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近日,美的空调打造了一场别开生面的新品品鉴活动——以DeepSeek为主讲人推出了全新的美的鲜净感空气机T6,这场全AI主导的新品发布,展现了人工智能技术在智能家电领域的深度应用与创新突破。本次活动将于3月3日13:30在美的空调官方直播间上线。

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新品品鉴活动现场,DeepSeek生动展示了美的鲜净感空气机T6的核心功能与技术创新。该产品通过私有化部署的DeepSeek R1满血版大模型,实现深度学习推理和决策,可实现一键好空气,温湿风净鲜多维度自感知自学习自调节。同时,美的鲜净感空气机T6首次创新构建多模型融合架构,将美的美言大模型与DeepSeek、讯飞星火及豆包三大领先模型深度融合,以行业领先的AI语音方案重塑人机交互范式,打造出行业最强的语音交互功能。

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作为美的空气机家族的新成员,美的鲜净感空气机T6为用户带来超智能、免维护、少打理的全新使用体验,1:1集成空气架构让用户能同时拥有专业健康空气系统及全季候舒适空调系统,可实现精准调节室内温湿、分区分控、满足全家需求,为用户带来更恒定的温湿、更恒定的舒适体感。外观上,美的鲜净感空气机T6秉承现代自然主义设计理念,为家居空间注入自然生命力,让科技与美学完美共存。

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本次新品品鉴中,全新的一体式「厨清凉」厨房空调也首次亮相,重新定义了厨房降温解决方案。这款产品彻底摆脱传统厨房空调对外机位的依赖,安装更加灵活便捷,同时可提供1.5匹强劲冷量,快速降低厨房温度。美的「厨清凉」厨房空调系列,自2023年上市以来凭借优秀的用户口碑稳居市场销量第一。

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此外,美的空调还分享了家用中央空调的AI全屋智能,从完备的硬件生态到场景化AI应用,充分展示了其全屋空气解决方案的领先实力。值得期待的是,美的家用中央空调还将全面接入DeepSeek,未来可通过OTA在线升级,不断提升的AI科技硬实力,为用户带来更深入的智能化体验,引领家用中央空调行业走向新高度。美的家用中央空调也带来了火三月的优惠权益,美的理想家五匹一拖四多联机,一价全包19999元,更有“半价购新风”、“智慧大屏免费送”等权益,让利于消费者,让用户可以更便捷地享受智能化体验的全面提升。

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美的鲜净感空气机T6能够在短时间内接入DeepSeek语音大模型并实现量产,离不开美的集团智能化战略的引领、强大的研发实力、高效的团队合作以及精准的产品定位。美的空调与DeepSeek强强联合的同时,也推动了空调行业向智能化新高度的快速发展。据美的集团发布的2024年半年报显示,2023年美的空调的零售额全球占比超过了20%,也就是说,2023年全世界每卖出5台空调,就有一台是美的制造的。作为空调行业的全球领军品牌,美的空调始终以科技领先作为核心战略方向,通过持续的技术突破和产品创新,为全球消费者带来更智能、更舒适、更健康的体验。

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近年来,在“科技领先”战略引领下,美的持续加大研发投入力度,过去5年研发投入近600亿元,2024年达到创纪录的145.6亿元,尤其加强了基础共性技术、前瞻性技术的布局和探索,除了空调,美的智能家居事业群在其他品类的研发上也屡获重大突破,2025年一系列行业“第一或唯一”的科技领先产品将陆续面市,如无外机的厨房空调新物种、拥有行业最快烘干速度的干衣机,首创洗烘+扫拖一体的“双洗站”,首创450mm超薄全嵌高容量餐边柜冰箱、行业首款极致超薄小型台下软水机等,不断拓展智能家居的技术边界,引领行业发展,通过挖掘并融合AI、大模型等前沿技术解决更多消费者痛点,为更美好的智慧家居生活贡献美的力量。

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OPPO|一加旗舰店(武汉楚河汉街店)在3月1日正式开业。作为OPPO在华中地区的首家全新形象旗舰店,其不仅承载品牌全系列产品的沉浸式体验,更通过游戏互动、文化展陈与社交空间的创新设计,重构年轻消费场景,成为武汉文化与潮流的打卡新地标。

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民国建筑焕发科技新生,OPPO打造楚河汉街的街区新地标

OPPO武汉旗舰店位于武汉市中央文化区的楚河汉街,依托民国风建筑群的历史底蕴OPPO以现代设计语言赋予老街区全新活力。外立面以18米挑高打造视觉冲击,通体由定制“水晶砖”叠砌而成,门头logo融入楚地文化中的云纹,搭配LED透明屏动态展示节日主题与艺术画面,实现传统符号与未来科技的对话。门店入口处,结合《和平精英》游戏元素的互动装置,吸引年轻人驻足打卡,历史街区与潮流文化的碰撞在此淋漓尽致。

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“城市公园”又有新答案:江湖文化赋能沉浸体验

围绕“年轻人的城市公园”核心理念,旗舰店将武汉“大江大湖”的江湖文化贯穿空间设计。二楼“影像墙”以幕纹工艺镌刻“武汉”二字,细节处嵌入黄鹤楼、长江大桥等地标纹路,展现城市文化脉络;咖啡休闲区推出“蛋酒咖啡”“甜辣拿铁”等本土特调饮品,搭配免费充电服务,打造轻松社交场景。游戏区则与《和平精英》、《英雄联盟》等进行联动,设置手办胶囊墙与全球总决赛观赛区,以电竞热潮强化年轻用户的情感连接。

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全面拥抱年轻用户,从产品展示到用户价值创造

区别于传统零售门店,OPPO全新旗舰店聚焦“文化、科技、社交” 三位一体体验。店内布局以用户动线为核心,产品展示区采用开放式设计,消费者可零距离体验Find N5系列“最薄折叠屏”等前沿科技;小O学堂定期开设摄影、游戏等课程,深化品牌与用户的互动黏性。OPPO中国区总裁刘波表示:“旗舰店不仅是销售终端,更是青年文化的引力场,推动OPPO从产品导向转向用户价值创造;我们通过本地文化和潮流文化的融合创新,持续拓展品牌与用户的对话维度。武汉旗舰店的落地,标志着OPPO「全面拥抱年轻人」的策略迈向新台阶。”

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渠道深耕助力销量破局,折叠屏市场再创纪录

伴随旗舰店落地,OPPO线下服务能力进一步升级。最新发布的全球最薄折叠旗舰Find N5系列凭借突破性技术,打破近两年全行业所有品牌大折叠屏在首销日的销量与销售额双纪录,首销备货量是前代产品的2.2倍,依旧被抢购一空,线上销量达前代产品的约4倍,成为Find N系列大折叠屏史上销量最佳的产品。刘波强调:“渠道做精做实是OPPO的核心战略,未来我们将加速旗舰店布局,推动技术创新与用户需求的双向赋能。”

关于OPPO

OPPO 于 2008 年推出“笑脸手机”,由此开启科技致善之旅。今天,OPPO 凭借以Find 和 Reno 系列手机为核心的多智能终端产品、ColorOS 操作系统、以及互联网服务,为全球用户革新科技体验。OPPO 业务遍及全球 70 多个国家和地区,超过 3 万名OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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作为全球领先的AIoT模组及解决方案提供商,广和通26年来始终致力于为全球千行百业打造创新物联方式。面向全新的AI时代,广和通推出「AI For X」,宣布以全方位、多方式的AI技术能力、产品、行业解决方案、生态融合助力多行业从"互联万物"向"智联万物"跃迁。

广和通为「AI For X」赋予独特标识,并为其注入清晰的价值主张与内涵。后续,「AI For X」将应用于广和通AI系列发声,讲述如何以AI重塑千行百业。

技术融合:从"通信管道"到"智能基座"的范式革命

传统通信模组的价值局限于"连接",而「AI For X」重新定义了广和通的角色——将通信能力与AI算力深度融合,打造软硬一体的智能基座。在硬件上,通过OpenCPU架构,将无线通信模组及解决方案升级为"主控+连接+算力"三合一平台,替代传统"MCU+模组"的冗余设计。在软件升维上,基于多操作系统和多芯片平台,广和通模组及方案可支持Fibocom AI Stack,实现从模型云端连接到端侧部署推理的全流程闭环。广和通打破了"连接与计算分离",让每个通信节点都成为智能决策的起点。

产品重构:重新定义AI模组及解决方案

面向更广泛的行业AI应用,广和通积极推动DeepSeek、ChatGPT等优质模型在高、中、低算力AI模组及解决方案部署,提供不同参数模型服务,进一步降低端侧AI的门槛,并优化成本,帮助客户快速增强终端AI推理能力,赋能更广泛的物联网设备实现AI化。在这其中,面向消费电子、智慧零售、车联网、工业级/消费级机器人,广和通均推出相应的行业解决方案,重新定义AI模组及方案。

场景赋能:千行百业的"最小可用AI单元"

"X"不仅是千行百业的象征,更代表了广和通精准赋能产业的思路——通过模块化AI能力及产品组合,为不同场景提供"刚好够用"的AI。如高算力解决方案支持多传感器融合,时延达到毫秒级,满足智能机器人、智能驾驶等场景需求。中低算力解决方案搭载端侧轻量化模型,功耗更低,续航更长,使AI更加普惠化。

生态共建:AI的"乐高式创新"

"AI For X"的目标是构建开放化、标准化、可复制的AI生态,帮助客户一键部署AI。广和通解决方案兼容不同芯片平台,降低客户部署AI的成本,客户可更专注于业务逻辑与市场开拓。再者,客户可将自研模型与广和通模型仓中的预训练模型自由组合,最大化行业AI价值,解决行业痛点。模组及解决方案还可与AI功能订阅结合以拓展商业模式,帮助客户创新市场。广和通利用多样化的AI生态内涵,在数据增值、成本结构、收入延展等多方面,与客户共建AI生态圈。

专注产业的AI未来

「AI For X」源于广和通对AI产业痛点的精准洞察和破局。广和通将AI深度融入自身技术及产品方案,以云端、纯端侧及端云融合的方式优化客户终端成本、整合各场景碎片化需求,携手客户重建各行业AI价值。基于「AI For X」,广和通有信心帮助客户实现AI焕新,专注产业AI未来。

如需获取更多「AI For X」信息与动态,欢迎莅临MWC(3月3日-3月6日)和embedded world (3月11日-3月13日)参观与交流,见证广和通以AI助推多行业变革。

稿源:美通社

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日前,《服务器操作系统迁移指南》(以下简称《指南》)经中国电子工业标准化技术协会批准后正式发布,将于3月正式实施。《指南》由浪潮信息牵头,中国电子技术标准化研究院、阿里云、统信软件等20家业内知名机构及企业共同起草,适用于服务器操作系统(简称"操作系统")在同CPU或跨CPU架构服务器间迁移、同一操作系统升级、不同发行版操作系统迁移等场景,为用户进行系统迁移操作提供规范指导。

服务器操作系统迁移牵一发而动全身,涉及众多技术细节

操作系统作为连接底层硬件和上层应用的桥梁,向上衔接各种中间件和应用软件,向下纳管各种芯片、硬件、网络和基础设施,对于业务的稳定运行起到重要支撑作用。随着数字化转型与智能化升级的深入,用户对操作系统提出了更高的需求,不但要能兼容适配各类硬件架构和设备,提供相应的驱动程序支持,还要具备AI能力,为AI应用搭建最佳运行环境,同时还要具备稳定可靠特性,符合安全合规的要求。

为了提升安全性,优化性能以满足业务需求,特别是满足合规性要求,迁移到新操作系统成为企业或组织在数字化转型中的重要决策。而操作系统迁移可谓"牵一发而动全身",涵盖环境、配置、软硬件信息的收集及兼容性适配,迁移方案的制定与验证,以及迁移实施与后续的系统监测优化等多个环节,涉及众多技术细节和潜在风险。

  • 首先,系统迁移要确保业务数据安全。数据是企业的核心资产,一旦在迁移过程中发生数据丢失、泄露或损坏,将会对业务造成严重影响。例如,某企业在进行服务器操作系统迁移时,未按规范流程对数据进行完整性验证,导致部分业务数据在迁移过程中丢失,关键应用无法在新操作系统上正常运行,最终影响了业务的连续性。

  • 其次,操作系统要能够跨架构迁移,适应各类场景应用。随着智慧计算需求的增长,用户的底层硬件设施也在发生变化,为了适应新的硬件平台、提升性能,操作系统要能够实现跨 CPU 迁移。由于不同 CPU 架构的指令集、内存模型和硬件特性存在显著差异,需要重新编译内核和应用程序,对操作系统的内核、驱动和工具链进行大量修改和优化。

  • 第三,迁移效果要有明确的评估标准。此前,行业对系统迁移效果缺乏统一的、明确的衡量依据,各厂商仅依据自身经验制定验收测试方案,使得用户难以判断迁移是否真正成功,以及迁移后的系统是否完全满足业务需求。同时,由于缺乏统一的评估方法,用户在选择迁移方案时也面临较大的困难,难以对不同厂商的服务质量和迁移效果进行有效比较。

《指南》提供行业统一标准规范指导  迁移效果可量化可评估

《指南》为用户操作系统迁移提供了详细的指导规范,确保迁移过程高效、可靠且标准化,让迁移工作对业务的影响降到最低,最大限度保障数据安全,实现迁移效果可评估、可量化。

对于用户关心的系统迁移时的数据安全问题,《指南》建议收集客户对数据的安全性需求,包括数据收集范围、使用处理方式和数据保护措施等,对操作系统和业务软件迁移的技术可行性和复杂度进行评估,并对环境数据和系统配置进行备份,针对备份数据给出还原方案,以应对系统迁移失败导致的数据丢失风险。

对于操作系统在跨CPU架构服务器间的迁移,《指南》建议做好环境信息收集整理,围绕CPU硬件及相关业务软件评估迁移可行性,按需改造并优化应用程序。通过模拟生产环境,验证操作系统、业务软件和CPU等硬件的兼容性,并通过功能测试、性能测试、稳定性测试、安全性测试验证系统稳定性、性能和安全性。系统迁移完成后,根据生产环境的实际业务情况,围绕CPU利用率、内存占用等系统性能方面持续开展优化,提升用户体验。

在迁移效果评估方面,《指南》明确了应输出包括操作系统迁移方案、运行监测报告、日常维护记录、系统优化方案等相关文档。以上文档中记录了迁移后业务系统的资源占用情况,包括业务进程的 CPU、内存、磁盘、网络等资源使用情况,迁移前后操作系统日志变化情况,包括系统日志异常和日志量突然增长等问题,操作系统和业务软件的异常告警事件,包括操作系统宕机、业务软件无法访问等高危告警事件,以及客户环境日常维护记录。通过全面的文档记录,让操作系统迁移效果量化可见。

服务器操作系统迁移架构

服务器操作系统迁移架构

《指南》的发布,为服务器操作系统迁移提供了的全面指导,对用户而言,明确了系统迁移流程步骤,提前了解迁移过程中的风险事项,最大程度降低风险,对各厂商提供的服务可进行量化评估;对厂商而言,《指南》不仅提供了技术实现的参考标准,降低开发成本,提高服务效率,还有助于提升差异化优势;对于操作系统及服务器产业而言,《指南》为产业发展提供有力的技术支持和指导规范,加速了迁移服务技术创新进程,促进操作系统产业健康发展。

稿源:美通社

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2025年2月28日,中国RISC-V生态大会--中国开放指令生态(RISC-V)联盟2024年会 生态成果颁奖仪式 在北京举行。亚科鸿禹凭借自主研发的RISC-V软硬件集成开发调试创新EDA平台--HyperVenus,获颁年度“EDA贡献奖”,体现了亚科鸿禹团队在RISC-V领域EDA工具方向的技术创新获得业界权威认可。

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作为国内数字前端仿真验证EDA工具研发和应用的先驱企业,亚科鸿禹与RISC-V产业生态演进有着深厚渊源,为RISC-V产业生态提供定制化硬件仿真加速验证方案、成熟高性能的FPGA原型验证工具及解决方案、专用的RISC-V软硬件集成开发调试创新EDA平台、致力于RISC-V教学课程建设落地。

HyperVenus是亚科鸿禹团队基于在RISC-V领域原型验证和硬件仿真加速应用实践,专为RISC-V定制开发的核指令调试工具及SoC软硬件联合仿真开发环境,以FPGA Prototype硬件为辅助验证平台,实现仿真验证的指数级加速;预构建多款主流RISC-V核,环境参数、IP块、虚拟模型等组件高度可复用,实现硬件调试环境快速部署和软件开发环境快速启动;可帮助开发者快速完成ISA测试、C程序运行、Linux内核调试、应用程序调试等,显著提升验证效率。

RISC-V已成为集成电路发展的重要方向,在人工智能、汽车、家电、医疗等重点行业提供了核心芯片自立自强的新机遇,国产EDA工具的敏捷创新将为RISC-V生态加速突破提供“神兵利器”。亚科鸿禹将继续致力于RISC-V领域专用EDA工具的创新优化,推动开源生态与产业需求的深度结合,为国产芯片核心技术突破贡献力量。

来源:亚科鸿禹

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2月18日,南京江北新区研创园召开“研产贯通 再启新程”2025年新春开工大会。会上揭晓了2024年度“研创大奖”获奖名单,芯原微电子 (南京) 有限公司 (简称“芯原南京”) 再次荣获“集成电路标杆企业”奖。芯原南京人事行政总监张莎莎代表公司出席会议并领取奖项。自2022年起,芯原南京已连续三年荣获该奖项,体现了南京江北新区研创园对芯原南京历年发展成果及行业地位的高度肯定。

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芯原南京成立于2020年5月,是芯原全球射频研发中心,经过四年多的发展,目前员工已超过200人,其中研发人员占比95.6%。芯原南京坚持自主创新的发展理念,先后通过国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、南京市功能型总部企业、南京市工程技术研究中心认定,并入选南京市科技服务骨干机构库和南京企业技术中心培育库。

未来,芯原南京将秉持稳健发展与持续创新的理念,在射频、人工智能及汽车电子领域深入研发,打造更具竞争力的产品与服务。同时,芯原南京将进一步深化产学研合作,携手高校和科研机构,积极推动集成电路行业创新型人才的培养,为产业持续发展注入新动力。

关于芯原南京

芯原微电子 (南京) 有限公司于2020年5月在南京江北新区注册成立,是芯原微电子 (上海) 股份有限公司的全资子公司。芯原南京作为芯原全球射频研发中心,主要从事射频、人工智能及汽车电子相关的IP开发及授权服务,芯片设计平台与解决方案的研发、销售和产业孵化业务。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

来源:芯原VeriSilicon

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作者:电子创新网张国斌

2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

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在下午的演讲中,阿里达摩院首席科学家、知合计算CEO孟建熠发表了《从Deepseek 创新看 RISC-V的机遇》的主题演讲,分享了DeepSeek创新给RISC-V发展带来的启发和机遇,他特别指出,RISC-V发展的关键一步就是要打造标杆产品。

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孟建熠认为,DeepSeek的出现,为整个市场带来了更多的可能性,使得算力、内存、互联原有平衡发生剧变,新算力架构机会再次进入同一起跑线,同时开源大模型单机部署成为可能,进一步推动实际应用落地。具体的创新包括:

MOE实现更低的激活比:以更低的激活比达成更低的计算成本,并使模型的单机部署成为可能;

稀疏计算与模型压缩技术:识别并跳过模型中不重要的计算节点(如权重接近零的部分节点),同时结合模型压缩技术减少参数量;

混合精度计算与量化技术:浮点计算转化为低精度计算(如INT8、FP8、FP16)同时保持模型精度;

动态计算图优代技术:实时调整计算结构减少冗余计算;

内存优化与数据流重构技术:通过内存优化技术(包括内存池、数据预取等)和数据流重构技术,减少内存访问延迟以及數掘传输开销;分布式计算与负载均衡技术:将大规模模型推理任务拆分到多个计算节点,并通过负载均衡技术优化任务分配。

他指出DeepSeek的出现,也让业界产生了三个不同观点的争论:第一,开源还是闭源架构。DeepSeek证明了开源也是很好的一个模式;第二,用DENSE模型还是用MOE模型。一个是更好的全能模型,一个是更好的专属模型,两种模型都拥有不错的未来;第三,内存容量成为AI大模型在算力以外的另一个指标。

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他表示DeepSeek的出现,也推动行业更关注底层硬件能力的适配,强调算力资源的精细化匹配,改变了过去'大炮打蚊子'式的资源浪费现象(即过度依赖高精度计算资源处理简单任务),采用软硬件深度融合的视角重构系统设计,通过算法与硬件的联合优化提升整体效率,形成更高效的AI计算范式。

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另外他指出尽管目前模型的参数量和计算量持续增长,但核心算子类型呈现出显著收敛态势,主流架构(如Transformer)的核心算子已趋于标准化。通过开源社区的开放协作,各类大模型在基础架构设计上相互借鉴,形成技术方案趋同的行业现象。开放生态加速了技术方案的迭代优化,促使行业在统一的技术路径上持续精进,既降低重复研发成本,又推动硬件针对性优化。

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云端协同是最近一段时间高频出现的词语,DeepSeek将大模型蒸馏,无疑让更多的模型能够走向端侧。孟建熠强调,端侧包括大量的应用,这无疑是一个正向促进,使得高性能AI应用能够在边缘设备上顺利运行。

架构创新的最终答案:用RISC-V实现AI原生

他指出DeepSeek、Llama、Grok等开源大模型不断出现对行业带来的改变,并非只会是RISC-V机会,而是所有架构的机会,包括GPGPU、x86、DSA、ASIC等。但RISC-V架构能够以包容性实现AI原生,“RISC-V+AI”无疑会是现阶段架构创新的最终答案。

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他表示RISC-V在AI领域,无疑具备很高的适应性,这些都源于其开放性和可扩展性。与x86和Arm等架构相比,RISC-V的ISA(指令集架构)完全开放,无需任何授权费用,允许任何参与者自由使用。同时,RISC-V的国际合作开发模式确保了其在全球范围内的兼容性,无论是欧洲、中国还是美国,基于RISC-V的芯片设计均可实现无缝对接。此外,RISC-V允许在芯片设计过程中添加定制指令,以满足特定需求。这一特性使得RISC-V芯片在保持与旧有软件兼容的同时,能够支持新的功能。

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另外,他表示RISC-V在AI领域,还具备很高的包容性,可以支持做CPU/DSA,也支持做GPU、多核产品或者近内存计算。随着开源RISG-V架构的快速发展,重新自研架构已意义不大以RISC-V为基础构建处理芯片是未来的主流。“今天就是做RISC-V具有非常重要的意义,最终行业一定走向生态统一的位置。”孟建熠强调。

RISC-V发展的关键一步就是要打造标杆产品

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孟建熠表示现在RISC-V在一些领域的生态已经做得很好了,比如从低功耗IoT场景到服务器场景都有相关产品和生态,同时也产生一些标杆产品。但这仅仅是RISC-V的第一步,未来RISC-V一定要从小的标杆产品,走向更大的标杆产品。大的标杆产品是奠定RISC-V未来生态发展的重要一步。

他表示目前,国内企业正在尝试打造RISC-V的标杆产品。比如说,2019年7月,玄铁发布业界最高性能RISC-V处理器C910发布,为全球首个运行频率超过2GHz、SPECINT2K6达到7分/GHz的RISC-V处理器;随后在2021年10月,玄铁C910成功兼容安卓系统,可运行Chrome浏览器等应用,这是芯片行业首次实现RISC-V架构对安卓的支持,意味着RISC-V架构有望打破场景壁垒,成为高性能芯片设计的新选择。

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国际上的RISC-V企业也在做标杆产品,比如Tenstorrent、Vantana和SiFive。比如说,Tenstorrent采用独特的硬件和软件紧密结合的方法,硬件专门用于AI任务,但软件并不复杂,整个软件堆栈只有大约50000行代码。

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孟建熠认为,下一代RISC-V标杆产品有着一些关键指标:

如服务器场景:x86架构的Intel EMR(Xeon 5)在SPEC CPU 2006达到了SPECint 54.46/SPECfp 62.69,在SPEC CPU 2017达到了SPECint 6.98/SPECfp 9.06,同时Intel Xeon 6相比上一代产品单核性能提升1.2倍;Arm的架构的AWS Graviton4在SPEC CPU 2006达到了SPECint 66.26/ SPECfp 77.84,在SPEC CPU 2017中达到了SPECint 8.26/SPECfp 9.19;

AI PC场景:x86架构的Intel Lunar Lake NPU性能达到了48TOPS;Arm架构的Qoualcomm Snapdragon X Elite NPU性能达到了45TOPS;

AI场景:Xeon Platinum 8490H性能达到了430TOPS;Google TPU v5p性能达到了918TOPS;NVIDIA H100性能达到了3985TOPS。

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“要真正从产业中走出来,还是要做更好的性价比。RISC-V如何用二十分之一做到这个主流AI芯片的效果,是需要RISC-V厂商要考虑的问题。”孟建熠如指出。“碎片化是现在RISC-V目前生态的现状,因此标准化建设也是RISV-C在下个阶段发展非常重要的工作之一。”

他指出目前国际上在指令架构上的贡献明显高于国内,国内力量的参与度不够。因此,国内产业需要在标准建设中尽快形成合力。国内已经建立多个组织,都在进行相关的指令集的制定工作,需要联合起来统一到一个平台工作。他建议,技术路线上要考虑相对集中,以AI为目标先做一轮国内制定标准的尝试,同时CPU、GPGPU、TPU在扩展上要形成一定的梯度,不能让指令集做成很多套并行大而全的扩展,这样生态无法形成。

目前国际上AI标准建设包括两条技术路线——IME和AME,达摩院两个标准都在参与建设,并且一直主导AME向前推,一起制定这个标准。此外,RISC-V工委会“并行计算SIG组”在今年1月正式成立,阿里巴巴达摩院作为工委会的轮值会长单位,不断推动标准的推进。

孟建熠指出RISC-V是一个技术创新,在技术创新一定要有很好的标杆产品去发布。如即将交付的玄铁C930就是一个很好的标杆产品,通过这一产品不断推动生态发展,形成“技术创新-产品研发”与“产品研发-生态建设”的正面双循环。“这样,上下游一定可以在广袤的领域在RISC-V+AI的领域中真正地突破,真正赚到钱,做出心仪的产品。”

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昨天,坊间传闻芯华章发生人事变动,本人收到芯华章官方回应,现将全文刊出:

尊敬的行业伙伴及媒体朋友:

芯华章科技自成立以来始终秉承“从芯定义智慧未来”的愿景,深耕数字验证领域,打造从芯片到系统的验证解决方案,已发布了十几款数字验证产品,取得自主研发专利申请超过200件。当下,半导体 EDA 市场竞争愈发白热化,新技术、新挑战纷至沓来,为进一步强化战略执行力、加速产品与市场协同发展,公司于2025年初完成战略升级:任命谢仲辉先生、齐正华先生担任联席CEO,王礼宾先生将继续担任董事长,聚焦战略资源整合与融资相关工作。

此次调整是芯华章迈向规模化发展的关键一步。谢仲辉先生深耕半导体行业近三十年,兼具产业需求洞察与解决方案设计经验;齐正华先生在复杂系统EDA研发项目及团队管理上具备二十多年丰富经验。两位联席CEO将形成优势互补,带领团队加速核心技术攻关与场景化解决方案落地,强化客户需求响应能力,推动验证工具链的智能化升级与行业渗透。

王礼宾董事长表示:“芯华章已进入技术价值释放与市场拓展并重的关键阶段。此次管理层升级旨在通过更高效的战略传导机制,夯实‘技术-产品-生态’三位一体的竞争力。未来,我将与董事会全力支持管理团队,持续优化资本结构,为长期发展注入动能。”

面向未来,芯华章将持续围绕客户关键场景需求完善全流程验证工具链,携手生态伙伴共建开放、高效的芯片开发环境。我们坚信,通过管理能效的全面提升与战略资源的精准配置,芯华章将为客户更精确、更高效的创造价值,为行业提供更优解决方案,为投资者带来可持续回报。

芯华章科技

2025年2月28日


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作者:电子创新网张国斌

2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

中国科学院计算技术研究所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家、中国开放指令生态 (RISC-V)联盟秘书长包云岗在现场发言中指出:“AI、汽车领域将成为RISC-V新兴应用场景,RISC-V+AI将成为未来新组合,仅仅盯着替代ARM ,不能发挥RISC-V灵活定制的优势。”

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他指出Omdia预测,2030年基于RISC-V的AI处理器出货量将超过5亿颗,新能源与智能化转型对车载芯片产生新需求,可扩展性强的RISC-V备受青睐随着大模型的兴起,

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随着Deepseek降低大模型应用门槛,AI推理产生的算力需求将会数量级增长,近期各行各业都在本地化部署Deepseek,在全国产生了巨大的算力需求。

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他表示AI推理的算力需求呈现两个特征,一个是与CPU紧密协作AI推理将会成为未来各种业务中不可或缺的环节,但业务主程序仍运行在CPU上--通过API调用将AI推理请求卸载到AI加速器,得到推理结果后再由CPU返回给用户。另外就是算力需求呈现多样化需求--不同场景产生不同的算力需求,相应的资源约束也不同。比如云端推理算力要考虑满血版大模型的高效部署,端侧应用场景则往往会部署不同容量的裁剪版。

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他认为RISC-V+AI迎来发展新契机。他解释说AI加速器需要考虑与CPU的协同设计,需要能根据不同需求实现高效定制。RISC-V的灵活性优势若能被充分发挥,有望成为AI推理算力的最好搭档RISC-V+AI将成为未来新组合

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那RISC-V企业如何从中获益呢?他指出一个是从细分领域切入,提供从成本、性能、功耗、易用性等多方面极致优化的软硬件解决方案,他举例说内地一家化工企业;仅生产2种化工产品,不断优化工艺流程获国家技术发明二等奖。

另外,他指若仅将RISC-V用于原位替代Arm,则RISC-V灵活、可定制化的优势并未得到真正发挥,RISC-V赋予企业具备根据应用场景定义芯片、优化芯片的能力,要通过它提升企业竞争力,例如深圳的中科蓝讯,通过针对蓝牙应用特点定制芯片,充分发挥RISC-V可定制化优势,形成产品竞争力,企业要通过RISC-V具备软硬件协同优化的能力。

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但他也指出RISC-V也有许多短板需要补齐,例如在工具方面,RISC-V生态中的软硬件工具箱还不够丰富要尽快达到“多、快、好、省”的效果,举例来说,开放欧拉有3万个工具 而RISC-V还不足3000。

此外是人才问题,在RISC-V领域,从芯片设计、验证、解决方案、技术支持等各个层次人才均不足,教学、资料、培训、认证等需加强。

第三,RISC-V领域缺乏标杆案例,通过标杆案例建立行业信心,他以AI发展为例,2006年深度神经网络,到2012年lmageNet成为竞赛冠军后,再到2016年AlphaGo战胜李世石人工智能才开始倍世人所瞩目,2022年ChatGPT亮相后形成了爆发势头。对于RISC-V也需要这样标杆案例。

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作者:电子创新网张国斌

2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

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伴随RISC-V发展走向新高度,达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路,首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出,开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态,成为芯片产业变革的新引擎。

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作为“生而开源”的芯片指令集架构,RISC-V在过去15年里发展势头强劲,从嵌入式系统加速挺进高性能等复杂场景,并为AI算力提供新选择。在RISC-V国际基金会2024年批准的25项标准中,超过一半与高性能或AI相关。基金会理事会主席Lu Dai在大会现场表示,RISC-V指令集最激动人心的进展之一是Matrix扩展,将推动RISC-V成为AI领域令人敬畏的力量。

在这轮RISC-V浪潮中,达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一,目前在基金会技术委员会及10余个技术小组担任主席或副主席职位,积极推动AI相关技术方向的标准化建设。玄铁推出高性能C910处理器后积极开源,也是全球广泛探索高性能RISC-V应用的起点。目前,玄铁团队推动了超过30%的RISC-V高性能处理器落地应用,加速RISC-V在各个高端领域的渗透。倪光南院士对此表示,这种务实的投入和创新,正是RISC-V生态健康发展的重要驱动力。

锚定高性能和AI两大方向,玄铁处理器家族持续创新。本次大会上,达摩院宣布玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz,面向服务器级高性能应用场景。此外,C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力原生结合,并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。

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同时,达摩院披露了C908X、R908A、XL200等玄铁处理器家族新成员的研发计划,向AI加速、车载、高速互联等方向持续演进。具体而言,C908X定位为玄铁首款AI专用处理器,支持4096 bits超长数据位宽RVV1.0矢量扩展;R908A面向车规级芯片的高可靠需求;XL200则将提供更大规模、更高性能的多簇一致性互联。

配合玄铁处理器的能力拓展,达摩院基于三套主流操作系统(Linux、Android、RTOS)推出三套玄铁SDK,将多年来积淀的玄铁软件能力全面整合,以更完整、便捷、稳定的方式向行业输出。其中,玄铁Linux SDK提供包括Hypervisor虚拟化、CoVE安全框架、玄铁AI框架、高性能算子库在内的丰富子系统,助力RISC-V在高性能和AI场景的开发启航。

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在发展自身软硬件技术的同时,玄铁也牵引产业上下游合作伙伴的力量,共建RISC-V“高性能+AI”全链路生态。例如,为了补齐RISC-V开发短板,达摩院目前与全球领先开发工具公司如劳特巴赫、兆松科技、Arteris等合作,优化RISC-V开发与调试,大大提升RISC-V开发效率。

围绕玄铁高性能RISC-V处理器,劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率,兆松科技支持编译优化,Arteris的NoC互联IP提供高性能互联,纽创信安提供eHSM模块和完整的安全启动流程,全方位服务复杂RISC-V芯片的设计开发。此外,爱芯元智提供爱芯通元NPU集成IP模块,openKylin打造适配RISC-V的AI PC操作系统,进一步赋能RISC-V的AI生态。

RISC-V在高性能和AI场景的落地应用也不断涌现。去年大会上,RISC-V开源笔记本电脑“如意BOOK甲辰版”惊喜亮相,实现大型商用软件的稳定、流畅运行。此次,中科院软件所进一步介绍“如意BOOK乙巳版”、智能机器人、AI PC等RISC-V高性能应用。其中,基于玄铁C920处理器的AI PC概念机已经跑通Llama、Qwen、DeepSeek等开源模型,打通从开源硬件架构到开源操作系统、再到开源AI模型的“开源AI全链路”,单位计算能耗降低30%。中科院软件所RISC-V行业生态负责人郭松柳表示:“AI软件栈仍在高速演进,RISC-V作为三大主流指令集架构中最灵活、最开放的一个,无疑最为适合AI时代的技术创新节奏。”

值得一提的是,会上不少标杆性成果来自达摩院去年发起的“无剑联盟”成员,其头部牵引、开放普惠的效果初显。在平台工具层面,新思科技为C910处理器的设计、实现与功能验证提供了 VC Formal、VC PS、Fusion Compiler 等工具,达到了最佳的 PPA 指标,并与玄铁联合推出深度融合的“无剑300”芯片设计平台,助力芯片厂商缩短开发周期;在芯片落地方面,中国电信研究院基于玄铁C910处理器,打造出业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU,具备20T AI算力和40路1080p高清视频编解码能力,单卡显存高达40G,已在现网部署。

为进一步扩大合作范围、拓展技术能力,“无剑联盟”在会上官宣了一批新成员。Cadence和西门子EDA的加入,使得“EDA三巨头”齐聚。西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee对此表示,西门子EDA将携手无剑联盟伙伴,发挥在半导体设计、嵌入式系统开发及软件工具链方面的深厚积累,加速RISC-V芯片全面验证,助力应对RISC-V深入复杂场景的挑战。此外,经纬恒润将基于RISC-V提供芯片定义、AUTOSAR基础软件和自研工具链开发,构建从芯片到软件的完整车规级解决方案;普华基础软件发布的首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满(EasyXMen)已完成与RISC-V架构适配,并将持续跟踪支持最新RISC-V架构相关规范,共建软硬协同的技术生态,推动RISC-V“上车”;网易有道和南瑞瑞腾则将各自在教育硬件和电网领域积极拥抱RISC-V架构,助力行业数智化升级。

玄铁率先走出的RISC-V产业合作新范式,将助力更多终端厂商快速推出RISC-V芯片,赋能千行百业。大会现场,江原科技、物奇微电子、忆芯科技、速显微等多家芯片企业进行了RISC-V芯片新品发布仪式,涉及AI推理、高性能网络、SSD主控、GPU SoC等关键方向。中科重德、泰芯、矽昌、匠芯创、聪链等企业则展示了RISC-V芯片在机器人、工控、智能终端等行业的落地应用。

在全球RISC-V从业者的共同努力下,玄铁的技术和生态势能向更远方释放。瑞士苏黎世联邦理工学院教授Luca Benini通过视频连线的方式与大会分享了在“RISC-V+AI”方面的洞见和实践。欧洲近年来持续加大对RISC-V的投入,Benini正带领团队基于玄铁C910等处理器,打造开源AI软硬件平台、提升AI计算效率。Benini说道:“RISC-V正是AI时代所需要的开源架构,引领我们走上一条开放的AI革命之路!”

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