈可点。凭借对于市场需求的敏锐洞察和经验，瑞萨在多个领域推出具有创新性的产品。如，面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H、基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V的R9A02G021 MCU、适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案FemtoClock™ 3、室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000、用于EV驱动电机系统的“8合1”概念验证（PoC）方案以及采用车规3nm制程的多域融合SoC R-Car X5H，这些产品在汽车、工业、消费电子、物联网领域均具有出色表现。
其中，RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3，可带来10TOPS/W的能效，能够实现视觉AI与实时控制功能；R9A02G021 MCU面向多个终端市场，使工程师能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用，包括物联网、消费电子产品、医疗设备、小家电和工业系统等；FemtoClock™ 3时钟可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计；RRH62000传感器模块内置瑞萨微MCU，可在紧凑的设计中精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。
“8合1”概念验证与尼得科（Nidec）合作开发，通过整合多项功能，能够以单个微控制器控制八项功能，为电动汽车驱动电机提供高阶集成；R-Car X5H拥有高集成度与出色性能，并提供通过Chiplet技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项，具有400TOPS的计算，同时拥有业界卓越的TOPS/W性能，这意味着它能够在保持低功耗的同时，提供强大的AI处理能力。瑞萨车规MCU RH850系列，面向智能家居的传统优势MCU RL78/RX系列，以及通用领域Arm内核的RA系列MCU在2024年销售业绩均稳步回升。
瑞萨的创新准则是“To Make Our Lives Easier——让生活更轻松”。我们致力于成为最值得客户信任的供应商，为客户提供长期价值，未来，公司还将通过微控制器、模拟和电源产品的全面组合来推动科技创新，服务社会发展。
3问、展望2025，您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求？
赖长青答：2025年，AI与汽车将继续激发半导体行业的潜力。从AI领域来看，随着技术的持续进步，数据中心与高性能计算的需求正显著增长。同时，AI技术的广泛应用，对数据处理能力和计算效率提出了更高要求。而边缘计算和物联网的快速发展，更是推动了AI技术从云端向端节点的下沉，使得边缘设备需要更加智能、高效的芯片来处理和分析数据。此外，AI加速器与定制芯片需求增加，需要针对特定提升计算效率和能效比。
在汽车领域，电动汽车的普及和智能驾驶技术的发展正成为推动半导体需求增长的重要动力。电动汽车的电力驱动和能量管理系统对功率半导体器件的需求持续增长，而智能驾驶系统则对传感器、处理器提出了更高要求。此外，随着消费者对车载信息娱乐系统和车联网功能的需求不断增加，汽车对通信芯片的需求也在快速增长。
针对这两个领域的布局，瑞萨致力于创造长期价值。在汽车领域，公司专注于高性能芯片，如计算、传感器和车联网通信芯片，以满足电动化、智能化及自动驾驶技术的需求。并且通过与先进的软件公司合作，强化底层软硬，助力网联汽车个性化和差异化创新。在AI领域，瑞萨的愿景是让AI普惠大众。因此，我们提供易于上手的开发平台，方面工程师直接使用。另外，我们也提供多种解决方案资源，包含了丰富的视觉应用示例，涵盖安全检测应用，工业控制等。不仅如此，瑞萨还与许多合作伙伴携手，推出各具特色的嵌入式AI产品，致力于为客户提供一流的硬件产品及开发平台。
4问、您认为2025年半导体产业会迎来全面复苏吗？为什么？目前有哪些迹象吗？大概会在什么时间复苏？
赖长青答：从宏观的角度看，全球经济需求依然存在，因而瑞萨认为，2025年Q2或者下半年全面复苏迹象会进一步显现，其中，AI将成为驱动这一复苏的主要因素之一。特别是在智能汽车领域的应用以及汽车电动化方面，随着库存的逐渐消化，以及AI应用内容和场景的日益丰富，将进一步激发半导体行业需求。此外，大数据、人工智能相关的智能化、数字化进程，以及数据中心等领域也都呈现出增长态势，这带动了一些个人终端设备的复苏，例如AI手机、AI PC等。相较之下，工业行业复苏缓慢，但依旧具有一定的发展潜力，预计2025年Q1或者Q2迎来反弹。
5问、您认为2025年半导体领域会有哪些新兴热点，贵司有什么产品布局和应对策略？
赖长青答：在2025年，先进封装、功率器件、AI芯片、RISC-V或将成为热点趋势。
先进封装：随着半导体晶圆的功能和性能要求不断提高，先进封装技术变得越来越重要。通过堆叠芯片来提高性能、减少占用空间并提高能效，成为市场热点。此方面，瑞萨布局先进的Chiplet小芯片封装集成技术，以提高芯片的性能。
电源器件创新：随着人工智能不断融入不同的业务和市场领域，数据中心承载这些信息的需求也在不断增加，导致电力短缺问题逐渐显现，因此，业内将需要更高效的电源器件来减少数据中心的损耗。在此方面，瑞萨布局碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料，为研发先进的功率器件夯实基础。同时。我们也提供高性能电源解决方案、时钟以及存储接口控制类芯片，以打造卓越的电力电子中心，满足市场需求。
AI芯片：人工智能继续主导技术领域，AI芯片作为支撑AI技术发展的核心组件，其市场需求正呈现出爆发式增长。为了顺应这一趋势，瑞萨公司正积极布局，在芯片架构、制程技术以及散热方式等多个方面进行迭代更新，旨在为用户提供具备更强算力和更高能效的AI芯片，满足市场对高性能计算和低功耗的双重需求。
RISC-V：与x86和Arm相比，RISC-V的指令集更为精简，且功耗很低。这些特点使得RISC-V非常适合用于提升汽车系统的整体性能，同时降低制造成本。在此方面，瑞萨近几年深耕RISC-V内核，允许客户灵活选择最适合其设计的平台。无论是通用或是专用的处理器，瑞萨都为这些RISC-V产品组合提供同样可靠的世界级可靠性、生态系统以及支持。
6问、目前，人工智能技术正在与千行百业深度融合，在贵司所处的领域，如何与人工智能结合？AI如何改善贵司的工作与业务流程？AI如何辅助贵司产品创新？
赖长青答：在芯片设计时，AI通过机器学习、深度学习等智能算法，不断提高设计的效率与准确性，帮助设计师在设计初期就能预测并优化芯片的性能和功耗，减少设计迭代的次数，缩短产品上市时间。
7问、贵司有开发针对垂直场景的大模型吗？贵司的产品如何助力人工智能应用？
赖长青答：在AI技术的部署中，我们发现AI大模型向终端下沉的趋势显现，使相关芯片面临着算力、算法、数据安全、功耗成本以及存储容量等挑战。作为嵌入式解决方案提供商，瑞萨从边缘端为切入点，助力人工智能应用落地。我们不仅提供先进的MCU、MPU、CPU和GPU计算产品，和与之相关的时钟产品、电源、存储接口产品，帮助部署AI应用。
2022年瑞萨通过收购Reality Analytics，进一步拓展了AI能力。公司旗下的Reality AI Tools®，是一个可以支持完整产品开发生命周期的软件环境，用户可利用工具自动探索传感器数据并生成优化的模型。此外，瑞萨提供从底层到应用层的软件支持，包括实时分析、视觉、声音等多种应用场景。
借助先进的软硬件产品，瑞萨也推出一系列解决方案。包括，RealityCheck™电机工具箱、RealityCheck™ HVAC解决方案套件、汽车SWS解决方案套件，利用预训练的AI/ML模型，帮助客户减少损失。
8问、算力、数据的传输已经成为数字经济时代的热点，针对这个热点，贵司有产品介入吗？如果有，是哪些产品，有什么独特的优势？
赖长青答：随着AI应用的不断普及，大家对于算力的需求也日益增长，特别是汽车和工业领域。针对汽车的高算力需求，瑞萨推出第五代R-Car X5H SoC，其为汽车实现多域融合提供了解决方案。R-Car X5H采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，并提供通过Chiplet技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。作为第五代（Gen 5）R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H的AI算力高达400TOPS，同时拥有业界卓越的TOPS/W性能，这意味着它能够在保持低功耗的同时，提供强大的AI处理能力。此外，其GPU处理能力也达到了4TFLOPS，能够支持更高效的图像渲染和实时视频处理，为智能驾驶和智能座舱等应用提供了坚实的基础。
而在工业方面，我们也推出了高性能的RZ/T2H MPU，该产品最大的亮点在于支持多协议工业以太网以及九轴实时运动控制的能力。配置方面，RZ/T2H采用驱控一体的设计，结合了A55核心（1.2 GHz）的强大处理能力和R52核心（1 GHz）的实时控制特性，实现了高性能应用和实时通信的完美结合。在工业网络环境中，这款MPU不仅确保了网络传输的精确性和实时性，还为整个系统提供了稳固的网络支撑。
此外，在保持高算力的同时，我们也注重数据安全和隐私保护。因此，在MCU设计时，我们会融入硬件级加密引擎、安全启动、运行时监控等功能，以此来保障数据的安全性。
9问、您认为边缘智能应用在2025年会有怎样的趋势？贵司有无产品布局？
赖长青答：边缘AI将成为终端应用智能化转型的主要驱动力。为支持边缘AI的发展，瑞萨推出了多款集成AI功能的MCU，如RA8系列，它是业界首款基于Arm Cortex-M85（CM85）内核的32位微控制器，其内部部署了Arm Helium™技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，该技术可将实现数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的性能提高4倍。利用Helium技术，边缘和终端设备可在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用等。
除了强大的硬件支持，软件方面，瑞萨也推出了面向边缘AI的一站式开发平台Reality AI，帮助开发者在云端构建专属的模型，并在本地边缘节点上完成部署。同时，瑞萨还联合超过250家生态合作伙伴合作，共同打造完善的边缘AI生态系统，为客户提供丰富的软件库和解决方案。
另外，瑞萨也创建了用于AI技术研发和成果转化的人工智能卓越中心（AI COE），集中了瑞萨在AI方向上的技术资源，能够提供成熟的开发工具和应用案例，方便工程师快速上手，从而推动AI在工业领域的创新应用。
10问、您如何看待机器人市场？2025年这个市场会有如何的表现？贵司有产品应用在这个市场？
赖长青答：2025年，机器人市场有两个重要趋势，就是将呈现出更加多元化和细分化的趋势。一方面，不同类型的机器人将针对不同的应用场景和需求，形成更加专业化的细分市场。例如，在工业领域，将有专门针对汽车制造、电子产品组装等不同行业的工业机器人；在服务领域，将有专门针对医疗护理、教育辅导、家庭清洁、物流等不同场景的服务机器人。这些细分市场的形成，将促使机器人企业更加注重产品的创新和差异化，以满足不同客户的需求。另一方面，随着人工智能、物联网、大数据等技术的不断融合与进步，机器人将具备更高的智能化水平和自主决策能力。这不仅意味着机器人能更高效地完成预设任务，还能在一定程度上学习和适应环境变化，实现更加灵活和个性化的服务。
瑞萨提供面向机器人应用所有关键构建单元的软硬件解决方案。包括：系统核心功能的电机控制、最高等级功能安全、多种工业网络协议(EtherCAT, Profinet RT/IRT等)、运动控制及机器视觉、数据安全机制以及基于瑞萨MCU/MPU的RAI/EAI技术的边缘侧AI方案。
11问、基于您对过往的观察，您认为2025年产业会出现哪些新兴需求？贵司会做哪些针对性的布局？
赖长青答：展望2025年，瑞萨认为AI、储能、新能源汽车等领域还将催生新半导体的需求。
人工智能技术的飞速发展，使得AI大模型的推理能力不断提升，推理成本降低，推动AI应用从理论走向实际落地，尤其在B端场景中，商业价值显著。与此同时，AI技术加速向边缘端部署，边缘计算因此蓬勃发展，在工业自动化、智能交通等领域发挥重要作用。
储能方面，光储充一体化发展已经势在必行，这对如光伏逆变、储能变流、电池管理等需求提升，进而带动了整个储能产业链的技术迭代与产业升级。
新能源汽车等领，随着电池技术的突破和充电基础设施的快速建设，电动汽车的续航里程焦虑将得到极大缓解，同时，V2G技术的成熟应用，将使电动汽车成为分布式储能单元，进一步融入智能电网，实现能源的高效利用与双向流动。此外，自动驾驶技术的持续进步，结合高精度地图与车路协同系统，将重新定义人们的出行方式与城市交通管理。
面对这些需求，瑞萨这更在积极布局。AI方面，瑞萨将推出更多集成AI功能的MCU产品，高效地执行神经网络推理等复杂计算任务，加快AI处理能力和实时性。另外，我们提供易于上手的开发平台，方面工程师直接使用。这些先进的技术与产品都是瑞萨的主要增长点，也是公司赢得市场份额的关键。储能方面，瑞萨电子加大对SiC和GaN等新一代功率器件的投入，以提升电源效率和开关频率，减少系统能源损耗。
在汽车领域，瑞萨电子持续加大研发投入，开发高性能计算芯片、传感器芯片和车联网通信芯片，以满足电动汽车和自动驾驶技术的发展需求。例如，支持多域融合的第五代R-Car SoC足汽车在智能驾驶、车载娱乐、车身控制等多个领域的复杂计算需求。同时，瑞萨电子计划推出支持多域融合的第五代R-Car SoC，该芯片将具备更高的计算能力和更低的功耗，能够满足汽车在智能驾驶、车载娱乐、车身控制等多个领域的复杂计算需求。同时，瑞萨电子还将继RH850/U2B系列产品后，推出RH850系列U2C家族产品，支持高功能安全及信息安全，覆盖域控，底盘，电源管理等应用场景。
12问、您认为2025年的中国半导体市场会有哪些新变化？为什么？
赖长青答：中国半导体市场充满机遇与挑战，瑞萨一直视中国为重要市场之一，这片市场辽阔无垠，同时又呈现出极为复杂且结构丰富多样的特点。在这样一个多元化的广阔天地中，瑞萨必将紧密跟随时代的机遇，锐意进取，力求在更多领域实现突破与创新。
13问、针对中国市场以及安全的考量，贵司在供应链上会做哪些调整？为什么？
赖长青答：自瑞萨进入中国市场以来，便重视在中国的发展。为更好地服务中国客户，瑞萨将加强库存管理并建立灵活、弹性的供应链，除了北京、苏州投资建立的封测厂之外，公司会和外包厂继续密切合作，来扩充产能，我们会用装备端的优势，保障客户供应。
14问、2025年会出现缺芯吗？为什么？会出现元器件价格战吗？为什么？
赖长青答：我们持乐观态度认为，到2025年，大规模的芯片短缺现象不太可能大规模上演。这一判断基于几个关键因素：
一是全球芯片制造业正在经历一场前所未有的产能扩张，特别是中国等新兴市场的崛起，为全球芯片供应注入了新的活力，然而，即便市场产能丰富，但是半导体产业依旧保持着其固有的复杂性与漫长的生产周期特性，加上有些领域的市场的复苏甚至强劲，供需之间在局部领域仍然会出现较大的矛盾，因而要警惕供应局部紧缺的可能性；
二是随着供应链管理经验的积累和技术的不断进步，我们有信心构建一个更加高效、稳定的芯片供应链体系，以减少因供应链中断或延迟而导致的短缺风险；
三是市场需求虽然持续增长，但不同领域之间的需求分化趋势明显，这将有助于平衡整个芯片市场的供需关系。
尽管我们对芯片供应前景持乐观态度，但元器件价格战的风险仍然不容忽视。随着全球芯片产能的快速提升，若市场需求未能同步增长，部分领域可能会出现产能过剩的情况。为了消化库存、抢占市场份额，“价格战”似乎不可避免。在此情况下，瑞萨电子将密切关注市场动态和竞争态势，制定合理的市场策略和产品规划，以确保在激烈的市场竞争中保持稳定发展。
15问、“卷”已经成为了一个产业新业态，2025年，产业会加剧“卷”吗？贵司针对这个形势如何调整？
赖长青答：“卷”不仅仅只是一个现象，其背后内涵是厂商凭借技术创新、产品差异化、价格优势以及对市场深刻理解的优势，逐步提升竞争力的过程。针对“卷”的趋势，瑞萨从成本、技术和持续性三个方面制定策略：在成本方面，我们注重物料管理、品质保障及运营成本的精细调控，同时构建稳固且值得信赖的供应链体系，以减少客户的潜在风险成本。
在技术创新上，瑞萨坚持走创新型的研发路线，在研发众多芯片产品的同时，也研发半导体工艺制程，以此来保证产品的先进性以及领先性，并以“成功产品组合”的形式，打造差异化优势。而在可持续性方面，瑞萨致力于创造长期价值，我们不仅通过并购的方式不断扩大生产线，同时，也联合加强生态圈建设，强化软硬件协同发展。
16问、你认为随着美国新一届总统特朗普的上任，全球半导体形势将会有什么样的改变？针对这个改变，半导体公司应该注意什么？
赖长青答：作为全球性的半导体供应商，瑞萨采用全球化+多元化的公司战略来应对市场，通过一系列国际化的并购，如收购Intersil、IDT、Dialog和Celeno等公司，来拓展新业务增长点。同时，在半导体产业链中，我们致力于与上下游企业的协同合作，共同推动产业发展。在产品供应方面，瑞萨电子承诺至少15年的长期供货保障，为客户提供了稳定的供应预期。与此同时，公司与供应商建立长期稳定的合作关系，确保原材料的稳定供应和质量控制，并与中国系统厂商、软件开发商等合作伙伴共同打造完整的解决方案生态系统，提升产品的附加值和市场影响力。
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