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器件节省空间,工作温度高达+165 °C,电感值达4.7 mH

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A,外形尺寸为2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm。今天推出的这两款功率电感器性能与更大一级的IHLP®电感器相同,占位面积只有55 %,工作温度高达+165°C,具有宽电感范围和低直流内阻(DCR)。

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IHLL-1008AB-1Z只有底部是电镀的端子,可缩小基板布局,实现紧凑的板间距,电感典型值0.33 mH 至4.7 mH。IHLP-1008ABEZ-5A采用底部和侧面电镀的端子,增加焊点固定强度,提高抗机械振动能力,同时简化焊点检查。器件通过AEC-Q200认证,+165 °C下可连续稳定运行,工作温度比最接近的竞品器件高10 °C,典型DCR低至12.0 mW,降低15 %。

两款器件的性能优于铁氧体技术,采用牢固的铁粉磁芯完整密封绕组,消除气隙,并对相邻器件串扰进行磁屏蔽,同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理,线圈可直接弯折形成电感器端子,不需要引线框。精密激光剥线,结合引线电镀工艺,确保易焊性并可承受重复热循环,实现最大可靠性。

日前发布的Vishay Dale器件适用于DC/DC转换器、噪声抑制和各种应用的滤波。IHLP-1008ABEZ-5A是车载信息娱乐、导航和制动系统;ADAS、LiDAR和传感器;以及发动机控制单元的理想选择。IHLL-1008AB-1Z适用于CPU、SSD模块以及数据网络和存储系统;工业和家庭自动化系统;电视、音箱、音频和游戏机;电池供电消费类医疗保健设备;医疗器械;通信设备以及精密仪器。

IHLL-1008AB-1Z和IHLP-1008ABEZ-5A采用100 %无铅 (Pb) 屏蔽复合结构,噪声极低,具有高抗热冲击、耐潮湿和抗机械振动能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

系列

IHLL-1008AB-1Z

IHLP-1008ABEZ-5A

电感 @ 100 kHz (μH)

0.33~4.7

0.15~2.2

典型 @ 25 °C (mΩ)

14.0~160.0

12.0~70.0

最大DCR @ 25 °C (mΩ)

19.0~190.0

15.0~84.0

典型温升电流 (A)(1)

1.8~6.0

2.6~6.5

典型饱和电流 (A)(2)

1.8~7.3

2.8~8.5

典型饱和电流 (A)(3)

2.4~8.5

3.5~10.2

封装

1008

1008

温度范围 (°C)

-55~+125

-55~+165

AEC-Q200

(¹)ΔT上升约 40 °C时的直流电流(A)

(²)L0下降约20 %时的直流电流(A)

(3) L0下降约30 %时的直流电流(A)

IHLL-1008AB-1Z和IHLP-1008ABEZ-5A现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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2024年10月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大在《芯师爷》“硬核芯评选”活动中,凭借在市场推广、供应链管理和客户服务等方面的卓越表现,荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”。

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“硬核芯评选”活动致力于挖掘并表彰在国产芯片领域展现出卓越技术创新和产品性能的企业。这一活动目标与大联大积极践行协助中国芯片新创公司理念不谋而合。这一殊荣印证了大联大在市场推广、供应链管理和客户服务能力被充分认可,同时也彰显了其在引领中国芯产业持续创新中的关键作用。

推动本土厂商创新,共筑全球价值链新高度

在政策的激励和引导下,中国半导体市场规模稳步扩大,先进的芯片企业和创新技术不断涌现,呈现蓬勃发展之态势。在此背景下,大联大以国际需求为导向,为客户提供从产品选型、供应链管理到方案设计的一系列支持,以推动中国产业链在全球价值链中的攀升。

为了更好地服务于本土厂商,大联大创建专业的技术团队,并积极整合供应链资源,与产业内优秀的芯片厂商建立合作,共同推动技术创新和产品升级。与此同时,针对中国初创厂商,大联大遍布在全球的74家销售据点,能够进一步帮助这些品牌拓展国际合作,提升其在全球市场的知名度。

面临新制造趋势,大联大果断布局建立数字化平台─「大大网」,其旗下技术社群平台「大大通」将技术服务放在云端,有超过700位技术工程师在线咨询与答疑,并已积累多达1,500个技术解决方案。大联大期待通过高实用性的技术服务力,帮助产业链伙伴开拓思路并确保客户在市场竞争中占据优势。

持续发力车用市场,用“芯”引领汽车数智转型

在智能化与网联化等前沿技术的推动下,汽车已经从单纯的出行工具逐步蜕变为集多功能于一体的智能终端。这一深刻转变不仅重塑汽车行业的面貌,更催生诸多新质生产力,促进产业的深度融合和多元化创新。面对此趋势,汽车产业链中的各个环节需要紧密协作,以适应新的市场格局。

作为国际领先的半导体元器件分销商之一,大联大积极布局汽车行业,持续加大对车用市场的投入,推动原厂产品在实际应用中的落地。在车用解决方案的研发与创新上,大联大展现出卓越的市场敏锐度与前瞻视野,公司不仅紧跟全球汽车技术发展趋势,还深入分析中国原厂与国外原厂的产品特性与优势,采用产品组合与资源互补的方式进行设计,以带动中国芯的发展,为中国汽车产业转型与升级贡献力量。

此外,作为衔接原厂与制造商的重要纽带,大联大积极创新,策划主办车用技术巡演活动,广邀产业链上下游伙伴共同探讨行业趋势、分享宝贵经验。经由上海、深圳、合肥、重庆四站成功举办后,将于10月17日开启武汉站•光谷皇冠假日酒店再度起航。届时,将邀请30+家头部芯片厂商,250+国内外主要车企,分享车用三电系统、智能座舱、智能大灯及智能网联等最新技术方案,探索车用技术的未来前景,为中国半导体行业的繁荣发展注入动力!

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半导体是科技发展的主力军,承载着推动社会进步与产业升级的重任。面对机遇与挑战并存的时代背景,大联大聚焦汽车、消费、物联网等多个领域,致力于与伙伴们协同创新,助力中国芯在国际舞台释放“硬核”力量。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球74个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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市场背景

智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向,智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制,对芯片的外部资源要求比较低,但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力,还有部分远端节点需要具备一定的计算能力,用于对传感器采集到的数据进行本地化融合处理或对执行单元进行简单的控制并监控其运行状态。

传统的控制架构采用分立方案,具有独立的LIN收发器,供电LDO和MCU,存在控制板面积大,MCU资源过剩,总体成本高,系统可靠性差等痛点,泰矽微新发布的TCHV4018L将32位M0 MCU与LIN收发器以及LDO供电进行了单芯片集成,实现了极低成本和极高的性价比的完美融合,为汽车智能传感与智能执行部件提供了极具竞争力的解决方案,TCHV4018L的单芯片解决方案将会是传统MCU+LIN+LDO分立方案整体成本的近乎一半,具有无可比拟的超高性价比。

产品特色

  • 工作电压5.5V~18V,支持40V抛负载电压

  • 深度睡眠功耗70uA,支持LIN唤醒

  • ARM Cortex M0 内核,48MHz 高频时钟, 64 KB 带ECC Flash和 4 KB SRAM

  • 集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用

  • 支持4路16位的PWM输出

  • 支持14位的SARADC,采样频率最高500KSPS,内部集成PGA,最大16倍增益,可实现对5路单端信号(包含1对差分信号)的采集

  • 集成2路LIN接口同时支持主从节点,其中一路内部集成收发器

  • 支持1路SPI接口,最高通信速率20MHz

  • 集成LIN收发器物理层和数据链路层符合LIN2.x和J2602 标准

  • LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换

  • 内部集成温度传感器

  • 电源端符合ISO7637 和ISO16750浪涌和瞬态电压标准

  • 封装DFN16 3mm*4mm

  • AEC-Q100 Grade 1,Tj=-40°C~150 °C

芯片内部框图

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图 1 系统框架图

产品优势

极致的外设资源优化和性价比

针对性极简资源配置,去除冗余,提供1个SARADC,4个PWM,1个SPI,9个GPIO、2个LIN SCI接口和2个UART,追求极致性价比。

单晶片设计提高性能和可靠性

TCHV4018L 采用了领先的混合信号单晶圆工艺, 将高压模拟,嵌入式存储和其它模拟和数字外设集成于单一晶片,在成本,性能,可靠性以及尺寸等方面具有突出优势。

低功耗

得益于TCHV4018L 的单晶片设计,内部单元之间的功耗模式可以灵活配置满足各种应用场景对功耗模式的要求,典型的支持LIN唤醒模式,芯片待机功耗可以实现小于70uA的指标,可以轻松满足几乎所有车厂对零部件功耗的要求,并给外围辅助防护电路等留出额外的功耗裕量。

小体积

基于单晶片设计,以及芯片资源做了极致优化,使得整个产品的尺寸仅有3mm*4mm,相比分立和合封的芯片方案,优势非常突出。

良好的LIN兼容性

TCHV4018L LIN 收发器和数据链路层基于泰矽微成熟LIN 收发器IP设计,可以很好满足LIN2.X 和SAEJ2602:2021 等最新的LIN 兼容性要求。

优异的EMC特性

TCHV4018L 从芯片设计阶段就重点考虑了EMC问题,在电源管理和LDO等电路设计中增加了必要的防护措施,提升了PSRR性能,使得TCHV4018L 轻松通过ISO7637 和ISO16750

ISO11452, CISPR25, SAEJ2962-1等相关EMC标准的测试。

典型应用场景

TCHV4018L主要有3大类应用方向:

执行器节点:直流电机,车尾灯,开关,天窗,车窗,雨刮等

传感器节点: 雨量传感,超声波雷达,PM2.5等

桥接扩展:LIN to LIN桥接,  LIN to UART CAN桥接, UART CAN to LIN桥接等

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图 2 智能执行器应用

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图 3 超声波雷达应用

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图 4 LIN to LIN桥接应用

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图 5 阳光雨量传感器应用

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图 6 电阻式或电容式惠斯通电桥传感器

生态,工具和技术支持

为了便于用户快速进行方案的评估,助力项目快速落地,泰矽微提供TCHV4018L的EVK开发板供用户申请,并提供完整的SDK开发包,具体可通过sales@tinychip.com.cn咨询。

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7 生态工具包

【关于泰矽微】

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于各类高性能模数混合芯片研发,产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域,并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。公司目前已获得高新技术企业认证及专精特新中小企业称号。

泰矽微在车规芯片方面进行了深度布局,已成功通过车规功能安全ISO26262 ASIL-D体系认证及ISO9001质量体系认证,多款产品获得AEC-Q100车规芯片认证,累计获得数十项发明专利。目前已形成六大产品系列,包括信号链、电池管理、电源管理、车规触控、车载照明系统及马达驱动控制,形成了矩阵式产品阵容。

泰矽微始终坚持做创新且符合市场需求的产品,打造好的产品,简单易用的生态,稳定成熟的垂直解决方案,力争成为中国半导体发展的中流砥柱和进军国际半导体市场的中坚力量。

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2024年10月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。

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图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的展示板图

USB PD3.1协议的推出是快充领域的一项重大创新,其突破性地引入扩展功率范围(EPR),新增28V、36V、48V三个电压等级,并分别对应5A电流,将最大输出功率提升至240W,这一升级预示着快充技术将不再仅局限于传统手机、电脑等消费电子产品,而是向家电、服务器以及各类高功率电器设备全面渗透,从而开启一个万物皆可快充的新时代。为应对USB PD3.1快充需求,大联大世平基于onsemi NCP1680和NCP1345芯片推出240W USB PD充电器方案。该方案采用图腾柱PFC+2SW准谐振反激式拓朴,具有多种保护功能,能够提供出色的能效比和安全性。

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图示2-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的场景应用图

NCP1680是一个CrM PFC控制器IC,用于驱动无桥图腾柱PFC拓扑结构。无桥图腾柱PFC是一种功率因数校正结构,包括一个以PWM开关频率驱动的快速开关桥臂和一个以AC线频率工作的第二桥臂。这种拓扑结构消除了传统PFC电路输入端存在的二极管桥,使功率级的效率得到显著提高。

NCP1345是一款高度集成的准谐振反激式控制器,适用于设计高性能离线USB PD和USB Type-C电源转换器。NCP1345实现了双引脚VCC结构,可直接连接到辅助绕组,从而简化VCC管理,同时减少零件数量并提高性能。此外,该产品还具有基于一次侧的输出限制电路,以确保无论输出电压或输出功率在任何情况时,都能保持恒定的输出电流限制。

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图示3-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的方块图

除此之外,此方案还搭载onsemi旗下同步整流控制器NCP4307和氮化镓FET等产品,以达到最佳的效率表现。凭借大联大的前沿技术和onsemi的先进器件,此方案不仅能够加快USB PD3.1充电器的产品设计,更推动了整个快充生态链的升级与发展。

核心技术优势

图腾柱PFC+ 2SW准谐振反激式拓扑;

使用GaN FET进行高频操作,图腾柱PFC为50mohm,反激式为75mohm;

涟波&杂讯:<150mV @5V~12V和<230mV @15V~48V;

平均效率:115VAC & 230VAC和48V时,为94.75% & 95.43%;

满载效率:115VAC & 230VAC和48V/5A时,为95.12% & 96.17%;

通过初级控制实现精确输出过电压保护;

精确的初级恒流控制和过电流保护;

短路保护和开环保护。

方案规格:

交流输入90V至264V;

支持PD3.1多路输出的模拟电路;

子卡界面相容48V PD3.1协定;

输出电压和电流5V、9V、12V、15V、20V、28V、36V、48V和5A;

最大输出功率:240W;

低待机功耗:通用<120mW;

采用2层PCB,名片尺寸大小;

PCBA尺寸:89mm×51mm×21.5mm;

功率密度:40W/in³。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于世平安森美推出NCP1680+NCP1345 2SW Flyback 应用于240W USB PD3.1的方案介绍

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球74个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。IC China是中国半导体行业协会主办的唯一以半导体为主题的博览会。本届大会展商覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链,汇集了华大九天、北方华创、长电科技、华虹、华润微、DISCO、华为、三星等国内外半导体领域知名企业参与并展示最新技术和研发成果。

观众参会报名正式开启!

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扫描上方二维码报名参会

IC China 2024最强剧透抢先看!

部分活动观众免费观看!

一、国内外龙头企业齐聚

本届博览会吸引了众多国内外半导体龙头企业参展,包括华虹、晶合集成、华润微、长江存储等,IC China 2024依托半导体全产业链头部企业的吸引力和整合能力,搭建了产业链上下游企业面对面交流桥梁。

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二、特色展区 “芯”品不断

本届博览会预计参展企业超600家,特设产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业八大展区,全面覆盖半导体产业链各重要环节及前沿热点。同时,部分厂商还将现场展示最新技术成果及新品发布。

三、活动升级 精彩纷呈

本届博览会将举办包括大会开幕式及主旨论坛在内的3场重大活动、7场专题活动、2场高峰论坛、5场主题论坛和2场主题边会,为参展商和专业观众提供更多交流和合作机会。

(一)开幕式 

开幕式及主旨论坛将邀请相关主办单位领导,中国半导体行业协会会员单位领导和代表,相关领域院士专家,国内外行业组织代表、企业负责人等重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,共谋半导体发展新格局。

(二)高峰论坛(观众免费入场)

1.全球IC企业家大会

2.百日招聘活动暨半导体人才大会

(三)主题论坛(观众免费入场)

1.智存未来先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会

2.人工智能及大模型芯片论坛

3.先进封装创新发展主题论坛

4.宽禁带半导体产业链融合创新发展分论坛——“双碳”驱动创“芯”发展

5.集成电路产教融合大型研讨会

(四)专题活动

1.中国半导体行业协会理事会(需受邀) 

2.工业和信息化部电子信息司工作会(闭门)

五)主题边会(具体请联系组委会)

1.东南亚多边交流会

2.中韩双边交流会 

四、人才赋能 “芯”系未来(亮点活动)

--中国半导体行业协会半导体产业前沿与人才发展大会

本届博览会的一大亮点是由工业和信息化部教育与考试中心、教育部学生与素质发展中心为指导单位,中国半导体行业协会、中国职业技术教育学会、教育部芯星计划项目工作组为承办单位开展百日招聘活动暨半导体人才招聘大会,推动优化中小企业人才结构,促进高校毕业生就业,搭建人才供需对接平台。

五、链接国际 促“芯”发展

与展会同期召开的全球 IC 企业家大会将邀请国内外半导体行业上下游企业代表,探讨新形势下产业合作发展新路径。

中国—韩国、中国—东南亚双边多边交流会与国际知名行业专家学者分享半导体产业“芯”见解,研判产业发展“芯”趋势。

组委会联系方式

(一)展位预订咨询(余位不多)

 周 浩 010-88558799/13810971086

王 达 010-88558789/13552429198

樊洋洋 010-88558802/17343099236

苏明泽 010-88559768/18310035936

邮  箱:zhouhao@ccidmedia.com

(二)观众参会报名咨询

樊洋洋 010-88558802/17343099236

苏明泽 010-88559768/18310035936

邮  箱:fanyangyang@ccidmedia.com

(三)媒体合作联络

樊洋洋010-88558802/17343099236

邮  箱:fanyangyang@ccidmedia.com

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QAD2000AI 加固高性能AI计算机是一款全国产化高可靠大算力推理模块,标准VPX6U板卡形态,使用FT-D2000 CPU,提供8核心2.0G主频,16GB板载内存,140T INT8 算力、24GB DDR4核心能力。在航天、航空、船舶、轨道交通领域的技术评估、项目验证等领域有着广阔的应用前景。

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图 1加固高性能推理模块

QAD2000AI 加固高性能AI计算机可以独立使用,展现出高度的灵活性和自主性;也可以放入标准机箱、便携式笔记本,方便与其他设备协同工作,为用户提供了更多的选择和便利。

QAD2000AI 加固高性能AI计算机主要组成如下:

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图 加固高性能推理模块框图

表格1主要性能和接口表:

序号

类别

QAD2000AI指标

1

通用处理器

飞腾D20008核处理器@2.0GHz主频

2

内存

板载DDR4-16GB

3

桥片

飞腾X1002GB LPDDR4显存

4

AI加速器

QA710S加固模组,

l8DaVinciV200  AI Core

l24GB内存,384bits位宽LPDDR4x@4266Mbps

l140TOPS@INT8通用算力;

l支持H.264/H.265视频编解码、PEG图片编解码;

l支持缩放、抠图、色域转换(RGB/YUV);

l常温功耗:50W,高温最高70100W

5

千兆网接口

3个千兆网RJ451个前面板,2VPX P4连接器外接。

6

USB接口

4USB3.0  2路前面板外接、2VPX P4连接器外接

7

存储接口

1M2NVME接口,1mSATA接口

8

显示接口

1VGA接口、1DP接口

9

尺寸

标准6U VPX尺寸,223mm×160mm

10

供电

DC12V±1V,供电能力>8A,可独立供电、也可以通过VPX背板供电

QAD2000AI开机测试状态:

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图 加固高性能推理模块演示系统正常运行状态

全爱科技推出全国产加固高性能AI计算机主板QAD2000AI支持麒麟操作系统,具备大模型部署能力,提供YOLO等多种版本的模型及大模型的部署demo,欢迎您的评测。

全爱科技 简介

全爱科技是华为昇腾首批IHV、APN合作伙伴,全爱科技携手华为致力于共建人工智能计算生态。全爱科技提供 “后羿”系列人工智能智能小站和服务器、“二郎神”教育开发套件等一系列智能计算产品,目前已服务800余所高校研究所和企业伙伴。未来,全爱科技将在昇腾智能计算领域持续深耕,为中国计算产业发展培育人才、推动新技术落地、实现全场景AI作出更大贡献。

来源:全爱科技

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随着AI产业持续迭代更新,各行业数字化转型对承载AI高算力的基础设施需求爆发式增长。助推AI产业发展,华北工控推出了满足密集型AI加速计算和灵活扩展需求的系列嵌入式产品,例如基于12/13代Intel Core处理器的MITX-6156主板。

华北工控 MITX-6156:

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近年来,我国算力规模稳步扩张,从“东数西算”到“全国一体化算力网”建设,再到“中央企业人工智能专题推进会”无不彰显了国家拉动AI算力行业发展的决心,AI算力行业的应用领域也已经涵盖了智能制造、智慧医疗、自动驾驶等多领域。而在ChatGPT等模型推出后,生成式AI行业迎来了快速发展,基于更先进的机器学习技术更为金融、教育、娱乐等行业数字化转型注入了新动能。与此同时,数据量的不断增长和数据要素的多样化必须有更强大的计算资源来进行密集型AI加速计算。此外,数据安全问题和涉及到的多智能设备接入和网络兼容性问题也需要更加注意。针对于此,华北工控加速高性能、丰富接口的嵌入式计算机产品迭代,基于12/13代Intel Core处理器打造的MITX-6156主板满足了密集型AI加速运算和灵活扩展需求,可以从基础硬件层面推动AI产业发展。

MITX-6156产品详解

华北工控MITX-6156主板基于Intel先进的混合架构可以提供更高算力,支持DDR5,提供1 x16 PCIe Gen5通道,数据吞吐量优势和实时响应能力提升。配置了丰富通讯接口和I/O扩展接口可实现多机联网和多重扩展,适用于智能制造、智慧医疗、智慧城市等多个领域。

1 支持12/13 代Intel Core处理器 

MITX-6156支持12/13代Intel Core i3/i5/i7处理器,可选搭载Intel H610/Q670芯片组,TDP up to 65W,支持最高 i7 20核、33MB高速缓存,基于Intel先进的混合架构可用于多任务并行处理的密集型AI加速运算。

支持DDR5 4800MHz,板载2*SODIMM内存插槽,最大容量可达64GB,并支持2*7PIN SATA、1*M.2 M KEY 2280 (PCIEX4)接口实现高速缓存和增大存储容量。

提供1*PCIe x16(16-lanes) GEN5通道,支持双槽位厚度显卡的安装,可以集成英特尔超核芯显卡以提供更出色图像处理性能。支持1*DP、1*HDMI面板接口,满足独立双显和最高4K分辨率显示需求。

2 支持多机联网和多重扩展应用

MITX-6156选用Q670芯片组支持5*LAN(可选)、4*USB 3.2 Gen 2x1(10Gbps)、6*USB2.0接口以及2*RS232/RS485/RS422串口,可以助力客户实现多机联网以及更高速率的数据传输与处理。

选用H610芯片组时,主板支持2*LAN(可选),和2*USB 3.2 Gen 2x1(10Gbps)、2*USB 3.2 Gen 1x1(5Gbps)、6*USB2.0接口。

MITX-6156支持1*M.2 E-KEY 2230接入WIFI/BT实现无线网络通讯。

支持1*Headphone、1*MIC-IN、1*JAMP功放接口,提供1*JLPC搭配AFC-385C可用于扩展串口,以及8*GPIO、1*CPU_FAN(支持调速)、1*JFP接口方便用户实现更多外设接入和性能再升级应用。

3 提供值得信赖的安全性和高可靠性

MITX-6156支持Intel AMT and Intel vPro Technology基于专用硬件的安全性增强功能。

适配Windows 10/11、Linux操作系统,并开发了看门狗功能,可以提供更稳定易维护的系统运行环境。

采用主动散热设计,支持标准ATX电源供电,具备更优异的散热性能和稳定性。满足0℃~60℃宽温作业需求,并具备抗电磁干扰等工业级高可靠性。

尺寸为170mm x 170mm,小体积,更易于部署。

华北工控一直致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑产品,以及从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件等的一体化定制服务!如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控

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2024年10月10日 — 全球主板、显卡、迷你电脑主机及电竞显示器核心品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 今日隆重推出全新Intel Z890芯片组主板系列。这次的Z890系列产品支持Thunderbolt™ 4 Type-C端口,并拥有强大的供电设计,在不同产品在线带来全新定位与设计革新。例如,太极系列整合了AQUA水神和OC Formula超频方程式系列,推出Z890 Taichi AQUA和Z890 Taichi OCF,将太极打造成华擎的旗舰品牌。此外,Phantom Gaming幻影电竞系列的Lightning闪电风暴主板系列提升至主流等级,使其更符合电竞玩家的需求。而为了满足日益流行的白色主机潮流,Steel Legend钢铁传奇和Pro RS匠心系列也推出了白色主板设计。针对创作者,LiveMixer创酷派系列更导入全新设计风格,提供符合当代审美的动感设计。华擎Z890系列主板具备完善的产品定位、卓越的硬件规格及创新的免工具设计,全面支持Intel Core™ Ultra 200系列处理器,无疑是升级次世代平台的更佳选择。

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New Era of Taichi 太极新纪元:旗舰产品的全面革新

华擎这次对其旗舰主板系列进行了重大改变,将水冷、极限超频及全方位旗舰功能整合到强大的太极家族之中,满足高阶PC玩家的多样化需求。这项策略不仅巩固了太极系列作为华擎顶级旗舰品牌的重要地位,也显著提升了品牌的影响力。

全新的太极系列主板包括Z890 Taichi AQUA(分体式水冷设计)、Z890 Taichi OCF(针对极限超频设计)、以及全能旗舰的Z890 Taichi和Z890 Taichi Lite。

Z890 Taichi AQUA:分体式水冷与全USB Type-C创新设计

Z890 Taichi AQUA采用了分体式VRM水冷头,让玩家能灵活选择空冷或水冷方案,大幅简化安装与维护。与此同时,华擎连手知名水冷品牌Alphacool,首创分离式M.2水冷散热器设计,提供给Gen5 SSD更高效的散热表现。这款主板搭载28+1+2+1+1相110A SPS供电设计,结合多元的散热方案,展现出强大的整体效能。

此外,Z890 Taichi AQUA在I/O设计上更创新采用了全USB Type-C端口,支持两组Thunderbolt™ 4 Type-C接口、PCIe 5.0 x16插槽及Blazing M.2 (Gen5x4)高速传输,并配备10Gb/s及5Gb/s双网卡及Wi-Fi 7无线网络。

Z890 Taichi OCF:极限超频的巅峰之作

Z890 Taichi OCF 是华擎因应极限超频玩家需求与承诺的巅峰之作,搭载22+1+2+1+1相110 SPS供电,采用华擎独家1000μF 容值的 20K 长效黑色电容,具有超长寿命且更低的涟波(Ripple) 特性,为CPU带来稳定耐用供电;内建多项专业超频按钮及功能,如快捷超频按钮与合计9组OC配置文件,支持第三方超频工具的CPU加热器插座与ElmorLabs OCP插座,让玩家在日常超频应用或LN2液态氮超频下都有更好的使用体验。

Z890 Taichi OCF 配置优化的内存线路设计,与独家专利Memory OC Shield。华擎独家专利功能Memory OC Shield结合优化线路设计与特殊材质,可吸收CPU与内存线路的电磁干扰噪声,有效提升内存稳定性与超频效能。而Memory OC Shield功能亦全面导入华擎Z890全系列主板,从旗舰Taichi 系列到入门Pro系列型号均可令消费者享受更加出色的内存效能。

全能旗舰:Taichi、Taichi Lite

Z890 Taichi 采用20+1+2+1+1相110A SPS供电设计,以及华擎独家1000μF 容值的 20K 长效黑色电容,加强效能与耐用表现。搭载5Gb/s、2.5Gb/s双网络配置,以及802.11be Wi-Fi 7 无线规格,其中5 Gb/s 有线网络端口采用独家专利设计,优化变压器参数以加强抗电磁干扰能力,确保高速且稳定的联网表现。

因应市场趋势,可支持6组M.2插槽,并随附M.2扩充卡配件,透过更多M.2 SSD扩充插槽带来更大应用弹性,让消费者自由搭建高速储存容量。Z890 Taichi 搭载显卡快拆EZ Release、M.2 SSD 与散热器快拆设计,还有全新设计的「M.2 Bottom Heatsink」,有效解决 Gen5 SSD 高温降速通病,透过安装于 SSD 下方的全铝散热片与导热垫结构,有效增大散热面积,能迅速将废热导出至 PCB,显著提升散热效率。

Z890 Taichi Lite有着相同于Z890 Taichi的硬件规格,舍去奢华外观饰件与免工具设计,以规格导向的简约设计,演绎纯粹功能性与实用美学。

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Phantom Gaming幻影电竞定位提升、规格升级

旗舰电竞主板 Z890 Nova WiFi幻影新星搭载20+1+2+1+1相110A SPS供电设计与1000μF 容值的 20K 长效黑色电容,拥有超长寿命及更低的涟波(Ripple) 特性,为 CPU 提供更加稳定的供电性能。Z890 Nova WiFi除保有深受玩家欢迎的6组M.2插槽规格之外,也有随附M.2扩充卡配件,为电竞玩家提供更多M.2 SSD插槽,无论是储存更多游戏存盘或是重新利用旧款小容量SSD等,提升多元应用弹性。其配置DIY友善设计,如显卡快拆EZ Release,M.2与散热器免工具快拆设计,以及M.2 Bottom Heatsink,带来方便且高效率的免工具使用体验。

原先入门定位的Lightning闪电风暴系列主板提升到中阶主流,缩小与旗舰Nova系列的规格差距,打造更加整体性的Phantom Gaming品牌印象。Z890 Lightning WiFi 采用18+1+1+1+1相80A SPS供电规格与1000μF 容值的 20K 长效黑色电容,支持2组Thunderbolt™ 4 Type-C端口以及Killer E3100G、802.11be Wi-Fi 7网络规格。此外Z890 Lightning WiFi支持Lightning Gaming Ports,其使用不同的USB控制器,为超高速键鼠提供低延迟的连接性能,带来更为顺畅的游戏体验。

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白色主机新潮流:Steel Legend钢铁传奇与Pro RS匠心系列

Steel Legend系列以坚固设计与高阶耐用组件著称,Z890 Steel Legend WiFi 采用18+1+1+1+1相80A SPS供电规格与1000μF 容值的 20K 长效黑色电容,支持2组Thunderbolt™ 4 Type-C端口以及802.11be Wi-Fi 7无线网络。Z890 Steel Legend WiFi搭配象牙白色PCB设计,散热器大量应用金属银灰色系,带来更为简约利落外观。

Z890 Pro RS WiFi White使用雪白色PCB设计,配合银灰色系设计搭配,更加适合主流玩家选择打造白色主机。Z890 Pro RS WiFi White搭载16+1+1+1+1相Dr.MOS供电规格与1000μF 容值的耐久电容,支援2组Thunderbolt™ 4 Type-C端口与802.11axe Wi-Fi 6E。

Pro系列共有Pro RS及Pro-A系列,Pro RS系列除了上述白色PCB的Z890 Pro RS WiFi White之外,也有黑色PCB的Z890 Pro RS WiFi及Z890 Pro RS,规格上二者无异。而Pro-A系列则有Z890 Pro-A WiFi、Z890 Pro-A,搭载16+1+1+1+1相Dr.MOS供电规格与1000μF 容值的耐久电容,支援1组Thunderbolt™ 4 Type-C端口。

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LiveMixer创酷派:现代创作者的新选择

相比前代的涂鸦风格,Z890 LiveMixer WiFi采用更为现代简约的动感线条,以律动波纹比拟新世代创作者的无穷创意如同源源不绝的动感旋律,希望更能贴近创作者的喜好。Z890 LiveMixer WiFi配备 18+1+1+1+1相80A SPS供电规格与1000μF 容值的 20K 长效黑色电容(VRM MOSFET),带来出色性能与稳定性。为了满足创作者多元扩充需求,Z890 LiveMixer WiFi 支持2组Thunderbolt™ 4 Type-C 端口,提供多达23组USB埠以及2个PCIe 4.0 x16插槽,不论是高速传输、影像撷取或各种USB扩充需求,均能一一满足,提供最好的支持性。

想了解更多产品讯息,请上华擎官方网站:

https://www.asrock.com/microsite/IntelZ890/

来源:华擎科技

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一体机电脑以其轻薄、体积小、美观的特点进入了人们的办公场所。它比笔记本拥有更大的屏幕,又解决了传统台式电脑线缆多、易缠绕的问题,因此越来越多的办公用户选择使用一体机。为进一步满足市场对一体机主板的需求,杰和科技推出一体机主板CB4-X12-V0。

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性能强劲:搭载英特尔Adler Lake-HX处理器

CB4-X12-V0主板搭载了英特尔Adler Lake-HX系列处理器,采用 Intel 7(10nm)工艺制造,多核心多线程,可选配i5-12450HX、i5-12600HX CPU。i5-12450HX拥有4个性能核和4个能效核,8核心12线程,最高睿频为4.4GHz;i5-12600HX则拥有4个性能核和8个能效核,12核16线程,最高睿频为4.6GHz。

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CB4-X12-V0的CPU与南桥进行分离设计,在保持紧凑尺寸的同时,有助于CPU散热,为CPU的性能释放保驾护航。

静音体验:创新的静音熄屏功能

为响应消费者需求,杰和科技一体机主板CB4-X12-V0新增“一键静音、一键熄屏、一键实现音量加减”功能。用户不必点击鼠标,只需要按键去调节电脑音量及亮度,轻松地在不同的工作模式之间切换,如在需要集中精力编写文档时调暗屏幕,在需要展示内容时调亮屏幕;一键熄屏的功能,方便用户在特殊情况下关闭屏幕,日常办公一键熄屏也可节省减少电脑能耗,节约用电成本。

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扩展性强:多样化的存储和网络连接选项

杰和科技一体机主板CB4--X12-V0主板还提供了丰富的扩展槽选项,提供1个M.2 (2242/2280) 接口,支持SATA和PCIE SSD;配置1个2.5英寸SATA接口,用户可以根据需求选择HDD或者SSD硬盘。

除此之外,在网络连接方面,CB4--X12-V0提供了1个高速的2.5G网口,1个可用于连接WIFI、蓝牙的M.2 (2230)接口;连接外设上,它拥有4 个USB 3.2 GEN1接口,该接口提供最高5Gbps的数据传输速度,可满足于大多数日常使用场景,内部还有USB3.0插针,客户可自行选择在屏幕侧边扩展更多的USB 3.0接口。

总的来说,杰和科技的CB4-X12-V0主板以其高性能的处理器、丰富的接口资源、创新的“一键静音、熄屏、调节音量”功能以及强大的扩展性,满足了现代一体机用户对于性能、便利性的多重需求。无论是日常办公、专业设计还是娱乐游戏,CB4-X12-V0主板都能提供出色的支持。

来源:杰和科技

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在深圳市政府支持下,首届湾区半导体产业生态博览会(简称"湾芯展SEMiBAY")将于2024年10月16日至18日在深圳会展中心(福田)盛大启幕。首届湾芯展SEMiBAY由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办,以"市场化、专业化、国际化、品牌化"为导向,依托中国半导体最大增量市场,搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台,着力打造涵盖行业展会、高端论坛、双招双引、产业报告、榜单评奖以及双创大赛等"六位一体"年度盛会,从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建湾区半导体产业健康发展体系,促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。

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首届湾芯展SEMiBAY以"芯动未来,共创生态"为主题,设置展览面积40000平方米,举办高端专业论坛20余场,将吸引国内外400余家龙头企业参展展示、国内国际上百位行业大咖参会、超40000名重点买家和专业观众参与支持,全方位展示全球半导体前沿技术、创新成果、最新产品、解决方案以及市场应用,高标准打造具有国际影响力、引领行业发展潮流的综合性半导体产业展会。

全球知名企业齐聚 展示前沿新科技

本次展会设置设立晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区,覆盖半导体产业链各环节以及市场热点领域。目前,展会已成功吸引国际行业巨头美国应用材料、泛林、科磊,日本 TEL、爱德万、迪恩士,德国卡尔蔡司、默克以及国内行业翘楚北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子等国内外半导体龙头企业参展参会,顶级展商天团引领行业发展新潮流。

行业大咖汇聚一堂 把脉行业新风向

首届湾芯展SEMiBAY将高标准举办湾区半导体大会,包括1场高层战略研讨闭门会,邀请国内外行业领袖共谋产业发展;1场开幕式暨高峰论坛,邀请超500位业界领袖和嘉宾,围绕行业热点话题开展深入探讨;20多场前沿技术论坛,包括中国集成电路院长论坛、国际半导体设备技术与工艺论坛、国际化合物半导体产业发展论坛和Chiplet与先进封装技术论坛等,汇聚国内外超200名专业大咖,分享学术前沿、技术创新、产业进程和未来趋势,精准把握行业发展脉搏,为半导体产业发展贡献力量和智慧。

专业买家踊跃参加 拥抱市场新蓝海

除了"展商"天团群星闪耀,湾芯展SEMiBAY还成功吸引了半导体应用领域内诸多大型企业买家的高度关注。比亚迪、广汽、华为、OPPO等业界知名品牌届时将携专业团队参会交流,产品需求覆盖汽车、智能手机、AI芯片等多个应用领域。

与此同时,展会期间还将举行多场产能对接会、行业交流论坛,实现买家一站式采购,着力打造全球半导体产业协同创新、促进产业精准对接、加深合作交流的关键平台,进一步激活大湾区作为全球最大IC应用市场的强大购买力与活力。

多元配套协同联动 共创行业新生态

除行业展会和高端论坛之外,本届湾芯展SEMiBAY还将搭建上下游供需精准对接与直接交流对话平台,发布系列重大创新产品、推广自主产品创新应用、举办创新创业大赛、启动专场人才招聘、开展项目投融资服务等,促进技术、产品、市场、信息、人才及资金等要素汇聚融通,助力构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的良好生态体系。

不仅如此,为引导激励行业技术创新和产业发展,湾芯展SEMiBAY还特别发起设立"湾芯奖",由学术界权威学者和行业专家组成评委会,采用"大众投票+专业评审"双轨制评选机制,表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人,打造成为全球半导体产业最具权威性、专业性、公信力及影响力的奖项之一。

湾芯展SEMiBAY启幕在即,精彩一触即发,热切期盼并诚挚邀请海内外半导体产业企业、科研团队、技术人才汇聚深圳,共享机遇、共谋发展、共创生态,开创更加辉煌的"芯"未来!

稿源:美通社

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