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101113日,以“智焕新生 共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。自创办以来的12年间,大会已成为推动全球信息产业生态深度合作的重要平台,并发展为中国通信行业最重要的盛会之一。

作为无线通信生态系统的积极参与者和技术赋能者,高通公司已经连续多年参展参会,今年以规模超前的主题展台,全景式展现了5GAI两大技术领域的“新终端”、“新应用”和“新体验”,以更具互动性和体验感的现场展示与演示,生动呈现了与包括中国移动在内的广泛合作伙伴在连接、AI、物联网、XR、汽车等领域的创新合作成果,共创5G Advanced和终端侧AI协同发展为产业数智化转型带来的新价值,共同谱写数智时代发展的新篇章。

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会主论坛发表视频演讲,他表示,“随着行业加速迈向智能计算无处不在的未来,高通与中国移动和众多生态合作伙伴紧密协作,重新定义众多终端和行业的体验,开创前所未有的创新时代。未来,智能计算将扩展到几乎所有终端,涵盖消费级和企业级终端,包括新一代AI PC、虚拟和增强现实头显、智能汽车等;与此同时,无线技术创新将重新定义沉浸式体验,并进一步提升各行各业在生产力、创造力和娱乐方面的体验。”

生成式AI浪潮涌现,为终端升级注入“新动能”

近年来,一些关键趋势正在塑造下一个技术创新周期,其中生成式AI无疑是最为重要的趋势之一,其快速发展正在推动新一轮终端创新,带来新应用、新形态和新场景,不断拓宽“人工智能+”的能力边界。

随着生成式AI的广泛普及和计算需求的日益增长,各类终端设备正成为AI的重要载体。据预测,生成式AI手机出货量将在2027年达到5.5亿部,占比43%;到2027年,超过60%出货的PC将是AI PC。面对广阔的发展机遇,高通正通过先进的AI解决方案和骁龙平台,为智能手机、PC、智能网联汽车等终端提供强大的AI能力,使这些设备能够实现更智能的语音识别、图像处理,以及个性化的用户体验。目前,已有超过115款搭载骁龙旗舰移动平台的商用终端面市;在PC领域,联想、惠普、戴尔等全球领先的OEM已宣布推出超20款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC;基于第四代骁龙座舱平台,理想、小鹏、极越等多家汽车厂商已经发布车端大模型功能,为智能座舱、自动驾驶等领域开辟了全新的应用空间。

在大会期间,高通展台上精彩纷呈,展示了多款搭载骁龙旗舰移动平台的AI手机、基于骁龙X系列打造的AI PC,以及多项在Android智能手机上运行的大模型演示。值得一提的是,在展台首次亮相的运营商自研终端大模型应用——端侧AI智能体,实现了中国移动九天大模型在搭载第三代骁龙8的旗舰机型上的适配。它满足了消费类终端的个性化需求和实际应用场景,为用户提供意图理解、通话实时翻译、归纳总结等功能,显著提升了终端设备的用户体验和智能交互能力。同时,5GAI PC也在展台上引发关注,它融合了强大的终端侧AI5G通信能力,进一步提升了生产力、创造力和用户体验。此外,高通还展出了与中国移动共同打造的多款AI模组和5G RedCap模组,覆盖摄像头、机器人、网关等多类行业终端,显著提高了这些设备的智能化水平,助力各行业加速实现数字化转型和升级,更描绘了未来智能世界的广阔图景。

5G赋能技术价值凸显,为应用创新带来“新活力”

5G作为赋能数字经济的关键技术,其重要性在AI时代更加凸显。随着5G持续演进,5G Advanced带来了数倍的网络能力提升,进一步强化了作为连接“底座”的关键作用,有效支撑5G和终端侧AI应用的快速扩展,推动数字化创新发展。

AI处理重心向终端侧迁移的过程中,5GAI在云端、边缘云和终端侧协同运行奠定了坚实基础,也为AI的实时处理和数据传输提供了有力支持。高通认为,混合AIAI的未来,得益于高速稳定的5G连接,混合AI架构能够在云端和边缘终端之间分配并协调工作负载,以实现最优的性能和效率,并带来个性化、隐私和安全等优势。在5G的持续演进中,5G Advanced进一步释放了应用潜能。随着全球首个5G Advanced标准版本——3GPP Release 18的完成,5G Advanced正加速落地,支持更多扩展特性,例如面向较低复杂度物联网终端的RedCap、增强的工业物联网等,这将使5G走进更广泛的行业和应用,为AI驱动的新用例、更高能效的终端和网络提供更优质的连接体验。

作为5G研发、商用和实现规模化的重要推动力量,高通率先推出了两代支持5G Advanced-ready架构的5G调制解调器及射频系统,使得首批中绝大多数的5G Advanced手机能够快速支持多项增强特性。同时,高通还携手生态伙伴推动5G Advanced在中国的部署,并与中国移动共同实现了多项里程碑。双方的合作包括推动三载波聚合、VoNR新通话、RedCap的发展,以及带来5Gbps的高速数据传输体验。在1012日举行的“泛全联盟焕新共赢合作创新高峰论坛”上,高通公司荣获中国移动颁发的“5G发展特殊贡献奖”,不仅彰显了双方长期合作的丰硕成果,更是高通多元化产品布局的生动写照。通过骁龙平台和创新的5G解决方案,高通助力从旗舰机型到面向大众市场设备的广泛应用,让更多用户能够享受到5G时代的便利与创新。

此次双方携手带来的多款支持5G新通话、5G视频彩铃等创新应用的商用真机,也成为展区的一大亮点。这些设备基于骁龙移动平台强大的终端侧AI能力和对IMS DC(数据通道)等功能的支持,赋予了5G通话更多的创新元素,如实时数字人、虚拟背景、特效滤镜、实时翻译等功能,为用户带来可视交互、智能高效的全新通话体验。在协同研发的过程中,高通公司携手中国移动研究院及终端公司,率先完成最初始的技术验证,为新通话从技术标准走向商用奠定了基础;此外,5G视频彩铃也吸引了众多参观者前来体验。在终端侧AI的加持下,用户可以通过手机生成个性化的专属彩铃,并体验到文生视频彩铃、文生音乐彩铃等丰富多样的服务。

5G+AI释放乘数效应,广泛合作共迎数智“新未来”

5GAI两大基础科技的协同发展,其影响已经超越了单一行业的边界,在不同领域间激发了合作与交流。5G助力万物高速互联互通,AI为千行百业注智提质增效,两者的结合将充分激发万物感知、万物互联、万物智能的潜力,为社会经济高质量发展持续释放“乘数效应”。

高通公司中国区董事长孟樸表示,“5G AdvancedAI双向赋能,加速了新质生产力融入千行百业的发展进程。高通坚信,构建充满活力的数字化开放创新生态,是推动新质生产力发展的关键。”凭借在无线连接和移动计算领域积累的技术专长,高通正通过与更多产业伙伴的协作,将合作范围从手机扩展到汽车、PCXR、物联网等领域。

在展台上,高通展示了与中国产业伙伴丰富的合作实践,这些合作成果不仅变革了用户体验,还为产业升级注入了新的动能。其中,高通与中国移动、当红齐天在现场近百平米的空间中,共同呈现了5G Advanced多并发大空间XR竞技游戏体验,让玩家能够畅游虚拟世界。凭借免背包、去线缆、可支持多路XR用户同时在线等技术优势,这一创新实践在近日荣获了“ICT中国案例(2024年度)杰出案例”,充分展现了三方在推动XR数字娱乐体验持续升级方面获得的业界认可。此外,高通还展示了由骁龙座舱平台支持的车内娱乐体验,基于搭载骁龙XR平台的一体机和骁龙运动座椅打造的“骁龙XR奇幻之旅”,以及面向工业质检、智慧零售等多种场景的AIoT物联网模组。通过全方位、多维度地展现与生态伙伴的合作成果,高通正在与产业共同构建由AI与连接赋能的数字经济新生态。

展望未来,高通将持续通过领先的技术和产品,以及共创价值的合作伙伴关系,与包括中国移动在内的产业伙伴一道,合作探索5G-A×AI带来的创新发展空间,共同挖掘5G-A×AI应用价值,携手构建5G-A×AI繁荣生态,共同书写一个充满创新机遇与合作成果的数智新未来。

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作者:深圳市永阜康科技有限公司 梁雄

无刷直流电机的有感和无感的区别

什么是有感?

在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象是美国物理学家霍尔(A.H.Hall,1855—1938)于1879年在研究金属的导电机构时发现的。当电流垂直于外磁场通过导体时,在导体的垂直于磁场和电流方向的两个端面之间会出现电势差,这一现象便是霍尔效应。这个电势差也被叫做霍尔电势差。简单来说,就是通过霍尔传感器,无刷驱动器可以明确知道无刷电机的转子的位置。

什么是无感?

在无感无刷中的无感是指“无霍尔传感器”,在没有直接反馈的情况下,无感无刷电机只能通过间接方式获取电机转子位置,常见的方法有反电动势法、电感法、磁链法、高频脉冲法及其它智能方法,应用最多的是反电动势法。

无感无刷电机在启动时因为不知道转子磁极方位,只能随机变换电流去驱动电机,相似于“蒙”,总有一个时分转子会滚动起来,而转子滚动起来之后,就能靠线圈上的电流改变来核算转子的方位,然后操控电流与方向。而有感无刷则不同,有了传感器,驱动器从一开机就知道转子磁极方位,直接就能给对应的线圈供给对应的电流,以驱动转子。

我们可以发现,市场上很多直流无刷电机内置至少三个霍尔元件传感器。为什么直流无刷电机在转速精度要求高的应用中,需要内置至少三个霍尔传感器呢?简要的说,直流无刷电机为了能转动,必须使定子线圈的磁场和转子永久磁体的磁场之间始终存在一定的角度。转子转动的过程也就是转子磁场方向改变的过程,为了使二者磁场存在角度,到一定的程度后,定子线圈的磁场方向必须改变。三个霍尔传感器是可以维持无刷电机转动的最小数量,可以增加霍尔传感器的数量来增加无刷电机的转速的精度,传感器的数量越多,无刷电机的转速精度就越高。

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广支持3霍尔应用全集成三相直流无刷(BLDC)电机ASIC-ACM6755.该芯片工作电压5V-28V,相电流4.8A,集成算法+预驱+MOS,QFN-28封装。无需编写任何应用软件,只需通过上位机软件对芯片的参数进行配置,从而适应不同的电机参数和性能需求。高集成度以及精简外围特别适用于高功率密度、小尺寸、静音要求高的三相无刷电机驱动器应用场景。

ACM6755支持多种驱动方式,包括无感180゜正弦驱动、无感方波驱动,有感方波/正弦驱动以及开窗正弦驱动.其中无感180゜正弦有效避免因高次谐波导致的电磁音干扰,有感方波/正弦驱动可以有效应对变负载类应用. ACM6755可以根据用户提供的电机参数进行有效启动、加速以及恒转速运行.用户参数可以通过烧写长期固定(硬件模式,内部EEPROM 编程烧写)或者通过I2C在线控制(软件模式,通过I2C寄存器进行参数初始化或者在线控制)。 ACM6755支持多种速度控制.外部PWM占空比调速、外部模拟电压调速、I2C寄存器调速以及外部PWM频率调速.

ACM6755应用信息

1、ACM6755脚位图

2、 ACM6755管脚说明

3、ACM6755 DEMO 应用示意图

4、ACM6755 DEMOPCB顶层设计图

5、 ACM6755 DEMOPCB底层设计图

6、ACM6755 DEMO板贴片图

7、ACM6755 DEMO板物料清单

8、ACM6755 DEMO实物图

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新款电感器具有与大型电感器相同的性能优势

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器。

Abracon 借助其传统铸型电感器的成功和优势,将其铸型电感器技术扩展到 3毫米以下的电感器领域,尽管新品外型紧凑,但具有与大型同类产品同样的优异性能。

e络盟供应商客户经理兼 Abracon 专员 Euan Gilligan 表示:微型铸型电感器尺寸很小,但是具备传统铸型电感器的所有优点,包括卓越的电磁干扰屏蔽、高功率密度和低磁芯损耗。此外,它还可以有效缓解不必要的电磁干扰,处理大功率负载,降低磁芯损耗,因此增强了信号完整性和空间效率,并提高了电子电路的能源效率。

Abracon 将其铸型电感器技术应用于更小的封装,提供更多的解决方案来满足电子行业不断变化的需求。例如,Abracon AOTA 系列非常适合物联网、机器对机器、安全汽车访问、物品跟踪、室内导航和其他联网应用。它们尺寸更小、成本更低且性能更高,是传统树脂屏蔽或多层电感器的理想替代品。

AOTA 系列电感器由 e络盟供货,封装尺寸为 1.4毫米 x 1.2毫米 2.5毫米 x 2.0毫米,最大高度低至 0.65毫米,支持小型和薄型设计。电感值为 0.11 10 µH,具有低 DCR、低磁芯损耗和高达14.5 安培的饱和电流,可支持大功率负载和高功率密度要求。

客户现可通过 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和 e络盟(亚太地区)购买所有 Abracon AOTA 系列电感器。

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47个本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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VelocityDRIVE软件平台基于标准化YANG模型实现交换管理通信

在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下,汽车原始设备制造商(OEM)正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输,为支持软件定义网络(Software-Defined Networking)提供了必要的基础设施。为了向OEM厂商提供全面的以太网解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新LAN969x系列多千兆位以太网交换机 VelocityDRIVE软件平台SP。该平台是基于标准化 YANG模型的交钥匙以太网交换芯片软件解决方案和配置工具(CT)。

LAN969x系列与VelocityDRIVE SP结合使用,是业界首次集成CORECONF YANG模型,提供了创新的行业标准网络配置解决方案。CORECONF YANG 标准旨在通过将软件开发与硬件网络层分离,为设计人员赋能。这降低了复杂性和成本,加快了产品上市时间。

高性能LAN969x以太网交换芯片采用1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU,具有多千兆位功能,带宽可从46 Gbps扩展到102 Gbps。先进时间敏感网络(TSN)旨在满足高级驾驶员辅助系统(ADAS)等应用对精确授时和可靠性的要求。

Microchip负责USB和网络事业部的副总裁Charlie Forni表示:“VelocityDRIVE软件平台的推出为我们的汽车客户提供了一个交钥匙软件交换解决方案和配置工具,可轻松管理车载以太网网络。它使用标准化YANG配置协议,可以独立开发软件,并在多厂商以太网交换芯片上重复使用。”

LAN969x系列交换芯片支持ASIL B功能安全和AEC-Q100汽车认证标准,提供汽车应用的高可靠性和安全性。这些器件针对嵌入式存储器空间小的系统进行了优化,具有安全快速的启动功能,使用集成 ECC SRAM 执行代码,无需昂贵的外部DDR存储器。

随着车载网络的不断发展,VelocityDRIVE SP等软件解决方案对于客户配置和管理其网络系统必不可少。LAN969x系列交换芯片支持Microchip的车载以太网解决方案产品组合,其中包括10 Mbps1000 Mbps PHY收发器、控制器、交换芯片和端点。如需了解有关Microchip汽车以太网解决方案更多信息,请访问网站

开发工具

LAN969x系列由LAN9692 VelocityDRIVE评估板和 VelocityDRIVE配置工具(CT)支持

供货与定价

LAN9691LAN9692LAN9693已开始批量生产。VelocityDRIVE 软件平台可供下载。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip 采购与客户服务网站www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约123千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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2026 年,Al笔记本电脑将成为大型企业笔记本电脑的唯一选择

根据Gartner公司的最新预测,2025年人工智能个人电脑( AI PC)的全球出货量将达到1.14亿台,较2024年增长165.5%

GartnerAI PC定义为带有嵌入式神经处理单元(NPU)的 PC,并以此为基础进行预测。AI PC包括在 Windows on ArmmacOS on Armx86 on Windows PC上安装 NPU PC

Gartner预测,2024AI PC的出货量将达到4300万台,较2023年增长99.8%(见表一)。

表一、2023-2025年全球AI PC出货量(千台)

2023年出货量

2024年出货量

2025年出货量

AI笔记本电脑

20,136

40,520

102,421

AI台式电脑

1,396

2,507

11,804

合计

21,532

43,027

114,225

来源:Gartner20249月)

Gartner高级研究总监Ranjit Atwal表示:人们已经从猜测哪些PC可能加入AI功能,转变为期待着大多数PC最后都会集成AI NPU功能。所以NPU将成为PC厂商的标配功能。

Gartner预测到2025年,AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑,2025AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%

AI笔记本的未来趋势

Gartner 预测到 2026年,AI 笔记本电脑将成为大型企业笔记本电脑的唯一选择,而2023AI笔记本电脑的比例还不到 5%

Atwal表示:随着PC市场中的非AI PCAI PC取代,x-86的主导地位将逐渐降低,尤其是在消费级AI笔记本电脑市场。这是因为基于ArmAI笔记本电脑将从Windows x86 AI和非 AI 笔记本电脑手中抢占更多市场份额。不过在2025年,基于Windows x86AI笔记本电脑仍将是企业笔记本电脑市场的领头羊。

企业已认识到技术的发展前景,并预见到AI和生成式AI 将成为未来的关键技术。Atwal表示:企业面临的问题不在于是否应该购买AI PC,而是购买哪款 AI PC。虽然企业不太可能为AI功能支付额外的费用,但他们仍会为了适应未来的发展而购买AI PC,毕竟AI PC是提供更加安全、私密计算环境的唯一选择。

Gartner客户可在预测分析:全球Armx86 AI PC中了解更多信息。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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日前,2024慕尼黑华南电子展盛大启幕,备受业界瞩目的第十一届IoT大会与第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼同期隆重举行。汇顶科技智能音频放大器TFA9865凭借出色表现,荣获“IoT年度产品奖”与“2024年度硬核IP产品奖”两项殊荣。奖项经由工程师及专家评审团队严格评出,旨在表彰行业具有创新技术的产品。连获殊荣彰显了汇顶科技卓越的音频技术创新实力与产品性能。

作为汇顶科技新一代智能音频放大器的领军产品,TFA9865以7W高输出功率和低于7uV的超低底噪,重塑了移动设备音质标杆。依托自研第一代CoolPWM技术,它打破了传统技术架构束缚,通过纯数字链路设计和先进能效管理,实现了性能表现、输出效率等全方位显著提升。此外,汇顶联手知名芯片制造商,采用全新数字架构,使TFA9865成为国内首个特调90纳米BCD工艺的音频放大器芯片;更小巧的芯片尺寸与外围器件的简化,为终端厂商提供更充裕的创新空间,受到国内外知名终端厂商的广泛认可和好评。

随着移动端音频技术的不断革新,终端厂商对兼具性能表现、能效优化及紧凑设计的智能音频放大器需求将更加旺盛。汇顶科技将持续聚焦软硬件一体的音频技术创新,携手终端厂商驱动移动音频体验不断升级,为全球消费者带来更沉浸的聆听享受。

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作者:是德科技产品经理 Shawn Lee

键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路(IC)中的裸片与其他电子元器件(如晶体管和电阻器)进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。

半导体和电子设备制造市场正在持续扩展其版图。据《财富商业洞察》最近发布的一份报告中预测,到 2032 年,半导体市场预计将突破 20625.9 亿美元大关。随着市场需求的不断攀升,键合线测试的重要性亦随之日益凸显。这些连接对于将半导体裸片与封装引线或基板相连而言起着至关重要的作用。一旦这些键合工艺中出现任何缺陷,都可能引发诸如开路或短路等问题,进而对设备的整体性能造成严重影响。因此,进行键合线测试,不仅是为了确保产品的可靠性和降低生产成本,更是为了确保产品能够符合行业标准。

以下是影响键合线效果的一些常见缺陷:

·导线下垂:当导线受到张力时发生拉伸或下垂,就会导致接触不良,进而影响电气性能。

·导线偏移:这是指在键合过程中导线发生横向移动,从而导致错位,进而造成连接不可靠。

·形成引线环:若导线出现意外多余的部分,就可能会形成环状,这不仅会损害键合的质量,还会对设备的功能造成不利影响。

·导线短路:这是一种极为严重的缺陷,具体表现为两根导线之间发生了意外的电气接触,进而可能引发电路故障,甚至导致整个设备的完全失效。

·导线开路:这是指本应与焊盘形成电气连接的导线发生了断开,从而使得电路无法形成闭合回路,进而对设备的正常功能造成影响。

测试方法概述

测试键合线缺陷时,最广泛采用的方法包括使用自动 X 射线检测技术 (AXI) 进行光学/X 射线检测,以及借助自动测试设备 (ATE) 进行电气测试。

AXI 技术通过使用 X 射线的穿透能力,能够捕捉到键合线的精细图像,从而有效检测出如异物、空隙和密封不良等隐蔽缺陷。该方法属于非破坏性检测,非常适合检测复杂的组件。不过,其检测过程相对缓慢、成本也较高,而且存在辐射安全隐患。

另一方面,ATE通过对键合线的电气特性进行测试,能够准确识别出诸如开路、短路以及性能衰退等问题。该方法具有速度快、一致性强以及可编程等优点,是在大批量生产环境中应用的理想选择,但其可能无法有效检测出结构和机械方面的缺陷。

除了电气测试和光学检测手段外,还有其他多种技术可用于评估键合线的质量。例如,引线和键合的拉力测试可以测量键合线或带状键合的抗拉强度,球剪切测试可用于分析球键合的强度,热循环测试通过使键合线经历不同的温度条件来评估其耐久性;而应力测试旨在评估键合线在长时间内承受热应力和机械应力的能力。

电容测试作为一种新兴的检测手段,巧妙地利用了金属表面(例如键合线与金属板,后者亦称IC上方的传感板)的耦合特性。在此配置下,IC的每一个引脚和键合线都被有效地转换为电容器的导电板。这一方法使得用户可以检测到以往采用传统 ATE 和 X 射线方法难以发现的缺陷,比如键合线和内引线之间的 “近短路”现象,以及导线的垂直下垂问题。此外,电容测试还能识别出错误的芯片和模塑化合物等潜在问题。

电容测试原理

采用电容耦合法检测键合线缺陷的原理相对简单。具体而言,这一方法是通过共享电场,而非直接的电气连接,来在两个导体之间传递电能。如此,即便组件之间没有通过导线实现物理连接,也能进行信息通信或信号传输。

这一概念可应用于键合线的测试中,具体方法是测量两个导电物体表面之间的电容:一是键合线区域上方的电容结构,二是与键合线相关联的导电路径。通过对这两个导电物体表面所产生的电容响应进行分析,就可以评估封装集成电路内部键合线的状况及其位置情况。 

如图 1 所示,非矢量测试增强探头 (VTEP) 就是实现此类测试的一个实例。该探头采用先进的电容和电感传感技术,旨在检测和测量印刷电路板(PCB)上各个元器件以及板内互连的电气特性。与传统测试方法相比,此项技术无需依赖详细的输入输出矢量即可进行操作,并具有出色的信噪比。

1:是德科技非矢量测试增强探头 (VTEP)

如下图 2 所示,该解决方案采用了先进的电容和电感传感技术,旨在检测和测量键合线的电容值。具体操作流程为:通过保护引脚,将刺激信号注入到引线框架中,随后该信号将会传输到键合线位置。当放大器触及传感器板(在本例中为电容结构)时,电路即刻闭合,并开始捕捉耦合响应。

2:使用 VTEP 的四方扁平封装 (QFP) 键合线测试装置的横截面图

通过采用这种方法,电气结构测试仪 (EST) 能够结合先进的电容和电感传感技术,以及零件平均测试 (PAT) 统计算法,从一系列已知完好的单元中学习并建立基线键合线测试。这样,用户就能准确的识别出任何偏离正常值的键合线变化,例如下图 3 中测试仪所捕捉到的“近似短路”缺陷。

3:使用 s8050 EST 检测到的 "近似短路"缺陷,并在 X 射线下进行验证

基于电容测试的优势和局限性

电容测试方法在处理周边引线排列的封装时尤为高效,原因在于这些引线均位于集成电路的同一侧或周围,彼此紧密相邻。典型的例子包括双列直插式封装(DIP)和四方扁平封装(QFP)。在这两类封装中,所有引线要么彼此相邻,要么环绕集成电路封装的周边。得益于此种设计,键合线得以通过单层结构围绕芯片布局,而不是相互堆叠。这种配置使得测量电容耦合信号以确定键合线的物理位置变得相对容易和精确。

然而,随着技术的不断进步以及集成电路复杂性的日益提升,一系列更先进的封装类型应运而生,其中包括球栅阵列 (BGA),此类封装涉及多层键合线的堆叠。如下图 4 所示,由于键合线排列的复杂性显著增加,所以这种先进的方法为测量电容耦合信号带来了更多的挑战。

4:球栅阵列 (BGA) 封装俯视图

电容耦合方法可能并不适用于这些先进的集成电路封装类型。以BGA为例,其键合线焊盘是按照同心环的方式,即围绕芯片也围绕印刷电路板进行布局,由此产生了多层线路的堆叠。如图 5 所示,这种配置会影响电容耦合信号的强度和信噪比,进而使得测量电容耦合信号更具挑战性。

5:多条导线相互堆叠的 BGA 封装横截面图

因此,在选择电容耦合测试方法之前,对键合线排列方式的考量显得尤为重要。对于具有复杂键合线排列的先进封装类型,可能需要采用其他测试方法,进而确保测量的准确性以及缺陷检测的可靠性。

革新键合线缺陷检测技术,助推微电子行业前行

键合线技术在微电子领域中占据着举足轻重的地位,而随着市场增长预测的急剧上升,对于高效测试方法的需求也愈发迫切。尽管传统的 AXI 和 ATE 系统能提供有价值的分析见解,但它们也有很大的局限性。在集成电路中,会出现不同类型的键合线变形缺陷,而针对这些缺陷,也有各种对应的系统去进行处理。

ATE 系统可轻松检测诸如开路、短路和缺线等电气缺陷。这使得它们成为在高产量生产环境中的理想选择。然而,这些系统的局限性在于,它们只能检测电气缺陷,而对于其他类型的问题,比如多余或杂散的导线、近似短路的下垂导线或摆动线等,却无能为力。因此,有可能出现这样的情况:在 ATE 测试中,集成电路看似完全正常工作,但实际上却并非如此。

相比之下,AXI 可以检测出所有键合线缺陷。然而,这种方法需要人工目视检查,不仅费时耗力,而且容易受到人为因素的影响而导致误差。特别是在高产量生产环境下,想要对每一批集成电路封装进行细致的筛查显得尤为不切实际,因为这会大幅拖慢生产节奏,造成瓶颈。因此,在实际操作中往往只能随机选取少量样品进行筛选,这无疑限制了 AXI 在全面缺陷检测方面的效能。

基于电容的测试技术成功应对了这两项挑战。这一先进技术能够检测到那些传统 ATE 和 X 射线系统难以察觉的缺陷,例如键合线和内部引线之间的 “近似短路 ”以及垂直方向上的导线下垂问题。此外,它还能识别出芯片错误和模塑化合物问题等其他方面的异常,进而显著提升了其诊断能力。

与 PAT 统计分析相结合时,这种检测方式可以高效且轻松地检测出电气和非电气缺陷,并能适应快速的生产节奏。

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是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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在电子设备日益增多的今天,电磁干扰(EMI)问题日益严重,尤其是在新能源汽车、工业控制和医疗设备等领域。深圳市维爱普电子有限公司推出的三合一滤波器,集成了高压滤波器、DC-DC滤波器和低压及CAN总线滤波器,为解决电磁干扰问题提供了高效的解决方案。

三合一滤波器的设计考虑了空间的优化利用,将三种不同的滤波功能集成在一个紧凑的外壳内。这种设计不仅节省了安装空间,还通过隔板隔离各个滤波器,有效减少了相互之间的干扰。外壳采用铸铝材料,具备良好的耐高温、高湿以及耐腐蚀特性,满足严苛的工业环境要求。

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高压滤波器部分,维爱普采用了两级滤波电路设计,通过两个第一共模电感和两个第一电容,以及多个第一接线头,实现了对高压电源的高效滤波。而DC-DC滤波器则通过一级滤波电路,使用第二共模电感、多个第二电容和多个第二接线头,为DC-DC转换器提供清洁的电源。

低压及CAN滤波器部分,维爱普通过多个第三共模电感和第三电容组成多级滤波电路,为低压信号和CAN总线提供精确的滤波。此外,CAN滤波器由四个第四共模电感组成,专门针对CAN总线的通信特性进行优化。

维爱普的三合一滤波器在安装方面同样体现了人性化设计。高压滤波器水平安装在第一安装槽内,DC-DC滤波器水平安装在第二安装槽内,而低压及CAN滤波器则竖直安装在第三安装槽内。这种布局使得安装和维护工作变得更加简便。

此外,维爱普三合一滤波器的第一安装槽内灌封有环氧树脂,将高压滤波器封住,起到了防震防潮、防高温、绝缘隔离的作用,增强了产品的稳定性和可靠性。

总的来说,维爱普电子有限公司的三合一滤波器以其紧凑的设计、高效的滤波性能和简便的安装维护,为各种电子设备提供了强有力的电磁兼容保护。这种创新的集成解决方案,不仅提升了产品的性能,也为电子设备的设计和制造带来了极大的便利。

来源:维爱普

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近日,全球光伏行业权威媒体PV Magazine公布了最新"PV Magazine Module Test"测试结果,润阳72版型高效N型组件凭借其优异的发电性能雄踞双面组件发电量榜首,同时在室内性能测试中以平均92分的高分稳居前列,在性能和可靠性两方面均展现出了非凡实力,再次有力证明润阳组件的卓越品质。

"PV Magazine Test"是由德国PV Magazine集团发起的光伏组件性能与发电量测评的专业化测试,涵盖组件外观、EL、低辐照、温度系数、PID等室内性能测试和户外发电量实证评估两大方面,全面监测光伏组件的性能表现。作为光伏行业极具影响力的评测项目,该测试提供可靠的信息,帮助客户辨别挑选优质产品,测试结果备受全球客户信赖。此次测试特邀业内领先的咨询公司CEA作为第三方技术专家,全程监控测试过程,确保了评测结果的权威与公正。

在室内测试环境环节,润阳高效N型组件与所有类型组件同台对比。在外观、EL、弱光性能、温度系数和PID等关键必测子项目中,润阳高效N型组件凭借其卓越表现,平均得分高达92分,稳居同行业前列。更为突出的是,在可靠性方面必测的PID和选测的LeTID子项目中,润阳高效N型组件更是100分满分的优异成绩惊艳全场,无疑是对润阳高效N型组件在户外复杂环境下能够保持卓越稳定性能的最有力证明

户外实证是评估组件发电性能最为直观且有效的方法。润阳高效N型组件在N型双面组的8月户外实证中展现出了非凡的发电性能,以152.80Wh/Wp的卓越发电量荣登月度榜首。这款组件凭借其出色的温度系数与弱光性能,在低辐照或高温的极端条件下,依然展现出卓越的发电性能与可靠性,确保组件能够在实际环境中保持高效稳定运行。

图片来源PV Magazine官网

图片来源PV Magazine官网

自成立以来,润阳始终坚持创新引领,集结太阳能领域高精尖技术人才,不断探索并实现更高效、可靠、安全的太阳能解决方案,凭借先进技术与卓越制造推动产业变革。在当今全球能源转型的大背景下,润阳将继续依托深厚的技术积淀,不断开拓创新,提升产品竞争力,为全球绿色能源贡献更多润阳的力量。

稿源:美通社

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Infosys CobaltInfosys TopazInfosys Aster将与微软合作,旨在提升客户体验,推动企业人工智能在全球的应用

下一代数字服务和咨询的全球领导者Infosys (NSE, BSE, NYSE: INFY),近日宣布扩大与微软的合作,以帮助客户在全球范围内加速采用生成式人工智能和微软Azure。此次战略合作旨在帮助Infosys和微软的共同客户实现其技术投资的价值,并确保取得变革性成果。

Infosys和微软的生成式人工智能合作始于Infosys成为GitHub Copilot的早期采用者,这使他们在代码现代化和完成方面实现了显著的效率。Infosys是GitHub Copilot的顶级 "零号客户" ,目前有超过1. 8万名开发人员生成和使用了超过700万行Copilot代码。再加上最近推出的行业首创的GitHub卓越中心 (CoE),Infosys在为全球客户提供企业人工智能创新方面具有独特的优势。

此外,Infosys还被选为战略供应商,为微软的企业客户提供云计算和人工智能工作量支持。Infosys将在其解决方案IP系列产品中注入微软的生成式人工智能产品套件,为市场带来独特的功能,帮助客户实现成本效益、可扩展性和敏捷性。

此次合作将结合微软的技术和Infosys行业领先的人工智能和云套件产品,Infosys TopazInfosys Cobalt,以及其人工智能营销套件Infosys Aster,有助于提升客户体验,推动企业人工智能在全球的采用。

此次扩大的合作范围将包括:

  • 金融服务——Infosys Finacle在金融领域的专业知识,加上微软的先进能力,将使金融机构能够更有效地参与、创新、运营和转型。

  • 医疗保健——Infosys Helix是基于微软Azure构建的下一代医疗保健支付方平台,使用AI/ML自动化来优化患者结果,将提供护理访问,增强患者体验,同时简化流程并降低成本。

  • 供应链——该领域将通过TradeEdgeAzure OpenAI服务的综合优势,优化流程并提高敏捷性。

  • 通信——微软的生成式人工智能和Infosys实时运营平台将提供增强的连接和客户体验。

  • Infosys能源管理解决方案,加上微软对可持续发展的承诺,将加速客户的NetZero之旅。

  • 客户服务——Infosys Cortex是一个人工智能驱动的客户互动平台,集成了微软GenAI和Copilot,为客户服务组织的每个成员提供专业和个性化的Copilot协助。

其中许多解决方案将在Azure市场上提供,允许客户Microsoft Azure Consumption Commitment (MACC),创造一个互利的市场主张。

随着合作的发展,两家公司还专注于分享负责任人工智能的最佳实践。Infosys是微软负责任的人工智能合作伙伴计划的重要合作伙伴,通过Infosys负责任的人工智能(RAI)办公室为人工智能道德准则的制定做出贡献。培训工作也是合作的一部分,确保劳动力配备必要的专业知识来支持这些计划。

Infosys执行副总裁兼通信、媒体和技术全球行业领导者Anand Swaminathan表示: "此次合作解决了各种业务问题,通过以客户为中心的方法为客户提供更高的价值,在金融、医疗保健、供应链和通信等关键领域提供可扩展性、敏捷性和成本效益。随着Infosys和微软共同踏上这一变革之旅,我们准备重新定义行业标准,并使公司在生成式人工智能时代蓬勃发展。"

微软首席合作官Nicole Dezen表示: "我们与Infosys扩大合作将改变行业,加强业务运营,提升员工体验,并为客户提供新的价值。我们将共同利用生成式人工智能的力量,提供创新的解决方案,推动人工智能的采用,并为客户提供前所未有的创新。"

关于Infosys

Infosys是数字化与咨询服务的全球领军者。我们拥有超过30万名员工,致力于放大人类潜能,为个人、企业和社区创造更多未来机会。凭借40多年在系统管理和全球化公司运营方面的经验,我们娴熟地帮助超过56个国家的客户借助云和人工智能驱动实现数字化转型。我们通过AI核心技术赋能企业,通过大规模敏捷数字化增强业务能力,并通过从我们的创新生态系统中传递数字技能、专业知识和想法,不断学习,推动持续改进。我们致力于成为一个治理良好并推动环境可持续发展的组织,让多元化人才在包容的工作环境中健康成长。

敬请访问 www.infosys.com,了解Infosys (NSE, BSE, NYSE: INFY) 如何帮助您的企业领航下一次浪潮。

稿源:美通社

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