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更小巧、更智能、更快速。 Mammut Sports Group AG欣然推出全新Barryvox® S2,这款突破性的雪崩收发器将紧凑设计与直观操作和现代科技完美融合。 经过多年开发与持续优化,Barryvox® S2雪崩收发器能够为救援人员提供更高效、更精准的支持,树立了雪崩安全新标杆。

小巧而强大:与其前两代产品一样,这款配备三根天线的Barryvox S2雪崩收发器的搜索带宽达70米。

小巧而强大:与其前两代产品一样,这款配备三根天线的Barryvox S2雪崩收发器的搜索带宽达70米。

无论是滑雪旅行新手还是专业自由滑雪者,安全始终是重中之重。 全新Barryvox® S2厚度减少了6毫米,成为市面上最小的雪崩收发器之一,但搜索性能丝毫不减。 与其前两代产品一样,这款三天线设备搜索带宽达70米,在紧急情况下可节省宝贵时间。 直观的操控体验与先进的搜索功能相结合,为雪崩救援技术树立了新标杆。

其一大亮点是全新Memory-in-Pixel (MIP)显示屏,旨在各种条件下提供最佳可读性——即使在阳光直射或佩戴偏光眼镜的情况下也能清晰显示。 节能屏幕还有助于降低功耗,延长电池续航时间,以便在紧急情况下支持更长时间的使用。

除了视觉信号外,Barryvox® S2还提供声音信号提示,这在搜索的早期阶段尤为重要,因为此时需要快速搜索大面积区域。 Barryvox® S2的另一项创新是其智能精细搜索引导功能,这也使其从众多产品中脱颖而出。 该设备利用精密算法计算出距离被埋者最近的点,并以可视化的方式引导救援人员完成精细搜索过程。 探测指示功能还能显示埋藏深度,帮助救援人员快速确定被埋者的精确位置。 干扰防护功能可以检测电子干扰,并针对被动干扰增强传输强度或降低主动电子源的干扰,从而进一步提升救援效率。 为了进一步提高安全性,该收发器还配备了救援发送功能,支持自动切换传输模式,这对于协助救援但并非亲自操作雪崩收发器进行搜索的救援人员来说至关重要。 

“我们所开发的这款雪崩收发器,不仅能够最大程度保障人身安全,还能提供可靠的支持,优化搜索性能。 我们的目标是打造一款紧凑舒适、易于佩戴的设备,让用户几乎感受不到它的存在。 我们还致力于让搜索过程更加直观,这得益于MIP显示屏、重新设计的用户界面、改进的智能精细搜索引导和增强的声音反馈。”Mammut雪崩安全部主管Alexander Weijnman总结道。

数字连接和培训支持应用程序

此外,Barryvox®应用程序的集成实现了数字连接,提供固件更新和全新“Barryvox® Training Park”访问权限等功能。 用户可以通过该功能在逼真的模拟场景中进行训练,从而提高雪崩搜索技能,为应对紧急情况做好更充分的准备。

自1968年Mammut推出第一款雪崩收发器以来,这款旗舰产品已成为瑞士创新和可靠性的代名词。 现在,Barryvox® S2已不仅仅是一款雪崩收发器,而是一套全面的安全系统,能够为经验丰富或相对缺乏经验的登山者提供支持。 Mammut Barryvox® S2将先进技术与人性化设计相结合,为雪崩安全树立了全新标准,并证明了紧凑设计、高性能和直观操作可以完美融合。

https://www.mammut.com/int/en/products/2620-00380/barryvox-s2

Barryvox S2探测仪可显示埋藏深度,并有助于精确定位。

Barryvox S2探测仪可显示埋藏深度,并有助于精确定位。

Barryvox S2:设计紧凑,搜索性能卓越

Barryvox S2:设计紧凑,搜索性能卓越

无论是在阳光直射下,还是佩戴偏光太阳镜时,全新的Memory-in-Pixel显示屏均能提供最佳可读性。

无论是在阳光直射下,还是佩戴偏光太阳镜时,全新的Memory-in-Pixel显示屏均能提供最佳可读性。

关于Mammut

Mammut成立于1862年,是一家瑞士户外用品公司,致力于为全球登山运动爱好者提供高品质的产品和独特的品牌体验。 160多年来,这个国际领先的登山运动品牌一直是安全和开拓创新的代名词。 Mammut产品将功能性、性能与现代设计完美融合。 Mammut产品涵盖装备、鞋履和服装,是户外市场上品类最齐全的供应商之一。 Mammut Sports Group AG的业务遍及约40个国家,拥有约850名员工。
mammut.com 

稿源:美通社

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IBM与SAP联手通过企业级AI提升业务效率

近日IBM宣布在与SAP的合作基础上,双方将致力于将IBM Watson AI技术嵌入SAP解决方案。

IBM Corporation logo.

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IBM 和 SAP 在构建开放式生态系统的基础上,采用共同的生成式 AI 方法,优先考虑信任、透明度和使用专用模型来帮助优化企业业务效率。

根据 IBM 商业价值研究所 (IBM Institute for Business Value) 的最新研究,56% 的受访企业高管表示,他们计划将支出从其他领域转移到投向特定的 SAP 生成式 AI 上。 适逢这一趋势,我们很高兴地宣布,现在SAP 用户使用 IBM watsonx 和 IBM Granite 的强大功能,可从 Granite.13b.chat 大型语言模型开始,通过 SAP 业务技术平台 (SAP BTP) 上 SAP AI Core的生成式 AI 中心获得。

Granite 13b.chat 针对Q&A的检索增强生成(RAG)技术进行了优化,通常用于创建助手和聊天机器人。利用 SAP 系统中的丰富数据是从生成式 AI 中获取价值的理想起点。Granite 对话式 AI 功能与 SAP 的特定领域的财务、人力资本管理、供应链和 CRM 数据集相结合,将使企业能够以合乎道德和负责任的方式扩展 AI。

Granite 模型是轻量级、经济高效、开放且可定制的模型,以严格的数据透明度和训练原则为基础。以下是这些模型的突出之处:

  • 透明:根据斯坦福大学 2024 年基金会模型透明度指数,Granite模型是当今可用的最透明的模型之一。IBM 提供对Granite模型使用的赔偿保障,并对用于训练这些模型的数据集保持透明。

  • 高性能:Granite 在与企业应用场景相关的精选数据集上进行训练,允许用户调整和指导模型以满足业务需求。

  • 高效:较小的模型需要较少的计算和推理能力,Granite 模型可以帮助企业、机构试验和扩展生成式 AI 应用程序。

将透明、高性能和高效的 Granite 模型引入 SAP BTP 基础设施上的 SAP AI Core,有助于将想法转化为实际落地应用。我们对 Granite 13b.chat 可以实现的初始用例感到兴奋,它将问答、生成任务、洞察提取、总结和分类,尤其是 ERP 流程。由于 Granite 模型训练数据中有很大一部分来自财务领域,因此它们经过优化,在特定的财务相关任务中表现优异。

例如,可以构建助手和决策支持解决方案,以快速回答与文档、案例与解决方案、产品、关键绩效指标(KPI)和销售指标相关的问题,或对客户问题、用户反馈进行分类。在供应链管理中,可以通过聊天界面即时获取库存与供应情况的摘要,从而提高透明度和可见性。分类功能还可以帮助发现问题和交叉销售的潜力。

这一消息建立在IBM与SAP的合作基础上,双方致力于将IBM Watson AI技术嵌入SAP解决方案。作为今年5月与SAP共同宣布的"价值创造伙伴关系"计划的一部分,IBM咨询正在构建一个广泛的产品组合,其中将包括跨行业、业务线和产品交付的100个AI解决方案,目前已有25个投入使用。预计其中许多解决方案将在Granite平台上提供,例如IBM智能发票匹配与验证解决方案(适用于SAP解决方案)、IBM智能资产维护解决方案(适用于SAP工业制造)、IBM智能保修处理解决方案(适用于SAP汽车行业)以及IBM智能直配门店解决方案(适用于SAP快速消费品及零售业)。此外,IBM咨询还计划为特定客户开发Granite 13b.chat的扩展功能。

这仅仅是个开始,我们非常期待借助业界最为高效和值得信赖的大型语言模型之一,帮助客户踏上他们的转型之旅。IBM凭借在与SAP合作中的深厚技术和咨询经验,为这一过程提供强力支持。

欲了解更多关于IBM Granite模型的信息,请访问:https://www.ibm.com/granite
欲了解更多关于SAP Business AI的信息,请访问:https://www.sap.com/products/artificial-intelligence.html

*基于IBM商业价值研究院对全球1,200名SAP用户进行的调查。完整研究报告预计将在2024年第四季度发布。
*关于IBM未来方向和意图的声明可能会在未经通知的情况下更改或撤回,仅代表目标和计划。

文章作者:Mike Perera | IBM全球管理总监, SAP

稿源:美通社

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作为促进国际交流与合作的重要窗口,中国国际进口博览会(以下简称"进博会")迄今已连续举办六届。着眼于新质时代下的市场相通、产业相融、创新相促和规则相联等重要维度,进博会为中国市场与跨国企业搭建协同共创的桥梁,打造了合作共赢的舞台。作为全球自动化领域的数字化转型专家,欧姆龙集团(以下简称"欧姆龙")已连续六年与进博盛会相约,并始终积极呈现自身在工业自动化、器件与模块解决方案、健康医疗等领域的前沿技术与创新成果。

2024年11月5日至10日,第七届进博会亦将如期举行。围绕"新质时代自动化+"主题,欧姆龙将开启七度进博征程,亮相技术装备展区4.1号馆B2-04展位。此次出展,欧姆龙将呈现在新质生产力崛起背景下,积极践行"SF 2030"长期战略规划中 "实现碳中和""实现数字化社会""延长健康寿命"三大目标愿景,以创新动能引领行业数智变革与低碳转型的众多解决方案。

欧姆龙株式会社执行董事、欧姆龙(中国)有限公司董事兼总经理徐坚表示:"作为进博会的‘同级生',欧姆龙始终将进博会视作实现自身与行业合作伙伴互联共通、共创社会价值的最优平台之一。秉持‘创造更美好的社会'这一理念,今年进博会欧姆龙将基于对当前整体行业价值链降本增效以及数智低碳转型的洞察,展示依托‘传感&控制+思考'核心技术,为先进制造、光伏、新能源、半导体检测、健康医疗等领域提供领先产品与解决方案,助力社会可持续发展的坚定姿态。欧姆龙也希望能在进博会上结识更多优秀合作伙伴,围绕社会课题展开通力合作,共同助力可持续美好未来。"

本届进博会,欧姆龙将以 "实现碳中和"、"实现数字化社会"、"延长健康寿命" 三大目标愿景为主线,呈现助力制造业、电子领域、健康医疗行业迈向可持续发展中提供的价值。

  • 实现数字化社会:无需人工干涉,精准调控晶圆热加工的温度偏差,提升生产品质,助力高端芯片制造的"温度均一控制技术";以数据为驱动,以软/硬件为载体,聚焦制造业痛点,赋能制造业实现降本增效的智能化生产管理平台。实现生产现场持续进化的数据活用服务"i-BELT";用于半导体测试设备,助力高效精准检测的继电器•连接器解决方案

  • 实现碳中和:由光伏逆变器、储能系统、交流/直流充电桩等领域的众多创新系列产品共同构成的"光储充"一体化解决方案;致力于降低环境负荷,支持客户碳足迹管理的继电器新品

  • 延长健康寿命:致力于心脑血管疾病"零"发生的健康设备;由日常血压监测迈向并发症风险预防的心电•房颤系列产品;结合健康管理远程诊疗的一站式智慧医疗服务——MMC健康便利店

此外,融合"传感&控制+思考"核心技术、搭载先进人类情绪识别AI、实现了"人机融合"FORPHEUS乒乓球教练机器人也将再度亮相现场的机器人互动区域,并与乒乓球世界冠军展开对决,将为观众演示欧姆龙对于人机未来关系的美好展望。

稿源:美通社

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EN+科技非常高兴地宣布,EN Plus充电运营平台(Evchargo Cloud)正式通过了 OCA(Open Charge Alliance)官方的 OCPP(Open Charge Point Protocol)2.0.1 认证。EN+科技非常愿意与所有合作伙伴和客户分享这一荣誉,EN+科技是中国首批获得此项认证的公司之一。

EN Plus OCPP 2.0.1 Certified

EN Plus OCPP 2.0.1 Certified

截止目前为止,在OCA官方公开的信息中,可以查阅到,目前中国申请并通过OCPP 2.0.1的企业只有三家企业。全球通过OCPP2.0.1的企业也只有20多家。 所有获得 OCPP 2.0.1 认证的公司都是电动汽车充电领域的先驱,也是充电解决方案的市场领导者。

在当今全球积极推动新能源发展的大背景下,高效、智能的充电运营平台成为支撑电动汽车产业蓬勃发展的关键基础设施。OCPP 2.0.1 认证作为全球充电行业的权威标准,对充电运营平台的技术要求极为严格。它涵盖了通信协议的规范性、安全性、稳定性以及与不同充电设备和管理系统的兼容性等多个方面。

Evchargo技术创新,引领行业发展

EN+科技充电运营平台以先进的技术为核心驱动力。在通信协议方面,严格遵循 OCPP 2.0.1 标准,实现了充电设施与运营管理系统之间高效、准确的信息交互。通过实时的数据传输,平台能够精确掌握每一个充电桩的运行状态、充电进度以及用户需求,为智能化的充电调度和管理提供了有力保障。同时,平台采用了智能充电技术,能够根据不同类型的电动汽车电池特性和用户需求,自动调整充电功率和电流,实现快速、安全、高效的充电。

Evchargo安全可靠,为用户保驾护航

安全是充电运营的重中之重。EN+科技充电运营平台在设计和开发过程中,始终将安全放在首位。在电气安全方面,平台配备了过压保护、过流保护、漏电保护、短路保护等功能,有效防止充电过程中可能出现的电气事故。同时,平台还采用了先进的加密技术,确保充电数据的安全传输和存储,防止信息泄露和恶意攻击。此外,平台还具备实时监控和故障诊断功能。一旦发现充电桩出现异常情况,能够及时发出警报并进行远程诊断和修复,确保充电设施的稳定运行,为用户提供可靠的充电服务。

Evchargo兼容性强,拓展更大市场

EN+科技充电运营平台通过 OCPP 2.0.1 认证,意味着它具有高度的兼容性。平台能够与不同品牌、型号的充电设备进行无缝对接,实现统一管理和运营。这不仅为用户提供了更多的充电选择,也为充电运营商拓展市场空间提供了有力支持。

无论是公共停车场、商业中心、住宅小区还是高速公路服务区,EN+科技充电运营平台都能够轻松适应不同的应用场景,为电动汽车用户提供便捷、高效的充电服务。同时,平台还支持多种支付方式,包括移动支付、刷卡支付、二维码支付等,满足用户多样化的支付需求。

展望未来,助力新能源产业腾飞

此次EN+科技充电运营平台通过OCA官方OCPP 2.0.1 认证,是公司发展历程中的一个重要里程碑。这一举措将为EN+科技带来更多的市场机遇和发展空间。未来,EN+科技将继续加大技术研发投入,不断提升充电运营平台的性能和服务质量。同时,EN+科技还将致力于推广智能环保充电技术和绿色低碳出行理念,为实现可持续发展的目标贡献自己的力量。

稿源:美通社

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书,这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证,这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库,将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。这一系列成就彰显了兆易创新对产品安全性、可靠性的不懈追求和坚定承诺,同时也显示出公司在功能安全领域的专业实力和先进性。

GD32F30x STL软件测试库致力于为GD32F30x系列MCU的安全运行提供保障。它通过对内部CPU/DPU、FPU、MPU等核心组件的运行状态进行监控,并对SRAM、Flash等内存区域进行定期检查,能够快速识别随机硬件故障。如检测出故障,GD32F30x STL软件测试库会立即触发预设的安全响应机制,将MCU置于安全状态中,从而降低潜在的风险隐患,为用户解决和修复系统故障争取时间。同时,还提供包括FMEDA和安全手册在内的详细文档,确保产品在设计、开发和生产过程中符合特定的安全要求。

兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示:“随着工业自动化和智能化的不断深入,功能安全的重要性日益凸显。GD32H7 STL和GD32F30x STL接连通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,表明兆易创新在功能安全领域已经建立了成熟的管理体系,这对于巩固GD32MCU产品的综合竞争力、助力用户以更短的时间开发出符合功能安全标准的产品具有重要意义。与此同时,基于Arm® Cortex® M33内核的GD32MCU软件测试库认证工作也在同步推进中,我们将继续对标国际标准,持续推动公司技术进步和产品升级。”

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示:“祝贺兆易创新再次获得TÜV莱茵STL功能安全认证!兆易创新在功能安全建设方面持之以恒地投入,展现出了对严苛安全标准的执着追求,我们对此高度赞赏。未来,我们将继续秉承专业的技术要求,遵循严谨的认证流程,不断深化双方合作,助力兆易创新在功能安全领域取得更多新的突破。”

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时,公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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诞生于清华的具身智能公司「星动纪元」近期完成近3亿元Pre-A融资,星动纪元致力于成为原生通用具身智能体的定义者,即打造原生机器人大模型+为AI定义的全新硬件平台,本轮投资由清流资本、元璟资本、阿里巴巴联合领投,策源资本跟投,老股东联想创投、世纪金源、金鼎资本、泽羽资本、清控天诚持续追投,华兴资本继续担任本轮独家财务顾问。本轮融资将主要加速具身智能技术的原生性突破性研发以及通用人形机器人的商业化进程,并持续巩固公司人才、技术壁垒和市场领先地位。

本轮融资亦是星动纪元自2023年8月成立1年以来完成的第三轮融资,此前星动纪元连续完成了由联想创投领投,金鼎资本、泽羽资本、清控天诚跟投,老股东世纪金源超额追投的超亿元天使轮融资,以及由世纪金源领投,图灵创投跟投的数千万元种子轮融资。

星动纪元创始人陈建宇老师表示:"感谢各位新老股东对星动纪元的团队和技术实力的认可。我们的愿景是打造通用智能体,使机器人能够在各行各业中发挥更大作用。每一轮融资都是我们迈向这一愿景的重要一步,未来,我们将继续致力于技术突破与应用落地,共同推动具身智能行业的创新与进步。"

历轮投资人的加入也将为星动的快速成长注入强劲动力,助力其加速在具身智能领域的创新与应用。例如,清流资本和元璟资本凭借在科技领域的丰富投资经验和广泛的产业布局,将协助公司在商业化落地过程中加速推进,帮助公司打通从研发到市场的关键链路。阿里巴巴将与公司探索在AI技术、云计算等领域的合作机会。联想创投、泽羽资本、金鼎资本、世纪金源、清控天诚及其背后的集团公司和产业战略合作伙伴也将与星动携手,加速人形机器人在3C电子、厨电、家电、物业管理、产业园运营、物流、港口等领域的产业化落地。策源资本作为成都高新区重点搭建的产业投资平台,也将与星动共同构建产业与资本互利共赢的良性生态。各方的支持下,星动将有望更快揭开具身智能大规模商业化落地的新篇章。

星动纪元 -- 原生通用具身智能体定义者

星动纪元由清华大学交叉信息研究院助理教授陈建宇创立,是唯一一家清华大学占股的人形机器人企业,并获上海期智研究院鼎力支持。星动纪元从成立伊始就致力于打造原生通用具身智能体,赋予机器智能体以最通用、最原生的方式与物理世界交互的能力,即人形和全模态。为此,公司打造了原生机器人大模型和为AI定义的全新硬件平台。

原生机器人大模型

星动纪元的原生机器人大模型是一种AI原生的全新学习范式,兼具极致的通用性和简洁性,并具备充分Scale-Up的能力。其算法通过全模态输入融合处理视觉、听觉、触觉等感官信息,重现了有机体与物理世界最本源的交互方式。这种原创设计不仅还原了自然交互的本质,还增强了跨模态信息处理能力,使智能体能够更全面、灵活地感知和理解环境。在通用性方面,星动纪元秉持"the bitter lesson"理念,让机器人摒弃了人类先验,通过自我探索和自我学习,实现真正的自主进化与广泛应用。在简洁性方面,公司采用端到端架构,使智能体能够实时适应任务和环境,无需复杂的编程或人工干预,大幅提升灵活性与开发效率。

AI定义的硬件平台

星动STAR 1已经在移动与操作中采用端到端纯学习方法,仅依靠一个神经网络实现了机器人在不同环境中的泛化行走和抓取。其前沿的语言-视觉-动作大模型通过语言和视觉信号直接生成动作,避免了信息传递损耗,并支持更高效的Scale-Up。经过大量数据训练,模型具备了卓越的泛化能力,使机器人能在新任务场景中仅用少量数据即掌握新技能,展现出优异的自适应能力与扩展性。

智能体的交互依托于物理载体,而人类形态是目前通用智能的最佳实例。基于此,星动纪元设计了软硬一体、为AI量身打造的全新人形机器人硬件架构。从底层电机到双足系统和灵巧手,所有部件均实现了AI友好。确保算法能在硬件上快速验证,大幅提升Sim2Real效率,实现软硬件的协同进化。

全新范式已在真机上充分验证

星动纪元在通用具身智能体软硬件领域的理念与进展已在真机和商业化产品中得到充分验证。在刚刚结束的2024年世界机器人大会上,公司发布了第六代人形机器人STAR 1和灵巧手XHAND 1,展示了卓越的硬件创新能力。包括XHAND在内的所有核心部件均为自主研发,相较于一年前的第三代"小星",STAR 1的自由度从20个提升至55个,支持更复杂的人形姿态。其关节扭矩从150N•m提升至400N•m,关节转速达到25rad/s,性能已达世界顶尖水平。STAR 1目前已通过多项产品级测试,全面达到了市场应用标准。

这一快速迭代能力得益于公司在软硬件模块化平台上的突破性成就 -- 标杆性地实现了不同代际与模块间的算法快速迁移,为未来软硬件的高效协同和快速迭代奠定了坚实基础。依托自研的模块化设计,公司能在数月内将新一代机器人从概念推向现实,并在持续加快迭代速度。模块化不仅是高效研发的核心方法,更是推动技术落地不同行业应用的关键。公司近期推出的桌面级机器人M1和轮式机器人W1,充分印证了其在推动通用机器人广泛应用于各行业中的长期愿景与实力。

陈建宇老师坚信,以Alpha-GO为代表的深度强化学习,和以ChatGPT为代表的大语言模型是对通用人形机器人至关重要的2个技术里程碑,在未来几年,这两项技术将与人形机器人、具身智能深度融合,但在具身智能领域更需要探索出全新的原生的规模化算法范式,并结合更加丰富多元的物理世界数据训练,在不远的将来就将迎来机器人的ChatGPT时刻。

展望未来,星动纪元将在自身强劲的技术和业务能力的基础上,借助资本的强大推动力,持续领航具身智能领域的基础理论研究与关键技术的革新。星动纪元的每一步,都在推动技术的边界,更在推动整个AI+机器人产业的蓬勃发展。公司相信,通过持续的技术和产品创新,星动纪元将成为推动行业发展的强大引擎,为AI+机器人产业注入源源不断的动力。

稿源:美通社

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10月15日,在无锡市锡山人形机器人产业项目集中签约仪式上,软通动力人形机器人总部项目正式签约落户,并与锡山经济技术开发区、江南大学就具身智能联合实验室项目进行签约。软通动力董事长兼首席执行官刘天文出席活动并致辞,同时受邀登台见证锡山人形机器人产业园开园。

扎根无锡 携手打造人形机器人产业创新高地

随着本次签约仪式的举行和锡山人形机器人产业园正式开园,一批重磅项目、孵化平台、成果转化中心等扬帆起航。作为重要的参与企业,软通动力将依托人形机器人总部,携手锡山经济技术开发区、科研院所以及产业伙伴,共同推动机器人产业"链式"成长。

刘天文在致辞中表示,软通动力将携手无锡,围绕人形机器人产业发挥各自优势,共推软通动力人形机器人总部在无锡的深耕细作与繁荣发展。发展人形机器人需要集合多学科领域的高精尖科技成果,软通动力坚持创新驱动,推动人形机器人关键技术(人工智能、多模态大模型、机器人OS、核心零部件等)加速演进和应用场景加快完善。未来,软通动力将依托应用场景丰富的优势不断锤炼核心技术,持续提升人形机器人在复杂场景任务中的泛化能力,并以人形机器人总部项目为重要契机与有力抓手,加速人形机器人商业落地,为无锡市数字经济发展和产业转型升级贡献力量。

布局人形机器人总部 加速产业链协同发展

软通动力人形机器人总部项目在活动上正式签约,软通动力首席技术官刘会福与锡山区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任钱斌代表双方签署协议。总部将依托本地人工智能与3C制造产业发展优势,重点发展人形机器人本体及关键部件的研发和生产,开展人形机器人的基础、共性、关键技术及产业化研究,包括具身智能、人机交互、机器视觉和运动控制等。

具体业务布局包括"1基地+5中心",即设立场景验证中心、模型开发中心、数据采集中心、本体研发生产中心以及高校/科研院所联合创新中心,建立智能制造产业基地,致力于发展成为国内一流的"软件+硬件+服务+运营"全栈自研的人形机器人具身智能场景应用解决方案服务商与制造商。软通动力人形机器人总部及相关配套的落地,将有助于推动无锡打造人形机器人产业聚集区和产业生态融合区,加速人形机器人产业高质量发展。

强强联合 共建具身智能联合实验室

活动现场,软通动力与锡山经济技术开发区、江南大学签署合作协议,将发挥各自优势共建具身智能联合实验室,软通动力首席技术官刘会福与锡山区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任钱斌和江南大学人工智能与计算机学院院长方伟共同完成签约

实验室将依托江南大学在人工智能领域的深厚学术积累,结合软通动力在机器人研发与商业化实践中的丰富经验,抓住具身智能发展的新机遇,加快构建具身智能创新发展的良好格局。三方将通过具身智能机器人领域的技术研究,以科技创新带动产业创新,推动新质生产力高质量发展。

近年来,无锡市以创新为动力、以企业为主体,打造出一片培育新质生产力的"沃土"。作为中国数字技术产品和服务创新领导企业,软通动力持续加码在无锡的投入和布局,旗下软通计算无锡制造基地、鸿湖万联总部等均在无锡实现了繁荣发展,本次人形机器人总部以及"1基地+5中心"项目的签约,标志着软通动力进一步深化与无锡的合作,双方将携手推动人形机器人的产业化进程。

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软通动力成功中标《平潭两岸融合智算中心(二期)》项目,中标金额7.5亿元。本项目旨在建设平潭两岸融合智算中心,本期建成智能1300P规模的异构算力资源池,打造可按需分配的算力资源底座,构建高性价比公共算力服务体系,助力新时代数字平潭建设。

软通动力正在积极布局智算业务,构建智算领域投建运一体化算力服务体系,此次项目的成功中标,标志着软通动力在智算服务领域奠定了更加坚实的基础。

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北京时间20241016 ,英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖,共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性,在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统,实现跨平台兼容、简化软件开发,为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台,打造创新且可扩展的未来解决方案。

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图注:英特尔与AMD联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖Linus TorvaldsTim Sweeney,以及众多伙伴作为创始成员加入其中,包括博通、戴尔、谷歌、慧与科技、惠普、联想、Meta、微软、甲骨文和红帽。(来源:英特尔公司)

四十多年来,x86架构一直是现代计算的基石,在全球数据中心和PC领域占据首选架构的地位。动态的AI工作负载、定制化芯粒,以及3D封装和系统架构的进步,不断推动着当今计算的发展和演进。因此,一个强大且不断扩展的x86生态系统显得比以往更为重要。

英特尔首席执行官帕特·基辛格表示:我们正处在x86架构和生态系统数十年发展的一个关键时刻,需要更进一步的定制化能力、兼容性和可扩展性来满足当前和未来的客户需求。我们很荣幸能与AMD以及顾问小组的创始成员联合起来,共同迈向计算的未来。我们也对众多行业领袖的支持深表感谢。

x86生态系统顾问小组的成立,将确保x86架构作为开发者和客户首选的计算平台持续发展和演进,”AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示,“我们很高兴能够汇聚行业力量,为未来的架构优化提供指引,在未来数十年延续x86的卓越成就。

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图注:英特尔首席执行官帕特·基辛格和AMD董事长兼首席执行官苏姿丰,在20241016日的联想创新科技大会上,宣布x86生态系统顾问小组成立。(来源:英特尔公司)

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图注:英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Justin Hotard,以及AMD数据中心解决方案业务集团执行副总裁兼总经理Forrest Norrodp,在20241016日于加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上,进行了x86生态系统顾问小组相关讨论。

该顾问小组旨在汇集行业领导者,共同塑造x86架构的未来,并通过更统一的指令集和架构接口来推动开发者创新。此举将提升x86产品间的兼容性、可预测性和一致性。为此,顾问小组将向x86硬件和软件社区征求关于核心功能和特性的技术意见。

通过行业合作,我们将推动创建统一且兼容的关键的x86架构特性和编程模型,并将横跨数据中心、云、客户端、边缘和嵌入式设备等领域,为客户带来价值。预期成果包括:

  • 为客户在硬件和软件方面提供更多选择和更强的兼容性,使其更快地受益于全新的尖端功能带来的提升

  • 简化架构指南,以提升英特尔和AMD x86产品系列在软件一致性和接口方面的表现

  • 使新功能能够更广泛、更高效地集成到操作系统、框架和应用程序中

作为业内强劲的竞争对手,英特尔和AMD同时也在推动平台级技术发展、制定行业标准和缓解x86生态系统安全漏洞方面有着长期的合作。他们共同推动了诸如PCIPCIe和高级配置与电源接口(ACPI)等关键技术的创新,并在制定重要通用连接标准USB方面发挥了关键作用,该标准对各种处理器架构的计算机均至关重要。此顾问小组的成立,将行业合作提升至新的高度,促进整个计算生态系统的繁荣,并加速产品创新步伐。

以下为x86生态系统顾问小组创始成员CEO引言:

“我们现在正处在计算历史上的重要关头。今天我们所做的有关x86架构的决策,将会影响接下来几十年的编程模型、框架和系统。博通公司作为芯片开发和与VMware合作的x86虚拟化的先行者,期待为x86生态系统顾问小组提供我们的行业洞见。”

——陈福阳,博通公司总裁兼首席执行官

“戴尔与x86平台的合作历史悠久。我们期待与英特尔、AMD以及x86生态系统顾问小组的其他成员共同合作,继续为我们的客户和合作伙伴提供创新价值。”

——Michael Dell,戴尔公司董事会主席兼首席执行官

“谷歌很高兴加入x86生态系统顾问小组,为塑造计算的未来贡献一份力量。采取跨行业合作的方法可以确保举措实施具有一致性,这与谷歌致力于推动创新,并为我们的开发者和用户尽可能提供最佳体验的承诺相符合。通过简化并标准化整个x86生态系统,我们可以将性能、效率和易用性提升至新的层次,最终加速前沿技术的开发和运用。”

——Thomas Kurian,谷歌云首席执行官

慧与很荣幸能成为x86生态系统顾问小组的创始成员之一,助力打造一个具有创新特性且一致的未来架构,以满足客户不断变化的计算需求。”

——Antonio Neri,慧与科技总裁兼首席执行官

“我们很荣幸能与英特尔、AMD,以及其他顾问小组成员携手共进,推动x86架构的发展。在惠普,我们相信未来的工作将需要一种技术为员工和其所在的公司带来成长与成就感。构建一个更高效、更安全、定制化程度更高的x86生态系统将有助于加速这一进程。”

——Enrique Lores,惠普公司总裁兼首席执行官

“联想非常高兴能够成为x86生态系统顾问小组的创始成员之一,过去十年,我们在行业中发挥了重要的作用。当我们携手形成一个行业生态系统并共同发展时,我们所有人都会受益,更重要的是,我们的客户也会受益。我期待着分享我们的技术专长,共同推动x86市场在客户端、边缘和云领域的快速增长。”

——杨元庆,联想集团董事长兼首席执行官

“在过去的四十年中,x86架构一直是现代计算的基石,我们希望它能继续发展并惠及所有人。通过汇集行业内的合作伙伴,x86生态系统顾问小组将在塑造未来的x86架构特性方面发挥关键作用,并助力推动软件的统一性和标准接口的发展。”

——Satya Nadella,微软董事长兼首席执行官

“x86架构对计算行业有着深远的影响,其不断的发展推动着创新。作为AMD和英特尔长期的合作伙伴,甲骨文很自豪能够成为x86生态系统顾问小组的创始成员之一。我们致力于通过提供先进的技术并促进生态系统的合作,来满足客户的需求。”

——Safra Catz,甲骨文公司首席执行官

“红帽公司认为,混合云计算是创新IT的发展方向,无论是云原生应用和服务,还是AI和智能工作负载,都是如此。在这些重要进展的背后,架构选择起着至关重要的作用,特别是像x86这样标准化且定义明确的架构。我们很高兴能成为x86生态系统顾问小组的创始成员之一,并期待作为行业先锋的一员,推动x86技术成为IT创新未来的基石。”

——Matt Hicks,红帽公司总裁兼首席执行官

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/,关注AMD官方微信:AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。(博客、领英及Twitter)

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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预计从现在到2028年,IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案:CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。

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IO-Link是一种广泛应用于工业自动化领域的数字通信协议。作为一种标准化技术,它可以实现自动化系统中传感器、执行器和其它设备间的无缝通信。近年来,IO-Link因其提供实时数据和诊断信息的能力、易用性,以及与现有系统的兼容性而日益普及。此外,它还能调整并减少布线、提高数据可用性,并提供远程配置与监控功能。市场研究公司Infogence Global Research预计,IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长,到2028年市场规模将超过340亿美元。作为工业自动化解决方案的佼佼者,瑞萨致力于为客户提供创新的IO-Link解决方案。

CCE4511四通道IO-Link主站IC

瑞萨新推出的CCE4511是业界首款针对IO-Link协议的四通道主站IC,每个通道具有500mA的驱动电流,相比双通道主站器件具有诸多优势。其节能、减小PCB尺寸,且所需外部组件少于同类竞品。

CCE4511提供高压接口以及过压检测和过流保护功能。为提高应用性能,它集成的IO-Link帧处理器可自动执行大部分底层通信任务,由此显著减轻微控制器(MCU)的负载,从而让其它任务获得更多性能,并/或允许设计人员使用成本更低的MCU。CCE4511的工作温度高达125ºC,适用于恶劣的工业环境;它还支持检测来自IO-Link设备的就绪脉冲,这是满足新定义的IO-Link安全系统扩展的必要条件。

ZSSC3286 IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调节器IC

ZSSC3286作为一款双通道传感器信号调理IC(SSC),用于对传感器信号进行高精度放大、数字化和传感器特定校正。它支持IO-Link连接,并集成运行IO-Link智能传感器配置文件的IO-Link协议栈,用于数字测量和开关传感器。该产品适用于桥式和半桥式传感器以及外部电压源元件。传感器偏移、灵敏度、温度漂移和非线性的数字补偿通过一个基于32位Arm的数学内核实现。该内核运行一种校正算法,并将校准系数存储在非易失性、可重编程的存储器中。可编程的集成式传感器前端可为各种应用场景优化使用不同的传感器。

ZSSC3286是首款集成IO-Link兼容协议栈的传感器信号调理器。传统上,需要使用额外的微控制器来运行协议栈。而ZSSC3286取消MCU,可节省板载空间和成本。此外,它还拥有两个分辨率高达24位的并行ADC、一个用于优化性能的测量调度程序,以及先进的系统诊断功能。

Leopold Beer, VP, Connectivity Sensor Division for Renesas表示:“我们广大工业领域的客户正迫切期待瑞萨能够提供创新解决方案,以充分释放IO-Link协议的潜力。这两款新产品都为IO-Link应用带来了业界卓越性能和丰富功能。我们期待能够继续为这一关键市场贡献更多高品质、高性能的产品。”

成功产品组合

瑞萨将CCE4511和ZSSC3286与其丰富的嵌入式处理、模拟、电源和连接解决方案系列产品相结合,创建了IO-Link传感器成功产品组合。“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

CCE4511采用8mm x 8mm 56-QFN封装,现已上市。并可从瑞萨及其授权经销商处购买CCE4511-EVAL-V1评估套件。了解更多信息,请访问:www.renesas.com/CCE4511

采用5mm x 5mm 40-QFN封装的ZSSC3286现也已上市。此外,瑞萨还提供晶圆级芯片封装(WLCSP)的产品。ZSSC3286EVK评估套件现已开始发货。了解更多信息,请访问:www.renesas.com/ZSSC3286

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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